JP3692906B2 - 電力配線構造及び半導体装置 - Google Patents

電力配線構造及び半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3692906B2
JP3692906B2 JP2000154704A JP2000154704A JP3692906B2 JP 3692906 B2 JP3692906 B2 JP 3692906B2 JP 2000154704 A JP2000154704 A JP 2000154704A JP 2000154704 A JP2000154704 A JP 2000154704A JP 3692906 B2 JP3692906 B2 JP 3692906B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
conductive layer
layer
insulating substrate
semiconductor chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000154704A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001332688A (ja
Inventor
昭宏 花村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissan Motor Co Ltd
Original Assignee
Nissan Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Motor Co Ltd filed Critical Nissan Motor Co Ltd
Priority to JP2000154704A priority Critical patent/JP3692906B2/ja
Priority to US09/855,605 priority patent/US6501167B2/en
Priority to EP01112178A priority patent/EP1160866B1/en
Priority to DE60127027T priority patent/DE60127027T2/de
Publication of JP2001332688A publication Critical patent/JP2001332688A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3692906B2 publication Critical patent/JP3692906B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6611—Wire connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06555—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
    • H01L2225/06562—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking at least one device in the stack being rotated or offset
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1301—Thyristor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体スイッチング素子を用いた電力変換装置における低インダクタンス配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁物を挟むなどして、幅広電極を狭い間隔で対向させて配置し、これらに逆方向の電流を流すと、発生する磁界が相殺されて減少するので、電極のインダクタンスを低減できることが一般的に知られており、高電位側のＰ電力母線と低電位側のＮ電力母線とを、上記のような２層の対向電極構造としてインダクタンスを低減する従来技術としては特開平６−３８５０７号公報に記載されたものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
インバータ回路を集積化したインバータモジュール内部でも前記と同様の効果を期待してＰＮ電力母線を２層の対向電極構造にする場合があるが、実際の電流の流れ方を観ると、ＰまたはＮ母線に流れる電流は出力線Ｕを流れて負荷に供給されるため、必ずしも対向した電極に逆方向の同じ値の電流が流れるわけではなく、ループを描いて電流が流れることが判る。例えば図９に示すごときＵ−Ｖ２相のインバータモジュール１において、Ｕ相とＶ相のそれぞれの回路でＰ母線とＮ母線とを対向電極として配置した場合、黒太線で示した経路と大きな矢印で示すようなループの経路とを介して電流が流れるので、丸で囲んだＡとＢの部分（インバータモジュールの外部）では相互に逆方向の電流が流れて磁界が相殺されるが、インバータモジュール１の内部では発生する磁界が相殺されず、したがって配線のインダクタンスを低減する効果が十分に得られないという問題があった。
なお、インバータの素子がスイッチングをするとインダクタンスＬの大きさに比例したサージ電圧Ｖ＝−Ｌ・ｄｉ／ｄｔを発生するため、配線のインダクタンスが大きいと、大きなサージ電圧が発生してスイッチング素子を破損してしまうおそれがある。このため、スイッチング素子の破損を防止する目的でスナバ回路を設けることがあるが、これによれば部品点数が増加するので、装置の大型化とコストが高くなるという問題が新たに発生する。また、スナバ回路を使用しない方法として、スイッチングの速度を遅くすることによりサージ電圧の低減が可能であるが、この方法ではスイッチングの高周波化を阻害し、かつ、スイッチング時間が長くなることにより、スイッチング損失が増加して素子が発熱し、放熱器が大型化すると共に効率も低下するという問題が新たに発生する。
【０００４】
本発明は上記のごとき従来技術の問題を解決するためになされたものであり、低インダクタンス化を可能にした電力配線構造を提供することを目的とする。また、本発明においては上記の電力配線構造を用いた半導体装置を提供することも目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、相補的に開閉するスイッチング素子が２個直列に接続された回路で、その両端に電源からの電力線が接続され、前記２個のスイッチング素子の接続点から負荷への出力線を引出した回路であって、前記両端の電力線を高電位側のＰと低電位側のＮとし、前記出力線をＵとし、前記Ｐ、ＮおよびＵをそれぞれ厚さよりも幅が大きい幅広電極で形成し、かつ、相互に絶縁体を介してＰＵＮの順に厚さ方向に積層して３層幅広電極構造とし、かつ、前記負荷に接続される出力線Ｕが多相の場合に、前記高電位側のＰ電力線と低電位側のＮ電力線とに挟まれた位置で、多相の各出力線の端部を一個所に集結して重ね合わせ、重ね合わせた状態でＰ電力線とＮ電力線の間から外部に引き出す構成としている。なお、上記の相補的に開閉するスイッチング素子が２個直列に接続された回路とは、例えばインバータ回路、インバータ回路が２個並列に組み合わされたＨブリッジ回路、或いはインバータ回路が３個並列に組み合わされた３相インバータ回路などに相当する。
【０００６】
上記の構成においては、漏れ電流が無いと考えると、出力線Ｕに流れるのと同じ電流がＰ電力線またはＮ電力線のどちらかを出力線Ｕと反対方向に流れるため、電流によって発生する磁界を相殺することが出来るので、配線のインダクタンスを効果的に低減できる。
【０００７】
また、請求項２以下に記載した半導体装置においては、上記の３層幅広電極構造を利用し、インバータモジュール内部の配線（ボンディングワイヤ等による配線）も磁界が相殺されるように配置することにより、インバータ内部の配線におけるインダクタンスも有効に低減することが出来るように構成している。
【０００８】
【発明の効果】
本発明によれば、実際の電力配線におけるインダクタンスを効果的に低減できる。そのため、高速でスイッチングを行っても大きなサージ電圧によってスイッチング素子を破損してしまうおそれがなくなる。このためスナバ回路を設ける必要がなく、装置の小型化と低コスト化が可能である。また、スイッチングの速度を速くすることが可能なので、スイッチング損失が低減でき、素子発熱の低減および効率の向上という効果が得られる。また、インバータモジュール内部の配線におけるインダクタンスも有効に低減することが出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施例を示す図であり、（ａ）は回路図、（ｂ）は電力配線構造の基本的構成を示す斜視図、（ｃ）は接続部分の構造を示す図である。
【００１０】
図１の実施例は、２個のスイッチング素子を直列に接続した単相のインバータ回路に本発明を適用した場合の例である。図１において、１はインバータモジュール、２は負荷、３は電源である。また、４と５はスイッチング素子であり、６と７は平滑用コンデンサである。なお、ここではスイッチング素子をトランジスタで示しているが、トランジスタ以外にサイリスタ等の他のスイッチング素子を用いてもよい。また、スイッチング素子には還流ダイオードが並列に接続されている。
【００１１】
また、図１（ａ）の回路における各素子を接続する配線（インダクタンスの記号で示す）は、図１（ｂ）に示すように、高電位側のＰ母線と低電位側のＮ母線とが、出力線Ｕを挟んでＰＵＮの順に積層された３層構造を有する。なお、上記Ｐ、ＮおよびＵの各線は、それぞれ厚さよりも幅が大きい幅広電極で形成されており、かつ、相互に絶縁体（図示省略）を介して厚さ方向に積層されている。また、接続線の端部は図１（ｃ）に示すように、出来るだけ端まで３層構造を保ち、末端部で別れるようになっている。
【００１２】
図１の回路においては、スイッチング素子４と５は逆位相でオン、オフする。例えばスイッチング素子４がオンの時はスイッチング素子５はオフであり、このとき図１（ａ）に黒太線で示す経路（電源３の＋端子→スイッチング素子４→平滑用コンデンサ７→負荷２→電源３の−端子）を通って電流が流れる。したがって上記の経路を構成する配線（前記の３層幅広電極）においては、丸で囲んだＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの各部分で相互に逆方向の電流が流れて磁界が相殺される。逆に、スイッチング素子４がオフの時はスイッチング素子５はオンであり、「電源３の＋端子→平滑用コンデンサ６→負荷２→スイッチング素子５→電源３の−端子」の経路で電流が流れる。したがってこの場合にも電流経路となる配線の各部において相互に逆方向の電流が流れて磁界が相殺される。したがってインダクタンスを大幅に低減することが出来ると共に、電磁波の放射も低減出来る。
【００１３】
図２は、本発明をＵ−Ｖ２相のインバータモジュールに適用した例を示す図であり、（ａ）は回路図、（ｂ）は接続部分の構造を示す図である。図２において、インバータモジュール１は、トランジスタとダイオードの並列回路からなるスイッチング素子２個が１組となったスイッチングブロック１４と、同じ構成のスイッチングブロック１５とからなる。また、配線を構成する３層幅広電極は、Ｐ母線とＮ母線との間に、Ｕ相とＶ相の２相の電極がそれぞれの部分に挟まれた構造となっている。このようにＵ−Ｖ２相のインバータモジュールにおいても前記図１と同様に、配線の各部分において相互に逆方向の電流が流れて磁界が相殺されるので、インダクタンスを大幅に低減することが出来る。なお、３相以上のインバータモジュールにおいても同様である。
【００１４】
また、上記の例においては、３層幅広電極により単相インバータを複数個並列接続して多相インバータモジュールを構成する場合について説明をしたが、スイッチング素子を直接に電気的接続する内部電極においても、各相を接続する電極を前記図１（ｂ）に示すごとき３層広幅電極構造とすることにより、同様にインダクタンスを低減することができると共に、電磁波の放射も低減出来る。
【００１５】
次に、図３は、出力線の引き出し構造の一実施例を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
図３ではＵ−Ｖ−Ｗ３相インバータの場合における出力線の引き出し構造を示す。ＰＮ電力母線に挟まれた各出力線をＶ相を中心に一点に集結し、各出力線をＰＮ母線の間から引き出した部分からすぐに重ねる構造とする。Ａ−Ａ断面ではＵＶＷの３相が平面上の並んでいるが、Ｂ−Ｂ断面ではＵ相とＷ相が屈曲してＶ相を挟む形となり、Ｃ−Ｃ断面ではＵＶＷの３相が重なっている。このような３層幅広電極の厚さは全体的にほぼ電極板３枚分（正確にはこれに薄い絶縁層分が加わる）であり、構造が簡単で、製造も容易である。なお、ＵＶＷの３相が重なる部分は相互に絶縁されることは当然である。
