CN111491441B - 电路板结构和显示设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种电路板结构和显示设备，该电路板结构包括：电路板基底；电路板基底包括若干层叠的电路板单元；电路板单元包括基材层、以及分别布置在基材层两侧的第一导电层和第二导电层；位于最外侧的第一导电层远离对应基材层的一侧布置有第一绝缘层，第一绝缘层远离第一导电层的一侧层叠有第一阻隔层和第一电磁屏蔽层；第一阻隔层为绝缘材料且至少覆盖最外侧的第一导电层的信号线；和/或，位于最外侧的第二导电层远离对应基材层的一侧布置有第二绝缘层，第二绝缘层远离第二导电层的一侧层叠有第二阻隔层和第二电磁屏蔽层；第二阻隔层为绝缘材料且至少覆盖最外侧的第二导电层的信号线。阻隔层能够抑制信号线的铜迁移，防止电路板短路。

Description

电路板结构和显示设备
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，具体而言，本申请涉及一种电路板结构和显示设备。
背景技术
在触控显示类产品中，显示相关的电路板和触控相关的电路板在环境可靠性测试起到关键作用，如果电路板设计未能达到信赖性要求，会导致新产品验证测试不通过，无法实现量产；流到市场上，存在产品性能可靠性风险。
传统的电路板的叠层结构中，在铜信号线与刻蚀空隙的过渡位置，绝缘油墨(PSR)涂覆厚度过薄，通电环境信赖性中，带正电压信号的铜信号线与电磁屏蔽(EMI)层之间形成电场，在电场的作用下，铜粒子往EMI层迁移并在迁移过程中形成支晶，最终导致铜信号线与EMI层发生短路。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点，提出一种电路板结构和显示设备，以解决现有电路板因铜粒子迁移导致铜信号线与EMI层发生短路的问题。
第一个方面，提供了一种电路板结构，电路板结构，包括：电路板基底；所述电路板基底包括若干层叠的电路板单元；所述电路板单元包括基材层、以及分别布置在所述基材层两侧的第一导电层和第二导电层；
所述电路板基底中，位于最外侧的所述第一导电层远离对应的所述基材层的一侧布置有第一绝缘层，所述第一绝缘层远离所述第一导电层的一侧依次层叠有第一阻隔层和第一电磁屏蔽层；所述第一阻隔层为绝缘材料构成，所述第一阻隔层至少覆盖所述最外侧的所述第一导电层的信号线；
和/或，位于最外侧的所述第二导电层远离对应的所述基材层的一侧布置有第二绝缘层，所述第二绝缘层远离所述第二导电层的一侧依次层叠有第二阻隔层和第二电磁屏蔽层；所述第二阻隔层为绝缘材料构成，所述第二阻隔层至少覆盖所述最外侧的所述第二导电层的信号线。
在一个可能的实现方式中，所述第一阻隔层的覆盖区域与所述第一绝缘层的覆盖区域重叠。
在一个可能的实现方式中，所述第一阻隔层在所述基材层中投影的轮廓线，比所述最外侧的所述第一导电层的信号线在所述基材层中投影的轮廓线，靠近所述基材层的边缘。
在一个可能的实现方式中，所述第一阻隔层在所述基材层中投影的轮廓线，相对于所述最外侧的所述第一导电层的信号线在所述基材层中的投影的轮廓线的边缘外扩0.2毫米～0.8毫米。
在一个可能的实现方式中，所述第一阻隔层与所述第一绝缘层连接的一侧设有第一凸起，所述第一凸起位于所述最外侧的所述第一导电层的信号线之间；所述第一阻隔层与所述第一电磁屏蔽层连接的一侧为平面。
在一个可能的实现方式中，所述电路板结构包括以下至少一项：
所述第一阻隔层的厚度为10微米～25微米；
所述第一阻隔层为聚酰亚胺涂料或者环氧树脂涂料。
在一个可能的实现方式中，所述第二阻隔层的覆盖区域与所述第二绝缘层的覆盖区域重叠。
在一个可能的实现方式中，所述第二阻隔层在所述基材层中投影的轮廓线，比所述最外侧的所述第二导电层的信号线在所述基材层中投影的轮廓线，靠近所述基材层的边缘。
在一个可能的实现方式中，所述第二阻隔层在所述基材层中投影的轮廓线，相对于所述最外侧的所述第二导电层的信号线在所述基材层中的投影的轮廓线的边缘外扩0.2毫米～0.8毫米。
