CN117199866B - 电路连接组件、电路连接结构及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路连接组件、电路连接结构及电子装置，该电路连接组件包括底座构件、抵压构件，底座构件包括底座主体及导电件，导电件至少部分暴露于底座主体的第一面上，底座主体的第二面设有插接口，插接口被构造为使插入其内部的连接器可电连接至导电件上；抵压构件连接在第一面上，且被构造为与第一面配合形成可容纳预定部位的封装空间，且抵压构件还能够将处于封装空间内的预定部位抵压在第一面上，以将信号触点与导电件导通。本发明提供的电路连接组件、电路连接结构及电子装置可提高柔性电路板与电学部件之间的导通可靠性。

Description

电路连接组件、电路连接结构及电子装置

技术领域

本发明实施例涉及电路连接结构领域，尤其涉及一种电路连接组件、电路连接结构及电子装置。

背景技术

随着对聚变能源的不断探索，超高温和超高真空是聚变过程中的必要条件，各类诊断系统都会涉及在真空条件下信号的馈通以及电路的可靠封装。

柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC或软板）是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的、具有高度可靠性和挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。然而，由于厚度薄的特点，且柔性电路板软排线上的信号触点很小，柔性电路板很容易出现虚接或者信号断路。

诊断系统中的探测器包含柔性电路板，探测器可通过柔性电路板与聚变装置中的真空电极馈通相连。在探测器的探测过程中，处于超高温环境下，柔性电路板与真空电极馈通相连的构件容易发生形变，而产生微小缝隙。此外，在聚变装置等离子体放电过程中，由于电磁效应，大电流线圈之间会相互产生电磁斥力或者吸引力，而对聚变装置造成一定程度的振动；同时，真空泵组和其他动力装置的启停和运行也会对聚变装置产生一定的振动。以上这些因素都会影响探测器中柔性电路板与真空电极馈通之间导通的可靠性，导致柔性电路板虚接或信号断路等现象。一旦发生这种虚接或信号断路等现象，则需要打开聚变装置的真空室，对电路板进行检查，耗时费力。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种电路连接组件、电路连接结构及电子装置，以解决现有技术中存在的技术缺陷。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种电路连接组件，用于将柔性电路板上的信号触点与电学部件上的连接器连接，所述信号触点布置于所述柔性电路板的预定部位；所述电路连接组件包括：

底座构件，包括底座主体及导电件，所述底座主体包括第一面和第二面，所述导电件至少部分暴露于所述第一面上，所述第二面设有用于供所述连接器插入的插接口，且所述插接口被构造为使插入其内部的所述连接器可电连接至所述导电件上；

抵压构件，被构造为与所述第一面配合形成可容纳所述预定部位的封装空间，且所述抵压构件被构造为可将处于所述封装空间内的所述预定部位抵压在所述第一面上，以将所述信号触点与所述导电件导通。

在本发明的一个实施例中，所述信号触点被构造为贯穿所述柔性电路板相对两面的导通孔；所述导电件被构造为至少部分凸出于所述第一面，所述抵压构件在面向所述第一面的一侧设有容纳腔；其中，所述导电件被构造为其凸出于所述第一面的部分经由所述导通孔容纳至所述容纳腔内。

在本发明的一个实施例中，所述底座主体被构造为设有插针孔，所述插针孔被构造为轴向贯穿所述第一面和所述第二面，且所述插针孔沿轴向靠近所述第二面的一端端口被构造作为所述插接口；所述导电件被构造为插针，所述插针的一部分插入至所述插针孔内部，另一部分自所述插针孔沿轴向从靠近所述第一面的一端端口伸出所述插针孔。

在本发明的一个实施例中，所述插针与所述插针孔之间被构造为间隙配合。

在本发明的一个实施例中，所述插接口被构造为边沿具有倒角结构。

在本发明的一个实施例中，所述插针被构造为沿轴向包括小径部和大径部，所述小径部与所述大径部交界处形成第一台阶面；所述插针孔被构造为与所述大径部适配并容纳所述大径部，所述容纳腔被构造为与所述小径部适配并容纳所述小径部；其中，所述大径部直径大于所述导通孔的内径，所述小径部直径小于或等于所述导通孔的内径，所述插针被构造为所述小径部穿装于所述导通孔内，所述第一台阶面抵顶于所述导通孔的周围。

在本发明的一个实施例中，所述插针孔的侧壁被构造为在轴向上靠近所述第二面的位置设置有第二台阶面，所述插针沿轴向靠近所述第二面的一端端面被构造为抵顶于所述第二台阶面上。

在本发明的一个实施例中，所述插针包括：

针主体，所述针主体被构造为沿轴向靠近所述第二面的一端设有容置槽；

卡簧，所述卡簧被构造为嵌入所述容置槽内，且所述卡簧被构造为可与插入所述插接口内的所述连接器卡合连接。

在本发明的一个实施例中，所述连接器被构造为排针，所述信号触点、所述插接口、所述导电件的数目均与所述排针的排针端子数目相同，且所述导电件被构造为一一对应地连接至所述信号触点，所述插接口被构造为供所述排针的排针端子一一对应地插入，且所述导电件被构造为与所述插接口一一对应地设置。

在本发明的一个实施例中，所述抵压构件包括：

压盖，所述压盖被构造为盖合于所述第一面上，且与所述第一面之间围合成所述封装空间；

压垫，所述压垫被构造为容纳于所述封装空间内，且所述压垫被构造为受所述压盖的压力可发生弹性变形，并将所述柔性电路板抵压在所述第一面上。

在本发明的一个实施例中，所述压盖被构造为沿周向间隔分布有多个连接部，所述压盖通过所述连接部连接至所述底座主体上，且相邻两个所述连接部之间的间隙被构造为可供所述柔性电路板中除所述预定部位之外的部分伸出所述封装空间。

在本发明的一个实施例中，所述导电件被构造为至少部分凸出于所述第一面时，所述压垫在面向所述第一面的一侧设有容纳腔，所述导电件被构造为凸出于所述第一面的部分可容纳至所述容纳腔内。

在本发明的一个实施例中，所述压垫被构造为与所述封装空间内壁周向接触贴合，且所述压垫在背离所述第一面的一侧表面设有第一排气孔，且所述第一排气孔被构造为轴向贯通至所述容纳腔；所述压盖上设有第二排气孔，所述第二排气孔被构造为轴向贯通所述封装空间内外两侧。

根据本发明的第二方面，提供了一种电子装置，其包括：

装置本体；

连接至所述装置本体上的柔性电路板，所述柔性电路板的预定部位设有信号触点；

如上所述的电路连接组件；

其中，所述预定部位容纳至所述封装空间，且所述抵压构件将所述预定部位抵压至所述第一面上，以将所述信号触点与所述导电件导通。

根据本发明的第三方面，提供了一种电路连接结构，包括：

柔性电路板，所述柔性电路板在预定部位设有信号触点；

电学部件，所述电学部件设有连接器；

如上所述的电路连接组件；

其中，所述连接器被构造为插接于所述插接口内，以与所述导电件电连接；

所述预定部位容纳于所述封装空间内，且所述抵压构件将所述预定部位抵压至第一面上，以将所述信号触点与所述导电件导通。

在本发明的一个实施例中，所述电学部件包括真空电极馈通，所述连接器包括排针。

本发明一个实施例的有益效果在于，电路连接组件包括底座构件和抵压构件，底座构件包括底座主体及导电件，导电件至少部分暴露在底座主体的第一面上，底座主体的第二面上设有用于供电学部件上的连接器插入的插接口，且连接器插入所述插接口之后可电连接至导电件，以实现电学部件上的连接器与导电件导通；抵压构件可与底座主体的第一面配合形成封装空间，柔性电路板的预定部位可容纳于该封装空间内，且该预定部位可被抵压构件抵压至第一面的导电件上，从而使柔性电路板上的信号触点与第一面上的导电件导通，实现导电件与柔性电路板上的信号触点之间导通。

本发明实施例提供的电学连接组件在连接柔性电路板与电学部件时，柔性电路板上的预定部位可容纳至封装空间中，并被抵压构件抵压在第一面的导电件上，使得柔性电路板上的信号触点与底座主体上导电件接触导通，将电学部件上的连接器插装于底座构件上的插接口之后，即可实现柔性电路板与电学部件之间的连接导通。结构简单紧凑，封装快捷方便。

上述方案中，由于柔性电路板的预定部位被容纳在抵压构件与底座主体的第一面配合形成的封装空间内，且柔性电路板的预定部位受抵压构件施加的作用力而被抵压在第一面上，可保证柔性电路板上的信号触点与导电件紧密接触，从而保证柔性电路板与导电件之间始终保持良好的导通状态；而电学部件上的连接器可直接插装于底座主体上的插接口内，而与导电件保持良好接触导通。从而，本发明实施例提供的电路连接组件可减少由于高温变形、振动等因素影响而导致柔性电路板与电学部件之间的虚接或信号断路等现象，提高柔性电路板与电学部件之间的导通可靠性。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明一实施例提供的电路连接结构的结构爆炸图一；

图2是本发明一实施例提供的电路连接结构的结构爆炸图二；

图3是本发明一实施例提供的电路连接结构的组装结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的电路连接结构的主视图；

图5是本发明一实施例提供的电路连接结构在图4中A-A向的爆炸结构剖视图；

图6是本发明一实施例提供的电路连接结构在图4中A-A向的组装结构剖视图；

图7是本发明一实施例提供的电路连接组件中底座主体的立体结构示意图；

图8是本发明一实施例提供的电路连接组件中底座主体的轴侧剖视图；

图9是本发明一实施例提供的电路连接组件中插针的结构剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行描述。

在本文中，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等仅用于表示相关部分之间的相对位置关系，而非限定这些相关部分的绝对位置。

在本文中，“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分，而非表示重要程度及顺序、以及互为存在的前提等。

在本文中，“相等”、“相同”等并非严格的数学和/或几何学意义上的限制，还包含本领域技术人员可以理解的且制造或使用等允许的误差。

在对本发明实施例提供的电路连接组件、电路连接结构及电子装置进行详细描述之前，先对相关技术进行以下说明：

在相关技术中，为了对聚变等离子体物理及聚变反应堆有深入的研究，需要有一系列的物理诊断与运行测控设备对等离子体的物理状态进行实时的测控，同时对聚变装置的运行参数及安全参数进行测控，需要将电信号探测系统深入聚变装置内部，这就要求在聚变装置壳体上形成开放的通道的同时，维持聚变装置运行过程中内部的高真空状态。

通过真空电极馈通可实现聚变装置真空系统内外的电信号连接。真空电极馈通基于玻璃封接、陶瓷封接或密封胶等不漏气的密封技术，将金属引线的一部分和绝缘材料（例如玻璃、陶瓷、环氧树脂等）实施不漏气的密封连接，然后绝缘材料再和金属材质的法兰盘实施不漏气的密封连接，最后将此方法加工出的法兰通过胶圈或金属垫圈密封安装在真空腔体上，法兰上的电极两端分别连接真空内外设备的电信号，以实现电信号的真空内外传输。

对于聚变装置的各类诊断系列，比如AXUV（Absolute Extreme Ultraviolet，绝对极端紫外线）光电二极管探测器，其主要用于辐射功率的绝对测量。多组探测器经历多轮等离子放电中的累积辐照效应后，可观察到探测器表面的变化。AXUV光电二极管探测器中包含柔性电路板，通过柔性电路板与聚变装置中的真空电极馈通导通，以实现电信号的传输。对于聚变装置（例如托卡马克装置）而言，超高温和超高真空是聚变过程中的必要条件，因此各类诊断系统都会涉及在真空条件下信号的馈通以及电路的可靠封装。

然而，柔性电路板的厚度薄，信号触点尺寸小，柔性电路板很容易出现虚接或者信号断路。以AXUV光电二极管探测器为例，在探测过程中，处于超高温环境下，柔性电路板与聚变装置相连的构件容易发生形变，而产生微小缝隙。另外，在聚变装置等离子体放电过程中，由于电磁效应，大电流线圈相互之间会产生电磁斥力或者吸引力，对聚变装置造成一定程度的振动；同时，真空泵组和其他动力装置的启停和运行也会对聚变装置产生一定的振动。因此，受高温变形、振动等因素影响，AXUV光电二极管探测器中的柔性电路板与真空电极馈通之间的导通可靠性降低。一旦发生电路板虚接或信号断路等现象，则需要打开聚变装置的真空室，对电路板进行检查，耗时费力。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种电路连接组件、电路连接结构及电子装置，可提高柔性电路板与电学部件之间的导通可靠性。

如图1、图2和图3所示，本发明实施例所提供的电路连接组件30用于将柔性电路板10与电学部件20连接导通。其中，柔性电路板10被构造为分布有信号触点11，且信号触点11布置于柔性电路板10的预定部位10A。该预定部位10A可以是柔性电路板10软排线上的局部位置。电学部件20被构造为设有连接器21。信号触点11与连接器21导通，可实现电信号的传输。该电路连接组件30被配置为用于将柔性电路板10上的信号触点11与电学部件20上的连接器21导通。

