JP3795687B2 - 大電流回路基板 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、大電流回路基板およびその製造方法に係り、特にその耐電圧の向上や通電容量の増大等を図らんとするものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からいわゆるプリント基板が種々の分野で使用されており、特にその電流容量を高めた大電流回路基板もこれらプリント基板の銅箔の厚さを増大させることで対処が可能であるが、通電媒体が銅箔であるという物理的な制約からその電流容量にも自ずと限界があった。
【０００３】
これに対し、例えば、実公平７−３７２０６号公報には、その電流容量を増大させるため、厚さ２ｍｍ程度のタフピッチ銅を使用し、これを２枚重ね、その層間および表面をポリエステル複合フィルムで覆い、両者を接着剤で接着して一体成形してなる積層母線が紹介されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の大電流回路基板は以上のように構成されているので、板状の導体を使用しており高い通電容量は確保できるが、耐電圧性が劣る。即ち、導板を、その間に接着剤を介在させて絶縁フィルムで覆い一体に固着成形する構造であるため、必然的に導体表面と絶縁フィルム表面との間の空間が多くなり、その製作工程で、導板表面に多数の空気泡、いわゆるボイドが存在し、これらボイドが部分放電の発生など耐電圧特性の低下に結びつく訳である。これは、製品品質の均一性が劣ることをも意味する。
【０００５】
また、これらボイドが熱の不良導体でもあることから、その存在密度によっては導電部からの発熱の放散に悪影響を与え、通電容量も低下することになる。
ボイドレスを実現するものとして、いわゆる真空含浸による樹脂注型構造が知られているが、この方式には一般的に極めて高価な注型用の金型が必要となり、その製造設備も大規模化が避けられない。しかも、製品の形状、大きさ毎に金型が必要となることから、最終的な製品価格は極めて高くならざるを得ない。
【０００６】
更に、上述した従来のものは、外部への接続部を設ける場合、電流の両極性の端子が平面的にずらした位置に設けられているので、この部分で生じるリアクタンス電圧降下が大きくなると同時に、両端子を流れる電流により外部に発生する磁束量が増大し、その電流の大きさによっては周辺部材の過熱など弊害をもたらす可能性がある。
【０００７】
この発明は以上のような問題点を解消するためになされたもので、その目的はボイドレスの高い耐電圧特性を確保するとともに、これを簡単な構造、簡便な製造方法で実現して製品価格の上昇を抑えることである。
また、その他の目的は、簡便安価な構成で製品品質の均一性を実現することである。
また、その他の目的は、外部への接続部を設ける場合、当該部分でのリアクタンス電圧降下を抑制することである。
更に、他の目的は、この種の大電流回路基板にあって、その通電容量の更なる増大を図ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る大電流回路基板は、絶縁スペーサを介して所定の間隔で平行に積層された平板状の複数の絶縁板、および絶縁ボルトを介して上記各絶縁板に支持され上記絶縁板との間に所定の冷却ダクトを確保するよう隣接する絶縁板との間隔のほぼ中央位置に配設された複数の平板状の導電板を備えたものである。
【０００９】
また、この発明に係る大電流回路基板は、その複数の導電板の内、外部接続対象の導電板の接続位置に接続用導電ボルトを挿通させる第１の径の穴を形成し、積層された複数の絶縁板の当該接続位置に接続用ナットを挿通させる上記第１の径より大きい第２の径の穴を形成し、上記外部接続対象の導電板以外の導電板の当該接続位置に上記第２の径より大きい第３の径の穴を形成したものである。
【００１０】
また、この発明に係る大電流回路基板は、その導電板および絶縁板をその外形が矩形のものとし、上記導電板の一部または全てを上記絶縁板の外形一辺から外方へ突出する形状とし当該突出部分の先端を外部との接続端子としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１における大電流回路基板の構造を示す図で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図、同図（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。図では、３枚の導電板を積層した大電流回路基板１を扱っている。図において、２Ａ、２Ｂ、２Ｃは順に第１層、第２層、第３層導電板で、具体的には、例えば、厚さ１．５ｍｍの銅板で幅６００ｍｍ、長さ５００ｍｍの矩形状のものとしている。
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは順に第１層、第２層、第３層、第４層絶縁板で、具体的には、例えば、厚さ１．０ｍｍのガラス基材のエポキシ樹脂成形板が適しており、これを導電板２より大きい、例えば、幅８００ｍｍ、長さ７００ｍｍの矩形状のものに加工している。
【００１２】
４Ａ、４Ｂ、４Ｃは順に第１層、第２層、第３層枠板で、具体的には、例えば、導電板２と同じ厚さ１．５ｍｍのガラス基材のエポキシ樹脂成形板を使用し、導電板２外周の絶縁板３が延在する部分を埋めるように、絶縁板３と同じ外形の幅８００ｍｍ、長さ７００ｍｍの矩形額縁状に加工している。
【００１３】
これら導電板２を外部の部品、例えば、パワートランジスタやキャパシタ等と接続する場合、その接続位置にあたる部分に必要な穴を設け、図示しない接続用の導電ボルトとナットを用いた接続構造を採用する。以下、この接続部分の構造を、図１（ｂ）のＣ部を拡大して示す図２に基づき説明する。
【００１４】
図２において、矢印が接続位置で、この部分では、第１層導電板２Ａがその外部接続対象である。即ち、第１層導電板２Ａの接続位置には図示しない導電ボルトを挿通させるための第１の径の穴Ｈ１を形成している。そして、絶縁板３Ａ、３Ｂ、３Ｃには、穴Ｈ１と同軸上に、図示しないナットを挿通させるための第１の径より大きい第２の径の穴Ｈ２を形成している。更に、この部分の外部接続対象とはなっていない導電板、即ち、導電板２Ｂ、２Ｃには、穴Ｈ１、Ｈ２と同軸上に、第２の径より大きい第３の径の穴Ｈ３を形成している。この第３の径（Ｈ３）と第２の径（Ｈ２）との径差は、導電板２相互間の必要な耐電圧特性を得るためその沿面距離を確保するためのものである。
そして、導電板２Ｂ、２Ｃの穴Ｈ３の内周を埋めるように、第２の径を内径とする埋め板５が設けられている。この埋め板５は導電板２と同じ厚さ１．５ｍｍのガラス基材のエポキシ樹脂成形板を使用している。
【００１５】
更に、各絶縁板３と導電板２、枠板４、埋め板５との当接面にはこれら当接両面を接着するためのプリプレグ材６を介在させている。このプリプレグ材６には、例えば、０．２ｍｍ厚のガラスエポキシプリプレグを採用しているが、その詳細については、後述する製造方法で説明する。
また、図２の絶縁板３間において、互いに対向する導電板２の端面と枠板４の端面との間、および導電板２の端面と埋め板５の端面との間には隙間ＧＡＰが設けられている。この隙間ＧＡＰには、キュア処理時にプリプレグ材６から流出する樹脂材が侵入しこの隙間ＧＡＰを充填してボイドレスの均質な積層基板を実現するが、その詳細は先のプリプレグ材６と合わせ後述する。
【００１６】
図３〜図７は、図１、２で説明した大電流回路基板の各構成部品をそれぞれ単体で図示したものである。
先ず、図３は絶縁板３単体を示すそれぞれ平面図（ａ）、側面図（ｂ）および斜視図（ｃ）で、各接続位置には前述の穴Ｈ２が形成されている。
図４は導電板２Ａ、２Ｂ、２Ｃ単体を示すもので、（１ａ）（２ａ）（３ａ）は各平面図、（１ｂ）（２ｂ）（３ｂ）は各側面図、（１ｃ）（２ｃ）（３ｃ）は各斜視図である。導電板２Ａ、２Ｂ、２Ｃの各接続位置には、前述した小径の穴Ｈ１が、また、他の導電板２の接続位置に該当する位置には、前述した大径の穴Ｈ３がそれぞれ形成されている。