在一个可能的实现方式中，所述第二阻隔层与所述第二绝缘层连接的一侧设有第二凸起，所述第二凸起位于所述最外侧的所述第二导电层的信号线之间；所述第二阻隔层与所述第二电磁屏蔽层连接的一侧为平面。
在一个可能的实现方式中，所述电路板结构包括以下至少一项：
所述第二阻隔层的厚度为10微米～25微米；
所述第二阻隔层为聚酰亚胺涂料或者环氧树脂涂料。
第二个方面，本申请实施例还提供了一种显示设备，包括第一个方面所述的电路板结构。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
本申请实施例提供的电路板结构，在绝缘层与电磁屏蔽层之间增加一层由绝缘材料构成的阻隔层，从而阻隔电路板的信号线与电磁屏蔽层之间因电场作用带来的铜迁移，进而解决了因铜迁移发生短路而导致显示设备出现黑屏、花屏、或者闪屏类不良的问题。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例提供的一种电路板结构沿垂直于导电层长度延伸方向的截面示意图；
图2为本申请实施例提供的一种电路板结构的实例沿垂直于导电层长度延伸方向的截面示意图；
图3为本申请实施例提供的另一种电路板结构沿垂直于导电层长度延伸方向的截面示意图。
其中：
100-电路板基底；
110-电路板单元；110a-信号线；110b-接地线；111-第一导电层；112-第二导电层；
113-基材层；
200-第一绝缘层；210-第二绝缘层；
300-第一阻隔层；301-第一凸起；310-第二阻隔层；311-第二凸起；
400-第一电磁屏蔽层；410-第二电磁屏蔽层；
500-绝缘胶层。
具体实施方式
下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本申请的发明人发现，传统的电路板的叠层结构中，在铜信号线与刻蚀空隙的过渡位置，绝缘油墨(PSR)涂覆厚度过薄，通电环境信赖性中，带正电压信号的铜信号线与电磁屏蔽(EMI)层之间形成电场，在电场的作用下，铜粒子往EMI层迁移并在迁移过程中形成支晶，最终导致铜信号线与EMI层发生短路。
本申请实施例提供的电路板结构和显示设备，旨在解决现有技术的如上技术问题。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
如图1所示，本申请实施例提供了一种电路板结构，包括：电路板基底100。
其中，电路板基底100包括若干层叠的电路板单元110；电路板单元110包括基材层113、以及分别布置在基材层113两侧的第一导电层111和第二导电层112。
电路板基底100中，位于最外侧的第一导电层111远离对应的基材层113的一侧布置有第一绝缘层200，第一绝缘层200远离第一导电层111的一侧依次层叠有第一阻隔层300和第一电磁屏蔽层400；第一阻隔层300为绝缘材料构成，第一阻隔层300至少覆盖最外侧的第一导电层111的信号线110a；和/或，位于最外侧的第二导电层112远离对应的基材层113的一侧布置有第二绝缘层210，第二绝缘层210远离第二导电层112的一侧依次层叠有第二阻隔层310和第二电磁屏蔽层410；第二阻隔层310为绝缘材料构成，第二阻隔层310至少覆盖最外侧的第二导电层112的信号线110a。
本实施例提供的电路板结构，在绝缘层与电磁屏蔽层之间增加一层由绝缘材料构成的阻隔层，从而阻隔电路板的信号线110a与电磁屏蔽层之间因电场作用带来的铜迁移，进而解决了因铜迁移发生短路而导致显示设备出现黑屏、花屏、或者闪屏类不良的问题。
在一些实施例中，电路板基底100所包括的电路板单元110的数量为一层，此时，电路板基底100中，位于最外侧的第一导电层111即为电路板结构中顶层的导电层，位于最外侧的第二导电层112即为电路板结构中底层的导电层，且顶层的导电层与底层的导电层附着在同一基材层113的两侧。
