JP7170593B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、電力変換装置の改良技術に関する。

ハイブリッド車両や電動車両に搭載される電力変換装置は、例えばバッテリとモータとの間に配置されており、バッテリに貯えられている電力を制御してモータへ供給する。このような電力変換装置では、電気回路の基準電位を決めるために、導電性を有している筐体に回路基板を電気的に接続している。この筐体は、フレームグラウンドの機能を有する。フレームグラウンドの技術は各種提案されてきた（例えば、特許文献１）。

特許文献１で知られている回路基板は、電気回路に配線が施された配線基板を導電性のケースに収納し、配線基板の外周側端面の一部分に金属メッキが施されたメッキ側端部を有し、メッキ側端部と電気回路のグラウンドとケースとが導電部材によって電気的に接続されている、というものである。この導電部材は、バネ性を有しており、ケースの内壁面に片持ち固定されている。導電部材の自由端は、メッキ側端部に弾性を有して接触している。

特開２０１３－１６２０８３号公報

特許文献１で知られている技術では、フレームグラウンドの構成が複雑であり、改良の余地がある。

本発明は、簡易な構成によって、フレームグラウンドを構成することができる技術を提供することを課題とする。

請求項１に係る発明では、
半導体素子と、
前記半導体素子を制御する制御回路を備えた制御回路用基板と、
前記制御回路用基板に一端部を接続されるとともに、前記半導体素子に他端部を接続されることによって、前記制御回路用基板と前記半導体素子との間を電気的に接続している複数の導電性部材と、
前記半導体素子を収容するとともに前記制御回路用基板を配置した樹脂製ケースと、
前記樹脂製ケースを収容した導電性を有する筐体と、
を含む電力変換装置において、
前記複数の導電性部材のなかの少なくとも１つは、前記他端部の接続先を、前記半導体素子から前記筐体へ置き換えられた構成である、
ことを特徴とする電力変換装置が提供される。
さらに、請求項１に係る発明では、
前記複数の導電性部材は、少なくとも一部を前記樹脂製ケースに埋設された複数のピンによって構成されており、
前記複数のピンは、前記他端部の接続先が前記半導体素子である複数の制御信号用のピンと、前記他端部の接続先が前記筐体であるフレームグラウンド用のピンと、によって構成されている。

請求項２に係る発明では、
前記複数の導電性部材の前記他端部は、それぞれボンディングワイヤにより構成されており、
前記複数のボンディングワイヤの端が、前記半導体素子又は前記筐体に対して電気的に接続且つ固定されている。

請求項３に係る発明では、前記複数の導電性部材の前記一端部は、前記制御回路用基板に対して個別に半田部分により固定されている。

請求項４に係る発明では、
前記制御回路用基板を前記樹脂製ケースに固定する固定部材を、更に有しており、
前記固定部材は、前記半田部分の近傍に位置している。

請求項５に係る発明では、
前記複数の制御信号用のピン同士は、前記制御回路用基板の板面に、それぞれ均等の第１の間隔を有して直線状に配列されており、
前記フレームグラウンド用のピンは、前記複数の制御信号用のピンに対し、前記第１の間隔よりも大きい第２の間隔を有して、前記制御回路用基板の板面に配列されている。

請求項１に係る発明では、複数の導電性部材の各々の一端部は、制御回路用基板に電気的に接続されている。複数の導電性部材の少なくとも１つは、「他端部」を筐体に電気的に接続されている。複数の導電性部材の残りは、「他端部」を半導体素子に電気的に接続されている。つまり、複数の導電性部材の少なくとも１つは、制御回路用基板と筐体とを電気的に接続している、フレームグラウンド用の導電性部材となる。また、複数の導電性部材の残りは、制御回路用基板と半導体素子とを電気的に接続している、制御信号用の導電性部材となる。このため、制御信号用の複数の導電性部材に対して、フレームグラウンド用の導電性部材を同じ構成とし、他端部の接続先のみを異ならせるだけでよい。従って、簡易な構成によって、フレームグラウンドを構成することができる。
さらに、請求項１に係る発明では、ピンから成る複数の導電性部材の、それぞれ少なくとも一部を、樹脂製ケースに埋設している。このため、樹脂製ケースを成形するときに、複数の制御信号用のピンと、フレームグラウンド用のピンとを、同時に埋設することができる。つまり、フレームグラウンド用のピンのみを別個に埋設する必要はない。樹脂製ケースに対して、全てのピンを確実に且つ簡単に埋設することができる。

