SE521666C2 - Monteringsstruktur för en effekttransistormodul med ett strålningskyldon - Google Patents

Monteringsstruktur för en effekttransistormodul med ett strålningskyldon

Info

Publication number
SE521666C2
SE521666C2 SE9702923A SE9702923A SE521666C2 SE 521666 C2 SE521666 C2 SE 521666C2 SE 9702923 A SE9702923 A SE 9702923A SE 9702923 A SE9702923 A SE 9702923A SE 521666 C2 SE521666 C2 SE 521666C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
power transistor
transistor module
mounting
mounting structure
radiation
Prior art date
Application number
SE9702923A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9702923D0 (sv
SE9702923L (sv
Inventor
Takahiro Ishigami
Hitoshi Tanifuji
Yoshihiko Kikkawa
Yoshihiro Iwasaki
Hiroaki Suzuki
Makoto Tanikawa
Masahito Mori
Isao Kawasaki
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of SE9702923D0 publication Critical patent/SE9702923D0/sv
Publication of SE9702923L publication Critical patent/SE9702923L/sv
Publication of SE521666C2 publication Critical patent/SE521666C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Description

35 521 ess @¿,1,-@¿,,¿ 980716 P:\376600l.DOC JA/MS Ä skruvas effekttransistormodulen 100 och stràlningskyldonet 105 i en bärande anordning 106 fastskruvat i ledningskortet 103, (ett monteringsanordningsorgan) sä att lednings- stiften 101 inte skall vridas eller krökas i det monterade tillståndet pà grund av vikten hos effekttransistormodulen 100 tillsammans med stràlningskyldonet 105. Effekttran- sistormodulen 100 och stràlningskyldonet 105 är nämligen monterade pä ledningskortet 103 med den bärande anordningen 106.
Fig 5 visar monteringsstrukturen för effekttransis- tormodulen enligt JP 6-123449. effekttransistormodul 200, I publikationen visas en som använder DIP (Dual In-Line Package = dubbelradig montering) med tvà rader av hakfor- made ledningsstift 202 anordnade pà en yta hos transistor- modulen motsatt en kyldonmonteringsyta 201, och är monte- rad, med tvá rader ledningsstift 202 och även denna med genomledningsmonteringsmetoden, pà ytan motsatt en yta 206 hos ledningskortet 203, på vilket andra elektroniska kompo- nenter 204, 205 eller liknande är monterade. Ledningskortet 203 är elektriskt förbundet med ett format kort 207 och är också anordnat pá det formade kortet 207 med ett parti 208 för den elektriska förbindningen, och ett strälningskyldon 209 i ett tillstànd för att anordnas på detta formade kort 207 i kontakt med kyldonmonteringsytan 201 hos effekttran- sistormodulen 200. 210 är monterat pà sidan motsatt den sida där stràlningskyldo- net hos det formade kortet (ledningskortet) sä att det formade kortet 207 och styrkortet 210 utgör Det skall noteras att ett styrkort (ledningskort) 207 är anord- nat, en tvàskiktsstruktur.
I monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt i JP 8-86473 krävs den bärande anordningen 106, som en separat komponent speciellt använd för monteringen, för monteringen av effekttransistormodulen 100 sàväl som sträl- ningskyldonet 105 pà ledningskortet 103, sà att antalet 10 20 25 30 521 @ß6f»»-~~,->~=i<» 980716 Pmzvssoornoc .IA/Ms I w -É a ...w-uu komponentenheter och antalet ihopsättningssteg ökar i mon- teringsstrukturen av effekttransistormodulen, och dessutom är möjligheten att genomföra underhàllsservicen ineffektiv.
I monteringsstrukturen för effekttransistormodulen visad i JP 6-123449 är en effekttransistormodul 200 fast- satt vid ledningskortet 203 med de tvá raderna led- ningsstift 202 medelst genomledningsmonteringsmetoden, så att inte någon särskild komponent specifikt använd för mon- tering av modulen eller liknande krävs, men effekttransis- tormodulen 200 är pà grund av multiskiktsstrukturen monte- rad pà en yta motsatt ytan 206, pá vilken andra elektro- niska komponenter 204, 205 eller liknande är monterade, sà att en genomledningslödning krävs pà tvá ytor, en för andra 205 eller liknande och den andra för effekttransistormodulen 200, elektroniska komponenter 204, som ofördelaktigt resulterar i en ökning av antalet lödningssteg.
I varje modul baserad pà den konventionella teknolo- 209 dessutom av kortet separat fràn effekttransistormodulerna 100, 200, 209 är i kontakt med effekttransistor- gin uppbärs stràlningskyldonen 105, och stràl- ningskyldonen 105, modulerna 100, 200 för termisk ledning enligt ett läges- förhållande däremellan bestämt av monteringspositionerna för de tvà komponenterna, så att stràlningskyldonen 105, 209 och effekttransistormodulerna 100, 200 är inte i kon- takt med varandra för lämplig termisk ledning, pà grund av exempelvis fel i monteringspositioner för stràlningskyldo- nen 105, 209 såväl som för effekttransistormodulerna 100, 200, effektivt, sä att strälningskyldonen 105, 209 inte fungerar vilket kan orsaka överhettning av effekttransis- tormodulerna 100, 200.
W U 20 25 30 « . . . H 521 666 980716 P:\376600l.DOC JA/MS . . . _ .
