JPS63132478U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63132478U JPS63132478U JP2447187U JP2447187U JPS63132478U JP S63132478 U JPS63132478 U JP S63132478U JP 2447187 U JP2447187 U JP 2447187U JP 2447187 U JP2447187 U JP 2447187U JP S63132478 U JPS63132478 U JP S63132478U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- printed board
- pattern
- power supply
- interconnected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す平面図、第２図
は第１図のパターン構造を利用したＮｉめつき工
程を示す断面図、第３図は第２図のＮｉめつき工
程を経て製品となつたプリント板を示す平面図、
第４図は第３図の部分拡大断面斜視図、第５図は
第２の実施例の平面図、第６図は第３の実施例の
平面図、第７図は電源層を有する多層プリント板
の層構成図、第８図は電源分割の説明図である。 第１図から第６図までにおいて、１はマザーボ
ードとしてのプリント板、２は板取定尺、３はバ
イパスパターン、３Ａ，３Ｂ，３Ｃはそれぞれバ
イパスパターン切断用部分、１４は電源供給帯部
である。
は第１図のパターン構造を利用したＮｉめつき工
程を示す断面図、第３図は第２図のＮｉめつき工
程を経て製品となつたプリント板を示す平面図、
第４図は第３図の部分拡大断面斜視図、第５図は
第２の実施例の平面図、第６図は第３の実施例の
平面図、第７図は電源層を有する多層プリント板
の層構成図、第８図は電源分割の説明図である。 第１図から第６図までにおいて、１はマザーボ
ードとしてのプリント板、２は板取定尺、３はバ
イパスパターン、３Ａ，３Ｂ，３Ｃはそれぞれバ
イパスパターン切断用部分、１４は電源供給帯部
である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一の電源層１１で複数種の電源の供給が行われ
るプリント板１において、 上記複数種の電源を供給するための複数の電源
供給帯部１４を相互に接続し且つ該プリント板１
のいずれかの層に設けためつき補助用のバイパス
パターン３と、 上記複数の電源供給帯部１４を相互に接続して
いる位置の該バイパスパターン３をめつき工程の
後に切断するためのバイパスパターン切断用部分
３Ａ，３Ｂ，３Ｃとを有するプリント板パターン
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2447187U JPS63132478U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2447187U JPS63132478U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132478U true JPS63132478U (ja) | 1988-08-30 |
Family
ID=30823732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2447187U Pending JPS63132478U (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63132478U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205394A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プラスチックチップキャリアの切断加工方法 |
| JP2002094246A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Minebea Co Ltd | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の実装方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933351B1 (ja) * | 1970-11-19 | 1974-09-06 | ||
| JPS50154772A (ja) * | 1974-06-05 | 1975-12-13 | ||
| JPS54111672A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Jiekoo Kk | Method of producing circuit board |
| JPS57164598A (en) * | 1981-04-02 | 1982-10-09 | Nippon Electric Co | Method of producing printed circuit board |
| JPS6156493A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 日本電気株式会社 | 多層回路基板の電源配線構造 |
| JPS61253894A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-11 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP2447187U patent/JPS63132478U/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933351B1 (ja) * | 1970-11-19 | 1974-09-06 | ||
| JPS50154772A (ja) * | 1974-06-05 | 1975-12-13 | ||
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| JPS57164598A (en) * | 1981-04-02 | 1982-10-09 | Nippon Electric Co | Method of producing printed circuit board |
| JPS6156493A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 日本電気株式会社 | 多層回路基板の電源配線構造 |
| JPS61253894A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-11 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205394A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プラスチックチップキャリアの切断加工方法 |
| JP2002094246A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Minebea Co Ltd | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の実装方法 |