JP4333675B2 - インバータ装置用配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、インバータ装置において、スイッチング素子の駆動回路に電力を供給するための電源配線パターンを備えたインバータ装置用配線基板に関する。

近年、交流モータの駆動装置としてインバータ装置が広く用いられている。インバータ装置は、スイッチング素子をスイッチングさせることで直流電力を交流電力に変換し交流モータに供給する装置である。インバータ装置は、スイッチングに伴ってノイズを発生する。そのため、このノイズによってスイッチング素子の駆動回路が誤動作する場合がある。

従来、このようなノイズによる誤動作を防止することができるインバータ装置として、例えば特開平６−５８４７号公報に開示されている半導体パワーモジュールがある。この半導体パワーモジュールは、ＩＧＢＴ素子と、半導体素子と、回路基板とを備えている。ＩＧＢＴ素子は、スイッチング素子であり、３相ブリッジ接続されている。３相ブリッジ接続されたＩＧＢＴ素子の入力側には、直流電力の供給源である高電圧の直流電源が、出力側には、交流モータがそれぞれ接続される。ＩＧＢＴ素子のゲートには、半導体素子が接続されている。半導体素子は、ＩＧＢＴ素子のエミッタに対してゲートに電圧を印加することで、ＩＧＢＴ素子をオン、オフさせる素子である。３相ブリッジ接続されたＩＧＢＴ素子のうち、上側のＩＧＢＴ素子に接続された半導体素子には、それぞれ独立した半導体素子用の電源が接続される。これに対し、下側のＩＧＢＴ素子に接続された半導体素子には、共通の半導体素子用の電源が接続される。回路基板の第１層には、半導体素子に電源を供給するため、正及び負の電源電位の配線パターンが半導体素子用の電源毎に形成されている。また、回路基板の第２層には、半導体素子用の電源毎に分割されたエリア全体を覆う、負の電源電位の配線パターンに接続されたノイズ侵入防止用の配線パターンが形成されている。これにより、半導体素子へのノイズの侵入を抑えることができる。
特開平６−５８４７号公報

ところで、ＩＧＢＴ素子がスイッチングすると、スイッチングに伴って３相ブリッジ接続されたＩＧＢＴ素子のうち、上側のＩＧＢＴ素子に接続された半導体素子に直流電源の高電圧が印加される。スイッチングのタイミングは、互いに独立しているため、高電圧が印加されるタイミングも異なる。そのため、下側のＩＧＢＴに接続された半導体素子も含め、半導体素子間の絶縁性を充分に確保しておく必要がある。当然、半導体素子毎に形成されている電源電位の配線パターン間についても、同様に絶縁性を確保しておかなければならない。しかし、半導体素子用の電源電位の配線パターンは、回路基板の第１層に配置されている。そのため、半導体素子毎に形成されている電源電位の配線パターン間の間隔を充分にあけて、絶縁性を確保しようとすると、回路基板の面積が大きくなり、半導体パワーモジュールを小型化することが困難である。

これに対し、回路基板をさらに多層化して、半導体素子用の電源電位の配線パターンを積層方向に重ねて配置し、回路基板の面積を抑える方法が考えられる。しかし、この場合においても、半導体素子毎に形成されている電源電位の配線パターン間の積層方向の間隔を充分にあけなければならない。そのため、回路基板の面積を抑えることはできるが、積層方向の寸法が大きくなってしまう。また、回路基板が特殊な構造となり、コストを抑えることが困難である。さらに、この場合、ノイズ侵入防止用の配線パターンが積層方向に対向することとなる。そのため、この配線パターン間の容量が増加し、容量結合によって、かえってノイズが侵入しやすくなる可能性がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、インバータ装置を小型化することができるインバータ装置用配線基板を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段及び発明の効果

