CN102027643A - 连接器结构 - Google Patents

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Abstract

本发明的连接器结构可实现连接部的低矮化及省空间化，即使受到冲击或振动，母连接器和公连接器也不会分离，公连接器(B2)的连接插头(9)插入内藏在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的母端子部，通过该连接插头(9)与母端子部(3)的焊盘部压接，形成导通结构，公连接器(B2)的柱状突起(15)插入固定在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的切口环体(14)，以基于切口环体(14)的弹性变形的回复力保持柱状突起(15)，母连接器(B1)和公连接器(B2)结合。

Description

连接器结构
技术领域
本发明涉及连接器结构，更详细地说，涉及使用采用挠性电路基板、适用电镀技术和光刻技术制造的母连接器及公连接器的连接器结构。
背景技术
近年，各种电气/电子设备的小型化、薄型化、轻型化、多功能化迅速得到进展，尤其在携带电话、平板显示器及各种移动设备的领域中，围绕薄型化的各公司竞争很激烈。这种动向当然对于安装在组装于上述电气/电子设备的电路基板的各种电气/电子零部件，也强烈要求小型化、薄型化。
并且，即使关于中继电路零部件之间的连接器，也要求其小型化、薄型化，连接器场合，其小型化可以通过实现连接器端子间的狭间隔化(省空间化)，并且，薄型化可以通过连接部的低矮化实现。
以往，母连接器及公连接器、尤其母连接器，是对金属板材通过使用金属模的冲压加工制造而得，当连接用该方法制造的母连接器及公连接器的连接器结构场合，使得连接部高度低矮化到1.0mm以下，且使得端子间的间隔狭间隔化到0.5mm以下非常困难。
并且，在这种以往的制造方法中，制造的连接器越小型化、薄型化，发生制品不良越多，又，组装作业性也差，向电路基板锡焊安装时发生安装不良，再有，若设备组装时受到冲击等，则在连接器连接部间会发生母连接器和公连接器脱离这样的问题。
为解决这种问题，开发组装使用柔性电路基板、运用电镀技术、光刻蚀技术制造的母连接器及公连接器的连接器结构(参照专利文献1)。
该连接器结构能反复装卸母连接器及公连接器，且能简单地使连接部高度低矮化到0.5mm以下，还能使端子间的间隔狭间隔化到0.5mm以下，对于低矮化、省空间化来说，可以说是优良的连接器结构。
专利文献1：日本专利第4059522号
上述专利文献1的连接器结构在低矮化、省空间化方面很优异。但是，在研究实际使用上的改进点的过程中可知，存在以下课题：进一步提高母连接器和公连接器的组装作业性；又，在组装两者后，即使例如受到来自外部的冲击或振动等，两连接器的连接部也能维持更牢固的连接状态等。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种新颖结构的连接器结构，其一方面能有效地利用专利文献1的连接器结构具有的优异点，一方面能解决上述课题，能实现组装母连接器及公连接器形成的两连接器的连接部的低矮化及省空间化，且能反复装卸母连接器及公连接器，并且，能平滑地进行母连接器及公连接器的组装作业，组装后的连接器之间的保持力大且稳定化。
为了实现上述目的，在本发明中，提出以下技术方案：
一种连接器结构，组装母连接器和公连接器，该连接器结构包括：
母连接器，设有柔性电路基板以及母侧嵌合部件，所述柔性电路基板包括：具有可挠性的绝缘薄膜，形成在上述绝缘薄膜单面的多个焊盘部，从上述焊盘部引出的导体电路图案，由在上述焊盘部面内沿上述绝缘薄膜厚度方向形成的第一贯通孔和与上述第一贯通孔4同轴连通、在上述焊盘部面内形成的小孔构成的母端子部；所述母侧嵌合部件是固定配置在上述柔性电路基板的与上述焊盘部形成面相反侧的面的箔状体，具有与上述母端子部的上述第一贯通孔同轴连通、沿着上述箔状体的厚度方向形成的比上述第一贯通孔大的第二贯通孔；
公连接器，设有电路基板以及公侧嵌合部件，所述电路基板包括公端子部，其由绝缘基材、突出设置在上述绝缘基材单面的与上述母端子部对应位置形成的连接插头、以及从该连接插头基部引出导体电路图案构成；所述公侧嵌合部件固定配置在上述电路基板的与上述连接插头形成面相同的面上，与上述母连接器的上述母侧嵌合部件嵌合；
上述母侧嵌合部件以下述状态固定配置在上述柔性电路基板：位于各母端子部及其附近的上述柔性电路基板部分位于各第二贯通孔的面内，且上述柔性电路基板的其他部分与上述母侧嵌合部件一体化。
该场合，上述母侧嵌合部件在上述第二贯通孔外侧具有作为上述箔状体的一部分形成的弹性变形部，公连接器的电路基板既可以与母连接器场合相同为柔性电路基板，也可以为刚性电路基板。
并且，上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件各自以保持能连接上述母端子部和上述公端子部那样的所定的位置关系的状态固定配置在上述柔性电路基板及上述电路基板上；
又，上述母侧嵌合部件及公侧嵌合部件的某一方或双方发挥嵌合时对另一方的定位导向功能，以及嵌合后对另一方的保持功能。
具体地说，提供以下连接器结构：
当组装上述母连接器和上述公连接器时，
上述公端子部的上述连接插头从上述焊盘部的形成面通过小孔插入上述母端子部的上述第一贯通孔，上述焊盘部以及其形成处的上述绝缘薄膜朝着上述连接插头的插入方向挠曲，因上述焊盘部和上述绝缘薄膜的弹性，上述焊盘部与上述连接插头压接；
上述母连接器的上述母侧嵌合部件与上述公连接器的上述公侧嵌合部件嵌合，上述母侧嵌合部件的上述弹性变形部通过基于该弹性变形的弹性力，与上述公侧嵌合部件压接，发挥上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件之间的保持功能。
更详细地说，提供以下连接器结构(以下，将该连接器结构称为“连接器结构A”)：