电学部件20可以包括但不限于真空电极馈通，连接器21可以包括但不限于设置于真空电极馈通上的排针211。真空电极馈通可以包括但不限于真空法兰。

请参见图1至图5，本发明实施例提供的电路连接组件30包括底座构件31和抵压构件32。底座构件31包括底座主体311及导电件312，其中，底座主体311包括第一面311a和第二面311b，导电件312至少部分暴露于第一面311a上，第二面311b设有用于供连接器21插入的插接口311c，且插接口311c被构造为使插入该插接口311c内部的连接器21可电连接至导电件312上。具体而言，导电件312可至少部分暴露于插接口311c的内部，且连接器21插入插接口311c时可接触连接导电件312。

抵压构件32被构造为与第一面311a配合形成封装空间S，该封装空间S被配置为用于容纳柔性电路板10上预定部位10A，即，柔性电路板10的预定部位10A可容纳于该封装空间S内以被抵压构件32与底座主体311配合封装。抵压构件32被构造为可将处于封装空间S内的预定部位10A抵压在第一面311a上，以将信号触点11与导电件312导通。具体而言，抵压构件32将预定部位10A抵压在第一面311a上时，导电件312被构造为与信号触点11对应设置，信号触点11可与对应的导电件312接触导通。

上述方案，在连接柔性电路板10与电学部件20时，柔性电路板10上的预定部位10A可容纳在封装空间S中，并被抵压构件32抵压在第一面311a上，以使得柔性电路板10上的信号触点11与底座主体311上导电件312导通，将电学部件20的连接器21插入底座构件31上的插接口311c之后，即可完成柔性电路板10与电学部件20之间的连接导通。结构简单紧凑，封装快捷方便。

由于柔性电路板10的预定部位10A被容纳在抵压构件32与底座主体311的第一面311a配合而形成的封装空间S内，也就是说，柔性电路板10上的预定部位10A被抵压构件32及底座主体311配合而封装起来，且受到抵压构件32施加的作用力而被抵压在第一面311a上，使得柔性电路板10上的信号触点11可与对应的导电件312紧密接触，从而保证柔性电路板10与导电件312之间始终保持良好的导通状态，即使在高温环境或者发生振动的情况下，由于柔性电路板10被紧紧抵压在第一面311a上而与导电件312之间仍可保持良好接触导通，减少由于高温变形导致的虚接现象；此外，电学部件20上的连接器21插入至底座主体311上的插接口311c之后，即可使连接器21与导电件312之间保持良好的接触导通。本发明实施例提供的电路连接组件30可减少由于高温变形、振动等因素影响而导致柔性电路板10与电学部件20之间的虚接或信号断路等现象，提高了柔性电路板10与电学部件20之间的导通可靠性。

需要说明的是，底座主体311上的第一面311a与第二面311b可以是指，底座主体311上相背且平行布置的两个面，也可以指，底座主体311上相邻且呈角度设置的两个面。在图1、图7和图8所示的一个实施例中，第一面311a和第二面311b是底座主体311上相背布置的两个面。

在本发明的一个实施例中，如图1所示，信号触点11被构造为贯穿柔性电路板10相对两面的导通孔111。结合图5和图6所示，导电件312被构造为至少部分凸出于第一面311a，且抵压构件32在面向第一面311a的一侧设有容纳腔32A，其中，导电件312被构造为其凸出于第一面311a的部分经由导通孔111容纳至容纳腔32A内。

上述方案中，柔性电路板10的信号触点11被构造为导通孔111，该导通孔111可以起到线路互相连接导通的作用。导电件312套在导通孔111内，两者之间接触即可导通。这样，可通过导通孔111与导电件312配合，而将柔性电路板10直接套设于导电件312上，且导电件312在穿过导通孔111之后还延伸至抵压构件32上的容纳腔32A内，这样，可进一步保证信号触点11与导电件312之间始终紧密接触，不易松脱。

当然可以理解的是，在其他未示意出的实施例中，导电件312与信号触点11之间导通配合方式也可以是采用其他方式。例如，导电件312还可以被构造为接触垫等结构，信号触点11可在抵压构件32的抵压作用下紧密贴合在接触垫上实现导通。

