KR101332436B1

KR101332436B1 - 이방 전도성 필름

Info

Publication number: KR101332436B1
Application number: KR1020100123809A
Authority: KR
Inventors: 어동선; 남궁현희; 정광진; 박진성; 한재선
Original assignee: 제일모직주식회사
Priority date: 2010-12-06
Filing date: 2010-12-06
Publication date: 2013-11-22
Also published as: CN102660201A; CN102660201B; US9389338B2; TW201226195A; KR20120062516A; TWI469874B; US20120141802A1

Abstract

본 발명은 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층으로 구성되는 다중층 구조를 도입하여, 저온 압착을 통해 패널 내 자체 변형을 최소화하고 공정 시간을 단축시킴과 동시에 접속 저항 신뢰성을 높인 이방 전도성 필름에 관한 것이다.

Description

이방 전도성 필름{Anisotropic conductive film}

본 발명은 이방 전도성 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층으로 구성되는 다중층 구조를 도입하여, 저온 압착을 통해 패널 내 자체 변형을 최소화면서 공정 시간을 단축시킴과 동시에 접속 저항과 접착력 등의 접속 신뢰성을 높인 이방 전도성 필름에 관한 것이다.

최근 대형화 및 박형화 추세에 있는 디스플레이 산업의 경향에 따라 전극 및 회로들 간의 피치 또한 점차 미세화되고 있다. 이러한 미세 회로 단자들을 접속하기 위한 배선 기구 중의 하나로서 이방 전도성 필름이 매우 중요한 역할을 수행하고 있다. 그 결과 이방 전도성 필름은 전기적 접속 재료로 많은 주목을 받고 있다.

이방 전도성 필름을 접속 재료로 사용하기 위해서는 접속 신뢰성이 요구된다. 필름 초기 상태에 측정된 접속 저항, 접착력 등은 필름의 방치 조건에 따라 저항이 높아지거나 접착력이 낮아질 수 있어 접속 신뢰성을 낮출 수 있다. 또한, 필름 사용 중에 단자 내에서 버블이 발생할 수 있으며 이 역시 접속 신뢰성을 낮춘다. 또한, 종래 이방 전도성 필름은 160℃ 이상의 온도에서 경화시키므로 가열 및 압착하는데 드는 시간이 많이 들었다.

따라서, 접속 신뢰성과 저온 속경화에 의한 압착 시간의 단축을 모두 충족시킬 수 있는 이방 전도성 필름에 대한 요구가 증가하고 있다.

본 발명의 목적은 저온 속경화를 가능하게 하여 압착 공정 시간을 단축할 수 있는 이방 전도성 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 접속 저항, 접착력 및 버블 유무에 있어서 접속 신뢰성이 높은 이방 전도성 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 목적은 신뢰성 평가 후에도 접착력 감소율이 현저하게 낮은 이방 전도성 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 이방 전도성 필름은 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층으로 구성되는 다중층을 포함할 수 있다.

본 발명의 이방 전도성 필름은 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착한 후의 접착력에 대한 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착하고 85℃ 및 85%에서 250시간 동안 방치한 후의 접착력의 접착력 감소율이 0 초과 30%이하이고, 상기 방치한 후의 접착력이 1000 gf/cm 이상이 될 수 있다.

본 발명의 이방 전도성 필름은 시차주사열량계(DSC)에 의한 개시(onset) 온도가 80-90℃이고 피크(peak) 온도가 95-110℃이 될 수 있다.

일 구체예에서, 다중층은 이중층일 수 있다.

일 구체예에서, 상기 이중층 중 유리에 부착되는 층은 상기 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층이고 기판 또는 칩에 부착되는 층은 상기 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층일 수 있다.

일 구체예에서, 상기 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층은 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트, 잠재성 경화제, 도전성 입자 및 실란 커플링제를 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 상기 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층은 아크릴레이트 변성 우레탄 수지, 에폭시 아크릴레이트, 이소시아누레이트 아크릴레이트, (메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물, 중합 개시제 및 도전성 입자를 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층은 고형분 기준으로 에폭시 수지 15-59.9중량%, 에폭시 아크릴레이트 10-30중량%, 잠재성 경화제 29-40중량%, 도전성 입자 1-10중량% 및 실란 커플링제 0.1-5중량%를 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층은 고형분 기준으로 아크릴레이트 변성 우레탄 수지 25-63중량%, 에폭시 아크릴레이트 15-30중량%, 이소시아누레이트 아크릴레이트 15-20중량%, (메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물 5-15중량%, 중합 개시제 1-5중량% 및 도전성 입자 1-5중량%를 포함할 수 있다.