UPPFINNINGEN Det är ett ändamål med föreliggande uppfinning att åstadkomma en monteringsstruktur för en effekttransistor- modul, som varken kräver några specifika delar endast för montering av en effekttransistormodul eller ett strålnings- kyldon, anpassningsbarhet för ihopsättnings- eller underhållsar- bete, mellan strålningskyldonet och en effekttransistormodul för eller kräver det ökade antalet lödningssteg med och som också kan säkerställa ordentlig förbindning ordentlig termisk ledning med hög tillförlitlighet.
För att åstadkomma ändamålen som beskrivits ovan har monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt föreliggande uppfinning åtminstone två rader med lednings- stift, basplattan anordnad på den andra sidan av effekttransistor- som sträcker sig längs en yta motsatt strålnings- modulen, och effekttransistormodulen är fastsatt med åt- minstone dessa två rader med ledningsstift och medelst genomledningsmonteringsmetoden, på samma yta hos kretskor- tet som den, på vilken andra elektroniska komponenter är genomledningsmonterade, och ett strålningskyldon är fast- satt och monterat pà strålningsbasplattan hos effekttran- sistormodulen.
I monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt föreliggande uppfinning är effekttransistormodulen monterad, med åtminstone två rader med ledningsstift och medelst genomledningsmonteringsmetoden, på samma yta som den yta på kretskortet, på vilken andra elektroniska kompo- nenter är genomledningsmonterade, och strålningskyldonet är fastsatt vid strålningsbasplattan hos effekttransistormo- dulen. I detta fall uppbär åtminstone två rader med led- ningsstift i en tvåbensform effekttransistormodulen med ett strålningskyldon, så att ledningsstiften är konstruerade att ha mekanisk styrka tillräcklig för att stå emot stötar 10 15 20 25 - . ; , H 5:21 óšsóinfiwšïf fkfï 980716 P:\376600l.DOC JA/MS 5 och vibrationer anbringade pà stràlningskyldonet som en helhet.
I monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt en annan utföringsform av föreliggande uppfinning innefattar effekttransistormodulen, i monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt den ovan angivna upp- finningen, en dubbelradig montering (DIP = dual inline som sträcker pà vilken strál- package) med två rader ledningsstift i serie, sig längs en yta motsatt den andra ytan, ningsbasplattan är anordnad, fràn ställen i närheten av de bàda sidokanterna hos respektive ytparti motsatt ytan med den därpå anordnade stràlningsbasplattan.
I monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt denna uppfinning är effekttransistormodulen också av DIP-typ (dual inline package = dubbel raders montering) är monterad med tvà rader av ledningsstift i serie och medelst genomledningsmonteringsmetoden pà samma yta som en yta hos ledningskortet, pà vilken andra elektroniska kompo- nenter är genomledningsmonterade, fastsatt pà stràlningsbasplattan hos effekttransistormo- dulen. I detta fall uppbär tvà rader med ledningsstift i serie med en tvàbensform effekttransistormodulen med ett stràlningskyldon, så att ledningsstiften är konstruerade att ha mekanisk styrka tillräcklig för att stà emot stötar och Vibrationer anbringade pà stràlningskyldonet som en helhet.
I monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt en annan utföringsform av föreliggande uppfinning innefattar effekttransistormodulen, i monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt ovan angivna uppfinning, med en dubbelradig montering (DIP = dual inline package) tvà rader av hakformade ledningsstift, som sträcker sig fràn båda sidoytorna till den respektive motsatta sidan av stràlningsbasplattan. och och stràlningskyldonet är 2G 25 30 35 . » . . \ .
E52 1 6)6(5 .U H... år i ; i i .' 980716 Pazvssoornoc JA/Ms 3 i ' i i 6 I monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt föreliggande uppfinning är effekttransistormodulen också av DIP-typ och är monterad, med två rader av hak- formade ledningsstift och medelst genomledningsmonterings- metoden, pà samma yta som den ytan hos ledningskortet, pà vilken andra elektroniska komponenter är genomledningsmon- och stràlningskyldonet är fastsatt pà stràlnings- I detta fall uppbär terade, basplattan hos effekttransistormodulen. tvà rader med hakformde ledningsstift i tvàbensform effekttransistormodulen med ett stràlningskyldon, så att ledningsstiften är konstruerade att ha mekanisk styrka tillräcklig för att stà emot stötar och vibrationer anbringade pà stràlningskyldonet som en helhet.
Monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt en annan utföringsform av föreliggande uppfinning har ett làdformat höljesorgan, som skall sättas fast och monteras pà ledningskortet för att därmed täcka en mon- teringssektion med elektroniska komponenter pà lednings- kortet, och höljesorganet är byggt sa att det dessutom kan bära upp stràlningskyldonet.
I monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt föreliggande uppfinning täcks och skyddas mon- teringssektionen för elektroniska komponenter hos lednings- kortet av det làdformade höljesorganet, som dessutom också bär upp stràlningskyldonet, sä att styrkan i uppbyggnaden hos en kombinationskropp av stràlningskyldonet och effekttransistormodulen förbättras.
I monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt en annan utföringsform av föreliggande uppfinning är effekttransistormodulen, i monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt ovan angivna uppfinning, anordnad för växelriktarreglering av en elektrisk motor för drivning av en kompressor hos en luftkonditionering.
I uppbyggnadsstrukturen för effekttransistormodulen enligt denna uppfinning är effekttransistormodulen för W 20 25 30 LH PJ ...ä CN Cß "HU\ 980716 P: \376600l.DOC JA/MS växelriktarreglering av en elektrisk motor för drivning av en kompressor hos en luftkonditionering monterad.
Andra ändamål och egenskaper hos denna uppfinning kommer att förstås genom följande beskrivning med hänvis- ning till de bifogade ritningarna.
KORT BESKRIVNING AV RITNINGARNA Fig l är en tvärsnittsvy, som visar utföringsformen l, i vilken monteringsstrukturen för effekttransistor- modulen enligt föreliggande uppfinning är använd för att växelriktarreglera en elektrisk motor för drivning av en kompressor hos en luftkonditionering; Fig 2 är en illustrerande vy, som visar ett tillstànd, i vilket en enhet innefattande monteringsstruk- turen för effekttransistormodulen enligt föreliggande uppfinning är inrymd i en utomhusutrustning för en luftkonditionering, såsom en för växelriktarreglering av en elektrisk motor för drivning av en kompressor hos luftkonditioneringen; Fig 3 är en tvärsnittsvy, som visar utföringsformen 2, i vilken monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt föreliggande uppfinning används för att växelriktarreglera en elektrisk motor för drivning av en kompressor hos en luftkonditionering; Fig 4 är en perspektivvy, som visar monteringsstruk- turen för effekttransistormodulen baserad pà den konventio- nella teknologin; och Fig 5 är en tvärsnittsvy som visar monteringsstruk- turen för effekttransistormodulen baserad pà den konventio- nella teknologin.
BESKRIVNING Av FÖREDRAGNA UTFÖRINGSFORMER En detaljerad beskrivning görs härefter för ut- föringsformer av monteringsstrukturen för effekttransistor- N 20 25 30 521 666 980716 P: \376600l.DOC JA/MS modulen enligt föreliggande uppfinning med hänvisning till de bifogade ritningarna.
Fig l visar utföringsformen l, i vilken monterings- strukturen för effekttransistormodulen enligt föreliggande uppfinning används för att växelriktarreglera en elektrisk motor för drivning av en kompressor hos en luftkonditio- nering.
I Fig l finns ett ledningskort 1, elektroniska kompo- nenter 2, 3, 4 såsom kondensatorer och resistorer eller liknande, var och en monterad pà ytan A hos ledningskortet 1 medelst en genomledningsmonteringsmetod, en effekttran- sistormodul 5 monterad på ytan A hos ledningskortet l medelst genomledningsmonteringsmetoden, ett stràlningskyl- don 6, parti 9 enligt genomledningsmonteringen_ en höljesöverdel 7, en höljesunderdel 8 och ett lött Genomledningsmonteringen är, som är välkänt, häri en monteringsstruktur, vid vilken ledningsstift hos elek- troniska komponenter med ledningstràd är genomförda genom genomföringshàlen bildade genom penetrering av lednings- kortet, är lödda pà ledningsmönsterpartier pà lednings- kortet pá sidan av baksidesytan (ytan B), och de elektro- niska komponenterna är med ledningar elektriskt förbundna med ledningskortet genom lödning och är mekaniskt fastsatta därvid.
Effekttransistormodulen 5, som är avsedd för regle- ring av en växelriktare, har ett flertal omkopplings- elementenheter (ej visade häri) i kapseln och genererar en falsk växelström vid en godtycklig spänning och en god- tycklig frekvens genom att koppla om en därtill matad lik- ström.
Effekttransistormodulen 5 har en stràlningsbasplatta ll fastsatt och monterad pà en yta, innefattar en dubbel- radig montering (DIP = dual inline package) med två rader ledningsstift 12 i serie, var och en i upprätt läge och som sträcker sig längs en yta motsatt den andra ytan försedd 15 20 25 30 f: 'I 980116 Pmzvseooinoc .IA/ns ' ' - -' » -\' i med strålningsbasplattan 11 från ställen i anslutning till de båda sidokanterna hos ytan (bottenytan) 5a, motsatt den med strålningsbasplattan 11 försedda ytan, och är fastsatt med två rader av ledningsstift 12 och med genomledningsmon- teringsmetoden på samma yta (yta A) hos ledningskortet som en yta (yta A), på vilken andra elektroniska komponenter 2, 3, 4 är genomledningsmonterade.
Med denna egenskap är den lödda ytan för genomled- ningsmontering av effekttransistormodulen 5 samma yta som ytan B, på vilken var och en av de andra elektroniska kom- 4 är lödda, så att lodpartiet 9 hos effekttransistormodulen 5 såväl som varje parti 9 för andra ponenterna 2, 3, elektroniska komponenter 2, 3, 4 finns på samma yta B.
Följaktligen är det möjligt att utföra lödning för effekttransistormodulen såväl som för de andra elektroniska komponenterna 2, 3, 4 under en lödningsprocess.
Strålningskyldonet 6 skruvas direkt fast i strål- ningsbasplattan 11 på effekttransistormodulen 5 med en skruv 13 genom att föra ytorna i kontakt med varandra.
I detta fall bestäms kontaktgraden mellan strål- ningskyldonet 6 och effekttransistormodulen 5, som bestämmer en grad av termisk ledningsförmåga däremellan, av spännkraften hos skruven 13, och en lämplig termisk led- ningsförmåga däremellan kan säkerställas genom att anbringa spännkraft på skruven 13 till ett lämpligt värde.
I monteringsstrukturen beskriven ovan uppbär två rader med ledningsstift 12 i serie i en tvåbensform en effekttransistormodul 5 med en strålningskylanordning, så att ledningsstiften 12 är konstruerade att ha en mekanisk styrka, i totalt två rader, tillräcklig för att stå emot stötar och vibrationer anbringade pà stràlningskyldonet 6.
