JP2007087679A

JP2007087679A - 接続部材

Info

Publication number: JP2007087679A
Application number: JP2005273120A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Soeda; 薫添田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2005-09-21
Filing date: 2005-09-21
Publication date: 2007-04-05
Also published as: CN1937326A; US20070066092A1

Abstract

【課題】特に、従来に比べて制振性を向上させた接続部材を提供することを目的としている。
【解決手段】接続部材１０は弾性接点１２と基台１１とから構成される。前記基台１１は基板１３とシート部材１４と固定接点１５等を有して構成される。前記基板１３、シート部材１４及び固定接点１５の少なくともいずれかが制振合金を有して形成されている。これにより、前記接続部材１０に振動が伝わっても、前記振動を前記基台１１にて適切に吸収でき、瞬断や前記接続部材１０の外れ等を適切に防止できる。
【選択図】図３

Description

本発明は、基台と前記基台に設けられた弾性接点とから成る接続部材に係り、特に、制振性に優れる接続部材に関する。

下記特許文献１には、スパイラルコンタクタ等に関する発明が開示されている。前記スパイラルコンタクタは、薄膜技術を用いて形成された微細な弾性接点であり、接圧が小さい等のために、今後、小型電子部品の接点として使用が拡大するものと期待される。
特開２００２−１７５８５９号公報

ところで、前記スパイラルコンタクタは、例えば携帯電話等の携帯機器に搭載される小型電子部品の接点として用いることが可能である。

携帯機器では、振動に強い構造であることが重要であり、振動によって前記スパイラルコンタクタと電子部品間で瞬断が発生したり、あるいは、前記スパイラルコンタクタを有して成る接続部材が筐体の取り付け位置から外れてしまう等といった不具合を適切に防止しなければならないが、特許文献１では、特に振動対策について何ら開示されていない。

そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、従来に比べて制振性を向上させた接続部材を提供することを目的としている。

本発明における接続部材は、
基台と、前記基台に設けられた弾性接点とで構成され、前記弾性接点は、前記基台に固定される固定部と、外部接続端子との接触により弾性変形する弾性腕とを、有し、
前記基台及び／又は前記弾性接点の少なくとも一部は、制振合金を有して形成されていることを特徴とするものである。

このように前記基台及び／又は前記弾性性接点に制振合金を用いることで、前記接続部材の制振性を向上させることができ、したがって振動を適切に吸収できる（減衰できる）接続部材となる。よって本発明の接続部材であれば、瞬断が生じたり、あるいは筐体内での取付位置から外れたりする等の不具合を従来に比べて適切に回避できる。

また本発明では、前記基台は、前記弾性接点の固定部を固定支持するための支持部材と、前記支持部材が接合される基板とを有して構成され、前記基板、及び／又は前記支持部材が、前記制振合金を有して形成されていることが好ましい。

これによって、効果的に前記接続部材の制振性を向上させることができ、したがって振動によっても瞬断や接続部材の外れ等の不具合を適切に防止できる。

また本発明では、前記弾性腕の前記外部接続端子との接触面を除く領域に、制振合金を有して成る制振合金層が形成されていることが好ましい。前記制振合金の比抵抗は、例えば銅等に比べて高いために、前記外部接続端子と接触する面には前記制振合金を使用せず、それ以外の領域に前記制振合金を用いることで、前記弾性接点の制振性を適切に向上させることが出来るとともに、前記外部接続端子との導通性も良好に保つことが出来る。例えば、前記制振合金層は、前記弾性腕の前記基台に向く面に形成されていることが好ましい。

また、本発明では、前記制振合金は、双晶型であることが好ましい。これにより適切に制振性を向上させることが出来る。

本発明では、基台及び／又は弾性接点に制振合金を用いることで、接続部材の制振性を向上させることができ、したがって振動を適切に吸収できる（減衰できる）接続部材となる。よって本発明の接続部材であれば、瞬断が生じたり、あるいは筐体内での取付位置から外れたりする等の不具合を従来に比べて適切に回避できる。