일 구체예에서, 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층은 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 저온 속경화를 가능하게 하여 압착 공정 시간을 단축할 수 있는 이방 전도성 필름을 제공하였다. 본 발명은 접속 저항, 접착력 및 버블 유무에 있어서 접속 신뢰성이 높은 이방 전도성 필름을 제공하였다. 본 발명은 신뢰성 평가 후에도 접착력 감소율이 현저하게 낮은 이방 전도성 필름을 제공하였다.

도 1은 본 발명의 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층으로 구성되는 이중층 구조를 갖는 이방 전도성 필름의 시차주사열량계 측정 결과를 나타낸 것이다.
도 2는 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층만으로 된 이방 전도성 필름의 시차주사열량계 측정 결과를 나타낸 것이다.
도 3은 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층만으로 된 이방 전도성 필름의 시차주사열량계 측정 결과를 나타낸 것이다.

본 발명의 이방 전도성 필름은 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착한 후의 접착력에 대한 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착하고 85℃ 및 85%에서 250시간 동안 방치한 후의 접착력의 접착력 감소율이 0 초과 내지 30% 이하이고, 상기 방치한 후의 접착력이 1000 gf/cm 이상일 수 있다.

접착력 감소율은 하기 식 1로 표시할 수 있다.

<식 1> 접착력 감소율(%) = ｜(B-A)/A｜ x 100

(상기에서 A는 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착한 후의 접착력이고, B는 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착하고 85℃ 및 85%에서 250시간 동안 방치한 후의 접착력이다)

접착력은 당업계에 알려진 통상의 방법을 사용하여 측정할 수 있는데 예를 들면, 접착력은 압착 부위를 10mm로 나눈 후 기판 또는 칩을 90°로 꺾어 일정한 속도로 로드셀을 상승시켜 측정할 수 있다. 바람직하게는 UTM(universal testing machine, H5KT, Hounsfield)을 이용하여 90°접착력을 측정할 수 있다.

본 발명의 이방 전도성 필름은 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착한 후의 접착력이 1000gf/cm 이상, 바람직하게는 1100-2000gf/cm가 될 수 있다. 이를 다시 85℃ 및 85%에서 250시간 동안 방치한 후의 접착력은 1000gf/cm 이상, 바람직하게는 1100-1500gf/cm가 될 수 있다.

본 발명의 이방 전도성 필름은 시차주사열량계(DSC)에 의한 개시(onset) 온도가 80-90℃이고 피크(peak) 온도가 95-110℃가 될 수 있다.

본 발명의 이방 전도성 필름은 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층으로 구성되는 다중층 필름으로서, 2층 이상의 층을 포함할 수 있다. 각각의 층은 층 자체의 접착력에 의해 라미네이션(lamination)되어 다중층을 형성할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 다중층의 두께는 5-50㎛이 될 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는 다중층은 이중층 구조를 가질 수 있다.

이중층 구조에서 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층은 유리에 부착되는 층이고, 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층은 기판 또는 칩(FPCB 등)에 부착될 수 있다. 이중층 구조에서 각 층은 1-30㎛의 두께가 될 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.

상기 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층은 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트, 잠재성 경화제, 도전성 입자 및 실란 커플링제를 포함하고, 상기 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층은 아크릴레이트 변성 우레탄 수지, 에폭시 아크릴레이트, 이소시아누레이트 아크릴레이트, (메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물, 중합 개시제 및 도전성 입자를 포함할 수 있다.

<경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층>

에폭시 수지

에폭시 수지는 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 경화부 및 필름 형성을 위한 바인더부 역할을 수행한다.

에폭시 수지는 비스페놀형, 노볼락형, 글리시딜형, 지방족, 지환족 및 방향족 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.

바람직하게는, 에폭시 수지는 비스페놀형 에폭시 수지와 방향족 에폭시 수지의 혼합을 포함할 수 있다. 비스페놀형 에폭시 수지는 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 카테콜계 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. 방향족 에폭시 수지는 나프탈렌계, 안트라센계, 피렌계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. 비스페놀형 에폭시 수지는 에폭시 수지 중 30-80중량%, 방향족 에폭시 수지는 에폭시 수지 중 20-70중량%로 포함될 수 있다.

에폭시 수지는 고형분 기준으로 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 중 15-59.9중량%, 바람직하게는 25-53.9중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, FPCB의 동박과 스페이스에 물리적인 결합이 우수하며 경화 후 모듈러스가 높아, 우수한 접착력 및 접속 신뢰성을 가질 수 있다.

에폭시 아크릴레이트

에폭시 아크릴레이트는 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 간에 혼용성을 부여함으로써 각 층간의 혼용성을 개선한다.

에폭시 아크릴레이트는 BPA 타입 에폭시 아크릴레이트, 노볼락 타입 에폭시 아크릴레이트 및 (프로필렌옥사이드 변성 BPA의 디글리시딜 에테르)의 디아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.

에폭시 아크릴레이트는 고형분 기준으로 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 중 10-30중량%, 바람직하게는 15-30중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 열경화 중 발생할 수 있는 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층 간의 혼용성을 개선함으로써 두 층이 분리되는 문제를 최소화 할 수 있다.

잠재성 경화제

잠재성 경화제는 에폭시용 열 경화제이며, 종래에 통상적으로 사용되는 에폭시 경화용 타입의 열 경화제이면 어느 것이든 제한없이 사용할 수 있다. 구체적인 예로는 이미다졸계, 산무수물계, 아민계, 히드라지드계, 양이온계 등 다양한 경화제로 이루어진 군에서 목적에 맞도록 각각 1종 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.

잠재성 경화제는 고형분 기준으로 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 중 29-40 중량%, 바람직하게는 30-37중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 접착층이 완전히 경화될 수 있고, 미경화물이 존재하지 않아 접속 신뢰성과 접착력이 떨어지지 않으며, 경화제외 첨가되는 성분으로부터 나타나는 효과가 나타나지 않을 수 있다.

도전성 입자

도전성 입자는 종래 공지되어 있는 도전성 입자를 제한없이 사용할 수 있다. 바람직하게는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni 등을 포함하는 금속으로 도금 코팅한 입자; 그 위에 절연입자를 추가로 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자 등을 사용할 수 있다. 도전성 입자의 크기는 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 2 - 50 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있다.

도전성 입자는 고형분 기준으로 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 중 1-10중량%, 바람직하게는 1-5중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 절연특성을 유지하며 도전성 입자의 본래 역할인 회로간 접속 성능을 유지할 수 있다.

실란 커플링제

실란 커플링제는 비닐 트리메톡시 실란, 비닐 트리에톡시 실란, (메타)아크릴옥시 프로필 트리메톡시실란 등의 중합성 불화기 함유 규소 화합물; 3-글리시드옥시 프로필 트리메톡시실란, 3-글리시드옥시 프로필메틸 디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸 트리메톡실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물; 3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 메틸 디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물; 및 3-클로로 프로필 트리메톡시실란 등으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.

실란 커플링제는 고형분 기준으로 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 중 0.1-5 중량%, 바람직하게는 0.1-4중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 유래 패널간 젖음성이 향상되어 접착력이 향상되는 효과가 있다.

<경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층>

아크릴레이트 변성 우레탄 수지

아크릴레이트 변성 우레탄 수지는 접착층의 바인더부로서 낮은 유리전이온도를 갖음으로 흐름성이 향상되면서 분자 사슬 내의 우레탄기에 의해 높은 접착력이 발현된다. 특히, 이방 도전성 필름에 사용될 경우 경화 성능이 향상되어 접속 공정의 온도를 낮출 수 있다.

아크릴레이트 변성 우레탄 수지는 디이소시아네이트, 폴리올, 디올 및 아크릴레이트의 성분을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.