Höljesöverdelen 7 är formad till en lådform med ett elektriskt ledande material, såsom plast eller liknande, är i ingrepp med ett ytterkantparti av ledningskortet, genom att föra in ett ingreppsparti 14 däri, och täcker ett mon- W X) 25 30 35 521_@5§ 10 ~;=. K, 980716 P:\3766001.DOC JA/MS teringsparti för elektroniska komponenter (sidan av en yta A) hos ledningskortet i en försluten struktur i tillståndet där höljesöverdelen 7 är tätslutande fastsatt och monterad på ledningskortet l på grund av detta införda ingrepp. Med denna egenskap skyddas monteringspartiet för elektroniska komponenter.
I höljesöverdelen 7 är en öppning 15 bildad för att fästa stràlningskyldonet 6, och ytterpartiet hos stràl- ningskyldonet 6 är insatt och i ingrepp med denna öppning 15 för anslutning. Med detta ingrepp uppbär höljesöverdelen 7 dessutom stràlningskyldonet 6, som gör det möjligt att förbättra styrkan i konstruktionen hos en kombinationskropp av stràlningskyldonet 6 och effekttransistormodulen 5.
Höljesunderdelen 8 är fastsatt vid sidan av ytan B hos ledningskortet l för att skydda de lödda partierna.
Med egenskaperna beskrivna ovan är det möjligt att erhålla en monteringsstruktur, som inte kräver nägra speci- ella delar som endast används för att montera effekttran- sistormodulen 5 eller stràlningskyldonet 6 och är ypperlig i anpassningsbarhet för ihopsättning och underhàllsarbete utan ökat antal lödningssteg.
Det skall noteras att ihopsättningsstegen kan utföras i ordningen (l) att sätta elektroniska komponenter 2, 3, 4 pà ledningskortet l, (2) att sätta effekttransistormodulen 5 pá ledningskortet l, (3) att löda de elektroniska kompo~ nenterna 2, 3, 4 såväl som effekttransistormodulen sam- tidigt, (4) och (5) 8. att dra åt stràlningskyldonet 6 med en skruv att montera höljesöverdelen 7 och höljesunderdelen Fig 2 visar en utföringsform, i vilken monteringsen- (elektronisk låda) att reglera en växelriktare är inrymd i en heten för effekttransistormodulen för utomhusutrustning för en luftkonditionering, såsom en för växelriktarreglering av en elektrisk motor för drivning av en kompressor hos luftkonditioneringen. I Fig 2 illustreras 10 20 30 521 980716 P: \376600X.DOC JA/MS ess ett enhetshölje för utomhusutrustningen, en fläkt 21, en kompressor 22, en elektrisk motor 23 för drivning av kompressorn, ett hölje 24 för ett maskinutrymme och en monteringsenhet 25 för effekttransistormodulen.
Monteringsenheten 25 för effekttransistormodulen är fastsatt vid maskinutrymmeshöljet 24 med höljesöverdelen 7 i uppochnedvänt läge.
I detta läge uppbär höljesöverdelen 7 ledningskortet 1 och strålningskyldonet 6, varvid styrkan hos konstruktio- nen för dessa komponenter kan förbättras.
Fig 3 visar utföringsformen 2, i vilken monterings- strukturen för effekttransistorn enligt föreliggande upp- finning är använd för att växelriktareglera en elektrisk motor för drivning av en kompressor hos en luftkonditione- ring. Det skall noteras att i Fig 3 anges samma delar med motsvarande hänvisningsbeteckningar som de i Fig l och beskrivningen därav utelämnas.
I denna utföringsform innefattar effekttransistor- modulen 5 en dubbelradig montering (DIP = dual inline package) med två rader med hakformade ledningsstift, som sträcker sig från båda sidopartierna 5b på vardera en yta, motsatt den andra ytan med den därpå försedda strålnings- basplattan ll, och är fastsatt med två rader av led- ningsstift l2 och med genomledningsförpackningsmetoden på (ytan A) (yta A), samma yta av ledningskortet l som en yta på vilken andra elektroniska komponenter 2, 3, 4 är genom- ledningsmonterade, såsom i fallet med utföringsformen l.
Med denna egenskap är den lödda ytan, även i ut- föringsformen 2, för genomledningsmonteringen av effekttransistormodulen samma yta som ytan B, på vilken 4 år lödd, lodpartiet 9 hos effekttransistormodulen 5 såväl som varje varje annan elektronisk komponent 2, 3, så att parti 9 hos de elektroniska komponenterna 2, 3, 4 existerar på samma yta B, och av denna anledning är det möjligt att 20 25 30 v» 1.1. ff>1 see ~~ “ _ . . _ I* .' v L. ' ,' . , ; ' 930716 Fßøvéeocitboc .IA/Ms l2 löda effekttransistormodulen 5 sàväl som andra elektroniska komponenter 2, 3, 4 under en lödningsprocess.
Stràlningskyldonet 6 är även i utföringsformen 2 direkt fastskruvad pà stràlningsbasplattan ll hos effekttransistormodulen 5 med skruven 13, genom kontakt mellan ytorna. I detta fallet bestäms också en grad av kontakt mellan stràlningskyldonet 6 och effekttransistor- modulen 5 för att bestämma en grad av en termisk ledningsförmàga mellan dessa beroende pà dragkraften pà skruven 13, och en lämplig termisk ledningsförmàga mellan strålningskyldonet 6 och effekttransistormodulen 5 kan säkerställas genom att anbringa spännkraft pà skruven 13 till ett lämpligt värde.