【００１６】
ただし、図３の例では出力線をＰＮ母線から引き出すところで各出力線が単独となるため、出力線のインダクタンスを低減できない部分が生じる。また、電流が配線電極の中心を流れると近似して考えると、引き出し部の出力線のＵＶＷ電極の中心は間隔を開けて並んでいるため、この部分ではＰＮ母線の電流と対向して流れる電流が存在しないことになり、ＰＮ母線のインダクタンスも部分的に低減できていない。
【００１７】
上記の問題を解決した構造を図４に示す。図４（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
図４の構造では、Ａ−Ａ断面に示すように、ＰＮ母線に挟まれた位置で、ＵＶＷの各出力線をＶ相を中心にして一点に集結し、３枚の出力線を重ねた後にＰＮ母線から引き出す構造としている。このような構造にすることにより、出力線が単独になることがないため、出力線のインダクタンスを確実に低減できる。また、ＰＮ母線の間で出力線を重ねるため、ＰＮ母線の電流と出力線の電流が対向して流れることになり、引き出し部でのＰＮ母線のインダクタンスも効果的に低減できる。
【００１８】
次に、インバータモジュールの内部構成について本発明を適用した場合を説明する。図５はインバータモジュールの一実施例図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は回路図である。この半導体装置は前記図１に示した単相のインバータ回路に相当する。
図５において、２０は絶縁基板、２１はスイッチング用のトランジスタ、２２は還流ダイオード、２３はトランジスタ２１のゲートへの信号線を接続するための導電箔であり、これらは上アームのスイッチング素子（図１のスイッチング素子４に相当）を構成している。同様に絶縁基板２４、トランジスタ２５、還流ダイオード２６は下アームのスイッチング素子（図１のスイッチング素子５に相当）を構成している。上記の上アームと下アームのスイッチング素子は、３層幅広電極２９の両側に分かれて設置される。上記のトランジスタ２１、２５と還流ダイオード２２、２６は、それぞれ導電箔２８等上に設置され、それぞれの下面電極は導電箔に接続されている。そして上記トランジスタ等の上面電極はボンディングワイヤ３０を介して３層幅広電極２９に接続され、また、上記導電箔もボンディングワイヤ３０を介して３層幅広電極２９に接続される。図５においては、上アームの高電位側（上面電極）がワイヤボンディングを介してＰ電極に接続され、上アームの低電位側（下面電極）がＵ電極に接続され、下アームの高電位側がＵ電極に接続され、下アームの低電位側がＮ電極に接続されている。
また、図５に示すように、トランジスタと還流ダイオードとが３層幅広電極２９に沿って平行に並ぶ場合には、絶縁基板上の金属箔はトランジスタ用と還流ダイオード用とが分離され、それぞれがワイヤボンディングによって３層幅広電極２９に接続される。また、上アームのトランジスタ２１と還流ダイオード２２は３層幅広電極２９を挟んで下アームの還流ダイオード２６とトランジスタ２５に対向している。
【００１９】
上記のように構成すれば、トランジスタおよび還流ダイオードに流れる電流は入力電流と出力電流が対向して逆方向に流れるため、インダクタンスが低減される。また、上下アームのトランジスタと還流ダイオードが対向して配置されるため、トランジスタがオフすると直ちに対向している還流ダイオードに電流が還流する。そして配線長が短いためインダクタンスが小さい。
【００２０】
図６は、図５に示した半導体装置における動作時の電流の流れを説明するための図であり、左半分は回路図、右半分は断面図である。図６において、（ａ）は上アームのトランジスタ２１がオンの状態、（ｂ）は上アームのトランジスタ２１がオフになって下アームの還流ダイオード２６に電流が還流した状態、（ｃ）は下アームのトランジスタ２５がオンの状態、（ｄ）は下アームのトランジスタ２５がオフになって上アームの還流ダイオード２２に電流が還流した状態を示す図である。
図６に示すように、３層幅広電極２９およびボンディングワイヤ３０を介して流れる電流は、図６に矢印で示したように、入力方向と出力方向とが全て対向して流れるので、発生する磁界を有効に相殺することができ、したがってインダクタンスを大幅に低減出来ると共に電磁波の放射も低減出来る。
【００２１】
次に、図７はトランジスタと還流ダイオードの他の配置を示す断面図である。まず、図７（ａ）に示す配置においては、上下アームのそれぞれにおいて、３層幅広電極２９の近傍に還流ダイオード２２、２６を配置し、その外側にトランジスタ２１、２５を配置している。このように還流ダイオードとトランジスタとが３層幅広電極２９の両側に縦方向（３層幅広電極２９に対して直角方向）に並ぶ場合には、絶縁基板３１上の金属箔３２、３３はトランジスタと還流ダイオードに供用できるため、３層幅広電極２９に接続するワイヤボンディングが共通となり、製造が簡易になる。この場合にも上下アームのトランジスタと還流ダイオードが対向して配置されるため、図５の場合と同様にインダクタンスが小さい。
【００２２】
また、図７（ｂ）においては、３層幅広電極２９を傾けて設置することにより、上アームと下アームの接続位置の高さを同じにしたものである。このように構成することにより、上下アームの配線長を均一にしてインダクタンスを均一にすることができる。そのため、上下アームの間でのサージ電圧が均一になり、電気特性のバランスが良くなる。なお、図７（ｂ）においては、トランジスタと還流ダイオードの部分は省略して表示しているが、この部分は図７（ａ）のような配置でも図５のような配置でもよい。
【００２３】
次に、図８は、上下アームの他の配置を示す斜視図であり、３層幅広電極２９の片側に並べて配置した例を示す。図８（ａ）は前記図５のようにトランジスタと還流ダイオードを３層幅広電極２９に平行に配置した例、図８（ｂ）は前記図７（ａ）のように還流ダイオードとトランジスタを３層幅広電極２９に対して縦方向に配置した例を示す。
図８に示す構造では、半導体素子を集約出来るため、製造が容易になる。また、図８（ａ）においては図５と同様に、トランジスタの配線が短いため、インダクタンスが小さくなる。また、図８（ｂ）においては、図７（ａ）と同様に基板上の金属箔やワイヤボンディングが共通となり、製造が簡易になる。
なお、これまでの実施例において、絶縁基板を上アームと下アームとで別けて表示した場合もあるが、共通の絶縁基板を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す図であり、（ａ）は回路図、（ｂ）は電力配線構造の基本的構成を示す斜視図、（ｃ）は接続部分の構造を示す図。
【図２】本発明をＵ−Ｖ２相のインバータモジュールに適用した例を示す図であり、（ａ）は回路図、（ｂ）は接続部分の構造を示す図。
【図３】出力線の引き出し構造の一実施例を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図。
【図４】出力線の引き出し構造の他の実施例を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図。
【図５】インバータモジュールに本発明を適用した場合の一実施例図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は回路図。
【図６】図５に示した半導体装置における動作時の電流の流れを説明するための図であり、（ａ）は上アームのトランジスタ２１がオンの状態、（ｂ）は上アームのトランジスタ２１がオフになって下アームの還流ダイオード２６に電流が還流した状態、（ｃ）は下アームのトランジスタ２５がオンの状態、（ｄ）は下アームのトランジスタ２５がオフになって上アームの還流ダイオード２２に電流が還流した状態を示す図。
【図７】トランジスタと還流ダイオードの他の配置を示す断面図。
【図８】上下アームの他の配置を示す斜視図。
【図９】従来例の回路図。
【符号の説明】
１…インバータモジュール ２…負荷
３…電源 ４、５…スイッチング素子
６、７…平滑用コンデンサ １４、１５…スイッチングブロック
２０…絶縁基板 ２１…スイッチング用のトランジスタ
２２…還流ダイオード ２３…導電箔
２４…絶縁基板 ２５…トランジスタ
２６…還流ダイオード ２７、２８…導電箔
２９…３層幅広電極 ３０…ボンディングワイヤ
３１…絶縁基板 ３２、３３…金属箔