請求項２に係る発明では、全ての導電性部材の他端部をそれぞれ構成している、複数のボンディングワイヤの端が、半導体素子又は筐体に固定されている。このため、制御信号用の複数の導電性部材と、フレームグラウンド用の導電性部材とを、半導体素子や筐体に確実に且つ容易に固定することができる。しかも、全てのボンディングワイヤの端を同一工程によって接合するだけで、迅速に固定することができる。

請求項３に係る発明では、制御信号用の複数の導電性部材の一端部と、フレームグラウンド用の導電性部材の一端部とを、フロー半田等の半田工程によって一度に固定することができる。

請求項４に係る発明では、制御回路用基板を樹脂製ケースに固定する固定部材が、半田部分の近傍に位置しているので、制御回路用基板が振動した場合や半田工程の場合に、半田部分に過大な外力がかかりにくい。このため、半田部分の信頼性を高めることができる。

請求項５に係る発明では、複数の制御信号用のピン同士は、互いに狭い第１の間隔を有して、制御回路用基板の板面に直線状に配列している。第１の間隔を狭めることによって、制御回路用基板及び樹脂製ケースの小型化を図ることができる。一方、フレームグラウンド用のピンは、複数の制御信号用のピンに対し、第１の間隔よりも大きい第２の間隔を有して、制御回路用基板の板面に配列している。このため、複数の制御信号用のピンに対する、フレームグラウンド用のピンの電気的な絶縁距離を確保して、互いのノイズの影響を排除することができる。従って、制御信号用のピンとフレームグラウンド用のピンとの間の電気的な絶縁性を確保しつつ、電力変換装置の小型化を図ることができる。

本発明による電力変換装置において筐体を省略して分解した斜視図である。 図１に示される電力変換装置の組立状態において制御信号用の複数の制御信号用のピン周りの断面図である。 図１に示される電力変換装置の組立状態においてフレームグラウンド用のピン周りの断面図である。

本発明を実施するための形態を添付図に基づいて以下に説明する。

図１及び図２に示されるように、電力変換装置１０は、例えばバッテリとモータとの間に配置されており、バッテリに貯えられている電力を制御してモータへ供給するために、ハイブリッド車両や電動車両に搭載される。

この電力変換装置１０は、導電性を有する有底の筐体２０と、この筐体２０の内部且つ内底面２１に重ねられた導電性を有する平板状のヒートシンク３０と、このヒートシンク３０の上面３１に一体に形成されてなるとともに筐体２０に収容された矩形状の樹脂製ケース４０と、この樹脂製ケース４０に収容された半導体素子５０と、樹脂製ケース４０の上部に配置された制御回路用基板６０（第１基板６０）と、を含む。

筐体２０とヒートシンク３０とに囲まれた冷媒路３２には、冷媒が流れる。つまり、ヒートシンク３０は冷媒路３２のリッドの機能を兼ねる。筐体２０の上部開口は、カバー２２によって塞がれている。

上述のように、ヒートシンク３０と樹脂製ケース４０は、一体成形品（例えばモールド成型品）であることが好ましい。樹脂製ケース４０は、平面視略矩形状（正方形を含む）を呈しており、上が開放された有底の部材である。つまり、樹脂製ケース４０は、底部４１とこの底部４１の周囲を囲む周壁４２とからなる一体成型品である。底部４１のなかの、少なくとも半導体素子５０が配置されている部位は、開口している。

ヒートシンク３０と樹脂製ケース４０は、この樹脂製ケース４０を筐体２０に向かって見て矩形状（略矩形、略正方形を含む）、つまり平面視矩形状の構成である。樹脂製ケース４０の下端部の縁には、この縁の全周囲または一部にフランジ４３が一体に設けられている。このフランジ４３は、樹脂製ケース４０と共にヒートシンク３０の上面３１に一体に形成されてなる。このフランジ４３には、導電性を有する複数の鍔付き環状のカラー４４が一体に設けられている。フランジ４３とヒートシンク３０とは、導電性を有する複数の固定部材４５（第１固定部材４５）によって、筐体２０の底部２１に固定されている。筐体２０に対し、フランジ４３とヒートシンク３０とが複数の固定部材４５によって固定される部位は、平面視矩形状である樹脂製ケース４０の少なくとも四隅に位置していることが好ましい。この複数の固定部材４５は、例えばカラー４４を挿通したボルトによって構成される。

半導体素子５０は、例えばＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等の発熱性が高いパワー半導体であり、半導体素子用基板５１（第２基板５１）に実装されている。この半導体素子用基板５１は、ヒートシンク３０の上面３１に設けられている（実装されている）。このため、半導体素子５０をヒートシンク３０によって冷却することができる。例えば、半導体素子５０とフリーホイールダイオード（環流ダイオード）との組み合わせによって、パワーモジュールが構成される。

ヒートシンク３０の上面３１のなかの、半導体素子用基板５１が設けられていない部分３１ａ、つまり露出面３１ａは、樹脂製ケース４０の内部に露出している。

制御回路用基板６０は、半導体素子５０を制御する制御回路６１を備えている。つまり、この制御回路用基板６０には、半導体素子５０のスイッチングを制御するための制御回路６１（スイッチング制御回路６１）が設けられている。例えば、半導体素子５０がＩＧＢＴである場合には、制御回路用基板６０に設けられるスイッチング制御回路６１は、ＩＧＢＴのゲートを駆動するゲートドライバ回路によって構成される。

さらに、この制御回路用基板６０には、少なくとも１つのフレームグラウンド用端子６２と、複数の信号用端子６３と、が設けられている。フレームグラウンド用端子６２は、制御回路６１の電圧の基準（基準電位）を決めるために、制御回路６１と筐体２０とを電気的に接続する端部である。複数の信号用端子６３は、制御回路６１と半導体素子５０とを電気的に接続する端部である。制御回路用基板６０は、フレームグラウンド用端子６２と複数の信号用端子６３とに位置する、複数の挿通孔６４を有している。この複数の挿通孔６４は、各端子６２，６３を個別に貫通している。

図１～図３に示されるように、電力変換装置１０は、さらに複数の導電性部材７０を備えている。この複数の導電性部材７０は、少なくとも１つの第１導電性部材８０と、残りの複数の第２導電性部材９０と、の集合体である。

第１導電性部材８０は、制御回路用基板６０と筐体２０とを電気的に接続している、いわゆる「フレームグラウンド用の導電性部材」となる。より詳しく述べると、この第１導電性部材８０は、一端部８０ａを制御回路用基板６０のフレームグラウンド用端子６２に電気的に接続されるとともに、他端部８０ｂを筐体２０に電気的に接続されている。以下、第１導電性部材８０のことを、適宜「フレームグラウンド用の導電性部材８０」と言い換える。

複数の第２導電性部材９０は、制御回路用基板６０と半導体素子５０とを電気的に接続している、いわゆる「制御信号用の導電性部材」となる。より詳しく述べると、複数の第２導電性部材９０は、一端部９０ａを制御回路用基板６０の複数の信号用端子６３に電気的に接続されるとともに、他端部９０ｂを半導体素子５０に電気的に接続されている。第２導電性部材９０の個数は、信号用端子６３の個数と同じである。第２導電性部材９０のことを、適宜「制御信号用の導電性部材９０」と言い換える。

