JP6454051B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来から、プリント配線板にMOSFETを実装する電子機器が知られている（特開平１０−１７３１８２号公報等）。従来の構成では、複数のパワーデバイスと制御部が同一平面に設けられていることから、基板面積が大きくなり小型化の妨げとなっていた。

また、複数の半導体装置を筐体に放熱絶縁膜を介して配置させることも知られている。しかしながら、複数の半導体装置を配置させる場合には半導体装置の各々に対応した配線を基板のおもて面、裏面及び／又は内部に設ける必要があり、基板の設計が煩雑になるという不都合もある。

これらの観点から、複数のパワーデバイスによる機能を１つのパワーモジュールで実現させることも考えられる。他方、このようにパワーモジュールを用いると単位体積あたりの電子部品の密度が高くなることから、高い放熱性を要求されることになる。

このような点に鑑み、本発明は、電子機器において、平面方向における基板の大きさを小さくするとともに基板の設計を容易にするために、１つのパワーモジュールだけを用いることを提案する。その上で、このように１つのパワーモジュールを用いた場合に問題となりうる発熱の課題を解決できる電子機器を提供する。

本発明による電子機器は、
封止部と、前記封止部内に設けられた複数のパワーデバイスと、複数の前記パワーデバイスに接続されるとともに前記封止部の裏面において少なくとも一部が露出した本体部及び前記本体部に接続された複数の端子を有する導体部と、を有するパワーモジュールと、
前記パワーモジュールのおもて面側に配置され、前記端子に接続されるとともに、前記パワーモジュールを制御する制御部を有する基板と、
放熱絶縁膜を介して前記パワーモジュールが配置される金属製の筐体と、
を備え、
前記筐体の内底面には、前記制御部に接続される電子部品としては、１つの前記パワーモジュールだけが前記放熱絶縁膜を介して配置されている。

本発明による電子機器において、
前記端子と前記本体部とは一体に形成され、
前記封止部から露出した前記本体部の裏面の全体が前記放熱絶縁膜と接触していてもよい。

本発明による電子機器は、
前記パワーモジュールに並んで配置されたコネクタと、
前記コネクタ及び前記パワーモジュールに接続されたコンデンサと、をさらに備え、
前記端子は、前記封止部の第一側面と、前記第一側面とは反対側の第二側面とに沿って設けられ、
前記封止部の前記第一側面及び前記第二側面とは異なる側面の側方に前記コンデンサが設けられてもよい。

本発明による電子機器において、
前記筐体内の前記パワーモジュール側の領域における前記パワーモジュールの前記封止部の側方には、前記制御部に接続される電子部品として前記コンデンサのみが存在してもよい。

本発明による電子機器において、
前記筐体内の前記パワーモジュールの前記封止部の側方には、前記制御部に接続される電子部品として前記コンデンサのみが存在してもよい。

本発明による電子機器において、
前記パワーモジュールが３相モータに接続されてもよい。

本発明によれば、パワーモジュールと制御部を有する基板が積層されるので、平面方向における大きさを小さくすることができる。また、１つのパワーモジュールだけが用いられるので、設計を容易にし、その結果として製造コストを下げることを期待できる。また、本発明によれば、裏面で露出した本体部を有する１つだけのパワーモジュールが金属製の筐体に対して放熱絶縁膜を介して設けられるので、高い放熱性を実現できる。このため、パワーモジュールからの発熱の課題を未然に解決できる。

図１は、本発明による第１の実施の形態における電子機器の斜視図である。 図２は、本発明による第１の実施の形態における電子機器の一部を拡大して平面図である。 図３は、本発明による第１の実施の形態で用いられるパワーモジュールのおもて面側の外観を示した上方平面図である。 図４は、本発明による第１の実施の形態で用いられるパワーモジュールの内部構造を示した上方平面図である。 図５は、本発明による第１の実施の形態で用いられるパワーモジュールの回路図である。 図６は、本発明による第１の実施の形態で用いられるパワーモジュールの裏面側の外観を示した下方平面図である。 図７は、本発明による第１の実施の形態で用いられるパワーモジュールの側方側の外観を示した側方図である。 図８は、本発明による第１の実施の形態で用いられる制御部を有する基板（制御基板）の層構成を示した断面図である。 図９は、本発明による実施の形態における電子機器の配置を説明するための概略平面図である。 図１０は、本発明による実施の形態の変形例における電子機器の配置を説明するための概略平面図である。