在一些实施例中，电路板基底100所包括的电路板单元110的数量为两层以及两层以上，此时，电路板基底100中，位于最外侧的第一导电层111即为电路板结构中顶层的导电层，位于最外侧的第二导电层112即为电路板结构中底层的导电层，但顶层的导电层与底层的导电层分别附着在不同的基材层113的表面。
可以理解的是，各电路板单元110的第一导电层111和第二导电层112之间通过导电过孔实现电连接。相邻的各电路板单元110的第一导电层111与第二导电层112之间通过绝缘胶层500(Prepreg层)顺次连接，通过在绝缘胶层500上预先制作导电过孔实现不同电路板单元110之间的电连接。
本实施例中，如图1所示，图中的Layer1、Layer2...、Layern表示导电层的数量，n为大于1的正整数。图2中以电路板基底100为六层板(包括3层电路板单元110，即6层导电层)为例，对电路板结构进行具体说明。
具体地，电路板基底100自上而下依次为：第1层电路板单元110、第2层电路板单元110和第3层电路板单元110，且第1层电路板单元110的第二导电层112与第2层电路板单元110的第一导电层111通过绝缘胶层500相连，第2层电路板单元110的第二导电层112与第3层电路板单元110的第一导电层111通过绝缘胶层500相连。
该电路板基底100中，最外侧的第一导电层111(顶层的导电层)即为第1层电路板单元110的第一导电层111，最外侧的第一导电层111对应的基材层113为第1层电路板单元110的基材层113；最外侧的第二导电层112(底层的导电层)即为第3层电路板单元110的第二导电层112，最外侧的第二导电层112对应的基材层113为第3层电路板单元110的基材层113。
顶层的导电层远离第1层电路板单元110的基材层113的一侧布置有第一绝缘层200，第一绝缘层200远离第一导电层111的一侧依次层叠有第一阻隔层300和第一电磁屏蔽层400。第一阻隔层300至少覆盖顶层的导电层，第一导电层111中的信号线110a为铜信号线，第一阻隔层300阻隔第一导电层111中的信号线110a中的铜粒子迁移至第一电磁屏蔽层400，避免发生短路。
同样地，底层的导电层远离第3层电路板单元110的基材层113的一侧布置有第二绝缘层210，第二绝缘层210远离第二导电层112的一侧依次层叠有第二阻隔层310和第二电磁屏蔽层410。第二阻隔层310至少覆盖底层的导电层，以阻隔第二导电层112中的信号线110a(铜信号线)中的铜粒子迁移至第二电磁屏蔽层410，避免发生短路。
此外，根据各电路板单元110的导电层的连接顺序不同，该电路板基底100中，最外侧的导电层可以全部为第一导电层111，最外侧的导电层也可以全部是第二导电层112，这两种情况下所对应的电路板结构均在本申请实施例的保护范围之内。
在一些实施例中，第一导电层111包括信号线110a和接地线110b。
在一些实施例中，第二导电层112包括信号线110a和接地线110b。
在一些实施例中，第一绝缘层200和第二绝缘层210均为绝缘油墨层。
在一些实施例中，第一阻隔层300的覆盖区域与所述第一绝缘层200的覆盖区域相同。第一绝缘层200将第一基材层113所附着的整个基材层113覆盖，制备工艺简单。
在一些实施例中，第二阻隔层310的覆盖区域与所述第二绝缘层210的覆盖区域相同。第二绝缘层210将第二基材层113所附着的整个基材层113覆盖，制备工艺简单。
可选地，在上述各实施例的基础上，本申请的发明人考虑到，如果将阻隔层的外形轮廓设计为与所要覆盖的信号线110a的外形轮廓相似，仅增加信号线110a区域的厚度，可以减薄电路板结构其它区域的厚度。因此，本申请实施例为第一阻隔层300提供如下一种可能的实现方式：
如图3所示，第一阻隔层300在基材层113中的投影的轮廓线，比最外侧的第一导电层111的信号线110a在该基材层113中投影的轮廓线，靠近该基材层113的边缘。
具体地，第一阻隔层300可以采用图形化工艺，形成仅覆盖第一导电层111中的信号线110a的结构即可。但考虑到对第一导电层111中的信号线110a靠近边缘部分的阻隔效果，需要将第一阻隔层300的边缘外扩一段距离，使得第一阻隔层300在基材层113中的投影的轮廓线相比于最外侧的第一导电层111的信号线110a在该基材层113中投影的轮廓线，更加靠近该基材层113的边缘。
需要说明的是，本实施例中所指的第一导电层111的投影的轮廓线与第一阻隔层300的投影的轮廓线均是指在同一基材层113中的投影所显现出的轮廓线。该同一基材层113可以是最外侧的第一导电层111所对应的基材层113，也可以是其它电路板单元110中的其中一个电路板单元110的基材层113。
在一些实施例中，在综合考虑对铜粒子迁移的阻隔效果和电路板厚度的情况下，第一阻隔层300在基材层113中投影的轮廓线，相对于最外侧的第一导电层111的信号线110a在基材层113中的投影的轮廓线的边缘外扩0.2毫米～0.8毫米，包括端点值0.2毫米和0.8毫米。
需要说明的是，本实施例中的外扩是指由第一导电层111的信号线110a在基材层113中的投影的轮廓线的边缘朝该基材层113边缘的各个方向向外延伸一定距离(如：0.2毫米～0.8毫米)。
可选地，第一阻隔层300在基材层113中投影的轮廓线，相对于最外侧的第一导电层111的信号线110a在该基材层113中的投影的轮廓线的边缘外扩0.5毫米。
在一些实施例中，继续参阅图3，第二阻隔层310在基材层113中的投影的轮廓线，比最外侧的第二导电层112的信号线110a在该基材层113中投影的轮廓线，靠近该基材层113的边缘。
具体地，第二阻隔层310可以采用图形化工艺，形成仅覆盖第二导电层112中的信号线110a的结构即可。但考虑到对第二导电层112中的信号线110a靠近边缘部分的阻隔效果，需要将第二阻隔层310的边缘外扩一段距离，使得第二阻隔层310在基材层113中的投影的轮廓线相比于最外侧的第二导电层112的信号线110a在该基材层113中投影的轮廓线，更加靠近该基材层113的边缘。
需要说明的是，本实施例中所指的第一导电层111的投影的轮廓线与第一阻隔层300的投影的轮廓线均是指在同一基材层113中的投影所显现出的轮廓线。该同一基材层113可以是最外侧的第一导电层111所对应的基材层113，也可以是其它电路板单元110中的其中一个电路板单元110的基材层113。
在一些实施例中，在综合考虑对铜粒子迁移的阻隔效果和电路板厚度的情况下，第二阻隔层310在基材层113中投影的轮廓线，相对于最外侧的第二导电层112的信号线110a在基材层113中的投影的轮廓线的边缘外扩0.2毫米～0.8毫米，包括端点值0.2毫米和0.8毫米。
需要说明的是，本实施例中的外扩是指由第二导电层112的信号线110a在基材层113中的投影的轮廓线的边缘朝该基材层113边缘的各个方向向外延伸一定距离(如：0.2毫米～0.8毫米)。
可选地，第二阻隔层310在基材层113中投影的轮廓线，相对于最外侧的第二导电层112的信号线110a在该基材层113中的投影的轮廓线的边缘外扩0.5毫米。
可选地，在上述各实施例的基础上，本申请的发明人考虑到，由于绝缘(PSR)层需要填补相邻的铜信号线之间的间隙，在相邻的铜信号线之间的区域绝缘层远离的对应的基材层113的一侧朝基材层113的方向凹陷，保证整个绝缘层的厚度均匀性。因此，为了增加铜信号线与对应侧的电磁屏蔽层的距离，可以增加相邻铜信号线之间的阻隔层的厚度。为此，本申请实施例为阻隔层提供如下一种可能的实现方式：
继续参阅图1，第一阻隔层300与第一绝缘层200连接的一侧设有第一凸起301,第一凸起301位于最外侧的第一导电层111的信号线110a之间；第一阻隔层300与第一电磁屏蔽层400连接的一侧为平面。
具体地，第一凸起301位于最外侧的第一导电层111的相邻信号线110a之间的位置，可以填补第一绝缘层200的凹陷区域，从而增加了第一导电层111的信号线110a与刻蚀空隙的过渡位置的绝缘层厚度。此外，由于第一阻隔层300与电磁屏蔽增连接的一侧为平面，该平面可以与基材层113平行。
