JP2018019104A - 積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】熱抵抗を低くすることができ、冷熱サイクル後の剥離を抑えることができる積層体を提供する。【解決手段】本発明に係る積層体は、絶縁樹脂層と、金属箔又は金属板である第１の金属材と、金属箔又は金属板である第２の金属材とを備え、前記第１の金属材が、前記絶縁樹脂層の第１の表面に積層されており、かつ、前記第２の金属材が、前記絶縁樹脂層の前記第１の表面とは反対の第２の表面に積層されており、前記絶縁樹脂層の厚みが２００μｍ以下であり、前記第１の金属材と前記第２の金属材との合計の厚みが２００μｍ以上であり、前記第１の金属材の厚みの、前記第２の金属材の厚みに対する比が、０．２以上、５以下であり、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、前記第２の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積に対する比が、０．５以上、２以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁樹脂層と、金属箔又は金属板とを備える積層体に関する。

絶縁樹脂層の片面又は両面に、金属箔又は金属板が積層されている積層体が知られている。このような積層体は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）装置やパワー半導体等の発熱デバイス、並びに、該発熱デバイスを含むモジュール等において、使用時の温度上昇を抑えるために用いられている。

下記の特許文献１には、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の両面に一体化された銅箔又は銅板とを備える積層板が開示されている。上記絶縁樹脂層の熱伝導率は４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。上記絶縁樹脂層の両面に一体化された上記銅箔又は銅板の両者の合計の厚みは６００μｍ以上である。

また、下記の特許文献２には、セラミックス基板と、セラミック基板の両面に、銀−銅系ろう材層を介して接合された金属板とを備える積層体が開示されている。この積層体では、２つの金属板の間に、絶縁樹脂層ではなく、セラミック基板が配置されている。

特開２００６−７６２６３号公報 特開２０１４−１１８３１０号公報

特許文献１に記載の積層体では、熱抵抗を低くすることができなかったり、冷熱サイクル後の剥離を抑えることができなかったりする。特許文献１の実施例及び比較例で示された積層体の全てにおいて、十分に低い熱抵抗と、冷熱サイクル後の十分に優れた剥離防止性との双方が達成されていない。

また、特許文献２に記載のように、セラミックス基板を用いれば、セラミック基板の線膨張率がかなり低いために、冷熱サイクル後に、剥離が生じやすいという問題がある。

本発明の目的は、熱抵抗を低くすることができ、冷熱サイクル後の剥離を抑えることができる積層体を提供することである。

本発明の広い局面では、絶縁樹脂層と、金属箔又は金属板である第１の金属材と、金属箔又は金属板である第２の金属材とを備え、前記第１の金属材が、前記絶縁樹脂層の第１の表面に積層されており、かつ、前記第２の金属材が、前記絶縁樹脂層の前記第１の表面とは反対の第２の表面に積層されており、前記絶縁樹脂層の厚みが２００μｍ以下であり、前記第１の金属材と前記第２の金属材との合計の厚みが２００μｍ以上であり、前記第１の金属材の厚みの、前記第２の金属材の厚みに対する比が、０．２以上、５以下であり、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、前記第２の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積に対する比が、０．５以上、２以下である、積層体が提供される。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記絶縁樹脂層の線膨張率の、前記第１の金属材の線膨張率に対する比が、０．５以上、２以下であり、前記絶縁樹脂層の線膨張率の、前記第２の金属材の線膨張率に対する比が、０．５以上、２以下である。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記絶縁樹脂層の２５℃での弾性率が１ＧＰａ以上、５０ＧＰａ以下である。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第１の金属材の側面が、前記絶縁樹脂層側とは反対の表面側に向かうに従って、内側に傾斜している。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第２の金属材の側面が、前記絶縁樹脂層側とは反対の表面側に向かうに従って、内側に傾斜している。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第１の金属材が回路である。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第１の金属材が積層されていない絶縁樹脂層部分が存在し、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の算術平均粗さＲａが２μｍ以下であり、かつ前記第１の金属材の絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上である。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側の表面の表面積に対する比が、０．８以上、１．０未満である。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第１の金属材が回路であり、前記第２の金属材が回路である。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第２の金属材が積層されていない絶縁樹脂層部分が存在し、前記第２の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の算術平均粗さＲａが２μｍ以下であり、かつ前記第２の金属材の絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上である。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第２の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、前記第２の金属材の前記絶縁樹脂層側の表面の表面積に対する比が、０．８以下である。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記絶縁樹脂層のガラス転移温度が１５０℃以上である。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記絶縁樹脂層がプリプレグではない。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対側の表面が露出しているか、又は、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対側の表面に保護フィルムが積層されている。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対側の表面が露出している。

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記絶縁樹脂層が、無機フィラーを含む。

本発明に係る積層体は、絶縁樹脂層と、金属箔又は金属板である第１の金属材と、金属箔又は金属板である第２の金属材とを備え、上記第１の金属材が、上記絶縁樹脂層の第１の表面に積層されており、かつ、上記第２の金属材が、上記絶縁樹脂層の上記第１の表面とは反対の第２の表面に積層されており、上記絶縁樹脂層の厚みが２００μｍ以下であり、上記第１の金属材と上記第２の金属材との合計の厚みが２００μｍ以上であり、上記第１の金属材の厚みの、上記第２の金属材の厚みに対する比が、０．２以上、５以下であり、上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積に対する比が、０．５以上、２以下であるので、熱抵抗を低くすることができ、冷熱サイクル後の剥離を抑えることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層体を示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る積層体を示す断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明に係る積層体は、絶縁樹脂層と、第１の金属材と、第２の金属材とを備える。上記第１の金属材は、金属箔又は金属板である。上記第２の金属材は、金属箔又は金属板である。

本発明に係る積層体では、上記第１の金属材が、上記絶縁樹脂層の第１の表面（一方の表面）に積層されており、かつ、上記第２の金属材が、上記絶縁樹脂層の上記第１の表面とは反対の第２の表面（他方の表面）に積層されている。

本発明に係る積層体では、上記絶縁樹脂層の厚みが２００μｍ以下である。本発明に係る積層体では、上記第１の金属材と上記第２の金属材との合計の厚みが２００μｍ以上である。本発明に係る積層体では、上記第１の金属材の厚みの、上記第２の金属材の厚みに対する比（第１の金属材の厚み／第２の金属材の厚み）が、０．２以上、５以下である。本発明に係る積層体では、上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積に対する比（第１の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積／第２の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積）が、０．５以上、２以下である。

本発明では、上記の構成が備えられているので、熱抵抗を低くすることができ、冷熱サイクル後の剥離を抑えることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層体を示す断面図である。

図１に示す積層体１は、絶縁樹脂層１１と、第１の金属材１２と、第２の金属材１３とを備える。第１の金属材１２は、金属箔又は金属板である。第２の金属材１３は、金属箔又は金属板である。

第１の金属材１２は、絶縁樹脂層１１の第１の表面（一方の表面）に積層されている。第２の金属材１３は、絶縁樹脂層１１の第２の表面（他方の表面）に積層されている。本実施形態では、第１の金属材１２及び第２の金属材１３は、回路である。第１の金属材１２及び第２の金属材１３は、絶縁樹脂層１１の第１の表面及び第２の表面のそれぞれにおいて、一部の領域に形成されている。第１の金属材及び第２の金属材は、絶縁樹脂層の第１の表面及び第２の表面の少なくとも一方において、一部の領域に形成されていてもよい。本実施形態では、第１の金属材１２の側面が、絶縁樹脂層１１側とは反対の表面側に向かうに従って、内側に傾斜しており、第２の金属材１３の側面が、絶縁樹脂層１１側とは反対の表面側に向かうに従って、内側に傾斜している。積層体１では、第１の金属材１２が積層されていない絶縁樹脂層１１部分が存在する。積層体では、第１の金属材が積層されていない絶縁樹脂層部分が存在してもよい。積層体１では、第２の金属材１３が積層されていない絶縁樹脂層１１部分が存在する。積層体では、第２の金属材が積層されていない絶縁樹脂層部分が存在してもよい。

図２は、本発明の第２の実施形態に係る積層体を示す断面図である。

図１に示す積層体１では、第１の金属材１２及び第２の金属材１３は、絶縁樹脂層１１の第１の表面及び第２の表面のそれぞれにおいて、一部の領域に形成されている。図２に示す積層体１Ａでは、第１の金属材１２は、絶縁樹脂層１１の第１の表面において、一部の領域に形成されており、回路である。積層体１Ａでは、第２の金属材１３Ａは、絶縁樹脂層１１の第２の表面において、全体の領域に形成されており、回路形成されていない。このように、例えば、第２の金属材は、第２の表面において、全体の領域に形成されていてもよく、回路形成されてなくてもよく、回路形成前の金属材であってもよい。

絶縁樹脂層１１の厚みは２００μｍ以下である。第１の金属材１２と第２の金属材１３との合計の厚みは２００μｍ以上である。比（第１の金属材１２の厚み／第２の金属材１３の厚み）は、０．２以上、５以下である。比（第１の金属材１２の絶縁樹脂層１１側とは反対の表面の表面積／第２の金属材１３の絶縁樹脂層１１側とは反対の表面の表面積）は、０．５以上、２以下である。

上記積層体では、第１の金属材と絶縁樹脂層と第２の金属材とが一体化されていることが好ましい。

上記絶縁樹脂層の厚みは、２００μｍ以下である。熱抵抗を効果的に低くし、かつ、冷熱サイクル後の剥離を効果的に抑える観点からは、上記絶縁樹脂層の厚みは、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。絶縁信頼性を高める観点からは、上記絶縁樹脂層の厚みは、好ましくは４０μｍ以上、より好ましくは６０μｍ以上である。上記絶縁樹脂層の厚みは、絶縁樹脂層の全体の厚みの平均である。

上記第１の金属材と上記第２の金属材との合計の厚みは、２００μｍ以上である。放熱性を効果的に高める観点からは、上記第１の金属材と上記第２の金属材との合計の厚みは、好ましくは４００μｍ以上である。軽量性及び取り扱い性の観点からは、上記第１の金属材と上記第２の金属材との合計の厚みは、好ましくは２ｍｍ以下である。

上記比（第１の金属材の厚み／第２の金属材の厚み）は、０．２以上、５以下である。熱抵抗を効果的に低くし、かつ、冷熱サイクル後の剥離を効果的に抑える観点からは、上記比（第１の金属材の厚み／第２の金属材の厚み）は、好ましくは０．３以上、より好ましくは０．６以上、更に好ましくは０．８以上、好ましくは３以下、より好ましくは１．６以下、更に好ましくは１．２以下である。上記第１の金属材の厚みは、第１の金属材の全体の厚みの平均である。上記第２の金属材の厚みは、第２の金属材の全体の厚みの平均である。

上記絶縁樹脂層の厚み、上記第１の金属材の厚み、及び上記第２の金属材の厚みは、積層体の断面を、例えばマイクロスコープ（キーエンス社製「ＶＨＸ−５０００」等）により観察し、計測することで、評価することができる。

上記比（第１の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積／第２の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積）は、０．５以上、２以下である。熱抵抗を効果的に低くし、かつ、冷熱サイクル後の剥離を効果的に抑える観点からは、上記比（第１の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積／第２の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積）は好ましくは０．６以上、好ましくは１．６７以下である。

上記表面積は、例えば画像寸法測定器（キーエンス社製「ＩＭ−６１２５」）により観察することによって測定することができる。

冷熱サイクル後の剥離を効果的に抑える観点からは、上記絶縁樹脂層の線膨張率の、上記第１の金属材の線膨張率に対する比（絶縁樹脂層の線膨張率／第１の金属材の線膨張率）は、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．６以上、好ましくは２以下、より好ましくは１．８以下である。

冷熱サイクル後の剥離を効果的に抑える観点からは、上記絶縁樹脂層の線膨張率の、上記第２の金属材の線膨張率に対する比（絶縁樹脂層の線膨張率／第２の金属材の線膨張率）は、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．６以上、好ましくは２以下、より好ましくは１．８以下である。

冷熱サイクル後の剥離を効果的に抑える観点からは、上記絶縁樹脂層の線膨張率は、好ましくは５ｐｐｍ／℃以上、より好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上、好ましくは３５ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは３０ｐｐｍ／℃以下である。

上記線膨張率は、熱機械分析装置を用いて、２５℃からガラス転移温度までの条件で測定される。熱機械分析装置としては、島津製作所社製「ＴＭＡ−６０」等が挙げられる。

冷熱サイクル後の剥離を効果的に抑える観点からは、上記絶縁樹脂層の２５℃での弾性率は好ましくは１ＧＰａ以上、より好ましくは５ＧＰａ以上、好ましくは５０ＧＰａ以下、より好ましくは２０ＧＰａ以下である。

上記弾性率は、動的粘弾性測定装置を用いて、２５℃の条件で測定される。動的粘弾性測定装置としては、日立ハイテクサイエンス社製「ＤＭＳ６１００」等が挙げられる。

剥離をより一層抑える観点からは、上記第１の金属材の側面が、上記絶縁樹脂層側とは反対の表面側に向かうに従って、内側に傾斜していることが好ましい。剥離をより一層抑える観点からは、上記第２の金属材の側面が、上記絶縁樹脂層側とは反対の表面側に向かうに従って、内側に傾斜していることが好ましい。

上記第１の金属材の側面が、上記絶縁樹脂層側とは反対の表面側に向かうに従って、内側に傾斜させるためには、例えば、金属材をエッチングする際のエッチング量を調整することができる。

上記第１の金属材は、上記絶縁樹脂層の第１の表面全体に積層されていてもよく、上記絶縁樹脂層の第１の表面の一部の領域に積層されていてもよい。上記第２の金属材は、上記絶縁樹脂層の第２の表面全体に積層されていてもよく、上記絶縁樹脂層の第２の表面の一部の領域に積層されていてもよい。

放熱性をより一層良好にする観点からは、上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の算術平均粗さＲａは０μｍであってもよい。放熱性をより一層良好にする観点からは、上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の算術平均粗さＲａは０μｍであってもよい。

接着安定性をより一層高める観点からは、上記第１の金属材の絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上である。接着安定性をより一層高める観点からは、上記第２の金属材の絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上である。

上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定される。上記算術平均粗さＲａは、具体的には、以下のようにして測定される。

上記算術平均粗さＲａは表面粗さ計（東京精密社製「サーフコム フレックス」）を用いて移動速度０．６ｍｍで測定される。

上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側の表面の表面積に対する比（第１の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積／第１の金属材の絶縁樹脂層側の表面の表面積）は１を超えていてもよく、１であってもよい。剥離をより一層抑え、かつ良好な放熱性を維持する観点からは、上記比（第１の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積／第１の金属材の絶縁樹脂層側の表面の表面積）は、好ましくは０．８以上、好ましくは１未満である。上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側の表面の表面積に対する比（第２の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積／第２の金属材の絶縁樹脂層側の表面の表面積）は１を超えていてもよく、１であってもよい。剥離をより一層抑え、かつ良好な放熱性を維持する観点からは、上記比（第２の金属材の絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積／第２の金属材の絶縁樹脂層側の表面の表面積）は、好ましくは０．８以上、好ましくは１未満である。

耐熱性をより一層高める観点、及び、冷熱サイクル後の剥離をより一層抑える観点からは、上記絶縁樹脂層のガラス転移温度は好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１８０℃以上である。上記ガラス転移温度は高いほどよく、上記ガラス転移温度の上限は特に限定されない。

上記ガラス転移温度は得られた硬化物を動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製「ＤＭＳ６１００」）を用いて、５℃／分の昇温速度で測定される。

上記絶縁樹脂層は、プリプレグであってもよく、プリプレグではなくてもよい。放熱性及び絶縁性をより一層良好にする観点からは、上記絶縁樹脂層は、プリプレグではないことが好ましい。上記プリプレグでは、一般的に、不織布に絶縁樹脂が含浸されている。上記不織布は、ガラスクロスであってもよい。

上記積層体は、上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面が露出しているか、又は、上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面に保護フィルムが積層されていることが好ましい。上記積層体は、上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面が露出しているか、又は、上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面に保護フィルムが積層されている状態で用いることができる。なお、このような積層体は、電子部品に組み込まれた後には、上記第１の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面に、他の電子部品部材が積層されてもよい。上記積層体は、上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面が露出しているか、又は、上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面に保護フィルムが積層されていることが好ましい。上記積層体は、上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面が露出しているか、又は、第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面に保護フィルムが積層されている状態で用いることができる。なお、このような積層体は、電子部品に組み込まれた後には、上記第２の金属材の上記絶縁樹脂層側とは反対側の表面に、他の電子部品部材が積層されてもよい。

以下、積層体の他の詳細を説明する。

（絶縁樹脂層）
上記絶縁樹脂層の材料としては、硬化性化合物（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）等が挙げられる。上記絶縁樹脂層は、例えば、硬化性化合物及び熱硬化剤を含む硬化性組成物（絶縁樹脂層の材料）の硬化物である。また、上記絶縁樹脂層の材料は、無機フィラー（Ｃ）を含むことが好ましい。上記絶縁樹脂層は、無機フィラー（Ｃ）を含むことが好ましい。

上記硬化性化合物（Ａ）として、分子量が１００００未満である硬化性化合物（Ａ１）を用いてもよく、分子量が１００００以上である硬化性化合物（Ａ２）を用いてもよく、分子量が１００００未満である硬化性化合物（Ａ１）と、分子量が１００００以上である硬化性化合物（Ａ２）との双方を用いてもよい。硬化性化合物（Ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

硬化性化合物（Ａ１）：
上記分子量が１００００未満である硬化性化合物（Ａ１）としては、環状エーテル基を有する硬化性化合物が挙げられる。上記環状エーテル基としては、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。上記環状エーテル基を有する硬化性化合物は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ１）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

硬化性化合物（Ａ１）は、エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ１ａ）を含んでいてもよく、オキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ａ１ｂ）を含んでいてもよい。

硬化物の耐熱性及び耐電圧性をより高める観点からは、硬化性化合物（Ａ１）は芳香族骨格を有することが好ましい。

上記芳香族骨格としては特に限定されず、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールＡ型骨格等が挙げられる。ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。この場合には、硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性がより一層高くなる。

エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ１ａ）の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンタン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、及びピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。これらの水素添加物又は変性物を用いてもよい。エポキシ化合物（Ａ１ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型又はビスフェノールＳ型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。

上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、及びジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられる。

上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、及び１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられる。

上記アダマンタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンタン、及び２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンタン等が挙げられる。

上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、９，９−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メトキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジクロロフェニル）フルオレン、及び９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）フルオレン等が挙げられる。

上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、４，４’−ジグリシジルビフェニル、及び４，４’−ジグリシジル−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル等が挙げられる。

上記バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，１’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、及び１，２’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン等が挙げられる。

上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３，４，５，６，８−ヘキサメチル−２，７−ビス−オキシラニルメトキシ−９−フェニル−９Ｈ−キサンテン等が挙げられる。

オキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ａ１ｂ）の具体例としては、例えば、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メチル］エステル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン、及びオキセタン変性フェノールノボラック等が挙げられる。オキセタン化合物（Ａ１ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、硬化性化合物（Ａ１）は、環状エーテル基を２つ以上有することが好ましい。

硬化物の耐熱性をより一層良好にする観点からは、硬化性化合物（Ａ１）１００重量％中、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物の含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、１００重量％以下である。硬化性化合物（Ａ１）の合計１００重量％中、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物の含有量は１０重量％以上、１００重量％以下であってもよい。また、硬化性化合物（Ａ１）の全体が、環状エーテル基を２つ以上有する硬化性化合物であってもよい。

硬化性化合物（Ａ１）の分子量は、１００００未満である。硬化性化合物（Ａ１）の分子量は、好ましくは２００以上、より好ましくは１２００以下、更に好ましくは６００以下、特に好ましくは５５０以下である。硬化性化合物（Ａ１）の分子量が上記下限以上であると、硬化物の表面の粘着性が低くなり、硬化性組成物の取扱性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ１）の分子量が上記上限以下であると、硬化物の接着性がより一層高くなる。さらに、硬化物が固くかつ脆くなり難く、硬化物の接着性がより一層高くなる。

なお、本明細書において、硬化性化合物（Ａ１）における分子量とは、重合体ではない場合、及び構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味し、重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。

絶縁樹脂層の材料のうち、溶剤及び無機フィラーを除く材料１００重量％中（絶縁樹脂層の材料が溶剤を含まず無機フィラーを含む場合には、無機フィラーを除く材料１００重量％中、絶縁樹脂層の材料が溶剤を含み無機フィラーを含まない場合には、溶剤を除く材料１００重量％中、絶縁樹脂層の材料が溶剤を含まずかつ無機フィラーを含まない場合には、絶縁樹脂層の材料１００重量％中）、硬化性化合物（Ａ１）の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下、特に好ましくは６０重量％以下、最も好ましくは５０重量％以下である。硬化性化合物（Ａ１）の含有量が上記下限以上であると、硬化物の接着性及び耐熱性がより一層高くなる。硬化性化合物（Ａ１）の含有量が上記上限以下であると、絶縁樹脂層の作製時の塗工性が高くなる。

硬化性化合物（Ａ２）：
硬化性化合物（Ａ２）は、分子量が１００００以上である硬化性化合物である。分子量が１００００以上である硬化性化合物（Ａ２）は、一般にポリマーであり、上記分子量は、一般に重量平均分子量を意味する。

硬化性化合物（Ａ２）は、芳香族骨格を有することが好ましい。この場合には、硬化物の耐熱性が高くなり、かつ硬化物の耐湿性も高くなる。硬化性化合物（Ａ２）が芳香族骨格を有する場合には、硬化性化合物（Ａ２）は、芳香族骨格をポリマー全体のいずれかの部分に有していればよく、主鎖骨格内に有していてもよく、側鎖中に有していてもよい。硬化物の耐熱性をより一層高くし、かつ硬化物の耐湿性をより一層高くする観点からは、硬化性化合物（Ａ２）は、芳香族骨格を主鎖骨格内に有することが好ましい。硬化性化合物（Ａ２）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記芳香族骨格としては特に限定されず、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びビスフェノールＡ型骨格等が挙げられる。ビフェニル骨格又はフルオレン骨格が好ましい。この場合には、硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性がより一層高くなる。

硬化性化合物（Ａ２）として、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂等が使用可能である。硬化性化合物（Ａ２）は熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ２）は硬化性樹脂であることが好ましい。硬化性化合物（Ａ２）は熱可塑性樹脂であることが好ましく、熱硬化性樹脂であることも好ましい。

上記熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂は、特に限定されない。上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、スチレン樹脂、フェノキシ樹脂、フタレート樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ケトン樹脂及びノルボルネン樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、アミノ樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂及びアミノアルキド樹脂等が挙げられる。上記アミノ樹脂としては、尿素樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。

硬化物の酸化劣化を抑え、硬化物の耐冷熱サイクル特性及び耐熱性をより一層高め、更に硬化物の吸水率をより一層低くする観点からは、硬化性化合物（Ａ２）は、スチレン樹脂、フェノキシ樹脂又はエポキシ樹脂であることが好ましく、フェノキシ樹脂又はエポキシ樹脂であることがより好ましく、フェノキシ樹脂であることが更に好ましい。特に、フェノキシ樹脂又はエポキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。また、フェノキシ樹脂の使用により、硬化物の弾性率がより一層低くなり、かつ硬化物の耐冷熱サイクル特性がより一層高くなる。なお、硬化性化合物（Ａ２）は、エポキシ基などの環状エーテル基を有していなくてもよい。

上記スチレン樹脂として、具体的には、スチレン系モノマーの単独重合体、及びスチレン系モノマーとアクリル系モノマーとの共重合体等が使用可能である。スチレン−メタクリル酸グリシジルの構造を有するスチレン重合体が好ましい。

上記スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン及び３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。

上記フェノキシ樹脂は、具体的には、例えばエピハロヒドリンと２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂、又は２価のエポキシ化合物と２価のフェノール化合物とを反応させて得られる樹脂である。

上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格又はジシクロペンタジエン骨格を有することが好ましい。上記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型骨格、ビスフェノールＦ型骨格、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型骨格、ナフタレン骨格、フルオレン骨格又はビフェニル骨格を有することがより好ましく、フルオレン骨格及びビフェニル骨格の内の少なくとも１種の骨格を有することが更に好ましい。これらの好ましい骨格を有するフェノキシ樹脂の使用により、硬化物の耐熱性が更に一層高くなる。

上記エポキシ樹脂は、上記フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂である。上記エポキシ樹脂としては、スチレン骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ樹脂、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂等が挙げられる。

硬化性化合物（Ａ２）の分子量は１００００以上である。硬化性化合物（Ａ２）の分子量は、好ましくは３００００以上、より好ましくは４００００以上、好ましくは１００００００以下、より好ましくは２５００００以下である。硬化性化合物（Ａ２）の分子量が上記下限以上であると、硬化物が熱劣化し難い。硬化性化合物（Ａ２）の分子量が上記上限以下であると、硬化性化合物（Ａ２）と他の成分との相溶性が高くなる。この結果、硬化物の耐熱性がより一層高くなる。

絶縁樹脂層の材料のうち、溶剤及び無機フィラーを除く材料１００重量％中、硬化性化合物（Ａ２）の含有量は好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下である。硬化性化合物（Ａ２）の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物の取扱性が良好になる。硬化性化合物（Ａ２）の含有量が上記上限以下であると、無機フィラー（Ｃ）の分散が容易になる。

硬化剤（Ｂ）：
上記絶縁樹脂層の材料は硬化剤（Ｂ）を含むことが好ましい。硬化剤（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

硬化物の耐熱性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は、芳香族骨格又は脂環式骨格を有することが好ましい。硬化剤（Ｂ）は、アミン硬化剤（アミン化合物）、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤（フェノール化合物）又は酸無水物硬化剤（酸無水物）を含むことが好ましく、アミン硬化剤を含むことがより好ましい。上記酸無水物硬化剤は、芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むか、又は、脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物を含むことが好ましい。

硬化剤（Ｂ）は塩基性の硬化剤を含むか、メラミン骨格もしくはトリアジン骨格を有するフェノール樹脂を含むか、又はアリル基を有するフェノール樹脂を含むことが好ましい。さらに、無機フィラー（Ｃ）の分散性を良好にし、更に硬化物の耐電圧性及び熱伝導性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は塩基性の硬化剤を含むことが好ましい。また、無機フィラー（Ｃ）の分散性をより一層良好にし、更に硬化物の耐電圧性及び熱伝導性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は、アミン硬化剤を含むことがより好ましく、ジシアンジアミドを含むことが特に好ましい。上記イミダゾール硬化剤は、アミン硬化剤の１種でもある。また、硬化剤（Ｂ）は、ジシアンジアミドとイミダゾール硬化剤との双方を含むことも好ましい。これらの好ましい硬化剤の使用により、無機フィラー（Ｃ）の硬化性組成物中での分散性が高くなり、更に耐熱性、耐湿性及び電気物性のバランスに優れた硬化物が得られる。この結果、無機フィラー（Ｃ）の含有量が少なくても、熱伝導性がかなり高くなる。特にジシアンジアミドを用いた場合には、硬化物と金属材との接着性がかなり高くなる。

なお、硬化剤（Ｂ）が塩基性の硬化剤であるか否かは、硬化剤１ｇをアセトン５ｇと純水５ｇとを含む液１０ｇ中に入れ、８０℃で１時間撹拌しながら加熱し、次に加熱後の液中の不溶成分をろ過によって除去して抽出液を得たときに、該抽出液のｐＨが塩基性であることにより判断される。

上記アミン硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物、ジアミノジフェニルメタン及びジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。硬化物と金属材との接着性をより一層高める観点からは、上記アミン硬化剤は、ジシアンジアミド又はイミダゾール硬化剤であることがより一層好ましい。硬化性組成物の貯蔵安定性をより一層高める観点からは、硬化剤（Ｂ）は、融点が１８０℃以上である硬化剤を含むことが好ましく、融点が１８０℃以上であるアミン硬化剤を含むことがより好ましい。

上記イミダゾール硬化剤としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

上記フェノール硬化剤としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、ポリパラビニルフェノール、ビスフェノールＡ型ノボラック、キシリレン変性ノボラック、デカリン変性ノボラック、ポリ（ジ−ｏ−ヒドロキシフェニル）メタン、ポリ（ジ−ｍ−ヒドロキシフェニル）メタン、及びポリ（ジ−ｐ−ヒドロキシフェニル）メタン等が挙げられる。硬化物の柔軟性及び硬化物の難燃性をより一層高める観点からは、メラミン骨格を有するフェノール樹脂、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂、又はアリル基を有するフェノール樹脂が好ましい。

上記フェノール硬化剤の市販品としては、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０及びＭＥＨ−８０１５（以上いずれも明和化成社製）、ＹＬＨ９０３（三菱化学社製）、ＬＡ−７０５２、ＬＡ−７０５４、ＬＡ−７７５１、ＬＡ−１３５６及びＬＡ−３０１８−５０Ｐ（以上いずれもＤＩＣ社製）、並びにＰＳ６３１３及びＰＳ６４９２（以上いずれも群栄化学社製）等が挙げられる。

上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、例えば、スチレン／無水マレイン酸コポリマー、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、及びトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。

上記芳香族骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、ＳＭＡレジンＥＦ３０、ＳＭＡレジンＥＦ４０、ＳＭＡレジンＥＦ６０及びＳＭＡレジンＥＦ８０（以上いずれもサートマー・ジャパン社製）、ＯＤＰＡ−Ｍ及びＰＥＰＡ（以上いずれもマナック社製）、リカシッドＭＴＡ−１０、リカシッドＭＴＡ−１５、リカシッドＴＭＴＡ、リカシッドＴＭＥＧ−１００、リカシッドＴＭＥＧ−２００、リカシッドＴＭＥＧ−３００、リカシッドＴＭＥＧ−５００、リカシッドＴＭＥＧ−Ｓ、リカシッドＴＨ、リカシッドＨＴ−１Ａ、リカシッドＨＨ、リカシッドＭＨ−７００、リカシッドＭＴ−５００、リカシッドＤＳＤＡ及びリカシッドＴＤＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ４４００、ＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ６５０、及びＥＰＩＣＬＯＮ Ｂ５７０（以上いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。

上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物は、多脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物、又はテルペン系化合物と無水マレイン酸との付加反応により得られる脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物であることが好ましい。これらの硬化剤の使用により、硬化物の柔軟性、並びに硬化物の耐湿性及び接着性がより一層高くなる。

上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物としては、メチルナジック酸無水物、ジシクロペンタジエン骨格を有する酸無水物又は該酸無水物の変性物等も挙げられる。

上記脂環式骨格を有する酸無水物、該酸無水物の水添加物又は該酸無水物の変性物の市販品としては、リカシッドＨＮＡ及びリカシッドＨＮＡ−１００（以上いずれも新日本理化社製）、並びにエピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ及びエピキュアＹＨ３０９（以上いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。

硬化剤（Ｂ）は、メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸であることも好ましい。メチルナジック酸無水物又はトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸の使用により、硬化物の耐水性が高くなる。

絶縁樹脂層の材料のうち、溶剤及び無機フィラーを除く材料１００重量％中、硬化剤（Ｂ）の含有量は好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは１重量％以上、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記下限以上であると、硬化性組成物を充分に硬化させることが容易である。硬化剤（Ｂ）の含有量が上記上限以下であると、硬化に関与しない余剰な硬化剤（Ｂ）が発生し難くなる。このため、硬化物の耐熱性及び接着性がより一層高くなる。

（無機フィラー（Ｃ））
無機フィラー（Ｃ）の使用により、硬化物の熱伝導性がかなり高くなる。無機フィラー（Ｃ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

硬化物の熱伝導性をより一層高める観点からは、無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率は好ましくは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。無機フィラー（Ｃ）の熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である無機フィラーは広く知られており、また熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度である無機フィラーは容易に入手できる。

無機フィラー（Ｃ）は、アルミナ、合成マグネサイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムであることが好ましく、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムであることがより好ましい。これらの好ましい無機フィラーの使用により、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。

シリカ以外の無機フィラー（Ｃ）は、球状アルミナ、破砕アルミナ又は球状窒化アルミニウムであることがより好ましく、球状アルミナ又は球状窒化アルミニウムであることが更に好ましい。これらの好ましい無機フィラーの使用により、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。

無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度は、好ましくは１２以下、より好ましくは９以下である。無機フィラー（Ｃ）の新モース硬度が９以下であると、硬化物の加工性がより一層高くなる。

硬化物の加工性をより一層高める観点からは、無機フィラー（Ｃ）は、合成マグネサイト、結晶シリカ、酸化亜鉛、又は酸化マグネシウムであることが好ましい。これらの無機フィラーの新モース硬度は９以下である。

無機フィラー（Ｃ）は、球状のフィラー（球状フィラー）を含んでいてもよく、破砕されたフィラー（破砕フィラー）を含んでいてもよく、板状のフィラー（板状フィラー）を含んでいてもよい。無機フィラー（Ｃ）は、球状フィラーを含むことが特に好ましい。球状フィラーは高密度で充填可能であるため、球状フィラーの使用により硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。

上記破砕フィラーとしては、破砕アルミナ及び破砕シリカ等が挙げられる。破砕フィラーは、例えば、一軸破砕機、二軸破砕機、ハンマークラッシャー又はボールミル等を用いて、塊状の無機物質を破砕することにより得られる。破砕フィラーの使用により、硬化物中のフィラーが、橋掛け又は効率的に近接された構造となりやすい。従って、硬化物の熱伝導性がより一層高くなる。また、破砕フィラーは、一般的に、通常のフィラーに比べて安価である。このため、破砕フィラーの使用により、硬化性組成物のコストが低くなる。

上記シリカは、破砕されたシリカ（破砕シリカ）であることが好ましい。上記破砕シリカの使用により、硬化物の耐湿性がより一層高くなり、硬化物のプレッシャークッカーテストが行われたときに耐電圧性がより一層低下し難くなる。

上記破砕フィラーの平均粒子径は、好ましくは１２μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上である。破砕フィラーの平均粒子径が上記上限以下であると、硬化性組成物中に、破砕フィラーを高密度に分散させることが可能であり、硬化物の耐電圧性がより一層高くなる。破砕フィラーの平均粒子径が上記下限以上であると、破砕フィラーを高密度に充填させることが容易になる。

破砕フィラーのアスペクト比は特に限定されない。破砕フィラーのアスペクト比は、好ましくは１．５以上、好ましくは２０以下である。アスペクト比が１．５未満のフィラーは、比較的高価であり、硬化性組成物のコストが高くなる。上記アスペクト比が２０以下であると、破砕フィラーの充填が容易である。

上記破砕フィラーのアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置（日本ルフト社製「ＦＰＡ」）を用いて、フィラーの破砕面を測定することにより求めることが可能である。

無機フィラー（Ｃ）の平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、好ましくは４０μｍ以下である。平均粒子径が上記下限以上であると、無機フィラー（Ｃ）を高密度で容易に充填できる。平均粒子径が上記上限以下であると、硬化物の耐電圧性がより一層高くなる。

上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。

絶縁樹脂層の材料のうち、溶剤を除く材料１００重量％中（絶縁樹脂層の材料が溶剤を含まない場合には、絶縁樹脂層の材料１００重量％中、絶縁樹脂層の材料が溶剤を含む場合には、溶剤を除く材料１００重量％中）、及び絶縁樹脂層１００重量％中、無機フィラー（Ｃ）の含有量は好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、好ましくは９７重量％以下、より好ましくは９５重量％以下である。無機フィラー（Ｃ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の熱伝導性が効果的に高くなる。

他の成分：
上記絶縁樹脂層の材料は、上述した成分の他に、分散剤、キレート剤、酸化防止剤等の絶縁樹脂層に一般に用いられる他の成分を含んでいてもよい。

（第１の金属材及び第２の金属材（金属材））
上記金属材の材料としては、アルミニウム、銅、金、及びグラファイトシート等が挙げられる。熱伝導性をより一層良好にする観点からは、上記金属材の材料は、金、銅又はアルミニウムであることが好ましく、銅又はアルミニウムであることがより好ましい。熱伝導性をより一層良好にする観点、並びにエッチング処理された金属材を容易に形成する観点からは、上記金属材は、銅であることがより好ましい。また、上記金属材は、金属箔であることが好ましい。

以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。

以下の材料を用意した。

硬化性化合物（Ａ１）
（１）ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三菱化学社製「エピコート８２８ＵＳ」、Ｍｗ＝３７０）
（２）ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（三菱化学社製「エピコート８０６Ｌ」、Ｍｗ＝３７０）
（３）ナフタレン型液状エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ−４０３２Ｄ」、Ｍｗ＝３０４）

硬化性化合物（Ａ２）
（１）エポキシ基含有スチレン樹脂（日油社製「マープルーフＧ−１０１０Ｓ」、Ｍｗ＝１００，０００、Ｔｇ＝９３℃）
（２）ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（三菱化学社製「Ｅ１２５６」、Ｍｗ＝５１，０００、Ｔｇ＝９８℃）

硬化剤（Ｂ）
（１）脂環式骨格酸無水物（新日本理化社製「ＭＨ−７００」）
（２）ビフェニル骨格フェノール樹脂（明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１−Ｓ」）
（３）イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール（イミダゾール系硬化促進剤、四国化成工業社製「２ＭＺＡ−ＰＷ」）

無機フィラー（Ｃ）
（１）５μｍアルミナ（破砕アルミナ、日本軽金属社製「ＬＴ３００Ｃ」、平均粒子径５μｍ）
（２）窒化ホウ素（三井化学社製「ＭＢＮ−０１０Ｔ」、平均粒子径０．９μｍ）
（３）窒化アルミニウム（三井化学社製「ＭＡＮ−２Ａ」、平均粒子径１．３μｍ）

添加剤
（１）エポキシシランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＥ４０３」）

溶剤
（１）メチルエチルケトン

（実施例１〜１６及び比較例１〜６）
ホモディスパー型攪拌機を用い、下記の表１〜３に示す配合成分を下記の表１〜３に示す配合量で配合し、混練し、絶縁材料を調製した。

上記絶縁材料を離型ＰＥＴシート（厚み５０μｍ）に狙いの厚みに塗工し、９０℃のオーブンにて３０分乾燥し、溶剤を揮発させ、シート状の絶縁材料を作製した。

実施例１〜９、１２〜１６、及び比較例１〜６については得られたシート状の絶縁材料を金属板上に熱ラミネーターにて貼り合わせ、絶縁樹脂層を有する３層構成の積層体を作製した。その後に１８０℃で１時間硬化を行い、硬化された積層構造体を得た。その後、この積層構造体の金属層部分をエッチングすることにより所定の面積比率を有する積層体を作製した。実施例１０〜１１については、まず打ち抜きプレス加工により所定の面積かつ表裏の面積が同一になるように加工した金属板を作製した。その後、該金属板とシート状の絶縁材料とを熱ラミネーターにて貼り合せ、所定の面積比率を有しかつ金属層部分の絶縁層面と絶縁層面と反対の金属層面との面積比率が同一である３層構造の硬化前の積層体を作製した。その後、１８０℃で１時間硬化を行い、所定の面積比率を有しかつ金属層部分の絶縁層面と絶縁層面と反対の金属層面との面積比率が同一である積層体を作製した。

（評価）
（１）各層の厚みの測定
得られた積層体について、積層体の断面をマイクロスコープ（キーエンス社製「ＶＨＸ−５０００」）により観察し、計測することにより、各層の厚みを測定した。

（２）金属材の絶縁樹脂層とは反対の表面の表面積の測定
得られた積層体を、画像寸法測定器（キーエンス社製「ＩＭ−６１２５」）により観察することにより、表面積を測定した。

（３）ガラス転移温度の測定
シート状の絶縁材料を、１８０℃で１時間硬化させて、硬化物（絶縁樹脂層）を得た。

得られた硬化物のガラス転移温度を、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製「ＤＭＳ６１００」）を用いて、５℃／分の昇温速度で測定した。

（４）弾性率の測定
シート状の絶縁材料を、１８０℃で１時間硬化させて、硬化物（絶縁樹脂層）を得た。

動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製「ＤＭＳ６１００」）を用いて、２５℃の条件で、硬化物（絶縁樹脂層）の弾性率を測定した。

（５）線膨張率の測定
シート状の絶縁材料を１８０℃で１時間硬化させて、硬化物（絶縁樹脂層）を得た。

熱機械分析装置（島津製作所社製「ＴＭＡ−６０」）を用いて、２５℃からガラス転移温度間の条件で、硬化物（絶縁樹脂層）の線膨張率、及び、第１，第２の金属材の線膨張率を測定した。

（６）算術平均粗さＲａの測定
得られた積層体において、第１の金属材の絶縁樹脂層側とは反対側の表面の算術平均粗さＲａ、第２の金属材の絶縁樹脂層側とは反対側の表面の算術平均粗さＲａ、第１の金属材の絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａ、及び、第２の金属材の絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａを測定した。

具体的な測定方法に関しては、上記算術平均粗さＲａは表面粗さ計（東京精密社製「サーフコム フレックス」）を用いて、移動速度０．６ｍｍで測定した。

（７）熱伝導率の測定
シート状の絶縁材料を、１８０℃で１時間硬化させて、硬化物（絶縁樹脂層）を得た。

熱伝導率計（京都電子工業社製「迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００」）を用いて、硬化物（絶縁樹脂層）の熱伝導率を測定した。

（８）熱抵抗
積層体と同じサイズを有し、６０℃に制御されており、かつ平滑な表面を有する発熱体を用意した。得られた積層体を、上記発熱体に１ｋｇｆの圧力で押し付け、発熱体の反対面の温度を熱電対により測定することにより、熱抵抗を評価した。熱抵抗を以下の基準に従って判定した。

［熱抵抗の判定基準］
○○：発熱体と積層体の発熱体側とは反対の表面との温度差が５℃以下
○：発熱体と積層体の発熱体側とは反対の表面との温度差が５℃を超え、１０℃以下
△：発熱体と積層体の発熱体側とは反対の表面との温度差が１０℃を超え、３０℃以下
×：発熱体と積層体の発熱体側とは反対の表面との温度差が３０℃を超える

（９）冷熱サイクル後の剥離防止性
得られた積層体１０個をエスペック社製「モデルＴＳＢ−５１」で−４０℃で５分〜＋１２５℃で５分の冷熱サイクル試験を１０００回行い、浮き及び剥離の発生を確認することにより、冷熱サイクル後の剥離防止性を評価した。冷熱サイクル後の剥離防止性を以下の基準に従って判定した。

［冷熱サイクル後の剥離防止性の判定基準］
○○：浮き又は剥離の発生なし
○：浮き又は剥離の発生１〜２個
△：浮き又は剥離の発生３〜５個
×：浮き又は剥離の発生６〜１０個

組成を下記の表１〜３に示す。積層体の構成及び積層体の評価結果を下記の表４〜６に示す。

１，１Ａ…積層体
１１…絶縁樹脂層
１２…第１の金属材
１３，１３Ａ…第２の金属材

Claims (16)

1. 絶縁樹脂層と、
   金属箔又は金属板である第１の金属材と、
   金属箔又は金属板である第２の金属材とを備え、
   前記第１の金属材が、前記絶縁樹脂層の第１の表面に積層されており、かつ、前記第２の金属材が、前記絶縁樹脂層の前記第１の表面とは反対の第２の表面に積層されており、
   前記絶縁樹脂層の厚みが２００μｍ以下であり、
   前記第１の金属材と前記第２の金属材との合計の厚みが２００μｍ以上であり、
   前記第１の金属材の厚みの、前記第２の金属材の厚みに対する比が、０．２以上、５以下であり、
   前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、前記第２の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積に対する比が、０．５以上、２以下である、積層体。
2. 前記絶縁樹脂層の線膨張率の、前記第１の金属材の線膨張率に対する比が、０．５以上、２以下であり、
   前記絶縁樹脂層の線膨張率の、前記第２の金属材の線膨張率に対する比が、０．５以上、２以下である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記絶縁樹脂層の２５℃での弾性率が１ＧＰａ以上、５０ＧＰａ以下である、請求項１又は２に記載の積層体。
4. 前記第１の金属材の側面が、前記絶縁樹脂層側とは反対の表面側に向かうに従って、内側に傾斜している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体。
5. 前記第２の金属材の側面が、前記絶縁樹脂層側とは反対の表面側に向かうに従って、内側に傾斜している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層体。
6. 前記第１の金属材が回路である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層体。
7. 前記第１の金属材が積層されていない絶縁樹脂層部分が存在し、
   前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の算術平均粗さＲａが２μｍ以下であり、かつ前記第１の金属材の絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体。
8. 前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側の表面の表面積に対する比が、０．８以上、１．０未満である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層体。
9. 前記第１の金属材が回路であり、
   前記第２の金属材が回路である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層体。
10. 前記第２の金属材が積層されていない絶縁樹脂層部分が存在し、
    前記第２の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の算術平均粗さＲａが２μｍ以下であり、かつ前記第２の金属材の絶縁樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の積層体。
11. 前記第２の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対の表面の表面積の、前記第２の金属材の前記絶縁樹脂層側の表面の表面積に対する比が、０．８以下である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の積層体。
12. 前記絶縁樹脂層のガラス転移温度が１５０℃以上である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の積層体。
13. 前記絶縁樹脂層がプリプレグではない、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の積層体。
14. 前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対側の表面が露出しているか、又は、前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対側の表面に保護フィルムが積層されている、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の積層体。
15. 前記第１の金属材の前記絶縁樹脂層側とは反対側の表面が露出している、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の積層体。
16. 前記絶縁樹脂層が、無機フィラーを含む、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の積層体。