디이소시아네이트는 방향족, 지방족, 지환족 디이소시아네이트, 이들의 조합물 등이 사용될 수 있고, 구체적으로, 디이소시아네이트는 테트라메틸렌-1,4-디이소시아네이트, 헤사메틸렌-1,6-디이소시아네이트, 시클로헥실렌-1,4-디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실 디이소시아네이트), 이소포론 디이소시아네이트, 4-4 메틸렌비스(시클로헥실 디이소시아네이트) 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

폴리올은 분자쇄내에 2개 이상의 수산기를 가지는 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 등을 사용할 수 있다. 폴리에스테르 폴리올은 디카르복실산 화합물과 디올 화합물의 축합 반응에 의하여 수득되는 것이 바람직하다. 여기서, 디카르복실산 화합물로는 숙신산, 글루타르산, 이소프탈산, 아디프산, 수베린산, 아젤란산, 세바스산, 도데칸디카르복실산, 헥사히드로프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 오르토-프탈산, 테트라클로로프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 푸마르산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산, 메사콘산, 테트라히드로프탈산 등이 있으며, 디올 화합물로는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등이 있다. 폴리에테르 폴리올로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라에틸렌글리콜 등이 있다. 상기 폴리에테르 폴리올의 경우 폴리올의 중량평균분자량은 400 내지 10,000g/mol인 것이 좋으나, 특히 중량평균분자량이 400 내지 3,000g/mol인 것이 바람직하다. 폴리카보네이트 폴리올은 폴리알킬렌 카보네이트와 실리콘 유래의 폴리카보네이트 폴리올 등이 있다.

디올은 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜, 2-메틸-1,3-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등이 있다.

아크릴레이트는 하이드록시 아크릴레이트 또는 아민 아크릴레이트가 있다.

상기와 같은 4가지 성분을 포함하여 이루어지는 아크릴레이트 변성 우레탄 수지는 아크릴레이트를 제외한 3가지 성분 중 디이소시아네이트기(NCO)/하이드록시기(OH)를 1.04 내지 1.6의 몰비이고, 아크릴레이트를 제외한 3가지 성분 중 폴리올의 함량이 70% 이하가 되도록 중부가 중합 반응시키는 단계 및 상기 중부가 중합 반응에 의해 합성된 우레탄의 말단 관능기인 디이소시아네이트기 중 어느 하나에 하이드록시 아크릴레이트 또는 아민 아크릴레이트를 0.1 내지 2.1의 몰비로 반응시키는 단계로 제조한다. 추가로, 잔류 이소시아네이트기는 알코올류를 사용하여 반응시켜 최종 아크릴레이트 변성 우레탄 수지를 제조할 수 있다. 이때, 상기 중부가 중합 단계는 공지된 중부가 중합방법을 사용할 수 있다. 상기 단계에서 반응 온도는 90℃, 반응압력은 1기압, 시간은 5시간 및 촉매는 틴계열 촉매를 사용하여 제조할 수 있으나, 반드시 이에 제한되지 않는다.

아크릴레이트 변성 우레탄 수지는 중량평균분자량이 1,000 내지 50,000g/mol이고, 말단 관능기 중 한 개 이상이 아크릴레이트로 이루어질 수 있다. 또한, 아크릴레이트 변성 우레탄 수지가 나타내는 두 개의 유리전이온도(Tg) 중 최소 하나가 0℃ 이상일 수 있다.

즉, 아크릴레이트 변성 우레탄 수지는 소프트 세그먼트인 폴리올과 하드 세그먼트인 디이소시아네이트의 상 혼합(phase mixing)에 의해 0℃ 이상의 단일 유리전이온도 또는 최소한 한 개 이상이 0℃ 이상에서 유리전이온도를 나타내어 상온에서 필름 형성 역할을 하는 바인더로서의 기능을 나타내게 되고, 또한 말단 관능기에 존재하는 아크릴레이트기를 통하여 경화부의 아크릴들과 함께 경화 반응이 진행되어 경화부로서의 역할도 수행하게 되어 우수한 접착력과 높은 접속 신뢰성을 나타내게 된다.

아크릴레이트 변성 우레탄 수지의 중량평균분자량은 20000- 100000g/mol, 바람직하게는 20000-40000g/mol이 될 수 있다.

아크릴레이트 변성 우레탄 수지는 고형분 기준으로 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층을 포함하는 복층 구조 100 중량부 중 10-50 중량부, 바람직하게는 10-35 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 낮은 유리전이온도를 갖음으로 흐름성이 향상되면서 분자 사슬 내의 우레탄기에 의해 높은 접착력이 발현된다. 특히, 이방 도전성 필름에 사용될 경우 경화 성능이 향상되어 접속 공정의 온도를 낮출 수 있다.

아크릴레이트 변성 우레탄 수지는 고형분 기준으로 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층 중 25-63중량%, 바람직하게는 40-56중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 전극간 수지가 배제되어 접착력이 낮아지는 효과를 막을 수 있으며, 수지 충진량이 지나치게 많아짐으로써 발생할 수 있는 접속신뢰성 신뢰성 상승을 방지 할 수 있게 된다.

에폭시 아크릴레이트

에폭시 아크릴레이트는 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 간에 혼용성을 부여함으로써 각 층간의 혼용성을 개선한다. 에폭시 아크릴레이트는 BPA 타입 에폭시 아크릴레이트, 노볼락 타입 에폭시 아크릴레이트 및 (프로필렌옥사이드 변성 BPA의 디글리시딜 에테르)의 디아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.

에폭시 아크릴레이트는 고형분 기준으로 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층 중 15-30 중량%, 바람직하게는 15-20중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 열경화 중 발생할 수 있는 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 간의 혼용성을 개선함으로써 두 층이 분리되는 문제를 최소화 할 수 있다.

이소시아누레이트 아크릴레이트

이소시아누레이트 아크릴레이트는 이방 전도성 필름용 조성물에서 저온 접속에서도 높은 접착력과 접속신뢰성을 나타낸다. 이소시아누레이트 아크릴레이트로는 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시 에틸)이소시아누레이트 트리아크릴레이트 등이 있다. 특히 이소시아누릭 에시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다.

이소시아누레이트 아크릴레이트는 고형분 기준으로 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층 중 15-20중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 접속 신뢰성이 좋고 접착력이 감소하지 않는다.

( 메타 ) 아크릴레이트기를 갖는 화합물

(메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물은 라디칼 중합성 물질로 라디칼 경화 반응이 일어남으로써 접속층 간의 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 경화부 성분으로 포함된다.

(메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물로는 (메타)아크릴레이트 올리고머, (메타)아크릴레이트 모노머 등을 사용할 수 있다. (메타)아크릴레이트 올리고머로는 통상의 (메타)아크릴레이트 올리고머를 사용할 수 있으며, 예를 들어 평균 분자량이 약 1,000 내지 100,000g/mol의 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 불소계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트, 아크릴레이트(메타크릴레이트) 등을 사용할 수 있다.

우레탄계 (메타)아크릴레이트는 분자의 중간 구조들이 폴리에스테르 폴리올), 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 링 개환 테트라하이드로퓨란 프로필렌옥사이드 공중합체, 폴리부타디엔 디올, 폴리디메틸실록산디올, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 1,4-시클로헥산 디메탄올, 비스페놀-에이, 수소화 비스페놀-에이, 2,4-톨루엔 디이소시아네이트, 1,3-자일렌 디이소시아네이트, 1,4-자일렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 1,6-헥산 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 비스페놀 에이 프로피렌옥사이드 변성 디아크릴레이트 등으로부터 합성되어지는 것을 사용할 수 있다. 에폭시 (메타)아크릴레이트계로는 중간의 분자구조가 2-브로모히드로퀴논, 레졸시놀, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S 등의 비스페놀류, 4,4'-디히드록시비페닐, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등의 골격으로 되어진 것과 알킬기, 아릴기, 메틸올기, 알릴기, 환상 지방족기, 할로겐(테트라브로모비스페놀 A 등), 니트로기 등으로 이루어진 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로부터 선택되는 것을 사용할 수 있다. 그 외에 본 발명의 (메타)아크릴레이트 올리고머로서 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 함유하는, 예를 들어 1－메틸-2,4－비스말레이미드벤젠, N,N'－m－페닐렌비스말레이미드, N,N'－p－페닐렌비스말레이미드, N,N'－m－토일렌비스말레이미드, N,N'－4,4－비페닐렌비스말레이미드, N,N'－4,4－(3,3'－디메틸비페닐렌) 비스말레이미드, N,N'－4,4－(3,3'－디메틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N,N'－4,4－(3,3'－디에틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N,N'－4,4－디페닐메탄비스말레이미드, N,N'－4,4－디페닐프로판비스말레이미드, N,N'－4,4－디페닐에테르비스말레이미드, N,N'－3,3'－디페닐스르혼비스말레이미드, 2,2－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 2,2－비스(3－s－부틸-4－8(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 1,1－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 데칸, 4,4'－시크로헤키시리덴비스(1－(4 말레이미드페노키시)－2－시클로 헥실 벤젠, 2,2－비스(4－(4 말레이미드페녹시) 페닐) 헥사 플루오르 프로판 등을 사용할 수 있다.

특히, (메타)아크릴레이트 올리고머는 하기 화학식 1로 표시되는 플루오렌계 골격을 갖는 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머의 예로는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머, 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 등이 있다.

<화학식 1>

(상기 식에서, R은 각각 독립적으로 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 사이클로 알킬기이고, m은 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고, n은 각각 독립적으로 2 내지 5의 정수이다.)

(메타)아크릴레이트 올리고머로서 상기와 같은 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머를 사용할 경우에는, 플루오렌 구조에서 나타나는 우수한 절연성으로 인하여, 회로 간의 쇼트 발생 가능성을 보다 높일 수 있고, 초기의 낮은 접속 저항 및 높은 신뢰성을 더욱 보장해줌으로써 최종 제품의 생산성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, (메타)아크릴레이트로 모노머로는 통상의 (메타)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있으며, 예를 들어 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 에시드 포스폭시 에틸 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.

또한, (메타)아크릴레이트 모노머도 상기 화학식 1로 표시되는 플루오렌계 골격을 갖는 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머를 사용하는 것이 바람직하며, 이러한 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머로는 종래 알려진 통상의 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 모노머, 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 모노머 등을 사용할 수 있다. 상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 모노머로서 시중에서 구입가능한 예로는, BPEF-A(오사까가스) 등이 있다.

(메타)아크릴레이트를 갖는 화합물은 고형분 기준으로 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층 중 5-15중량%, 바람직하게는 7-12중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 압착온도가 올라가도 접착력이 감소하지 않고, 압착온도가 낮아져도 미경화가 발생하지 않아 접속신뢰성이 떨어지지 않는다.

중합 개시제

중합 개시제는 가열 또는 광에 의해 유리라디칼을 발생시키는 경화제로 작용한다. 중합 개시제는 라우로일 퍼옥사이드, t-부틸 퍼옥시라우레이트, 1,1,3,3-t-메틸부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일 퍼옥시) 헥산, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일 퍼옥시) 헥산, t-부틸 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실 모노카보네이트, t-헥실 퍼옥시 벤조에이트, t-부틸 퍼옥시 아세테이트, 디큐밀 퍼옥사이드, 2,5,-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥시) 헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, t-헥실 퍼옥시 네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시-2-2-에틸헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)사이클로헥산, t-헥실 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 피발레이트, 큐밀 퍼옥시 네오데카노에이트, 디-이소프로필 벤젠 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 이소부틸 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥시 톨루엔, 1,1,3,3-테트라메틸 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트, 1-사이클로헥실-1-메틸 에틸 퍼옥시 노에데카노에이트, 디-n-프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디-이소프로필 퍼옥시 카보네이트, 비스(4-t-부틸 사이클로헥실) 퍼옥시 디카보네이트, 디-2-에톡시 메톡시 퍼옥시 디카보네이트, 디(2-에틸 헥실 퍼옥시) 디카보네이트, 디메톡시 부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시 부틸 퍼옥시) 디카보네이트, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시) 사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-(t-부틸 퍼옥시) 사이클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸 퍼옥시)데칸, t-부틸 트리메틸 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디메틸 실릴 퍼옥사이드, t-부틸 트리알릴 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디알릴 실릴 퍼옥사이드, 트리스(t-부틸) 아릴 실릴 퍼옥사이드 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

중합 개시제는 40℃ 내지 100℃에서 5시간 내지 15시간 반감기 온도를 갖는 것을 사용하는 것이 좋다. 상기 중합 개시제의 반감기 온도가 너무 낮으면 그 분해속도가 빠르기 때문에 상온 보관성에 문제를 일으킬 수 있으며, 반감기 온도가 너무 높은 경우에는 중합반응 속도가 너무 늦어져 속경화형에 적합하지 않다.

중합 개시제는 고형분 기준으로 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층 중 1-5중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 경화 반응 속도가 저하되지 않아 본압착 특성이 저하되지 않고, 필름이 가열에 의해 경화한 후 이방 전도성 필름의 깨지려는 특성이 증가하지 않아 재작업시에도 이방 전도성 필름이 완전히 제거되지 않는 문제가 발생하지 않는다.

