JPS61174772U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61174772U JPS61174772U JP5856385U JP5856385U JPS61174772U JP S61174772 U JPS61174772 U JP S61174772U JP 5856385 U JP5856385 U JP 5856385U JP 5856385 U JP5856385 U JP 5856385U JP S61174772 U JPS61174772 U JP S61174772U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive chip
- wiring board
- printed wiring
- copper film
- pattern connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図乃至第５図は従来のプリント配線基板に
おける接続方法を示す断面図、第６図乃至第８図
は本考案導通チツプを使用する接続方法の実施例
を示す説明図、第９図ａ，ｂは本考案導通チツプ
の斜視図、第１０図は本考案導通チツプを使用し
たプリント配線基板の実施例を示す断面図である
。 １０…プリント配線基板、１１…絶縁板、１２
，１３…ランド、１４…スルホール、１５…導通
チツプ、１６，１７…半田付け部、１８…導通チ
ツプ本体、１９…銅皮、２０…芯、２１…スリツ
ト、２２，２３…レジスト層。
おける接続方法を示す断面図、第６図乃至第８図
は本考案導通チツプを使用する接続方法の実施例
を示す説明図、第９図ａ，ｂは本考案導通チツプ
の斜視図、第１０図は本考案導通チツプを使用し
たプリント配線基板の実施例を示す断面図である
。 １０…プリント配線基板、１１…絶縁板、１２
，１３…ランド、１４…スルホール、１５…導通
チツプ、１６，１７…半田付け部、１８…導通チ
ツプ本体、１９…銅皮、２０…芯、２１…スリツ
ト、２２，２３…レジスト層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導通チツプ本体と、この導通チツプ本体の
外周を被覆する銅皮膜から成るプリント配線基板
の表裏両面におけるパターン接続用導通チツプ。 (2) 前記銅皮膜は、導通チツプ本体の外周の全
面を被覆する被膜から成ることを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第１項記載のプリント配線基
板の表裏両面におけるパターン接続用導通チツプ
。 (3) 前記銅皮膜は、スリツトを備えて成ること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
のプリント配線基板の表裏両面におけるパターン
接続用導通チツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5856385U JPS61174772U (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5856385U JPS61174772U (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61174772U true JPS61174772U (ja) | 1986-10-30 |
Family
ID=30584183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5856385U Pending JPS61174772U (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61174772U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50125259A (ja) * | 1974-03-22 | 1975-10-02 | ||
| JPS59154096A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-03 | 松下電器産業株式会社 | 両面スル−ホ−ルプリント基板の製造方法 |
| JPH0251274A (ja) * | 1988-08-15 | 1990-02-21 | Nec Corp | ショットキダイオードの製造方法 |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP5856385U patent/JPS61174772U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50125259A (ja) * | 1974-03-22 | 1975-10-02 | ||
| JPS59154096A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-03 | 松下電器産業株式会社 | 両面スル−ホ−ルプリント基板の製造方法 |
| JPH0251274A (ja) * | 1988-08-15 | 1990-02-21 | Nec Corp | ショットキダイオードの製造方法 |