図１、図２は本発明の実施の形態としての接続部材を示す外観斜視図であり、前記接続部材を一方向から見た場合、図２は前記接続部材を逆方向から見た場合、図３は接続部材の使用例を示すとともに図１のＡ−Ａ線における断面図である。各図に示すＸ１―Ｘ２方向、Ｙ１―Ｙ２方向、及びＺ１―Ｚ２方向の各方向は、残り２つの方向に対し直交した関係を有している。

図１，図２に示すように、接続部材１０は図示Ｙ１およびＹ２方向に向かって直線的に延びたバー形状をしている。前記接続部材１０は基台１１と、弾性接点１２とで構成される。なおこの明細書において「基台」とは、前記弾性接点１２を除く全ての部分を指している。

前記基台１１は、基板１３と、前記基板１３の上面１３ａから下面１３ｂにかけて貼り付けられたシート部材（支持部材）１４と、前記基板１３の下面１３ｂに前記シート部材１４を介して接合された固定接点１５と、を有して構成される。前記固定接点１５は、球状接触子（ＢＧＡ）や平面接触子（ＬＧＡ）などである。前記固定接点１５の形状は特に問わない。

図１、図２に示すように、前記基板１３がバー形状で形成されており、少なくとも幅（Ｘ）方向の一方の側面には円弧状の湾曲面１３ｃが形成されている。

前記弾性接点１２及び固定接点１５はいずれも、前記シート部材１４の表面に接合されている。

図１〜図３に示すように、前記基板１３の上面１３ａに設けられた弾性接点１２と、前記基板１３の下面１３ｂに設けられた固定接点１５は、前記シート部材１４の表面に形成された導通部１６によって導通接続されている。

本実施の形態に示す前記弾性接点１２は、例えば螺旋形状または渦巻き形状をしたスパイラル接触子である。前記弾性接点１２は、固定部１２ａと、前記固定部１２aから延出形成された弾性腕１２ｂとを有して構成される。図３に示すように前記弾性腕１２ｂは、巻き始端１２ｂ１から巻き終端１２ｂ２にかけて螺旋状に形成されるとともに、徐々に図示Ｚ１方向に突出しており、全体として山型形状または凸形状をしている。前記弾性接点１２は、前記弾性腕１２ｂが前記巻き始端２１ｂ１側を支点として前記図示Ｚ１方向に弾性変形可能な状態で前記固定部１２ａに対し片持ち支持されている。このため、前記弾性腕１２ｂは全体として図示Ｚ１およびＺ２方向に弾性変形可能な状態にある。

前記弾性接点１２を構成する固定部１２ａは前記シート部材１４の表面に導電性接着剤等を介して接合されている。

上記実施の形態に示す接続部材１０は、電子部品の電極との電気的な接続を確保するものとして、例えば機器本体側に設けられた外部接続端子と、この機器本体に着脱自在な状態にあるメモリーカードの表面に露出形成された外部接続端子とを接続するため接点電極として、あるいは複数の接続部材１０を並べて配置することにより、ＩＣパッケージの底面に配置されたＢＧＡやＬＧＡなどの外部接続端子と接続するため接点電極として利用することができる。

図３に示す使用例では、前記接続部材１０が、例えば携帯電話機などの機器本体３０に設けられた装填部３１内に装填されている。前記装填部３１の底面３１ａには、前記複数の固定接点１５，１５に対向する複数の外部接続端子（電極）３３，３３が設けられており、前記接続部材１０の固定接点１５，１５と前記装填部３１の外部接続端子３３，３３とが半田または導電性接着剤などの接合材３６を介して導通状態で固定されている。

前記装填部３１の上方は例えば小型のメモリカードなどの電子部品４０の収納領域とされている。図３に示すように、電子部品４０は、その外部接続端子（電極）４１，４１を下向きにした状態で装着される。そして、図示しない蓋体が閉じられると、前記電子部品４０は図示Ｚ２方向に所定の加圧力Ｆで加圧され、前記接続部材１０の弾性接点１２を構成する弾性腕１２ｂは前記電子部品４０の外部接続端子４１，４１に当接するとともに、収縮する方向に弾性変形させられ、前記電子部品４０の外部接続端子４１，４１と前記弾性接点１２とが適切に導通接続される。前記外部接続端子４１と前記弾性接点１２とが導電性接着剤などの接合材により接合されてもよい。また、前記外部接続端子４１及び弾性接点１２が形成されていない領域での、前記電子部品４０の下面と前記基台１１の上面間が接着剤等により接合されていてもよい。ただし前記接合材を使用せずに、前記電子部品４０を取り外し可能な状態に置いておいてもよい。特に前記弾性接点１２の弾性腕１２ｂからは前記加圧力Ｆを受けたことによる図示上方向（図示Ｚ１方向）への弾性反発力が生じており、前記接合材が用いられなくても前記電子部品４０の外部接続端子４１と前記接続部材１０の弾性接点１２とが適切に接続された状態を維持できる。

以上により、前記電子部品４０の外部接続端子４１，４１と前記機器本体３０側の外部接続端子３３，３３とが、それぞれ弾性接点１２、導通部１６および固定接点１５を介して導通接続させられる。

本実施形態では、前記基板１３が制振合金を有して形成されている。
制振合金とは、合金そのものが振動を吸収してしまう合金である。前記制振合金には、「複合型」「強磁性型」「転位型」「双晶型」が存在するが、これら制振合金のうち「双晶型」の制振合金が用いられることが好ましい。

「双晶型」の制振合金では、負荷（荷重）を加えると双晶が発生し、発生した双晶は移動可能である。荷重を増加すると、既に発生している双晶の幅は大きくなったり、あるいは別の箇所に新たな双晶が発生し、前記双晶の発生と移動によって運動エネルギーが熱エネルギーに変化し振動を吸収できる。なお前記双晶は外部からの負荷がなくなると消滅し前記合金は無負荷の状態に戻る。

本実施形態で用いられる前記制振合金は、少なくとも制振性能と成形加工性の双方を満足する必要がある。上記した「双晶型」の制振合金では、材質を適正化することで、これら双方を適切に満足させることが可能である。

「双晶型」の制振合金としては、Ｍｎ−Ｃｕ系、Ｃｕ系、Ｔｉ−Ｎｉ系等があるが、Ｍｎを主成分とし、基本組成として、Ｃｕを１５ａｔ％〜２５ａｔ％、Ｎｉを２ａｔ％〜８ａｔ％、Ｆｅを１％〜３％含み、残りがＭｎである制振合金を使用することが好ましい。前記制振合金の対数減衰率を、０．２〜０．７の範囲内にでき、また成形加工性にも優れる。成形加工性に関しては、上記した組成からなる制振合金は粉状や粒子状として製造でき、前記制振合金を、メッキ浴やペースト等に混合でき、前記制振合金をメッキあるいは印刷形成することが可能である。また上記した制振合金は、半田付け等も可能である。

前記制振合金は組成により導電性にも絶縁性にもなる。また非磁性に限りなく近い。
例えば「双晶型」の制振合金には、株式会社セイシンの制振合金「Ｍ２０５２」を使用できる。組成は、Ｍｎ_{７３ａｔ％}Ｃｕ_{２０ａｔ％}Ｎｉ_５ａｔ％Ｆｅ_２ａｔ％である。

図１〜図３に示す実施形態では、前記基板１３が前記制振合金により形成される。少なくとも前記基板１３を構成する組成の一部に前記制振合金が含まれている。前記基板１３は、絶縁性であっても導電性であってもよい。前記基板１３が導電性であってもよい理由は、前記基板１３と弾性接点１２及び固定接点１５とが直接接触していないからである。ただし前記基板１３は絶縁基板であることが好ましく、前記制振合金が導電性を有するとき、前記制振合金のほかに絶縁材料を混ぜて前記基板１３を形成し、前記基板１３の絶縁性を高めることが好ましい。

一方、図１に示す実施形態では、基板１３に代えて、あるいは基板１３とともに、前記シート部材１４が前記制振合金で形成されてもよい。かかる場合、前記弾性接点１２及び固定接点１５と接触する前記シート部材１４の少なくとも表面は絶縁性である必要があるので、組成比を適正化する等して、前記制振合金からなる絶縁性のシート部材を形成するか、あるいは前記制振合金からなる導電性のシート部材上に、絶縁性のシート部材（例えばポリイミド樹脂）を重ね合わせたものを前記シート部材１４として使用してもよい。前記シート部材１４は、前記基板１３の上面１３ａから下面１３ｂにかけて折り曲げられて貼り付けられるため、前記シート部材１４は可撓性であることが必要である。

図１〜図３に示す実施形態では、前記基板１３及び／又はシート部材１４が制振合金を有して形成されることで、前記基台１１の制振性を適切に向上させることが可能である。前記基板１３やシート部材１４は、前記基台１１の構成要素の中で大きな体積を占めまた広範にわたって設けられているから、前記基台１１の制振性を効果的に向上させることが可能である。

なお、前記基板１３及びシート部材１４以外の基台１１の箇所、例えば、固定接点１５や導通部１６等が前記制振合金を有して形成されてもよい。このとき、前記固定接点１５のみが、あるいは導通部１６のみが前記制振合金を有して形成される構成であってもよいが、前記固定接点１５や導通部１６は、前記基台１１の中で大きな体積を有しておらず、したがって前記基台１１の制振性を適切に向上させるには、前記基板１３及び／又はシート部材１４が制振合金を有して形成されることが好ましい。

なお前記固定接点１５が制振合金を有して形成されるとき、前記固定接点１５全体が前記制振合金で形成されると、前記固定接点１５の導電性が劣化しやすいので、制振合金層の少なくとも側面に、前記制振合金層よりも導電性に優れた導電層をメッキ等により形成し、前記外部接続端子３３と導通部１６とが前記導電層を介して接続されていることが好ましい（後で説明する図５も参照）。前記固定接点１５の上面１５ａ及び下面１５ｂには前記制振合金層の一部が露出していてもよい。前記固定接点１５の下面１５ｂは前記外部接続端子３３と接続されるが、特に前記固定接点１５の前記下面１５ｂに前記制振合金層が露出していると、前記制振合金層と前記外部接続端子３３とを適切に半田付けすることが可能である。

なお図１〜図３の実施形態では、前記固定接点１５が弾性接点であってもよい。
また、図１〜図３の実施形態では、前記基板１３及び／又はシート部材１４とともに、あるいは前記基板１３及びシート部材１４には制振合金が用いられず、前記弾性接点１２の少なくとも一部に制振合金が用いられてもよいが、前記弾性接点１２の少なくとも一部に制振合金が用いられる形態については図６で説明する。

次に図４は、図１〜図３に示す接続部材１０とは異なる構造の接続部材５０を高さ方向から切断し、その断面を示す部分断面図である。

前記接続部材５０は、基台５１と、前記基台５１の上面に形成された上側弾性接点４２と、前記基台５１の下面に形成された下側弾性接点４３と、を有して構成される。前記上側弾性接点４２及び下側弾性接点４３はともに、図３で説明した弾性接点１２と同じように、固定部４２ａ，４３ａと前記固定部４２ａ，４３ａから延出形成された螺旋状に立体成形された弾性腕４２ｂ，４３ｂとを有して構成される。

前記基台５１は、基板５２と、シート部材４４，４４とを有して構成される。
前記基板５２には、前記上側弾性接点４２及び下側弾性接点４３を構成する弾性腕４２ｂ、４３ｂと高さ方向（図示Ｚ１―Ｚ２方向）にて対向する位置に貫通孔５２ａが形成され、前記貫通孔５２ａの側壁部には導通部５５が形成され、前記貫通孔５２ａを埋める絶縁層５６が形成されている。なお前記絶縁層５６は形成されていなくてもよい。

また前記シート部材４４は、前記弾性接点４２，４３を固定部４２ａ，４３ａにて固定支持している。また、前記弾性腕４２ｂ，４３ｂと対向する位置には貫通孔４４ａが形成されており、前記貫通孔４４ａから前記弾性腕４２ｂ，４３ｂが前記基台５１から離れる方向に突出している。

図４に示すように、前記基板５２の上面側に、前記上側弾性接点４２の固定部４２ａを固定支持した前記シート部材４４が図示しない異方性導電接着剤などにより貼り付けられる。このとき前記上側弾性接点４２の固定部４２ａと前記導通部５５の間は前記異方性導電接着剤を介して導通した状態になっている。