도전성 입자

도전성 입자에 대한 내용은 상기 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층의 도전성 입자에 대해 서술한 바와 같다. 도전성 입자는 고형분 기준으로 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층 중 1-10중량%, 바람직하게는 2-5중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 접속 과정에서 단자간 Mis-Align이 발생하여 접속 면적 감소로 인한 접속 불량이 일어나지 않고, 절연 불량도 일어나지 않는다.

경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층은 아크릴레이트 변성 우레탄 수지, 에폭시 아크릴레이트, 이소시아누레이트 아크릴레이트, (메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물, 중합 개시제 및 도전성 입자 이외에, 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다.

실란 커플링제에 대한 내용은 상기 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층의 실란 커플링제에 대해 서술한 바와 같다. 실란 커플링제는 고형분 기준으로 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층 중 1-5 중량%, 바람직하게는 2-5중량%로 더 포함될 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.

여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.

실시예

제조예 : 아크릴레이트 변성 우레탄 수지 제조

50 부피%로 메틸 에틸 케톤을 용제로 사용하여 폴리올 함량 60%, 하이드록시 아크릴레이트/이소시아네이트 몰비= 1로 하여 온도 90℃, 압력 1기압, 반응시간 5시간, 다이부틸틴다이라우릴레이트를 촉매로 사용하여 중부가 중합 반응시켜 합성한 폴리우레탄 아크릴레이트(중량평균분자량 28,000g/mol)를 수득하였다.

실시예 1: 이방 전도성 필름의 제조

(1) 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층

상기 제조예에서 제조한 아크릴레이트 변성 우레탄 수지 46.5중량%, 에폭시 아크릴레이트(BPA 타입 에폭시 아크릴레이트) 19.2중량%, 이소시아누릭 엑시드 에틸렌옥사이드 변성 디아크릴레이트(DSC 발열량이 92℃이고 발열 peak이 95℃인 반응속도가 빠른 isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate) 18.2중량%, 비스페놀 A 프로필렌옥사이드 변성 디아크릴레이트(중량평균분자량 1,000g/mol) 10.1중량%, 라우로일 퍼옥시드 2.0중량% 및 도전볼(평균 입경(D50) 5㎛) 4.0중량%를 혼합하고 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층용 조성물을 수득하였다. 이 조성물을 이형 필름에 25㎛ 두께로 코팅시키고 70℃에서 건조시켜 필름으로 제조하였다.

(2) 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층

비스페놀 A계 에폭시수지(YD128, 국도화학) 27.7중량%, 나프탈렌계 에폭시수지(HP4032D, 대일본 잉크화학) 11.9중량%, 에폭시 아크릴레이트(BPA 타입 에폭시 아크릴레이트) 19.8중량%, 이미다졸계 경화제 (HX 3922 HP, 마이크로캡슐형, 아사히카세이) 35.6중량%, 니켈 분말(평균 입경(D50) 6㎛) 3.0중량%, 실란커플링제 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(KBM403, 신예츠) 2.0중량%를 혼합하고 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층용 조성물을 수득하였다. 이 조성물을 이형 필름에 25㎛ 두께로 코팅시키고 70℃에서 건조시켜 필름으로 제조하였다.

(3) 이방 전도성 필름

상기 제조한 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층을 라미네이션(lamination)하여 이중층의 이방 전도성 필름을 제조하였다.

실시예 2

경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층에 포함되는 각 성분의 함량을 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법을 실시하여 이방 전도성 필름을 제조하였다.

비교예 1-2

<표 1>(단위:함량 중량%)

*에폭시 수지 1: 비스페놀형 에폭시 수지

에폭시 수지 2: 나프탈렌계 에폭시 수지

함량(중량%): 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 중 각 성분의 중량%를 나타낸다.