需要说明的是，第一凸起301为第一阻隔层300的一部分，在第一阻隔层300制备时，通过将制备第一阻隔层300的绝缘材料填充在第一绝缘层200的凹陷区域形成。
本实施例提供的电路板结构，由于第一凸起301增加了相邻铜信号线之间的第一阻隔层300的厚度，进而增加铜信号线边缘与第一电磁屏蔽层400之间距离，降低了铜迁移的几率；而且由于第一阻隔层300靠近电磁屏蔽层的一侧为平面，从而起到了平坦化的作用。
在一些实施例中，继续参阅图1，第二阻隔层310与第二绝缘层210连接的一侧设有第二凸起311,第二凸起311位于最外侧的第二导电层112的信号线110a之间；第二阻隔层310与第二电磁屏蔽层410连接的一侧为平面。
具体地，第二凸起311位于最外侧的第二导电层112的相邻信号线110a之间的位置，可以填补第二绝缘层210的凹陷区域，从而增加了第二导电层112的信号线110a与刻蚀空隙的过渡位置的绝缘层厚度。此外，由于第二阻隔层310与电磁屏蔽增连接的一侧为平面，该平面可以与基材层113平行。
需要说明的是，第二凸起311为第二阻隔层310的一部分，在第二阻隔层310制备时，通过将制备第二阻隔层310的绝缘材料填充在第二绝缘层210的凹陷区域形成。
本实施例提供的电路板结构，由于第二凸起311增加了相邻铜信号线之间的第二阻隔层310的厚度，进而增加铜信号线边缘与第二电磁屏蔽层410之间距离，降低了铜迁移的几率；而且由于第二阻隔层310靠近电磁屏蔽层的一侧为平面，从而起到了平坦化的作用。
在一些实施例中，第一阻隔层300的厚度为10微米～25微米，包括端点值10微米和25微米。在保证对铜粒子迁移阻隔效果的前提下，可控制整个电路板结构的厚度。
在一些实施例中，第一阻隔层300为聚酰亚胺涂料或者环氧树脂涂料。可选地，聚酰亚胺涂料或者环氧树脂涂料的颜色可以选用白色、黄色或者绿色。
在一些实施例中，第二阻隔层310的厚度为10微米～25微米，包括端点值10微米和25微米。在保证对铜粒子迁移阻隔效果的前提下，可控制整个电路板结构的厚度。
在一些实施例中，第二阻隔层310为聚酰亚胺涂料或者环氧树脂涂料。可选地，聚酰亚胺涂料或者环氧树脂涂料的颜色可以选用白色、黄色或者绿色。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示设备，包括上述各实施例中的电路板结构。
在一些实施例中，显示设备可以是手机、电视或者平板电脑等显示设备。
本实施例提供的显示设备，包括了在绝缘层与电磁屏蔽层之间设置有阻隔层的电路板结构，从而阻隔电路板的信号线110a与电磁屏蔽层之间因电场作用带来的铜迁移，进而解决了因铜迁移发生短路而导致显示设备出现黑屏、花屏、或者闪屏类不良的问题。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种电路板结构的制备方法，用于制备前述各实施例中的电路板结构，包括：
将若干电路板单元110组合形成电路板基底100；电路板单元110包括基材层113、以及分别布置在基材层113两侧的第一导电层111和第二导电层112；
在电路板基底100中最外侧的第一导电层111远离对应的基材层113的一侧制备第一绝缘层200，在电路板基底100中最外侧的第二导电层112远离对应的基材层113的一侧制备第二绝缘层210；
在第一绝缘层200远离第一导电层111的一侧利用绝缘材料制备第一阻隔层300，在第二绝缘层210远离第二导电层112的一侧利用绝缘材料制备第二阻隔层310；第一阻隔层300至少覆盖电路板基底100中最外侧的第一导电层111的信号线110a，第二阻隔层310至少覆盖所述电路板基底100中最外侧的第二导电层112的信号线110a；
在第一阻隔层300远离第一绝缘层200的一侧制备第一电磁屏蔽层400，在第二阻隔层310远离第二绝缘层210的一侧制备第二电磁屏蔽层410。
在一些实施例中，为了得到与第一导电层111的信号线110a外形轮廓相似的第一阻隔层300，可以在第一阻隔层300整体制备完成之后进行图形化，从而只保留用于覆盖第一导线层的信号线110a区域的第一阻隔层300。
在一些实施例中，为了得到与第二导电层112的信号线110a外形轮廓相似的第二阻隔层310，可以在第二阻隔层310整体制备完成之后进行图形化，从而只保留用于覆盖第二导线层的信号线110a区域的第二阻隔层310。
本申请各实施例至少具有以下技术效果：
1、在绝缘层与电磁屏蔽层之间增加一层由绝缘材料构成的阻隔层，从而阻隔电路板的信号线110a与电磁屏蔽层之间因电场作用带来的铜迁移，进而解决了因铜迁移发生短路而导致显示设备出现黑屏、花屏、或者闪屏类不良的问题。
2、阻隔层与绝缘层的覆盖区域相同，可采用整面涂覆工艺制备，节省工艺步骤，易于制备。
3、阻隔层的轮廓线与绝缘层的轮廓线的外形一致并外扩预设距离，在保证覆盖导电层中的信号线110a的基础上，仅需增加电路板结构的局部厚度，有利于实现显示设备的轻薄化。
4、由于阻隔层的凸起增加了相邻铜信号线之间的阻隔层的厚度，进而增加铜信号线边缘与电磁屏蔽层之间距离，降低了铜迁移的几率；而且由于阻隔层靠近电磁屏蔽层的一侧为平面，从而起到了平坦化的作用。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：电路板基底；
所述电路板基底包括若干层叠的电路板单元；所述电路板单元包括基材层、以及分别布置在所述基材层两侧的第一导电层和第二导电层；
所述电路板基底中，位于最外侧的所述第一导电层远离对应的所述基材层的一侧布置有第一绝缘层，所述第一绝缘层远离所述第一导电层的一侧依次层叠有第一阻隔层和第一电磁屏蔽层；所述第一阻隔层为绝缘材料构成，所述第一阻隔层至少覆盖所述最外侧的所述第一导电层的信号线；所述第一阻隔层在所述基材层中投影的轮廓线，相对于所述最外侧的所述第一导电层的信号线在所述基材层中的投影的轮廓线的边缘外扩0.2毫米～0.8毫米；
和/或，位于最外侧的所述第二导电层远离对应的所述基材层的一侧布置有第二绝缘层，所述第二绝缘层远离所述第二导电层的一侧依次层叠有第二阻隔层和第二电磁屏蔽层；所述第二阻隔层为绝缘材料构成，所述第二阻隔层至少覆盖所述最外侧的所述第二导电层的信号线；所述第二阻隔层在所述基材层中投影的轮廓线，相对于所述最外侧的所述第二导电层的信号线在所述基材层中的投影的轮廓线的边缘外扩0.2毫米～0.8毫米。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一阻隔层与所述第一绝缘层连接的一侧设有第一凸起，所述第一凸起位于所述最外侧的所述第一导电层的信号线之间；所述第一阻隔层与所述第一电磁屏蔽层连接的一侧为平面。
3.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，包括以下至少一项：
所述第一阻隔层的厚度为10微米～25微米；
所述第一阻隔层为聚酰亚胺涂料或者环氧树脂涂料。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，
所述第二阻隔层与所述第二绝缘层连接的一侧设有第二凸起，所述第二凸起位于所述最外侧的所述第二导电层的信号线之间；所述第二阻隔层与所述第二电磁屏蔽层连接的一侧为平面。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，包括以下至少一项：
所述第二阻隔层的厚度为10微米～25微米；
所述第二阻隔层为聚酰亚胺涂料或者环氧树脂涂料。
6.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项所述的电路板结构。
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