【００１７】
図５は枠板４単体を示すそれぞれ平面図（ａ）、側面図（ｂ）および斜視図（ｃ）で、組立時は、この枠内に導電板２が嵌め込まれることになる。
図６は埋め板５単体を示すそれぞれ平面図（ａ）、側面図（ｂ）および斜視図（ｃ）で、絶縁板３の穴Ｈ２と同径の穴が設けられ、組立時は各導電板２の穴Ｈ３内に嵌め込まれることになる。
図７はプリプレグ材６単体を示すそれぞれ平面図（ａ）、側面図（ｂ）および斜視図（ｃ）で、絶縁板３と同一外径を有し、各接続位置に相当する部分には絶縁板３の穴Ｈ２と同径の穴が設けられている。
【００１８】
次に製造方法について説明する。全体としては、図３〜図７で説明した各単体部品を必要数用意し、図１、図２に示す構造に組み立て、真空ヒートプレスを使用して一体の積層基板に仕上げる。ここで重要なことは、図２で説明したプリプレグ材６および隙間ＧＡＰの設定である。以下、この点を中心に説明する。
【００１９】
先ず、隙間ＧＡＰの寸法管理である。発明者等が行った数多くの実験結果から、０．１〜０．３ｍｍの寸法範囲に設定するのが最も望ましいことが判明した。
導電板２に使用する銅の線膨張率は約１６ｐｐｍ／℃、枠板４、埋め板５に使用するガラスエポキシ板の線膨張率は約１３ｐｐｍ／℃であり、温度を上げて（室温からの温度上昇約１５０℃程度）プレスすると、上述したサンプルの場合、隙間ＧＡＰが上記寸法範囲の下限未満であると、上記線膨張率の差から導電板２や枠板４、埋め板５が変形する可能性がある。
【００２０】
一方、隙間ＧＡＰの寸法範囲の上限は、下記の理由により設定される。即ち、図１に示す状態に各部品を積層して真空ヒートプレスを行うが、各板間に介在させたプリプレグ材６はこの処理条件の過程で含浸樹脂である、この事例ではエポキシ樹脂が多少流出し、近接して隙間ＧＡＰが存在するとその部分に溜まり、即ち、当該隙間ＧＡＰを上記流出樹脂が充填する。ここで、隙間ＧＡＰの寸法が上記上限値を越えると、樹脂が不足状態となって、隙間ＧＡＰが完全に充填されず、ボイドが生じることになり、意図した高い耐電圧特性が得られなくなる可能性がある。
【００２１】
以上説明したように、この発明では、積層される各絶縁板３と導電板２、枠板４、埋め板５とを接着する機能を担うプリプレグ材６が、同時にボイドレスという高耐電圧特性を達成するための重要な役割を担っている訳である。もっとも発明者等が行った実験から、このプリプレグ材６としては、プリント基板にも採用されているガラスエポキシプリプレグが使用可能なことが判っており、具体的な製品としては、例えば、三菱ガス化学製のＧＥＰＬ−１７０や松下電工製のＲ−１６６１などは問題なく適用可能である。
【００２２】
以上のように、この発明に係る大電流回路基板は、同一面に配される導電板２、枠板４および埋め板５はすべて互いに同一の厚さのものを採用し、これらを絶縁板３で挟むようにし、更に層間にプリプレグ材６を介在させそのキュア処理を行って一体の積層品に成形する構成としたので、傾きや変形の無い均質な積層製品が得られるとともに、導電材と絶縁材との線膨張率の差を考慮して両者間には必要な隙間を設けなくてはならないという耐電圧的には不利となり得る条件を、当該隙間の寸法を所定範囲に設定しこの隙間をプリプレグ材６からの樹脂で充填することでそのハンディーを克服して高い耐電圧特性を実現したものである。
【００２３】
先に例示した諸元で試作して得られた大電流回路基板の耐電圧試験を実施したところ、層間に１５ＫＶまで電圧を増加させても絶縁破壊は発生せず、良好な耐電圧特性が立証された。
また、通電試験を実施したところ、５００Ａ通電時でも温度上昇量は１０℃以下であり、これまた通電特性も優れていることが確認された。
【００２４】
なお、以上の良好な特性を極めて効率よく高歩留まりで実現するには、上述した項目以外にも考慮する必要があり、これらの概略を以下に列挙する。
先ず、ヒートプレス処理における昇温速度がある。この速度が高過ぎると、昇温時にプリプレグ材の樹脂の溶融粘度が急激に低下し、プレス時に樹脂が外部へ流れ出してしまうケースが多くなる。また、この速度が低過ぎると、樹脂の溶融粘度が高いため、樹脂が流れずボイドが残る場合が多くなる。
次はプレスタイミング、プレス圧で、このタイミングが速くプレス圧が大き過ぎると、樹脂が流れ過ぎて樹脂量が不足しボイドが発生し易くなる。一方、プレスタイミングが遅くプレス圧が小さ過ぎると、樹脂の流れが不足しボイドができ易く、また接着力も低下する。
更に、硬化時間については、短か過ぎると、未硬化部分が残り特性が低下する。長過ぎると、特性には問題が出ないが、生産性が低下する。
また、真空度が悪いとボイドが発生し、特性が低下する。
【００２５】
なお、上記製造方法の説明では、導電板２の穴Ｈ１、Ｈ３についてはいずれも予め形成したものを使用して積層一体化するとしたが、導電ボルトが挿入される穴Ｈ１については、予め設けておかず、積層一体化した後、研削加工で形成するようにしてもよい。各接続位置の寸法位置精度が向上する利点がある。
また、導電板２は、銅板に限らずアルミニウム板等でもよく、その厚さも通電容量によって任意に選べばよい。金属の表面には接触抵抗を減じる目的で、金、銀等の貴金属をメッキしてもよい。また、防錆のためにすずをメッキしてもよい。また、接着層であるプリプレグ材との密着性を高めるため、導体の表面をサンドブラスト法等によって物理的に粗面化するとか、導体として銅を使用した場合、銅の表面に酸化銅の膜を形成する、いわゆる黒化処理を行ってもよい。
【００２６】
絶縁材３、４、５は、所望の特性が発揮できれば何を使用してもよいが、コスト、性能の点から、ガラスエポキシ、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ弗化ビニル樹脂等が望ましい。勿論、要求する性能によっては、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエチレン、ナイロン等を使用しても差し支えない。
また、プリプレグ材６も必ずしもガラスエポキシプリプレグに限らず、導電材２と絶縁材３、４、５との組み合わせによっては、他の種類の材料を使用するようにしてもよい。
更に、１個の大電流回路基板を構成する、導電板２、絶縁板３等の枚数や組み合わせは任意に選定でき、例えば、導電板２を層によってその厚さを変えるようにしてもよいことは言うまでもない。
【００２７】
実施の形態２．
図８はこの発明の実施の形態２における大電流回路基板の構造を示す図で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図、同図（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。ここでは、各導電板２をその一辺が絶縁板３から突出したものとし、その突出部分の先端を外部との接続端子としている。他の実施の形態１と同一または相当する部分には同一符号を付し、以下、実施の形態１と異なる部分を中心に説明する。
【００２８】
図９は導電板２Ａ、２Ｂ、２Ｃ単体の外形を示すもので、（１ａ）（２ａ）（３ａ）は各平面図、（１ｂ）（２ｂ）（３ｂ）は各側面図、（１ｃ）（２ｃ）（３ｃ）は各斜視図である。図に示すように、各導電板２Ａ、２Ｂ、２Ｃは各絶縁板３と積層一体成形される部分から突出した部分を備えており、その突出部分の先端には、図示しない接続用の導電ボルトを挿通させるための穴Ｈ４と上記導電ボルトからの絶縁距離を確保するための逃げ穴Ｈ５が各接続位置に対応して形成されている。
【００２９】
図１０は枠板４単体の外形を示すそれぞれ平面図（ａ）、側面図（ｂ）および斜視図（ｃ）で、導電板２が突出する辺が開放された形状に仕上げられる。
単体の図示は省略するが、実施の形態１と同様の埋め板５、プリプレグ材６が必要となる。
【００３０】
製造方法は、実施の形態１の場合と同様であるので省略するが、図８に示すように、導電板２の突出部分をその根元で曲げる必要がある場合は、図９で示す平板状の導電板２を用いヒートプレス処理で各導電板２、絶縁板３等を積層一体に成形した後、上記曲げ加工を施すようにした方が、プレス時の積層方向寸法が小さくその処理が簡便となる利点がある。勿論、曲げ加工を先に施した導電板２を用いてプレス処理を行うようにしてもよい。
【００３１】
この実施の形態２による大電流回路基板は、形態１で説明したと同様の効果を奏することは勿論、外部への接続で導電板２を突出させる部分が、短い間隔で互いに平面的に重なり合う形に配置されているので、当該部分におけるリアクタンス電圧降下が極めて小さくなるとともに、この部分に互いに逆向きに電流が流れる場合、その電流により生じる磁束の大部分が互いに相殺され周辺部材の過熱等が発生せず、従来の技術で説明した不具合が解消される。
【００３２】
なお、導電板２の絶縁板３および枠板４の外形一辺から外方へ突出させる方向は、必ずしも、すべて同一の方向にする必要はなく、電流が往復で流れる部分毎にその突出の方向を異ならせることもできる。
【００３３】
実施の形態３．
図１１はこの発明の実施の形態３における大電流回路基板の構造を示す図で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は側面断面図である。なお、先の図８等より簡略化して図示している。特に実施の形態２と異なるのは、導電板２の絶縁板３から突出させた部分に絶縁を施した点である。即ち、一体積層体を形成するため絶縁板３と導電板２、枠板４および埋め板５との間に介在させるプリプレグ材６を導電板２の突出部分へ延在させ、図１１に示すように、当該突出部分を覆うように配設している。
【００３４】
他の部分、また各部材の変形可能例等については、先の実施の形態２と同様であるので説明は省略するが、この実施の形態３では、導電板２の突出部分も絶縁物で覆われるので、この外部接続端子に至る部分の絶縁信頼性が向上する。しかも、積層部分に使用するプリプレグ材６をその寸法を拡大するのみで共用する形になるので、作業工程の増大がほとんどない。
もっとも、この突出部分の絶縁性確保という目的からは、必ずしも積層部分に使用するプリプレグ材６を共用しなくてはならないということはなく、別途、適当な絶縁フィルム等を使用してこの突出部分を覆うようにしてもよい。
【００３５】
実施の形態４．
図１２および図１３はこの発明の実施の形態４における大電流回路基板の構造を示す図で、図１２はその平面図、図１３（ａ）は図１２のＡ−Ａ線で切断した断面図、図１３（ｂ）は同じくＢ−Ｂ線で切断した断面図、図１３（ｃ）は同じくＣ−Ｃ線で切断した断面図、図１３（ｄ）は同じくＤ−Ｄ線で切断した断面図である。この実施の形態４は、特に通電容量の増大を図ったものである。図において、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは順に第１層、第２層、第３層導電板で、具体的には、例えば、厚さ１．５ｍｍの銅板で、幅６００ｍｍ、長さ５００ｍｍの矩形状のものとしている。
１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄは、順に第１層、第２層、第３層、第４層絶縁板で、具体的には、例えば、厚さ１．０ｍｍのガラス基材のエポキシ樹脂成形板を使用し、これを、導電板１２より大きい例えば幅８００ｍｍ、長さ７００ｍｍの矩形状のものとしている。そして、各絶縁板１３は、その外周近傍において、絶縁スペーサ１４を介して絶縁ボルト１５と絶縁ナット１６とにより締め付け固定されている。
【００３６】
そして、上述の各導電板１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは、隣接する絶縁板１３の間隔のほぼ中央位置となるよう、絶縁ボルト１７を介して各絶縁板１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃに取り付けられている。
なお、これら支持絶縁材１４、１５、１６、１７には、繊維強化プラスチック材を使用している。
【００３７】
