JPH042044U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH042044U JPH042044U JP4281690U JP4281690U JPH042044U JP H042044 U JPH042044 U JP H042044U JP 4281690 U JP4281690 U JP 4281690U JP 4281690 U JP4281690 U JP 4281690U JP H042044 U JPH042044 U JP H042044U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuits
- thick film
- hybrid integrated
- coating resin
- film hybrid
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による厚膜混成集積回路用セラ
ミツク集合基板の要部平面図、第２図は従来の厚
膜混成集積回路用セラミツク集合基板の要部平面
図である。 図中、１はセラミツク集合基板、２は子基板、
３はスナツプライン、４は欠落防止孔、５はコー
テイング樹脂、６は樹脂分離用スリツト孔である
。
ミツク集合基板の要部平面図、第２図は従来の厚
膜混成集積回路用セラミツク集合基板の要部平面
図である。 図中、１はセラミツク集合基板、２は子基板、
３はスナツプライン、４は欠落防止孔、５はコー
テイング樹脂、６は樹脂分離用スリツト孔である
。
Claims (1)
- 厚膜混成集積回路用アルミナ・セラミツク集合
基板において、隣接する基板間の分割用スナツプ
ライン上の適正位置にコーテイング樹脂分離用ス
リツト孔を設けたことを特徴とする厚膜混成集積
回路用集合基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4281690U JPH042044U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4281690U JPH042044U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042044U true JPH042044U (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=31554688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4281690U Pending JPH042044U (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042044U (ja) |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP4281690U patent/JPH042044U/ja active Pending