在本发明的一个实施例中，请结合图5至图8所示，底座主体311被构造为设有插针孔311d，插针孔311d被构造为轴向贯穿第一面311a和第二面311b，且插针孔311d沿轴向靠近第二面311b的一端端口被构造作为插接口311c。导电件312被构造为插针3120，插针3120的一部分插入至插针孔311d内部，另一部分自插针孔311d沿轴向从靠近第一面311a的一端端口伸出插针孔311d。

在上述方案中，通过在底座主体311上设置插针孔311d，并在插针孔311d内插装入插针3120，以使插针3120作为导电件312，插针3120插入插针孔311d的一端可与插入插接口311c的连接器21接触导通，插针3120伸出插针孔311d的部分可与信号触点11接触导通。这种结构简单，插针3120与插针孔311d的配合方式拆装方便。

当然可以理解的是，导电件312也可以是被构造为其他结构。例如，导电件312还可以是被构造为设置在底座主体311上的接触垫或导电柱等。

在本发明的一个实施例中，插针3120与插针孔311d之间被构造为间隙配合。这样，可以便于将插针3120插入插针孔311d内。

在本发明的一个实施例中，插接口311c被构造为边沿具有倒角结构。

也就是说，插针孔311d沿轴向靠近第二面311b的一端端口被构造为口径逐渐增大的喇叭状插接口。这样，由于排针211较细，喇叭状插接口可对排针211进行微导向，以便于排针211顺利插入插接口311c内。

在本发明的一个实施例中，请结合图5、图6和图9所示，插针3120被构造为沿轴向包括小径部312A和大径部312B，小径部312A与大径部312B交界处形成第一台阶面312C；插针孔311d被构造为与大径部312B适配并容纳大径部312B，容纳腔32A被构造为与小径部312A适配并容纳小径部312A；其中，大径部312B直径大于导通孔111的内径，小径部312A直径小于或等于导通孔111的内径，插针3120被构造为小径部312A穿装于导通孔111内，第一台阶面312C抵顶于导通孔111的周围。

采用上述方案，插针3120被构造为台阶状，其大径部312B的直径大于导通孔111的内径，因此，柔性电路板10被抵压构件32压紧在第一台阶面312C上时，第一台阶面312C可对柔性电路板10进行限位，限制柔性电路板10在插针3120轴向上移动；并且，通过将插针3120设计为台阶状，其小径部312A尺寸可以满足柔性电路板10上的信号触点11的小尺寸要求，而大径部312B插入插针孔311d内，其尺寸设计较大，可与连接器21具有足够接触面积，或者当大径部312B被构造为可供连接器21上的排针211插入时，其尺寸可以满足供排针211插入的尺寸；此外，插针3120设计为台阶状，导通孔111的内壁可与插针3120接触导通，同时导通孔111的周围也可以被构造为与第一台阶面312C接触导通，从而可增大插针3120与导通孔111的接触面积，进一步防止发生虚接现象。

在本发明的一个实施例中，如图5和图8所示，插针孔311d的侧壁被构造为在轴向上靠近第二面311b的位置设置有第二台阶面311e，插针3120沿轴向靠近第二面311b的一端端面被构造为抵顶于第二台阶面311e上。这样，通过插针3120的端面与第二台阶面311e的抵顶配合，对插针3120进行限位，避免插针3120从插针孔311d脱落。

具体而言，在一个实施例中，第二台阶面311e可被构造为周向环绕插针孔311d的侧壁设置的环形台阶面，该环形台阶面的中心具有孔，该孔可供连接器21的排针211插入。当然可以理解的是，所述第二台阶面311e也可以被构造为其他形状。

在本发明的一个实施例中，如图1、图5至图6及图7所示，插针3120包括：针主体3121及卡簧3122，针主体3121被构造为沿轴向靠近第二面311b的一端设有容置槽；卡簧3122被构造为嵌入容置槽内，且卡簧3122被构造为可与插入插接口311c内的连接器21卡合连接。

采用上述方案，插针3120被构造为具有卡簧3122，该卡簧3122可以与插入插接口311c的连接器21进行卡合连接，以起到进一步防止松脱的目的。具体而言，插入插接口311c的连接器21可插入到卡簧3122内，以与卡簧3122卡合连接。示例性的，插针3120可包括但不限于冠状卡簧。

在本发明的一个实施例中，如图1所示，连接器21被构造为排针211，插接口311c被构造为与排针211的排针端子一一对应设置，导电件312被构造为与插接口311c一一对应设置，导电件312被构造为与信号触点11一一对应设置。

具体而言，信号触点11、插接口311c、导电件312均与排针211的排针端子数目相同，且导电件312被构造为可一一对应地连接至信号触点11，插接口311c被构造为供排针211的排针端子一一对应地插入，且导电件312被构造为与插接口311c一一对应地设置。可以理解的是，连接器21也可以不限于排针211，信号触点11、插接口311c、导电件312均可与连接器21上的排针端子一一对应设置。

在本发明的一个实施例中，请结合图1和图5所示，抵压构件32包括压盖321及压垫322，压盖321被构造为盖合于第一面311a上，且与第一面311a之间围合成封装空间S；压垫322被构造为容纳于封装空间S内，且压垫322被构造为受压盖321的压力可发生弹性变形，并将柔性电路板10抵压在第一面311a上。

上述方案中，将抵压构件32构造为通过可弹性变形的压垫322接触并压紧柔性电路板10，可以避免柔性电路板10造成损伤，且可以提高压紧效果，以保证柔性电路板10与导电件312之间导通的稳定性。当然可以理解的是，在其他实施例中，抵压构件32的具体结构并不限定于此。

在本发明的一个实施例中，压盖321和底座主体311的材质可选用硬质的绝缘绝磁材料，例如陶瓷，以适用超高温环境；压垫322的材质可选用弹性可变形材料，例如铁氟龙。铁氟龙是一种耐高温的高分子材料，同时具有一定的弹性，可以适用于超高温环境，且可在压紧柔性电路板10的同时起到防松作用，保证柔性电路板10和插针3120之间接触良好。

在本发明的一个实施例中，压盖321被构造为可拆卸地连接至底座主体311上。如此，在进行柔性电路板10与电学部件20连接时，可将压盖321和压垫322从底座主体311上拆卸下来，将柔性电路板10的预定部位10A置于底座主体311上的第一面311a上，且导通孔111套在插针3120上初步接触，再将压盖321盖合于底座主体311上并进行连接，在连接过程中通过压盖321向压垫322施加压紧力，将柔性电路板10紧压在底座主体311的第一面311a上。整个过程操作简单、快捷，且若发生柔性电路板10虚接或信号断路等现象，也便于拆卸下压盖321和压垫322检查，省时省力。

在本发明的一个实施例中，如图3所示，压盖321可与底座主体311之间采用螺栓321B等紧固件进行螺纹连接，结构简单，且采用螺纹连接方式，压盖321向压垫322施加的压紧力可调节，以适配不同厚度柔性电路板10。当然可以理解的是，压盖321也可以与底座主体311之间采用卡扣等连接方式进行连接。

在本发明的一个实施例中，请结合图1、图4至图6所示，压盖321被构造为沿周向间隔分布有多个连接部321A，压盖321通过连接部321A连接至底座主体311上，且相邻两个连接部321A之间的间隙被构造为可供柔性电路板10中除预定部位10A之外的部分伸出封装空间S。这样，通过将压盖321上周向间隔分布多个连接部321A，可实现压盖321盖合于底座主体311上的目的，同时，还能使柔性电路板10除预定部位10A之外的区域从相邻两个连接部321A之间的间隙处沿压盖321与底座主体311之间的缝隙延伸出。

在一个实施例中，连接部321A可以是螺孔等结构，底座主体311的第一面311a上对应设置有另一螺孔，通过在压盖321的螺孔与底座主体311的螺孔中穿装螺栓321B，实现压盖321与底座主体311之间的螺纹连接。

在本发明的一个实施例中，请结合图4至图6所示，导电件312被构造为至少部分凸出于第一面311a时，压垫322在面向第一面311a的一侧设有容纳腔32A，导电件312被构造为凸出于第一面311a的部分可容纳至容纳腔32A内。可以理解的是，在一些实施例中，压垫322厚度较薄时，压盖321上也可以设置容纳腔32A以容纳导电件312。

在本发明的一个实施例中，如图5和图6所示，压垫322被构造为与封装空间S内壁周向接触贴合，且压垫322在背离第一面311a的一侧表面设有第一排气孔3221，且第一排气孔3221被构造为轴向贯通至容纳腔32A；压盖321上设有第二排气孔3212，第二排气孔3212被构造为轴向贯通封装空间S内外两侧。这样，压垫322和压盖321上设置的排气孔，可起到排气作用，避免由于压垫322周边紧密贴合封装空间S的内壁而形成封闭空间，防止真空抽气过程中压垫322和插针3120之间产生封闭的小腔体。

在本发明的一个实施例中，如图6所示，多个第一排气孔3221与多个第二排气孔3212一一对应的设置，每个第二排气孔3212可与对应的第一排气孔3221相通。

需要说明的是，本发明实施例提供的电路连接组件30可以应用于将AXUV探测器中柔性电路板10与聚变装置上的真空电极馈通导通，以保证信号传输的可靠性；也可以应用于柔性电路板10与其他电学部件20的连接场景中。

本发明一个实施例中提供的电路连接组件30连接柔性电路板10及电学部件20的过程可以如下：

首先，将柔性电路板10软排线上的预定部位10A置于底座主体311的第一面311a上，将该预定部位10A上的多个导通孔111对应套在多个插针3120上，以保证信号触点11与插针3120初步接触良好；

其次，将压垫322预压紧软排线；

再次，将压盖321套在压垫322上，通过螺栓321B连接压盖321与底座主体311，在螺栓321B拧紧过程慢慢压紧软排线和插针3120，以使两者之间紧密接触；

最后，在压垫322、压盖321、软排线、插针3120和底座主体311连接成一整体组件之后，将真空电极馈通的排针211对准对应的插接口311c插入，排针211即与插针3120上的卡簧3122紧密配合。

在本发明的另一实施例中还提供了一种电子装置，该电子装置可以包括：装置本体、柔性电路板10及电路连接组件30。装置本体是该电子装置实现其主要功能的构件。例如，该电子装置可以为AXUV探测器，装置本体可以为实现该探测器探测功能的构件。柔性电路板10可连接至装置本体上，用于实现该装置本体与电学部件20之间的信号传输。柔性电路板10在预定部位10A设有信号触点11。电路连接组件30选用本发明实施例所提供的电路连接组件30。其中，柔性电路板10上的预定部位10A被构造为容纳至封装空间S内，且被抵压构件32抵压至第一面311a上，以将柔性电路板10上的信号触点11与导电件312导通。

显然，本发明实施例提供的电子装置也可以带来本发明实施例提供的电路连接组件30所带来的有益效果，在此不再赘述。

需要说明的是，本发明实施例提供的电子装置可以包括探测器，但是并不限定于此，也可以是其他包含柔性电路板10的电子装置。

此外，如图1至图6所示，本发明实施例还提供了一种电路连接结构，其可以包括柔性电路板10、电学部件20和电路连接组件30，柔性电路板10在预定部位10A设有信号触点11；电学部件20设有连接器21；电路连接组件30采用本发明实施例所提供的电路连接组件30；其中，连接器21被构造为插接于插接口311c内，以与导电件312电连接；预定部位10A容纳于封装空间S内，且抵压构件32将预定部位10A抵压至第一面311a上，以将信号触点11与导电件312导通。显然，本发明实施例提供的电路连接结构也可以带来本发明实施例提供的电路连接组件30所带来的有益效果，在此不再赘述。

在本发明的一个实施例中，电学部件20包括但不限于聚变装置等真空设备上的真空电极馈通，电学部件20上的连接器21包括但不限于排针211。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本发明实施例所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。可选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本发明实施例的内容，可作很多的修改和变化。本发明选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明实施例的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (14)

1.一种电路连接组件，用于将柔性电路板上的信号触点与电学部件上的连接器连接，所述信号触点布置于所述柔性电路板的预定部位；其特征在于，所述电路连接组件包括：

底座构件，包括底座主体及导电件，所述底座主体包括第一面和第二面，所述导电件至少部分暴露于所述第一面上，所述第二面设有用于供所述连接器插入的插接口，且所述插接口被构造为使插入其内部的所述连接器可电连接至所述导电件上；

抵压构件，连接在所述第一面上，且被构造为与所述第一面配合形成可容纳所述预定部位的封装空间，且所述抵压构件被构造为可将处于所述封装空间内的所述预定部位抵压在所述第一面上，以将所述信号触点与所述导电件导通；

所述抵压构件包括：

压盖，所述压盖被构造为盖合于所述第一面上，且与所述第一面之间围合成所述封装空间；

压垫，所述压垫被构造为容纳于所述封装空间内，且所述压垫被构造为受所述压盖的压力可发生弹性变形，并将所述柔性电路板抵压在所述第一面上；

所述压垫在面向所述第一面的一侧设有容纳腔；

所述压垫被构造为与所述封装空间内壁周向接触贴合，且所述压垫在背离所述第一面的一侧表面设有第一排气孔，且所述第一排气孔被构造为轴向贯通至所述容纳腔；所述压盖上设有第二排气孔，所述第二排气孔被构造为轴向贯通所述封装空间内外两侧。

2.根据权利要求1所述的电路连接组件，其特征在于，所述信号触点被构造为贯穿所述柔性电路板相对两面的导通孔；所述导电件被构造为至少部分凸出于所述第一面；其中，所述导电件被构造为其凸出于所述第一面的部分经由所述导通孔容纳至所述容纳腔内。

3.根据权利要求2所述的电路连接组件，其特征在于，所述底座主体被构造为设有插针孔，所述插针孔被构造为轴向贯穿所述第一面和所述第二面，且所述插针孔沿轴向靠近所述第二面的一端端口被构造作为所述插接口；所述导电件被构造为插针，所述插针的一部分插入至所述插针孔内部，另一部分自所述插针孔沿轴向从靠近所述第一面的一端端口伸出所述插针孔。

4.根据权利要求3所述的电路连接组件，其特征在于，所述插针与所述插针孔之间被构造为间隙配合。

5.根据权利要求3所述的电路连接组件，其特征在于，所述插接口被构造为边沿具有倒角结构。

6.根据权利要求3所述的电路连接组件，其特征在于，所述插针被构造为沿轴向包括小径部和大径部，所述小径部与所述大径部交界处形成第一台阶面；所述插针孔被构造为与所述大径部适配并容纳所述大径部，所述容纳腔被构造为与所述小径部适配并容纳所述小径部；其中，所述大径部直径大于所述导通孔的内径，所述小径部直径小于或等于所述导通孔的内径，所述插针被构造为所述小径部穿装于所述导通孔内，所述第一台阶面抵顶于所述导通孔的周围。

7.根据权利要求3所述的电路连接组件，其特征在于，所述插针孔的侧壁被构造为在轴向上靠近所述第二面的位置设置有第二台阶面，所述插针沿轴向靠近所述第二面的一端端面被构造为抵顶于所述第二台阶面上。

8.根据权利要求3所述的电路连接组件，其特征在于，所述插针包括：

针主体，所述针主体被构造为沿轴向靠近所述第二面的一端设有容置槽；

卡簧，所述卡簧被构造为嵌入所述容置槽内，且所述卡簧被构造为可与插入所述插接口内的所述连接器卡合连接。

9.根据权利要求1所述的电路连接组件，其特征在于，所述连接器被构造为排针，所述信号触点、所述插接口、所述导电件的数目均与所述排针的排针端子数目相同，且所述导电件被构造为一一对应地连接至所述信号触点，所述插接口被构造为供所述排针的排针端子一一对应地插入，且所述导电件被构造为与所述插接口一一对应地设置。

10.根据权利要求1所述的电路连接组件，其特征在于，所述压盖被构造为沿周向间隔分布有多个连接部，所述压盖通过所述连接部连接至所述底座主体上，且相邻两个所述连接部之间的间隙被构造为可供所述柔性电路板中除所述预定部位之外的部分伸出所述封装空间。

11.根据权利要求1所述的电路连接组件，其特征在于，所述导电件被构造为至少部分凸出于所述第一面，凸出于所述第一面的部分容纳至所述容纳腔内。

12.一种电子装置，其特征在于，包括：

装置本体；

连接至所述装置本体上的柔性电路板，所述柔性电路板的预定部位设有信号触点；

如权利要求1至11任一项所述的电路连接组件；

其中，所述预定部位容纳至所述封装空间，且所述抵压构件将所述预定部位抵压至所述第一面上，以将所述信号触点与所述导电件导通。

13.一种电路连接结构，其特征在于，包括：

柔性电路板，所述柔性电路板在预定部位设有信号触点；

电学部件，所述电学部件设有连接器；

如权利要求1至11任一项所述的电路连接组件；

其中，所述连接器被构造为插接于所述插接口内，以与所述导电件电连接；

所述预定部位容纳于所述封装空间内，且所述抵压构件将所述预定部位抵压至第一面上，以将所述信号触点与所述导电件导通。

14.根据权利要求13所述的电路连接结构，其特征在于，所述电学部件包括真空电极馈通，所述连接器包括排针。