JP2012028408A - ソケット及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本ソケットは、一端に第1の接続部が形成され他端に第2の接続部が形成された接続端子を備え、前記接続端子を介して被接続物を着脱可能な状態で基板に接続するソケットであって、前記接続端子を固定する支持体と、前記支持体に形成された貫通孔と、を有し、前記接続端子は前記貫通孔に挿入され、前記第1の接続部が前記支持体の一方の面に固着され、前記第2の接続部が前記支持体の他方の面から突出している。
【選択図】図4
Description
[第1の実施の形態に係るソケットの構造]
図4は、第1の実施の形態に係るソケットを例示する断面図である。図5は、図4の一部を拡大して例示する断面図である。図4及び図5を参照するに、ソケット10は、支持体20と、接続端子30と、位置決め部40と、バンプ50とを有する。但し、後述のように、位置決め部40及びバンプ50は、ソケット10の必須の構成要素ではなく、支持体20及び接続端子30のみがソケット10の必須の構成要素である。
次に、図7〜図14を参照しながら、ソケット10の製造方法について説明する。なお、図7及び図9〜図11において、支持体20等は図4及び図5とは上下が反転した状態で描かれている。
次に、図15〜図17を参照しながら、ソケット10を用いた半導体パッケージ60と実装基板70との接続方法について説明する。
第1の実施の形態では、複数の接続端子30を、接続端子30の配設方向に対して平行となるように配列する例を示した(図14参照)。第1の実施の形態の変形例1では、複数の接続端子30を、接続端子30の配設方向に対して傾斜するように配列する例を示す。以下、第1の実施の形態と共通する部分の説明は極力省略し、第1の実施の形態と相違する部分を中心に説明する。
第1の実施の形態では、バンプ50を設け、バンプ50を介して接続端子30の一端(第1の接続部31の他方の面31b側)を実装基板70の導体層72と接合し電気的に接続する例を示した。第1の実施の形態の変形例2では、実装基板70の導体層72と接触及び離間可能に構成されているバンプ50Aを設け、バンプ50Aを介して接続端子30の一端(第1の接続部31の他方の面31b側)を実装基板70の導体層72と離間可能な状態(固定されていない状態)で接触させることにより電気的に接続する例を示す。
第1の実施の形態では、バンプ50を、接続端子30の第1の接続部31の他方の面31bに形成する例を示した(図4及び図5参照)。第1の実施の形態の変形例3では、接続端子30の第1の接続部31の他方の面31bに突起部51を設け、突起部51を含む第1の接続部31の他方の面31bに接合部52を形成し、バンプ50Bとする例を示す。
第1の実施の形態では、支持体20上に位置決め部40を設け、位置決め部40により半導体パッケージ60を位置決めする例を示した。第1の実施の形態の変形例4では、支持体20上に位置決め部40を設けず、筐体の枠部に位置決め部の機能を持たせ、半導体パッケージ60を位置決めする例を示す。
第1の実施の形態の変形例5では、第1の実施の形態とは異なる形状の接続端子を用いる例を示す。
20 支持体
21 本体
21a 本体の一方の面
21b 本体の他方の面
21x、25x 貫通孔
22 接着層
25 治具
30、90 接続端子
31、91 第1の接続部
31a 第1の接続部の一方の面
31b 第1の接続部の他方の面
32、92 第2の接続部
33、93 ばね部
34 第1の支持部
34a、84a、84b 面
35 第2の支持部
38 接触部
39 突出部
40 位置決め部
50、50A、50B バンプ
51 突起部
52 接合部
60 半導体パッケージ
61 基板
62 半導体チップ
63 封止樹脂
64、72 導体層
65 貴金属層
70 実装基板
80、80A 筐体
81、83 枠部
82 蓋部
83a 上面
83b 下面
83x 開口部
84 第1の位置決め保持部
85 第2の位置決め保持部
85a 内側面
85b 底面
A、B 領域
C 突出量
D 平面
E 配設方向
H 高さ
θ1、θ2 角度
Claims (10)
- 一端に第1の接続部が形成され他端に第2の接続部が形成された接続端子を備え、前記接続端子を介して被接続物を着脱可能な状態で基板に接続するソケットであって、
前記接続端子を固定する支持体と、
前記支持体に形成された貫通孔と、を有し、
前記接続端子は前記貫通孔に挿入され、前記第1の接続部が前記支持体の一方の面に固着され、前記第2の接続部が前記支持体の他方の面から突出していることを特徴とするソケット。 - 前記第1の接続部の、前記支持体の一方の面に固着された面の反対面が前記基板との接続部に形成されていることを特徴とする請求項1記載のソケット。
- 前記反対面にはバンプが形成されており、
前記バンプは、前記基板のパッドと接合することにより、前記第1の接続部と前記基板のパッドとを電気的に接続することを特徴とする請求項2記載のソケット。 - 前記反対面にはバンプが形成されており、
前記バンプは、前記基板のパッドと接触することにより、前記第1の接続部と前記基板のパッドとを電気的に接続することを特徴とする請求項2記載のソケット。 - 前記反対面にはバンプが形成されており、
前記バンプは、前記反対面に形成された突起部と、
前記反対面に前記突起部を被覆するように形成された接合部と、を有し、
前記接合部は、前記基板のパッドと接合することにより、前記第1の接続部と前記基板のパッドとを電気的に接続することを特徴とする請求項2記載のソケット。 - 前記接続端子は、前記貫通孔の内壁面と接触しないように、前記貫通孔に挿入されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項記載のソケット。
- 前記支持体の他方の面の外縁部には、前記第2の接続部と前記被接続物のパッドとを位置決め可能に構成された位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項記載のソケット。
- 一端に第1の接続部が形成され他端に第2の接続部が形成された接続端子を備え、前記接続端子を介して被接続物を着脱可能な状態で基板に接続するソケットの製造方法であって、
前記接続端子を形成する第1工程と、
前記接続端子を固定する支持体を準備し、前記支持体に貫通孔を形成する第2工程と、
前記貫通孔に対応する位置に前記接続端子を収容する開口部が設けられた治具を準備し、前記貫通孔と前記開口部とが対応する位置にくるように、前記治具上に前記支持体を載置する第3工程と、
前記接続端子を、前記第2の接続部が前記開口部に挿入されると共に、前記第1の接続部が前記支持体の一方の面に接するように配置する第4工程と、
前記第1の接続部を前記支持体の一方の面に固着する第5工程と、
前記治具を取り外す第6工程と、を有することを特徴とするソケットの製造方法。 - 前記第1の接続部の、前記支持体の一方の面に固着される面の反対面にバンプを形成する第7工程を有することを特徴とする請求項8記載のソケットの製造方法。
- 前記第6工程よりも後に、前記支持体の他方の面の外縁部に、前記第2の接続部と前記被接続物のパッドとを位置決め可能に構成された位置決め部を設ける第8工程を有することを特徴とする請求項8又は9記載のソケットの製造方法。
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