そこで、本発明者は、この課題を解決すべく鋭意研究し試行錯誤を重ねた結果、第１〜第４配線層を有するインバータ装置用配線基板において、第１電源配線パターン及び第２電源配線パターンを第１配線層及び第２配線層に、第３電源配線パターンを、第１電源配線パターンと第２電源配線パターンの間の領域であって、第３配線層と第４配線層に形成することで、絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、小型化することができることを思いつき、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明のインバータ装置用配線基板は、絶縁層を介して互いに所定間隔を隔てて積層される、それぞれ導体からなる第１配線層と、第２配線層と、第３配線層と、第４配線層とを有し、第１配線層、第２配線層、第３配線層及び第４配線層の少なくともいずれかに形成され、インバータ装置のスイッチング素子毎に設けられたスイッチング素子の駆動回路に独立して電力を供給する、それぞれ正極配線パターンと負極配線パターンとからなる第１電源配線パターンと、第２電源配線パターンと、第３電源配線パターンとを備えたインバータ装置用配線基板において、第１電源配線パターンは、第１配線層又は第２配線層のいずれか一方に正極配線パターンの少なくとも一部が、他方に負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、第２電源配線パターンは、第１電源配線パターンと所定間隔を隔て第１配線層又は第２配線層のいずれか一方に正極配線パターンの少なくとも一部が、他方に負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、第３電源配線パターンは、第１電源配線パターンと第２電源配線パターンの間の領域であって、第３配線層又は第４配線層のいずれか一方に正極配線パターンの少なくとも一部が、他方に負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成されていることを特徴とする。ここで、第１〜第４配線層及び第１〜第３電源配線パターンは、配線層及び電源配線パターンをそれぞれ区別するために便宜的に導入したものである。

この構成によれば、絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、インバータ装置を小型化することができる。第３電源配線パターンは、第１電源配線パターンと第２電源配線パターンの間の領域であって、第１電源配線パターンと第２電源配線パターンが形成される第１配線層及び第２配線層と所定間隔を隔てた第３配線層及び第４配線層に形成されている。そのため、第１電源配線パターン、第２電源配線パターン、及び第３電源配線パターンを同一配線層に形成した場合に比べ、配線基板を特殊な構造とすることなく、しかも面積を抑えた状態で、各電源配線パターン間の距離を確保することができる。これにより、配線基板を大きくすることなく絶縁性を確保することができる。また、第１電源配線パターン、第２電源配線パターン、及び第３電源配線パターンを積層方向に重ねて配置した場合に比べ、各電源配線パターン間での容量を抑えることができる。これにより、容量結合に伴うノイズの侵入が抑えられ、耐ノイズ性を確保することができる。従って、絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、インバータ装置を小型化することができる。

ここで、第３電源配線パターンは、第１電源配線パターン及び第２電源配線パターンと積層方向に重ならないように配設されているとよい。これにより、各電源配線パターン間において、より充分な絶縁性を確保するとともに、各電源配線パターン間での容量をより低減させることができる。また、第１電源配線パターン、第２電源配線パターン、及び第３電源配線パターンは、それぞれの正極配線パターン又は負極配線パターンのいずれか一方が他方に対して積層方向に対向して配設されているとよい。これにより、各電源配線パターンにおいて、正極配線パターンと負極配線パターンとの間の容量が増加するため、電圧が安定し、駆動回路に安定的に電力を供給することができる。さらに、第１配線層及び第２配線層は積層方向に互いに隣接して配設され、第３配線層及び第４配線層は、第１配線層及び第２配線層から所定間隔を隔て積層方向に互いに隣接して配設されているとよい。これにより、各電源配線パターンにおいて、正極配線パターンと負極配線パターンとの間の容量がより増加するため、駆動回路により安定的に電力を供給することができる。加えて、第１電源配線パターンは、第１配線層に正極配線パターンの少なくとも一部が、第２配線層に負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、第２電源配線パターンは、第１配線層に正極配線パターンの少なくとも一部が、第２配線層に負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、第３電源配線パターンは、第３配線層に正極配線パターンの少なくとも一部が、第４配線層に負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成されていてもよい。

ここで、本発明のインバータ装置用配線基板が適用されるインバータ装置は、車両に搭載され、車両を走行させるための駆動力を発生する電動機に電力を供給するものであってもよい。これにより、絶縁性及び耐ノイズ性の確保された小型の車載用インバータ装置を構成することができる。

次に実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、本発明に係るインバータ装置用配線基板を、車両に搭載され、車両を走行させるための駆動力を発生する２つの交流モータにそれぞれ独立して電力を供給することができるインバータ装置に適用した例を示す。

まず、インバータ装置の回路について図１を参照して説明する。図１は、インバータ装置の回路図である。

インバータ装置は、制御回路によって制御され、交流モータが力行状態のとき、直流電源の出力する直流電圧を交流電圧に変換して交流モータに供給する装置である。また、逆に、交流モータが回生状態のとき、交流モータの発生する交流電圧を直流電圧に変換して直流電源を充電する回路でもある。

図１に示すように、インバータ装置１は、ＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｌと、フライホイールダイオード１１ａ〜１１ｌと、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａ〜１２ｌとから構成され、直流電源２に接続されている。直流電源２には、平滑用コンデンサ３が並列接続されている。

ＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｆは、オン、オフすることで直流電圧を交流電圧に変換するためのスイッチング素子である。ＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｆは、それぞれ３相ブリッジ接続されている。上側にある３つのＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｃのコレクタは平滑用コンデンサ３の一端に、下側にある３つのＩＧＢＴ１０ｄ〜１０ｆのエミッタは平滑用コンデンサ３の他端にそれぞれ接続されている。また、ＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｆのゲートは、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａ〜１２ｆにそれぞれ接続されている。さらに、ＩＧＢＴ１０ａ、１０ｄの接続点、ＩＧＢＴ１０ｂ、１０ｅの接続点、及びＩＧＢＴ１０ｃ、１０ｆの接続点は、Ｕ１端子、Ｖ１端子、及びＷ１端子にそれぞれ接続されている。ここで、Ｕ１端子、Ｖ１端子、及びＷ１端子には、第１の交流モータ（図略）のＵ相端子、Ｖ相端子、及びＷ相端子がそれぞれ接続される。

フライホイールダイオード１１ａ〜１１ｆは、整流することで交流電圧を直流電圧に変換するための素子である。フライホイールダイオード１１ａ〜１１ｆのアノードはＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｆのエミッタに、カソードはＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｆのコレクタにそれぞれ接続されている。

ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａ〜１２ｆは、制御回路（図略）からの指令に基づいて、ＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｆのエミッタに対してゲートに電圧を印加することで、ＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｆをオン、オフさせる素子である。ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａ〜１２ｆの入力端子はＩＮ１〜ＩＮ６端子に、出力端子はＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｆのゲートにそれぞれ接続されている。ここで、ＩＮ１〜ＩＮ６端子には、制御回路の出力端子が接続される。また、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａ〜１２ｃの電源端子は、正極配線パターン１３０、１４０、１５０を介して、ＶＣＣ１〜ＶＣＣ３端子にそれぞれ接続されている。さらに、接地端子は、負極配線パターン１３１、１４１、１５１を介して、ＶＥＥ１〜ＶＥＥ３端子と、ＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｃのエミッタにそれぞれ接続されている。これに対し、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｄ〜１２ｆの電源端子は、正極配線パターン１６０を介して、ＶＣＣ４端子に接続されている。また、接地端子は、負極配線パターン１６１を介して、ＶＥＥ４端子に接続されている。ここで、ＶＣＣ１〜ＶＣＣ４端子及びＶＥＥ１〜ＶＥＥ４端子には、独立した４つの電源の正極端子及び負極端子がそれぞれ接続される。

ＩＧＢＴ１０ｇ〜１０ｌ、フライホイールダイオード１１ｇ〜１１ｌ、及びＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｇ〜１２ｌの構成は、ＩＧＢＴ１０ａ〜１０ｆ、フライホイールダイオード１１ａ〜１１ｆ、及びＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａ〜１２ｆの構成と同一である。そのため、詳細な説明は省略する。

Ｕ２端子、Ｖ２端子、及びＷ２端子には、第２の交流モータ（図略）のＵ相端子、Ｖ相端子、及びＷ相端子がそれぞれ接続される。ＩＮ７〜ＩＮ１２端子には、制御回路の出力端子が接続される。

ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｇ〜１２ｉの電源端子は、正極配線パターン１７０、１８０、１９０を介して、ＶＣＣ５〜ＶＣＣ７端子にそれぞれ接続されている。また、接地端子は、負極配線パターン１７１、１８１、１９１を介して、ＶＥＥ５〜ＶＥＥ７端子と、ＩＧＢＴ１０ｇ〜１０ｉのエミッタにそれぞれ接続されている。これに対し、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｊ〜１２ｌの電源端子は、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｄ〜１２ｆの電源端子における場合と同一の正極配線パターン１６０を介して、ＶＣＣ４端子に接続されている。また、接地端子は、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｄ〜１２ｆの接地端子における場合と同一の負極配線パターン１６１を介して、ＶＥＥ４端子に接続されている。ここで、ＶＣＣ５〜ＶＣＣ７端子及びＶＥＥ５〜ＶＥＥ７端子には、独立した３つの電源の正極端子及び負極端子がそれぞれ接続される。

次に、インバータ装置用配線基板について図２〜図７を参照して説明する。図２は、インバータ装置用配線基板の断面を含む部分斜視図である。図３は、図２における電源配線パターン１３の構成のみを示す斜視図である。図４は、図２における電源配線パターン１４の構成のみを示す斜視図である。図５は、図２における電源配線パターン１５の構成のみを示す斜視図である。図６は、図２における電源配線パターン１３〜１５の構成のみを示す斜視図である。図７は、図２における電源配線パターン１６の一部の構成のみを示す斜視図である。なお、図２は、電源配線パターンのみを記載し、他の信号配線パターンは省略している。

図２に示すように、インバータ装置用配線基板４は、第１配線層４０と、第２配線層４１と、第３配線層４２と、第４配線層４３と、絶縁層４４とから構成されている。第１〜第４配線層４０〜４３は、例えば銅からなり、例えば絶縁性を有する樹脂からなる絶縁層４４を介して互いに所定間隔を隔てて積層されている。第１配線層４０は、インバータ装置用配線基板４の上面に配設されている。第２配線層４１は、第１配線層４０の下方であって、インバータ装置用配線基板４の上面と平行な面に、絶縁層４４を介して所定間隔を隔て隣接して配設されている。第３配線層４２は、第２配線層４１の下方であって、インバータ装置用配線基板４の上面と平行な面に、絶縁層４４を介して所定間隔を隔て配設されている。第４配線層４３は、第３配線層４２の下方であって、インバータ装置用配線基板４の上面と平行な下面に、絶縁層４４を介して所定間隔を隔て隣接して配設されている。

図２及び図３に示すように、電源配線パターン１３（第１電源配線パターン）は、正極配線パターン１３０と、負極配線パターン１３１とから構成されている。正極配線パターン１３０は、第１配線層４０に形成される略Ｌ字状の第１配線層パターン部１３０ａと、第１配線層パターン部１３０ａの端部に形成され、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａの電源端子に接続されるＩＣ接続部１３０ｂとから構成されている。負極配線パターン１３１は、第２配線層４１に形成される略Ｌ字状の第２配線層パターン部１３１ａと、第１配線層４０に形成され、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａの接地端子に接続されるＩＣ接続部１３１ｂと、第２配線層パターン部１３１ａとＩＣ接続部１３１ｂとを接続する層間接続部１３１ｃとから構成されている。正極配線パターン１３０は、負極配線パターン１３１に対して積層方向に対向して配置されている。

図２及び図４に示すように、 電源配線パターン１４（第３電源配線パターン）は、正極配線パターン１４０と、負極配線パターン１４１とから構成されている。正極配線パターン１４０は、第３配線層４２に形成されるＩ字状の第３配線層パターン部１４０ａと、第１配線層４０に形成され、第３配線層パターン部の長手方向に対して直交する方向に延びるＩ字状の第１配線層パターン部１４０ｂと、第３配線層パターン部１４０ａと第１配線層パターン部１４０ｂとを接続する層間接続１４０ｃ部と、第１配線層パターン部１４０ｂの端部に形成され、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｂの電源端子に接続されるＩＣ接続部１４０ｄとから構成されている。負極配線パターン１４１は、第４配線層４３に形成される略Ｌ字状の第４配線層パターン部１４１ａと、第１配線層４０に形成され、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｂの接地端子に接続されるＩＣ接続部１４１ｂと、第４配線層パターン部１４１ａとＩＣ接続部１４１ｂとを接続する層間接続部１４１ｃとから構成されている。正極配線パターン１４０は、負極配線パターン１４１に対して積層方向に対向して配置されている。

図２及び図５に示すように、電源配線パターン１５（第２電源配線パターン）は、正極配線パターン１５０と、負極配線パターン１５１とから構成されている。正極配線パターン１５０は、第１配線層４０に形成される略Ｌ字状の第１配線層パターン部１５０ａと、第１配線層パターン部１５０ａの端部に形成され、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｃの電源端子に接続されるＩＣ接続部１５０ｂとから構成されている。負極配線パターン１５１は、第２配線層４１に形成される略Ｌ字状の第２配線層パターン部 １５１ａと、第１配線層４０に形成され、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｃの接地端子に接続されるＩＣ接続部１５１ｂと、第２配線層パターン部１５１ａとＩＣ接続部１５１ｂとを接続する層間接続部１５１ｃとから構成されている。正極配線パターン１５０は、負極配線パターン１５１に対して積層方向に対向して配置されている。

図６に示すように、電源配線パターン１４の第３配線層パターン部１４０ａ及び第４配線層パターン部１４１ａが、電源配線パターン１３、１５の第１配線層パターン部１３０ａ、１５０ａ及び第２配線層パターン部１３１ａ、１５１ａの間の領域に、積層方向に重ならないように配設されている。ここで、電源配線パターン１３、１４、１５間の間隔は、絶縁性及び耐ノイズ性を確保することができる最適な寸法に設定されている。

図２及び図７に示すように、電源配線パターン１６は、正極配線パターン１６０と、負極配線パターン１６１とから構成されている。正極配線パターン１６０は、第１配線層４０に形成される略櫛歯状の第１配線層パターン部１６０ａと、第１配線層パターン部１６０ａの端部に形成され、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｄ〜１２ｆの電源端子にそれぞれ接続されるＩＣ接続部１６０ｂ〜１６０ｄとから構成されている。負極配線パターン１６１は、第２配線層４１に形成される略櫛歯状の第２配線層パターン部１６１ａと、第１配線層４０に形成され、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｄ〜１２ｆの接地端子にそれぞれ接続されるＩＣ接続部１６１ｂ〜１６１ｄと、第２配線層パターン部１６１ａとＩＣ接続部１６１ｂ〜１６１ｄとを接続する層間接続部１６１ｅ〜１６１ｇとから構成されている。正極配線パターン１６０は、負極配線パターン１６１に対して積層方向に対向して配置されている。なお、図７では省略されているが、図２に示すように、正極配線パターン１６０及び負極配線パターン１６１には、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ｊ〜１２ｌに接続される同様の略櫛歯状のパターンが、長手方向に延在するように設けられている。

電源配線パターン１７、１９の構成は電源配線パターン１４と、電源配線パターン１８の構成は電源配線パターン１３とほぼ同一である。そのため、詳細な説明は省略する。また、電源配線パターン１５、１７、１８の配置関係は、電源配線パターン１３〜１５の配置関係と同一である。電源配線パターン１８、１９、１６の配置関係も、電源配線パターン１３〜１５の配置関係と同一である。

最後に、効果について説明する。インバータ装置用配線基板４によれば、絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、インバータ装置１を小型化することができる。電源配線パターン１４の第３配線層パターン部１４０ａ及び第４配線層パターン部１４１ａは 、電源配線パターン１３、１５の第１配線層パターン部１３０ａ、１５０ａ及び第２配線層パターン部１３１ａ、１５１ａの間の領域に、積層方向に重ならないように配設されている。そのため、電源配線パターン１３〜１５を同一配線層に形成した場合に比べ、インバータ装置用配線基板４を特殊な構造とすることなく、しかも面積を抑えた状態で、電源配線パターン１３〜１５間の距離を確保することができる。これにより、インバータ装置用配線基板４を大きくすることなく絶縁性を確保することができる。また、電源配線パターン１３〜１５間での重なりがなく、電源配線パターン１３〜１５を積層方向に重ねて配置した場合に比べ、容量を抑えることができる。これにより、容量結合に伴うノイズの侵入が抑えられ、耐ノイズ性を確保することができる。他の電源配線パターンについても同様である。従って、絶縁性及び耐ノイズ性を確保するとともに、インバータ装置を小型化することができる。

また、電源配線パターン１３〜１６において、正極配線パターン１３０、１４０、１５０、１６０を、それぞれ負極配線パターン１３１、１４１、１５１、１６１に対して積層方向に対向して配置させることで、対応する正極配線パターン１３０、１４０、１５０、１６０と負極配線パターン１３１、１４１、１５１、１６１との間の容量が増加する。そのため、電圧が安定し、ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ１２ａ〜１２ｆに安定的に電力を供給することができる。正極配線パターン１３０、１４０、１５０、１６０と、負極配線パターン１３１、１４１、１５１、１６１とを互いに隣接した配線層に配設することで、より容量が増加し、より安定的に電力を供給することができる。他の電源配線パターンについても同様である。

さらに、インバータ装置用配線基板４を、車両に搭載され、車両を走行させるための駆動力を発生する２つの交流モータに電力を供給するインバータ装置１に用いることで、絶縁性及び耐ノイズ性の確保された小型の車載用インバータ装置を構成することができる。

なお、本実施形態では、インバータ装置用配線基板４が、第１配線層４０、第２配線層４１、第３配線層４２及び第４配線層４３を有する４層構造の多層配線基板である例を挙げているが、これに限られるものではない。インバータ装置用配線基板は、５つ以上の配線層を有する多層配線基板であってもよい。これらの配線層のうち４つの配線層において同様の構成をとることができる。その場合においても同様の効果を得ることができる。