先に、前記複数の第２導電性部材９０について詳しく説明する。複数の第２導電性部材９０は、全て同じ構成である。各第２導電性部材９０は、それぞれ第２ピン９１（第２バスバー９１）と第２ボンディングワイヤ９２とから成る。以下、第２ピン９１のことを、適宜「制御信号用のピン９１」と言い換える。第２ボンディングワイヤ９２のことを、適宜「制御信号用のボンディングワイヤ９２」と言い換える。

第２ピン９１は、導電性を有しているＬ字状の部材（例えばＬ字状に屈曲した板材）から成る。より具体的には、この第２ピン９１は、樹脂製ケース４０の底部４１に設けられた横板部９３と、この横板部９３の端から起立した縦板部９４とから成る。

第２ピン９１の少なくとも一部、つまり縦板部９４の下半分と横板部９３とは、樹脂製ケース４０に埋設されている。詳しくは、横板部９３は樹脂製ケース４０の底部４１に埋設している。縦板部９４は樹脂製ケース４０の周壁４２に埋設している。但し、横板部９３の上面９３ａ（樹脂製ケース４０の上部の開口４５を向いている面９３ａ）、つまりヒートシンク３０とは反対側の面９３ａは、樹脂製ケース４０から露出している。縦板部９４の上半分は、樹脂製ケース４０の上（周壁４２の上端）から上方へ突出している。

ここで、縦板部９４のなかの、上端から制御回路用基板６０よりも下位までの範囲を、上端部９４ａ（第２導電性部材９０の一端部９０ａ）という。この上端部９４ａは、第２ピン９１のなかの他の部位よりも細い。つまり、第２導電性部材９０の第２ピン９１のなかの、少なくとも一端部９０ａを含む一部は、他の部分よりも細く構成されている。

各上端部９４ａは、複数の信号用端子６３に位置している複数の挿通孔６４を挿通するとともに、複数の信号用端子６３に対して個別に半田部分６５（半田付け部６５、半田層６５ともいう）により固定されている。この結果、複数の第２導電性部材９０の一端部９０ａは、制御回路用基板６０に対して個別に半田部分６５により固定されている。

複数の第２導電性部材９０の他端部９０ｂは、それぞれ第２ボンディングワイヤ９２により構成されている。複数の第２ボンディングワイヤ９２は、横板部９３のなかの、樹脂製ケース４０から露出した上面９３ａと、半導体素子５０の各端子５２（図１参照）とを、接続している。つまり、複数の第２ボンディングワイヤ９２の端９２ａ（一端９２ａ）は、半導体素子５０に対して電気的に接続且つ固定されている。この結果、複数の第２導電性部材９０の他端部９０ｂは、半導体素子５０に電気的に接続されている。

次に、前記第１導電性部材８０について詳しく説明する。前記第１導電性部材８０は、複数の第２導電性部材９０に対して基本的に同じ構成である。この第１導電性部材８０は、第１ピン８１（第１バスバー８１）と第１ボンディングワイヤ８２とから成る。以下、第１ピン８１のことを、適宜「フレームグラウンド用のピン８１」と言い換える。第１ボンディングワイヤ８２のことを、適宜「フレームグラウンド用のボンディングワイヤ８２」と言い換える。

第１ピン８１は、導電性を有しているＬ字状の部材（例えばＬ字状に屈曲した板材）から成る。より具体的には、この第１ピン８１は、樹脂製ケース４０の底部４１に設けられた横板部８３と、この横板部８３の端から起立した縦板部８４とから成る。