Claims (8)

  1. 相補的に開閉するスイッチング素子が２個直列に接続された回路で、その両端に電源からの電力線が接続され、前記２個のスイッチング素子の接続点から負荷への出力線を引出した回路であって、
    前記両端の電力線を高電位側のＰと低電位側のＮとし、前記出力線をＵとし、前記Ｐ、ＮおよびＵをそれぞれ厚さよりも幅が大きい幅広電極で形成し、かつ、相互に絶縁体を介してＰＵＮの順に厚さ方向に積層して３層幅広電極構造とし、かつ、前記負荷に接続される出力線Ｕが多相の場合に、前記高電位側のＰ電力線と低電位側のＮ電力線とに挟まれた位置で、多相の各出力線の端部を一個所に集結して重ね合わせ、重ね合わせた状態でＰ電力線とＮ電力線の間から外部に引き出したことを特徴とする電力配線構造。
  2. 電力線を高電位側のＰと低電位側のＮとし、出力線をＵとし、前記Ｐ、ＮおよびＵをそれぞれ厚さよりも幅が大きい幅広電極で形成し、かつ、相互に絶縁体を介してＰＵＮの順に厚さ方向に積層した３層幅広電極と、
    第１の絶縁基板上に選択的に設けられた第１の導電層と、
    前記第１の導電層上に配置され、前記第１の導電層に下面電極が電気接続された第１の半導体チップと、
    第２の絶縁基板上に選択的に設けられた第２の導電層と、
    前記第２の導電層の上に配置され、前記第２の導電層に下面電極が電気接続された第２の半導体チップと、
    前記３層幅広電極のＰ電極に前記第１の導電層を電気接続する手段と、
    前記３層幅広電極のＵ電極に前記第１の半導体チップの上面電極を電気接続する手段と、
    前記３層幅広電極のＮ電極に前記第２の半導体チップの上面電極を電気接続する手段と、
    前記３層幅広電極のＵ電極に前記第２の導電層を電気接続する手段と、
    を備え、
    かつ、前記３層幅広電極を挟んで、前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板とを配置し、前記第１の絶縁基板側への配線と前記第２の絶縁基板側への配線との接続位置の高さが同じになるように、前記３層幅広電極を傾けて配置したことを特徴とする半導体装置。
  3. 電力線を高電位側のＰと低電位側のＮとし、出力線をＵとし、前記Ｐ、ＮおよびＵをそれぞれ厚さよりも幅が大きい幅広電極で形成し、かつ、相互に絶縁体を介してＰＵＮの順に厚さ方向に積層した３層幅広電極と、
    第１の絶縁基板上に選択的に設けられた第１の導電層と、
    前記第１の導電層上に配置され、前記第１の導電層に下面電極が電気接続された第１の半導体チップと、
    第２の絶縁基板上に選択的に設けられた第２の導電層と、
    前記第２の導電層の上に配置され、前記第２の導電層に下面電極が電気接続された第２の半導体チップと、
    前記３層幅広電極のＰ電極に前記第１の導電層を電気接続する手段と、
    前記３層幅広電極のＵ電極に前記第１の半導体チップの上面電極を電気接続する手段と、
    前記３層幅広電極のＮ電極に前記第２の半導体チップの上面電極を電気接続する手段と、
    前記３層幅広電極のＵ電極に前記第２の導電層を電気接続する手段と、
    を備え、
    かつ、前記３層幅広電極の片側に前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板とを前記３層幅広電極と平行に並べて配置したことを特徴とする半導体装置。
  4. 前記半導体チップはスイッチング素子と還流ダイオードからなり、該スイッチング素子と還流ダイオードを前記３層幅広電極に対して平行に配置し、かつ、前記スイッチング素子と還流ダイオードの下面電極が接続される導電層を別個に分離して設けたことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の半導体装置。
  5. 前記半導体チップはスイッチング素子と還流ダイオードからなり、該スイッチング素子と還流ダイオードを前記３層幅広電極に対して縦方向に配置したことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の半導体装置。
  6. 前記電気接続する手段はボンディングワイヤであることを特徴とする請求項２乃至請求項５の何れかに記載の半導体装置。
  7. 下面電極に接続するボンディングワイヤの引出し方向と、半導体チップの上面に接続するボンディングワイヤの引出し方向とが、同じであることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
  8. 前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板が共通の一つの基板からなることを特徴とする請求項２乃至請求項７の何れかに記載の半導体装置。
JP2000154704A 2000-05-25 2000-05-25 電力配線構造及び半導体装置 Expired - Fee Related JP3692906B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000154704A JP3692906B2 (ja) 2000-05-25 2000-05-25 電力配線構造及び半導体装置
US09/855,605 US6501167B2 (en) 2000-05-25 2001-05-16 Low inductance power wiring structure and semiconductor device
EP01112178A EP1160866B1 (en) 2000-05-25 2001-05-17 Semiconductor device with power wiring structure
DE60127027T DE60127027T2 (de) 2000-05-25 2001-05-17 Halbleiterelement mit Leistungsverdrahtungsstruktur

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000154704A JP3692906B2 (ja) 2000-05-25 2000-05-25 電力配線構造及び半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001332688A JP2001332688A (ja) 2001-11-30
JP3692906B2 true JP3692906B2 (ja) 2005-09-07

Family

ID=18659761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000154704A Expired - Fee Related JP3692906B2 (ja) 2000-05-25 2000-05-25 電力配線構造及び半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6501167B2 (ja)
EP (1) EP1160866B1 (ja)
JP (1) JP3692906B2 (ja)
DE (1) DE60127027T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9941255B2 (en) 2014-02-11 2018-04-10 Mitsubishi Electric Corporation Power semiconductor module

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4066644B2 (ja) * 2001-11-26 2008-03-26 株式会社豊田自動織機 半導体装置、半導体装置の配線方法
US7119437B2 (en) 2002-12-26 2006-10-10 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Electronic substrate, power module and motor driver
JP4583122B2 (ja) * 2004-09-28 2010-11-17 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP4660214B2 (ja) * 2005-01-26 2011-03-30 日本インター株式会社 電力用半導体装置
JP4532303B2 (ja) * 2005-02-08 2010-08-25 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュール
JP4603956B2 (ja) 2005-08-26 2010-12-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP4735209B2 (ja) * 2005-11-28 2011-07-27 株式会社日立製作所 電力変換装置
JP2007220976A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Toyota Motor Corp 半導体モジュールおよびそれを備えるハイブリッド車両の駆動装置
DE102006027481C5 (de) * 2006-06-14 2012-11-08 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit gegeneinander elektrisch isolierten Anschlusselementen
WO2008001413A1 (en) * 2006-06-23 2008-01-03 Mitsubishi Electric Corporation Power converter
JP4434181B2 (ja) 2006-07-21 2010-03-17 株式会社日立製作所 電力変換装置
US8110835B2 (en) * 2007-04-19 2012-02-07 Luminus Devices, Inc. Switching device integrated with light emitting device
US7911053B2 (en) 2007-04-19 2011-03-22 Marvell World Trade Ltd. Semiconductor packaging with internal wiring bus
US8362703B2 (en) * 2007-12-20 2013-01-29 Luminus Devices, Inc. Light-emitting devices
WO2009093982A1 (en) 2008-01-25 2009-07-30 Iskralab D.O.O. Power switching module
JP5444619B2 (ja) * 2008-02-07 2014-03-19 株式会社ジェイテクト 多層回路基板およびモータ駆動回路基板
US7952856B2 (en) 2008-06-02 2011-05-31 Honda Motor Co., Ltd. Power control unit and hybrid vehicle comprising same
JP4572247B2 (ja) * 2008-06-02 2010-11-04 本田技研工業株式会社 ハイブリッド車両
JPWO2011122279A1 (ja) * 2010-03-29 2013-07-08 本田技研工業株式会社 モータ駆動回路モジュール
JP5341824B2 (ja) * 2010-06-14 2013-11-13 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置
JP5601376B2 (ja) * 2010-12-01 2014-10-08 株式会社安川電機 電力変換装置
US10234545B2 (en) 2010-12-01 2019-03-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Light source module
US8888331B2 (en) * 2011-05-09 2014-11-18 Microsoft Corporation Low inductance light source module
US8882310B2 (en) 2012-12-10 2014-11-11 Microsoft Corporation Laser die light source module with low inductance
JP6048955B2 (ja) * 2012-12-12 2016-12-21 ニチコン株式会社 電磁石用電源装置
CN103354414B (zh) * 2013-06-17 2016-02-24 许继电气股份有限公司 一种并联igbt功率单元
CN105308846B (zh) * 2013-06-17 2018-01-09 三菱电机株式会社 电力变换装置
JP6252194B2 (ja) * 2014-01-17 2017-12-27 株式会社豊田自動織機 半導体装置
JP6269296B2 (ja) * 2014-04-25 2018-01-31 株式会社デンソー 半導体モジュール
US9893646B2 (en) * 2015-09-30 2018-02-13 General Electric Company System for a low profile, low inductance power switching module
CN105428346B (zh) * 2015-11-02 2017-12-26 许继电气股份有限公司 一种压接式igbt组成的多级h桥串联阀段
US10257932B2 (en) 2016-02-16 2019-04-09 Microsoft Technology Licensing, Llc. Laser diode chip on printed circuit board
JP6686663B2 (ja) * 2016-04-19 2020-04-22 株式会社デンソー 電力変換装置
US10021802B2 (en) 2016-09-19 2018-07-10 General Electric Company Electronic module assembly having low loop inductance
DE102016224631B4 (de) * 2016-12-09 2020-06-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elektrisch leitende Verbindung zwischen mindestens zwei elektrischen Komponenten an einem mit elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen bestücktem Träger, die mit einem Bonddraht ausgebildet ist
US11033977B2 (en) * 2017-04-21 2021-06-15 Illinois Tool Works Inc. Welding type power supply with output rectifier and phase shift double forward converter

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0783633B2 (ja) * 1989-01-12 1995-09-06 池田電機株式会社 パルス幅変調式単相モータ用インバータ
DE3937045A1 (de) * 1989-11-07 1991-05-08 Abb Ixys Semiconductor Gmbh Leistungshalbleitermodul
US5172310A (en) * 1991-07-10 1992-12-15 U.S. Windpower, Inc. Low impedance bus for power electronics
DE59407007D1 (de) * 1993-12-23 1998-11-05 Asea Brown Boveri Umrichteranordnung mit niederinduktivem Kommutierungskreis
US5499186A (en) * 1994-01-07 1996-03-12 Hughes Aircraft Company Three-phase power converter with fail soft characteristics
DE4413163A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Philips Patentverwaltung Schaltungsanordnung mit einem Wechselrichter
JP3206717B2 (ja) * 1996-04-02 2001-09-10 富士電機株式会社 電力用半導体モジュール
US5808240A (en) * 1996-05-24 1998-09-15 Otis Elevator Company Low-inductance planar bus arrangement
JP2000036308A (ja) * 1998-07-16 2000-02-02 Toyota Motor Corp 燃料電池システム
JP3501685B2 (ja) * 1999-06-04 2004-03-02 三菱電機株式会社 電力変換装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9941255B2 (en) 2014-02-11 2018-04-10 Mitsubishi Electric Corporation Power semiconductor module
DE112014006353B4 (de) 2014-02-11 2024-05-02 Mitsubishi Electric Corporation Leistungshalbleitermodul

Also Published As

Publication number Publication date
US6501167B2 (en) 2002-12-31
EP1160866A2 (en) 2001-12-05
DE60127027T2 (de) 2007-06-28
EP1160866B1 (en) 2007-03-07
EP1160866A3 (en) 2004-12-22
US20010045639A1 (en) 2001-11-29
JP2001332688A (ja) 2001-11-30
DE60127027D1 (de) 2007-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3692906B2 (ja) 電力配線構造及び半導体装置
JP6188902B2 (ja) 電力用半導体モジュール及び電力変換装置
JP4561874B2 (ja) 電力変換装置
JP3633432B2 (ja) 半導体装置及び電力変換装置
JP4660214B2 (ja) 電力用半導体装置
US20070051974A1 (en) Semiconductor device and power conversion apparatus using the same
JP6836201B2 (ja) 電力変換装置
JP6096614B2 (ja) パワー半導体モジュールおよびそれを用いた電力変換装置
JP3622782B2 (ja) 半導体装置
JP7010167B2 (ja) 半導体装置
JP6603676B2 (ja) ハーフブリッジパワー半導体モジュール及びその製造方法
JPH11235053A (ja) 電力変換装置用スタック
JP3793700B2 (ja) 電力変換装置
JP2005176555A (ja) 電力変換装置
JP4064741B2 (ja) 半導体装置
JP2021114893A (ja) 電子回路ユニット
JP3873743B2 (ja) 電力変換装置
JP2004134460A (ja) 半導体装置
JP4479365B2 (ja) 半導体装置
JPH08140363A (ja) 電力変換装置
JP4246040B2 (ja) 半導体装置の実装体
JP2000216331A (ja) パワ―半導体モジュ―ルおよびそれを用いた電力変換装置
JP3777755B2 (ja) インバータ装置
JP7491188B2 (ja) 電気機器
JP2000295864A (ja) 電力変換装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050322

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050531

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050613

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090701

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120701

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees