JPH0438071U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438071U JPH0438071U JP7929590U JP7929590U JPH0438071U JP H0438071 U JPH0438071 U JP H0438071U JP 7929590 U JP7929590 U JP 7929590U JP 7929590 U JP7929590 U JP 7929590U JP H0438071 U JPH0438071 U JP H0438071U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- sided
- sided printed
- outer periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す平面図、第２図
はそのＡ−Ａ断面図、第３図は第１図の部分拡大
斜視図、第４図は本考案の他の実施例を示す平面
図で、第５図は従来例を示す平面図、第６図は第
５図従来例の分割後の単体基板を示す平面図、第
７図は従来例の分割時の状態を示す部分拡大側断
面図、第８図は導体剥離を示す部分拡大断面図、
第９図は従来例の要部図、第１０図は他の従来例
の要部図である。 １１，２１……多面取りプリント配線基板、１
２，２２……単体基板、１３，２３……ミシン孔
、１４，２４……凹溝、１５，２５……ダミー部
。
はそのＡ−Ａ断面図、第３図は第１図の部分拡大
斜視図、第４図は本考案の他の実施例を示す平面
図で、第５図は従来例を示す平面図、第６図は第
５図従来例の分割後の単体基板を示す平面図、第
７図は従来例の分割時の状態を示す部分拡大側断
面図、第８図は導体剥離を示す部分拡大断面図、
第９図は従来例の要部図、第１０図は他の従来例
の要部図である。 １１，２１……多面取りプリント配線基板、１
２，２２……単体基板、１３，２３……ミシン孔
、１４，２４……凹溝、１５，２５……ダミー部
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 分割線に沿つて形成された分割構造により
区画されかつ各個片に分離される多数面の単体基
板を面付けした多面取りプリント配線基板におい
て、 各単体基板の表裏所定面の配線領域外周に浅い
凹溝を設けたことを特徴とする多面取りプリント
配線基板。 (2) 浅い凹溝が、配線領域外周に周設された請
求項(1)記載の多面取りプリント配線基板。 (3) 浅い凹溝が、剥離され易い部分にのみ対設
された請求項(1)記載の多面取りプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7929590U JPH0438071U (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7929590U JPH0438071U (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438071U true JPH0438071U (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=31623327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7929590U Pending JPH0438071U (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438071U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007138826A1 (ja) | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック多層基板の製造方法 |
| US7833370B2 (en) | 2006-08-07 | 2010-11-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing a ceramic multi-layered substrate |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP7929590U patent/JPH0438071U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007138826A1 (ja) | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック多層基板の製造方法 |
| US8105453B2 (en) | 2006-05-29 | 2012-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for producing multilayer ceramic substrate |
| US7833370B2 (en) | 2006-08-07 | 2010-11-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing a ceramic multi-layered substrate |