CN113059875A - 叠层体 - Google Patents

叠层体 Download PDF

Info

Publication number
CN113059875A
CN113059875A CN202110376117.XA CN202110376117A CN113059875A CN 113059875 A CN113059875 A CN 113059875A CN 202110376117 A CN202110376117 A CN 202110376117A CN 113059875 A CN113059875 A CN 113059875A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal material
resin layer
insulating resin
less
opposite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110376117.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN113059875B (zh
Inventor
前中宽
乾靖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to CN202110376117.XA priority Critical patent/CN113059875B/zh
Publication of CN113059875A publication Critical patent/CN113059875A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113059875B publication Critical patent/CN113059875B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B32B3/085—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts spaced apart pieces on the surface of a layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/44—Number of layers variable across the laminate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/304—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/308—Heat stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/734—Dimensional stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

Description

叠层体
本申请是中国申请号为201680058141.6、发明名称为“叠层体”且申请日为2016年9月29日的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及包括绝缘树脂层及金属箔或包括绝缘树脂层及金属板的叠层体。
背景技术
已知有在绝缘树脂层的单面或双面叠层有金属箔或金属板的叠层体。这样的叠层体在例如发光二极管(LED)装置、功率半导体等发热设备、以及包含该发热设备的组件等中，用于抑制使用时的温度上升。
在下述专利文献1中公开有具备绝缘树脂层、及在绝缘树脂层的两面一体化的铜箔或铜板的叠层板。上述绝缘树脂层的导热率为4W/m·K以上。在上述绝缘树脂层的两面一体化的上述铜箔或铜板这两者的总厚度为600μm以上。
另外，在下述专利文献2中公开有具备陶瓷基板、及经由银-铜系钎料层接合在陶瓷基板的两面的金属板的叠层体。在该叠层体中，在2个金属板之间配置有陶瓷基板而不是绝缘树脂层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-76263号公报
专利文献2：日本特开2014-118310号公报
发明内容
发明所要解决的问题
关于专利文献1中所记载的叠层体，无法降低热阻，或无法抑制冷热循环后的剥离。专利文献1的实施例及比较例中所示的所有叠层体都没有实现充分低的热阻与冷热循环后的充分优异的抗剥离性这两者。
另外，如专利文献2中所记载，若使用陶瓷基板，则由于陶瓷基板的线膨胀率相当低，因此存在冷热循环后容易产生剥离的问题。
本发明的目的在于，提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。
解决问题的方法
在本发明的广泛方面中，提供一种叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层的线膨胀率与上述第一金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下，上述绝缘树脂层的线膨胀率与上述第二金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层在25℃下的弹性模量为1GPa以上、50GPa以下。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料的侧面随着朝向与上述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述第二金属材料的侧面随着朝向与上述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料为电路。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，存在未叠层上述第一金属材料的绝缘树脂层部分，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra为2μm以下，且上述第一金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于上述第一金属材料的上述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比为0.8以上且小于1.0。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料为电路，上述第二金属材料为电路。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，存在未叠层上述第二金属材料的绝缘树脂层部分，上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra为2μm以下，且上述第二金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的上述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比为0.8以下。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层的玻璃化转变温度为150℃以上。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层不是预浸料。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露，或在上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层有保护膜。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露。
在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层含有无机填料。
发明的效果
本发明的叠层体包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下，因此可降低热阻，可抑制冷热循环后的剥离。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的叠层体的剖面图。
图2是表示本发明的第二实施方式的叠层体的剖面图。
符号说明
1、1A···叠层体
11···绝缘树脂层
12···第一金属材料
13、13A···第二金属材料
具体实施方式
以下，详细说明本发明。
本发明的叠层体包括绝缘树脂层、第一金属材料、以及第二金属材料。上述第一金属材料为金属箔或金属板。上述第二金属材料为金属箔或金属板。
本发明的叠层体中，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面(一表面)，且上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面(另一表面)。
本发明的叠层体中，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下。本发明的叠层体中，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上。本发明的叠层体中，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比(第一金属材料的厚度/第二金属材料的厚度)为0.2以上、5以下。本发明的叠层体中，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积之比(第一金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积/第二金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积)为0.5以上、2以下。
在本发明中，由于具备上述构成，因此可降低热阻，且可抑制冷热循环后的剥离。
以下，参照附图，说明本发明的具体的实施方式。
图1是表示本发明的第一实施方式的叠层体的剖面图。
图1所示的叠层体1包括绝缘树脂层11、第一金属材料12、以及第二金属材料13。第一金属材料12为金属箔或金属板。第二金属材料13为金属箔或金属板。
第一金属材料12叠层于绝缘树脂层11的第一表面(一表面)。第二金属材料13叠层于绝缘树脂层11的第二表面(另一表面)。在本实施方式中，第一金属材料12及第二金属材料13为电路。第一金属材料12以及第二金属材料13在绝缘树脂层11的第一表面及第二表面的各表面形成于一部分区域。第一金属材料及第二金属材料也可在绝缘树脂层的第一表面及第二表面中的至少一表面形成于一部分区域。在本实施方式中，第一金属材料12的侧面随着朝向与绝缘树脂层11侧相反的表面侧而向内侧倾斜，第二金属材料13的侧面随着朝向与绝缘树脂层11侧相反的表面侧而向内侧倾斜。在叠层体1中，存在未叠层第一金属材料12的绝缘树脂层11部分。在叠层体中，可存在未叠层第一金属材料的绝缘树脂层部分。在叠层体1中，存在未叠层第二金属材料13的绝缘树脂层11部分。在叠层体中，可存在未叠层第二金属材料的绝缘树脂层部分。
图2是表示本发明的第二实施方式的叠层体的剖面图。
在图1所示的叠层体1中，第一金属材料12及第二金属材料13在绝缘树脂层11的第一表面及第二表面的各表面形成于一部分区域。在图2所示的叠层体1A中，第一金属材料12在绝缘树脂层11的第一表面形成于一部分区域，且为电路。在叠层体1A中，第二金属材料13A在绝缘树脂层11的第二表面形成于整个区域，且未形成电路。如此，例如第二金属材料在第二表面可形成于整个区域，可未形成电路，也可为电路形成前的金属材料。
绝缘树脂层11的厚度为200μm以下。第一金属材料12与第二金属材料13的总厚度为200μm以上。比(第一金属材料12的厚度/第二金属材料13的厚度)为0.2以上、5以下。比(第一金属材料12的与绝缘树脂层11侧相反的表面的表面积/第二金属材料13的与绝缘树脂层11侧相反的表面的表面积)为0.5以上、2以下。
在上述叠层体中，优选第一金属材料、绝缘树脂层以及第二金属材料一体化。
上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下。就有效地降低热阻且有效地抑制冷热循环后的剥离的观点而言，上述绝缘树脂层的厚度优选为150μm以下，更加优选100μm以下。就提高绝缘可靠性的观点而言，上述绝缘树脂层的厚度优选为40μm以上，更加优选60μm以上。上述绝缘树脂层的厚度为绝缘树脂层的整体厚度的平均值。
上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上。就有效地提高放热性的观点而言，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度优选为400μm以上。就轻质性及操作性的观点而言，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度优选为2mm以下。
上述比(第一金属材料的厚度/第二金属材料的厚度)为0.2以上、5以下。就有效地降低热阻且有效地抑制冷热循环后的剥离的观点而言，上述比(第一金属材料的厚度/第二金属材料的厚度)优选为0.3以上，更加优选0.6以上，进一步优选为0.8以上，优选为3以下，更加优选1.6以下，进一步优选为1.2以下。上述第一金属材料的厚度为第一金属材料的整体厚度的平均值。上述第二金属材料的厚度为第二金属材料的整体厚度的平均值。
上述绝缘树脂层的厚度、上述第一金属材料的厚度、及上述第二金属材料的厚度例如可以通过利用显微镜(KEYENCE公司制造的“VHX-5000”等)观察叠层体的剖面并进行测量而评价。
上述比(第一金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积/第二金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积)为0.5以上、2以下。就有效地降低热阻且有效地抑制冷热循环后的剥离的观点而言，上述比(第一金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积/第二金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积)优选为0.6以上，优选为1.67以下。
上述表面积例如可通过利用图像尺寸测定器(KEYENCE公司制造的“IM-6125”)进行观察而测定。
就有效地抑制冷热循环后的剥离的观点而言，上述绝缘树脂层的线膨胀率与上述第一金属材料的线膨胀率之比(绝缘树脂层的线膨胀率/第一金属材料的线膨胀率)优选为0.5以上，更加优选0.6以上，优选为2以下，更加优选1.8以下。
就有效地抑制冷热循环后的剥离的观点而言，上述绝缘树脂层的线膨胀率与上述第二金属材料的线膨胀率之比(绝缘树脂层的线膨胀率/第二金属材料的线膨胀率)优选为0.5以上，更加优选0.6以上，优选为2以下，更加优选1.8以下。
就有效地抑制冷热循环后的剥离的观点而言，上述绝缘树脂层的线膨胀率优选为5ppm/℃以上，更加优选10ppm/℃以上，优选为35ppm/℃以下，更加优选30ppm/℃以下。
上述线膨胀率使用热机械分析装置在25℃至玻璃化转变温度的条件下进行测定。作为热机械分析装置，可列举岛津制作所公司制造的“TMA-60”等。
就有效地抑制冷热循环后的剥离的观点而言，上述绝缘树脂层在25℃下的弹性模量优选为1GPa以上，更加优选5GPa以上，优选为50GPa以下，更加优选20GPa以下。
上述弹性模量使用动态粘弹性测定装置在25℃的条件下进行测定。作为动态粘弹性测定装置，可列举Hitachi High-Tech Science公司制造的“DMS6100”等。
就进一步抑制剥离的观点而言，优选上述第一金属材料的侧面随着朝向与上述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。就进一步抑制剥离的观点而言，优选上述第二金属材料的侧面随着朝向与上述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。
为使上述第一金属材料的侧面随着朝向与上述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜，例如可调整对金属材料进行蚀刻时的蚀刻量。
上述第一金属材料可叠层于上述绝缘树脂层的整个第一表面，也可叠层于上述绝缘树脂层的第一表面的一部分区域。上述第二金属材料可叠层于上述绝缘树脂层的整个第二表面，也可叠层于上述绝缘树脂层的第二表面的一部分区域。
就使放热性更加良好的观点而言，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra优选为2μm以下，更加优选1μm以下。上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra也可为0μm。就使放热性更加良好的观点而言，上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra优选为2μm以下，更加优选1μm以下。上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra也可为0μm。
就进一步提高粘接稳定性的观点而言，上述第一金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra优选为0.1μm以上，更加优选0.2μm以上。就进一步提高粘接稳定性的观点而言，上述第二金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra优选为0.1μm以上，更加优选0.2μm以上。
上述算术平均粗糙度Ra依据JIS B0601:1994进行测定。上述算术平均粗糙度Ra具体而言通过如下方式进行测定。
上述算术平均粗糙度Ra使用表面粗糙度计(东京精密公司制造的“Surfcomflex”)以移动速度0.6mm进行测定。
上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于上述第一金属材料的上述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比(第一金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积/第一金属材料的绝缘树脂层侧的表面的表面积)可大于1，也可为1。就进一步抑制剥离且保持良好的放热性的观点而言，上述比(第一金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积/第一金属材料的绝缘树脂层侧的表面的表面积)优选为0.8以上，优选为小于1。上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的上述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比(第二金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积/第二金属材料的绝缘树脂层侧的表面的表面积)可大于1，也可为1。就进一步抑制剥离且保持良好的放热性的观点而言，上述比(第二金属材料的与绝缘树脂层侧相反的表面的表面积/第二金属材料的绝缘树脂层侧的表面的表面积)优选为0.8以上，优选为小于1。
就进一步提高耐热性的观点及进一步抑制冷热循环后的剥离的观点而言，上述绝缘树脂层的玻璃化转变温度优选为150℃以上，更加优选180℃以上。上述玻璃化转变温度越高越好，上述玻璃化转变温度的上限并无特别限定。
上述玻璃化转变温度使用动态粘弹性测定装置(Hitachi High-Tech Science公司制造的“DMS6100”)对得到的固化物以5℃/分钟的升温速度进行测定。
上述绝缘树脂层可为预浸料，也可以不是预浸料。就使放热性及绝缘性更加良好的观点而言，优选上述绝缘树脂层不是预浸料。上述预浸料中，一般而言，将绝缘树脂浸渍于无纺布。上述无纺布可为玻璃布。
上述叠层体中，优选上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露，或在上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层有保护膜。上述叠层体中，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面可以外露、或在上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层有保护膜的状态下使用。需要说明的是，这样的叠层体也可在组装至电子零件后，在上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层其它电子零件构件。上述叠层体中，优选上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露，或在上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层有保护膜。上述叠层体中，上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面可以外露、或在第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层有保护膜的状态下使用。需要说明的是，这样的叠层体也可在组装至电子零件后，在上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层其它电子零件构件。
以下，对叠层体的其它详情进行说明。
(绝缘树脂层)
作为上述绝缘树脂层的材料，可列举固化性化合物(A)及固化剂(B)等。上述绝缘树脂层例如为含有固化性化合物及热固化剂的固化性组合物(绝缘树脂层的材料)的固化物。另外，上述绝缘树脂层的材料优选含有无机填料(C)。上述绝缘树脂层优选含有无机填料(C)。
作为上述固化性化合物(A)，可使用分子量小于10000的固化性化合物(A1)，可使用分子量为10000以上的固化性化合物(A2)，也可使用分子量小于10000的固化性化合物(A1)与分子量为10000以上的固化性化合物(A2)这两者。固化性化合物(A)可仅使用1种，也可并用2种以上。
固化性化合物(A1)：
作为上述分子量小于10000的固化性化合物(A1)，可列举具有环状醚基的固化性化合物。作为上述环状醚基，可列举环氧基及氧杂环丁基等。上述具有环状醚基的固化性化合物优选为具有环氧基或氧杂环丁基的固化性化合物。固化性化合物(A1)可仅使用1种，也可并用2种以上。
固化性化合物(A1)可含有具有环氧基的环氧化合物(A1a)，也可含有具有氧杂环丁基的氧杂环丁烷化合物(A1b)。
就进一步提高固化物的耐热性及耐电压性的观点而言，固化性化合物(A1)优选具有芳香族骨架。
作为上述芳香族骨架并无特别限定，可列举：萘骨架、芴骨架、联苯骨架、蒽骨架、芘骨架、氧杂蒽骨架、金刚烷骨架及双酚A型骨架等。优选为联苯骨架或芴骨架。在这种情况下，固化物的耐冷热循环特性及耐热性进一步提高。
作为具有环氧基的环氧化合物(A1a)的具体例，可列举：具有双酚骨架的环氧单体、具有二环戊二烯骨架的环氧单体、具有萘骨架的环氧单体、具有金刚烷骨架的环氧单体、具有芴骨架的环氧单体、具有联苯骨架的环氧单体、具有双(缩水甘油氧基苯基)甲烷骨架的环氧单体、具有氧杂蒽骨架的环氧单体、具有蒽骨架的环氧单体、及具有芘骨架的环氧单体等。也可使用它们的氢化物或改性物。环氧化合物(A1a)可仅使用1种，也可并用2种以上。
作为上述具有双酚骨架的环氧单体，例如可列举：具有双酚A型、双酚F型或双酚S型的具有双酚骨架的环氧单体等。
作为上述具有二环戊二烯骨架的环氧单体，可列举：二氧化二环戊二烯、及具有二环戊二烯骨架的酚醛清漆环氧单体等。
作为上述具有萘骨架的环氧单体，可列举：1-缩水甘油基萘、2-缩水甘油基萘、1,2-二缩水甘油基萘、1,5-二缩水甘油基萘、1,6-二缩水甘油基萘、1,7-二缩水甘油基萘、2,7-二缩水甘油基萘、三缩水甘油基萘、及1,2,5,6-四缩水甘油基萘等。
作为上述具有金刚烷骨架的环氧单体，可列举：1,3-双(4-缩水甘油氧基苯基)金刚烷、及2,2-双(4-缩水甘油氧基苯基)金刚烷等。
作为上述具有芴骨架的环氧单体，可列举：9,9-双(4-缩水甘油氧基苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油氧基-3-甲基苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油氧基-3-氯苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油氧基-3-溴苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油氧基-3-氟苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油氧基-3-甲氧基苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油氧基-3,5-二甲基苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油氧基-3,5-二氯苯基)芴、及9,9-双(4-缩水甘油氧基-3,5-二溴苯基)芴等。
作为上述具有联苯骨架的环氧单体，可列举：4,4'-二缩水甘油基联苯、及4,4'-二缩水甘油基-3,3',5,5'-四甲基联苯等。
作为上述具有双(缩水甘油氧基苯基)甲烷骨架的环氧单体，可列举：1,1'-双(2,7-缩水甘油氧基萘基)甲烷、1,8'-双(2,7-缩水甘油氧基萘基)甲烷、1,1'-双(3,7-缩水甘油氧基萘基)甲烷、1,8'-双(3,7-缩水甘油氧基萘基)甲烷、1,1'-双(3,5-缩水甘油氧基萘基)甲烷、1,8'-双(3,5-缩水甘油氧基萘基)甲烷、1,2'-双(2,7-缩水甘油氧基萘基)甲烷、1,2'-双(3,7-缩水甘油氧基萘基)甲烷、及1,2'-双(3,5-缩水甘油氧基萘基)甲烷等。
作为上述具有氧杂蒽骨架的环氧单体，可列举：1,3,4,5,6,8-六甲基-2,7-双-环氧乙烷基甲氧基-9-苯基-9H-氧杂蒽等。
作为具有氧杂环丁基的氧杂环丁烷化合物(A1b)的具体例，例如可列举：4,4'-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]联苯、1,4-苯二羧酸双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲基]酯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]苯、及氧杂环丁烷改性酚醛清漆等。氧杂环丁烷化合物(A1b)可仅使用1种，也可并用2种以上。
就使固化物的耐热性更加良好的观点而言，固化性化合物(A1)优选具有2个以上的环状醚基。
就使固化物的耐热性更加良好的观点而言，在固化性化合物(A1)100重量％中，具有2个以上的环状醚基的固化性化合物的含量优选为70重量％以上，更加优选80重量％以上，且为100重量％以下。在固化性化合物(A1)的合计100重量％中，具有2个以上的环状醚基的固化性化合物的含量可为10重量％以上、100重量％以下。另外，固化性化合物(A1)也可全部为具有2个以上的环状醚基的固化性化合物。
固化性化合物(A1)的分子量小于10000。固化性化合物(A1)的分子量优选为200以上，更加优选1200以下，进一步优选为600以下，特别优选为550以下。若固化性化合物(A1)的分子量为上述下限以上，则固化物的表面的粘合性降低，固化性组合物的操作性进一步提高。若固化性化合物(A1)的分子量为上述上限以下，则固化物的粘接性进一步提高。此外，固化物不易变硬且变脆，固化物的粘接性进一步提高。
需要说明的是，在本说明书中，所谓固化性化合物(A1)的分子量，在不是聚合物的情况及结构式可特定的情况下，是指可根据该结构式而算出的分子量，在为聚合物的情况下，是指重均分子量。
在绝缘树脂层的材料中的除溶剂及无机填料以外的材料100重量％中(在绝缘树脂层的材料不含有溶剂而含有无机填料的情况下为除无机填料以外的材料100重量％中，在绝缘树脂层的材料含有溶剂而不含有无机填料的情况下为除溶剂以外的材料100重量％中，在绝缘树脂层的材料不含有溶剂且不含有无机填料的情况下为绝缘树脂层的材料100重量％中)，固化性化合物(A1)的含量优选为10重量％以上，更加优选20重量％以上，优选为90重量％以下，更加优选80重量％以下，进一步优选为70重量％以下，特别选优为60重量％以下，最优选为50重量％以下。若固化性化合物(A1)的含量为上述下限以上，则固化物的粘接性及耐热性进一步提高。若固化性化合物(A1)的含量为上述上限以下，则制作绝缘树脂层时的涂敷性提高。
固化性化合物(A2)：
固化性化合物(A2)为分子量为10000以上的固化性化合物。分子量为10000以上的固化性化合物(A2)一般为聚合物，上述分子量一般是指重均分子量。
固化性化合物(A2)优选具有芳香族骨架。在该情况下，固化物的耐热性提高，且固化物的耐湿性也提高。在固化性化合物(A2)具有芳香族骨架的情况下，固化性化合物(A2)只要在整个聚合物的任一部分具有芳香族骨架即可，可在主链骨架内具有，也可在侧链中具有。就进一步提高固化物的耐热性且进一步提高固化物的耐湿性的观点而言，固化性化合物(A2)优选在主链骨架内具有芳香族骨架。固化性化合物(A2)可仅使用1种，也可并用2种以上。
作为上述芳香族骨架并无特别限定，可列举：萘骨架、芴骨架、联苯骨架、蒽骨架、芘骨架、氧杂蒽骨架、金刚烷骨架及双酚A型骨架等。优选联苯骨架或芴骨架。在该情况下，固化物的耐冷热循环特性及耐热性进一步提高。
作为固化性化合物(A2)，可使用热塑性树脂及热固性树脂等固化性树脂等。固化性化合物(A2)优选为热塑性树脂或热固性树脂。固化性化合物(A2)优选为固化性树脂。固化性化合物(A2)优选为热塑性树脂，也优选为热固性树脂。
上述热塑性树脂及热固性树脂并无特别限定。作为上述热塑性树脂并无特别限定，可列举：苯乙烯树脂、苯氧基树脂、苯二甲酸酯树脂、热塑性氨基甲酸酯树脂、聚酰胺树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、酮树脂及降冰片烯树脂等。作为上述热固性树脂并无特别限定，可列举：氨基树脂、酚醛树脂、热固性氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、热固性聚酰亚胺树脂及氨基醇酸树脂等。作为上述氨基树脂，可列举：脲树脂及三聚氰胺树脂等。
就抑制固化物的氧化劣化、进一步提高固化物的耐冷热循环特性及耐热性、进而进一步降低固化物的吸水率的观点而言，固化性化合物(A2)优选为苯乙烯树脂、苯氧基树脂或环氧树脂，更加优选苯氧基树脂或环氧树脂，进一步优选为苯氧基树脂。特别是通过使用苯氧基树脂或环氧树脂，固化物的耐热性进一步提高。另外，通过使用苯氧基树脂，固化物的弹性模量进一步降低，且固化物的耐冷热循环特性进一步提高。需要说明的是，固化性化合物(A2)也可具有环氧基等环状醚基。
作为上述苯乙烯树脂，具体而言，可使用苯乙烯类单体的均聚物、及苯乙烯类单体与丙烯酸类单体的共聚物等。优选为具有苯乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯的结构的苯乙烯聚合物。
作为上述苯乙烯类单体，例如可列举：苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯、对苯基苯乙烯、对氯苯乙烯、对乙基苯乙烯、对正丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、对正己基苯乙烯、对正辛基苯乙烯、对正壬基苯乙烯、对正癸基苯乙烯、对正十二烷基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯及3,4-二氯苯乙烯等。
上述苯氧基树脂具体而言例如为使表卤代醇与二元酚化合物反应而得到的树脂、或使二元环氧化合物与二元酚化合物反应而得到的树脂。
上述苯氧基树脂优选具有双酚A型骨架、双酚F型骨架、双酚A/F混合型骨架、萘骨架、芴骨架、联苯骨架、蒽骨架、芘骨架、氧杂蒽骨架、金刚烷骨架或二环戊二烯骨架。上述苯氧基树脂更加优选具有双酚A型骨架、双酚F型骨架、双酚A/F混合型骨架、萘骨架、芴骨架或联苯骨架，进一步优选具有芴骨架及联苯骨架中的至少1种骨架。通过使用具有优选的骨架的苯氧基树脂，固化物的耐热性进一步提高。
上述环氧树脂为除上述苯氧基树脂以外的环氧树脂。作为上述环氧树脂，可列举：含有苯乙烯骨架的环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、蒽型环氧树脂、具有金刚烷骨架的环氧树脂、具有三环癸烷骨架的环氧树脂、及在骨架中具有三嗪核的环氧树脂等。
固化性化合物(A2)的分子量为10000以上。固化性化合物(A2)的分子量优选为30000以上，更加优选40000以上，优选为1000000以下，更加优选250000以下。若固化性化合物(A2)的分子量为上述下限以上，则固化物不易热老化。若固化性化合物(A2)的分子量为上述上限以下，则固化性化合物(A2)与其它成分的相溶性提高。其结果为，固化物的耐热性进一步提高。
在绝缘树脂层的材料中的除溶剂及无机填料以外的材料100重量％中，固化性化合物(A2)的含量优选为20重量％以上，更加优选30重量％以上，优选为60重量％以下，进一步优选为50重量％以下。若固化性化合物(A2)的含量为上述下限以上，则固化性组合物的操作性变得良好。若固化性化合物(A2)的含量为上述上限以下，则无机填料(C)的分散变得容易。
固化剂(B)：
上述绝缘树脂层的材料优选含有固化剂(B)。固化剂(B)可仅使用1种，也可并用2种以上。
就进一步提高固化物的耐热性的观点而言，固化剂(B)优选具有芳香族骨架或脂环式骨架。固化剂(B)优选含有胺固化剂(胺化合物)、咪唑固化剂、酚固化剂(酚化合物)或酸酐固化剂(酸酐)，更加优选含有胺固化剂。上述酸酐固化剂优选含有具有芳香族骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物，或含有具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物。
固化剂(B)优选含有碱性固化剂，或含有具有三聚氰胺骨架或三嗪骨架的酚醛树脂，或含有具有烯丙基的酚醛树脂。此外，就使无机填料(C)的分散性良好、进而进一步提高固化物的耐电压性及导热性的观点而言，固化剂(B)优选含有碱性固化剂。另外，就使无机填料(C)的分散性更加良好、进而进一步提高固化物的耐电压性及导热性的观点而言，固化剂(B)更加优选含有胺固化剂，特别优选含有双氰胺。上述咪唑固化剂也是胺固化剂的1种。另外，固化剂(B)也优选含有双氰胺与咪唑固化剂这两者。通过使用该优选的固化剂，无机填料(C)在固化性组合物中的分散性提高，进而可得到耐热性、耐湿性及电学物性的平衡优异的固化物。其结果为，即便无机填料(C)的含量较少，导热性也变得相当高。特别是在使用双氰胺的情况下，固化物与金属材料的粘接性变得相当高。
需要说明的是，固化剂(B)是否为碱性固化剂是通过如下方式判断：将固化剂1g放入至含有丙酮5g及纯水5g的液体10g中，一边在80℃下搅拌1小时一边加热，接着通过过滤去除加热后的液体中的不溶成分而得到萃取液，此时，该萃取液的pH值为碱性。
作为上述胺固化剂，可列举：双氰胺、咪唑化合物、二氨基二苯基甲烷及二氨基二苯基砜等。就进一步提高固化物与金属材料的粘接性的观点而言，上述胺固化剂进一步优选为双氰胺或咪唑固化剂。就进一步提高固化性组合物的储存稳定性的观点而言，固化剂(B)优选含有熔点为180℃以上的固化剂，更加优选含有熔点为180℃以上的胺固化剂。
作为上述咪唑固化剂，可列举：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑
Figure BDA0003011235420000151
偏苯三甲酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑
Figure BDA0003011235420000152
偏苯三甲酸酯、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-甲基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑等。
作为上述酚固化剂，可列举：酚醛清漆、邻甲酚酚醛清漆、对甲酚酚醛清漆、叔丁基酚醛清漆、二环戊二烯甲酚、聚对乙烯基苯酚、双酚A型酚醛清漆、苯二甲基改性酚醛清漆、十氢萘改性酚醛清漆、聚(二邻羟基苯基)甲烷、聚(二间羟基苯基)甲烷、及聚(二对羟基苯基)甲烷等。就进一步提高固化物的柔性及固化物的阻燃性的观点而言，优选为具有三聚氰胺骨架的酚醛树脂、具有三嗪骨架的酚醛树脂、或具有烯丙基的酚醛树脂。
作为上述酚固化剂的市售品，可列举：MEH-8005、MEH-8010及MEH-8015(以上均为明和化成公司制造)、YLH903(三菱化学公司制造)、LA-7052、LA-7054、LA-7751、LA-1356及LA-3018-50P(以上均为DIC公司制造)、以及PS6313及PS6492(以上均为群荣化学公司制造)等。
作为上述具有芳香族骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物，例如可列举：苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、二苯甲酮四羧酸酐、均苯四甲酸酐、偏苯三甲酸酐、4,4'-氧基二邻苯二甲酸酐、苯基乙炔基邻苯二甲酸酐、甘油双(脱水偏苯三酸酯)单乙酸酯、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、及三烷基四氢邻苯二甲酸酐等。
作为上述具有芳香族骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物的市售品，可列举：SMAResin EF30、SMA Resin EF40、SMA Resin EF60及SMA Resin EF80(以上均为Sartomer Japan公司制造)、ODPA-M及PEPA(以上均为MANAC公司制造)、RIKACID MTA-10、RIKACID MTA-15、RIKACID TMTA、RIKACID TMEG-100、RIKACID TMEG-200、RIKACID TMEG-300、RIKACID TMEG-500、RIKACID TMEG-S、RIKACID TH、RIKACID HT-1A、RIKACID HH、RIKACID MH-700、RIKACID MT-500、RIKACID DSDA及RIKACID TDA-100(以上均为新日本理化公司制造)、以及EPICLON B4400、EPICLON B650、及EPICLON B570(以上均为DIC公司制造)等。
上述具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物优选为具有多脂环式骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物、或通过萜烯类化合物与顺丁烯二酸酐的加成反应得到的具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物。通过使用这些固化剂，固化物的柔性、以及固化物的耐湿性及粘接性进一步提高。
作为上述具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物，也可列举：甲基纳迪克酸酐、具有二环戊二烯骨架的酸酐或该酸酐的改性物等。
作为上述具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的氢化物或该酸酐的改性物的市售品，可列举：RIKACID HNA及RIKACID HNA-100(以上均为新日本理化公司制造)、以及EPI-CUREYH306、EPI-CURE YH307、EPI-CURE YH308H及EPI-CURE YH309(以上均为三菱化学公司制造)等。
固化剂(B)也优选为甲基纳迪克酸酐或三烷基四氢邻苯二甲酸酐。通过使用甲基纳迪克酸酐或三烷基四氢邻苯二甲酸酐，固化物的耐水性提高。
在绝缘树脂层的材料中的除溶剂及无机填料以外的材料100重量％中，固化剂(B)的含量优选为0.1重量％以上，更加优选1重量％以上，优选为40重量％以下，更加优选25重量％以下。若固化剂(B)的含量为上述下限以上，则容易使固化性组合物充分地固化。若固化剂(B)的含量为上述上限以下，则不易产生不参与固化的剩余的固化剂(B)。因此，固化物的耐热性及粘接性进一步提高。
(无机填料(C))
通过使用无机填料(C)，固化物的导热性变得相当高。无机填料(C)可仅使用1种，也可并用2种以上。
就进一步提高固化物的导热性的观点而言，无机填料(C)的导热率优选为10W/m·K以上，更加优选15W/m·K以上，进一步优选为20W/m·K以上。无机填料(C)的导热率的上限并无特别限定。导热率为300W/m·K左右的无机填料众所周知，另外，导热率为200W/m·K左右的无机填料可容易地获取。
无机填料(C)优选为氧化铝、合成菱镁矿、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锌或氧化镁，更加优选氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锌或氧化镁。通过使用这些优选的无机填料，固化物的导热性进一步提高。
除二氧化硅以外的无机填料(C)更加优选为球状氧化铝、破碎氧化铝或球状氮化铝，进一步优选为球状氧化铝或球状氮化铝。通过使用该优选的无机填料，固化物的导热性进一步提高。
无机填料(C)的新莫氏硬度优选为12以下，更加优选9以下。若无机填料(C)的新莫氏硬度为9以下，则固化物的加工性进一步提高。
就进一步提高固化物的加工性的观点而言，无机填料(C)优选为合成菱镁矿、结晶二氧化硅、氧化锌、或氧化镁。这些无机填料的新莫氏硬度为9以下。
无机填料(C)可含有球状的填料(球状填料)，可含有破碎的填料(破碎填料)，也可含有板状的填料(板状填料)。无机填料(C)特别优选含有球状填料。由于球状填料可以高密度填充，因此通过使用球状填料，固化物的导热性进一步提高。
作为上述破碎填料，可列举破碎氧化铝及破碎二氧化硅等。破碎填料例如可通过使用单轴破碎机、双轴破碎机、锤碎机或球磨机等使块状的无机物质破碎而得到。通过使用破碎填料，固化物中的填料容易成为桥接或有效地接近的结构。因此，固化物的导热性进一步提高。另外，破碎填料一般与通常的填料相比较廉价。因此，通过使用破碎填料，固化性组合物的成本降低。
上述二氧化硅优选为破碎的二氧化硅(破碎二氧化硅)。通过使用上述破碎二氧化硅，固化物的耐湿性进一步提高，在进行固化物的高压蒸煮试验时耐电压性进一步不易降低。
上述破碎填料的平均粒径优选为12μm以下，更加优选10μm以下，优选为1μm以上。若破碎填料的平均粒径为上述上限以下，则可使破碎填料高密度地分散在固化性组合物中，固化物的耐电压性进一步提高。若破碎填料的平均粒径为上述下限以上，则容易使破碎填料高密度地填充。
破碎填料的长径比并无特别限定。破碎填料的长径比优选为1.5以上，优选为20以下。长径比小于1.5的填料相对较昂贵，固化性组合物的成本变高。若上述长径比为20以下，则破碎填料的填充较容易。
上述破碎填料的长径比例如可通过使用数字图像解析方式粒度分布测定装置(Nihon Rufuto公司制造的“FPA”)对填料的破碎面进行测定而求出。
无机填料(C)的平均粒径优选为0.1μm以上，优选为40μm以下。若平均粒径为上述下限以上，则可以高密度容易地填充无机填料(C)。若平均粒径为上述上限以下，则固化物的耐电压性进一步提高。
上述所谓“平均粒径”，是根据利用激光衍射式粒度分布测定装置所测得的以体积平均的粒度分布测定结果而求出的平均粒径。
在绝缘树脂层的材料中的除溶剂以外的材料100重量％中(在绝缘树脂层的材料不含有溶剂的情况下为绝缘树脂层的材料100重量％中，在绝缘树脂层的材料含有溶剂的情况下为除溶剂以外的材料100重量％中)、及绝缘树脂层100重量％中，无机填料(C)的含量优选为50重量％以上，更加优选70重量％以上，优选为97重量％以下，更加优选95重量％以下。若无机填料(C)的含量为上述下限以上及上述上限以下，则固化物的导热性有效地提高。
其它成分：
上述绝缘树脂层的材料除上述成分以外，也可含有分散剂、螯合剂、抗氧化剂等一般用在绝缘树脂层的其它成分。
(第一金属材料及第二金属材料(金属材料))
作为上述金属材料的材料，可列举：铝、铜、金、及石墨片等。就使导热性更加良好的观点而言，上述金属材料的材料优选为金、铜或铝，更加优选铜或铝。就使导热性更加良好的观点、以及容易地形成经蚀刻处理的金属材料的观点而言，上述金属材料更加优选铜。另外，上述金属材料优选为金属箔。
以下，通过列举本发明的具体的实施例及比较例而明确本发明。需要说明的是，本发明并不限定在以下的实施例。
准备以下材料。
固化性化合物(A1)
(1)双酚A型液态环氧树脂(三菱化学公司制造的“Epikote 828US”，Mw＝370)
(2)双酚F型液态环氧树脂(三菱化学公司制造的“Epikote 806L”，Mw＝370)
(3)萘型液态环氧树脂(DIC公司制造的“EPICLON HP-4032D”，Mw＝304)
固化性化合物(A2)
(1)含有环氧基的苯乙烯树脂(日油公司制造的“Marproof G-1010S”，Mw＝100000，Tg＝93℃)
(2)双酚A型苯氧基树脂(三菱化学公司制造的“E1256”，Mw＝51000，Tg＝98℃)
固化剂(B)
(1)脂环式骨架酸酐(新日本理化公司制造的“MH-700”)
(2)联苯骨架酚醛树脂(明和化成公司制造的“MEH-7851-S”)
(3)异氰脲酸改性固体分散型咪唑(咪唑类固化促进剂，四国化成工业公司制造的“2MZA-PW”)
无机填料(C)
(1)5μm氧化铝(破碎氧化铝，日本轻金属公司制造的“LT300C”，平均粒径5μm)
(2)氮化硼(三井化学公司制造的“MBN-010T”，平均粒径0.9μm)
(3)氮化铝(三井化学公司制造的“MAN-2A”，平均粒径1.3μm)
添加剂
(1)环氧硅烷偶联剂(信越化学工业公司制造的“KBE403”)
溶剂
(1)甲乙酮
(实施例1～16及比较例1～6)
使用匀质分散型搅拌机，以下述表1～3所示的配合量配合下述表1～3所示的配合成分，并进行混练，制备了绝缘材料。
将上述绝缘材料在脱模PET片(厚度50μm)上涂布为目标厚度，并在90℃的烘箱中干燥30分钟，使溶剂挥发，制作了片状的绝缘材料。
对于实施例1～9、12～16、及比较例1～6，利用热层压机将得到的片状的绝缘材料贴合至金属板上，制作了具有绝缘树脂层的3层结构的叠层体。然后，在180℃下进行1小时固化，得到了经固化的叠层结构体。然后，对该叠层结构体的金属层部分进行蚀刻，由此制作了具有给定的面积比率的叠层体。对于实施例10～11，首先制作通过冲压加工以成为给定的面积且正面及背面的面积成为相同的方式加工而成的金属板。然后，利用热层压机将该金属板与片状的绝缘材料贴合，制作了具有给定的面积比率且金属层部分的绝缘层面及与绝缘层面相反的金属层面的面积比率相同的3层结构的固化前的叠层体。然后，在180℃下进行1小时的固化，而制作具有给定的面积比率且金属层部分的绝缘层面及与绝缘层面相反的金属层面的面积比率相同的叠层体。
(评价)
(1)各层的厚度的测定
对于得到的叠层体，利用显微镜(KEYENCE公司制造的“VHX-5000”)观察叠层体的剖面并进行测量，由此测定了各层的厚度。
(2)金属材料的与绝缘树脂层相反的表面的表面积的测定
利用图像尺寸测定器(KEYENCE公司制造的“IM-6125”)观察得到的叠层体，由此测定了表面积。
(3)玻璃化转变温度的测定
使片状的绝缘材料在180℃下固化1小时，得到了固化物(绝缘树脂层)。
使用动态粘弹性测定装置(Hitachi High-Tech Science公司制造的“DMS6100”)，以5℃/分钟的升温速度测定了得到的固化物的玻璃化转变温度。
(4)弹性模量的测定
使片状的绝缘材料在180℃下固化1小时，得到了固化物(绝缘树脂层)。
使用动态粘弹性测定装置(Hitachi High-Tech Science公司制造的“DMS6100”)，在25℃的条件下测定了固化物(绝缘树脂层)的弹性模量。
(5)线膨胀率的测定
使片状的绝缘材料在180℃下固化1小时，得到了固化物(绝缘树脂层)。
使用热机械分析装置(岛津制作所公司制造的“TMA-60”)，在25℃至玻璃化转变温度间的条件下测定固化物(绝缘树脂层)的线膨胀率、及第一金属材料、第二金属材料的线膨胀率。
(6)算术平均粗糙度Ra的测定
对于得到的叠层体，测定第一金属材料的与绝缘树脂层侧相反的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra、第二金属材料的与绝缘树脂层侧相反的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra、第一金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra、及第二金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra。
关于具体的测定方法，上述算术平均粗糙度Ra使用表面粗糙度计(东京精密公司制造的“Surfcom flex”)以移动速度0.6mm进行测定。
(7)导热率的测定
使片状的绝缘材料在180℃下固化1小时，而得到固化物(绝缘树脂层)。使用导热率计(京都电子工业公司制造的“迅速导热率计QTM-500”)，测定固化物(绝缘树脂层)的导热率。
(8)热阻
准备具有与叠层体相同的尺寸、控制为60℃、且具有平滑的表面的发热体。将得到的叠层体以1kgf的压力按压上述发热体，利用热电偶测定发热体的相反面的温度，由此评价了热阻。按照以下的基准对热阻进行了判定。
[热阻的判定基准]
○○：发热体与叠层体的与发热体侧相反的表面的温度差为5℃以下
○：发热体与叠层体的与发热体侧相反的表面的温度差大于5℃且为10℃以下
△：发热体与叠层体的与发热体侧相反的表面的温度差大于10℃且为30℃以下
×：发热体与叠层体的与发热体侧相反的表面的温度差大于30℃
(9)冷热循环后的抗剥离性
利用ESPEC公司制造的“Model TSB-51”对得到的10个叠层体进行1000次-40℃下5分钟～+125℃下5分钟的冷热循环试验，并确认翘曲及剥离的产生，由此评价冷热循环后的抗剥离性。按照以下的基准对冷热循环后的抗剥离性进行判定。
[冷热循环后的抗剥离性的判定基准]
○○：无翘曲或剥离的产生
○：翘曲或剥离的产生为1～2个
△：翘曲或剥离的产生为3～5个
×：翘曲或剥离的产生为6～10个
将组成示于下述表1～3。将叠层体的构成及叠层体的评价结果示于下述表4～6。
Figure BDA0003011235420000221
Figure BDA0003011235420000231
Figure BDA0003011235420000241
Figure BDA0003011235420000251
Figure BDA0003011235420000261
Figure BDA0003011235420000271

Claims (16)

1.一种叠层体，其包括：
绝缘树脂层；
第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及
第二金属材料，其为金属箔或金属板，
所述第一金属材料叠层于所述绝缘树脂层的第一表面，并且，所述第二金属材料叠层于所述绝缘树脂层的与所述第一表面相反的第二表面，
所述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，
所述第一金属材料与所述第二金属材料的总厚度为200μm以上，
所述第一金属材料的厚度与所述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，
所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。
2.根据权利要求1所述的叠层体，其中，
所述绝缘树脂层的线膨胀率与所述第一金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下，
所述绝缘树脂层的线膨胀率与所述第二金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下。
3.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层在25℃下的弹性模量为1GPa以上、50GPa以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的叠层体，其中，所述第一金属材料的侧面随着朝向与所述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的叠层体，其中，所述第二金属材料的侧面随着朝向与所述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的叠层体，其中，所述第一金属材料为电路。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的叠层体，
其存在未叠层所述第一金属材料的绝缘树脂层部分，
所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra为2μm以下，且所述第一金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的叠层体，其中，所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于所述第一金属材料的所述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比为0.8以上且小于1.0。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的叠层体，其中，
所述第一金属材料为电路，
所述第二金属材料为电路。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的叠层体，
其存在未叠层所述第二金属材料的绝缘树脂层部分，
所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra为2μm以下，且所述第二金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的叠层体，其中，所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于所述第二金属材料的所述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比为0.8以下。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层的玻璃化转变温度为150℃以上。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层不是预浸料。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的叠层体，其中，
所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露，或者，
在所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层有保护膜。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的叠层体，其中，所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露。
16.根据权利要求1～15中任一项所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层含有无机填料。
CN202110376117.XA 2015-09-30 2016-09-29 叠层体 Active CN113059875B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110376117.XA CN113059875B (zh) 2015-09-30 2016-09-29 叠层体

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-195409 2015-09-30
JP2015195409 2015-09-30
CN201680058141.6A CN108136734A (zh) 2015-09-30 2016-09-29 叠层体
CN202110376117.XA CN113059875B (zh) 2015-09-30 2016-09-29 叠层体
PCT/JP2016/078790 WO2017057553A1 (ja) 2015-09-30 2016-09-29 積層体

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680058141.6A Division CN108136734A (zh) 2015-09-30 2016-09-29 叠层体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113059875A true CN113059875A (zh) 2021-07-02
CN113059875B CN113059875B (zh) 2023-07-07

Family

ID=58423809

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680058141.6A Pending CN108136734A (zh) 2015-09-30 2016-09-29 叠层体
CN202110912208.0A Pending CN113733688A (zh) 2015-09-30 2016-09-29 叠层体
CN202110376117.XA Active CN113059875B (zh) 2015-09-30 2016-09-29 叠层体

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680058141.6A Pending CN108136734A (zh) 2015-09-30 2016-09-29 叠层体
CN202110912208.0A Pending CN113733688A (zh) 2015-09-30 2016-09-29 叠层体

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10477671B2 (zh)
EP (1) EP3339021B1 (zh)
JP (2) JP6235733B2 (zh)
KR (1) KR101887337B1 (zh)
CN (3) CN108136734A (zh)
TW (1) TWI738670B (zh)
WO (1) WO2017057553A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114531883A (zh) * 2019-09-27 2022-05-24 日东电工株式会社 膜及其制造方法
JP6905103B1 (ja) * 2020-01-24 2021-07-21 Ｄｏｗａエコシステム株式会社 金属回収方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002170911A (ja) * 2000-09-22 2002-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導基板およびそれを用いた半導体モジュール
JP2004315705A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JP2004322431A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Mitsui Chemicals Inc 金属張積層板
JP2007027618A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Fuji Name Plate Kk プリント配線板及びその製造方法
US20090255714A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Manufacturing an insulating sheet, a copper clad laminate, and a printed circuit board
JP2013103433A (ja) * 2011-11-15 2013-05-30 Sekisui Chem Co Ltd 積層板
CN103872216A (zh) * 2014-03-14 2014-06-18 苏州晶品光电科技有限公司 大功率led光源模块
JP2014150133A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Panasonic Corp 樹脂付き金属箔、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
CN203932097U (zh) * 2012-08-23 2014-11-05 松下电器产业株式会社 发光装置、照明用光源以及照明装置
JP2015042765A (ja) * 2013-07-23 2015-03-05 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4278806B2 (ja) 1999-12-13 2009-06-17 イビデン株式会社 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
EP2086299A1 (en) 1999-06-02 2009-08-05 Ibiden Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board
US6958535B2 (en) 2000-09-22 2005-10-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same
JP2004063575A (ja) 2002-07-25 2004-02-26 Fujikura Ltd プリント基板
JP2008076263A (ja) 2006-09-22 2008-04-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合センサ
JP2008294251A (ja) 2007-05-25 2008-12-04 Cmk Corp プリント配線板及びその製造方法
JP5181618B2 (ja) 2007-10-24 2013-04-10 宇部興産株式会社 金属箔積層ポリイミド樹脂基板
KR20090056077A (ko) 2007-11-29 2009-06-03 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판과 그 제조방법 및 인쇄회로기판 제조용 패널
JP2009283528A (ja) 2008-05-20 2009-12-03 Toyobo Co Ltd ポリイミド基材プリント配線板及びその製造方法
JP4927963B2 (ja) 2010-01-22 2012-05-09 古河電気工業株式会社 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板
JP2011243256A (ja) 2010-05-19 2011-12-01 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
JP2012156449A (ja) 2011-01-28 2012-08-16 Fujikura Ltd プリント基板及びその製造方法
JP6032868B2 (ja) 2011-02-24 2016-11-30 日立化成株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2013055156A (ja) 2011-09-01 2013-03-21 Ceramission Kk 放熱基板
KR101612596B1 (ko) * 2011-10-28 2016-04-14 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 적층체 및 파워 반도체 모듈용 부품의 제조 방법
JP2014118310A (ja) 2012-12-14 2014-06-30 Denki Kagaku Kogyo Kk セラミックス回路基板
CN105185766A (zh) * 2014-06-03 2015-12-23 住友电木株式会社 金属基座安装基板以及金属基座安装基板的制造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002170911A (ja) * 2000-09-22 2002-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導基板およびそれを用いた半導体モジュール
JP2004315705A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板
JP2004322431A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Mitsui Chemicals Inc 金属張積層板
JP2007027618A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Fuji Name Plate Kk プリント配線板及びその製造方法
US20090255714A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Manufacturing an insulating sheet, a copper clad laminate, and a printed circuit board
JP2013103433A (ja) * 2011-11-15 2013-05-30 Sekisui Chem Co Ltd 積層板
CN203932097U (zh) * 2012-08-23 2014-11-05 松下电器产业株式会社 发光装置、照明用光源以及照明装置
JP2014150133A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Panasonic Corp 樹脂付き金属箔、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
JP2015042765A (ja) * 2013-07-23 2015-03-05 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
CN103872216A (zh) * 2014-03-14 2014-06-18 苏州晶品光电科技有限公司 大功率led光源模块

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180027599A (ko) 2018-03-14
JP6235733B2 (ja) 2017-11-22
CN113733688A (zh) 2021-12-03
CN108136734A (zh) 2018-06-08
EP3339021B1 (en) 2020-05-06
EP3339021A4 (en) 2019-04-24
EP3339021A1 (en) 2018-06-27
KR101887337B1 (ko) 2018-08-09
US20180302976A1 (en) 2018-10-18
CN113059875B (zh) 2023-07-07
WO2017057553A1 (ja) 2017-04-06
TW201729998A (zh) 2017-09-01
US10477671B2 (en) 2019-11-12
TWI738670B (zh) 2021-09-11
JPWO2017057553A1 (ja) 2017-10-05
JP2018019104A (ja) 2018-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6212660B1 (ja) 熱硬化性材料及び硬化物
KR101612596B1 (ko) 적층체 및 파워 반도체 모듈용 부품의 제조 방법
JP2011168672A (ja) 絶縁シート
JP2013143440A (ja) 金属ベース基板
JP2013098217A (ja) パワー半導体モジュール用部品の製造方法
JP4987161B1 (ja) 絶縁材料
CN113059875B (zh) 叠层体
JP2018065948A (ja) 積層シート、積層シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
JP2013206902A (ja) パワー半導体モジュール用部品の製造方法
JP5346363B2 (ja) 積層体
JP5092050B1 (ja) 積層体
JP2017217882A (ja) 積層体、接着層及び金属材付き半導体チップ、及び半導体装置の製造方法
JP2013201338A (ja) パワー半導体モジュール用部品の製造方法
JP5114597B1 (ja) 積層体及び切断積層体
JP2013107353A (ja) 積層構造体
JP5837839B2 (ja) 積層構造体
JP2017186483A (ja) 積層シート、接着層及び金属材付き半導体チップの製造方法、及び半導体装置の製造方法
JP6616738B2 (ja) 積層シート及び半導体装置の製造方法
JP5276193B1 (ja) 積層体の製造方法
JP2017065252A (ja) 積層体及び積層体の製造方法
JP2024043289A (ja) レスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、および電子装置
JP2023180727A (ja) レスベラトロール型エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、熱伝導性部材、金属ベース基板、及び電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant