JP2001031929A - 接続構造体 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 二つの電子部品を異方性導電接着剤で接続し
た接続構造体に対し、異方性導電接着剤のはみ出しを防
止すると共に、接続部の低い導通抵抗と十分な接着強度
を付与する。 【解決手段】 第１基板１上の第１電極２と、第２基板
３上の第２電極４とを異方性導電接着剤層５を介して電
気的に接続された接続構造体は、第１電極の電極高さを
Ａ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1とし、第２
電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間スペース幅
をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋Ｃ2）、接
続前の導電性接着剤層の層厚をＸとした時に、以下の関
係式（１） 【数１】0.5×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}≦Ｘ≦2×{(A1C1+A2
C2)/(B+C)} （１） を満足する。
た接続構造体に対し、異方性導電接着剤のはみ出しを防
止すると共に、接続部の低い導通抵抗と十分な接着強度
を付与する。 【解決手段】 第１基板１上の第１電極２と、第２基板
３上の第２電極４とを異方性導電接着剤層５を介して電
気的に接続された接続構造体は、第１電極の電極高さを
Ａ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1とし、第２
電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間スペース幅
をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋Ｃ2）、接
続前の導電性接着剤層の層厚をＸとした時に、以下の関
係式（１） 【数１】0.5×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}≦Ｘ≦2×{(A1C1+A2
C2)/(B+C)} （１） を満足する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、二つの電子部品と
の間、例えば液晶パネルとフィルムコネクタとの間に形
成される接続構造体に関する。
の間、例えば液晶パネルとフィルムコネクタとの間に形
成される接続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの接続端子とマザーボード上
の接続端子とを電気的に接続するために、図４（同図
（ａ）一部切り欠け上面図、同図（ｂ）Ｙ−Ｙ断面図）
に示すようなフィルムコネクタが使用されている。この
フィルムコネクタは、ポリエステルなどの可撓性樹脂フ
ィルム基材４１上に銅箔をパターニングした導体層４２
が形成され、その導体層４２上にカバーフィルム４３が
積層された構造を有する。ここで、カバーフィルム４３
は、可撓性樹脂フィルム基材４１の両端部において導体
層４２を被覆しないように配設されている。そして、カ
バーフィルム４３で被覆されていない導体層４２上に
は、異方性導電接着剤層４４ａ及び４４ｂが同じ層厚で
それぞれ設けられている。
の接続端子とを電気的に接続するために、図４（同図
（ａ）一部切り欠け上面図、同図（ｂ）Ｙ−Ｙ断面図）
に示すようなフィルムコネクタが使用されている。この
フィルムコネクタは、ポリエステルなどの可撓性樹脂フ
ィルム基材４１上に銅箔をパターニングした導体層４２
が形成され、その導体層４２上にカバーフィルム４３が
積層された構造を有する。ここで、カバーフィルム４３
は、可撓性樹脂フィルム基材４１の両端部において導体
層４２を被覆しないように配設されている。そして、カ
バーフィルム４３で被覆されていない導体層４２上に
は、異方性導電接着剤層４４ａ及び４４ｂが同じ層厚で
それぞれ設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶パネル
の接続端子の導体層の高さは通常１μｍ以下であるが、
マザーボードの接続端子の導体層の高さは１０〜５０μ
ｍもある。このため、図４に示したような両端部に同じ
層厚の異方性導電接着剤層を有するフィルムコネクタで
液晶パネルの接続端子とマザーボード上の接続端子とを
接続する場合、液晶パネル側の接続部ではショートの原
因となる異方性導電接着剤のはみ出しが多いという問題
がある。また、マザーボード側の接続部では、導通抵抗
値も相対的に高くなり、しかも接着強度が不十分になる
という問題がある。
の接続端子の導体層の高さは通常１μｍ以下であるが、
マザーボードの接続端子の導体層の高さは１０〜５０μ
ｍもある。このため、図４に示したような両端部に同じ
層厚の異方性導電接着剤層を有するフィルムコネクタで
液晶パネルの接続端子とマザーボード上の接続端子とを
接続する場合、液晶パネル側の接続部ではショートの原
因となる異方性導電接着剤のはみ出しが多いという問題
がある。また、マザーボード側の接続部では、導通抵抗
値も相対的に高くなり、しかも接着強度が不十分になる
という問題がある。
【０００４】このような問題は、二つの電子部品を異方
性導電接着剤で接続する場合に形成される接続構造体に
常に生じうる問題である。
性導電接着剤で接続する場合に形成される接続構造体に
常に生じうる問題である。
【０００５】本発明は、以上の従来の技術の課題を解決
しようとするものであり、二つの電子部品を異方性導電
接着剤で接続した接続構造体に対し、異方性導電接着剤
のはみ出しを防止すると共に、接続部の低い導通抵抗と
十分な接着強度とを付与することを目的とする。
しようとするものであり、二つの電子部品を異方性導電
接着剤で接続した接続構造体に対し、異方性導電接着剤
のはみ出しを防止すると共に、接続部の低い導通抵抗と
十分な接着強度とを付与することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、二つの電子
部品の接続すべきそれぞれの接続端子の導体層の高さ、
導体層の幅、導体層間スペース幅及び異方性導電接着剤
層の層厚の各ファクター同士の間に、上述の目的を達成
するための最適な関係式が存在することを見出し、本発
明を完成させるに到った。
部品の接続すべきそれぞれの接続端子の導体層の高さ、
導体層の幅、導体層間スペース幅及び異方性導電接着剤
層の層厚の各ファクター同士の間に、上述の目的を達成
するための最適な関係式が存在することを見出し、本発
明を完成させるに到った。
【０００７】即ち、本発明は、第１基板上の第１電極
と、第２基板上の第２電極とを異方性導電接着剤層を介
して電気的に接続された接続構造体において、第１電極
の電極高さをＡ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ
1とし、第２電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極
間スペース幅をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2
＋Ｃ2）、接続前の導電性接着剤層の層厚をＸとした時
に、以下の関係式（１）
と、第２基板上の第２電極とを異方性導電接着剤層を介
して電気的に接続された接続構造体において、第１電極
の電極高さをＡ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ
1とし、第２電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極
間スペース幅をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2
＋Ｃ2）、接続前の導電性接着剤層の層厚をＸとした時
に、以下の関係式（１）
【０００８】
【数３】 0.5×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}≦Ｘ≦2×{(A1C1+A2C2)/(B+C)} （１） を満足することを特徴とする接続構造体を提供する。
【０００９】また、本発明は、第１基板上の第１電極
と、第２基板上の第２電極とを異方性導電接着剤層を介
して電気的に接続する接続方法において、第１電極の電
極高さをＡ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1と
し、第２電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間ス
ペース幅をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋Ｃ
2）、接続前の導電性接着剤層の層厚をＸとした時に、
以下の関係式（１）
と、第２基板上の第２電極とを異方性導電接着剤層を介
して電気的に接続する接続方法において、第１電極の電
極高さをＡ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1と
し、第２電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間ス
ペース幅をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋Ｃ
2）、接続前の導電性接着剤層の層厚をＸとした時に、
以下の関係式（１）
【００１０】
【数４】 0.5×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}≦Ｘ≦2×{(A1C1+A2C2)/(B+C)} （１） を満足するように接続することを特徴とする接続方法を
提供する。
提供する。
【００１１】更に、本発明は、可撓性樹脂フィルム基材
上に導体層が形成され、その導体層上に、可撓性樹脂フ
ィルム基材の両端部において導体層を被覆しないように
カバーフィルムが積層され、カバーフィルムで被覆され
ていない導体層上に異方性導電接着剤層がそれぞれ設け
られているフィルムコネクタにおいて、異方性導電接着
剤層の層厚と、可撓性樹脂フィルム基材の両端部それぞ
れにおける導体層高さ、導体層幅及び導体層間スペース
幅とが、フィルムコネクタで接続すべき被接合体の電極
高さ、電極幅及び電極間スペース幅とに対して、本発明
の接続方法が適用できるように構成されていることを特
徴とするフィルムコネクタを提供する。
上に導体層が形成され、その導体層上に、可撓性樹脂フ
ィルム基材の両端部において導体層を被覆しないように
カバーフィルムが積層され、カバーフィルムで被覆され
ていない導体層上に異方性導電接着剤層がそれぞれ設け
られているフィルムコネクタにおいて、異方性導電接着
剤層の層厚と、可撓性樹脂フィルム基材の両端部それぞ
れにおける導体層高さ、導体層幅及び導体層間スペース
幅とが、フィルムコネクタで接続すべき被接合体の電極
高さ、電極幅及び電極間スペース幅とに対して、本発明
の接続方法が適用できるように構成されていることを特
徴とするフィルムコネクタを提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】まず、本発明の接続構造体につい
て説明する。
て説明する。
【００１３】本発明の接続構造体は、図１に示すよう
に、第１基板１上の第１電極２と、第２基板３上の第２
電極４とを異方性導電接着剤層５を介して電気的に接続
された接続構造体である。この接続構造体は、その接続
直前の状態である図２に示すように、第１電極の電極高
さをＡ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1とし、
第２電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間スペー
ス幅をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋
Ｃ2）、接続前の導電性接着剤層５の層厚をＸとした時
に、以下の関係式（１）
に、第１基板１上の第１電極２と、第２基板３上の第２
電極４とを異方性導電接着剤層５を介して電気的に接続
された接続構造体である。この接続構造体は、その接続
直前の状態である図２に示すように、第１電極の電極高
さをＡ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1とし、
第２電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間スペー
ス幅をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋
Ｃ2）、接続前の導電性接着剤層５の層厚をＸとした時
に、以下の関係式（１）
【００１４】
【数５】 0.5×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}≦Ｘ≦2×{(A1C1+A2C2)/(B+C)} （１） を満足することが必要である。ここで、関係式（１）の
各変数の意味は以下の通りである。
各変数の意味は以下の通りである。
【００１５】（Ｂ＋Ｃ）： 一組の電極と電極間スペー
スとからなる単位接続部の幅 Ａ1Ｃ1： 単位接続部の第１基板側の電極間スペース断
面積（単位接続部の第１基板側における異方性導電接着
剤層が押し込まれる空間の断面積） Ａ2Ｃ2： 単位接続部の第２基板側の電極間スペース断
面積（単位接続部の第２基板側における異方性導電接着
剤層が押し込まれうる空間の断面積） （Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）： 単位接続部の電極間スペース合
計断面積（単位接続部における異方性導電接着剤層が押
し込まれうる空間の合計断面積） （Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）： 単位接続部の幅方
向における対向する基板間の平均距離 従って、関係式（１）は、単位接続部における異方性導
電接着剤層の層厚が、単位接続部の幅方向における対向
する基板間の平均距離の半分から２倍の範囲内でなけれ
ばならないことを意味している。即ち、異方性導電接着
剤層の層厚Ｘが単位接続部の幅方向における対向する基
板間の平均距離の半分｛０．５×（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／
（Ｂ＋Ｃ）｝を下回ると、基板間に異方性導電接着剤が
十分に行き渡らないので、接続部の導通抵抗値が上昇
し、接続強度も低下する。反対に、異方性導電接着剤層
の厚みＸが単位接続部の幅方向における対向する基板間
の平均距離の２倍｛２×（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋
Ｃ）｝を上回ると、対向する電極間及び電極間スペース
に十分な量の異方性導電接着剤が供給できるので、接続
部の導通抵抗値が減少し接着強度も向上するが、異方性
導電接着剤層のすべてを電極間スペースに収容できない
ので、接続部から異方性導電接着剤のはみ出しが生ず
る。
スとからなる単位接続部の幅 Ａ1Ｃ1： 単位接続部の第１基板側の電極間スペース断
面積（単位接続部の第１基板側における異方性導電接着
剤層が押し込まれる空間の断面積） Ａ2Ｃ2： 単位接続部の第２基板側の電極間スペース断
面積（単位接続部の第２基板側における異方性導電接着
剤層が押し込まれうる空間の断面積） （Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）： 単位接続部の電極間スペース合
計断面積（単位接続部における異方性導電接着剤層が押
し込まれうる空間の合計断面積） （Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）： 単位接続部の幅方
向における対向する基板間の平均距離 従って、関係式（１）は、単位接続部における異方性導
電接着剤層の層厚が、単位接続部の幅方向における対向
する基板間の平均距離の半分から２倍の範囲内でなけれ
ばならないことを意味している。即ち、異方性導電接着
剤層の層厚Ｘが単位接続部の幅方向における対向する基
板間の平均距離の半分｛０．５×（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／
（Ｂ＋Ｃ）｝を下回ると、基板間に異方性導電接着剤が
十分に行き渡らないので、接続部の導通抵抗値が上昇
し、接続強度も低下する。反対に、異方性導電接着剤層
の厚みＸが単位接続部の幅方向における対向する基板間
の平均距離の２倍｛２×（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋
Ｃ）｝を上回ると、対向する電極間及び電極間スペース
に十分な量の異方性導電接着剤が供給できるので、接続
部の導通抵抗値が減少し接着強度も向上するが、異方性
導電接着剤層のすべてを電極間スペースに収容できない
ので、接続部から異方性導電接着剤のはみ出しが生ず
る。
【００１６】また、関係式（１）は、以下の関係式
（２）に変換することができる。
（２）に変換することができる。
【００１７】
【数６】 0.5×(A1C1+A2C2)≦Ｘ(B+C)≦2×(A1C1+A2C2) （２） この関係式（２）において｛Ｘ（Ｂ＋Ｃ）｝は、単位接
続部内の異方性導電接着剤層の断面積を意味する。即
ち、関係式（２）は、関係式（１）の内容を異方性導電
接着剤層の断面積というファクターから見直したものに
相当する。この関係式（２）によれば、単位接続部にお
ける異方性導電接着剤層の断面積は、単位接続部内にお
ける異方性導電接着剤が押し込まれうる空間の合計断面
積の半分から２倍の範囲内でなければならないことも容
易に了解できる。
続部内の異方性導電接着剤層の断面積を意味する。即
ち、関係式（２）は、関係式（１）の内容を異方性導電
接着剤層の断面積というファクターから見直したものに
相当する。この関係式（２）によれば、単位接続部にお
ける異方性導電接着剤層の断面積は、単位接続部内にお
ける異方性導電接着剤が押し込まれうる空間の合計断面
積の半分から２倍の範囲内でなければならないことも容
易に了解できる。
【００１８】本発明の接続構造体は、第１基板上１の第
１電極と、第２基板３上の第２電極とを異方性導電接着
剤層５を介し、通常のヒートボンダーを使用して熱圧着
処理することにより電気的に接続する接続方法により作
製することができる。但し、第１電極の電極高さを
Ａ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1とし、第２
電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間スペース幅
をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋Ｃ2）、接
続前の導電性接着剤層の層厚をＸとした時に、上述の関
係式（１）を満足するように接続する必要がある。
１電極と、第２基板３上の第２電極とを異方性導電接着
剤層５を介し、通常のヒートボンダーを使用して熱圧着
処理することにより電気的に接続する接続方法により作
製することができる。但し、第１電極の電極高さを
Ａ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1とし、第２
電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間スペース幅
をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋Ｃ2）、接
続前の導電性接着剤層の層厚をＸとした時に、上述の関
係式（１）を満足するように接続する必要がある。
【００１９】なお、異方性導電接着剤層は、第１基板上
にペースト状あるいは液状の公知の異方性導電接着剤を
スクリーン印刷により成膜したり、あるいは公知の異方
性導電接着フィルムを貼り付けることにより製造するこ
とができる。
にペースト状あるいは液状の公知の異方性導電接着剤を
スクリーン印刷により成膜したり、あるいは公知の異方
性導電接着フィルムを貼り付けることにより製造するこ
とができる。
【００２０】本発明の接続構造体及び接続方法におい
て、それらの構成要素である第１基板、第１電極、第２
基板、第２電極、及び異方性導電接着剤層の個々の材質
やサイズ、形状については、関係式（１）を満足するよ
うに公知の材料の中から適宜選択することができる。
て、それらの構成要素である第１基板、第１電極、第２
基板、第２電極、及び異方性導電接着剤層の個々の材質
やサイズ、形状については、関係式（１）を満足するよ
うに公知の材料の中から適宜選択することができる。
【００２１】本発明の接続方法を好ましく適用できる例
として、例えば、液晶パネルの接続端子とマザーボード
上の接続端子とを電気的に接続するために用いられてい
るフィルムコネクタと称される電子部品が挙げられる
（図３（一部切り欠け上面図（同図（ａ）、Ｙ−Ｙ断面
図（同図（ｂ）））。
として、例えば、液晶パネルの接続端子とマザーボード
上の接続端子とを電気的に接続するために用いられてい
るフィルムコネクタと称される電子部品が挙げられる
（図３（一部切り欠け上面図（同図（ａ）、Ｙ−Ｙ断面
図（同図（ｂ）））。
【００２２】このようなフィルムコネクタは、ポリエス
テルなどの可撓性樹脂フィルム基材３１上に銅箔等をパ
ターニングした導体層３２が形成され、その導体層３２
上にカバーフィルム３３が積層された構造を有する。こ
こで、カバーフィルム３３は、可撓性樹脂フィルム基材
３１の両端部において導体層３２を被覆しないように配
設されている。そして、カバーフィルム３３で被覆され
ていない導体層３２上には、異方性導電接着剤層３４ａ
及び３４ｂがそれぞれ設けられている。このフィルムコ
ネクタにおいては、異方性導電接着剤層の厚みＸａ，Ｘ
ｂと、可撓性樹脂フィルム基材３１の両端部のそれぞれ
における導体層の高さｈａ，ｈｂ、導体層幅Ｗａ，Ｗｂ
及び導体層間スペース幅Ｓａ，Ｓｂとが、フィルムコネ
クタで接続すべき被接合体の電極の高さ、電極幅及び電
極間スペース幅とに対して、関係式（１）が満足するよ
うに選択される。
テルなどの可撓性樹脂フィルム基材３１上に銅箔等をパ
ターニングした導体層３２が形成され、その導体層３２
上にカバーフィルム３３が積層された構造を有する。こ
こで、カバーフィルム３３は、可撓性樹脂フィルム基材
３１の両端部において導体層３２を被覆しないように配
設されている。そして、カバーフィルム３３で被覆され
ていない導体層３２上には、異方性導電接着剤層３４ａ
及び３４ｂがそれぞれ設けられている。このフィルムコ
ネクタにおいては、異方性導電接着剤層の厚みＸａ，Ｘ
ｂと、可撓性樹脂フィルム基材３１の両端部のそれぞれ
における導体層の高さｈａ，ｈｂ、導体層幅Ｗａ，Ｗｂ
及び導体層間スペース幅Ｓａ，Ｓｂとが、フィルムコネ
クタで接続すべき被接合体の電極の高さ、電極幅及び電
極間スペース幅とに対して、関係式（１）が満足するよ
うに選択される。
【００２３】従って、このフィルムコネクタの両端部に
おける異方性導電接着剤層の厚みは、両側の被接合体の
種類が互いに異なる場合には両端部における異方性導電
接着剤層の厚みＸａ及びＸｂは、互いに異なる場合が多
い。特に、フィルムコネクタで液晶パネルとマザーボー
ドとを接続する場合には、一方の異方性導電接着剤層の
厚みが他方の異方性導電接着剤層の厚みの１．５倍以上
となる場合が多い。
おける異方性導電接着剤層の厚みは、両側の被接合体の
種類が互いに異なる場合には両端部における異方性導電
接着剤層の厚みＸａ及びＸｂは、互いに異なる場合が多
い。特に、フィルムコネクタで液晶パネルとマザーボー
ドとを接続する場合には、一方の異方性導電接着剤層の
厚みが他方の異方性導電接着剤層の厚みの１．５倍以上
となる場合が多い。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を具体的に説明する。
【００２５】実施例１〜２，比較例１〜２ 図２に示すように、第１基板１であるフレキシブルプリ
ント基板（Ａ1＝８μｍ、Ｂ1＝１５０μｍ、Ｃ1＝１５
０μｍ）と第２基板３であるリジット基板（Ａ2＝３５
μｍ、Ｂ2＝１５０μｍ、Ｃ2＝１５０μｍ）とを、表１
に示した厚さのエポキシ系異方性導電接着剤層５（ＣＰ
７１３１、ソニーケミカル社製）を介して熱圧着し、接
続構造体を得た。ここで、｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ
＋Ｃ）｝の数値は、２１．５である。
ント基板（Ａ1＝８μｍ、Ｂ1＝１５０μｍ、Ｃ1＝１５
０μｍ）と第２基板３であるリジット基板（Ａ2＝３５
μｍ、Ｂ2＝１５０μｍ、Ｃ2＝１５０μｍ）とを、表１
に示した厚さのエポキシ系異方性導電接着剤層５（ＣＰ
７１３１、ソニーケミカル社製）を介して熱圧着し、接
続構造体を得た。ここで、｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ
＋Ｃ）｝の数値は、２１．５である。
【００２６】得られた接続構造体の接続部の「導通抵
抗」と「接着強度」と異方性導電接着剤のはみ出しに由
来する「ショートの有無」について、以下に説明するよ
うに評価した。得られた結果を表１に示す。
抗」と「接着強度」と異方性導電接着剤のはみ出しに由
来する「ショートの有無」について、以下に説明するよ
うに評価した。得られた結果を表１に示す。
【００２７】（導通抵抗）接続構造体の導通抵抗を、接
続直後（初期抵抗値）とエージング後（６０℃、９５％
ＲＨ、５００ｈｒ）にそれぞれ測定した。エージング後
の導通抵抗値が接続直後の導通抵抗値の３倍未満である
場合を「○」と評価し、３倍以上である場合を「×」と
評価した。
続直後（初期抵抗値）とエージング後（６０℃、９５％
ＲＨ、５００ｈｒ）にそれぞれ測定した。エージング後
の導通抵抗値が接続直後の導通抵抗値の３倍未満である
場合を「○」と評価し、３倍以上である場合を「×」と
評価した。
【００２８】（接着強度）接続構造体の接続直後の接続
構造体の接続部（０．２ｃｍ×１ｃｍ）を剥離装置（テ
ンシロン ＲＴＣ１２１０、オリエンテック社製）で９
０度方向に剥離し、剥離が開始するのに要した力（ｇｆ
／ｃｍ）を接着強度とした。接着強度が４００ｇｆ／ｃ
ｍ以上の場合を「○」と評価し、４００ｇｆ／ｃｍ未満
である場合を「×」と評価した。
構造体の接続部（０．２ｃｍ×１ｃｍ）を剥離装置（テ
ンシロン ＲＴＣ１２１０、オリエンテック社製）で９
０度方向に剥離し、剥離が開始するのに要した力（ｇｆ
／ｃｍ）を接着強度とした。接着強度が４００ｇｆ／ｃ
ｍ以上の場合を「○」と評価し、４００ｇｆ／ｃｍ未満
である場合を「×」と評価した。
【００２９】（ショートの有無）接続構造体を６０℃、
９５％ＲＨの雰囲気内に５００ｈｒ放置し、ショートが
発生しない場合を「○」と評価し、発生した場合を
「×」と評価した。
９５％ＲＨの雰囲気内に５００ｈｒ放置し、ショートが
発生しない場合を「○」と評価し、発生した場合を
「×」と評価した。
【００３０】
【表１】 異方性導電接着剤層 の厚さ（μｍ） 導通抵抗 接着強度 ショート 実施例１ １２ ○ ○ ○ 実施例２ ４３ ○ ○ ○ 比較例１ １０ × × ○ 比較例２ ４５ ○ ○ ×
【００３１】表１から明らかなように、関係式（１）を
満足する実施例１及び実施例２の接続構造体は、いずれ
の評価項目についても良好な結果が得られた。
満足する実施例１及び実施例２の接続構造体は、いずれ
の評価項目についても良好な結果が得られた。
【００３２】一方、異方性導電接着剤層の厚みが関係式
（１）の下限を下回った比較例１の接続構造体は、評価
項目「導通抵抗」と「接着強度」の点で問題があった。
また、異方性導電接着剤層の厚みが関係式（１）の上限
を上回った比較例２の接続構造体は、評価項目「ショー
トの有無」の点で問題があった。
（１）の下限を下回った比較例１の接続構造体は、評価
項目「導通抵抗」と「接着強度」の点で問題があった。
また、異方性導電接着剤層の厚みが関係式（１）の上限
を上回った比較例２の接続構造体は、評価項目「ショー
トの有無」の点で問題があった。
【００３３】実施例３〜４，比較例３〜４ 図２に示すように、第１基板１であるガラス基板（Ａ1
＝１μｍ、Ｂ1＝５０μｍ、Ｃ1＝４０μｍ）と第２基板
３であるフレキシブルプリント基板（Ａ2＝２５μｍ、
Ｂ2＝４５μｍ、Ｃ2＝４５μｍ）とを、表２に示した厚
さのエポキシ系異方性導電接着剤層５（ＣＰ７１３１、
ソニーケミカル社製）を介して熱圧着し、接続構造体を
得た。ここで、｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の
数値は、１２．９である。
＝１μｍ、Ｂ1＝５０μｍ、Ｃ1＝４０μｍ）と第２基板
３であるフレキシブルプリント基板（Ａ2＝２５μｍ、
Ｂ2＝４５μｍ、Ｃ2＝４５μｍ）とを、表２に示した厚
さのエポキシ系異方性導電接着剤層５（ＣＰ７１３１、
ソニーケミカル社製）を介して熱圧着し、接続構造体を
得た。ここで、｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の
数値は、１２．９である。
【００３４】得られた接続構造体の接続部の「導通抵
抗」と「接着強度」と異方性導電接着剤のはみ出しに由
来する「ショートの有無」について、実施例１と同様に
評価した。得られた結果を表２に示す。
抗」と「接着強度」と異方性導電接着剤のはみ出しに由
来する「ショートの有無」について、実施例１と同様に
評価した。得られた結果を表２に示す。
【００３５】
【表２】 異方性導電接着剤層 の厚さ（μｍ） 導通抵抗 接着強度 ショート 実施例３ ７ ○ ○ ○ 実施例４ ２５ ○ ○ ○ 比較例３ ５ × × ○ 比較例４ ２７ ○ ○ ×
【００３６】表２から明らかなように、｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ
2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値が実施例１の場合と異なっ
ていても、関係式（１）を満足している実施例３及び４
の接続構造体は、いずれの評価項目についても良好な結
果が得られた。
2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値が実施例１の場合と異なっ
ていても、関係式（１）を満足している実施例３及び４
の接続構造体は、いずれの評価項目についても良好な結
果が得られた。
【００３７】一方、異方性導電接着剤層の厚みが関係式
（１）の下限を下回った比較例３の接続構造体は、評価
項目「導通抵抗」と「接着強度」の点で問題があった。
また、異方性導電接着剤層の厚みが関係式（１）の上限
を上回った比較例４の接続構造体は、評価項目「ショー
トの有無」の点で問題があった。
（１）の下限を下回った比較例３の接続構造体は、評価
項目「導通抵抗」と「接着強度」の点で問題があった。
また、異方性導電接着剤層の厚みが関係式（１）の上限
を上回った比較例４の接続構造体は、評価項目「ショー
トの有無」の点で問題があった。
【００３８】実施例５，比較例５〜６ ２５μｍ厚のポリイミド基板上にパターニングされた１
２μｍ厚の銅箔が積層され、両端の端子部を除きその銅
箔上にカバーコート層が積層されている、図３に示すよ
うなフィルムコネクタ（ＦＣ）を使用することにより、
ＦＣの片側と液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤＰ）及び
ＦＣの他端子とマザーボード（ＭＢ）とを接続した。こ
のとき、ＦＣの両端の接続部は、それぞれ図２に示す接
続構造体とした。
２μｍ厚の銅箔が積層され、両端の端子部を除きその銅
箔上にカバーコート層が積層されている、図３に示すよ
うなフィルムコネクタ（ＦＣ）を使用することにより、
ＦＣの片側と液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤＰ）及び
ＦＣの他端子とマザーボード（ＭＢ）とを接続した。こ
のとき、ＦＣの両端の接続部は、それぞれ図２に示す接
続構造体とした。
【００３９】ＬＣＤＰ側の接続構造体においては、第１
基板であるＦＣの片側端子部（Ａ1＝１２μｍ、Ｂ1＝１
００μｍ、Ｃ1＝１００μｍ）と第２基板であるＬＣＤ
Ｐ端子部（Ａ2＝１μｍ、Ｂ2＝１００μｍ、Ｃ2＝１０
０μｍ）とを、表３に示した厚さ（ｔ１）のエポキシ系
異方性導電接着剤層（ＣＰ７１３１、ソニーケミカル社
製）を介して熱圧着した。ここで、｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ
2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値は、６．５である。
基板であるＦＣの片側端子部（Ａ1＝１２μｍ、Ｂ1＝１
００μｍ、Ｃ1＝１００μｍ）と第２基板であるＬＣＤ
Ｐ端子部（Ａ2＝１μｍ、Ｂ2＝１００μｍ、Ｃ2＝１０
０μｍ）とを、表３に示した厚さ（ｔ１）のエポキシ系
異方性導電接着剤層（ＣＰ７１３１、ソニーケミカル社
製）を介して熱圧着した。ここで、｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ
2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値は、６．５である。
【００４０】また、ＭＢ側の接続構造体においては、第
１基板であるＦＣの他端端子部（Ａ1＝１２μｍ、Ｂ1＝
１５０μｍ、Ｃ1＝１５０μｍ）と第２基板であるＭＢ
端子部（Ａ2＝３５μｍ、Ｂ2＝１５０μｍ、Ｃ2＝１５
０μｍ）とを、表３に示した厚さ（ｔ２）のエポキシ系
異方性導電接着剤層（ＣＰ７１３１、ソニーケミカル社
製）を介して熱圧着した。ここで、｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ
2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値は、２３．５である。
１基板であるＦＣの他端端子部（Ａ1＝１２μｍ、Ｂ1＝
１５０μｍ、Ｃ1＝１５０μｍ）と第２基板であるＭＢ
端子部（Ａ2＝３５μｍ、Ｂ2＝１５０μｍ、Ｃ2＝１５
０μｍ）とを、表３に示した厚さ（ｔ２）のエポキシ系
異方性導電接着剤層（ＣＰ７１３１、ソニーケミカル社
製）を介して熱圧着した。ここで、｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ
2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値は、２３．５である。
【００４１】得られた接続構造体の接続部の「導通抵
抗」と「接着強度」と異方性導電接着剤のはみ出しに由
来する「ショートの有無」について、実施例１と同様に
評価した。得られた結果を表３に示す。
抗」と「接着強度」と異方性導電接着剤のはみ出しに由
来する「ショートの有無」について、実施例１と同様に
評価した。得られた結果を表３に示す。
【００４２】
【表３】 異方性導電接着剤層 の厚さ（μｍ） 導通抵抗 接着強度 ショート ｔ１ ｔ２ t2/t1 実施例５ １２ ２５ 2.08 ○ ○ ○ 比較例５ １０ １０ 1.0 ×(MB側) ×(MB側) ○ 比較例６ ２５ ３５ 1.4 ○ ○ ×(LCDP側)
【００４３】表３から明らかなように、実施例５の接続
構造体の場合、ＬＣＤＰ側の｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／
（Ｂ＋Ｃ）｝の数値（６．５）に対する異方性導電接着
剤層の厚さ（ｔ１＝１２）、及びＭＢ側の｛（Ａ1Ｃ1＋
Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値（２３．５）に対する異
方性導電接着剤層の厚さ（ｔ２＝２５）が関係式（１）
を満足しているので、いずれの評価項目についても良好
な結果が得られた。このとき、t2/t1の数値は２を超え
る数値であった。
構造体の場合、ＬＣＤＰ側の｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／
（Ｂ＋Ｃ）｝の数値（６．５）に対する異方性導電接着
剤層の厚さ（ｔ１＝１２）、及びＭＢ側の｛（Ａ1Ｃ1＋
Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値（２３．５）に対する異
方性導電接着剤層の厚さ（ｔ２＝２５）が関係式（１）
を満足しているので、いずれの評価項目についても良好
な結果が得られた。このとき、t2/t1の数値は２を超え
る数値であった。
【００４４】一方、ＭＢ側の｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／
（Ｂ＋Ｃ）｝の数値（２３．５）に対する異方性導電接
着剤層の厚さ（ｔ２＝１０）が関係式（１）の範囲を下
回った比較例５の接続構造体は、評価項目「導通抵抗」
と「接着強度」の点で問題があった。また、ＬＣＤＰ側
の｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値（６．
５）に対する異方性導電接着剤層の厚さ（ｔ２＝２５）
が関係式（１）の範囲を上回った比較例６の接続構造体
は、評価項目「ショート」の点で問題があった。
（Ｂ＋Ｃ）｝の数値（２３．５）に対する異方性導電接
着剤層の厚さ（ｔ２＝１０）が関係式（１）の範囲を下
回った比較例５の接続構造体は、評価項目「導通抵抗」
と「接着強度」の点で問題があった。また、ＬＣＤＰ側
の｛（Ａ1Ｃ1＋Ａ2Ｃ2）／（Ｂ＋Ｃ）｝の数値（６．
５）に対する異方性導電接着剤層の厚さ（ｔ２＝２５）
が関係式（１）の範囲を上回った比較例６の接続構造体
は、評価項目「ショート」の点で問題があった。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、二つの電子部品を異方
性導電接着剤で接続した接続構造体に対し、異方性導電
接着剤のはみ出しを防止すると共に、接続部の低い導通
抵抗と十分な接着強度とを付与できる。
性導電接着剤で接続した接続構造体に対し、異方性導電
接着剤のはみ出しを防止すると共に、接続部の低い導通
抵抗と十分な接着強度とを付与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接続構造体の概略断面図である。
【図２】接続直前の本発明の接続構造体の概略断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明のフィルムコネクタの一部切り欠け上面
図（同図（ａ））及びＹ−Ｙ断面図（同図（ｂ））であ
る。
図（同図（ａ））及びＹ−Ｙ断面図（同図（ｂ））であ
る。
【図４】従来のフィルムコネクタの一部切り欠け上面図
（同図（ａ））及びＹ−Ｙ断面図（同図（ｂ））であ
る。
（同図（ａ））及びＹ−Ｙ断面図（同図（ｂ））であ
る。
１…第１基板、２…第１電極、３…第２基板、４…第２
電極、５…異方性導電接着剤層、Ａ1…第１電極高さ、
Ｂ1…第１電極幅、Ｃ1…第１電極間スペース幅、Ａ2…
第２電極高さ、Ｂ2…第２電極幅、Ｃ2…第２電極間スペ
ース幅、Ｘ…接続前の導電性接着剤層厚
電極、５…異方性導電接着剤層、Ａ1…第１電極高さ、
Ｂ1…第１電極幅、Ｃ1…第１電極間スペース幅、Ａ2…
第２電極高さ、Ｂ2…第２電極幅、Ｃ2…第２電極間スペ
ース幅、Ｘ…接続前の導電性接着剤層厚
Claims (5)
- 【請求項１】 第１基板上の第１電極と、第２基板上の
第２電極とを異方性導電接着剤層を介して電気的に接続
された接続構造体において、第１電極の電極高さを
Ａ1、電極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1とし、第２
電極の電極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間スペース幅
をＣ2とし（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋Ｃ2）、接
続前の導電性接着剤層の層厚をＸとした時に、以下の関
係式（１） 【数１】 0.5×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}≦Ｘ≦2×{(A1C1+A2C2)/(B+C)} （１） を満足することを特徴とする接続構造体。 - 【請求項２】 第１基板上の第１電極と、第２基板上の
第２電極とを異方性導電接着剤層を介して電気的に接続
する接続方法において、第１電極の電極高さをＡ1、電
極幅をＢ1、電極間スペース幅をＣ1とし、第２電極の電
極高さをＡ2、電極幅をＢ2、電極間スペース幅をＣ2と
し（但し、Ｂ＋Ｃ＝Ｂ1＋Ｃ1＝Ｂ2＋Ｃ2）、接続前の導
電性接着剤層の層厚をＸとした時に、以下の関係式
（１） 【数２】 0.5×{(A1C1+A2C2)/(B+C)}≦Ｘ≦2×{(A1C1+A2C2)/(B+C)} （１） を満足するように接続することを特徴とする接続方法。 - 【請求項３】 可撓性樹脂フィルム基材上に導体層が形
成され、その導体層上に、可撓性樹脂フィルム基材の両
端部において導体層を被覆しないようにカバーフィルム
が積層され、カバーフィルムで被覆されていない導体層
上に異方性導電接着剤層がそれぞれ設けられているフィ
ルムコネクタにおいて、異方性導電接着剤層の層厚と、
可撓性樹脂フィルム基材の両端部それぞれにおける導体
層高さ、導体層幅及び導体層間スペース幅とが、フィル
ムコネクタで接続すべき被接続体の電極高さ、電極幅及
び電極間スペース幅とに対して、請求項２の接続方法が
適用できるように構成されていることを特徴とするフィ
ルムコネクタ。 - 【請求項４】 可撓性樹脂フィルム基材の両端部におけ
る異方性導電接着剤層の厚みが互いに異なる請求項３記
載のフィルムコネクタ。 - 【請求項５】 一方の異方性導電接着剤層の厚みが他方
の異方性導電接着剤層の厚みの１．５倍以上である請求
項４記載のフィルムコネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11206581A JP2001031929A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 接続構造体 |
| TW089112690A TWI265190B (en) | 1999-07-21 | 2000-06-28 | Connected structure |
| KR10-2000-0041552A KR100491565B1 (ko) | 1999-07-21 | 2000-07-20 | 접속구조체 |
| US09/992,031 US6760969B2 (en) | 1999-07-21 | 2001-11-26 | Method for connecting electrical components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11206581A JP2001031929A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 接続構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001031929A true JP2001031929A (ja) | 2001-02-06 |
Family
ID=16525782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11206581A Pending JP2001031929A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 接続構造体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6760969B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001031929A (ja) |
| KR (1) | KR100491565B1 (ja) |
| TW (1) | TWI265190B (ja) |
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| JP2003049152A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体 |
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| WO2023106239A1 (ja) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | ソニーグループ株式会社 | 接着構造、電子機器および接着方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6760969B2 (en) | 2004-07-13 |
| US20020060092A1 (en) | 2002-05-23 |
| KR20010015379A (ko) | 2001-02-26 |
| TWI265190B (en) | 2006-11-01 |
| KR100491565B1 (ko) | 2005-05-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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