실험예: 접속 신뢰성과 시차주사열량계 온도 측정

(1) 접속 신뢰성

상기 제조한 이방 전도성 필름을 글래스 패널 회로 형성부에 놓고 80℃, 1초 1MPa로 가압착한 후, 이형 필름을 제거하고 FPCB 단자를 대치시킨 후, 160℃, 8초 3MPa로 본압착하였다. 얻은 회로 접속물을 2 point probe 법으로 초기 접속 저항을 측정하였고, UTM(universal testing machine, H5KT, Hounsfield)를 이용하여 90°접착력을 측정하였다. 또한, 현미경으로 단자와 단자간의 버블 유무를 관찰하여, 압착 부위 중 버블형성이 면적비율로 0~5%인 경우 ○, 5~50%인 경우 △, 50%이상인 경우 ×으로 평가하였다. 신뢰성 평가를 위하여, 회로 접속물을 85℃, 85%의 항온 항습 조건에서 250시간 동안 보관한 후, 상기와 동일한 방법으로 접속 저항, 접착력 및 버블 유무를 평가하였다. 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

(2) 시차주사열량계 온도

상기 제조한 이방 전도성 필름을 시차주사열량계를 이용하여 onset 온도와 peak 온도를 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2 및 도 1 내지 3에 나타내었다.

<표 2>

상기 표 2에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 이방 전도성 필름은 저온 속경화가 가능함과 동시에 접속 신뢰성도 높음을 알 수 있다.

본 발명의 이방 전도성 필름은 초기 접착력이 1000gf/cm 이상이었으나, 85℃ 및 85%에서 250시간 방치한 후에도 접착력이 1000gf/cm 이상으로 유지되어 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층 단독 또는 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층 단독으로 된 이방 전도성 필름에 비하여 신뢰성 평가 후 접착력 감소율이 매우 낮음을 알 수 있다. 또한, 초기 접속 저항도 2.5Ω 이하로 유지되었으나, 신뢰성 평가 후에도 접속 저항이 2Ω 이하로 유지되어 접속 신뢰성이 높음을 알 수 있다. 또한, 본 발명의 이방 전도성 필름은 DSC의 개시 온도와 피크 온도에서 나타난 바와 같이, 저온 속경화가 가능한 과 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층만을 포함하는 비교예 2와 마찬가지로 저온 속경화가 가능하였다.

Claims

경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층과 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층으로 구성되는 다중층을 포함하고,
시차주사열량계(DSC)에 의한 개시(onset) 온도가 80-90℃이고 피크(peak) 온도가 95-110℃인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
제1항에 있어서, 상기 이방 전도성 필름은
160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착한 후의 접착력에 대한 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착하고 85℃ 및 85%에서 250시간 동안 방치한 후의 접착력의 접착력 감소율이 0 초과 30%이하이고, 상기 접착력 감소율은 하기 식 1로 표시되고,
<식 1> 접착력 감소율(%) = ｜(B-A)/A｜ x 100
(상기에서 A는 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착한 후의 접착력이고, B는 160℃에서 3초 동안 3MPa로 압착하고 85℃ 및 85%에서 250시간 동안 방치한 후의 접착력이다)
상기 방치한 후의 접착력이 1000 gf/cm 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
삭제
제1항에 있어서, 상기 다중층은 이중층인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
제4항에 있어서, 상기 이중층 중 유리에 부착되는 층은 상기 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층이고 기판 또는 칩에 부착되는 층은 상기 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
제1항에 있어서, 상기 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층은 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트, 잠재성 경화제, 도전성 입자 및 실란 커플링제를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
제1항에 있어서, 상기 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층은 아크릴레이트 변성 우레탄 수지, 에폭시 아크릴레이트, 이소시아누레이트 아크릴레이트, (메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물, 중합 개시제 및 도전성 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
제6항에 있어서, 상기 경화부로 에폭시 수지를 포함하는 접착층은 고형분 기준으로 에폭시 수지 15-59.9중량%, 에폭시 아크릴레이트 10-30중량%, 잠재성 경화제 29-40중량%, 도전성 입자 1-10중량% 및 실란 커플링제 0.1-5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
제7항에 있어서, 상기 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층은 고형분 기준으로 아크릴레이트 변성 우레탄 수지 25-63중량%, 에폭시 아크릴레이트 15-30중량%, 이소시아누레이트 아크릴레이트 15-20중량%, (메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물 5-15중량%, 중합 개시제 1-5중량% 및 도전성 입자 1-5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
제6항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀형 에폭시 수지와 방향족 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
제10항에 있어서, 상기 에폭시 수지 중 상기 비스페놀형 에폭시 수지는 30-80중량%로 포함되고 상기 방향족 에폭시 수지는 20-70중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.
제7항에 있어서, 상기 경화부로 아크릴레이트계 수지를 포함하는 접착층은 실란 커플링제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름.