CN217116496U - 一种柔性电路板器件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种柔性电路板器件及电子设备，柔性电路板包括：相互连接的柔性电路板和连接器；柔性电路板包括：第一绝缘油墨层结构、第二绝缘油墨层结构和至少一层铜基功能层结构，铜基功能层结构设置于第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构之间；第一绝缘油墨层结构设有与连接器的焊盘对应的开窗，使得连接器的焊盘通过开窗与铜基功能层结构连接；连接器包括：板对板连接器；第一绝缘油墨层结构和第二绝缘油墨层结构采用透明油墨制成。电子设备，包括所述的柔性电路板器件。本申请除连接器及线路走线为有色设计以外，其他柔性电路板器件的结构均为透明设计，便于操作人员识别连接器的位置，精准安装，避免盲装导致的不利现象发生。

Description

一种柔性电路板器件及电子设备

技术领域

本申请属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板器件及电子设备。

背景技术

目前市面上所有的电子设备内部都有使用连接器作为电路和器件之间的电性能连接。主流的连接器一般分为以下几大类：ZIF(柔性电路板连接器)；BTB(板对板连接器)；LTB(线对板连接器)；Wafer(接插件连接器)。其中，ZIF、LTB和Wafer三种连接器属于自锁型连接器，即连接器组装完成并电连接后，自身结构可以固定锁死，保证连接器电性能稳定，不受外力影响。但这三种连接器也有一些缺点，ZIF连接器导流能力有限，无法满足大电流需求，且自锁结构挤压撞坏风险大；LTB和Wafer连接器体积较大，无法应用在精密电子设备中。BTB连接器是目前在电子设备中应用最广、出货量最多的连接器种类，尤其是在精密电子设备中，其地位无法撼动。

如图1至图3所示，BTB连接器是由公头201和母头202配合使用。公头201和母头202分别位于需要连接的电路两端，通过内嵌方式将公头201组装到母头202内，其内部的弹片结构接触以达到电性能连接。其优点是既可实现大电流性能需求，同时又体积小、套系齐全。其母头202体积偏大，往往通过焊接设置在印制电路板5上；如图4所示，其公头201体积偏小，往往通过焊接设置在柔性电路板1上。两个柔性电路板1相连偏软，连接的可靠性略差；两个印制电路板5相连，应力偏大，会有连接失效风险。因此，这种印制电路板5与柔性电路板1搭配连接的方式，主要优点是便于组装，同时保证连接的可靠性。

如图5和图6所示，现有技术中的BTB连接器，往往通过盲装的方式，将BTB连接器的公头201组装到对应的母头202上，从而完成电性能串联导通。由于组装过程中BTB连接器母头202会被遮挡，同时人眼也无法识别BTB公头201具体位置，工作人员只能凭感觉和经验进行装配，导致装配过程中容易出现BTB连接器损坏、变形、装配不到位等问题。

针对上述问题，目前常规的解决方案是在印制电路板上增加了柔性电路板的外形组装定位线，方便识别柔性电路板的外形位置。但由于柔性电路板叠层焊接的累计公差较大、人眼视觉在高度上会有偏差、定位线仅能大致推断BTB连接器的位置，因此，实际操作中仍无法精准快速完成BTB连接器的组装。所以仍需探索和研究更好的解决方案。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种柔性电路板器件及电子设备。

为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：

本申请提出了一种柔性电路板器件，包括：相互连接的柔性电路板和连接器；所述柔性电路板包括：第一绝缘油墨层结构、第二绝缘油墨层结构和至少一层铜基功能层结构，所述铜基功能层结构设置于所述第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构之间；所述第一绝缘油墨层结构设有与所述连接器的焊盘对应的开窗，使得所述连接器的焊盘通过所述开窗与所述铜基功能层结构连接；所述连接器包括：板对板连接器；所述第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构采用透明油墨制成。

进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，当所述铜基功能层结构为至少两层时，所述柔性电路板还包括：隔离绝缘层结构，所述隔离绝缘层结构设置于相邻所述铜基功能层结构之间。

进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，还包括：柔性电路板补强结构，所述柔性电路板补强结构与所述第二绝缘油墨层结构相连。

进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述柔性电路板补强结构与所述第二绝缘油墨层结构之间还设有连接层结构。

进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述连接层结构采用压敏胶制成。

进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述柔性电路板补强结构采用聚酰亚胺材料或玻璃纤维环氧树脂复合材料制成。

进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述铜基功能层结构上设有孔。

进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述孔内设有镀层结构。

进一步地，上述的柔性电路板器件，其中，所述镀层结构采用铜制成。

本申请还提出了一种电子设备，包括：上述的柔性电路板器件。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：

本申请将连接器设置于柔性电路板上，柔性电路板包括：第一绝缘油墨层结构、第二绝缘油墨层结构和一层铜基功能层结构，铜基功能层结构设置于第一绝缘油墨层结构和第二绝缘油墨层结构之间，第一绝缘油墨层结构设有与连接器的焊盘对应的开窗，使得连接器的焊盘通过开窗与铜基功能层结构连接；连接器包括：板对板连接器；第一绝缘油墨层结构和第二绝缘油墨层结构采用透明油墨制成。通过上述设置，除连接器及线路走线为有色设计以外，其他柔性电路板器件的结构均为透明设计，便于操作人员识别柔性电路板器件的连接器位置，精准安装，避免盲装导致的连接器损坏、变形或装配不到位的现象发生，提升产线组装良率和效率，降低成本，节省人力。本申请并未增加新的工艺步骤，操作简单，能够直接应用于生产。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：现有技术中BTB连接器的母头示意图；

图2：现有技术中BTB连接器的公头示意图；

图3：现有技术中BTB连接器的母头和公头结合的剖面示意图；

图4：现有技术中BTB连接器的公头设置于柔性电路板上的示意图；

图5：现有技术中BTB连接器在应用中的示意图；

图6：现有技术中柔性电路板与印制电路板连接的示意图；

图7：本申请一实施例柔性电路板器件的剖面示意图；

图8：本申请一实施例柔性电路板器件的剖面示意图；

图9：本申请一实施例柔性电路板器件的示意图；

图10：本申请一实施例柔性电路板器件在应用中的示意图；

图中：柔性电路板1、第一绝缘油墨层结构101、第二绝缘油墨层结构102、铜基功能层结构103、隔离绝缘层结构104、孔105、接地点走线106、板对板连接器2、公头201、母头202、柔性电路板补强结构3、连接层结构4及印制电路板5。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图7所示，本申请的其中一个实施例，一种柔性电路板器件，包括：相互连接的柔性电路板1和连接器；所述柔性电路板1包括：第一绝缘油墨层结构101、第二绝缘油墨层结构102和至少一层铜基功能层结构103，所述铜基功能层结构103设置于所述第一绝缘油墨层结构101和所述第二绝缘油墨层结构102之间；所述第一绝缘油墨层结构101设有与所述连接器的焊盘对应的开窗，使得所述连接器的焊盘通过所述开窗与所述铜基功能层结构103连接；所述连接器包括：板对板连接器2；所述第一绝缘油墨层结构101和所述第二绝缘油墨层结构102采用透明油墨制成。

在本实施例中，将板对板连接器2设置于柔性电路板1上，柔性电路板1包括：第一绝缘油墨层结构101、第二绝缘油墨层结构102和一层铜基功能层结构103，铜基功能层结构103设置于第一绝缘油墨层结构101和第二绝缘油墨层结构102之间；第一绝缘油墨层结构101设有与所述连接器的焊盘对应的开窗，使得所述连接器的焊盘通过所述开窗与所述铜基功能层结构103连接；第一绝缘油墨层结构101和第二绝缘油墨层结构102采用透明油墨制成。通过上述设置，除连接器及线路走线为有色设计以外，其他柔性电路板器件的结构均为透明设计，便于操作人员识别柔性电路板器件的连接器位置，精准安装，避免盲装导致的连接器损坏、变形或装配不到位的现象发生，提升产线组装良率和效率，降低成本，节省人力。本实施例并未增加新的工艺步骤，操作简单，能够直接应用于生产。

本实施例的铜基功能层结构103为满足透明设计，无线路部分的铜基功能层结构103均全部蚀刻，做无铜处理，即为透明设计。板对板连接器2一般为黑色或灰色的塑料和弹片，膜内注塑成一体，本实施例将板对板连接器2的公头201与铜基功能层结构103连接。

具体地，柔性电路板器件还包括：柔性电路板补强结构3，所述柔性电路板补强结构3与所述第二绝缘油墨层结构102相连。由于柔性电路板1较软，通过设置柔性电路板补强结构3能够保证柔性电路板1焊接面平整有效，以增强局部的平整度和强度。

可选地，所述柔性电路板补强结构3的厚度设置为0.08mm～1.0mm，其厚度过薄起不到加强作用，其厚度过厚占用空间较大，不利于小型电子设备，如手机或穿戴设备等的组装。

优选地，所述柔性电路板补强结构3的厚度设置为0.10mm～0.90mm。

在本实施例中，柔性电路板补强结构3的厚度设置为0.50mm。

可选地，所述柔性电路板补强结构3采用聚酰亚胺材料或玻璃纤维环氧树脂复合材料制成。

在本实施例中，柔性电路板补强结构3采用聚酰亚胺材料制成，透光率达到90％以上，能够满足透明设计要求。

具体地，所述柔性电路板补强结构3与所述第二绝缘油墨层结构102之间还设有连接层结构4，以提升柔性电路板补强结构3与柔性电路板1之间连接的可靠性。

可选地，所述连接层结构4采用压敏胶制成，该压敏胶能够有效连接柔性电路板1及柔性电路板补强结构3，并且该压敏胶为透明质地，不会妨碍柔性电路板器件的组装。

在本申请另一实施例中，当所述铜基功能层结构103为至少两层时，所述柔性电路板1还包括：隔离绝缘层结构104，所述隔离绝缘层结构104设置于相邻所述铜基功能层结构103之间。

可选地，所述隔离绝缘层结构104采用聚酰亚胺材料制成，使柔性电路板1的稳定性更优。

可选地，所述隔离绝缘层结构104的厚度为0.02mm～0.03mm。

如图8所示，在本实施例中，将铜基功能层结构103的数量设置为两层，本领域技术人员有动机对其数量进行适应性的增减设置。本实施例柔性电路板器件的柔性电路板1包括：依次设置的第一绝缘油墨层结构101、铜基功能层结构103、隔离绝缘层结构104、铜基功能层结构103和第二绝缘油墨层结构102；第一绝缘油墨层结构101设有与板对板连接器2的焊盘对应的开窗，使得板对板连接器2的焊盘通过所述开窗与铜基功能层结构103连接，此处的铜基功能层结构103为与第一绝缘油墨层结构101相邻的铜基功能层结构103；第二绝缘油墨层结构102通过连接层结构4与柔性电路板补强结构3连接；第一绝缘油墨层结构101和第二绝缘油墨层结构102采用透明油墨制成。本实施例为多层的铜基功能层结构103提供示例。

可选地，柔性电路板器件的厚度为0.1mm～0.2mm，有利于设置在精细的电子设备中。

优选地，柔性电路板器件的厚度为0.12mm～0.18mm。

在本实施例中，柔性电路板器件的厚度为0.15mm。

具体地，如图9所示，所述铜基功能层结构103上设有孔105，该孔105使两层铜基功能层结构103导通。

可选地，所述孔105的直径为0.15mm～0.25mm。

在本实施例中，孔105的直径为0.2mm。

具体地，所述孔105内设有镀层结构，以实现相邻铜基功能层结构103电性连接。

可选地，所述镀层结构采用铜制成。

由于板对板连接器2一般为两侧出线，在本实施例中，连接器的下侧出线以图9中的单斜线阴影线表示，其上侧出线先通过打孔105镀铜，将一层铜基功能层结构103转至另一层铜基功能层结构103，以图9中的交叉斜线阴影线表示。静电保护接地点走线106，以图9中柔性电路板1外形边缘的单斜线阴影线表示，其作用是对铜基功能层结构103做静电保护和干扰屏蔽。

可选地，线宽大于等于0.05mm。

可选地，线距大于等于0.05mm。

在本实施例中，铜基功能层结构103设置为两层，线宽约为柔性电路板1宽度的两倍，当铜基功能层结构103设置为三层时，线宽约为柔性电路板1宽度的三倍，即层数越多，对应的走线宽度越宽。通过上述设置，能够避免电源线和关键的信号线之间不会有干扰问题，原则上，对于这些电源线和关键信号线的设计为不重叠，即投影面积上不重叠。所以设置双层铜基功能层结构103时，实际走线宽度一般小于两倍的柔性电路板1的宽度。

本申请另一方面还提出了一种电子设备，包括所述的柔性电路板器件。

所述的柔性电路板器件详见上文描述，这里不再赘述。

如图10所示，在本实施例中，电子设备还包括：设置在印制电路板5上的板对板连接器2的母头202。

所述的电子设备包括但不限于手机、平板电脑或穿戴设备等等。

本申请将连接器设置于柔性电路板1上，柔性电路板1包括：第一绝缘油墨层结构101、第二绝缘油墨层结构102和一层铜基功能层结构103，铜基功能层结构103设置于第一绝缘油墨层结构101和第二绝缘油墨层结构102之间；第一绝缘油墨层结构101设有与连接器的焊盘对应的开窗，使得连接器的焊盘通过开窗与铜基功能层结构103连接；第一绝缘油墨层结构101和第二绝缘油墨层结构102采用透明油墨制成。通过上述设置，除连接器及线路走线为有色设计以外，其他柔性电路板器件的结构均为透明设计，便于操作人员识别柔性电路板器件的连接器位置，精准安装，避免盲装导致的连接器损坏、变形或装配不到位的现象发生，提升产线组装良率和效率，降低成本，节省人力。本申请并未增加新的工艺步骤，操作简单，能够直接应用于生产。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本申请进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板器件，其特征在于，包括：

相互连接的柔性电路板和连接器；

所述柔性电路板包括：第一绝缘油墨层结构、第二绝缘油墨层结构和至少一层铜基功能层结构，所述铜基功能层结构设置于所述第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构之间；所述第一绝缘油墨层结构设有与所述连接器的焊盘对应的开窗，使得所述连接器的焊盘通过所述开窗与所述铜基功能层结构连接；

所述连接器包括：板对板连接器；

所述第一绝缘油墨层结构和所述第二绝缘油墨层结构采用透明油墨制成。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板器件，其特征在于，当所述铜基功能层结构为至少两层时，所述柔性电路板还包括：隔离绝缘层结构，所述隔离绝缘层结构设置于相邻所述铜基功能层结构之间。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板器件，其特征在于，还包括：柔性电路板补强结构，所述柔性电路板补强结构与所述第二绝缘油墨层结构相连。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板器件，其特征在于，所述柔性电路板补强结构与所述第二绝缘油墨层结构之间还设有连接层结构。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板器件，其特征在于，所述连接层结构采用压敏胶制成。

6.根据权利要求3所述的柔性电路板器件，其特征在于，所述柔性电路板补强结构采用聚酰亚胺材料或玻璃纤维环氧树脂复合材料制成。

7.根据权利要求2所述的柔性电路板器件，其特征在于，所述铜基功能层结构上设有孔。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板器件，其特征在于，所述孔内设有镀层结构。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板器件，其特征在于，所述镀层结构采用铜制成。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的柔性电路板器件。

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