実施の形態
《構成》

図１に示すように、本実施の形態の電子機器は、パワーモジュール１００と、パワーモジュール１００のおもて面側に配置され、パワーモジュール１００を制御する１つ又は複数の制御部２５０（図９参照）を有する基板２００（以下「制御基板２００」ともいう。）と、放熱絶縁膜７０（図７参照）を介してパワーモジュール１００が配置される金属製の筐体８０と、を有している。筐体８０の内底面には、制御部２５０、より具体的には制御基板２００に接続される電子部品としては、１つのパワーモジュール１００だけが放熱絶縁膜７０を介して配置されている。本実施の形態において、「筐体８０の内底面」とは、筐体８０の内側の面であって、側面に取り囲まれた領域を意味する。なお、図１に示す態様では、パワーモジュール１００は筐体８０に対して２つのネジ（締結部材）７５によって固定されている。

図３又は図４に示すように、パワーモジュール１００は、封止部６０と、封止部６０内に設けられた複数のパワーデバイス１５，２５と、複数のパワーデバイス１５，２５に接続されるとともに封止部６０の裏面において少なくとも一部が露出した本体部１２，２２，３２及び本体部１２，２２，３２に接続された複数の端子１１，２１，３１，４１，４２を有する導体部１０，２０，３０（図６も参照）と、を有している。端子１１，２１，３１，４１，４２と本体部１２，２２，３２とは一体に形成されてもよい。封止部６０から露出した本体部１２，２２，３２の裏面の全体が放熱絶縁膜７０と接触していてもよい。なお、本実施の形態において、「裏面」とは図６に示す側のことを意味し、「おもて面」とは「裏面」と反対側のことを意味する。

図２に示すように、電子機器は、パワーモジュール１００に並んで配置された入出力コネクタ３００と、入出力コネクタ３００及びパワーモジュール１００に接続されたコンデンサ５００とを有してもよい。これら入出力コネクタ３００とコンデンサ５００は制御基板２００に接続されており、入出力コネクタ３００は筐体８０の側面に取り付けられている。これら入出力コネクタ３００及びコンデンサ５００は筐体８０の内底面には接触しておらず、筐体８０の内底面に接触しているのは、前述したパワーモジュール１００の裏面だけ（放熱絶縁膜７０を介してパワーモジュール１００の裏面だけ）である。

パワーモジュール１００の端子１１，２１，３１，４１，４２は、封止部６０の第一側面（図２の右側側面）と、第一側面とは反対側の第二側面（図２の左側側面）とに沿って設けられてもよい。そして、封止部６０の第一側面及び第二側面とは異なる側面（図２では上側側面）の側方にコンデンサ５００が設けられてもよい。本実施の形態では、封止部６０の第一側面に沿って設けられた複数の端子１１，４１，４２は第一モジュール端子１１を有し、封止部６０の第二側面に沿って設けられた複数の端子２１，３１は第二モジュール端子２１を有してもよい。

図９に示すように、筐体８０内のパワーモジュール１００側の領域におけるパワーモジュール１００の封止部６０の側方には、制御部２５０に接続される電子部品としてコンデンサ５００のみが存在してもよい。本実施の形態における「筐体８０内のパワーモジュール１００側の領域」とは、筐体８０の内底面を、パワーモジュール１００を含む第一領域と、第一領域と同じ面積からなるパワーモジュール１００を含まない第二領域とに半分に分けた場合の第一領域のことを意味する。図９に示す態様では、中心線より上側の領域が第一領域であり、中心線より下側の領域が第二領域となっている。

より限定するならば、筐体８０内のパワーモジュール１００の封止部６０の側方には、制御部２５０に接続される電子部品としてコンデンサ５００のみが存在してもよい。なお、本実施の形態ではコネクタ３００，４００が「電子部品」に該当しないことから、図９でも、この態様になっている。

図１及び図９に示す態様では、第一領域に制御基板２００に接続された一つの入出力コネクタ３００が設けられており、第二領域に制御基板２００に接続された一つの制御コネクタ４００が設けられている。なお、「入出力コネクタ３００」が出願当初の請求の範囲に記載された「コネクタ」に対応している。

図２に示すように、入出力コネクタ３００は、複数の第一コネクタ端子３１０を有してもよい。入出力コネクタ３００と第一側面とは対向して配置され、複数の第一コネクタ端子３１０は複数の第一モジュール端子１１に対応して並んで設けられてもよい。

本実施の形態において「対向」とは少なくとも一部が向かい合っていることを意味し、図２に示すように第一側面の側方にコネクタ３００が位置することを意味している。また、「複数の第一コネクタ端子３１０」が「複数の第一モジュール端子１１に対応して並んで設けられている」とは、第一コネクタ端子３１０と第一モジュール端子１１とが電気的に接続される物同士で一対一で対応して並んで設けられていることを意味する。図２の最も上側に位置する第一コネクタ端子３１０は図２の最も上側に位置する第一モジュール端子１１に接続され、図２の最も下側に位置する第一コネクタ端子３１０は図２の最も下側に位置する第一モジュール端子１１に接続され、図２の上下方向の真ん中に位置する第一コネクタ端子３１０は図２の上下方向の真ん中に位置する第一モジュール端子１１に接続される。

図２に示すように、入出力コネクタ３００は、複数の第一コネクタ端子３１０に対して並んで設けられ、コンデンサ５００に接続された第二コネクタ端子３２０を有してもよい。この第二コネクタ端子３２０は、第一コネクタ端子３１０よりもコンデンサ５００側に設けられてもよい。入出力コネクタ３００は、複数の第一コネクタ端子３１０に対して並んで設けられ、グランド端子等からなる第三モジュール端子３１に接続される第三コネクタ端子３３０を有してもよい。

図４に示すように、パワーモジュール１００は、少なくともおもて面及び側面が封止部６０で覆われた第一導体部１０と、少なくともおもて面及び側面が封止部６０で覆われた第二導体部２０と、を有してもよい。第一導体部１０は、前述した第一モジュール端子１１と、第一モジュール端子１１と一体になった第一本体部１２と、を有してもよい。第二導体部２０は、前述した第二モジュール端子２１と、第二モジュール端子２１と一体になった第二本体部２２と、を有してもよい。また、第一本体部１２に第一パワーデバイス１５が設けられ、第二本体部２２に第二パワーデバイス２５が設けられてもよい。第二本体部２２と複数（図４に示す態様では３つ）の第二モジュール端子２１とが一体になってもよい。第一本体部１２及び第二本体部２２は、例えば、銅合金等からなり、全面又は部分的にスズめっき処理やニッケルめっき処理等が施されていてもよい。封止部６０としてはエポキシ樹脂等を用いてもよい。

第一モジュール端子１１は比較的大きな電流が流れる第一パワー端子であってもよく、また第二モジュール端子２１も比較的大きな電流が流れる第二パワー端子であってもよい。一例として、第一モジュール端子１１は出力端子であり、第二モジュール端子２１は電源端子であってもよい。

図４に示すように、本実施の形態のパワーモジュール１００は、第三モジュール端子３１と、第三モジュール端子３１と一体になった第三本体部３２と、を有する第三導体部３０をさらに有してもよい。第三導体部３０は、第一パワーデバイス１５と直接接続されてもよい。なお、第三モジュール端子３１はグランド端子であってもよい。

第一側面には複数の制御端子４１，４２が設けられてもよいし、第二側面には複数の第三モジュール端子３１が設けられてもよい。一例としては、一対の第一モジュール端子１１の間に２つの制御端子４１，４２が設けられてもよいし、第二モジュール端子２１の間に第三モジュール端子３１が設けられてもよい。

各制御端子４１，４２はパワーデバイス１５，２５に接続されてもよい。一例としては、図４に示すように、第一制御端子４１は第一パワーデバイス１５にワイヤ６１で接続され、第一パワーデバイス１５を制御するために用いられてもよい。第二制御端子４２は第二パワーデバイス２５にワイヤ６１で接続され、第二パワーデバイス２５を制御するために用いられてもよい。なお、本実施の形態のパワーモジュール１００では、図１に示すように、各端子１１，２１，３１，４１，４２がおもて面側に曲げられており、おもて面側に載置される制御基板２００に接続されるようになっている。

第一パワーデバイス１５及び第二パワーデバイス２５としては、例えばＭＯＳＦＥＴを用いてもよい。本実施の形態によるパワーモジュール１００の回路図は例えば図５に示すようになってもよい。図５に示す態様では第一パワーデバイス１５及び第二パワーデバイス２５がＭＯＳＦＥＴであり、第一パワーデバイス１５であるＭＯＳＦＥＴのドレインが第一本体部１２側（図４の紙面裏側）に位置し、ＭＯＳＦＥＴのソースが第一本体部１２と反対側（図４の紙面おもて側）に位置し、また、第二パワーデバイス２５であるＭＯＳＦＥＴのドレインが第二本体部２２側（図４の紙面裏側）に位置し、ＭＯＳＦＥＴのソースが第二本体部２２と反対側（図４の紙面おもて側）に位置している。

