JP2006228902A - 補強板付フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品実装用等の基準となるフレキシブルプリント配線板に設けた貫通穴から接着剤の染み出しを防止することができる補強板付フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板112と補強板106とが接着剤105を介して貼り合わされ、かつ電子部品実装用等の基準となる貫通穴103を有する補強板付フレキシブルプリント配線板であって、前記貫通穴103の穴径が、前記フレキシブルプリント配線板の貫通穴113の穴径、前記補強板の貫通穴133の穴径、前記接着剤の貫通穴123の穴径、の順に大きくなることを特徴とする補強板付フレキシブルプリント配線板である。
【選択図】図１

Description

本発明は、補強板付フレキシブルプリント配線板に関する。

従来、フレキシブルプリント配線板に電子部品を実装する場合、フレキシブルプリント配線板単独で実装されることは少ない。これは、フレキシブルプリント配線板は可撓性に優れているが、基板の厚さは薄いため、そのまま部品を実装すると部品の重量のためフレキシブルプリント配線板が変形し実装することが出来ない。

そのため、通常は硬質の板状の上にフレキシブルプリント配線板を配置して実装を行うことが多い。その際、電子部品との実装位置を正確に確保するため、フレキシブルプリント配線板に基準となる貫通穴を設けて位置決めしている。フレキシブルプリント配線板内に位置決め用の貫通穴を空ける場所として、極力剛性があることが好ましいので、補強板を貼り合わせた領域に設けられる。また、その貫通穴の形成も接着剤付き補強板をフレキシブルプリント配線板の所定の場所に貼り付け、製品外形の打ち抜きと同時に加工することが一般的である。

その際に、貫通穴の端面まで接着剤が貼られているため、電子部品実装時の熱で貫通穴から接着剤が染み出して、電子部品実装や組み立てに用いる治具ガイドピンに対する適正な穴径が確保されず、位置精度の低下による電子部品実装不良や組み立て不良の発生、ならびに貫通穴から染み出した接着剤が治具ガイドピンを通した際に脱落して電子部品実装や組み立てにて異物不良を誘発させて、歩留まり低下の要因になることがあった。
特開平０５−２１８６４８

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品実装用等の基準となるフレキシブルプリント配線板に設けた貫通穴から接着剤の染み出しを防止することができる補強板付フレキシブルプリント配線板を提供することにある。

フレキシブルプリント配線板と補強板とが接着剤を介して貼り合わされ、かつ電子部品実装用等の基準となる貫通穴を有する補強板付フレキシブルプリント配線板であって、
前記貫通穴の穴径が、前記フレキシブルプリント配線板の貫通穴の穴径、前記補強板の貫通穴の穴径、前記接着剤の貫通穴の穴径、の順に大きくなることを特徴とする補強板付フレキシブルプリント配線板が提供される。

フレキシブルプリント配線板を構成する各層の穴径をこの順番にすることにより、接着剤の染み出しを防止することができ、かつ、電子部品実装用等の基準となるフレキシブルプリント配線板の貫通穴の精度を向上することができる。

また、前記接着剤の貫通穴の穴径は、前記フレキシブルプリント配線板の貫通穴の穴径より直径にて０．３ｍｍ〜０．６ｍｍ大きくてもよい。

さらに、前記フレキシブルプリント配線板の貫通穴の周囲には、少なくとも片面に導体パッドが形成されていてもよい。こうすることにより、剛性の高い金属箔が形成されるためフレキシブルプリント配線板の貫通穴の精度を向上することができる。

本発明により、電子部品実装用等の基準となるフレキシブルプリント配線板に設けた貫通穴から接着剤の染み出しを防止することができる補強板付フレキシブルプリント配線板を提供することができる。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、共通する構成要素には同一符号を付し、以下の説明において詳細な説明を適宜省略する。

図１は、本発明の実施形態の補強板付フレキシブルプリント配線板の断面図を示したものである。この補強板付フレキシブルプリント配線板１１０は、フレキシブルプリント配線板１１２と補強板１０６とが接着剤１０５を介して貼り合わされ、かつ電子部品実装用等の基準となるフレキシブルプリント配線板１１２の基準穴１０３を有する補強板付フレキシブルプリント配線板１１０であって、フレキシブルプリント配線板１１２の貫通穴１１３の穴径、補強板１０６の貫通穴１３３の穴径、接着剤１０５の貫通穴１２３の穴径、の順に大きくなっている。

図２は、従来例を示したもので、全層にわたって、同じ径の貫通穴が設けられている。そのため、接着剤層１０５が、貫通穴１０３の端面に露出している。

以下、各部の構成要素について説明する。

フレキシブルプリント配線板１１２は、基材１０４と少なくとも一方の面側に導体回路１００を有し、１００の一部を残して被覆層１０２によって覆われている。

基材１０４を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。

基材１０４の厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、特に１２．５μｍ以上２５μｍ以下が好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に優れた屈曲性が得られる。導体回路１００は、たとえば銅、鉄、アルミニウム等により構成することができ、特に銅が好ましく用いられる。１００の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。

被覆層１０２は、例えばポリイミドのような樹脂、特に樹脂フィルムで構成されるもの、またはこのような樹脂フィルムと、その内側側に位置する接着層とで構成されるものが挙げられる。このような被覆層１０２には、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７を形成し、パッド２０５を露出させる。

さらに、表面被覆開口部２０７内のパッド２０５の表面には、例えば半田メッキまたは半田ペーストにより表面処理を施し、金属層２０８を形成してもよい。この金属層２０８の厚みは０．１μｍ以上とすることが好ましい。

接着剤１０５は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいは粘着性樹脂などを用いればよい。接着剤の厚さは、特に限定されないが、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

補強板１０６は、特に限定されないが、ガラス基材エポキシ樹脂積層板、紙基材フェノール樹脂積層板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ステンレス板、アルミ板などを用いてもよい。補強板１０６の厚さは、特に限定はされないが、０．１ｍｍ以上１．６ｍｍ以下が好ましい。

次に、各層に設けられている貫通穴の穴径として、接着剤の貫通穴１２３の穴径は、フレキシブルプリント配線板の貫通穴１１３の穴径より直径にて０．３ｍｍ〜０．６ｍｍ大きいことが好ましい。この範囲内であれば、フレキシブルプリント配線板との貼り合わせズレならびに補強板を貼り合わせたあとの圧着作業での押し圧力により、フレキシブルプリント配線板１１２の基準穴１０３から接着剤が染み出すことがないので好ましい。

補強板の貫通穴１３３の穴径は、フレキシブルプリント配線板の貫通穴１１３の穴径より直径にて０．２〜０．４ｍｍ大きいことが好ましい。この範囲内であれば、フレキシブルプリント配線板と補強板との貼り合わせズレにより、基準穴が局部的に塞がることこともなく、また、フレキシブルプリント配線板と補強板との貼り合わせズレを考慮した導体パターンの配線範囲が狭くなることも少なく好ましい。

フレキシブルプリント配線板１１２の基準穴１０３の周囲には、少なくとも片面に導体パッド１０７が形成されているもことが好ましい。導体パッド１０７が形成されていることにより、基準穴１０３を使った電子部品実装の際に、この貫通穴に基準ピンなどが挿入されても、導体パッドの補強効果により、貫通穴の変形を防ぐことが可能となる。

次に、本実施形態に係る補強板付フレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。

フレキシブルプリント配線板１１２にフレキシブルプリント配線板の貫通穴１１３を形成する。次に、接着剤１０５に、フレキシブルプリント配線板１１２に設けたフレキシブルプリント配線板の貫通穴１１３よりも大きい接着剤の貫通穴１２３を形成する。次に、補強板１０６に、接着剤１０５の接着剤の貫通穴１２３よりも小さくて、フレキシブルプリント配線板１１２の貫通穴１１３よりも大きい、補強板１０６の補強板の貫通穴１３３を設ける。

次に、補強板１０６に、接着剤１０５を貼り合わせる。その際に、補強板１０６の貫通穴１３３から、接着剤１０５の接着剤が所定の位置になるよう貼り合わせる。

この際に、それぞれの貫通穴を形成する手段は特に限定されないが、貫通穴の仕上がり及び穴径精度を考慮した場合に、プレス金型を用いることが好ましい。また、それぞれを貼り合わせる手段は特に限定されないが、位置精度を確保する為に、ピン合わせ治具を用いることが好ましい。

次に、貼り合わせたあとの圧着方法であるが、接着剤１０５が熱硬化樹脂の場合は、加熱したプレス機を用いて１３０℃〜１６０℃で加熱しながら圧着させて、更に硬化を促進させるために、１００℃〜１３０℃で１時間〜２時間のベーキングをおこなうと良く、接着剤１０５が熱可塑性樹脂の場合は、加熱したロール機を用いて８０℃〜１００℃で加熱しながら圧着させて、更に熱による作用で接着剤１０５の馴染みを促進させるために、１００℃〜１３０℃で１時間〜２時間のベーキングをおこなうと良い。ただし、接着剤１０５が粘着性樹脂の場合は、過度な加圧による接着剤の染み出しや、加熱による接着剤の溶解が起こるので、加熱しないロール機での圧着に留めておくことが好ましい。

本発明の一実施例を示す断面の概略図である。 フレキシブルプリント配線板と補強板が接着剤を介して貼着され、同径の貫通穴を持つ従来例を示す断面の概略図である。

符号の説明

１００ 導体回路
１０２ 被覆層
１０３ 基準穴（貫通穴）
１０４ 基材
１０５ 接着剤
１０６ 補強板
１０７ 導体パッド
１１０ 補強板付フレキシブルプリント配線板
１１２ フレキシブルプリント配線板
１１３ フレキシブルプリント配線板の貫通穴
１２０ 補強板付フレキシブルプリント配線板
１２３ 接着剤の貫通穴
１３３ 補強板の貫通穴

Claims (3)

1. フレキシブルプリント配線板と補強板とが接着剤を介して貼り合わされ、かつ電子部品実装用等の基準となる貫通穴を有する補強板付フレキシブルプリント配線板であって、
   前記貫通穴の穴径が、前記フレキシブルプリント配線板の穴径、前記補強板の穴径、前記接着剤の穴径、の順に大きくなることを特徴とする補強板付フレキシブルプリント配線板。
2. 前記接着剤の穴径は、前記フレキシブルプリント配線板の穴径より０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である、請求項１に記載の補強板付フレキシブルプリント配線板。
3. 前記フレキシブルプリント配線板の貫通穴の周囲には、少なくとも片面に導体パッドが形成されているものである請求項１または２に記載の補強板付フレキシブルプリント配線板。
   
   
   
   

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