JPH1152875A

JPH1152875A - 前面板

Info

Publication number: JPH1152875A
Application number: JP9206150A
Authority: JP
Inventors: Shinsuke Ochiai; 伸介落合; Yukio Yasunori; 幸雄康乗; Satoshi Honda; 聡本多
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1997-07-31
Filing date: 1997-07-31
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】電磁波を遮蔽する能力により優れた前面板を
提供する。【解決手段】透明基材の上に導電層が設けられ、該導
電層の上に他の層が設けられてなる前面板であって、該
導電層の一部が前面板の面内で外部に露出していること
を特徴とする前面板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、前面板に関する。

【０００２】

【従来の技術】オフィスオートメーション機器、ファク
トリーオートメイション機器などのコンピューターディ
スプレイや、ゲーム機、テレビなどのＣＲＴディスプレ
イや、大型のディスプレイ装置として最近注目されてい
るプラズマディスプレイなどからは電磁波が発生してお
り、かかる電磁波はＦＭ放送への雑音や、他の機器への
電磁は障害を引き起こすことが知られている。

【０００３】かかる電磁波を遮蔽するものとして、プラ
スチック基材表面に酸化インジウム／酸化スズなどから
なる導電膜を形成させたディスプレイ用前面板（特公平
７−１９５５１号公報）、合わせガラスの内部に金属細
線を分散させた前面板などが提案されている。しかし、
より電磁波を遮蔽する能力に優れた前面板が要望されて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、電磁波を遮蔽する能力により優れた前面板を開発す
るべく鋭意検討した結果、前面板の一方の面内で導電層
の一部を外部に露出した構造を採用することにより、よ
り有効に電磁波を遮蔽し得ることを見出し、本発明に至
った。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、透明
基材の上に導電層が設けられ、該導電層の上に他の層が
設けられてなる前面板であって、該導電層の一部が前面
板の面内で外部に露出していることを特徴とする前面板
を提供するものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の前面板に適用される透明
基材の材質としては、例えばアクリル樹脂、ポリカーボ
ネート、ポリスチレン、メタクリル酸メチル−スチレン
共重合体などが挙げられ、二つの透明基材の材質は互い
に同一であってもよいし、異なっていてもよい。透明基
材の厚みは通常０．０１〜１０ｍｍ程度、好ましくは
０．１〜１０ｍｍ程度であり、板状、フィルム状、シー
ト状のものも含まれ、二つの透明基材の厚みは互いに同
一であってもよいし、異なっていてもよい。透明基材の
光線透過率は、波長４００〜６００ｎｍの光に対して通
常５０％以上、好ましくは６０％以上である。

【０００７】また、透明基材は、その少なくとも一つが
近赤外線を遮蔽する機能を有していてもよい。かかる透
明基材は、例えば不飽和２重結合を有する単量体、リン
原子含有単量体を共重合してなる共重合体および銅原子
を含有する化合物を含有する樹脂組成物（例えば特開平
６−１１８２２８号公報参照。）、銅化合物およびリン
化合物を含有する樹脂組成物（例えば特公昭６２−５１
９０号公報参照。）、銅化合物およびチオ尿素誘導体を
含有する樹脂組成物（例えば特開平６−７３１９７号公
報参照。）、タングステン系化合物を含有する樹脂組成
物（例えばＵＳＰ−３６４７７２９号公報参照。）など
を成形することによって得ることができる。

【０００８】かかる透明基材は、その表面にハードコー
ト層が形成されていてもよい。ハードコート層の厚みは
特に限定されるものではないが、通常１〜２０μｍ程度
である。１μｍ以下であるとハードコート層に起因する
干渉縞が発生し易くなる。また２０μｍを越えるとハー
ドコート層にひびが入り易くなる傾向にある。なお、透
明基材とハードコート層との密着性を向上させるため
に、透明基材とハードコート層の間に接着層を設けても
よい。かかる接着層としては、この用途に用いられる公
知のものでよい。

【０００９】導電層は、かかる透明基材の上に設けられ
る。導電層としては、例えば金属および／または金属酸
化物かなる層が挙げられる。ここで金属としては、例え
ば金、銀、白金、パラジウム、銅、チタン、クロム、モ
リブデン、ニッケル、ジルコニウムなどが、金属酸化物
としては、例えば酸化ケイ素、酸化チタン、酸化タンタ
ル、酸化錫、酸化インジウム、酸化ジルコニウム、酸化
亜鉛などがそれぞれ挙げられる。かかる金属および酸化
金属は、それぞれ１種または２種以上を組み合わせて用
いられる。中でも、銀は電磁波遮蔽能力に優れた前面板
が容易に得られる点で好ましが、銀からなる層を設けた
場合には、金、銅、アルミニウムなどの他の金属や、酸
化亜鉛、酸化錫、酸化インジウムなどの金属酸化物など
からなる層をさらに設けることが好ましい。導電層は２
層以上設けられていてもよい。

【００１０】導電層は透明基材の上に形成されてもよい
し、表面に導電層を形成したフィルムを透明基板の上に
貼合して設けてもよい。導電層を透明基材の上またはフ
ィルム表面に形成する方法としては、例えば真空蒸着
法、スパッタリング法、イオンプレーティング法または
塗布法などが挙げられる。

【００１１】表面に導電層を形成したフィルムを貼合す
る場合、該フィルムは、透明性を有するものであれば特
に限定されるものではない。取扱いの容易さ、加工性、
経済性の点で、通常はポリエチレンテレフタレートなど
のエステル系樹脂を主成分とするフィルム、ポリメチル
メタクリレートなどのアクリル系樹脂をを主成分とする
フィルム、トリアセチルセルロースなどのセルロース系
樹脂を主成分とするフィルム、ポリプロピレン、ポリメ
チルペンテンなどのオレフィン系樹脂を主成分とするフ
ィルム、ポリカーボネート樹脂を主成分とするフィル
ム、ポリ塩化ビニル樹脂を主成分とするフィルムなどが
用いられる。フィルムの厚みは、通常２０〜５００μｍ
程度である。貼合には、例えば粘着剤などが用いられ
る。粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤やゴム系
粘着剤などが挙げられる。貼合は、フィルムの一方の面
に粘着剤を塗布したのち、該フィルムと透明基板とをロ
ール貼合機、枚葉貼合機などを用いて圧着すればよい。
粘着剤は通常導電層が形成された側とは反対側の表面に
塗布される。

【００１２】表面に導電層を形成したフィルムを用いる
場合には、該フィルムを透明基板よりも大きくしてお
き、透明基板に貼合した後に、透明基板の端面に折り返
すことにより、端面にも導電層を露出させることができ
る。この場合、フィルムの大きさは、透明基板の厚みに
応じて適宜選択される。

【００１３】導電層上に設けられる他の層としては、例
えば反射防止層、防眩層、保護層などが挙げられる。反
射防止層としては、例えば反射防止層は、０．０５〜
０．３μｍの厚みで均一に塗布された単一層であっても
よいし、フッ化マグネシウム、酸化珪素などの低屈折率
物質からなる層、低屈折物質からなる層と酸化チタン、
酸化タンタル、酸化錫、酸化インジウム、酸化ジルコニ
ウム、酸化亜鉛などの高屈折率物質からなる層とを組み
合わせた多層反射防止層などであってもよい中でも酸化
アルミニウム、フッ化マグネシウム、酸化珪素が耐熱性
の点で好ましい。また、酸化インジウムおよび酸化錫か
らなる層（ＩＴＯ層）と酸化珪素からなる層を組み合わ
せた多層反射防止層は、より反射防止効果が高く、しか
も表面硬度、密着性、経済性に優れているため好まし
い。酸化ケイ素からなる層と酸化チタンからなる層との
少なくとも２層からなる多層反射防止層は、透明性、表
面硬度、密着性、経済性などの点で優れているため好ま
しい。

【００１４】反射防止層は、通常、前面板の最表面にな
るように設けられるが、その表面にさらに防汚層が形成
されていてもよい。かかる防汚層は、例えばフッ素系カ
ップリング剤、シリコン系カップリング剤などの溶液を
塗布後、乾燥することによって容易に設けることができ
る。

【００１５】防眩層としては、例えば表面に微細な凹凸
が形成された層が挙げられ、具体的には無機微粒子を含
有してなる重合硬化被膜などが挙げられる。重合硬化被
膜としては透明基板上に形成するハードコート層として
前記したと同様のものが挙げられる。かかる防眩層を設
けることによって、表面の光沢を低減することができ
る。

【００１６】重合硬化被膜に含まれる無機微粒子として
は、例えば、二酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグ
ネシウム、酸化スズ、一酸化珪素、酸化ジルコニウム、
酸化チタンなどの無機酸化物などを挙げることができ
る。なかでも主として二酸化珪素からなるシリカ微粒子
が、価格、粒径の制御のし易さの点から好ましい。かか
るシリカ微粒子としては市販のものが使用でき、例え
ば、サイロイド７２（富士デヴィソン化学）、サイロイ
ド２４４（富士デヴィソン化学）、ミズカシルＰ５２７
（水沢化学）、アエロジルＴＴ６００（デグッサ）など
が挙げられる。

【００１７】またシリカ微粒子として、特開平８−２３
１８８５号公報に示されているように、コロイダルシリ
カの凝集体を用いても構わない。市販のコロイダルシリ
カとしては、例えば、ルドックスＡＭ（デュポン）、キ
セゾールＡ２００（バイエルＡＧ）、スノーテックス−
Ｃ（日産化学工業）などが挙げられる。シリカ微粒子の
使用量は、重合成功か被膜を形成する重合性化合物１０
０重量部に対して通常は１〜１５重量部程度である。１
重量部より少ない場合には、十分な防眩効果が得られな
い傾向にあり、１５重量部より多いと透明性が低下する
傾向にある。保護層としては、例えば通常のハードコー
ト層などが挙げられる。

【００１８】かかる他の層は、導電層の上に形成されて
もよいし、他の層が設けられたフィルムを導電層上に貼
合することにより設けられてもよい。また、導電層の一
部が前面板の面内で外部に露出するように、導電層と比
較して小面積となるように設けられる。導電層の露出部
分は、前面板の少なくとも一辺に沿って露出しているこ
とが好ましく、四辺の全てにおいて露出していることが
さらに好ましい。前面板が長方形状であれば、長辺にお
いてが露出していれば、露出面積が大きくなるため好ま
しい。前面板の辺に沿って導電層が露出する場合、露出
部分の幅は通常２ｍｍ以上、好ましくは５ｍｍ以上であ
る。また、露出部分の幅が５０ｍｍよりも大きくなると
ディスプレイとして使用できる画面が小さくなったり、
前面板が大きくなるため好ましくない。

【００１９】導電層の上に他の層を形成させるには、例
えば導電層のうちで露出させようとする部分にマスキン
グフィルムを貼合した後、他の層を真空蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法、塗布法などによ
って形成させればよい。その後、マスキングフィルムな
どは取り除かれる。

【００２０】反射防止機能を有するフィルムや防眩機能
を有するフィルムなどを導電層上に貼合するには、例え
ば透明基板上に設けられた導電層の面積よりも小さい面
積のフィルムを枚葉貼合機、ロール貼合機などで貼合す
ればよい。

【００２１】かくして本発明の前面板が得られるが、か
かる前面板において導電層および他の層は透明基板の一
方の面に設けられてもよいし、両面に設けられてもよ
く、両面に設けられる場合には、導電層の露出部分が両
面に設けられてもよい。導電層の露出部分が両面に設け
られた場合には、一方の面のみに設けられた場合と比較
して、さらに効率よく電磁波を遮蔽することができる。

【００２２】本発明の前面板は、導電層の露出部分が金
属製テープなどが貼合されて保護されてもよい。金属製
テープとしては、銅テープ、アルミニウムテープなどが
挙げられる。また、金属製テープを貼合するには、粘着
剤などが用いられるが、係る粘着剤としては、導電性を
有するものが好ましい。

【００２３】

【発明の効果】本発明の前面板は、ディスプレイからの
電磁波を有効に遮蔽することができるため、特にプラズ
マディスプレイ用前面板として有用である。

【００２４】

【実施例】以下、実施例により、本発明をより詳細に説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。なお、電磁波遮蔽性能は、シールド材評価システ
ム〔(株)アドバンテスト製、Ｒ２５４７〕を用いて評価
した。

【００２５】参考例１（反射防止フィルムの製造）ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと称す
る。）のフィルム（厚み１８８μｍ、東洋紡社製）の上
に、ＤＣマグネトロンスパッタリングによって酸化イン
ジウム−酸化スズ（以下、ＩＴＯと称する。）層、酸化
ケイ素層、ＩＴＯ層、酸化ケイ素層を順に積層して反射
防止層を形成させた。化学式（１） C₃F₇-(OCF₂CF₂CF₂)₂₄-O(CF₂)₂-［〔CH₂CH-Si-(OCH₃)₃〕_p］-H （１）（式中、ｐは１〜１０の整数を示す。）で示される含フッ素シラン化合物（数平均分子量約５０
００、ｐの平均値は２．０）をテトラデカフルオロヘキ
サンで希釈して、上記含フッ素シラン化合物の濃度を
０．１重量％とした溶液を得た。次いで、反射防止層が
形成されたフィルムの反射防止層側の面とは反対側の面
にマスクフィルムを貼合し、上記の溶液に浸漬したのち
１５ｃｍ／分で引き上げ、室温で一昼夜乾燥させて、防
汚層を反射防止層の上に形成させた。

【００２６】実施例１導電性フィルム〔銀層を含む多層導電層が表面に形成さ
れたフィルム、面積２５０×２５０ｍｍ、厚み５０μ
ｍ、ＡＬＴＡＩＲＸＩＲ、米国Ｓｏｕｔｈｗａｌｌ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製〕の導電層とは反対側の
面に粘着剤〔ノンキャリア３１３２、リンテック（株）
製〕を塗布し、透明基板〔面積２００ｍｍ×２００ｍ
ｍ、厚み４ｍｍ、表面をハードコート処理したアクリル
樹脂板、スミペックスＥＭＲ、住友化学工業（株）製〕
の一方の面に貼合した。透明基板からはみ出た導電性フ
ィルムは切り落とした。次いで、参考例１で得た反射防
止フィルムを１８０×１８０ｍｍの大きさに裁断し、反
射防止層が形成された面とは反対側の面に粘着剤を着け
た後、透明基板上の導電層が周囲１０ｍｍの幅で露出す
るように位置をあわせて導電性フィルム上に貼合して前
面板を得た（図１）。

【００２７】得られた前面板の周囲と端面に、幅２０mm
の金属製テープ〔銅箔粘着テープ８３２１、（株）寺岡
製作所製〕を貼合し、さらに導電層が露出する部分に金
属製テープ〔銅箔粘着テープ８３２１、（株）寺岡製作
所製〕を貼り付けた。評価結果を表１に示す。

【００２８】実施例２参考例１で得た反射防止フィルムを１８０×２００ｍｍ
の大きさに裁断して用い、該反射防止フィルムを、透明
基板上の導電層の露出部が、向かい合う２辺の端から１
０ｍｍの幅で露出し、もう一方の向かい合う２辺は導電
層が露出しないように位置合わせを行い貼合した以外
は、実施例１と同様に操作して、前面板を得た（図
３）。評価結果を表１に示す。

【００２９】実施例３導電性フィルム〔銀層を含む多層導電層が表面に形成さ
れたフィルム、面積２５０×２５０ｍｍ、厚み５０μ
ｍ、ＡＬＴＡＩＲＸＩＲ、米国Ｓｏｕｔｈｗａｌｌ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製〕の導電層とは反対側の
面に粘着剤〔ノンキャリア３１３２、リンテック（株）
製〕を塗布し、透明基板〔面積２００ｍｍ×２００ｍ
ｍ、厚み４ｍｍ、表面をハードコート処理したアクリル
樹脂板、スミペックスＥＭＲ、住友化学工業（株）製〕
の一方の面に貼合した。透明基板からはみ出た導電性フ
ィルムは、４ｍｍの幅を残して切り落とした。透明基板
からはみ出した導電性フィルムは、透明基板の端面に折
り曲げて接着した。次いで、参考例１で得た反射防止フ
ィルムを１８０×１８０ｍｍの大きさに裁断し、反射防
止層が形成された面とは反対側の面に粘着剤を着けた
後、透明基板上の導電層が周囲１０ｍｍの幅で露出する
ように位置をあわせて導電性フィルム上に貼合して前面
板を得た（図４）。得られた前面板の周囲と端面に、幅
２０mmの金属製テープ〔銅箔粘着テープ８３２１、
（株）寺岡製作所製〕を貼合し、さらに導電層が露出す
る部分に金属製テープ〔銅箔粘着テープ８３２１、
（株）寺岡製作所製〕を貼り付けた。評価結果を表１に
示す。

【００３０】実施例４導電性フィルム〔銀を用いた多層の導電層を表面に有す
るフィルム、面積２５０×２５０ｍｍ、厚み５０μｍ、
ＡＬＴＡＩＲＸＩＲ、米国ＳｏｕｔｈｗａｌｌＴｅ
ｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製〕の導電層とは反対側の面に
粘着剤〔ノンキャリア３１３２、リンテック（株）製〕
を塗布し、透明基板〔面積２００ｍｍ×２００ｍｍ、厚
み４ｍｍ、表面をハードコート処理したアクリル樹脂
板、スミペックスＥＭＲ、住友化学工業（株）製〕の一
方の面に貼合した。透明基板からはみ出た導電性フィル
ムは、向かい合う２辺は４ｍｍの幅を残して、もう一方
の向かい合う２辺は透明基板に沿って切り落とした。透
明基板からはみ出した導電性フィルムは、透明基板の端
面に折り曲げ接着した。次いで、参考例１で得た反射防
止フィルムを１８０×２００ｍｍの大きさに裁断し、反
射防止層が形成された面とは反対側の面に粘着剤を着け
た後、導電性フィルムを折り曲げなかった側の２辺にお
いて導電層が１０ｍｍの幅で露出するように位置をあわ
せて、導電層上に貼合して前面板を得た（図５）。得ら
れた前面板の周囲と端面に、幅２０mmの金属製テープ
〔銅箔粘着テープ８３２１、（株）寺岡製作所製〕を貼
合し、さらに導電層が露出する部分に金属製テープ〔銅
箔粘着テープ８３２１、（株）寺岡製作所製〕を貼り付
けた。評価結果を表１に示す。

【００３１】比較例１導電性フィルム〔銀を用いた多層の導電層を表面に有す
るフィルム、面積２５０×２５０ｍｍ、厚み５０μｍ、
ＡＬＴＡＩＲＸＩＲ、米国ＳｏｕｔｈｗａｌｌＴｅ
ｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製〕の導電層とは反対側の面に
粘着剤〔ノンキャリア３１３２、リンテック（株）製〕
を塗布し、透明基板〔面積２００ｍｍ×２００ｍｍ、厚
み４ｍｍ、表面をハードコート処理したアクリル樹脂
板、スミペックスＥＭＲ、住友化学工業（株）製〕の一
方の面に貼合した。透明基板からはみ出た導電性フィル
ムは切り落とした。次いで、参考例１で得た反射防止フ
ィルムを２５０×２５０ｍｍの大きさに裁断し、反射防
止層が形成された面とは反対側の面に粘着剤を着けた
後、導電層の前面を覆うように位置をあわせて、導電層
上に貼合して前面板を得た（図６）。得られた前面板の
周囲と端面に、幅２０mmの金属製テープ〔銅箔粘着テー
プ８３２１、（株）寺岡製作所製〕を貼合した。評価結
果を表１に示す。

【００３２】実施例５導電性フィルム〔銀を用いた多層導電層が表面に形成さ
れたフィルム、面積２５０×２５０ｍｍ、厚み５０μ
ｍ、ＡＬＴＡＩＲＸＩＲ、米国Ｓｏｕｔｈｗａｌｌ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製〕の導電層とは反対側の
面に粘着剤〔ノンキャリア３１３２、リンテック（株）
製〕を塗布し、透明基板〔面積２００ｍｍ×２００ｍ
ｍ、厚み４ｍｍ、表面をハードコート処理したアクリル
樹脂板、スミペックスＥＭＲ、住友化学工業（株）製〕
の両面に貼合した。透明基板からはみ出た導電性フィル
ムは切り落とした。次いで、参考例１で得た反射防止フ
ィルムを１８０×１８０ｍｍの大きさに裁断し、反射防
止層が形成された面とは反対側の面に粘着剤を着けた
後、透明基板の両面において導電層が周囲１０ｍｍの幅
で露出するように位置をあわせて導電性フィルム上に貼
合して前面板を得た（図７）。得られた前面板の周囲と
端面に、幅２０mmの金属製テープ〔銅箔粘着テープ８３
２１、（株）寺岡製作所製〕を貼合し、さらに導電層が
露出する部分に金属製テープ〔銅箔粘着テープ８３２
１、（株）寺岡製作所製〕を貼り付けた。評価結果を表
１に示す。

【００３３】実施例６参考例１で得た反射防止フィルムを１８０×２００ｍｍ
の大きさに裁断して用い、該反射防止フィルムを、透明
基板上の導電層の露出部が、向かい合う２辺の端から１
０ｍｍの幅で露出し、もう一方の向かい合う２辺は導電
層が露出しないように位置合わせを行って、透明基板両
面の導電層の上にそれぞれ貼合した以外は、実施例５と
同様に操作して、前面板を得た（図８）。評価結果を表
１に示す。

【００３４】実施例７導電性フィルム〔銀を用いた多層導電層が表面に形成さ
れたフィルム、面積２５０×２５０ｍｍ、厚み５０μ
ｍ、ＡＬＴＡＩＲＸＩＲ、米国Ｓｏｕｔｈｗａｌｌ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製〕の導電層とは反対側の
面に粘着剤〔ノンキャリア３１３２、リンテック（株）
製〕を塗布し、透明基板〔面積２００ｍｍ×２００ｍ
ｍ、厚み４ｍｍ、表面をハードコート処理したアクリル
樹脂板、スミペックスＥＭＲ、住友化学工業（株）製〕
の一方の面に貼合した。透明基板からはみ出た導電性フ
ィルムは、１辺は４ｍｍの幅を残して、残りの３辺は透
明基板に沿って切り落とした。透明基板からはみ出た導
電性フィルムは、透明基板の端面に折り曲げ接着した。
導電性フィルム〔銀を用いた多層導電層が表面に形成さ
れたフィルム、面積２５０×２５０ｍｍ、厚み５０μ
ｍ、ＡＬＴＡＩＲＸＩＲ、米国Ｓｏｕｔｈｗａｌｌ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製〕の導電層とは反対側の
面に粘着剤〔ノンキャリア３１３２、リンテック（株）
製〕を塗布し、透明基板の他方の面に貼合し、先の導電
性フィルムを折り曲げた辺の向かい合う辺のはみ出した
部分は４ｍｍの幅を残して切り落とし、残りの３辺は透
明基板に沿って切り落とした。透明基板からはみ出てい
る導電性フィルムは、透明基板の端面に折り曲げ接着し
た。参考例１で得た反射防止フィルムを１８０×２００
ｍｍの大きさに裁断し、反射防止層が形成された面とは
反対側の面に粘着剤を着けた後、透明基板上の導電フィ
ルムの端面への折り曲げがない側の向かい合う２辺にお
いて導電層が周囲１０ｍｍの幅で露出するように位置を
あわせて、両面の導電性フィルム上にそれぞれ貼合して
前面板を得た（図９）。得られた前面板の周囲と端面
に、幅２０mmの金属製テープ〔銅箔粘着テープ８３２
１、（株）寺岡製作所製〕を貼合し、さらに導電層が露
出する部分に金属製テープ〔銅箔粘着テープ８３２１、
（株）寺岡製作所製〕を貼り付けた。評価結果を表１に
示す。

【００３５】比較例２比較例１と同様の導電性フィルムと反射防止フィルムの
構成を、透明基板の両面に形成させた以外は、比較例１
と同様にして前面板を得た。（

【第１０図】参照）。評価結果を表１に示す。比較例１導電性フィルム〔銀を用いた多層の導電層を表面に有す
るフィルム、面積２５０×２５０ｍｍ、厚み５０μｍ、
ＡＬＴＡＩＲＸＩＲ、米国ＳｏｕｔｈｗａｌｌＴｅ
ｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製〕の導電層とは反対側の面に
粘着剤〔ノンキャリア３１３２、リンテック（株）製〕
を塗布し、透明基板〔面積２００ｍｍ×２００ｍｍ、厚
み４ｍｍ、表面をハードコート処理したアクリル樹脂
板、スミペックスＥＭＲ、住友化学工業（株）製〕の両
面に貼合した。透明基板からはみ出た導電性フィルムは
切り落とした。次いで、参考例１で得た反射防止フィル
ムを２５０×２５０ｍｍの大きさに裁断し、反射防止層
が形成された面とは反対側の面に粘着剤を着けた後、両
面の導電層の全面を覆うように位置をあわせて、それぞ
れ導電層上に貼合して前面板を得た（図１０）。得られ
た前面板の周囲と端面に、幅２０mmの金属製テープ〔銅
箔粘着テープ８３２１、（株）寺岡製作所製〕を貼合し
た。評価結果を表１に示す。

【００３６】

【表１】電磁波シールド性能（単位：ｄＢ）周波数３０ＭＨｚ５０ＭＨｚ７０ＭＨｚ９０ＭＨｚ実施例１５５５０４７４４実施例２５２４７４４４２実施例３５３４８４５４３実施例４５２４８４６４３比較例１５０４４４１３９実施例５６２５６５３５１実施例６６２５７５３５２実施例７６２５８５４５２比較例２５４４８４６４４

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１で得た前面板を示す模式図である。

【図２】実施例１で得た前面板を示す模式図である。

【図３】実施例２で得た前面板を示す模式図である。

【図４】実施例３で得た前面板を示す模式図である。

【図５】実施例４で得た前面板を示す模式図である。

【図６】比較例１で得た前面板を示す模式図である。

【図７】実施例５で得た前面板を示す模式図である。

【図８】実施例６で得た前面板を示す模式図である。

【図９】実施例７で得た前面板を示す模式図である。

【図１０】比較例２で得た前面板を示す模式図である。

【符号の説明】

１：透明基板２：導電層または導電性フィルム３：反射防止層または反射防止フィルム４：金属製テープ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基材の上に導電層が設けられ、該導電
層の上に他の層が設けられてなる前面板であって、該導
電層の一部が前面板の面内で外部に露出していることを
特徴とする前面板。
【請求項２】導電層の露出部分が、前面板の少なくとも
一辺に設けられている請求項１に記載の前面板。
【請求項３】導電層の露出部分が、前面板の一辺から５
〜５０ｍｍの領域に設けられてなる請求項２に記載の前
面板。
【請求項４】導電層が、金属および/または金属酸化物
からなる層であることを特徴とする請求項１に記載の前
面板。
【請求項５】導電層が、少なくとも２層以上からなる請
求項１に記載の前面板。