インバータ装置の回路図である。 インバータ装置用配線基板の断面を含む部分斜視図である。 図２における電源配線パターン１３の構成のみを示す斜視図である。 図２における電源配線パターン１４の構成のみを示す斜視図である。 図２における電源配線パターン１５の構成のみを示す斜視図である。 図２における電源配線パターン１３〜１５の構成のみを示す斜視図である。 図２における電源配線パターン１６の一部の構成のみを示す斜視図である。

符号の説明

１：インバータ装置、１０ａ〜１０ｌ：ＩＧＢＴ、１１ａ〜１１ｌ：フライホイールダイオード、１２ａ〜１２ｌ：ＩＧＢＴ駆動用ＩＣ、１３：電源配線パターン（第１電源配線パターン）、１４：電源配線パターン（第３電源配線パターン）、１５：電源配線パターン（第２電源配線パターン）、１６〜１９：電源配線パターン、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０：正極配線パターン、１３１、１４１、１５１、１６１、１７１、１８１、１９１：負極配線パターン、１３０ａ、１４０ｂ、１５０ａ：第１配線層パターン部、１３１ａ１５１ａ：第２配線層パターン部、１４０ａ：第３配線層パターン部、１４１ａ：第４配線層パターン部、１３０ｂ、１３１ｂ、１４０ｄ、１４１ｂ、１５０ｂ、１５１ｂ：ＩＣ接続部、１３１ｃ、１４０ｃ、１４１ｃ、１５１ｃ：層間接続部、２：直流電源、３：平滑用コンデンサ、４：インバータ装置用配線基板、４０：第１配線層、４１：第２配線層、４２：第３配線層、４３：第４配線層、４４：絶縁層

Claims (6)

1. 絶縁層を介して互いに所定間隔を隔てて積層される、それぞれ導体からなる第１配線層と、第２配線層と、第３配線層と、第４配線層とを有し、該第１配線層、該第２配線層、該第３配線層及び該第４配線層の少なくともいずれかに形成され、インバータ装置のスイッチング素子毎に設けられた該スイッチング素子の駆動回路に独立して電力を供給する、それぞれ正極配線パターンと負極配線パターンとからなる第１電源配線パターンと、第２電源配線パターンと、第３電源配線パターンとを備えたインバータ装置用配線基板において、
   該第１電源配線パターンは、該第１配線層又は該第２配線層のいずれか一方に該正極配線パターンの少なくとも一部が、他方に該負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、
   該第２電源配線パターンは、該第１電源配線パターンと所定間隔を隔て該第１配線層又は該第２配線層のいずれか一方に該正極配線パターンの少なくとも一部が、他方に該負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、
   該第３電源配線パターンは、該第１電源配線パターンと該第２電源配線パターンの間の領域であって、該第３配線層又は該第４配線層のいずれか一方に該正極配線パターンの少なくとも一部が、他方に該負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成されていることを特徴とするインバータ装置用配線基板。
2. 前記第３電源配線パターンは、前記第１電源配線パターン及び前記第２電源配線パターンと積層方向に重ならないように配設されていることを特徴する請求項１に記載のインバータ装置用配線基板。
3. 前記第１電源配線パターン、前記第２電源配線パターン、及び前記第３電源配線パターンは、それぞれの前記正極配線パターン又は前記負極配線パターンのいずれか一方が他方に対して積層方向に対向して配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインバータ装置用配線基板。
4. 前記第１配線層及び前記第２配線層は、積層方向に互いに隣接して配設され、
   前記第３配線層及び前記第４配線層は、前記第１配線層及び前記第２配線層から所定間隔を隔て積層方向に互いに隣接して配設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のインバータ装置用配線基板。
5. 前記第１電源配線パターンは、前記第１配線層に前記正極配線パターンの少なくとも一部が、前記第２配線層に前記負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、
   前記第２電源配線パターンは、前記第１配線層に前記正極配線パターンの少なくとも一部が、前記第２配線層に前記負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成され、
   前記第３電源配線パターンは、前記第３配線層に前記正極配線パターンの少なくとも一部が、前記第４配線層に前記負極配線パターンの少なくとも一部がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインバータ装置用配線基板。
6. 前記インバータ装置は、車両に搭載され、該車両を走行させるための駆動力を発生する電動機に電力を供給することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインバータ装置用配線基板。

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