第１ピン８１の少なくとも一部、つまり縦板部８４の下半分と横板部８３とは、樹脂製ケース４０に埋設されている。詳しくは、横板部８３は樹脂製ケース４０の底部４１に埋設している。縦板部８４は樹脂製ケース４０の周壁４２に埋設している。但し、横板部８３の上面８３ａ（樹脂製ケース４０の上部の開口４５を向いている面８３ａ）、つまりヒートシンク３０とは反対側の面８３ａは、樹脂製ケース４０から露出している。縦板部８４の上半分は、樹脂製ケース４０の上（周壁４２の上端）から上方へ突出している。

ここで、縦板部８４のなかの、上端から制御回路用基板６０よりも下位までの範囲を、上端部８４ａ（第１導電性部材８０の一端部８０ａ）という。この上端部８４ａは、第１ピン８１のなかの他の部位よりも細い。つまり、第１導電性部材８０の第１ピン８１のなかの、少なくとも一端部８０ａを含む一部は、他の部分よりも細く構成されている。

上端部８４ａは、フレームグラウンド用端子６２に位置している挿通孔６４を挿通するとともに、フレームグラウンド用端子６２に対して個別に半田部分６５（半田付け部６５、半田層６５ともいう）により固定されている。この結果、第１導電性部材８０の一端部８０ａは、制御回路用基板６０に対して半田部分６５により固定されている。

図１に示されるように、複数の第２ピン９１同士は、制御回路用基板６０の板面６０ａに、それぞれ均等の第１の間隔Ｐ１を有して直線状に配列されている。第１ピン８１は、複数の第２ピン９１に対し、第１の間隔Ｐ１よりも大きい第２の間隔Ｐ２を有して、制御回路用基板６０の板面６０ａに配列されている。

第１導電性部材８０の他端部８０ｂは、第１ボンディングワイヤ８２により構成されている。第１ボンディングワイヤ８２は、横板部８３のなかの、樹脂製ケース４０から露出した上面８３ａと、ヒートシンク３０の露出面３１ａとを、接続している。つまり、第１ボンディングワイヤ８２の端８２ａ（一端８２ａ）は、ヒートシンク３０に対して電気的に接続且つ固定されている。上述のように、ヒートシンク３０は、筐体２０に固定されている。この結果、第１導電性部材８０の他端部８０ｂは、筐体２０に電気的に接続且つ固定されていることになる。

図１及び図３に示されるように、制御回路６１が、フレームグラウンド用端子６２と第１導電性部材８０とヒートシンク３０とを介して筐体２０に接続されることにより、筐体２０をフレームグラウンドとして用いて、制御回路６１の電圧の基準（基準電位）を決めることができる。

図１及び図２に示されるように、制御回路用基板６０は、樹脂製ケース４０に固定部材１０１（第２固定部材１０１）によって固定されている。この固定部材１０１は、少なくともいずれか１つの半田部分６５の近傍に位置している。詳しく述べると、樹脂製ケース４０は、周壁４２の上端から上方へ突出した複数のボス１０２を有する。制御回路用基板６０は、ボス１０２の上端面に複数の固定部材１０１によって固定される。制御回路用基板６０の四隅には、複数の固定部材１０１を挿通可能な複数の貫通孔６６が形成されてなる。この固定部材１０１は、ボス１０２の上端面にネジ止めするビスによって構成される。

以上の説明をまとめると、次の通りである。
図１～図３に示されるように、電力変換装置１０は、
半導体素子５０と、
前記半導体素子５０を制御する制御回路６１を備えた制御回路用基板６０と、
前記制御回路用基板６０に一端部８０ａ，９０ａを接続されるとともに、前記半導体素子５０に他端部８０ｂ，９０ｂを接続されることによって、前記制御回路用基板６０と前記半導体素子５０との間を電気的に接続している複数の導電性部材７０と、
前記半導体素子５０を収容するとともに前記制御回路用基板６０を配置した樹脂製ケース４０と、
前記樹脂製ケース４０を収容した導電性を有する筐体２０と、
を含む。
前記複数の導電性部材７０のなかの少なくとも１つ８０（フレームグラウンド用の導電性部材８０）は、前記他端部８０ｂの接続先を、前記半導体素子５０から前記筐体２０へ置き換えられた構成である。

このように、複数の導電性部材７０の各々の一端部８０ａ，９０ａは、制御回路用基板６０に電気的に接続されている。複数の導電性部材７０の少なくとも１つ８０は、「他端部８０ｂ」を筐体２０に電気的に接続されている。複数の導電性部材７０の残り９０（制御信号用の導電性部材９０）は、「他端部９０ｂ」を半導体素子５０に電気的に接続されている。つまり、複数の導電性部材７０の少なくとも１つ８０は、制御回路用基板６０と筐体２０とを電気的に接続している、フレームグラウンド用の導電性部材８０となる。また、複数の導電性部材７０の残り９０は、制御回路用基板６０と半導体素子５０とを電気的に接続している、制御信号用の導電性部材９０となる。このため、制御信号用の複数の導電性部材９０に対して、フレームグラウンド用の導電性部材８０を同じ構成とし、他端部８０ｂ，９０ｂの接続先のみを異ならせるだけでよい。従って、簡易な構成によって、フレームグラウンドを構成することができる。

さらには、前記複数の導電性部材８０，９０の前記他端部８０ｂ，９０ｂは、それぞれボンディングワイヤ８２，９２により構成されている。前記複数のボンディングワイヤ８２，９２の端８２ａ，９２ａは、前記半導体素子５０又は前記筐体２０に対して電気的に接続且つ固定されている。

このように、全ての導電性部材８０，９０の他端部８０ｂ，９０ｂをそれぞれ構成している、複数のボンディングワイヤ８２，９２の端８２ａ，９２ａが、半導体素子５０又は筐体２０に固定されている。このため、制御信号用の複数の導電性部材９０と、フレームグラウンド用の導電性部材８０とを、半導体素子５０や筐体２０に確実に且つ容易に固定することができる。しかも、全てのボンディングワイヤ８２，９２の端８２ａ，９２ａを同一工程によって接合するだけで、迅速に固定することができる。

さらには、前記複数の導電性部材８０，９０の前記一端部８０ａ，９０ａは、前記制御回路用基板６０に対して個別に半田部分６５により固定されている。このため、制御信号用の複数の導電性部材９０の一端部９０ａと、フレームグラウンド用の導電性部材８０の一端部８０ａとを、フロー半田等の半田工程によって一度に固定することができる。

さらには、電力変換装置１０は、前記制御回路用基板６０を前記樹脂製ケース４０に固定する固定部材１０１を有している。前記固定部材１０１は、前記半田部分６５の近傍、例えば、フレームグラウンド用端子６２の部位における半田部分６５の近傍に位置している。このため、制御回路用基板６０が振動した場合や半田工程の場合に、半田部分６５に過大な外力がかかりにくい。半田部分６５の信頼性を高めることができる。ここで、近傍とは、半田部分６５に対して、固定部材１０１が極力近い位置であることが、好ましい。

さらには、前記複数の導電性部材８０，９０（導電性部材７０）は、少なくとも一部を前記樹脂製ケース４０に埋設された複数のピン８１，９１によって構成されている。前記複数のピン８１，９１は、前記他端部８０ａの接続先が前記半導体素子５０である複数の制御信号用のピン９１（第２ピン９１）と、前記他端部９０ａの接続先が前記筐体２０であるフレームグラウンド用のピン８１（第１ピン８１）と、によって構成されている。

このため、樹脂製ケース４０を成形するときに、複数の制御信号用のピン９１と、フレームグラウンド用のピン８１とを、同時に埋設することができる。つまり、フレームグラウンド用のピン８１のみを別個に埋設する必要はない。樹脂製ケース４０に対して、全てのピン８１，９１を確実に且つ簡単に埋設することができる。

さらには、前記複数の制御信号用のピン９１同士は、前記制御回路用基板６０の板面６０ａに、それぞれ均等の第１の間隔Ｐ１を有して直線状に配列されている。前記フレームグラウンド用のピン８１は、前記複数の制御信号用のピン９１に対し、前記第１の間隔Ｐ１よりも大きい第２の間隔Ｐ２を有して、前記制御回路用基板６０の板面６０ａに配列されている。

このため、第１の間隔Ｐ１を狭めることによって、制御回路用基板６０及び樹脂製ケース４０の小型化を図ることができる。また、第２の間隔Ｐ２を広げることによって、複数の制御信号用のピン９１に対する、フレームグラウンド用のピン８１の電気的な絶縁距離を確保して、互いのノイズの影響を排除することができる。従って、複数の制御信号用のピン９１とフレームグラウンド用のピン８１との間の電気的な絶縁性を確保しつつ、電力変換装置１０の小型化を図ることができる。

なお、本発明では、電力変換装置１０は電動車両や、いわゆるハイブリッド車両に搭載される他、舶用や一般産業用に供することもできる。

また、ヒートシンク３０の有無は任意である。例えばヒートシンク３０を廃止した構成の場合には、半導体素子５０を筐体２０の内底面２１に実装するとともに、第１ボンディングワイヤ８２の端８２ａを筐体２０の内底面２１に電気的に接続且つ固定することが可能である。

本発明は、車両に搭載される電力変換装置に好適である。

１０…電力変換装置、２０…筐体、４０…樹脂製ケース、５０…半導体素子、６０…制御回路用基板、６０ａ…板面、７０…導電性部材、８０…フレームグラウンド用の導電性部材、８０ａ…一端部、８０ｂ…他端部、８１…フレームグラウンド用のピン、８２…フレームグラウンド用のボンディングワイヤ、８２ａ…端、９０…制御信号用の導電性部材、９０ａ…一端部、９０ｂ…他端部、９１…制御信号用のピン、９２…制御信号用のボンディングワイヤ、９２ａ…端、１０１…固定部材、Ｐ１…第１の間隔、Ｐ２…第２の間隔。

Claims (5)

1. 半導体素子と、
   前記半導体素子を制御する制御回路を備えた制御回路用基板と、
   前記制御回路用基板に一端部を接続されるとともに、前記半導体素子に他端部を接続されることによって、前記制御回路用基板と前記半導体素子との間を電気的に接続している複数の導電性部材と、
   前記半導体素子を収容するとともに前記制御回路用基板を配置した樹脂製ケースと、
   前記樹脂製ケースを収容した導電性を有する筐体と、
   を含む電力変換装置において、
   前記複数の導電性部材のなかの少なくとも１つは、前記他端部の接続先を、前記半導体素子から前記筐体へ置き換えられた構成であり、
   前記複数の導電性部材は、少なくとも一部を前記樹脂製ケースに埋設された複数のピンによって構成されており、
   前記複数のピンは、前記他端部の接続先が前記半導体素子である複数の制御信号用のピンと、前記他端部の接続先が前記筐体であるフレームグラウンド用のピンと、によって構成されている、
   ことを特徴とする電力変換装置。
2. 前記複数の導電性部材の前記他端部は、それぞれボンディングワイヤにより構成されており、
   前記複数のボンディングワイヤの端が、前記半導体素子又は前記筐体に対して電気的に接続且つ固定されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記複数の導電性部材の前記一端部は、前記制御回路用基板に対して個別に半田部分により固定されている、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電力変換装置。
4. 前記制御回路用基板を前記樹脂製ケースに固定する固定部材を、更に有しており、
   前記固定部材は、前記半田部分の近傍に位置している、ことを特徴とする請求項３に記載の電力変換装置。
5. 前記複数の制御信号用のピン同士は、前記制御回路用基板の板面に、それぞれ均等の第１の間隔を有して直線状に配列されており、
   前記フレームグラウンド用のピンは、前記複数の制御信号用のピンに対し、前記第１の間隔よりも大きい第２の間隔を有して、前記制御回路用基板の板面に配列されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。

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