I monteringsstrukturen beskriven ovan uppbär de tvà raderna med hakformade ledningsstift l2 i en tvàbensform en effekttransistormodul 5 med ett stràlningskyldon, sà att ledningsstiften 12 är konstruerade att ha en mekanisk styrka tillräcklig för att stà emot stötar och vibrationer anbringade pà stràlningskyldonet 6 totalt pà de tvâ raderna.
En öppning l5 är bildad i höljesöverdelen 7 för att därtill ansluta stràlningskyldonet 6 sàsom i utförings- formen l, och omkretspartiet hos stràlningskyldonet 6 är insatt i och i ingrepp med denna öppning l5 för anslutning.
Med denna egenskap uppbär höljesöverdelen 7 dessutom strål- ningskyldonet 6, som gör det möjligt att förbättra styrkan i konstruktionen hos en kombinationskropp av stràlningskyl- donet 6 och effekttransistormodulen 5.
Med egenskaperna beskrivna ovan är det, i utförings- formen 2, möjligt att erhålla en monteringsstruktur, som är ypperlig i anpassningsbarhet för ihopsättning och under- hàllsservice utan att kräva någon särskild komponent använd endast för montering av en effekttransistormodul 5 och ett stràlningskyldon 6 och utan att öka antalet lödningssteg. 10 20 25 30 35 (T FJ ...x a . ' " a . > ' - A » . , 930716 Pmsvseoornoc aA/Ms ' 1,3 I 2 l3 Det skall noteras att monteringsstegen också kan ut- föras, såsom i fallet med utföringsformen 1, i ordningen (1) att sätta elektroniska komponenter 2, 3, kortet l, (2) 4 på lednings- att sätta effekttransistormodulen 5 på led- ningskortet 1, (3) att löda de elektroniska komponenterna 2, 3, att skruva fast stràlningskyldonet 5 och (5) 4 och effekttransistormodulen 5 samtidigt därpå, (4) att montera höljesöverdelen 7 och höljesunderdelen 8.
Enligt vad som framgår av beskrivningen ovan monteras en effekttransistormodul, med monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt föreliggande uppfinning, med åtminstone två rader av ledningsstift med en genomlednings- monteringsmetod, på samma yta som en yta hos lednings- kortet, på vilken andra elektroniska komponenter är genom- ledningsmonterade, och ett strålningskyldon sätts fast vid en strålningsbasplatta på effekttransistormodulen, så att det är möjligt att erhålla en monteringsstruktur för effekttransistormodulen, som inte kräver någon särskild komponent endast för montering av en effekttransistormodul och ett strålningskyldon, eller ökar antalet lödningssteg, är billig och ypperlig i anpassningsbarhet för ihopsättning och underhållsservice samt säkerställer lämplig termisk ledningsförmåga mellan stràlningskyldonet och effekttran- sistormodulen med hög tillförlitlighet.
Med monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt ett annat ändamål med föreliggande uppfinning mon- teras effekttransistormodulen av DIP-typ, med två rader ledningsstift i serie och med genomledningsmonterings- metoden, på samma yta som en yta hos ledningskortet, på vilken andra elektroniska komponenter är genomledningsmon- terade, och ett strålningskyldon sätts fast på stràlnings- basplattan hos effekttransistormodulen, så att det är möjligt att erhålla en monteringsstruktur för effekttran- sistormodulen som inte kräver någon särskild komponent använd endast för montering av en effekttransistormodul 10 20 25 30 521 ess §;:q;«~, ~~~~ i esovls Pmzveeoornoc .mms ' ' Y ' _: g ' ' f_I eller ett strälningskyldon, inte ökar antalet lödningssteg, är billig och ypperlig i anpassningsbarhet för ihopsättning och underhàllsservice och säkerställer termisk ledningsför- màga mellan stràlningskyldonet och effekttransistormodulen med hög tillförlitlighet.
Med monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt en annan egenskap hos föreliggande uppfinning mon- teras effekttransistormodulen av DIP-typ med tvà rader av hakformade ledningsstift och med genomledningsmonterings- metoden, på samma yta som den yta hos ledningskortet, på vilken andra elektroniska komponenter är genomledningsmon- terade, och ett strålningskyldon är fastsatt vid en strål- ningsbasplattan pà effekttransistormodulen, så att det är möjligt att erhålla en monteringsstruktur för effekttran- sistormodulen, som inte kräver någon särskild komponent använd endast för montering av en effekttransistormodul och ett stràlningskyldon, inte ökar antalet lödningssteg, är billig och ypperlig i anpassningsbarhet för ihopsättning och underhållsservice och säkerställer lämplig termisk led- ningsförmàga mellan strålningskyldonet och effekttransis- tormodulen med hög tillförlitlighet.
Med monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt föreliggande uppfinning är ett monteringsparti för elektroniska komponenter hos ledningskortet täckt och skyddat av en lådformad höljesdel, som dessutom också upp- bär ett stràlningskyldon, så att styrkan i konstruktionen hos en kombinationskropp av strålningskyldonet och effekttransistormodulen förbättras.
Med monteringsstrukturen för effekttransistormodulen enligt ett annat ändamål med föreliggande uppfinning utförs montering av effekttransistormodulen för växelriktarregle- ring av en elektronisk motor för drivning av en kompressor hos en luftkonditionering och av effekttransistormodulen i en luftkonditionering baserad på ett växelriktarregler- system utan att kräva någon särskild komponent använd 10 V. ,.=. (fi hö ._.§ Cß Cß çx 980716 P:\376600l.DOC JA/MS 15 endast för detta såväl som att öka antalet lödningssteg, varvid en billig monteringsstruktur för effekttransistor- modulen, ypperlig i anpassningbarhet för ihopsättning och underhållsservice, kan erhållas. Monteringsstrukturen för effekttransistormodulen säkerställer också lämplig termisk ledningsförmàga mellan stràlningskyldonet och effekttran- sistormodulen utan fel.
Denna ansökan är baserad på JP 9-68089, vars innehåll i sin helhet är införlivat häri genom hänvisning. Även om uppfinningen har beskrivits med hänvisning till en specifik utföringsform för en komplett och klar beskrivning är kraven inte att betrakta som begränsande, utan skall tolkas såsom inbgripande alla modifikationer och alternativa utformningar, som kan framkomma för en fackman inom området, vilka på ett lämpligt sätt faller inom det som i grunden framgår av det häri anförda.

Claims (9)

lO 15 20 25 30 35 5% 1 é 6 6 ozosn :K \\Cu1zRBNT\DB\P\3vse sAxcAI\P\u 1\ \P 76600 1_o:os12_Nya krav çiliynvno: »g c /6 *fë-É* PATENTKRAV
1. Monteringsstruktur för en effekttransistormodul, varvid monteringsstrukturen innefattar ett ledningskort (1) som har en yta (A) på vilken elektriska komponenter är genomledningsmonterade, som har en första sida (11) strålning samt en därtill motsatt andra sida med en andra en effekttransistormodul (5) med en första yta med en strålningsbasplatta för yta, varvid effekttransistormodulen (5) har åtminstone (12) den andra ytan hos effekttransistormodulen (5) (ll) den första sidan av effekttransistormodulen (5), två rader med ledningsstift vilka sträcker sig längs som är motsatt strålningsbasplattan vilken är anordnad på och är fastsatt med (12) en genomledningsmonteringsmetod på samma yta (A) av varvid effekttransistormodulen (5) åtminstone dessa två rader ledningsstift och medelst ledningskortet (1) som den yta, på vilken andra (2,3,4) är genomledningsmonterade, och elektroniska komponenter varvid ett strålningskyldon (6) är fastsatt och monterat på basplattan (11) för strålning hos effekttransistormodulen (5).
2. Monteringsstruktur för en effekttransistormodul enligt krav 1 med en lådformad höljesdel (7) för fastsätt- ning och montering på ledningskortet (1) för att därmed täcka ett monteringsparti med elektroniska komponenter (2,3,4) på ledningskortet (1), varvid höljesdelen (7) är byggd så att den dessutom kan bära upp strâlningskyldonet (6).
3. Monteringsstruktur för en effekttransistormodul har en (12) enligt krav 1, varvid en effekttransistormodul (5) dubbelradig montering med två rader av ledningsstift lO l5 20 25 30 35 030513 ax ucumzzmunaumzvee SAKAUPUJBWQP ssoo _ o z_uya krav :gin ynfisjoc '- _ . , - g f \ f L I V i v ~ .w .I x I? i serie, som sträcker sig längs en yta på effekttransistormodulen (5) (11) båda sidokanterna hos ytpartiet motsatt den yta, på vilken motsatt den på en annan sida anordnade basplattan från ställen i närheten av de strålningsbasplattan (ll) är anordnad.
4. Monteringsstruktur för en effekttransistormodul enligt krav 3 med en làdformad höljesdel (7) för fastsätt- ning och montering pà ledningskortet för att därmed täcka ett monteringsparti med elektroniska komponenter (2,3,4) (1), att den dessutom kan uppbära strálningskyldonet varvid höljesdelen (7) är byggd så (6). på ledningskortet
5. Monteringsstruktur för en effekttransistormodul enligt krav 1, varvid effekttransistormodulen (5) inne- fattar en dubbelradig montering med två rader hakliknande (12). till sidan motsatt strálningsbasplattan som sträcker sig från båda sidoytorna (ll). ledningsstift
6. Monteringsstruktur för en effekttransistormodul enligt krav 5 med en làdformad höljesdel (7) för fastsätt- ning och montering på ledningskortet (1) för att därmed täcka ett monteringsparti med elektroniska komponenter pà ledningskortet (l), varvid höljesdelen är byggd så att den dessutom kan bära upp stràlningskyldonet (6).
7. Användning av monteringsstrukturen för en effekttransistormodul enligt krav 1, varvid effekttransistormodulen (5) är anordnad för växelriktarreglering av en elektrisk motor (23) för drivning av en kompressor (22) hos en luftkonditionering.
8. Användning av monteringsstrukturen för en effekttransistormodul enligt krav 3, varvid effekttransistormodulen (5) är anordnad för lO 030513 EK \\CURRENT\DB\P\3766 SAKAI\P\001\SE\P3'766000l_0305l2_Nya krav ffiilßßšvfloc: d: t , , . 0 s 1 , , | a » 521 666 18 växelriktarreglering av en elektrisk motor (23) för drivning av en kompressor (22) hos en luftkonditionering.
9. Användning av monteringsstrukturen för en effekttransistormodul enligt krav 5, varvid effekttransistormodulen (5) är anordnad för växelriktarreglering av en elektrisk motor (23) för drivning av en kompressor (22) hos en luftkonditionerings- anordning.
SE9702923A 1997-03-21 1997-08-14 Monteringsstruktur för en effekttransistormodul med ett strålningskyldon SE521666C2 (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06808997A JP3416450B2 (ja) 1997-03-21 1997-03-21 パワートランジスタモジュールの実装構造

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9702923D0 SE9702923D0 (sv) 1997-08-14
SE9702923L SE9702923L (sv) 1998-09-22
SE521666C2 true SE521666C2 (sv) 2003-11-25

Family

ID=13363672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9702923A SE521666C2 (sv) 1997-03-21 1997-08-14 Monteringsstruktur för en effekttransistormodul med ett strålningskyldon

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5946192A (sv)
JP (1) JP3416450B2 (sv)
CN (1) CN1109362C (sv)
SE (1) SE521666C2 (sv)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD428850S (en) * 1998-09-18 2000-08-01 Spectrian Power stack basic power module architecture
JP3886295B2 (ja) * 1999-06-15 2007-02-28 松下冷機株式会社 冷凍システムのパワー制御装置およびコンプレッサ
US6249435B1 (en) * 1999-08-16 2001-06-19 General Electric Company Thermally efficient motor controller assembly
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
US6342766B1 (en) * 2000-09-13 2002-01-29 General Electric Company Power module for high intensity discharge lamp
US6385046B1 (en) * 2000-09-14 2002-05-07 Sun Microsystems, Inc. Heat sink assembly having inner and outer heatsinks
JP2002134973A (ja) * 2000-10-19 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートシンク装置及び電子機器
FR2818491B1 (fr) * 2000-12-19 2004-03-12 Siemens Ag Dispositif de refroidissement pour circuit electronique et procede de realisation de ce dispositif
AU2002315755B2 (en) * 2001-07-09 2004-10-21 Daikin Industries, Ltd. Power module and air conditioner
ES1050831Y (es) * 2001-12-27 2002-09-16 Lear Automotive Eeds Spain Conector electronico integrado
JP3958589B2 (ja) * 2002-01-23 2007-08-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
US6583988B1 (en) * 2002-02-05 2003-06-24 Whelen Engineering Company, Inc. Encapsulated power supply
US6881077B2 (en) * 2002-07-22 2005-04-19 Siemens Vdo Automotive Corporation Automotive control module housing
JP2004072907A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
WO2004112450A1 (ja) * 2003-06-12 2004-12-23 Fujitsu Limited 基板実装方法及び実装構造
TW200506586A (en) * 2003-08-07 2005-02-16 Wincomm Corp Fanless heat sink for computer equipment
US6999317B2 (en) * 2003-08-12 2006-02-14 Delphi Technologies, Inc. Thermally enhanced electronic module with self-aligning heat sink
US6980437B2 (en) * 2004-03-03 2005-12-27 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic receptacle with heat sink assembly
US7113405B2 (en) * 2004-05-27 2006-09-26 Eaton Power Quality Corporation Integrated power modules with a cooling passageway and methods for forming the same
FR2871534B1 (fr) * 2004-06-15 2006-08-04 Siemens Vdo Automotive Sas Groupe moto ventilateur a commande electronique refroidie par air ambiant pulse
EP1761709B1 (de) * 2004-06-24 2009-09-23 Continental Teves AG & Co. oHG Steuergerätegehäuse für eine elektronische bremse
JP2006093404A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
US7190589B2 (en) * 2004-10-19 2007-03-13 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
CN100397600C (zh) * 2005-04-26 2008-06-25 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 晶体管模块组装方法及其治具
CN100334717C (zh) * 2005-05-14 2007-08-29 河北华整实业有限公司 一种电力电子功率器件模块
US7242593B2 (en) * 2005-07-08 2007-07-10 Ims Inc. Thermally efficient motor housing assembly
JP4692323B2 (ja) * 2006-02-21 2011-06-01 パナソニック株式会社 空気調和機
US7532474B2 (en) * 2006-02-21 2009-05-12 3Com Corporation Apparatus for dissipating heat from electronic components in an enclosed housing
DE102006018854A1 (de) * 2006-04-22 2007-11-22 Sma Technologie Ag Gehäuse eines Stromrichters
DE102006061215A1 (de) * 2006-08-12 2008-02-21 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Leistungselektronik mit Kühlkörper
US7733659B2 (en) * 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US7554805B2 (en) * 2007-06-25 2009-06-30 Shuttle Inc. Heat dissipation structure for electronic devices
FR2920491B1 (fr) * 2007-09-03 2013-07-19 Siemens Vdo Automotive Groupe moto-ventilateur avec carte electronique de commande refroidie par air pulse
JP5125355B2 (ja) * 2007-09-27 2013-01-23 ダイキン工業株式会社 空気調和装置
JP5094562B2 (ja) * 2008-05-29 2012-12-12 三菱電機株式会社 屋外用制御基板及び空気調和機の室外機
DE102008041366A1 (de) * 2008-08-20 2010-02-25 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul
US7724526B2 (en) * 2008-10-10 2010-05-25 Delphi Technologies, Inc. Electronic module with heat sink
JP4973702B2 (ja) * 2009-02-02 2012-07-11 ダイキン工業株式会社 電装品モジュール及び冷却部材の結合方法、及び空気調和装置
CN101907908B (zh) * 2009-06-04 2013-03-13 富准精密工业(深圳)有限公司 电子设备及其机箱
DE102009026886A1 (de) * 2009-06-10 2010-12-16 Robert Bosch Gmbh Formteil zur Aufnahme mehrerer elektrischer Bauteile
EP2299582B1 (de) * 2009-09-18 2015-03-11 SMA Solar Technology AG Wechselrichter mit einem Gehäuse und darin angeordneten elektrischen und elektronischen Bauteilen
KR100972447B1 (ko) * 2009-10-01 2010-07-26 김지희 무접점 릴레이
JP5236771B2 (ja) * 2011-04-18 2013-07-17 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
CN102306638A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 昆山锦泰电子器材有限公司 带有半导体三极管的组装散热片
CN103096674B (zh) * 2011-11-02 2015-11-11 纬创资通股份有限公司 固定机构、电子装置及固定电子组件的方法
JP5773904B2 (ja) * 2012-02-07 2015-09-02 三菱電機株式会社 電気品箱および空気調和機
CN103369924B (zh) * 2012-04-17 2016-05-04 苏州方林科技股份有限公司 散热片及应用该散热片的电源模组
CN104682670B (zh) * 2013-11-26 2017-12-12 台达电子企业管理(上海)有限公司 电源转换装置与其电源转换板组件
JP6335515B2 (ja) * 2014-01-15 2018-05-30 三菱電機株式会社 半導体素子の保護構造および空気調和機の室外機
JP6349807B2 (ja) * 2014-03-14 2018-07-04 オムロン株式会社 電子機器
AT515828B1 (de) * 2014-05-23 2022-02-15 Fronius Int Gmbh Kühlvorrichtung und Wechselrichtergehäuse mit einer solchen Kühlvorrichtung
KR102257795B1 (ko) * 2014-08-29 2021-05-28 한온시스템 주식회사 전동 압축기
US10128723B2 (en) * 2015-07-07 2018-11-13 Milwaukee Electric Tool Corporation Printed circuit board spacer
EP3214911A1 (en) * 2016-03-04 2017-09-06 Thomson Licensing Apparatus comprising a housing with an improved cooling
AU2016395713B2 (en) * 2016-03-04 2019-06-20 Mitsubishi Electric Corporation Electrical Component module, and outdoor unit of air-conditioning apparatus
JP2017187214A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 冷却装置、冷凍サイクル装置、及び冷却装置の製造方法
DE102017212968B4 (de) * 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren
EP3416467B1 (en) * 2017-06-13 2022-05-04 ABB Schweiz AG Heat exchanger structure for a rack assembly
CN109579242A (zh) * 2019-01-21 2019-04-05 广东美的暖通设备有限公司 控制器和空调器
US11425842B2 (en) * 2020-09-14 2022-08-23 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Thermal design of an access point
CN112530876B (zh) * 2020-12-22 2023-05-09 江西龙芯微科技有限公司 一种集成电路sip封装结构

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3219571A1 (de) * 1982-05-25 1983-12-01 Festo-Maschinenfabrik Gottlieb Stoll, 7300 Esslingen Gehaeuse fuer elektronische schaltungen
DE3477101D1 (en) * 1983-03-25 1989-04-13 Mitsubishi Electric Corp Heat radiator assembly for cooling electronic parts
JP2570410B2 (ja) * 1988-12-22 1997-01-08 日本電気株式会社 電子回路パッケージ
JPH0521670A (ja) * 1991-07-12 1993-01-29 Sumitomo Electric Ind Ltd ヒートシンク、ヒートシンクの製造方法および製造装置
JPH06123449A (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 Hitachi Ltd 空気調和機の室外ユニット
JPH0886473A (ja) * 1994-09-20 1996-04-02 Fujitsu General Ltd 空気調和機の室外機
US5740013A (en) * 1996-07-03 1998-04-14 Hewlett-Packard Company Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics

Also Published As

Publication number Publication date
SE9702923D0 (sv) 1997-08-14
SE9702923L (sv) 1998-09-22
CN1194467A (zh) 1998-09-30
JP3416450B2 (ja) 2003-06-16
US5946192A (en) 1999-08-31
JPH10267326A (ja) 1998-10-09
CN1109362C (zh) 2003-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE521666C2 (sv) Monteringsstruktur för en effekttransistormodul med ett strålningskyldon
JP4142227B2 (ja) 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
CN110406349B (zh) 具有布线的电子功率器件的安装组件及其与马达壳体的组装件
JP4063888B2 (ja) 上流周波数変換器を備える電気モータ
US6522544B1 (en) Power module
US7763997B2 (en) Heat sink for electronic components of a rotating electric machine
US7375287B2 (en) Assembly for accommodating the power electronics and control electronics of an electric motor
US11509196B2 (en) Motor vehicle and power converter device for a motor vehicle
US4905123A (en) Heat sink bus assembly
US6797880B2 (en) Plastic frame for the mounting of an electronic heavy-current control unit
JPH11346454A (ja) 電動機と電子モジュ―ルからなる電気駆動ユニット
BRPI0609804A2 (pt) módulo eletrÈnico para uma máquina elétrica giratória, e, máquina elétrica giratória
JP5529477B2 (ja) インバータ一体型電動圧縮機
KR100604509B1 (ko) 모터 엔드실드 조립체와, 전자 정류식 모터용 모터엔드실드 및 그의 조립 방법
JP4538474B2 (ja) インバータ装置
US6295201B1 (en) Bus bar having embedded switching device
US11632013B2 (en) Control device and motor device that ensure heat dissipation while reducing the size of the motor device
US6867972B2 (en) Power component assembly for mechatronic integration of power components
JP2004335625A (ja) 半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置
CN112313869A (zh) 电力转换装置
JP3856799B2 (ja) 電力変換装置
JP6685377B1 (ja) 制御装置一体型モータ
CN220915643U (zh) 数码发电机用电路集成模块散热装置
JP6345283B1 (ja) 制御装置一体型回転電機
JPH1154974A (ja) 電気装置

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed