JP2002094246A - 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】大電流を使用する装置に用いる多層プリント配
線基板に適した多層プリント配線基板の配線方法及び実
装方法を提供する。 【解決手段】回路パターンが形成された複数種類の電源
を有する多層プリント配線基板２０に、部品を搭載し、
該部品の一部に放熱板を設けた多層プリント配線基板２
０において、電流容量の多い電源回路パターン１８、１
９を外周に配置すると共に、前記電流容量の多い電源回
路パターン１８、１９を前記多層プリント配線基板の層
間で対向して配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
基板の配線方法、特に大電流を使用する装置に用いる多
層プリント配線基板に適した多層プリント配線基板の配
線方法及び実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】大電流を用いる装置のプリント配線基板
のポイントは、大電流による部品の発熱を防ぐこと、回
路パターンが大電流に耐える幅、厚みであること、及
び、電磁気的な電磁放射雑音が少ないことである。

【０００３】発熱部品をプリント配線基板上で使用する
際の放熱構造としては、特開平１１−０５４８８３号公
報に開示されている図１１のような方法がある。図１１
において、２０１ａは高発熱部品、２０１ｂは低発熱部
品、２０２ａ、２０２ｂは部品搭載用導体パターン、２
０３ａ、２０３ｂはスルーホール、２０４ａ、２０４
ｂ、２０５ａ、２０５ｂは放熱用導体パターン、２０６
はガラスエポキシ基板である。

【０００４】この場合、高発熱部品２０１ａから発生し
た熱は、半田付けされた電極端子から部品搭載用パター
ン２０２ａに伝わりスルーホール２０３ａを介して、裏
面の放熱用導体パターン２０４ａ、２０５ａに伝わる。
放熱用導体パターン２０４ａ、２０５ａからの熱は熱伝
導率の低い空気中よりも放熱用導体パターン２０４ａか
らガラスエポキシ基板２０６を介して電気的に絶縁され
た部品搭載用パターン２０２ｂに熱を伝えられる。又、
スルーホール２０３ｂから放熱用導体パターン２０３
ｂ、２０５ｂへと放熱させることで、高発熱部品２０１
ａからの熱を低発熱部品２０１ｂの放熱用導体パターン
２０３ｂ、２０５ｂに伝え、電気的な絶縁をとりながら
熱を伝えることによって放熱を実現するものである。

【０００５】又、周知のように、プリント配線基板の温
度は、配線パターンの抵抗値、及び、前記配線パターン
に流れる電流によって変わる。配線パターンの抵抗値
は、パターンの幅、及び厚さによって変化し、パターン
の厚さを一定にした時、パターンの幅と電流によって、
例えば、図１２に示すように温度が上昇する。図１２
は、配線パターンの厚さが３５μｍの時の例で、例え
ば、電流値が１０Ａの時に、導体幅が１０ｍｍの場合、
温度上昇は２０度であるが、導体幅が５ｍｍになると４
０度まで温度上昇する。従って、プリント配線基板の温
度上昇を低減するためには導体の厚さが厚く、かつ、導
体幅が広いことが望ましい。

【０００６】更に、周知のように、プリント配線基板
は、配線パターンの導体幅と厚さによって配線パターン
が破壊される電流値が変わり、例えば、図１３に示すよ
うに、導体の厚さが３５μｍの時には導体幅が３ｍｍの
時には２８Ａの電流で配線パターンが破壊するが、導体
幅が１ｍｍの時には１２Ａの電流で配線パターンが破壊
する。従って、プリント配線基板に大電流を流すために
は導体の厚さが厚く、かつ、導体幅が広いことが望まし
い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし前記のように、
電気的な絶縁をとりながら熱を伝えることで放熱を実現
する方法は以下の問題点がある。

【０００８】即ち、熱はガラスエポキシ基板２０６を介
して放熱用導体パターン２０４ａ、２０５ａと２０３
ｂ、２０５ｂの間を移動しており、ガラスエポキシ基板
２０６は、移動する熱で熱せられて劣化する。又、低発
熱部品２０１ｂは、高発熱部品２０１ａからの熱を低発
熱部品２０１ｂの放熱用導体パターン２０３ｂ、２０５
ｂを介して受けることになり、低発熱部品２０１ｂに不
要な熱負荷がかかり、寿命が短縮するという問題点があ
った。

【０００９】更に又、放熱用導体パターンパターン２０
４ａ、２０５ａ、２０３ｂ、２０５ｂの電位は発熱部品
の端子と同電位であるので、放熱用導体パターン２０４
ａ、２０５ａ、２０３ｂ、２０５ｂがアンテナの機能を
はたして不要な電磁波を放出して周辺機器を誤動作させ
るという問題点もあった。

【００１０】前記のようにプリント配線基板の温度上昇
を低減するため及び、プリント配線基板に大電流を流す
ためには、導体の厚さが厚く、かつ、導体幅が広いこと
が望ましい。しかし、機器を小型化する上でプリント配
線基板は限られた機器の空間に実装する必要があり、部
品搭載面積に対して電源の配線パターンが占める割合を
極力少なくすることが望まれる。

【００１１】本発明は係る問題を解決してプリント配線
基板上に複数の電子部品を搭載する場合に、大電流を流
しても電源の配線パターンが破壊せず、また、電子部品
からの熱を有効に放熱する放熱構造を提供するととも
に、不要な電磁波の発生を低減する多層プリント配線基
板の配線方法を実現することを目的としてなされたもの
である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために請求項１記載の多層プリント配線基板は、複
数種類の電源を有し、搭載される部品に放熱板を設けた
多層プリント配線基板において、電流容量の多い電源回
路パターンを所定の複数の層の外周に配置すると共に、
前記電源回路パターンを互いに対向して配置することを
特徴とする。

【００１３】請求項２記載の多層プリント配線基板は、
前記多層プリント配線基板の電流容量の多い電源回路パ
ターンは、同一電位を有する電源回路パターンを複数の
層に互いに対向して配置したことを特徴とする。

【００１４】請求項３記載の多層プリント配線基板は、
前記部品に設けた放熱板は、部品を搭載する面の外周に
多層プリント配線基板に垂直に立設されるとともに、接
地されていることを特徴とする。

【００１５】請求項４記載の多層プリント配線基板は、
前記多層プリント配線基板の形状が、円形であることを
特徴とする。

【００１６】請求項５記載の多層プリント配線基板は、
前記円形の多層プリント配線基板の中央に、機構部品を
挿入するための貫通孔が設けられていることを特徴とす
る。

【００１７】請求項６記載の多層プリント配線基板の実
装方法は、複数種類の電源を有し、搭載される部品に放
熱板を設けた多層プリント配線基板において、電流容量
の多い電源回路パターンを所定の複数の層の外周に配置
すると共に、前記電源回路パターンを互いに対向して配
置すると共に、前記放熱板を前記多層プリント配線基板
の部品を搭載する面に垂直に立設して接地し、前記多層
プリント配線基板の中央にモータの回転軸が貫通するた
めの貫通孔を設け、モータに取り付けたファンがもたら
す風の向きと垂直になるように前記多層プリント配線基
板を備えることを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面により説明す
る。図１は、本発明の多層プリント配線基板を説明する
ための回路例を示す図である。図２は、回路と多層プリ
ント配線基板の説明の理解を助けるために多層プリント
配線基板の一部を立体的に表した図である。図３は、多
層プリント配線基板の第１層のシルクスクリーン図、図
４から図７は、多層プリント配線基板の各層毎のパター
ン配線を示す図である。

【００１９】図１について簡単に説明する。図１は、例
えばモータ１０３などを駆動するための回路１である。
端子Ａ１、Ａ２間に、例えば、２００Ｖの交流電源を印
可してヒューズ１０、保護抵抗器１３を介してダイオー
ドブリッジ回路からなる整流回路１５によって、駆動電
源Ｖ＋と駆動電源Ｖ−になる直流電圧を得て、各々電源
ライン１８、１７に供給する。整流回路１５の入力端に
は保護用にアノード端子を直列接続したツェナーダイオ
ード１４、１４が接続されている。

【００２０】ダイオードブリッジ回路１５の負電圧端子
から出力する電源ライン１７と電源ライン１９の間に
は、電流検出用の抵抗器２０を直列に挿入してある。そ
して、ダイオードブリッジ回路１５の出力端子間には平
滑コンデンサＣ１００、Ｃ１０１、Ｃ１０２、Ｃ１０
３、Ｃ１０４からなる平滑コンデンサ群１０１が接続さ
れている。ダイオードブリッジ回路１５の負電圧端子か
ら出力する電源ライン１７はコンデンサ１６を介してフ
レームグランド端子ＦＧに出力されている。

【００２１】ダイオードブリッジ回路１５の入力端子
は、電源回路１１の端子ＡＣ１、ＡＣ２にも接続されて
いる。電源回路１１は、交流電圧を整流して端子ＶＳと
端子Ｇから直流電圧を出力して制御回路１２の端子ＶＣ
と端子Ｇに、制御回路１２の電源として供給する。電源
回路１１の接地ライン１７４と制御回路１２の接地ライ
ン１７３は、回路動作を安定させるために駆動回路１０
２と接地を分離して、電源ライン１７の接続点１７１で
各々接続されていて、ここが接地端子の基準電位にな
る。更に接続点１７１には、放射雑音を低減し、放熱効
果を向上するために放熱板１７２が接地されている。

【００２２】制御回路１２は、電源ライン１８と１９間
に接続された電界効果型トランジスタ（以下ＦＥＴと略
す）のゲート端子に印可する駆動信号を発生する回路
で、例えばモトローラ社の半導体ＩＣとしてＭＣ３３０
３５がある。係る回路は三相のモータ駆動信号を発生す
るようになっている。

【００２３】電源ライン１８と１９間に接続されたＦＥ
Ｔは３組ある（以下この３組のＦＥＴを駆動回路１０２
と称す）。各々Ｑ６９０とＱ６９１、Ｑ７９０とＱ７９
１、Ｑ８９０とＱ８９１のソースＳ１−ドレインＤ２端
子間が直列に接続されている。接続されたソースＳ１−
ドレインＤ２端子間は、バッファー回路１０４ａ、１０
４ｂ、１０４ｃを介して端子２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃに
各々、接続され、端子２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃはモータ
１０３のコイル１１０、１１１、１１２に各々、接続さ
れている。

【００２４】そして直列に接続された各ＦＥＴのドレイ
ン端子Ｄ１は、電源ライン１８に、ソース端子Ｓ２は、
電源ライン１９に各々、接続されている。ゲート端子Ｇ
１、Ｇ２は接続されて、制御回路１２の駆動信号を発生
する端子ＤＡ、ＤＢ、ＤＣに各々、接続されている。モ
ータのコイル１１０、１１１、１１２は、例えば３相の
スター結線回路であるが、デルタ結線であっても良い。

【００２５】モータ１０３の回転子１１６の回転位置を
検出するために磁界の方向と大きさを検出するホール素
子１１３、１１４、１１５が回転子１１６とコイル１１
０、１１１、１１２に対応して図示していないモータの
固定子側の所定の位置に設けられている。

【００２６】前記ホール素子１１３、１１４、１１５
は、制御回路１２の端子ＶＳから電源を供給され、その
検出信号は制御回路１２の端子ＳＡ、ＳＢ、ＳＣに接続
されている。ホール素子１１３、１１４、１１５の検出
信号は、前記制御回路１２にフィードバックされて前記
モータ１０３を駆動する三相信号を発生する。

【００２７】制御回路１２の端子ＣＣは、駆動回路１０
２へ過電流が流れたことを抵抗器２０の電圧降下によっ
て検出する為の入力端子である。制御回路１２は、前記
モータの結線方式に対応して３相の駆動信号を発生し、
端子ＤＡ、ＤＢ、ＤＣから出力して駆動回路１０２のＦ
ＥＴの各ゲート端子に駆動信号を印加する。各ＦＥＴは
３相の駆動信号に応じて開閉され、モータ１０３を３相
の駆動電圧で回転させる。係る３相の駆動電圧のタイミ
ング、波形、電圧などは本発明の主旨ではないので説明
を省略する。

【００２８】図１の回路１においては、モータに供給す
る電流は１０Ａ以上に及ぶのも多く、部品が発熱し、回
路パターンを流れる電流によって、回路パターンが発熱
し、これらによってプリント配線基板が熱せられる。特
に電源ライン１７、１８、１９には大電流が流れる。ま
た、駆動回路１０２にはスイッチング動作時のドレイン
／ソース間電圧と、ドレイン電流によって電力損失が生
じ、ＦＥＴが発熱する。従って、前記、電源ライン１
７、１８、１９とＦＥＴのドレイン／ソース間の回路パ
ターンには熱に対する配慮が必要である。

【００２９】係る発熱を減少するために本発明はなされ
たものであり、以下本発明の多層プリント配線基板の説
明をする。図１の回路がどのように多層プリント配線基
板に適応されるかの理解を容易にする為に、まず図２を
用いて説明する。図３は、部品実装の状態を示した第１
層のシルクスクリーン図、図４から図７は各層毎のパタ
ーン配線図である。

【００３０】図２において、多層プリント配線基板２０
は第１層２６、第２層２７、第３層２８、第４層２９の
４層からなる多層基板である。第１層２６は部品を実装
する面である。第１層２６と第２層２７との間、第２層
２７と第３層２８との間、第３層２８と第４層２９との
間には各々ガラスエポキシなどのプリント配線基板２
３、２４、２５がある。

【００３１】第１層２６に実装されている部品は、図示
していないスルホールを介して各層と結ばれている。た
とえば、図１における駆動回路１０２の各ＦＥＴのソー
スＳ２端子は、図示していないスルホールを介して第４
層２９の裏面の駆動電源Ｖ−の電源パターン１９の点１
９ａ、１９ｂ、１９ｃに各々接続されている。同様にし
て、駆動回路１０２の各ＦＥＴのドレインＤ１端子は、
図示していないスルホールを介して第２層２７と第３層
２８の駆動電源Ｖ＋の電源パターン１８の点１８ａ、１
８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ、１８ｆに各々接続され
ている。また、駆動回路１０２の出力端子用として、第
１層２６の上面に外部接続端子２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ
が設けらけている。

【００３２】第２層２７と第３層２８には、駆動電源Ｖ
＋の電源ライン１８のプリント配線回路がプリント配線
基板２４を挟んで上下に対向してプリント配線されてい
る。熱の逃げにくい内層の温度上昇を防ぐために電源ラ
イン１８のプリント配線回路を上下で各々並列に接続
し、プリント配線の抵抗値を低減した。

【００３３】又、第２層２７と第３層２８の電源ライン
１８のプリント配線回路がプリント配線基板２４を挟ん
で上下に対向してプリント配線されているので電源ライ
ン間はプリント配線基板２４の誘電率を利用したコンデ
ンサの役目を果たし、電源のインピーダンスを低減し、
雑音を吸収するように働く。なお、プリント配線回路が
プリント配線基板２４を挟んで上下に対向しているので
対抗する電極間の距離が最小となり、コンデンサの容量
は最大になる。

【００３４】第４層２９には駆動電源Ｖ−の電源ライン
１９がプリント配線されている。以上のように、内層の
電源ラインのプリント配線は２層に亘って上下に対向し
て配線され、かつ電気的に並列に接続され、また、各層
間はスルホールによって配線されている。

【００３５】

【実施例】以下、図１の回路を直流ブラシレスブロアに
ついて実施したプリント配線基板及び、その実装方法に
ついて具体的に説明する。

【００３６】まず、プリント配線基板について説明す
る。図３は第１層を上面から見たシルクスクリーンの本
発明に係わる部分を示した図である（回路全体のパター
ン、部品の詳細は図示していない）。図３から明らかな
ように本発明の直流ブラシレスブロアのプリント配線基
板３０は円形である。プリント配線基板３０の中央の位
置には円形の貫通孔３１が１層から４層まで貫通してい
て、ここに後述する直流ブラシレスブロアのモータの軸
が貫通する。また、貫通孔３２ａ、３２ｂ、３２ｃは、
プリント配線基板３０を後述する直流ブラシレスブロア
に取り付けるためのビス孔である。

【００３７】プリント配線基板３０の左半分の外周に沿
った位置には駆動回路１０２のＦＥＴ、Ｑ６９０、Ｑ６
９１、Ｑ７９０、Ｑ７９１、Ｑ８９０、Ｑ８９１が実装
されている。各ＦＥＴは、プリント配線基板に立設した
放熱板１７２に例えばシリコーングリスなどによって各
ＦＥＴの熱が放熱板１７２に伝導するように密着され、
必要に応じてネジなどで放熱板に固定されている。そし
て、放熱板１７２の折り曲げられた部分１７２ａ、１７
２ｂ、１７２ｃ、１７２ｄをプリント配線基板３０の第
１層に、例えば接着剤、又は、プリント配線基板３０の
第１層上に設けた図示していない放熱板接着用のパター
ンに半田付け、又は、プリント配線基板３０にネジ止め
などで固定されている。

【００３８】プリント配線基板３０の右半分の外周に沿
った位置には、平滑コンデンサ群１０１が実装され、そ
の端子の下は、後述する第２層、第３層、第４層に電源
ライン１７、１８がプリント配線されていて、各端子が
接続されている。

【００３９】そしてプリント配線基板３０の上部の位置
には、交流電源端子Ａ１、Ａ２、ヒューズ１０、保護抵
抗器１３、整流回路１５等の高圧交流電源回路関係の部
品が実装されている。

【００４０】図４は、第１層のプリント配線パターンを
上面から見た図である。第１層は部品が実装され、各部
品の端子は２層目から下に出る。従って、係る層には、
信号線を重点的に配線するとともに、プリント配線基板
３０の外部に接続する電源、信号線など接続端子、例え
ば外部接続端子２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃや、交流電源端
子Ａ１、Ａ２、フレームグランド端子ＦＧ、等が設けら
れている。そして、ドレイン／ソース間が接続されてい
る各ＦＥＴの回路パターンは回路抵抗を減少するために
４１ａ、４１ｂ、４１ｃに示すように幅広になってい
る。制御回路の接地ライン１７３と電源回路１１の接地
ライン１７４は、電源間容量を増加し、雑音を減少する
ために幅広になっている。

【００４１】図５は第２層の、図６は第３層の、図７は
第４層のプリント配線パターンを各々、上面から見た図
である。第２層、第３層は、内層に有るので熱の放散が
悪い。係る層にはプリント配線回路の長い、電源ライン
１８をプリント配線基板３０の最外周に配置し、第２
層、第３層、第４層の上下で対向する位置にプリント配
線し、各々を並列に接続し、プリント配線の抵抗値を低
減した。

【００４２】同様に、平滑コンデンサ群１０１と接続さ
れる電源ライン１７を電源ライン１８の内側に沿ってプ
リント配線基板３０の右下の位置に配置し、第２層、第
３層、第４層の上下で対向する位置にプリント配線し、
各々を並列に接続し、プリント配線の抵抗値を低減し
た。

【００４３】第２層、第３層、第４層は、スルホール４
４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄ、４４ｅによって電源ラ
イン１８が、スルホール４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５
ｄ、４５ｅによって電源ライン１７が互いに接続されて
いる。平滑コンデンサ群１０１の各端子は、前記スルホ
ールに挿入されて第４層の電源ライン１７、１８、のプ
リント配線に各々半田付けされている。

【００４４】第４層には、電源ライン１９が配線基板３
０の左下の位置に配置されている。係る層は外層なので
前記した電源ライン１７、１８に比べて熱の放散が良い
ので電源ライン１９のプリント配線は上下に同じ回路を
並列には設けない。しかし、電源間容量を増加し、雑音
を低減するために、電源ライン１８の第２層、第３層と
対向する位置に配置する。

【００４５】各層の信号配線の無い部分は、第１層と同
様に、制御回路の接地ライン１７３と電源回路１１の接
地ライン１７４は、電源間容量を増加し、雑音を減少す
るために幅広になっている。

【００４６】図８は、直流ブラシレスブロアに前記プリ
ント配線基板３０を実装した図である。図８において、
ハウジング８７にベアリング８６を介して設けた回転軸
８９がある。係る回転軸８９には、モータ１０３の回転
子１１６とファン８１、８３、８４、８５が取り付けら
れている。

【００４７】また、プリント配線基板３０は、前記ファ
ン８１、８３、８４、８５がもたらす風の向きに対して
垂直になる方向に、貫通孔３１に回転軸８９を通して前
記ネジ孔３２ａ、３２ｂ、３２ｃをネジ８８によってハ
ウジング８７に取り付けられている。

【００４８】符号１１０、１１１、１１２は、モータ１
０３の巻線である。また、符号８０は、直流ブラシレス
ブロアのカバーであり、図示していないネジでハウジン
グ８７に取り付けられている。

【００４９】図９、図１０は、従来のプリント配線基板
と本発明のプリント配線基板３０の放射雑音性能を比較
した実測図である。測定は、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ
Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）測定
に準拠した測定機で測定した。図９（ａ）は、従来のプ
リント配線基板における垂直方向の放射雑音のデータ
で、なだらかな実線で示すデータ９１ａは規格値の上限
値を示し、ギザギザしたデータ９２ａは実測値である。

【００５０】図９（ｂ）は、本発明のプリント配線基板
３０における垂直方向の放射雑音のデータで、９１ａは
規格値の上限値を示し、９２ｂは実測値である。従来は
３７ＭＨｚと６０ＭＨｚに放射雑音のピークが３２〜３
５ｄＢμＶであったが、本発明により減少して２５ｄＢ
μＶ程度になっている。

【００５１】図１０（ａ）は、従来のプリント配線基板
における水平方向の放射雑音のデータで、９３ａは規格
値の上限値を示し、９４ａは実測値である。

【００５２】図１０（ｂ）は、本発明のプリント配線基
板３０における水平方向の放射雑音のデータで、９３ａ
は規格値の上限値を示し、９４ｂは実測値である。従来
は６０ＭＨｚに放射雑音のピークが３０ｄＢμＶであっ
たが、本発明により減少して２３ｄＢμＶ程度になって
いる。

【００５３】

【発明の効果】請求項１記載のプリント配線基板によれ
ば、電流容量の多い電源回路パターンを所定の層の外周
に配置すると共に、前記電源回路パターンを層間で対向
して配置することで、パターン設計が容易になり、プリ
ント配線基板の基板の誘電率を利用した電源間のコンデ
ンサの容量を大きくでき、電源のインピーダンスを低減
し、電源雑音に対する効果をあげることができた。

【００５４】請求項２記載のプリント配線基板によれ
ば、複数の層に同一電位を有する電源回路パターンを並
列接続することで抵抗値が減少し、同じ配線パターンの
導体幅と厚さであっても配線パターンが破壊する電流値
を上昇できた。又、配線パターンが破壊する電流値を一
定にした場合、配線パターンの導体幅を減少でき、基板
の小型化に寄与する。

【００５５】請求項３記載のプリント配線基板によれ
ば、放熱板は、部品を搭載する面の外周に多層プリント
配線基板と垂直に立設したことによって放熱板の面積を
最大限にすることができると共に、放熱板を接地するこ
とでさらに放熱効果を向上できる。

【００５６】請求項４記載のプリント配線基板によれ
ば、多層プリント配線基板の形状は、円形であることで
モータのような回転体の軸の中心に効率よく実装でき
る。

【００５７】請求項５記載のプリント配線基板によれ
ば、円形の多層プリント配線基板の中央には、機構部品
を挿入するための貫通孔が設けられていることでモータ
のような回転体に容易に実装できる。

【００５８】請求項６記載の多層プリント配線基板の実
装方法によれば、複数種類の電源を有し、搭載される部
品に放熱板を設けた多層プリント配線基板において、電
流容量の多い電源回路パターンを所定の複数の層の外周
に配置すると共に、前記電源回路パターンを互いに対向
して配置すると共に、前記放熱板を前記多層プリント配
線基板の部品を搭載する面に垂直に立設して接地し、前
記多層プリント配線基板の中央にモータの回転軸が貫通
するための貫通孔を設け、モータに取り付けたファンが
もたらす風の向きと垂直になるように前記多層プリント
配線基板を備えることによって、基板と部品の実装厚み
だけの取り付け空間で済むと共に、モータに取り付けた
ファンからの風が基板及び放熱板に垂直にあたり、基板
の外周、及び中央の穴を通抜けて効率よく放熱すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線基板を説明するため
の回路例を示す図である。

【図２】多層プリント配線基板の一部を立体的に表した
図である。

【図３】多層プリント配線基板のシルクスクリーンを示
す図である。

【図４】多層プリント配線基板の第１層のパターン配線
を示す図である。

【図５】多層プリント配線基板の第２層のパターン配線
を示す図である。

【図６】多層プリント配線基板の第３層のパターン配線
を示す図である。

【図７】多層プリント配線基板の第４層のパターン配線
を示す図である。

【図８】直流ブラシレスブロアにプリント配線基板３０
を実装した図である。

【図９】垂直方向の放射雑音性能を比較した実測図であ
る。

【図１０】水平方向の放射雑音性能を比較した実測図で
ある。

【図１１】発熱部品をプリント配線基板上で使用する際
の放熱構造の従来例である。

【図１２】プリント配線基板の温度上昇データの一例で
ある。

【図１３】配線パターンが破壊する電流値のデータの一
例である。

【符号の説明】

１ モータ駆動回路 １２ 制御回路 １１ 電源回路 １７、１８、１９ 電源ライン ３０ プリント配線基板 ３１ 貫通孔 １０２ 駆動回路 １０３ モータ １０４ バッファ回路 １７２ 放熱板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数種類の電源を有し、搭載される部品に
   放熱板を設けた多層プリント配線基板において、電流容
   量の多い電源回路パターンを所定の複数の層の外周に配
   置すると共に、前記電源回路パターンを互いに対向して
   配置することを特徴とする多層プリント配線基板。
2. 【請求項２】前記多層プリント配線基板の電流容量の多
   い電源回路パターンは、同一電位を有する電源回路パタ
   ーンを複数の層に互いに対向して配置したことを特徴と
   する請求項１記載の多層プリント配線基板。
3. 【請求項３】前記部品に設けた放熱板は、部品を搭載す
   る面の外周に多層プリント配線基板に垂直に立設される
   とともに、接地されていることを特徴とする請求項１又
   は２記載の多層プリント配線基板。
4. 【請求項４】前記多層プリント配線基板の形状が、円形
   であることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載
   の多層プリント配線基板。
5. 【請求項５】前記円形の多層プリント配線基板の中央
   に、機構部品を挿入するための貫通孔が設けられている
   ことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の多層
   プリント配線基板。
6. 【請求項６】複数種類の電源を有し、搭載される部品に
   放熱板を設けた多層プリント配線基板において、電流容
   量の多い電源回路パターンを所定の複数の層の外周に配
   置すると共に、前記電源回路パターンを互いに対向して
   配置すると共に、前記放熱板を前記多層プリント配線基
   板の部品を搭載する面に垂直に立設して接地し、前記多
   層プリント配線基板の中央にモータの回転軸が貫通する
   ための貫通孔を設け、モータに取り付けたファンがもた
   らす風の向きと垂直になるように前記多層プリント配線
   基板を備えることを特徴とする多層プリント配線基板の
   実装方法。