また前記基板５２の下面側に、前記下側弾性接点４３の固定部４３ａを固定支持した前記シート部材４４が図示しない異方性導電接着剤などにより貼り付けられる。このとき前記下側弾性接点４３の固定部４３ａと前記導通部５５の間は前記異方性導電接着剤を介して導通した状態になっている。

以上のように、前記上側弾性接点４２と下側弾性接点４３とは前記導通部５５を介して導通接続されている。

図４に示す実施形態では、前記基板５２及び／又は前記シート部材４４が前記制振合金を有して形成されている。

前記シート部材４４、及び前記基板５２はいずれも絶縁性であることが必要であるため、組成等を適正化して、絶縁性の制振合金を前記シート部材４４、前記基板５２に使用する。

なお図４の実施形態では、前記絶縁層５６や導通部５５が前記制振合金を有して形成されていてもよい。

また図４に示す実施形態では、前記上側弾性接点４２と下側弾性接点４３のうちどちらか一方、例えば、下側弾性接点４３が図３で示したと同様の固定接点１５であってもよい。かかる場合、前記固定接点は制振合金を有して形成されても、形成されなくてもどちらでもよい。

次に図５は、図１〜図４に示す接続部材１０，５０とは異なる構造の接続部材６０を高さ方向から切断し、その断面を示す部分断面図である。

前記接続部材６０は、基台６１と、前記基台６１の上面に形成された弾性接点６２とを有して構成される。前記弾性接点６２は、図３で説明した弾性接点１２と同様に、固定部６２ａと前記固定部６２ａから螺旋状に立体成形された弾性腕６２ｂとを有して構成される。

前記基台６１は、基板６３と、固定接点６４とを有して構成される。
前記基板６３には、前記弾性接点６２を構成する弾性腕６２ｂと高さ方向（図示Ｚ１―Ｚ２方向）にて対向する位置に貫通孔６３ａが形成されている。

前記貫通孔６３ａ内には前記固定接点６４が挿入されている。前記固定接点６４の上面６４ａには、前記弾性接点６２の固定部６２ａが図示しない導電性接着剤等を介して接合されており、前記弾性接点６２と前記固定接点６４が導通接続されている。前記固定接点６４の下面６４ｂは前記基板６３の下面よりも下方に突出している。

図５に示す実施形態では、前記貫通孔６３ａと前記固定接点６４との隙間に、導電性接着剤（異方性導電ペースト（ＡＣＰ））や非導電性ペースト（ＮＣＰ）等の接合層６７が充填されて、熱硬化によって硬化させられ、前記固定接点６４が前記貫通孔６３ａ内にて固定されている。

なお前記固定接点６４が前記基板６３の貫通孔６３ａ内に圧入され、前記接合層６７が使用されない形態であってもよい。

図５に示す実施形態では、前記基板６３が、前記制振合金を有して形成されている。なお前記基板６３は絶縁性であることが必要である。

また例えば固定接点６４が前記制振合金を有して形成されてもよいが、基台６１のうち、前記固定接点６４のみが前記制振合金を有して形成されるよりも、基台６１で非常に大きな体積を占める基板６３が少なくとも制振合金を有して形成されることで、効果的に基台６１の制振性を向上させることができる。

なお前記固定接点６４が制振合金を有して形成されるとき、また前記固定接点６４は導電性であることが必要であるが、図５に示すように、制振合金からなる制振合金層６５の少なくとも側面６５ａに、前記制振合金層６５よりも導電性に優れた導電層６６をメッキ等により形成することが好ましい。前記制振合金層６５は銅等に比べて導電性に劣るので、少なくとも、制振合金層６５の側面６５ａに、前記制振合金層６５よりも導電性に優れた導電層６６を形成し、前記弾性接点６２と、前記固定接点６４に接続される外部接続端子（電極）３３とを前記導電層６６によって導通接続させることが、前記弾性接点６２から前記外部接続端子３３に適切に電流が流れ、電気特性を良好に出来る。

前記制振合金層６５の上面６５ｂ及び下面６５ｃにも前記導電層６６を形成しても当然よい。ただし前記制振合金層６５は半田付けが可能であるから、前記固定接点６４と前記外部接続端子３３とを半田付けにて接合する場合には、前記制振合金層６５の下面６５ｃ（前記外部接続端子３３との対向面）から少なくとも一部、前記制振合金層６５を露出させておくことが好ましい。

また図５において、前記固定接点６４の下面６４ｂに弾性接点が設けられ、前記弾性接点の弾性腕と前記外部接続端子３３とが接続される形態であってもよい。

なお図５の実施形態では、図１ないし図４に示す実施形態のように前記弾性接点の固定部を固定支持するためのシート部材は設けられていないが、当然、前記シート部材が設けられていてもよい。前記シート部材が設けられている場合は、前記基板６３及び／又はシート部材が前記制振合金を有して形成されることが好ましい。

次に図６は、図１〜図５に示す接続部材１０，５０、６０とは異なる構造の接続部材７０を高さ方向から切断し、その断面を示す部分断面図である。

図６に示す実施形態の接続部材７０は、図４に示す下側弾性接点４３に代えて固定接点７０を用いた形態である。図６の実施形態において、図４と同じ部材は図４同じ符号が付されている。

図６に示す実施形態では、弾性接点８０の少なくとも一部に、制振合金が使用されている。前記弾性接点８０は固定部８０ａと前記固定部８０ａから延出形成され、巻き始端から巻き終端にかけて螺旋状に、しかも徐々に突出する凸型形状の弾性腕８０ｂとを有して構成される。

図６に示すように前記固定部８０ａは前記シート部材４４に固定支持され、前記シート部材４４は前記基板５２の上面に導電性接着剤等によって接合される。このとき前記固定部８０ａは前記基板５２を構成する導通部５５に導通接続され、前記弾性接点８０と固定接点７０とが前記導通部５５を介して導通接続させられる。

図６に示す実施形態では前記弾性接点８０が、２層構造で形成されている。２層構造のうち上層８１は、他の実施形態における弾性接点の構成層であり、箔体やメッキにより形成された層である。前記上層８１はＣｕ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ等で形成され、例えばＣｕの周囲にＮｉあるいはＮｉ−Ｐ合金が無電解メッキ法により形成された構成である。ＮｉやＮｉ−Ｐ合金は、Ｃｕよりも降伏点及び弾性係数が高い材質である。さらに前記ＮｉやＮｉ−Ｐ合金の周囲に導電性に優れたＡｕ等の導電層が無電解メッキ法にて形成されていてもよい。

前記上層８１の下側（基台５１に向く面側）に形成された下層８２は、制振合金で形成された制振合金層である。前記制振合金層８２は、メッキあるいはスクリーン印刷等により形成される。前記弾性接点８０の弾性腕８０ｂは最初から図６のように立体成形されておらず、最初は平面形状で形成されており、最終的に前記弾性腕８０ｂの箇所を治具を用いて立体成形するが、前記平面形状のときに、メッキやスクリーン印刷等によって前記制振合金層８２を形成する。

図６に示すように前記制振合金層８２は、前記電子部品４０の外部接続端子４１と接触する接触面（上面）には形成されておらず、前記弾性腕８０ｂの裏面側に形成される。よって前記外部接続端子４１は前記制振合金層８２と接触しない。前記制振合金層８２は、銅等に比べて比抵抗が高いため、前記外部接続端子４１との良好な導電性を確保するには前記制振合金層８２を、前記電子部品４０の外部接続端子４１と接触する接触面（上面）以外の箇所に形成することが好ましい。また、図６のように、前記制振合金層８２を、前記電子部品４０の外部接続端子４１と接触する接触面（上面）以外の箇所に形成する場合には、前記制振合金層８２は導電性でなく絶縁性であってもよい。

図６に示す実施形態では前記固定部８０ａも２層構造となっており、制振合金層８２が前記導通部５５と接触している。上記したように、前記制振合金層８２は比抵抗が高いため、前記固定部８０ａに前記制振合金層８２が形成されないように、前記制振合金層８２を形成する段階で、レジストなどを用いて前記弾性腕８０ｂの箇所のみに前記制振合金層８２を形成することが好ましい。

図７は図６に示す弾性接点８０の断面とは異なる断面形態を示す部分断面図である。図７に示す実施形態では、制振合金で形成された制振合金層８３の周囲（上面、下面及び側面）に例えば無電解メッキで形成された補助弾性層８４が形成されている。前記補助弾性層８４は、前記制振合金層８３よりも降伏点及び弾性係数が高い材質で形成される。例えば前記補助弾性層８４は、ＮｉあるいはＮｉ−Ｘ（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅのうちいずれか１種以上）で形成されることが好ましい。

さらに前記補助弾性層８４の周囲に、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ又はＰｄあるいはＣｕ合金からなる前記補助弾性層８４より比抵抗の低い導電層が形成されていてもよい。

図７に示す実施形態でも、前記制振合金層８３は、前記電子部品４０の外部接続端子４１と接触する接触面（上面）以外の箇所に形成されており、前記外部接続端子４１と前記弾性接点８０との導通性を良好に保つことが可能になっている。

図１ないし図６に示すいずれの実施形態においても、弾性接点、シート部材、基板のうち少なくともいずれかが、制振合金を有して形成されていればよい。

以上に示すいずれの実施形態でも、シート部材、基板、及び弾性接点の少なくともいずれかが制振合金を有して形成されているため、基台や弾性接点で振動を適切に吸収でき、制振性に優れた接続部材となる。前記基台を構成するシート部材や基板は基台中にて大きな体積を占め、また形成領域が広範であるから、前記シート部材や基板が制振合金にて形成されることで、前記基台の制振性を適切に向上できる。また弾性接点の少なくとも一部に前記制振合金を用いることで、前記弾性接点における振動の減衰効果を従来に比べて適切に向上させることができる。

よって前記接続部材に振動が伝わっても、前記振動を前記接続部材にて効果的に吸収でき（減衰でき）、瞬断が生じたり、あるいは筐体内での取付位置から外れたりする等の不具合を従来に比べて適切に回避でき、携帯電話等の携帯機器に、本実施形態の接続部材を使用することが可能になる。

本発明の実施の形態としての接続部材を一方向から見た外観斜視図、図１に示す接続部材を逆方向から見た外観斜視図、接続部材の使用例を示すとともに図１のＡ−Ａ線における断面図、図１〜図３に示す接続部材とは異なる構造の接続部材を高さ方向から切断し、その断面を示す部分断面図、図１〜図４に示す接続部材とは異なる構造の接続部材を高さ方向から切断し、その断面を示す部分断面図、図１〜図５に示す接続部材とは異なる構造の接続部材を高さ方向から切断し、その断面を示す部分断面図、図６に示す弾性接点の断面とは異なる断面形態を示す部分断面図、

符号の説明

１０、５０接続部材
１１、５１、６１基台
１２、４２、４３、６２、８０弾性接点
１３、５２、６３基板
１４シート部材
１５、６４、７１固定接点
１６、５５導通部
３０機器本体
３３、４１外部接続端子（電極）
４０電子部品
５６絶縁層
６５制振合金層
６６導電層
８１上層
８２下層（制振合金層）
８３制振合金層
８４補助弾性層

Claims

基台と、前記基台に設けられた弾性接点とで構成され、前記弾性接点は、前記基台に固定される固定部と、外部接続端子との接触により弾性変形する弾性腕とを、有し、
前記基台及び／又は前記弾性接点の少なくとも一部は、制振合金を有して形成されていることを特徴とする接続部材。
前記基台は、前記弾性接点の固定部を固定支持するための支持部材と、前記支持部材が接合される基板とを有して構成され、前記基板、及び／又は前記支持部材が、前記制振合金を有して形成されている請求項１記載の接続部材。
前記弾性腕の前記外部接続端子との接触面を除く領域に、制振合金を有して成る制振合金層が形成されている請求項１又は２に記載の接続部材。
前記制振合金層は、前記弾性腕の前記基台に向く面に形成されている請求項３記載の接続部材。
前記制振合金は、双晶型である請求項１ないし４のいずれかに記載の接続部材。