上述母侧嵌合部件的上述弹性变形部是弹簧臂部，系在上述箔状体的两侧部，切入形成沿着上述箔状体的长度方向宽度变狭的楔状切口；
上述公侧嵌合部件系局部围绕上述连接插头、具有收纳上述母侧嵌合部件的收纳部以及用于引出上述柔性电路基板的引出用切口部的框状体；
当嵌合上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件时，上述弹簧臂部的外侧壁面与上述框状体的两侧部的内侧壁面压接。
又，提供以下连接器结构(以下，将该连接器结构称为“连接器结构B”)：
上述母侧嵌合部件的上述弹性变形部是与上述母侧嵌合部件形成一体的切口环体；
上述公侧嵌合部件系比上述切口环体内径大的柱状突起；
当嵌合上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件时，通过扩径的上述切口环体的弹力(回复力)，上述切口环体与上述柱状突起压接。
又，在本发明中，提供以下连接器结构(以下，将该连接器结构称为“连接器结构C”)：
在上述柔性电路基板的上述焊盘部的形成面以外的面的全部或局部，或上述电路基板的上述连接插头的形成面以外的面的全部或局部，形成粘接剂层；
上述公端子部的上述连接插头从上述焊盘部的形成面通过上述小孔插入上述母端子部的上述第一贯通孔，上述焊盘部以及其形成处的上述绝缘薄膜朝着上述连接插头的插入方向挠曲，因上述焊盘部和上述绝缘薄膜的弹性，上述焊盘部与上述连接插头压接，并且，上述母连接器和上述公连接器通过上述粘接剂层粘接。
再有，在本发明中，提供上述连接器结构组装中使用的母连接器及公连接器，提供设有上述母连接器的柔性电路基板，设有上述公连接器的柔性电路基板或刚性电路基板。
下面说明本发明的效果。
本发明的连接器结构系组装上述结构的母连接器及公连接器构成，在柔性电路基板自身上形成母端子部，在作为对方的电路基板自身上形成连接插头(公端子部)，当组装两连接器时，上述连接插头从母端子部的焊盘部的形成面通过焊盘部的小孔插入上述母端子部的第一贯通孔，两端子部连接，同时嵌合母侧嵌合部件和公侧嵌合部件。
并且，母端子部的焊盘部用富有弹性的材料形成，因此，当插入连接插头时，焊盘部朝该插入方向挠曲，弹性变形，因该回复力与连接插头压接，形成导通结构，同时，连接插头(公端子部)由母端子部机械保持。
在此，具有直径比母端子部的第一贯通孔大的第二贯通孔的母侧嵌合部件，在其第二贯通孔的面内处包含母端子部的状态下，固定配置在母连接器的柔性电路基板的单面，换句话说，位于各第一贯通孔附近的柔性电路基板的部分通过母侧嵌合部件一体化，固定在该母侧嵌合部件上。
即，位于各第一贯通孔附近的柔性电路基板的部分成为只要母侧嵌合部件不挠曲或翘曲，其本身不能挠曲或翘曲的状态。
因此，位于各第二贯通孔面内处的全部母端子部在保持可挠性状态下，不会发生平面位置偏移、立体位置偏移，存在于所定的设计位置。由此，当组装母连接器及公连接器时，突出设置在所定设计位置的连接插头和母端子部互相不会发生位置偏移，一次性地一下子连接。
另外，在母侧嵌合部件一体地形成弹簧臂部(连接器结构A场合)或切口环体(连接器结构B场合)那样的弹性变形部，一边使得该弹性变形部变形，一边实行母侧嵌合部件向公侧嵌合部件的嵌合，因此，通过该弹性变形部的回复力，弹性变形部与公侧嵌合部件压接，母侧嵌合部件强固地保持在公侧嵌合部件上。
并且，当在母侧嵌合部件没有形成弹性变形部的连接器结构C场合，两连接器的端子部连接同时，母连接器及公连接器的对向面之中，因在母端子部和公端子部的形成面以外的面形成的粘接剂层的作用，母连接器和公连接器粘接，并且互相固结，因此，两连接器的连接部保持强固的连接状态。
因此，上述本发明的连接器结构场合，与没有设置嵌合部件的连接器结构(日本专利第4059522号的连接器结构)场合相比，两连接器之间的保持力非常大且稳定化，两连接器之间的连接可靠性变高。
母连接器的母端子部形成在以绝缘薄膜为基材的柔性电路基板自身，公连接器的公端子部为突出设置在电路基板表面形成的凸状的连接插头，因此，两连接器的连接部低矮化，并且，通过将母端子部和公端子部配置成二维矩阵状，能设置为端子间间距狭间距化的省空间的多插头结构。
因此，该连接器结构能充分对应小型化、薄型化的要求，同时，连接器间的保持力大且稳定化，因此，即使对于受到来自外部的冲击或振动的电气/电子设备，也能作为连接可靠性高的连接器结构使用。
附图说明
图1是表示本发明的连接器结构A的立体图。
图2是表示连接器结构A的母连接器A1的立体图。
图3是表示连接器结构A的公连接器A2的立体图。
图4是母连接器A1的分解立体图。
图5是沿图4的V-V线的截面图。
图6是沿图2的VI-VI线的截面图。
图7是表示母侧嵌合部件A4的另一例的立体图。
图8是公连接器A2的分解立体图。
图9是沿图8的IX-IX线的截面图。
图10是表示公侧嵌合部件A6的另一例的立体图。
图11是表示将公连接器A2的电路基板A5的公端子部E连接到母连接器A1的柔性电路基板A3的母端子部D的状态的截面图。
图12是表示母连接器的焊盘部向公连接器的连接插头的压接状态的截面图。
图13是表示另一压接状态的截面图。
图14是表示又一压接状态的截面图。
图15是表示母侧嵌合部件的弹簧臂部和公侧嵌合部件的内侧壁面的压接状态的截面图。
图16是表示母侧嵌合部件的弹簧臂部和公侧嵌合部件的内侧壁面的另一压接状态的截面图。
图17是表示本发明的连接器结构B的分解立体图。
图18是表示切口环体的平面图。
图19是表示嵌合连接器结构B的母侧嵌合部件(切口环体)和公侧嵌合部件(柱状突起)的状态的概略图。
图20是表示用切口环体保持柱状突起状态的概略图。
图21是表示另一连接器结构B的平面图。
图22是表示又一连接器结构B的平面图。
图23是表示本发明的连接器结构C的分解立体图。
图24是表示使用阻力片组装母连接器及公连接器状态的局部截面图。
图25是表示使用钩组装母连接器及公连接器状态的局部截面图。
图26是表示使用阻力片的另一组装状态的局部截面图。
图27是表示使用钩的另一组装状态的局部截面图。
图中符号说明如下：
A，B，C连接器结构
A1，B1，C1母连接器
A2，B2，C2公连接器
A3，B3，C3柔性电路基板
A4，B4，C4母侧嵌合部件
A5，B5，C5电路基板
A6，B6，C6公侧嵌合部件
D母端子部
E公端子部
1绝缘薄膜
1a焊盘部形成面
1b与焊盘部形成面2相反侧的面
2焊盘部
4第一贯通孔
5小孔
6第二贯通孔
6a搁板状部
7弹簧臂部(弹性变形部)
7a楔状切入
7b支点
7c弹簧臂部7的外侧壁面
7d突出部
8凸部
9连接插头
9a连接插头9的前端部
9b连接插头9的中部
10收纳部
11拉出用切口部
12凹部
13a框状体A6的内侧壁面
13b突出部
14切口环状体
14a切口环状体14的基部
14b切口部
14c环状孔
14d切口
14e锥面
15柱状突起(公侧嵌合部件)
15a柱状突起15的前端部
15b柱状突起15的中部
16导向孔
17柱状突起(公侧嵌合部件)
18粘接材料层
19阻力片
20钩
20a钩20的卡合部
21高度调整材料
22贯通孔
具体实施方式
本发明的连接器结构如后所述，系组装在其自身形成母端子部的柔性电路基板的上述母端子部，以及在其自身形成公端子部的另一电路基板的上述公端子部，形成两电路基板的连接部。
并且，在各电路基板的与上述连接部对应的所定处，如后所述，固定配置嵌合部件，设计上述嵌合部件的相对位置关系，使得若嵌合两嵌合部件，则上述母端子部和公端子部也自动连接。
并且，固定配置在柔性电路基板、母端子部的具有比第一贯通孔大的第二贯通孔的母侧嵌合部件，如后所述，起着作为固定位于各母端子部附近的柔性电路基板的固定手段的功能。
母侧嵌合部件及公侧嵌合部件的某一方，或双方，如后所述，具有嵌合时对两嵌合部件进行定位导向的功能，以及嵌合后牢固地保持两嵌合部件、使得母端子部和公端子部的连接状态更稳定化的保持功能。
并且，连接器结构A、B场合，若发挥定位导向功能，将母侧嵌合部件嵌合到公侧嵌合部件，则母侧嵌合部件的弹性变形部发生弹性变形，发挥基于该弹性变形的弹性力(回复力)，与公侧嵌合部件压接，母侧嵌合部件牢固地保持在公侧嵌合部件。此时，母端子部和公端子部也同时连接，保持该连接部的连接状态，形成导通结构。
又，连接器结构C场合，若将公连接器的柱状突起(公侧嵌合部件)插入母连接器的母侧嵌合部件的导向孔，推压整体，则母端子部和公端子部连接，同时母连接器和公连接器通过粘接剂层粘接/固定，因此，牢固地保持所形成的导通结构的连接状态。
下面，参照附图详细说明本发明的连接器结构。
[实施形态1]
首先，说明连接器结构A。
图1是表示连接器结构A的立体图，图2是表示母连接器A1的立体图，图3是表示公连接器A2的立体图。并且，连接器结构A如后所述，系组装母连接器A1和公连接器A2构成。
在此，如作为图2的分解立体图的图4所示，母连接器A1成为在柔性电路基板A3中，母侧嵌合部件A4固定配置在与后述焊盘部形成面相反侧的面的结构。
在此，柔性电路基板A3如作为沿图4的V-V线的截面图的图5所示，设有具有可挠性的绝缘薄膜1，形成在其下面1a的所定处的焊盘部2，从该焊盘部2的缘部引出、配线在绝缘薄膜1的下面1a的导体电路图案3，由在焊盘部2面内沿着绝缘薄膜1厚度方向形成的第一贯通孔4和在焊盘部2面内与第一贯通孔4同轴形成的小孔5构成的母端子部D。
这种母端子部D保持能与后述公连接器的连接插头连接的位置关系，形成多个(在图4中构成矩阵，为24个)。在图5中，表示小孔5为比第一贯通孔4小的直径场合，但是，小孔5和第一贯通孔4也可以为相同直径。
作为该柔性电路基板A3基材的绝缘薄膜1，可使用例如聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物、聚乙醚酮等树脂构成的薄膜，或薄玻璃纤维环氧树脂复合板，BT树脂板等。又，其厚度若从连接器结构低矮化目的考虑，只要不损害机械强度，以尽可能薄者为佳。
另外，作为焊盘部2的材料，较好的是，同时具有导电性及弹簧弹性的材料，这是由于如后所述，当该焊盘部与公连接器连接时，与公连接器的连接插头压接，形成母连接器和公连接器间的导电结构。具体地说，铜、镍、不锈钢、镍合金，铍铜合金很合适。并且，其厚度若考虑使得该焊盘部发挥良好的弹簧弹性，则最好不太厚，上限优选限制为100μm左右。
制造该柔性电路基板A3时，可以例如准备单面贴铜薄膜，对该铜箔侧表面适用光刻技术和蚀刻技术，残留需形成焊盘部2及需配线的导体电路图案3的部分，腐蚀除去其他铜箔部分，接着，从与焊盘部2的形成面相反侧的面照射例如激光，在各焊盘部2的正上方形成所定直径的第一贯通孔4，然后，焊盘部2侧表面之中，掩蔽需形成小孔5处以外部分后，实行铜的腐蚀处理，在焊盘部2的面内，形成与第一贯通孔4同轴连通的小孔5。
当用上述弹簧弹性优异的合金材料形成焊盘部2场合，也可以在腐蚀除去单面贴铜薄膜的铜箔部分时，也除去需形成焊盘部的铜箔部分，露出薄膜面，通过例如溅射将上述合金材料溅镀在该薄膜面上，作为焊盘部。
并且，如图4所示，母侧嵌合部件A4固定配置在柔性电路基板A3的与焊盘部2的形成面1a相反侧的面1b，组装图2所示的母连接器A1。
在本发明的连接器结构中使用的柔性电路基板并不限定于上述形态的单面电路基板，也可以是例如在两面形成上述焊盘部2的柔性两面电路基板，或者柔性-刚性多层电路基板的柔性电路基板部分等。另外，也可以在导体电路图案3施以覆盖层。
下面，说明母侧嵌合部件A4。
该母侧嵌合部件A4首先起着作为固定手段的功能，当连接母连接器A1和公连接器A2时，用于固定位于母端子部D附近的柔性电路基板的绝缘薄膜1的部分。
假设不固定配置该母侧嵌合部件A4场合的柔性电路基板A3处于图5所示状态，其成为母端子部D及其附近易沿上下方向及水平方向浮动状态。因此，连接母端子部D在绝缘薄膜1的面内广泛分布形成的母连接器场合，即使在某部分实现连接插头和母端子部D的连接，在其他处，例如母端子部D的附近发生挠曲，母端子部D的第一贯通孔4的孔中心位置和连接插头的轴中心位置偏移，两者有时不能实现正常的连接。
但是，若预先将图4所示那样的箔状体的母侧嵌合部件A4固定配置在柔性电路基板A3，则全部母端子部附近成为与该母侧嵌合部件A4一体化的状态，因此，不会发生沿上下方向及水平方向的浮动。其结果，母端子部D的第一贯通孔4的平面的位置座标固定在设计基准值，不发生与连接插头的位置偏移。
这样，母侧嵌合部件A4起着作为相对母端子部D附近的柔性电路基板的固定手段的功能，同时，当组装母连接器A1和公连接器A2时，使得组装作业平滑化，且牢固地确保两连接器之间的保持力，另外，还起着作为支承部件的功能，支承并保护薄的柔性电路基板A1的连接器连接部。
作为该母侧嵌合部件A4的构成材料，若考虑当组装母连接器和公连接器时，防止该部件A4因柔性电路基板A1的母端子部D附近的挠曲引起的位置偏移，固定该部分，且与公侧嵌合部件嵌合，起着用于以高的保持力保持两连接器的部件的功能，则高强度且具有刚性的金属材料例如铜、铁、镍、不锈钢、铝、或在上述材料表面施以电镀处理者很合适。
另外，也可以使用聚酰亚胺、聚酯、聚乙醚酮、液晶聚合物、聚酰胺、PEN等树脂片材、玻璃纤维-环氧树脂片材那样的纤维强化塑料复合材料的片材、或上述材料的层叠片材。
并且，若其厚度过薄，则强度不足，与公侧嵌合部件嵌合时发生挠曲，嵌合作业困难，相反，若其过厚，则妨害连接部的低矮化，因此，厚度优选设定为50～300μm左右。
母侧嵌合部件A4是箔状体，在柔性电路基板A3，与母端子部D的形成处相同，具有俯视形状，在其面内，具有沿着厚度方向形成的第二贯通孔6，以及形成在两侧部的一对弹性变形部7，7。
该母侧嵌合部件A4的整体的俯视形状成为能收纳在后述的由图3及图8所示的公侧嵌合部件A6的收纳部10的形状。
并且，第二贯通孔6形成为与图5所示柔性电路基板A3的母端子部D的第一贯通孔4同轴，其直径比第一贯通孔4大。
因此，在将该母侧嵌合部件A4固定配置在柔性电路基板A3形成的图2的母连接器A1的母端子部D，如作为沿图2的VI-VI线的截面图的图6所示，在第一贯通孔4上，直径比其大的第二贯通孔6位于同轴，因此，在该第二贯通孔6内，沿着第二贯通孔6的中心轴方向延伸，形成由绝缘薄膜1及焊盘部2构成的搁板状部6a。
并且，该搁板状部6a成为上下方向可弯曲的可挠性部分，位于搁板状部6a外侧的绝缘薄膜1的部分与固定配置的母侧嵌合部件A4一体化，固定为不能浮动及挠曲的状态。
另外，形成在母侧嵌合部件A4的两侧部的弹性变形部7，7当组装母连接器和公连接器时弹性变形，因该弹性力(回复力)与公侧嵌合部件压接，更确保两连接器间的保持力。
图4的母侧嵌合部件A4的弹性变形部7是弹簧臂部，系在箔状体的两侧部，切入形成沿着该箔状体的长度方向宽度变狭的俯视形状呈楔状的切口7a，7a，这成为能以没有形成切口7a处7b，7b为支点，朝着图示箭头p方向挠曲的状态。
在该母侧嵌合部件A4的宽度方向的中心位置，朝外方突出形成凸部8，与该凸部8对应，在后述公侧嵌合部件A6的宽度方向的中心位置，形成适合凸部8形状、与其嵌合的俯视形状为三角形状的凹部12(参照图3及图8)。
若预先形成与凹部12嵌合的凸部8，则将其作为标记，使得凸部8与凹部12对接嵌合，接着，若将母侧嵌合部件A4推入公侧嵌合部件A6，则能在两者定位状态下平滑地进行母侧嵌合部件A4和公侧嵌合部件A6的嵌合作业，很合适。
当将该母侧嵌合部件A4固定配置在柔性电路基板A3时，可以对不锈钢的箔状体适用光刻技术和蚀刻技术，或进行冲压加工等作为另一部件制作图4所示形状的母侧嵌合部件A4，可以使用粘接性粘接剂、热硬化性粘接剂、热熔型粘接剂等粘接剂将上述母侧嵌合部件A4粘接在加工成相同俯视形状柔性电路基板A3。
又，也可以在形成柔性电路基板A3的母端子部D前，预先将柔性电路基板的俯视形状设为作为目标的母侧嵌合部件A3的俯视形状，接着，在与该基板的焊盘部的形成面相反侧的绝缘薄膜面，进行公知的非电解镀层及电解镀层处理，成膜金属材料薄层，接着，适用光刻技术和蚀刻技术，形成第二贯通孔，此后，在基板上制作母端子部。
上述说明涉及对于柔性电路基板A3的一个母端子部D形成一个第二贯通孔6的母侧嵌合部件A4，但是，作为母侧嵌合部件，也可以如图7所示，形成沿着长度方向或宽度方向(在图7中为宽度方向)能总括包含图4所示全部第二贯通孔6的槽6b。这种场合，位于母端子部D附近的柔性电路基板也因槽6b以外的母侧嵌合部件A4部分被固定，不会发生上下方向及水平方向的挠曲。这种场合，槽6b的槽宽优选比柔性电路基板A3的第一贯通孔4的直径大。
下面，说明图3所示的公连接器A2。
该公连接器A2如作为图3的分解立体图的图8所示，成为在电路基板A5的与后述连接插头的形成面相同面上固定配置公侧嵌合部件A6的结构。
在此，作为电路基板A5，既可以是如图4所示那样的柔性电路基板，也可以是由绝缘基材例如玻璃纤维-环氧树脂复合体构成的刚性电路基板。
以后的说明按电路基板A5为柔性电路基板场合进行。
柔性电路基板A5如作为图8的沿IX-IX线的截面图的图9所示，设有公端子部E，该公端子部E由具有可挠性的绝缘薄膜1的绝缘基材、突出设置在其单面形成的连接插头9、从该连接插头9的基部引出配线在绝缘薄膜1的另一面1a的导体电路图案3构成。
并且，当组装图2的母连接器A1和图3的公连接器A2装配图1所示连接器结构A时，通过上述公端子部E的连接插头9从母连接器A1的母端子部D的小孔5插入第一贯通孔4，形成两连接器间的导通结构。
因此，这种公端子部E形成为当组装母连接器A1和公连接器A2时，保持与母连接器A1的第一柔性电路基板A3的多个母端子部D分别对应的位置关系。
并且，从电路基板A5表面突出的连接插头9成为比母连接器A1的母端子部D的小孔5及第一贯通孔4大的直径，且比母侧嵌合部件A4的第二贯通孔6小的直径。较好的是，其高度成为以下那样的高度：当将连接插头9插入母端子部D时，连接插头9的前端部不从第二贯通孔6突出。这是由于在两连接器组装后，能防止损伤连接插头9保护其的缘故。
制造该电路基板A5时，电路基板A5为柔性电路基板场合，可以例如准备单面贴铜薄膜，对该铜箔适用光刻技术和蚀刻技术，形成所希望的导体电路图案3，接着，在相反侧的面用例如激光照射形成连接插头9处，形成直到导体电路的凹孔，再以与形成的连接插头高度相等的厚度掩蔽凹孔以外处后，进行非电解电镀和电解电镀处理，在该凹孔以及在掩膜形成的孔中，充填例如电解铜，最后除去掩膜，形成突出设置在如图9所示那样的绝缘薄膜1的表面1b的连接插头9。
该连接插头9向母端子部D插入时，成为与焊盘部2滑动状态，因此，作为连接插头9的材料，优选例如铜，镍，金，钯，铑，银等比较硬质的金属或合金。
图8所示那样的公侧嵌合部件A6固定配置在该柔性电路基板A5上，组装图3所示公连接器A2。
该公侧嵌合部件A6如图8所示，系局部围绕突出设置配列在柔性电路基板A5的表面1b的连接插头9外侧的框状体，若将其固定配置在柔性电路基板A5，则如图3所示，在框内形成能收纳图2所示母连接器A1整体的呈俯视形状的收纳部10，另外，形成引出用切口部11，用于从该框内引出从母连接器A1的母端子部D延伸的柔性电路基板A3。
在该公侧嵌合部件A6的框状体的宽度方向中心的内侧，如上所述，形成用于嵌入图4所示母侧嵌合部件A4的凸部8的凹部12。
作为公侧嵌合部件，并不限定于图8所示形状，也可以例如图10所示，呈完全的门型形状。
当将该公侧嵌合部件A6固定配置在电路基板A5时，可以将该框状体作为另一部件制作，使用粘接性粘接剂、热硬化性粘接剂、热熔型粘接剂等粘接剂将其粘接在电路基板A5，或者也可以在电路基板A5的制造过程中，当形成连接插头9时，同时通过电镀技术形成。
作为该公侧嵌合部件A6的材料，可以列举与上述母侧嵌合部件A4场合相同的各种金属材料或树脂材料等，与上述母侧嵌合部件A4场合相同理由，优选不锈钢等金属材料。厚度也因与母侧嵌合部件A4场合相同理由，优选50～300μm左右。
当组装图1所示本发明的连接器结构A时，可以将图2所示母连接器A1的凸部8嵌入图3所示公连接器A2的凹部12后，一边将公连接器A2的两侧部的弹簧臂部7朝宽度方向推压，使其挠曲，同时，推压母连接器A1整体，嵌入公连接器A2的收纳部10，接着，解除推压弹簧臂部7。在从公连接器A2的引出用切口部11引出母连接器A1的柔性电路基板A3的状态下，母连接器A1收纳在公连接器A2的框状体(公侧嵌合部件A6)的收纳部10。
此时，如图11所示，形成在公连接器A2的电路基板A5的公端子部E的连接插头9从形成在母连接器A1的柔性电路基板A3的母端子部D的焊盘部2的形成面方，通过小孔5插入第一贯通孔4以及位于其正上方的母侧嵌合部件A4的第二贯通孔6。
并且，母端子部D的小孔5和第一贯通孔4比连接插头9的直径小，因此，在连接插头9的插入过程中，小孔5和第一贯通孔4扩径，同时，焊盘部2以及位于其上的绝缘薄膜1的部分，即搁板状部6a朝上方挠曲，弹性变形。
其结果，产生焊盘部2和绝缘薄膜1的弹性力(回复力)，因此，如图12所示，焊盘部2与连接插头9的中部压接，两电路基板机械连接，同时，柔性电路基板A3和电路基板A5之间形成导通结构。
此时，位于各母端子部附近的绝缘薄膜1的部分，即位于搁板状部6a外侧的绝缘薄膜1的部分与由高强度且具有刚性的材料构成的母侧嵌合部件A4一体化固定，因此，该部分不会在上述组装过程中朝上下方向或水平方向发生挠曲。因此，全部母端子部D的第一贯通孔4的孔中心位置不会从设计基准偏移。其结果，全部第一贯通孔4以及与其对应的连接插头9互相不会发生位置偏移，能一次性地一下子连接。
在该焊盘部2和连接插头9的压接结构中，如图13所示，若预先使得连接插头9的前端部9a的外周缘膨出，使其比基端侧的中部9b大，则能确实防止连接插头9与小孔5和第一贯通孔4脱离，即柔性电路基板A3与电路基板A5分离，因此，很合适。
另外，在组装母连接器和公连接器前，若预先将内径与第一贯通孔4相同、外径与第二贯通孔6相同的圆环形状的树脂弹性体12配置在母连接器的母侧嵌合部件A4形成的第二贯通孔内的搁板6a上，则两连接器连接后，如图14所示，伴随连接插头9的插入，搁板状部6a朝上方挠曲，树脂弹性体12受到压缩力弹性变形，并且，因该回复力，焊盘部2与连接插头9的中部强力压接。其结果，能确实防止连接插头9脱离，同时，也提高两电路基板间的导通结构的可靠性。
作为这种树脂弹性体，优选硅酮树脂的硬化物，尤其，更好的是，JISK6253规定的橡胶硬度为100度以下的材料。
在图1的连接器结构A中，母连接器的母侧嵌合部件A4和公连接器的公侧嵌合部件A6如作为沿图1的XV-XV线的截面图的图15所示，通过母侧嵌合部件A4两侧部形成的弹簧臂部7的外侧壁面7c与公侧嵌合部件(框状体)A6的两侧部的内侧壁面13a压接而嵌合。
即，弹簧臂部7如图4所示，沿着箔状体(母侧嵌合部件)A4和柔性电路基板A3的一体化结构的两侧部的长度方向，切入形成直到支点7b的楔状的切口7a，能以支点7b为中心朝着箔状体的宽度方向如所谓板簧那样挠曲。
并且，当将母连接器A1的母侧嵌合部件A4收纳在公连接器A2的公侧嵌合部件(框状体)A6嵌合两者时，一边将弹簧臂部7朝母侧嵌合部件A4的宽度中心方向(内侧)推压，一边收纳，因此，该弹簧臂部7朝内侧挠曲，弹性变形，收纳后，蓄积在该弹簧臂部7的弹簧力朝着以支点7b为中心的外方(图示箭头方向)作用。其结果，弹簧臂部7的外侧壁面7c与框状体的内侧壁面13a压接，母侧嵌合部件A4保持在公侧嵌合部件(框状体)A6的框内。
为了得到即使受到振动或冲击连接部也不分离的连接器结构，可以增大上述保持力。为了满足这种要求，优选采用以下那样的结构。
即，较好的是，如图16所示，将母侧嵌合部件A4的弹簧臂部7的外侧壁面7c设为在下部形成突出部7d的阶梯差形状，并且，将公侧嵌合部件A4的内侧壁面13a设为在上部形成突出部13b的阶梯差形状。
当将母侧嵌合部件A4和公侧嵌合部件A6嵌合时，弹簧臂部7的外侧壁面的突出部7d进入公侧嵌合部件A6的内侧壁面的突出部13b的下方，因此，两者的保持力与图15所示结构的保持力相比，大幅度变大，两者不会分离地确实嵌合。
[实施形态2]
下面，说明本发明的连接器结构B。
图17是表示连接器结构B的立体图。该连接器结构B系组装母连接器B1和公连接器B2构成。
母连接器B1由与连接器结构A的柔性电路基板A3相同结构的柔性电路基板B3，以及固定配置在与其焊盘部的形成面相反侧的面的母侧嵌合部件B4构成。
该母侧嵌合部件B4也与连接器结构A的母侧嵌合部件A4场合相同，起着作为用于固定位于柔性电路基板B3的母端子部D附近的柔性电路基板的绝缘薄膜的部分的固定手段的功能。
另一方面，公连接器B2由与连接器结构A的电路基板A5相同结构的电路基板B5，以及在与该连接插头9的形成面相同面的四角、与连接插头9具有所定的位置关系、固定配置的公侧嵌合部件B6构成。
首先，母侧嵌合部件B4为箔状体，在其面内具有与柔性电路基板B3的小孔及第一贯通孔4同轴形成的第二贯通孔6，上述构成与连接器结构A的母侧嵌合部件A4场合相同，但是，弹性变形部为一体地形成在箔状体四角的切口环体14这一点不同。
该切口环体14如图17及图18所示，具有与箔状体的厚度相等的厚度，与箔状体一体形成。并且，位于基部14a外方的圆环部切口，成为具有所希望间隔的切口部14b，且基部14a也形成切口14d。因此，该切口环体14的两侧呈半圆形的环部能以基部14a为中心，按图示箭头所示弹性变形，开闭切口部14b。并且，切口环体14的环孔14c的直径成为后述的公侧嵌合部件B6能插入该处的大小。
由此，作为母侧嵌合部件B4的材料，优选弹性大的材料，具体地说，优选与连接器结构A的母侧嵌合部件A4材料相同者，例如不锈钢。
并且，该母侧嵌合部件B4用与连接器结构A的母侧嵌合部件A4场合相同的方法固定配置在柔性电路基板B3。
另一方面，公连接器B2的公侧嵌合部件B6为柱状突起15。
该柱状突起15形成在公连接器B2的四处，其在母连接器B1的切口环体(弹性变形部)14的环孔14c位置对应处，与该环孔14c同轴形成。并且，该柱状突起15的高度与切口环体14厚度相同，或比其大若干，其直径比环孔14c大。
因此，若将公连接器B2的柱状突起(公侧嵌合部件)15插入母连接器B1的切口环体(母侧嵌合部件)14的环孔14c，则该环孔14c扩径，因此，切口环体14弹性变形，并且，在该时刻，公连接器B2的连接插头(公端子部D)9和母连接器B1的母端子部C被定位。接着，若柱状突起15向切口环体14插入结束，则同时母端子部的焊盘部和公端子部的连接插头如连接器结构A的图12所示连接，在两电路基板B3、B5之间形成导通结构。
并且，在弹性变形的切口环体14产生使得扩径的环孔14c的内径回复到原样的回复力，因此，插入的柱状突起15以被切口环体14压接的状态保持着。
此时，较好的是，如图19所示，将柱状突起15的前端部15a设为比中部15b大的直径，且将中部15b的高度设为与切口环体14的厚度大致相等，同时，在切口环体14的柱状突起的插入口侧的内壁面，形成下端部成为比柱状突起15的前端部15a大的直径、上端部位于切口环体14的内壁面中途那样的锥面14e，赋与定位导向功能。
若设为这种结构，则当将柱状突起15插入切口环体14时，如图20所示，柱状突起15的前端部15a从切口环体14的上端部突出，并且，切口环体14与柱状突起15的中部15b压接。因此，直径比中部15b大的前端部15a起着止动作用，柱状突起15不会脱离切口环体14，由切口环体14可靠地保持着。
由于在切口环体14的内壁面形成上述锥面14e，因此，柱状突起15向切口环体14的插入能平滑地前进。
图17所示连接器结构在母侧嵌合部件B4的四角形成切口环体14，在公连接器B2的四角与上述切口环体14同轴地形成柱状突起15，发挥母侧嵌合部件和公侧嵌合部件(柱状突起)的定位导向功能，但是，切口环体14和柱状突起15的形成处及形成个数并不限定于此。
例如图21所示，可以是三处支承母连接器B1和公连接器B2的结构，当增加母端子部和公端子部的连接部的数量场合，可以如图22所示，在六处或超过六处支承的结构。
[实施形态3]
下面，说明本发明的连接器结构C。
图23是连接器结构C的分解立体图。该连接器结构C系组装母连接器C1和公连接器C2构成。
母连接器C1由与连接器结构A的柔性电路基板A3相同结构的柔性电路基板C3，以及固定配置在与其焊盘部的形成面相反侧的面的母侧嵌合部件C4构成。
该母侧嵌合部件C4也与连接器结构A的母侧嵌合部件A4场合相同，起着作为用于固定位于柔性电路基板C3的母端子部D附近的柔性电路基板的绝缘薄膜的部分的固定手段的功能。
另一方面，公连接器C2由与连接器结构A的电路基板A5相同结构的柔性电路基板C5，以及在与该连接插头9的形成面相同面的四角、与连接插头9保持所定的位置关系、固定配置的公侧嵌合部件C6构成。
首先，母连接器C1的母侧嵌合部件C4为箔状体，在其面内具有与柔性电路基板C3的母端子部的第一贯通孔同轴形成的第二贯通孔6，上述构成与连接器结构A的母侧嵌合部件A3场合相同，但是，没有设置母侧嵌合部件A3的弹簧臂部7(或连接器结构B的母侧嵌合部件B4的切口环体)那样的弹性变形部，代之以在其四角形成导向孔16，这一点与上述实施例不同。
另一方面，公连接器C2的公侧嵌合部件C6为柱状突起17，其在与母侧嵌合部件C4的导向孔16的形成处对应处，同轴形成，以便能插入该导向孔16。具有该柱状突起17及上述导向孔16，发挥连接器结构C的定位导向功能。并且，公连接器C2的与母连接器C1的对向面之中，在除了配列连接插头9处的面(在图中，围绕连接插头的面)形成粘接剂层18。
该粘接剂层18可以通过例如印刷紫外线硬化型粘接剂，或粘贴各种粘接片材或热压接片材的方法形成。
在图示连接器结构中，在公连接器C2一方形成粘接剂层，但是，粘接剂层也可以形成在母连接器C1的对向面一方，或者形成在公连接器C2和母连接器C1双方。
不管哪种场合，粘接剂层必须形成在除连接插头的配列处的面的全部或局部(形成在公连接器C2的场合)，除母端子部的配列处的面的全部或局部(形成在公连接器C1的场合)。这是由于若将粘接剂层形成在连接插头的配列处及母端子部的配列处，则当后述的组装两连接器时，不能形成导通结构。
因此，若将公连接器C2的柱状突起(公侧嵌合部件)17插入母侧嵌合部件C4的导向孔16，则全部连接插头9在与母连接器C1的母端子部定位状态下一下子插入该母端子部，接着，若作为整体推压母连接器C1和公连接器C2，连接插头9向母端子部插入结束，则在母端子部的焊盘部与公端子部的连接插头压接状态下形成导通结构。同时，通过粘接剂层18的作用，母连接器C1和公连接器C2粘接，两连接器一体化。
即，该连接器结构C通过粘接剂层18使得母连接器C1和公连接器C2互相粘接/固定，即使没有如连接器结构A，B那样具有弹性变形部，也能牢固地保持母端子部和公端子部的连接部。但是，这种场合的连接器结构不成为如连接器结构A，B那样可修复的结构。但是，若使用丙烯酸低聚物(acrylic oligomer)及丙烯酸单体为主成份的粘接剂，作为粘接剂，则能以可修复状态保持连接器结构A，B。
导向孔16和与其对应的柱状突起17的个数及形成处并不限定于图23所示形态，若上述导向孔及柱状突起成为能发挥母连接器和公连接器组装时的定位导向功能的形态，并不拘泥于其个数及形成处。
[实施形态4]
本发明的连接器结构与日本专利登录第4059522号的连接器结构相比，母连接器和公连接器的保持力大幅度得到强化。
为了进一步强化该保持力，进一步提高实际使用时的可靠性，当组装母连接器和公连接器时，也可以附加以下那样的结构。
最初说明母侧嵌合部件和公侧嵌合部件都是箔状体的连接器结构A的场合。
该连接器结构A的场合，如图1所示，在柔性电路基板A5的周缘部，固定配置厚度与母侧嵌合部件A4厚度大致相等的公侧嵌合部件A6。
于是，如图24所示，在公侧嵌合部件A6上面安装阻力(tab)片19，用该阻力片19推压固定配置在柔性电路基板A3单面的母侧嵌合部件A4的上面，成为组装母连接器整体的结构。通过将多个阻力片安装在公侧嵌合部件A6，能使得该连接器结构的两连接器的保持力非常高。
又，也可以如图25所示，柔性电路基板A5的周缘部之中，从没有固定配置公侧嵌合部件A6处使得母侧嵌合部件A4的侧部突出，在该侧部下面垂下设置钩20，其成为前端可卡合在电路基板A5的周端部的卡合部20a，通过使得该卡合部20a卡合在电路基板A5的周端部，成为用该钩20夹持公连接器的组装结构。
下面，连接器结构B和连接器结构C的公侧嵌合部件B6(C6)为例如突出设置在四角的柱状突起，这种场合，不能将图24所示那样的阻力片19安装在柱状突起。不能发挥定位导向功能。
于是，上述连接器结构场合，如图26所示，可以采用在电路基板B5(C5)的周缘部，固定配置厚度与母侧嵌合部件厚度大致相等的高度调整材料20，在其上安装阻力片19，推压母侧嵌合部件B4(C4)的上面。
但是，该连接器结构B和连接器结构C的场合，如图17和图23所示，电路基板B5(C5)的除去公侧嵌合部件B6(C6)形成处的周缘部成为开放状态。
于是，如图27所示，从没有形成柱状突起B6(C6)处使得母侧嵌合部件B4(C4)的侧部突出，在该侧部垂下设置图25所示的钩20，通过使得钩20的卡合部20a卡合在电路基板B5(C5)的周端部，可以采用夹持公连接器的组装结构。
下面说明产业上的可利用性。
这样，本发明的连接器结构场合，即使其连接部多插头化，母侧嵌合部件固定配置在形成于柔性电路基板一面上的母连接器，公侧嵌合部件固定配置在形成于不管柔性电路基板还是刚性电路基板的电路基板一面上的公连接器，通过使得母侧嵌合部件和公侧嵌合部件嵌合，能以一次组装作业容易地连接两连接器。同时，两连接器的定位也容易，牢固地保持连接部，因此，两连接器的连接可靠性变高。
该连接器结构以例如FPC(柔性印制电路板)和FPC的连接、FPC和RPC(刚性印制电路板)的连接等的目的，作为现有的板对板连接器或FPC连接器的替代，能进一步实现薄型，小型，高密度化。另外，在上述现有连接器中，不可能连接的200插头以上的多插头化连接也成为可能。作为用途，可以考虑用于携带电话、数码照相机、数码录像机等数字电子设备的液晶或等离子体、电子纸等平板显示器的面板和母插件的连接或照相机模块用FPC和母插件的连接等。除此之外，在医疗单位中，搭载超声波元件的FPC和FPC以及RPC的连接等，另外，要求超小型化的内视镜照相机模块内的FPC和FPC以及RPC的连接等也很有效。

Claims (25)

1.一种连接器结构，组装母连接器和公连接器，该连接器结构包括：
母连接器，设有柔性电路基板以及母侧嵌合部件，所述柔性电路基板包括：具有可挠性的绝缘薄膜，形成在上述绝缘薄膜单面的多个焊盘部，从上述焊盘部引出的导体电路图案，由在上述焊盘部面内沿上述绝缘薄膜厚度方向形成的第一贯通孔和与上述第一贯通孔4同轴连通、在上述焊盘部面内形成的小孔构成的母端子部；所述母侧嵌合部件是固定配置在上述柔性电路基板的与上述焊盘部形成面相反侧的面的箔状体，具有与上述母端子部的上述第一贯通孔同轴连通、沿着上述箔状体的厚度方向形成的比上述第一贯通孔大的第二贯通孔；
公连接器，设有电路基板以及公侧嵌合部件，所述电路基板包括公端子部，其由绝缘基材、突出设置在上述绝缘基材单面的与上述母端子部对应位置形成的连接插头、以及从该连接插头基部引出导体电路图案构成；所述公侧嵌合部件固定配置在上述电路基板的与上述连接插头形成面相同的面上，与上述母连接器的上述母侧嵌合部件嵌合；
上述母侧嵌合部件以下述状态固定配置在上述柔性电路基板：位于各母端子部及其附近的上述柔性电路基板部分位于各第二贯通孔的面内，且上述柔性电路基板的其他部分与上述母侧嵌合部件一体化。
2.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于：
上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件各自以保持能连接上述母端子部和上述公端子部那样的所定的位置关系的状态固定配置在上述柔性电路基板及上述电路基板上。
3.如权利要求1或2所述的连接器结构，其特征在于：
上述母侧嵌合部件及公侧嵌合部件的某一方或双方发挥嵌合时对另一方的定位导向功能，以及嵌合后对另一方的保持功能。
4.如权利要求1～3任一项所述的连接器结构，其特征在于：
上述母侧嵌合部件在上述第二贯通孔外侧具有作为上述箔状体的一部分形成的弹性变形部。
5.如权利要求1～4任一项所述的连接器结构，其特征在于：
上述母侧嵌合部件在其长度方向或宽度方向具有槽，上述槽形成为总括包含各列的上述第二贯通孔的形状。
6.如权利要求4或5所述的连接器结构，其特征在于：
当组装上述母连接器和上述公连接器时，
上述公端子部的上述连接插头从上述焊盘部的形成面通过小孔插入上述母端子部的上述第一贯通孔，上述焊盘部以及其形成处的上述绝缘薄膜朝着上述连接插头的插入方向挠曲，因上述焊盘部和上述绝缘薄膜的弹性，上述焊盘部与上述连接插头压接；
上述母连接器的上述母侧嵌合部件与上述公连接器的上述公侧嵌合部件嵌合，上述母侧嵌合部件的上述弹性变形部通过基于该弹性变形的弹性力，与上述公侧嵌合部件压接，发挥上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件之间的保持功能。
7.如权利要求1～6任一项所述的连接器结构，其特征在于：
上述连接插头直径比上述第一贯通孔大，且比上述第二贯通孔小。
8.如权利要求7所述的连接器结构，其特征在于：
上述连接插头包括前端部以及从上述前端部位于基端侧的中部，上述前端部的直径比上述中部大。
9.如权利要求1～6任一项所述的连接器结构，其特征在于：
在上述母侧嵌合部件的上述第二贯通孔配置圆环形状的树脂弹性体，其具有与上述第一贯通孔相同直径的内径，且与上述第二贯通孔相同直径的外径。
10.如权利要求9所述的连接器结构，其特征在于：
上述树脂弹性体由JISK6253规定的橡胶硬度为100以下的硅酮树脂的硬化物构成。
11.如权利要求4所述的连接器结构，其特征在于：
上述母侧嵌合部件的上述弹性变形部是弹簧臂部，系在上述箔状体的两侧部，切入形成沿着上述箔状体的长度方向宽度变狭的楔状切口；
上述公侧嵌合部件系局部围绕上述连接插头、具有收纳上述母侧嵌合部件的收纳部以及用于引出上述柔性电路基板的引出用切口部的框状体；
当嵌合上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件时，上述弹簧臂部的外侧壁面与上述框状体的两侧部的内侧壁面压接，发挥上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件之间的保持功能。
12.如权利要求11所述的连接器结构，其特征在于：
上述弹簧臂部的外侧壁面成为下部具有突出部的阶梯差形状，且上述框状体的内侧壁面成为上部具有突出部的阶梯差形状。
13.如权利要求1～12任一项所述的连接器结构，其特征在于：
在上述母侧嵌合部件的宽度方向的所希望位置，形成至少一个凸部或凹部，且在上述公侧嵌合部件形成当嵌合上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件时与上述凸部或凹部嵌合的凹部或凸部，发挥上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件嵌合时相对上述母侧嵌合部件的定位导向功能。
14.如权利要求4所述的连接器结构，其特征在于：
上述母侧嵌合部件的上述弹性变形部是与上述母侧嵌合部件形成一体的切口环体；
上述公侧嵌合部件系比上述切口环体内径大的柱状突起；
当嵌合上述母侧嵌合部件和上述公侧嵌合部件时，通过扩径的上述切口环体的回复力，上述切口环体与上述柱状突起压接。
15.如权利要求14所述的连接器结构，其特征在于：
上述柱状突起的高度比上述切口环体的厚度高，且前端部直径比基端侧大，在上述切口环体内壁，下端部形成比上述柱状突起的上述前端部直径大的锥面。
16.如权利要求1～3任一项所述的连接器结构，其特征在于：
在上述柔性电路基板的上述焊盘部的形成面以外的面的全部或局部，或上述电路基板的上述连接插头的形成面以外的面的全部或局部，形成粘接剂层；
上述公端子部的上述连接插头从上述焊盘部的形成面通过上述小孔插入上述母端子部的上述第一贯通孔，上述焊盘部以及其形成处的上述绝缘薄膜朝着上述连接插头的插入方向挠曲，因上述焊盘部和上述绝缘薄膜的弹性，上述焊盘部与上述连接插头压接，并且，上述母连接器和上述公连接器通过上述粘接剂层粘接。
17.如权利要求1～16任一项所述的连接器结构，其特征在于：
在上述公连接器的上述公侧嵌合部件的上面配设阻力片，通过用上述阻力片推压上述母连接器的上述母侧嵌合部件的上面，组装上述公连接器和上述母连接器。
18.如权利要求14或15所述的连接器结构，其特征在于：
在上述公连接器的上述绝缘基材的周缘部上面，通过高度调整材料配设阻力片，通过用上述阻力片推压上述母连接器的上述母侧嵌合部件的上面，组装上述公连接器和上述母连接器。
19.如权利要求1～18任一项所述的连接器结构，其特征在于：
在上述母连接器的上述母侧嵌合部件的周缘部，前端设有卡合部，配设朝下方延伸的钩，用上述钩的上述卡合部，夹持上述公连接器的上述电路基板的下面，组装上述公连接器和上述母连接器。
20.如权利要求1～19任一项所述的连接器结构，其特征在于：
固定配置上述公侧嵌合部件的上述公连接器的电路基板是柔性电路基板或刚性电路基板。
21.一种在权利要求1～20任一项所述的连接器结构中使用的母连接器。
22.一种在权利要求1～20任一项所述的连接器结构中使用的公连接器。
23.一种设有权利要求21所述的母连接器的柔性电路基板。
24.一种设有权利要求22所述的公连接器的柔性电路基板或刚性电路基板。
25.一种内藏权利要求1～20任一项所述的连接器结构的电气/电子设备。
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