第一導体部１０と第二導体部２０とは接続されてもよい。第一導体部１０と第二導体部２０とは、ワイヤ６１によって接続されてもよいし接続子によって接続されてもよい。一例として、図４に示すように、第二パワーデバイス２５と第一本体部１２とがワイヤ６１で接続され、第二パワーデバイス２５と第三本体部３２とがワイヤ６１で接続されてもよい。なお、接続子としては例えば銅クリップを用いることができ、ワイヤ６１としては例えばアルミワイヤを用いることができる。ちなみに、接続子を用いることで流れる電流量を上げることができる。

図７に示すように、端子１１，２１，３１，４１，４２の各々がおもて面側（封止部６０側）に屈曲されてもよい。屈曲された際の端子１１，２１，３１，４１，４２の高さＨは例えば５〜１５ｍｍ（典型的には１０ｍｍ程）であり、封止部６０の厚みＤ１は例えば２〜５ｍｍ（典型的には３．５ｍｍ程）であり、各端子１１，２１，３１，４１，４２の厚みＤ２は例えば０．３〜０．９ｍｍ（典型的には０．６ｍｍ程）である。パワーモジュール１００の長手方向の長さＬ１（図７参照）は４０ｍｍ〜５０ｍｍ（典型的には４４ｍｍ）であり、パワーモジュール１００の短手方向の長さ（端子１１，２１，３１，４１，４２の屈曲部間の長さ）Ｌ２は１５ｍｍ〜２５ｍｍ（典型的には２０ｍｍ）である。

図５に示すように、本実施の形態のパワーモジュール１００は３相ブリッジ回路となっていてもよい。３つある出力端子のうちのいずれかがＵ相コイルに接続され、別の１つがＶ相コイルに接続され、残りの１つがＷ相コイルに接続されてもよい。より具体的には、図５において、第二パワーデバイス２５であるＭＯＳＦＥＴのドレインが電源ライン側に接続され、ソースが第一パワーデバイス１５であるＭＯＳＦＥＴのドレインに接続され、このＭＯＳＦＥＴのソースはグランドに接続されている。そして、第一パワーデバイス１５と第二パワーデバイス２５との接続点は、モータのＵ相コイル、Ｖ相コイル又はＷ相コイルに接続されている。

図８に示すように、制御基板２００は、おもて面に設けられた第一導体層２１０と、裏面に設けられた第二導体層２２０と、基板２００内に埋設された第三導体層２３０と、を有してもよい。そして、第三導体層２３０の厚みは、第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みと対応した厚さとなっていてもよい。ここで、対応した厚さとは、基準となる第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みに対して±１０％の範囲内にある厚さを意味する。

また、制御基板２００内には、第三導体層２３０の他に第四導体層２４０が設けられてもよいし、それ以上の導体層（第ｎ導体層、「ｎ」は四以上の整数である。）が制御基板２００内に埋設されてもよい。第ｎ導体層の厚みも第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みと対応した厚さとなっていてもよい。なお、導体層の間には絶縁層２５０が設けられてもよく、図８に示す態様では、第一導体層２１０と第三導体層２３０との間、第三導体層２３０と第四導体層２４０との間及び第四導体層２４０と第二導体層２２０との間の各々に絶縁層２５０が設けられている。

一例としては、図８に示すように、第一導体層２１０、第二導体層２２０、第三導体層２３０及び第四導体層２４０が設けられ、第三導体層２３０及び第四導体層２４０の厚みが、第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みに対して±１０％の範囲内にあってもよい。また、別の例としては、第一導体層２１０、第二導体層２２０、第三導体層２３０及び第四導体層２４０の各々の厚みが同一又は最も厚みの薄い層若しくは最も厚みの厚い層の±１０％の範囲内になっていてもよい。

なお、入出力コネクタ３００、パワーモジュール１００及びコンデンサ５００の電気的な接続は、制御基板２００に設けられた第一導体層２１０、第二導体層２２０、第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層によって行われている。

《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果であって、まだ説明していない作用・効果について説明する。

本実施の形態によれば、パワーモジュール１００と制御基板２００が積層されるので、平面方向（図２の紙面内方向）における大きさを小さくすることができる。また、１つのパワーモジュール１００だけが用いられるので、設計を容易にし、その結果として製造コストを下げることを期待できるとともに、パワーモジュール１００から発生する熱を筐体８０に効率よく逃がすことができる。また、本実施の形態によれば、裏面で露出した本体部１２，２２，３２を有する１つだけのパワーモジュール１００が金属製の筐体８０に対して放熱絶縁膜７０を介して設けられるので、高い放熱性を実現できる。このため、パワーモジュール１００からの発熱の課題を未然に解決できる。

パワーモジュール１００が３相モータに接続される態様では、パワーモジュール１００からの発熱が大きくなる可能性がある。このため、本実施の形態のように、１つのパワーモジュール１００だけを用いて放熱性を高めることは非常に有益である。

封止部６０の裏面から露出した本体部１２，２２，３２の裏面の全体が放熱絶縁膜７０と接触した態様を採用した場合には、本体部１２，２２，３２から筐体８０へと熱をより効率よく伝えることができ、より高い放熱効果を実現できる。

コンデンサ５００が、パワーモジュール１００の側方に設けられ、第一側面及び第二側面とは異なる側面（図２では上側側面）の側方に設けられる態様を採用した場合には、パワーモジュール１００に近接した位置にコンデンサ５００を位置づけることができ、コンデンサ５００を通過した電流に対するインピーダンス及びインダクタンスを抑えたうえで、当該電流を例えば第二モジュール端子２１に提供できる点で有益である。なお、コンデンサ５００を通過した電流に対するインピーダンス及び／又はインダクタンスを抑えたうえで電流を提供できるという観点からすると、（電源端子である第二モジュール端子２１とグランド端子である第三モジュール端子３１とが第二側面に沿って配置されている場合には）第二モジュール端子２１の方が第三モジュール端子３１よりも全体を通じてコンデンサ５００側に位置づけられている方が有益である。図２に示す態様では、第二モジュール端子２１と第三モジュール端子３１とが交互に配置されているが、コンデンサ５００側の端には第二モジュール端子２１が設けられており、第二モジュール端子２１の方が第三モジュール端子３１よりも全体を通じて（平均を見ると）コンデンサ５００側に位置づけられている。

図９に示すように、筐体８０内におけるパワーモジュール１００の封止部６０の側方に、制御基板２００の制御部２５０に電気的に接続される電子部品としてコンデンサ５００のみが存在する態様を採用した場合には、パワーモジュール１００の側方に発熱の可能性がある電子部品としてコンデンサ５００だけが配置されるので、パワーモジュール１００から発生する熱を筐体８０へより効率よく逃がすことができる点で有益である。

また、第二領域に電子部品を配置することでパワーモジュール１００から発生する熱を逃がす効果に与える影響を小さくできることから、筐体８０内のパワーモジュール１００側の領域（第一領域）におけるパワーモジュール１００の封止部６０の側方に、制御基板２００の制御部２５０に電気的に接続される電子部品としてコンデンサ５００のみが存在する態様を採用してもよい。

パワーモジュール１００からの放熱効率を高めることを考慮するならば、コンデンサ５００についてはパワーモジュール１００から離隔して配置することも考えられる。このため、コンデンサ５００を通過した電流に対するインピーダンス及びインダクタンスの増加を多少なりとも犠牲にして放熱性を高めることを選択する場合には、コンデンサ５００を第二領域に配置する態様を採用することもできる（図１０参照）。

図２に示すように、第一モジュール端子１１が設けられている第一側面と入出力コネクタ３００とを対向して配置させ、第一モジュール端子１１の各々を第一コネクタ端子３１０に対応した位置に位置づける態様を採用した場合には、第一モジュール端子１１と第一コネクタ端子３１０との間の配線経路を短くすることができ、インピーダンス及びインダクタンスを抑えることができる点で有益である。

図２に示すように、複数の第二モジュール端子２１が封止部６０の第一側面とは反対側の第二側面（図２の左側側面）に設けられている態様を採用した場合には、第二モジュール端子２１を例えばコンデンサ５００等を介して接続しやすい位置に位置づけることができる点で有益である。電源端子に入力される電流はコンデンサ５００を通過させる必要があるが、前述したような構成を採用することで、コンデンサ５００を通過した電流が流れ込む電源端子を第二側面にまとめて配置することができる点で有益である。

封止部６０の第二側面（図２の左側側面）に複数のグランド端子である第三モジュール端子３１が設けられている態様を採用した場合であって第三モジュール端子３１をコンデンサ５００に接続するときには、第三モジュール端子３１を例えばコンデンサ５００等を介して接続しやすい位置に位置づけることができる点で有益である。他方、封止部６０の第一側面（図２の右側側面）に複数の制御端子４１，４２が設けられている態様を採用した場合には、第一モジュール端子１１の間に複数の制御端子４１，４２を位置づけることができ、無駄のない端子の配置を実現できる点で有益である。

図８に示すように、おもて面に設けられた第一導体層２１０と、裏面に設けられた第二導体層２２０と、基板２００内に埋設された第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層とが設けられ、第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層の厚みが、第一導体層２１０又は第二導体層２２０の厚みと対応した厚さとなっている態様を採用した場合には、第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層の厚みを第一導体層２１０及び／又は第二導体層２２０と比較して特段厚くする必要がなくなる点で有益である。この点、このように第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層の厚みを厚くしないことで、基板２００の製造コストを下げることができる点で有益である。

従前であれば、インピーダンス及びインダクタンスを抑えるために、入出力コネクタ３００と出力端子とを繋ぐ導体層の厚みを厚くしていた。この導体層は制御基板内に埋設されることが一般的であることから、制御基板内の導体層の厚みを厚くしていた。しかしながら、このように制御基板内の導体層の厚みを厚くする場合には、一般的に採用されている製造工程を採用した場合には、入出力コネクタ３００と出力端子とを繋ぐ役割を果たす以外の制御基板内の導体層全体の厚みを厚くする必要があった。このため、無駄に制御基板内の導体層全体の厚みが厚くなっており、その結果、製造コストが高くなってしまっていた。これに対して、本実施の形態のように、例えば出力端子である第一モジュール端子１１が設けられている第一側面（図２の右側側面）と入出力コネクタ３００とを対向して配置させ、第一モジュール端子１１の各々を第一コネクタ端子３１０に対応した位置に位置づけることで、特段、第三導体層２３０、第四導体層２４０、・・・、第ｎ導体層の厚みを厚くすることなくインピーダンス及びインダクタンスを抑えることができる。このため、製造コストを低く抑えることができる点で有益である。

最後になったが、上述した各実施の形態の記載、変形例の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。

１０ 第一導体部
１１ 第一モジュール端子
１２ 第一本体部
１５ 第一パワーデバイス
２０ 第二導体部
２１ 第二モジュール端子
２２ 第二本体部
２５ 第二パワーデバイス
６０ 封止部
７０ 放熱絶縁膜
１００ パワーモジュール
２００ 基板（制御基板）
３００ コネクタ（入出力コネクタ）
５００ コンデンサ

Claims (5)

1. 封止部と、前記封止部内に設けられた複数のパワーデバイスと、複数の前記パワーデバイスに接続されるとともに前記封止部の裏面において少なくとも一部が露出した本体部及び前記本体部に接続された複数の端子を有する導体部と、を有するパワーモジュールと、
   前記パワーモジュールのおもて面側に配置され、前記端子に接続されるとともに、前記パワーモジュールを制御する制御部を有する基板と、
   放熱絶縁膜を介して前記パワーモジュールが配置される金属製の筐体と、
   を備え、
   前記筐体の内底面には、前記制御部に接続される電子部品としては、１つの前記パワーモジュールだけが前記放熱絶縁膜を介して配置され、
   前記筐体内の前記パワーモジュール側の領域における前記パワーモジュールの前記封止部の側方には、前記制御部に接続される電子部品としてコンデンサのみが存在することを特徴とする電子機器。
2. 前記端子と前記本体部とは一体に形成され、
   前記封止部から露出した前記本体部の裏面の全体が前記放熱絶縁膜と接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記パワーモジュールに並んで配置されたコネクタをさらに備え、
   前記コンデンサは、前記コネクタ及び前記パワーモジュールに接続され、
   前記端子は、前記封止部の第一側面と、前記第一側面とは反対側の第二側面とに沿って設けられ、
   前記封止部の前記第一側面及び前記第二側面とは異なる側面の側方に前記コンデンサが設けられていることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電子機器。
4. 前記筐体内の前記パワーモジュールの前記封止部の側方には、前記制御部に接続される電子部品として前記コンデンサのみが存在することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記パワーモジュールが３相モータに接続されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
   

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