CN101940071B - 多层电路板和电机驱动电路板 - Google Patents

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Abstract

提供了一种其中配线被布置为使其电感减小的多层电路板。在多层电路板100中提供的接地配线22和电源配线33被布置为使大部分配线沿电路板的长边方向垂直叠置，并且由于在电流在叠置部分中在彼此相反的方向上流动，因此如此流动的电流产生的磁场彼此抵消。相似地，W相配线11、V相配线21和U相配线31也被布置为使配线部分地沿长边方向垂直叠置，并且垂直叠置的部分中流动的电流产生的磁场彼此抵消。因此，通过增加这些配线之间的互感可以减小配线的电感。

Description

多层电路板和电机驱动电路板
技术领域
本发明涉及一种多层电路板和一种用于电动动力转向系统的、使用该多层电路板的电机驱动电路板。
背景技术
在用于车辆的电动动力转向系统中，转向辅助电机被驱动以便于获得根据驾驶员给方向盘的转向扭矩并且根据车辆速度的优选的转向助力。
转向辅助电机由被并入电子控制单元(在下文中被称为ECU)中的电机驱动电路驱动。当电机驱动电路驱动转向辅助电机时，其控制约500W至2000W的大的功率。
此时，电机驱动电路产生热量，为了防止因产生的热量引起的ECU的误操作或故障，电机驱动电路安装在具有良好的热传导性质的电路板上。如图10(a)中所示，例如，电机驱动电路安装在金属电路板上，其中在由铝制成的金属基板93(散热器)上堆叠地形成由铜制成的一个导体层91和由树脂制成的一个绝缘层92。
由于电子部件仅可以安装在图10(a)中示出的电路板的一侧(具体地，安装在导体层91上)，因此在ECU中该电路板占用的面积变大。因而，作为用于减小基板面积的方法之一，考虑如下方法，其中如图10(b)中所示，电路板被制造为具有许多个层。图10(b)中示出的陶瓷多层基板是这样的，铜导体层91和陶瓷绝缘层94层叠为多层构造，该多层构造随后通过粘合剂95被固定到铝金属基板93(散热器)。通过采用该多层构造，由于可以缩短电路导体的长度(配线长度)，因此可以将其电感抑制到较低的水平，由此使得可以抑制开关噪声的产生。
与本专利申请的发明相关，如下相关技术是已知的。专利文献1公开了一种电动动力转向系统，其包括在覆盖包括开关元件的功率基板的同时被组装到散热器的电路壳体，并且其中该散热器被组装到减速机构。专利文献2公开了一种电动动力转向系统，其中功率电路板和控制电路板被安装为堆叠地层叠在电路壳体中并且功率电路板被紧密地组装到电机的支架。这些构造消除了线束和连接器，以便于减小辐射噪声。此外，专利文献3公开了一种配置，其中包括电机驱动电路和控制电路的基板被安装在电机壳体上，由此使电路的操作稳定。
专利文献1：JP-A-2002-120739
专利文献2：JP-A-2002-345211
专利文献3：WO99/16654
发明内容
本发明将解决的问题
如上文已描述的，尽管在通过将基板制造为多层构造而缩短电路导体的长度(配线长度)的情况中，可以抑制开关噪声的产生，但是依赖于安装该多层电路板的场所，可能存在其中配线长度变长的情况。例如，当安装电路板的场所是狭长的时候，基板的长边的长度变得比其短边的长度长很多。此时，由于在长边方向上延伸的配线的电感增加，开关噪声因此增加。
因而，本发明的目的在于提供一种其中配线被布置为使电感减小的多层电路板，以及一种用于电动动力转向系统的、使用该电路板的电机驱动电路板。
用于解决问题的手段
根据第一发明，提供了一种包括交替层叠的多个导体层和多个树脂绝缘层的多层电路板，包括：第一配线，在多个导体层中的第一层上形成；以及第二配线，在多个导体层中的第二层上形成，其中第一配线和第二配线在多个导体层层叠的方向上彼此面对的部分平行地延伸；以及其中第一配线和第二配线被布置为使流过第一配线的电流产生的磁场以及流过第二配线的电流产生的磁场彼此弱化。
根据第二发明，提供了根据第一发明的多层电路板，其中第一配线和第二配线是其中电流在彼此相反的方向上从中流过电源配线和接地配线。
根据第三发明，提供了根据第一发明的多层电路板，进一步包括在多个导体层中的第三层上形成的第三配线，其中第一配线、第二配线和第三配线是分别连接到外部提供的多相电机的相的配线。
根据第四发明，提供了根据第一至第三发明中的任何发明的多层电路板，进一步包括端子，该端子是在通过曲线或直线来配置其形状的多层电路板的四个边缘中的两个短边缘中的至少一个附近被提供的，并且该端子被连接到第一配线和第二配线中的至少一个，其中第一配线和第二配线彼此面对的部分沿四个边缘中的两个长边缘延伸。
根据第五发明，提供了一种用于电动动力转向系统的电机驱动电路板，包括：多层电路板，其包括交替层叠的多个导体层和多个树脂绝缘层；第一配线，形成在多个导体层中的第一层上；第二配线，形成在多个导体层中的第二层上，以及其中第一配线和第二配线在多个导体层层叠的方向上彼此面对的部分平行地延伸；以及其中第一配线和第二配线被布置为使流过第一配线的电流产生的磁场以及流过第二配线的电流产生的磁场彼此弱化。
本发明的优点
根据第一发明，由于配线被布置为使磁场被彼此抵消，因此可以使配线的电感变小。此外，由此产生的开关噪声可以被抑制到较低的水平。进一步地，由于配线的电感小，因此基板可以在其中配线延伸的方向上延长。
根据第二发明，可以使通常从端子延伸长距离的电源线和接地线的电感变小。
根据第三发明，可以使通常从端子延伸长距离以分别连接到多相电机的相的至少三个配线的电感变小。
根据第四发明，由于端子是在基板表面的主要四个边缘(典型地，四个边)中的两个较短边缘(典型地，短边)中的至少一个附近被提供的，因此即使在容纳电路板的场所是狭长的以沿边缘中的两个较长边缘(典型地，长边)延伸的情况中，电路板仍可以在不受单独从端子延伸的配线的阻碍的情况下容易地被放置(容纳)在所讨论的场所中。
根据第五发明，也可以在电机驱动电路板中提供第一发明中提供的优点。
附图说明
[图1]根据本发明的一个实施例的多层电路板的外部平面视图。
[图2]实施例中的多层电路板的外部平面视图，其中除了电路板中包括的部件和配线以外是透明的。
[图3]示出根据实施例的多层电路板的各层的构造的分解透视图。
[图4]实施例的电机驱动电路的电路图。
[图5]具有不同于实施例的多层电路板的另一构造的多层电路板的外部平面视图。
[图6]具有图5中示出的实施例中的另一配置的多层电路板的外部平面视图，其中除了电路板中包括的部件和配线以外是透明的。
[图7]示出实施例中的金属基板和散热器的剖视图，该金属基板和散热器被螺合在一起以便于消除基板表面上的空隙。
[图8]示意性地示出实施例中的用于允许CPU的热量逸出到齿轮罩壳(gear house)的构造的分解透视图。
[图9]示出实施例中的裸芯片和非接触散热器的构造的示意性剖视图。
[图10]传统的电路板的剖视图。
附图标记说明
10u：U相端子；
10v：V相端子；
10w：W相端子；
11：W相配线；
15u、15v、15w、16u、16v、16w：MOSFET；
17：阻抗器；
20：接地端子；
21：V相配线；
22：接地配线；
30：电源端子；
31：U相配线；
33：电源配线；
100：多层电路板；
101：第一层；
102：第二层；
103：第三层；
201：电路导体；
202：绝缘层；
203：金属基板；
204：散热器；
205a、205b：螺钉
301：上齿轮罩壳；
310：控制电路板
311：散热通孔；
321：热传导片；
330：CPU；
401：非接触散热器；
402：涂覆树脂；
403：电子电路板；
404：散热器；
405：裸芯片
具体实施方式
<1.多层电路板的配置>
根据本发明的实施例的多层电路板是用于电动动力转向系统的电机驱动电路板，并且该电机驱动电路板被并入用于电动动力转向系统的ECU(电子控制单元)中以被使用。
该ECU包括用于计算提供给转向辅助电机的驱动电流量的电机控制电路和用于控制大电流以驱动转向辅助电机的电机驱动电路。尽管电机控制电路操作时电机控制电路的热量值小并且从中流过的电流小，但是电机驱动电路操作时电机驱动电路的热量值大并且从中流过的电流大。电机驱动电路安装在电机驱动电路板上，并且电机控制电路安装在分立于电机驱动电路板的电路板上。这两个电路板被并排地安置或者堆叠地叠置到ECU内部的两级中。在下文中，将参照图1至3描述作为电机驱动电路板的多层电路板的构造。
图1是根据本发明的一个实施例的多层电路板的外部平面视图，图2是多层电路板的外部平面视图，其中除了电路板中包括的部件和配线以外是透明的，并且图3是示出多层电路板的各层的构造的分解透视图。
这些图中示出的多层电路板100具有三层构造，其中均作为导体层的第一层(顶层)101、第二层102和第三层103以及在这些导体层之间提供的绝缘层通过热压接合而接合在一起。导体层由具有高的传导性质的诸如铜的金属制成，并且绝缘层由其中利用绝缘树脂材料浸透玻璃纤维的复合材料(所谓的预浸料)制成。如图中所示在多层电路板100的右上角和左下角中开有螺丝孔，使得电路板螺合到铝基部或散热器。
阻抗器17和六个MOSFET 15u、15v、15w、16u、16v、16w被放置在多层电路板100的顶面上。这些MOSFET的上部的连接端子利用四条铝线通过引线接合(wire bonding)各自连接到在第一层101上的预定位置中提供的配线导体。此外，在多层电路板100的第一层101上提供连接到转向辅助电机(未示出)的U相输入端子的U相端子10u、连接到转向辅助电机的V相输入端子的V相端子10v和连接到转向辅助电机的W相输入端子的W相端子10w。此外，在第一层101上提供链接到W相端子10w的W相配线11、链接到阻抗器17并且连接到在位于电路板外部的电源单元(未示出)中提供的负极(接地极)的接地端子20、以及电源端子30。
除了作为半导体芯片的MOSFET 15u、15v、15w、16u、16v、16w和阻抗器17之外，将安装在作为电机驱动电路板的多层电路板100上的电子部件可以包括电流检测传感器、噪声移除线圈、电源断续继电器、电机相电流断续继电器等。
接着，在多层电路板100的第二层102上提供链接到第一层101上的接地端子20的接地配线22和链接到第一层101上的V相端子10v的V相配线21。此外，在多层电路板100的第三层103上提供连接到第一层101上的电源端子30的电源配线33和链接到U相端子10u的U相配线31。
这里，将参照图4描述电机驱动电路的配置。图4是电机驱动电路的电路图。如图4中所示，电机驱动电路中包括的MOSFET 15u、15v、15w的漏极端子连接到电源(未示出)的正极，并且它们的源极端子分别连接到电机的相应的相输入端子。电机驱动电路中包括的MOSFET 16u、16v、16w的源极端子经由阻抗器17连接到电源(未示出)的负极(接地极)，并且它们的漏极端子分别连接到电机的相应的相输入端子。
结合图4参照图3，看到图4中示出的电机驱动电路的连接关系对应于图3中示出的各个层之间的连接关系。也就是，在图3中的垂直方向上延伸的虚线表示通孔的位置。由于导体层(典型地，镀铜层)是在通孔的内表面上形成的，因此在链接到通孔两端的导体之间建立了通电或电气连通。从而，如图4中的电路图中所示，阻抗器17和六个MOSFET 15u、15v、15w、16u、16v、16w通过图3中示出的通孔以及W相配线11、V相配线21、U相配线31、接地配线22和电源配线33连接。
如从图2和3看到的，在上述配线中，接地配线22和电源配线33被安置为使大部分配线是沿多层电路板100的长边方向垂直叠置的。通过该配置，减小了这些配线的电感。也就是，由于接地配线22在图中的右下端部附近(经由通孔和阻抗器17)连接到接地端子20，因此电流由图的左侧向右侧从中流过。另一方面，由于电源配线33在图中的右下端部附近(经由通孔)连接到电源端子30，因此电流由图的右侧向左侧从中流过。
从而，沿接地配线22和电源配线33的叠置部分中的上述长边的方向，电流在彼此相反的方向上流动。因此，由于这些电流产生的磁场彼此抵消(也就是，由于互感变大)，所以可以减小通常从端子延伸长距离的这些配线的电感。
相似地，在上述配线中，W相配线11、V相配线21和U相配线31也被安置为沿多层电路板100的长边方向部分地垂直叠置。通过该配置，这些配线的电感也被减小。也就是，当实现一般的电机控制时，U相电流、V相电流和W相电流的和总是变为零。因此，在W相配线11、V相配线21和U相配线31的垂直叠置部分中沿上述长边方向流动的电流产生的磁场彼此抵消(互感变大)。从而，可以按相似的方式减小趋向于从端子延伸长距离的这些配线的电感。
以这种方式，由于即使在多层电路板100的长度在长边方向上延长的情况中仍可以抑制配线的电感，因此可以使多层电路板100在其长边方向上的长度显著地长于在短边方向上的长度，并且可以在不改变其面积的情况下使多层电路板100在短边方向上的长度更小。从而，即使在安装多层电路板100的场所是狭长的情况中，仍可以容易地使多层电路板100被安装(容纳)在其中。
然而，当多层电路板100被安装(容纳)在狭长场所中时，存在如下情况，其中在多层电路板100的长边上提供的接地端子20的位置成为一个问题。这是因为在某些环境中，由于沿多层电路板100的长边伸展的障碍物，配线(引线)不能被安放为从接地端子20朝向多层电路板100的短边方向延伸。这时，如图5和6中所示，优选地在多层电路板110的短边上提供接地端子20。
图5是具有不同于根据实施例的多层电路板的另一构造的多层电路板的外部平面视图。图6是具有另一配置的多层电路板的外部平面视图，其中除了电路板中包括的部件和配线以外是透明的。
如参照图5和6时看到的，在该多层电路板110中，接地端子20和阻抗器17是在与图2中示出的多层电路板100中的位置不同的位置处提供的。也就是，在图5和6中示出的多层电路板110中，接地端子20和电源端子30是在其短边中的一个附近提供的。此外，U相端子10u、V相端子10v和W相端子10w是在与多层电路板100中的位置相同的位置处在多层电路板110的另一短边附近提供的。
通过如下配置，其中仅在多层电路板110沿其短边伸展的部分提供链接到外部系统(在这里是电机和电源)的配线所连接的端子，即使在安装(容纳)多层电路板110的场所沿其长边方向是狭长的情况中，多层电路板110仍可以容易地被安装(容纳)在该场所中，而不受被安放为从各个端子延伸的配线的阻碍。
在这些实施例中，尽管多层电路板100、110具有矩形形状，但是本发明不限于该形状。例如，可以采用大体矩形的形状，其中尽管在其边缘中提供了切口，大体矩形的形状仍具有四个主要的边。可替选地，多层电路板100、110可以具有如下俯视形状，其中电路板的较长边缘沿预定的圆周弯曲。具体地，由于在许多情况中，电动动力转向系统中使用的用于驱动电机的电机驱动电路被容纳在圆柱形电机壳体中，因此电机驱动电路板的基板可以具有对应于圆形的形状，该圆形是电机壳体或其部分的剖面。作为与此类似的基板的示例，可以采用如后面将描述的图8中示出的圆环形的形状。在具有其中较长边缘沿预定圆周弯曲的俯视形状的多层电路板中，可以考虑其中配线沿其圆周延伸的配置。即使利用该配置，仍可以通过上述方法减小沿圆周延伸的配线的电感。此外，通过如下配置，多层电路板可以容易地被安装(容纳)在圆柱形电机壳体中，而不受被安放为从端子延伸的配线的阻碍：其中在沿电路板的较短边缘伸展的部分提供链接到外部系统的配线所连接的端子，该电路板是沿圆周的径向方向延伸的。
多层电路板100、110不一定限于电机驱动电路板。此外，只要配线被布置为使从中流过的电流产生的磁场彼此抵消(互感变大)，则配线不一定限于接地配线22和电源配线33的组合或者W相配线11、V相配线21和U相配线31的组合。
<2.散热器的螺合配置>
接下来，由于作为电机驱动电路板的多层电路板100、110和其他电路板产生热量，特别是在它们控制大的功率时，因此制造了用于提高散热性质的各种设备。在它们之中，在许多情况中采用其中金属基板(其典型地由铝制成)和散热器螺合在一起的配置，这是因为该配置可以抑制制造成本。在该配置中，由于其上放置有电子部件和电路导体的、通常具有约2mm的厚度的薄的金属基板被螺合到厚的散热器，因此在金属基板的表面(顶面)(其上放置有电子部件等)上，用于螺合的空隙(间隙)变得是必要的。然而，这增大了基板表面，并且取决于螺合的位置，可能难以将电子部件等布置在金属基板上。这时，基板的面积可能不得不进一步增加。因而，通过以图7中示出的方法实现的螺合，基板表面不必因此增大。下面将参照图7详细描述这一点。
图7是示出金属基板和散热器的剖视图，该金属基板和散热器被螺合在一起，使得基板表面上的空隙是不必要的。如图7中所示，尽管(电子部件(未示出)和)电路导体201(典型地由铜制成)经由绝缘层202被安置在金属基板203的表面(顶面)上，但是不必做出用于螺钉205a、205b的空隙。也就是，使金属基板203比正常的金属基板厚，并且在其预定部分处形成用于螺合的螺孔(孔)，并且在散热器204上进行锪孔加工使得金属基板203被容纳在其中。金属基板203被容纳在被锪孔的部分中，并且螺钉205a、205b从散热器204的背面(下表面)穿过在散热器204中形成的螺孔并且插入在金属基板中形成的螺孔，以便于将金属基板203和散热器204螺合在一起，该背面是与散热器204的接触面相反的面。
通过采用该配置，由于基板表面上的空隙变为不必要，因此可以减小基板表面积。此外，由于允许金属基板203被容纳在被锪孔的部分中，因此即使在金属基板203是厚的情况中，仍可以抑制包括散热器204的电路板的整体厚度的增加。然而，只要金属基板203具有足够用于在其中形成用于螺合的螺孔的厚度，则金属基板203仍可以是相对薄的。这时，可以考虑其中锪孔加工是不必要的情况。然而，当使锪孔加工是不必要的时候，由于减小了安装强度，因此在需要某种安装强度的情况中，需要使金属基板203是厚的。这时，优选的是如图7中所示对散热器204进行锪孔。
在图7中，尽管图示了所谓的单层基板，其中电路导体201等在金属基板203上形成而单个绝缘层202置于它们之间，但是作为替换，可以使用诸如上文描述的多层电路板100、110的多层电路板。
<3.用于CPU的散热配置>
接着上文描述的内容，除了通过上述散热器的散热之外，将另外的散热优选地特别应用到被并入电动动力转向系统中使用的ECU中的、用于进行控制的CPU。尽管在许多情况中柱式辅助电动动力转向系统中使用的ECU通常是在动力转向辅助电机附近提供的，但是由于该布置，ECU受到电机产生的热量的影响。因而，在许多情况中小齿轮辅助电动动力转向系统(pinion assisting electric power steering system)中使用的ECU被安装在远离转向辅助电机的位置并且通过线束连接到电机。然而，近年来，在许多情况中，出于使ECU尺寸更小以及高效率的性能的观点，ECU被容纳在电机(和齿轮)的壳体中。这时，对于产生大量的热量的CPU，需要确保充分的散热措施。因而，通过图8中示出的配置可以确保使从CPU产生的热量被散发，在该配置中CPU产生的热量被散发到具有大的热容量的齿轮罩壳。下面，将参照图8详细描述这一点。
图8是示意性地示出用于允许CPU的热量逸出到齿轮罩壳的构造的分解透视图。如图中所示，在图8中示出的控制电路板310中，电子部件和电路导体被安置在其下表面，并且控制电路板310具有圆环形形状。转向辅助电机的轴(未示出)在相对于基板表面的垂直方向上穿过控制电路板310的中心附近的开口。控制电路板310被形成为与电机的圆柱形状匹配并且具有符合圆形(电机的圆柱形状的剖面形状)的形状，以便于在空间方面高效地被容纳在电机的壳体中。整个或部分该控制电路板可以由多层电路板100、110构成。
这里，CPU 330具有金属散热部分，并且散热器(未示出)附着到其表面(图中的下表面)。除此之外，考虑到使热量能够从CPU 330的背面(图中的上表面)被散发，在CPU 330附着的岸面(区域)中形成散热通孔311。这些散热通孔311是这样的，镀覆有诸如铜的导体层在孔的内表面上形成，这些孔从CPU 330附着的岸面(区域)贯穿到在控制电路板310的背面(图中的上表面)上形成的用于散热的岸面(在下文中被称为“散热岸面”)(其是镀铜部分)312，并且树脂填充在这些孔的内部。CPU 330的热量通过散热通孔311被转移到散热岸面312。
该散热岸面312经由热传导片321与在上齿轮罩壳301之下形成的突起部分302按压接触。通过该配置，CPU 330的热量被转移到具有大的热容量的上齿轮罩壳301。因此，CPU 330的热量以良好的效率被散发。可以采用如下配置，其中作为热传导片321的替换，可以应用包含具有热传导性质的材料的凝胶。CPU 330已被描述为表示具有大的热容量的元件，并且该散热配置可以被应用到其他电子部件。例如，对于在上述多层电路板100、110上提供的MOSFET 15u、15v、15w、16u、16v、16w，可以采用所讨论的配置。
<4.用于电路板的散热配置>
如上文已描述的，尽管存在各种方法用于从电路板上的电子部件散热，但是在电子部件是裸芯片的情况中，散热器不能直接附着到裸芯片。因而，一般的配置是，其中将散热器附着到其上安装有裸芯片的电路板。然而，随着电路板尺寸的变小，从电路板传导到散热器的热量趋于减少。在不充分的散热效率下，可能因强加在裸芯片上的热量而发生裸芯片的异常操作或毁坏。因而，可以考虑如下配置，其中通过提供如图9中所示的新的非接触散热器来提高从裸芯片散热的效率。在下文中，将参照图9详细描述该配置。
图9是示出裸芯片和非接触散热器的构造的示意性剖视图。如图9中所示，裸芯片405被安装在电子电路板403上，并且常规的散热器404附着到电子电路板403的背面(图中的下表面)。涂覆树脂402被施加到裸芯片405周围，并且非接触散热器401在最接近的位置被安置在裸芯片405正上方以便于面对裸芯片405。该非接触散热器401被固定到具有较大热容量的壳体。
通过采用该配置，由于除了常规散热器404的散热效果之外，来自裸芯片405的热量经由涂覆树脂402通过热辐射或者经由空气的热传导被转移到非接触散热器401，因此可以进一步提高来自裸芯片405的热量的散热效率。因此，在不增加裸芯片405承受的热量负担的情况下，可以使电子电路板403的尺寸更小。此外，非接触散热器401可以被容易地安装和控制，并且将在后面描述的涂覆树脂402是廉价的，并且因此，可以在不牵涉用于添加上述配置的高制造成本的情况下提高散热效率。
这里，为了通过热辐射提高散热效率，非接触散热器401和涂覆树脂402的颜色优选地是黑色。特别地，涂覆树脂402可以是黑色绝缘材料或者包含已知的黑色颜料的材料。作为这些材料的替换或者与这些材料一起，包含具有高的辐射效率的物质(例如，主要包含氧化铝的陶瓷)的材料可以被用作涂覆树脂402。
尽管降低了散热效率，但是仍可以省略非接触散热器401。此时，通过使来自具有高的辐射效率的涂覆树脂402的热量被散发到空气(并且进一步被散发到周围组件)，实现了散热。尽管涂覆树脂402和非接触散热器401之间的距离越短，散热效率越高，但是在距离过短的情况中，物理力可能作用于裸芯片405由此使其损坏。因此，优选的是将涂覆树脂402和非接触散热器401之间的空间设定为至少在一定程度上接近如下距离，其中热辐射的热传导效果不受到空气的热绝缘效果的阻碍。
<5.优点>
如前文已描述的，在该实施例中的多层电路板100中，由于配线被布置为使磁场彼此抵消，因此可以减小配线的电感。此外，由此产生的开关噪声可以被抑制到较低的水平。此外，由于配线的电感小，因此电路板可以在配线延伸的方向上延长。
本发明基于在2008年2月7日提交的日本专利申请(No.2008-028111)，其内容通过引用并入本文。
产业适用性
本发明可以提供其中配线被布置为使其电感减小的多层电路板，以及用于电动动力转向系统中的、使用该多层电路板的电机驱动电路板。

Claims (5)

1.一种包括交替层叠的多个导体层和多个树脂绝缘层的多层电路板，包括：
第一配线，在所述多个导体层中的第一层上形成；
第二配线，在所述多个导体层中的第二层上形成；
第三配线，在所述多个导体层中的第三层上形成，
其中，所述第一配线和所述第二配线在所述多个导体层层叠的层叠方向上彼此面对的部分平行地延伸；
其中，所述第一配线和所述第二配线被布置为使流过所述第一配线的电流产生的磁场以及流过所述第二配线的电流产生的磁场彼此弱化；
其中，所述第一配线和所述第二配线是其中电流在彼此相反的方向上从中流过的电源配线和接地配线；以及
其中，所述第一配线、所述第二配线和所述第三配线是分别连接到外部提供的多相电机的相的配线。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其中，所述第一配线、所述第二配线和所述第三配线分别经由U相配线、V相配线和W相配线连接到所述多相电机的相；
其中，场效应晶体管FET、接地端子和电源端子在所述第三层上被提供；
其中，在所述第二层上形成的所述接地配线经由所述第三层的通孔连接到所述接地端子；
其中，在所述第一层上形成的所述电源配线经由所述第二层的通孔连接到所述电源端子；
其中，所述U相配线、所述V相配线和所述W相配线具有层的形状，并且分别在所述第一层、所述第二层和所述第三层上被提供；以及
其中，部分所述U相配线、所述V相配线和所述W相配线在所述多个导体层的所述层叠方向上叠置。
3.根据权利要求1所述的多层电路板，进一步包括：
端子，在通过曲线或直线来配置其形状的所述多层电路板的四个边缘中的两个短边缘中的至少一个附近被提供，并且被连接到所述第一配线和所述第二配线中的至少一个，
其中，所述第一配线和所述第二配线彼此面对的部分沿所述四个边缘中的两个长边缘延伸。
4.一种用于电动动力转向系统的电机驱动电路板，包括：
多层电路板，其包括多个导体层和多个树脂绝缘层，所述导体层和所述树脂绝缘层交替层叠；
第一配线，在所述多个导体层中的第一层上形成；
第二配线，在所述多个导体层中的第二层上形成；以及
第三配线，在所述多个导体层中的第三层上形成，
其中，所述第一配线和所述第二配线在所述多个导体层层叠的层叠方向上彼此面对的部分平行地延伸；
其中，所述第一配线和所述第二配线被布置为使流过所述第一配线的电流产生的磁场以及流过所述第二配线的电流产生的磁场彼此弱化；
其中，所述第一配线和所述第二配线是电源配线和接地配线，其中电流在彼此相反的方向上流过；以及
其中，所述第一配线、所述第二配线和所述第三配线是分别连接到外部提供的多相电机的相的配线。
5.根据权利要求4所述的电机驱动电路板，其中，所述第一配线、所述第二配线和所述第三配线分别经由U相配线、V相配线和W相配线连接到所述多相电机的相；
其中，场效应晶体管FET、接地端子和电源端子在所述第三层上被提供；
其中，在所述第二层上形成的所述接地配线经由所述第三层的通孔连接到所述接地端子；
其中，在所述第一层上形成的所述电源配线经由所述第二层的通孔连接到所述电源端子；
其中，所述U相配线、所述V相配线和所述W相配线具有层的形状，并且分别在所述第一层、所述第二层和所述第三层上被提供；以及
其中，部分所述U相配线、所述V相配线和所述W相配线在所述多个导体层的所述层叠方向上叠置。
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