KR20060102281A - 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선기판의 제조방법 및 반도체 장치 - Google Patents

플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선기판의 제조방법 및 반도체 장치 Download PDF

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Abstract

커버층 필름을 배선 패턴의 표면에 점착하는 경우에 단부로부터의 박리나 기포의 발생 등을 가급적 방지할 수 있는 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법 및 반도체 장치를 제공한다.
절연성 베이스 필름 표면에 도전성 금속으로 이루어지는 배선 패턴이 형성되고, 상기 배선 패턴의 표면에 상기 배선 패턴의 단자 부분이 노출되도록 절연성 커버층 필름을 점착함으로써 상기 배선 패턴이 보호되는 플렉서블 프린트 배선 기판으로서, 상기 커버층 필름은 상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역과 상기 커버층 필름의 형상이 투영적으로 대략 합치되도록 미리 크기가 설정되어 상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역에 점착되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법 및 반도체 장치{Flexible printed circuit board and method for manufacturing the flexible printed circuit board and semiconductor device}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플렉서블 프린트 배선 기판을 나타낸 평면도이다.
도 2는 종래의 플렉서블 프린트 배선 기판의 일예를 나타낸 평면도이다.
도 3은 종래의 플렉서블 프린트 배선 기판에 커버층 필름을 가접합할 때의 단면도이다.
도 4는 종래의 플렉서블 프린트 배선 기판에 커버층 필름을 본압착할 때의 단면도이다.
도 5는 커버층 필름을 천공하는 데 사용한 펀치의 형상을 나타낸 것이며, 일방의 펀치에는 타방의 펀치에 대해 결손부가 있음을 나타낸 개략도이다.
[부호의 설명]
2…베이스 필름
4…배선 패턴
6…플렉서블 프린트 배선 기판
8…필름 접착제층
9…절연성 수지 필름 기재
10…커버층 필름
10a…단부
12…기포
20…플렉서블 프린트 배선 기판(전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프)
22…베이스 필름
24…배선 패턴
25…더미 금속선
26…단자 부분
28…스프로켓 홀
30…디바이스 홀
32…커버층 필름(절연성 수지 보호 필름)
64…더미 패턴
A…펀치
B…펀치
C…모서리부 영역
L…배선 패턴 영역
본 발명은, 예를 들어, 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법 및 반도체 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 특히 플랫 패널 디스플레이(FPD), 프린터 등을 구동시키는 데 적합한 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법 및 반도체 장치에 관한 것이다.
집적 회로(IC) 등의 전자부품을 전자장치에 실장하기 위하여 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프{TAB(Tape Automated Bonding) 테이프, COF(Chip on Film) 테이프, BGA(Ball Grid Array) 테이프, CSP(Chip Size Package) 테이프, ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 테이프} 혹은 시트상의 FPC(Flexible Printed Circuit)가 사용되고 있다. 이와 같은 플렉서블 프린트 배선 기판은 폴리이미드 필름 등의 절연 필름에 동박 등의 도전성 금속층을 형성하고, 이 도전성 금속층 표면에 감광성 수지를 도포하고, 이 감광성 수지를 원하는 패턴으로 노광현상하여 감광성 수지로 이루어지는 패턴을 형성한 후, 이 형성된 패턴을 마스킹재로 하여 도전성 금속을 선택적으로 에칭함으로써 배선 패턴을 형성함으로써 제조되고 있다.
그리고 배선 패턴이 형성된 후에는 커버층 필름을 점착하여 상기의 배선 패턴을 보호하고 있다(일본 특허 공개 제 2003-282650호 공보 참조).
이와 같은 커버층 필름을 배선 패턴의 표면에 점착하는 경우에는 이하와 같이 행해지고 있다.
예를 들어, 도 2에 나타낸 바와 같이, 절연성 베이스 필름(2)의 표면에 배선 패턴(4)이 형성된 플렉서블 프린트 배선 기판(6)을 준비한다. 이 플렉서블 프린트 배선 기판(6)에는 좌측 하면부의 3개 분의 단자가 더미 패턴(64)으로 되어 있다. 이와 같은 플렉서블 프린트 배선 기판(6)의 상부에 접착제 부착 커버층 필름(10)을 점착하기 위해서는 대략 직사각형상으로 절단된 접착제 부착 커버층 필름(10)이 준비된다. 이 커버층 필름(10)은 절연성 수지 필름 기재(9)와 필름 접착제층(8)으로 이루어진다. 그리고 도 3에 나타낸 바와 같이, 이 커버층 필름(10)의 필름 접착제층(8)측을 배선 패턴(4)에 대향배치하고 이 상태에서 먼저 커버층 필름(10)의 상방측으로부터 소정의 금형으로 가볍게 가열압착함으로써 배선 패턴(4)의 표면에 커버층 필름(10)을 가접착한다.
그리고 커버층 필름(10)의 가접착을 행한 후, 이번에는 도 4에 나타낸 바와 같이, 마찬가지로 가열상태로 한 후 금형으로 커버층 필름(10)의 본압착을 행한다. 즉, 커버층 필름(10)의 상방측으로부터 두 번째의 가압을 행함으로써 하면의 필름 접착제층(8)이 베이스 필름(2)의 배선 패턴(4) 사이로 들어가 커버층 필름(10)을 확실하게 밀착시킬 수 있다.
그러나 이와 같이 커버층 필름(10)을 가접착 상태로 한 후 본압착을 행하는 경우에는, 특히 커버층 필름(10)의 네 모서리부에 도 3에 나타낸 바와 같이, 커버층 필름(10)의 단부(10a) 부근에 배선 패턴(4)이 존재하지 않는 경우에는 가접착을 행할 때 커버층 필름(10)의 단부(10a)가 부분적으로 들뜨는 경우가 있다. 이와 같은 단부(10a)의 들뜸이 발생하면, 가접착한 커버층 필름(10)이 박리되거나 혹은 접착면에 요철면이 형성되기 때문에 두 번째의 본압착을 행할 경우, 도 4에 나타낸 바와 같이, 필름 접착제층(8) 내부에 기포(12)를 발생시켜 제품 불량을 야기하는 문제점이 있었다.
본 발명은 이와 같은 실정에 착안하여 커버층 필름을 배선 패턴의 표면에 점착하는 경우에 단부의 들뜸이나 박리 혹은 기포의 발생 등을 가급적 방지할 수 있는 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법 및 반도체 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판은,
절연성 베이스 필름 표면에 도전성 금속으로 이루어지는 배선 패턴이 형성되고,
상기 배선 패턴의 표면에 상기 배선 패턴의 단자 부분이 노출되도록 절연성 커버층 필름을 점착함으로써 상기 배선 패턴이 보호되는 플렉서블 프린트 배선 기판으로서,
상기 커버층 필름은,
상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역과 상기 커버층 필름의 형상이 투영적으로 대략 합치되도록 미리 크기가 설정되고, 상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역에 점착되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법은,
절연성 베이스 필름 표면에 도전성 금속으로 이루어지는 배선 패턴이 형성되고,
상기 배선 패턴의 표면에 상기 배선 패턴의 단자 부분이 노출되도록 절연성 커버층 필름을 점착함으로써 상기 배선 패턴을 보호하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법으로서,
상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역과 상기 커버층 필름의 형상이 투영적으로 대략 합치되도록 미리 크기가 설정된 상기 커버층 필름을 준비하는 단계와,
상기 커버층 필름을 상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역에 점착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성으로 하면 커버층 필름의 하면에는 배선 패턴이 항상 존재하기 때문에 가접착 시 단부, 특히 네 모서리부가 들뜨는 일이 없다. 따라서, 기포의 발생 등을 가급적 없앨 수 있다.
또한, 본 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판은,
상기 커버층 필름이,
상기 절연성 베이스 필름을 형성하는 수지와 동일한 종류의 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법은,
상기 커버층 필름이,
상기 절연성 베이스 필름을 형성하는 수지와 동일한 종류의 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 동일한 종류의 수지가 채용되면 비용적 혹은 관리상 바람직함과 함께 온도 변화 등에 따른 영향, 예를 들어, 휨을 적게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 장치는,
상기 중 어느 하나에 기재된 플렉서블 프린트 배선 기판에 전자부품이 실장되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 반도체 장치의 제조방법은,
상기 중 어느 하나에 기재된 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법에 의해 얻어진 플렉서블 프린트 배선 기판을 준비하는 단계와,
상기 플렉서블 프린트 배선 기판에 전자부품을 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 커버층 필름은,
플렉서블 프린트 배선 기판의 상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역과 투영적으로 대략 합치되도록 미리 크기가 설정됨과 함께 상기 미리 설정된 크기의 형상을 가지는 펀치와 펀치 홀로 천공된 커버층 필름으로서,
상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역에 점착되는 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선 기판 및 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법 및 반도체 장치에 대하여 구체적으로 설명한다. 한편, 본 발명에서 배선 패턴이라 할 경우에는 더미 패턴(더미 배선)을 포함하는 것으로 한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 플렉서블 프린트 배선 기판(20) 은 절연성 베이스 필름(22), 이 표면에 형성된 배선 패턴(24), 이 배선 패턴(24)에 단자 부분(26)이 노출되도록 배치된 커버층 필름(절연성 수지 보호 필름)(32)으로 이루어진다. 플렉서블 프린트 배선 기판(20)에는 전기적으로 접속되어 있지 않은 더미 패턴(더미 배선)이 형성되어 있을 수 있다.
절연성 베이스 필름(22)으로서는 폴리이미드 필름, 폴리이미드아미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리페닐렌설파이드 필름, 폴리에테르이미드 필름, 불소수지 필름 및 액정 폴리머 필름 등을 들 수 있다. 즉, 이들 베이스 필름(22)은 에칭 시에 사용되는 에칭액 혹은 세정 시에 사용되는 알칼리 용액 등에 의해 침식되지 않을 정도로 내산·내알칼리성을 가지고, 또한 전자부품을 실장할 때 등의 가열에 의해 크게 열변형하지 않을 정도의 내열성을 가지고 있다. 이러한 특성을 가지는 베이스 필름(22)으로서는 폴리이미드 필름이 바람직하다.
이와 같은 절연성 베이스 필름(22)은 통상적으로는 5㎛~150㎛, 바람직하게는 5㎛~125㎛, 특히 바람직하게는 25㎛~75㎛의 평균 두께를 가지고 있다.
상기와 같은 절연성 베이스 필름(22)에 펀칭에 의해 스프로켓 홀(28), 디바이스 홀(30), 절곡 슬릿(미도시), 위치 맞춤용 홀(미도시) 등의 필요한 투과공이 천공되어 있다.
배선 패턴(24)은 상기와 같은 베이스 필름(22)의 표면에 배치된 도전성 금속을 선택적으로 에칭함으로써 형성된다. 여기서 사용되는 도전성 금속으로서는 동, 동합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등의 도전성 금속을 들 수 있다. 이와 같은 도전성 금속은 베이스 필름(22)의 표면에, 예를 들어, 증착법 혹은 도금법 등에 의해 배치할 수 있다. 또한, 상기와 같은 도전성 금속으로 이루어지는 금속층을 점착함으로써 배치할 수도 있다. 상기와 같은 도전성 금속층의 두께는 통상적으로는 2㎛~70㎛, 바람직하게는 5㎛~45㎛ 범위 내이다.
상기와 같은 도전성 금속층은 접착제를 사용하지 않고 절연성 베이스 필름(22)의 표면에 배치할 수도 있다. 3층 테이프의 도전성 금속층의 접착에 사용되는 접착제층은, 예를 들어, 에폭시 수지계 접착제, 폴리이미드 수지계 접착제, 아크릴 수지계 접착제 등에 의해 형성할 수 있다. 이와 같은 접착제층의 두께는 통상적으로는 5㎛~50㎛, 바람직하게는 10㎛~40㎛ 범위 내이다. 한편, 이와 같은 접착제층은 2층 테이프에는 없다.
배선 패턴(24)은 절연성 베이스 필름(22)의 표면에 상기와 같이 하여 형성된 도전성 금속층을 선택적으로 에칭함으로써 형성된다. 즉, 도전성 금속층의 표면에 감광성 수지층을 형성하고, 이 감광성 수지층을 노광·현상함으로써 원하는 패턴으로 형성하여 이 패턴을 마스킹재로 하여 도전성 금속층을 선택적으로 에칭함으로써 배선 패턴(24)을 형성할 수 있다.
상기와 같이 하여 형성된 배선 패턴(24)의 표면에는 단자 부분(26)이 노출되고 그 외의 부분이 피복되도록 절연성 커버층 필름(32, 32)이 점착된다.
커버층 필름(32)은 도 3에 나타낸 커버층 필름(10)의 경우와 마찬가지로 절연성 수지 필름 기재(9)와 그 일측면에 형성된 필름 접착제층(8)으로 이루어진다.
본 실시예에서는 도 1에 나타낸 바와 같이, 커버층 필름(32)의 형상이 배선 패턴(24)의 단자 부분(26)을 제외한 배선 패턴 영역(L)과 투영적으로 보아 대략 합 치되는 크기로 설정되어 있다.
구체적으로, 커버층 필름(32)은 배선 패턴(24)의 단부로부터 100㎛~3㎜ 범위로 연장된 선을 따라 절단되어 있다.
이와 같은 크기의 커버층 필름(32)을 미리 준비함으로써 이 커버층 필름(32)과 배선 패턴(24)을 가접합한 후 본압착하면 종래 발생하던 기포의 발생이나 커버층 필름(32)의 들뜸, 박리 등을 방지할 수 있다. 즉, 종래에는 배선 패턴(24)이 존재하지 않는 부분도 포함하는 큰 사각형상의 커버층 필름을 준비하여 이를 배선 패턴(2)의 상면을 덮도록 점착하였다. 이런 크기로는 배선 패턴이 형성되어 있지 않은 부분(특히 네 모서리부)에도 커버층 필름(32)이 점착되게 되기 때문에 가접착 시 접착면에 요철이 발생하여 결과적으로 본압착 시에 기포를 포함하는 비율이 40%~50%나 되었다. 이에 반해, 본 실시예와 같이, 배선 패턴(24)이 존재하지 않는 범위를 미리 절제하여 사용하면, 본압착된 플렉서블 프린트 배선 기판의 기포의 발생률이 0%~1%가 되어 기포의 발생을 거의 완전히 없애는 것이 가능해졌다.
본 실시예의 플렉서블 프린트 배선 기판(20)은 상술한 FPD 장치 외에 프린터 등에 사용되는 플렉서블 프린트 배선 기판에 효과적으로 적용할 수 있다.
커버층 필름(32)의 절연성 수지 필름 기재(9)를 형성하는 내열성 보호 수지로서는 폴리이미드, 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리알킬렌나프탈레이트 및 아라미드 수지를 들 수 있다. 이들 수지는 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다. 상기와 같은 내열성 보호 수지로 형성되는 절연성 수지 필름 기재(9)의 두께는 평균 두께로 통상적으로 1㎛ 이상, 바람직하게는 3㎛~75㎛, 특히 바람직하게는 4㎛~50㎛이 다.
또한, 상기와 같은 절연성 수지 필름 기재(9)에 도포되는 열경화성 수지로 이루어지는 필름 접착제층(8)을 형성하는 수지의 예로서는 에폭시 수지, 폴리이미드 전구체(폴리아미드산), 페놀 수지 등의 열경화성 수지를 들 수 있다. 특히 여기서 사용하는 열경화성 수지로 이루어지는 열경화성 접착제는 경화 온도가 80℃~200℃ 범위 내, 바람직하게는 130℃~180℃ 범위 내이며, 실온에서는 표면에 점착성이 발현되기 어렵고 가열하여 접착할 때 접착력이 발현되는 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 열경화성 접착제는 열경화한 후의 경화체가 탄성을 가지는 것이 바람직하다. 이와 같이 열경화성 접착제의 경화체가 탄성을 가지도록 하기 위해서는 상기의 접착성 성분인 열경화성 수지에 엘라스토머를 배합하거나 열경화성 수지를 엘라스토머 성분으로 변성시켜 열경화성 수지 경화체 자체가 탄성을 가지도록 한다.
이 필름 접착제층(8)의 두께는 바람직하게는 배선 패턴(24)을 형성하기 위하여 베이스 필름(22)의 표면에 배치된 도전성 금속층의 두께와 같거나 또는 이보다 두꺼운 것이 바람직하며, 통상적으로는 10㎛~50㎛, 바람직하게는 20㎛~50㎛ 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 필름 접착제층(8)의 두께를 설정함으로써 커버층 필름(32)을 천공하여 배선 패턴(24)의 표면에 점착할 경우, 인접하는 배선 패턴과의 틈을 접착제로 전부 메우는 것이 가능하여 점착된 커버층 필름(32)과의 사이에 불필요한 공극이 생기지 않는다.
이와 같은 구성을 가지는 본 실시예의 커버층 필름(32)의 두께(절연성 수지 필름 기재(9)+필름 접착제층(8)의 합계)는 통상적으로 15㎛~125㎛, 바람직하게는 15㎛~75㎛ 범위 내이다. 이 커버층 필름(32)은 미리 권출 릴에 권회되고 이 권출 릴로부터 베이스 필름(22)의 배선 패턴(24)이 형성된 면에 대하여 이 커버층 필름(32)의 필름 접착제층(8) 측이 배선 패턴(24)의 형성면과 대면하도록 권출되며, 천공되는 커버층 필름의 형상을 가지는 펀치와 펀치 홀을 가지는 천공 프레스 장치로 커버층 필름(32)을 천공한다. 이와 같은 펀치로 천공된 커버층 필름(32)의 필름편을 가이드를 따라 이동하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 커버층 보호막 형성 예정부에 배치하고 60℃~120℃ 정도로 가열하여 0.2MPa~2MPa, 바람직하게는 0.4MPa~0.8MPa 정도의 압력으로 가접착한 후, 필름 접착제층(8)의 종류에 따라 100℃~200℃ 바람직하게는 130℃~180℃ 정도로 가열하고 0.3MPa~5MPa, 바람직하게는 0.6MPa~0.9Pa 정도의 압력으로 본압착한다.
본 압착을 행하는 금형에는 실리콘계 수지나 불소계 수지 등의 탄성 부재가 구비되고 이 탄성 부재를 개재하여 배선 패턴(24)의 표면이 가압된다. 한편, 상기와 같이 하여 천공된 커버층 필름(32)은 권취 릴로 귄취되어 회수된다.
이와 같이 하여 형성된 플렉서블 프린트 배선 기판(20)은 커버층 필름(32)이 배선 패턴(24)이 형성되어 있는 부분에만 점착되고, 배선 패턴(24)이 형성되어 있지 않은 부분에는 커버층 필름(32)이 절제되어 있기 때문에 기포의 발생이나 박리를 방지할 수 있다.
본 발명의 반도체 장치는 상기와 같은 플렉서블 프린트 배선 기판의 디바이스 홀(30)에 전자부품이 실장되고 나아가 수지봉지되어 이루어지는 것이다.
이상, 본 발명의 일실시예에 대하여 설명하였으나 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않는다.
예를 들어, 상기 실시예에서는 대략 동일한 사이즈의 커버층 필름(32, 32)이 사용되고 있으나, 이것들은 서로 다른 형상, 크기를 가져도 무방하며 일체화되어도 된다.
가장 중요한 점은, 배선 패턴(24)이 형성되어 있지 않은 부분에 커버층 필름(32)이 점착되지 않아야 한다. 즉, 커버층 필름의 형상은 배선 패턴(24)의 형상에 따라 어떠한 형상이어도 된다.
이하에, 본 발명의 실시예를 설명하나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
두께 50㎛의 폴리이미드 필름(상품명: 유피렉스 S(UPILEX S), 우베흥산 주식회사 제품)에 두께 12㎛의 접착제층을 개재하여 평균 두께 35㎛의 전해 동박을 가압하면서 가열하여 적층하였다.
이어서, 이 전해동박의 표면에 감광성 수지를 도포하여 경화시키고 또한 노광현상하여 원하는 에칭 레지스트 패턴을 형성하였다.
이어서, 이 패턴이 형성된 베이스 필름을 에칭처리하고 패턴을 마스킹재로 하여 전해동박을 선택적으로 에칭함으로써 동으로 이루어지는 배선 패턴을 형성하였다.
한편, 두께 12㎛의 폴리이미드 수지 필름에 두께 35㎛의 페놀계 접착제를 도 포하여 커버층 필름을 제조하였다.
이와 같이 제조된 커버층 필름의 접착제층을 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 배선 패턴 형성면과 대면하도록 배치하고, 펀치와 펀치 홀을 가지는 천공 프레스 장치로 천공하여 100℃로 가열하면서 0.5MPa의 압력으로 배선 패턴의 소정 위치에 압착하였다.
한편, 펀치는 도 5에 나타낸 바와 같이, 펀치(A)와 펀치(B) 2개를 준비하였다. 펀치(A)와 펀치(B)의 차이는 모서리부 영역(C)이 절결되어 있는지 아닌지의 여부이며, 그 외에는 형상과 재질 모두 동일하게 설정하였다. 이 2개의 펀치(A, B)를 프레스 장치에 세트하고 1회의 천공으로 커버층 필름을 A, B 형상으로 동시에 천공하였다. 펀치(A)로 천공된 필름편은 도 1에서 좌측, 즉 3개의 금속선(25)이 더미로 되어 있는 쪽에 배치하고, 펀치(B)로 천공된 필름편은 도 1에서 우측에 위치하도록 세트하였다. 1회의 천공으로 접착도 동시에 행하였다. 이리하여, 도 1의 베이스 필름에 대하여 좌우의 배선 패턴의 표면에 펀치(A)의 형상에 해당하는 커버층 필름과 펀치(B)의 형상에 해당하는 커버층 필름을 각각 가접착하여 1만 피스의 샘플을 제작하였다. 커버층 필름의 모서리부는 모두 평탄하며 박리나 들뜸 등의 요철은 없었다.
이어서, 커버층 필름이 가접착된 베이스 필름에 대하여 본압착을 행하며, 이 경우 실리콘계 수지로 이루어지는 탄성 부재(실리콘 패드)를 본압착을 행하는 금형의 표면에 추가로 마련하였다.
본압착에서는 170℃로 가열하고 0.7MPa에서 15초간 압착하였다.
이와 같이 하여 접착된 1만 피스의 필름 캐리어의 커버층 필름과 배선 패턴의 접착면에 기포 등은 발견되지 않았다. 또한, 커버층 필름의 네 모서리부에 주목하여 커버층 필름의 접착 상황을 확인한 결과 모든 모서리부가 적절히 접착되어 있고 박리나 들뜸 등의 요철이 발견되지 않으며 평탄하였다.
[비교예]
상기한 실시예 1과 마찬가지로 하여 원하는 배선 패턴이 형성된 베이스 필름을 작성하였다.
펀치의 형상으로는 도 5에 나타낸 펀치(B)를 2개 준비하였다. 즉, 비교예로서는 배선 패턴이 형성되어 있지 않은 부분에 대해서도 커버층 필름으로 덮이도록 배선 패턴 영역보다 크게 설정하였다. 그리고 이 펀치(B, B)로 천공된 필름편을 배선 패턴의 상면에 가접착한 후 본압착하였다. 가접착과 본압착에 있어서의 온도 조건과 압력은 실시예 1과 동일한 조건이다.
이리하여 비교예에서는 배선 패턴이 형성되어 있지 않은 부분(도 5의 C영역에 해당)에도 커버층 필름을 접착하였다.
이와 같이 하여 가접착된 커버층 필름과 배선 패턴의 접착면에는 들뜸이 발생한 것이 약 절반에 가까우며, 특히 모서리부에 주목해서 보면 다른 부분에서는 들뜸이 발견되지 않더라도 이 부분에서는 들뜸이 발생한 경우가 많았다. 또한, 본압착된 샘플이 기포를 포함하는 비율은 43%였다.
본 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판에 따르면, 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역과 커버층 필름의 형상이 대략 합치되어 있기 때문에 접착시킬 경우, 커버층 필름의 하면에 배선 패턴이 항상 존재하고 있어 확실한 가접합 및 이에 이은 본압착을 행할 수 있어 들뜸이나 박리 혹은 기포의 발생을 방지할 수 있다.

Claims (7)

  1. 절연성 베이스 필름 표면에 도전성 금속으로 이루어지는 배선 패턴이 형성되고,
    상기 배선 패턴의 표면에 상기 배선 패턴의 단자 부분이 노출되도록 절연성 커버층 필름을 점착함으로써 상기 배선 패턴이 보호되는 플렉서블 프린트 배선 기판으로서,
    상기 커버층 필름은,
    상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역과 상기 커버층 필름의 형상이 투영적으로 대략 합치되도록 미리 크기가 설정되고, 상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역에 점착되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 커버층 필름이,
    상기 절연성 베이스 필름을 형성하는 수지와 동일한 종류의 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 플렉서블 프린트 배선 기판에 전자 부품이 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  4. 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역과 투영적으로 대략 합치되도록 미리 크기가 설정됨과 함께 상기 미리 설정된 크기의 형상을 가지는 펀치와 펀치 홀로 천공된 커버층 필름으로서,
    상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역에 점착되는 것을 특징으로 하는 커버층 필름.
  5. 절연성 베이스 필름 표면에 도전성 금속으로 이루어지는 배선 패턴이 형성되고,
    상기 배선 패턴의 표면에 상기 배선 패턴의 단자 부분이 노출되도록 절연성 커버층 필름을 점착함으로써 상기 배선 패턴을 보호하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법으로서,
    상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역과 상기 커버층 필름의 형상이 투영적으로 대략 합치되도록 미리 크기가 설정된 상기 커버층 필름을 준비하는 단계와,
    상기 커버층 필름을 상기 배선 패턴의 단자 부분을 제외한 배선 패턴 영역에 점착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 커버층 필름이,
    상기 절연성 베이스 필름을 형성하는 수지와 동일한 종류의 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조 방법.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 기재된 플렉서블 프린트 배선 기판의 제조방법에 의해 얻어진 플렉서블 프린트 배선 기판을 준비하는 단계와,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판에 전자부품을 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법.
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