図１４は絶縁板１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ単体の外形を示す、それぞれ平面図（ａ）、側面図（ｂ）および斜視図（ｃ）で、各接続位置の導電ボルトを挿通させるための穴Ｈ２、各絶縁板１３相互を固定する絶縁ボルト１５を挿通させるための穴Ｈ６、および各導電板１２を各絶縁板１３に支持する絶縁ボルト１７を固定するための有底の穴Ｈ７が形成されている。
【００３８】
図１５は最上層の絶縁板１３Ｄ単体の外形を示す、それぞれ平面図（ａ）、側面図（ｂ）および斜視図（ｃ）である。
図１６は導電板１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ単体の外形を示すもので、（１ａ）（２ａ）（３ａ）は各平面図、（１ｂ）（２ｂ）（３ｂ）は各側面図、（１ｃ）（２ｃ）（３ｃ）は各斜視図である。導電板１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの各接続位置には、導電ボルトを挿通させるための穴Ｈ１が、また、他の導電板１２の接続位置に該当する位置には、大径の穴Ｈ３がそれぞれ形成されている。
【００３９】
以上のようにこの実施の形態４では、発熱対象である導電板１２を、隣接する絶縁板１３のほぼ中央位置に配設するようにしたので、絶縁板１３との間に冷却ダクトが確保され、特にその冷却性能が向上する。
【００４０】
先に例示した諸元で試作して得られた大電流回路基板の通電試験では、６００Ａ通電時でも温度上昇量は５℃以下と、良好な通電特性が得られた。勿論、層間耐電圧１５ＫＶはクリアし、既述形態例のものと同等の耐電圧特性を有していることを確認している。
【００４１】
なお、各部品の外形や材質など種々異なるものを採用し得る点は既述形態例で説明したと同様であり、再録は省略する。更に、導電板１２を絶縁板１３の一辺から外方へ突出させ当該突出部分の先端を外部との接続端子とする構成も、既述形態例と同様採用することができることは言うまでもない。
【００４２】
実施の形態５．
図１７はこの発明の実施の形態５における大電流回路基板の構造を示す図で、同図（ａ）はその平面図、同図（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図、同図（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図、同図（ｄ）は（ｂ）のＣ部を拡大して示す図である。この実施の形態５は、構成および製法の簡便化を図ったものである。特に、実施の形態１で説明したものと異なるのは、導電板２と絶縁板３との当接面には、プリプレグ材６に替わって両面テープ材１８を採用している。これによって、単なる加圧処理のみで導電板２と絶縁板３との接着を可能としている。
【００４３】
このように、接着加工の簡便化を図るとともに、加熱工程がなくなるので加熱による樹脂の流動化やその固化時のボイドの発生の懸念がなくなるので、実施の形態１の大電流回路基板では採用した枠板４および埋め板５を採用していない。
従って、図１８にその単体の外形を示すように、両面テープ材１８は挿入される層に応じて、それに形成される穴Ｈ２、Ｈ３の配置が異なったものとなる。
なお、この両面テープ材１８としては、例えば、日東電工製ＨＪ−０２４０は好適な材料の一つである。
【００４４】
以上のように、この実施の形態５では、両面テープ材１８の採用で、加熱不要の加圧処理のみでの接着積層一体化が可能となるので、構造が簡便化され均一な品質が得られることは勿論、製法が簡便となりコストの大幅低減が実現する。
実施の形態１による大電流回路基板に比較し、耐候性は多少劣るが、同様の諸元で試作したものの試験では、１５ＫＶの層間電圧試験に耐え、また、通電試験では、５００Ａ通電で温度上昇量が１０℃以下と、製作時点においては、実施の形態１によるものとほぼ同等の良好な特性が得られている。
【００４５】
なお、この実施の形態５においても、既述形態例で説明したと同様、各部品の外形や材質など、種々異なるものを採用し得ること、また、導電板２を絶縁板３の一辺から外方へ突出させ当該突出部分の先端を外部との接続端子とする構成を採用し得ることは言うまでもない。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る大電流回路基板は、絶縁スペーサを介して所定の間隔で平行に積層された平板状の複数の絶縁板、および絶縁ボルトを介して上記各絶縁板に支持され上記絶縁板との間に所定の冷却ダクトを確保するよう隣接する絶縁板との間隔のほぼ中央位置に配設された複数の平板状の導電板を備えたので、簡便な構成で大きな通電容量を有する大電流回路基板が得られる。
【００４７】
また、この発明に係る大電流回路基板は、その複数の導電板の内、外部接続対象の導電板の接続位置に接続用導電ボルトを挿通させる第１の径の穴を形成し、積層された複数の絶縁板の当該接続位置に接続用ナットを挿通させる上記第１の径より大きい第２の径の穴を形成し、上記外部接続対象の導電板以外の導電板の当該接続位置に上記第２の径より大きい第３の径の穴を形成したので、任意の個所からの、導電ボルトを介した外部との接続が可能となる。
【００４８】
また、この発明に係る大電流回路基板は、その導電板および絶縁板をその外形が矩形のものとし、上記導電板の一部または全てを上記絶縁板の外形一辺から外方へ突出する形状とし当該突出部分の先端を外部との接続端子としたので、リアクタンス電圧降下の小さい接続端子の取り出しが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１における大電流回路基板の構造を示す図である。
【図２】 図１（ｂ）のＣ部の拡大図である。
【図３】 図１の絶縁板３単体の外形を示す図である。
【図４】 図１の導電板２単体の外形を示す図である。
【図５】 図１の枠板４単体の外形を示す図である。
【図６】 図１の埋め板５単体の外形を示す図である。
【図７】 図１のプリプレグ材６単体の外形を示す図である。
【図８】 この発明の実施の形態２における大電流回路基板の構造を示す図である。
【図９】 図８の導電板２単体の外形を示す図である。
【図１０】 図８の枠板４単体の外形を示す図である。
【図１１】 この発明の実施の形態３における大電流回路基板の構造を示す図である。
【図１２】 この発明の実施の形態４における大電流回路基板の構造を示す平面図である。
【図１３】 図１２の各断面を示す断面図である。
【図１４】 図１２の絶縁板１３Ａ（１３Ｂ、１３Ｃ）単体の外形を示す図である。
【図１５】 図１２の絶縁板１３Ｄ単体の外形を示す図である。
【図１６】 図１２の導電板１２単体の外形を示す図である。
【図１７】 この発明の実施の形態５における大電流回路基板の構造を示す図である。
【図１８】 図１７の両面テープ材１８単体の外形を示す図である。
【符号の説明】
１ 大電流回路基板、２，１２ 導電板、３，１３ 絶縁板、４ 枠板、５ 埋め板、
６ プリプレグ材、１４ 絶縁スペーサ、１５ 絶縁ボルト、１７ 絶縁ボルト、
１８ 両面テープ材。

Claims (3)

1. 絶縁スペーサを介して所定の間隔で平行に積層された平板状の複数の絶縁板、および絶縁ボルトを介して上記各絶縁板に支持され上記絶縁板との間に所定の冷却ダクトを確保するよう隣接する絶縁板との間隔のほぼ中央位置に配設された複数の平板状の導電板を備えた大電流回路基板。
2. 複数の導電板の内、外部接続対象の導電板の接続位置に接続用導電ボルトを挿通させる第１の径の穴を形成し、積層された複数の絶縁板の当該接続位置に接続用ナットを挿通させる上記第１の径より大きい第２の径の穴を形成し、上記外部接続対象の導電板以外の導電板の当該接続位置に上記第２の径より大きい第３の径の穴を形成したことを特徴とする請求項１に記載の大電流回路基板。
3. 導電板および絶縁板をその外形が矩形のものとし、上記導電板の一部または全てを上記絶縁板の外形一辺から外方へ突出する形状とし当該突出部分の先端を外部との接続端子としたことを特徴とする請求項１または２に記載の大電流回路基板。

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