JP2007335748A - 多層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部導電層と表面導電層とが絶縁層を介して互いに積層されてなる多層基板において、少なくとも一つの内部導電層と表面導電層とを並列に配置して大電流パターンを構成すると共に、上記大電流パターンの途中の上記表面導電層の細くなる箇所の前後に上記内部導電層と表面導電層とを接続するバイヤホールを形成したものである。
【選択図】図1
Description
このため、所定のパターンを形成した標準厚の導電層を、絶縁層を介してその両面に積層し、上記導電層をスルーホールにより並列に接続して、大電流制御素子と接続することにより、電流容量の大きなプリント基板を実現せんとするものが提案されている(特許文献3及び4を参照)。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、大電流パターン、大電流部品を有する多層基板において、更に進んだ大電流電子部品の表面実装化技術を実現し、基板の小型化、コスト低減を図ることを目的とするものである。
また、ガラスエポキシ製等の標準的な電子制御基板上に上記大電流パターンを配置することが可能となり、基板のコストを低減することができる。
以下、図面を参照してこの発明の一実施形態について説明する。図1はこの発明の実施の形態1における多層基板の概略平面図、図2は図1のII―II線断面図である。
図1において、基板1はその一部のみを示しているがその表面にトランジスタ3、4等の大電流部品、及びコンデンサ5、6等の制御回路部品が配置されており、それらの空間を縫って大電流パターンを構成する表面導電層7が配設されている。図2から分かるように、基板1は絶縁層9を介して内部導電層8を有する多層基板構成となっており、上記内部導電層8の形状は図1の点線表示のように、上記表面導電層7の形状とは異なったものとなっている。
また、上記表面導電層7のトランジスタ3及びコンデンサ5、6付近の大電流パターンは、その幅を確保するスペースが取れず極めて細いパターンが存在するが、その部分の内部導電層8は逆に幅広の形状とし、且つその細くくびれた部分にバイヤホール11b、11d及び細くくびれた部分の前後にバイヤホール11cを配置することにより、分流を促進している。このようにすることにより、大電流は抵抗の配分により内部導電層8を主として流れるので容易にその大電流耐量を確保することができるものである。
図3はこの発明の実施の形態2における多層基板の概略平面図を示し、図中、図1と同一または相当部分には同一符号を付している。図3に示す実施の形態2における多層基板においては、上記表面導電層7と内部導電層8はコネクタ2部分、トランジスタ4の接続部分、トランジスタ及びコンデンサ5、6付近の表面層と内層との接続部分11b、11c、11d以外の部分では、完全にずらして配置したものである。これにより大電流パターンの重なりが最小になるため、パターンの上下の絶縁層での放熱性を改善することが出来る。
このため、図示のように、大電流パターンが配設される基板と同一基板にそれと隣接する形で制御信号回路パターン20を形成することができる効果がある。
図4はこの発明の実施の形態3〜5にて説明する実施態様に適用されるモータ駆動回路の一例を示す説明図であり、図中(a)はHブリッジ回路を用いたモータ駆動回路例を、(b)は大電流部品であるトランジスタFETの具体的構成例を示す図であり、(c)はトランスミッション制御に使用した場合のモータMに流れる電流波形の一例を示している。
このように構成されたHブリッジ回路においては、FET1とFET4を導通させることによりモータに大電流径路Aを形成し、反対にFET2とFET3を導通させることによりモータMに大電流径路Bを形成することにより、例えば(c)のようなモータ電流を流すようにされる。トランスミッション制御においては、モータMへの通電時間は数100msであり、EPS制御の場合は数s程度の時間幅である。
実施の形態4.
図7はこの発明の実施の形態5における多層基板例を示し、図4(a)の回路を4層基板で構成した他の一部パターン例を示している。図7(a)はその概略平面図を示し、(b)はそのA−A線断面図を示している。図中、FET1(あるいはFET4)とFET2(あるいはFET3)は、実施の形態3及び4と同一のものであり、図4(a)の大電流径路Aと大電流径路Bを構成し、互いに異なる時間帯に導通するトランジスタである。
3〜6 大電流部品、 7 表面導電層、
8 内部導電層、 9 絶縁層、 10 コネクタピン、
11a〜11c バイヤホール、 FET1〜FET4 トランジスタ。
Claims (6)
- 内部導電層と表面導電層とが絶縁層を介して互いに積層されてなる多層基板において、少なくとも一つの内部導電層と表面導電層とを互いに並列に接続して大電流パターンを構成すると共に、上記大電流パターンの上記表面導電層の幅が細くなる箇所の前後に上記内部導電層と表面導電層とを接続するバイヤホールを形成したことを特徴とする多層基板。
- 上記内部導電層と表面導電層とは、各層がバイヤホールで接続する箇所以外は互いに上下方向に重ならないように配置したことを特徴とする請求項1に記載の多層基板。
- 互いに異なる時点に導通する少なくとも2つの大電流径路を備え、それぞれの大電流径路が内部導電層と表面導電層とから構成され、上記いずれか一方の大電流径路の表面導電層が他方の大電流径路の内部導電層と互いに上下方向に重なるように配置したことを特徴とする請求項1に記載の多層基板。
- 互いに異なる時点に導通する少なくとも2つの大電流径路を備え、それぞれの大電流径路が内部導電層と表面導電層とから構成され、上記一方の大電流径路の表面導電層が他方の大電流径路の内部導電層と互いに上下方向に重なるように配置したことを特徴とする請求項1に記載の多層基板。
- 上記2つの大電流径路を構成する内部導電層と表面導電層とがそれぞれ異なる層に配置されることを特徴とする請求項4に記載の多層基板。
- 同一基板上に大電流パターンと制御パターンを配置したことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の多層基板。
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