JP2010266322A - プローブカード - Google Patents
プローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010266322A JP2010266322A JP2009117545A JP2009117545A JP2010266322A JP 2010266322 A JP2010266322 A JP 2010266322A JP 2009117545 A JP2009117545 A JP 2009117545A JP 2009117545 A JP2009117545 A JP 2009117545A JP 2010266322 A JP2010266322 A JP 2010266322A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- fluid chamber
- probe card
- wiring
- support plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】プローブカードの回路基板10の下方且つ支持板12の上方には、複数のプローブに所定の接触圧力を付与する流体チャンバ20が設けられている。流体チャンバ20は、内部に気体が封入され、可撓性を有している。流体チャンバ20の全面外周には、検査時に回路基板10とプローブを電気的に接続する配線30、31が積層されている。配線30、31には、配線30、31の積層方向且つ平面視における流体チャンバ20の径方向に延伸する切り込み部32が形成されている。各配線30、31は、柔軟性を有する絶縁部材40と、絶縁部材40の表面に形成された導電部材41をそれぞれ有している。各絶縁部材40の表面には、複数の導電部材41が形成されている。
【選択図】図3
Description
2 プローブカード
3 載置台
10 回路基板
11 プローブ
12 支持板
13 接続端子
14 補強部材
15 ホルダ
16 接続端子
17 接続配線
18 支持部材
20 流体チャンバ
21 給気管
22 圧力計
23 バルブ
24 制御部
30、31 配線
32 切り込み部
40 絶縁部材
41 導電部材
42 導通部
43、44 配線端子
45 補強板
50 流体チャンバ
51 給気管
52 圧力計
53 バルブ
54 制御部
U 電極パット
W ウェハ
Claims (7)
- 被検査体の電気的特性を検査するためのプローブカードであって、
回路基板と、
前記回路基板の下方に設けられ、検査時に被検査体に接触する複数の接触子と、
前記回路基板の下方且つ前記複数の接触子の上方に設けられ、前記複数の接触子が被検査体に接触する際に当該複数の接触子に所定の接触圧力を付与する弾性部材と、を有し、
前記弾性部材の外周には、検査時に前記回路基板と前記接触子とを電気的に接続する配線が配置され、
前記配線は、前記弾性部材の少なくとも前記回路基板側の表面を覆うように配置され、
前記配線は、柔軟性を有する絶縁部材と、当該絶縁部材に形成された導電部材とを有することを特徴とする、プローブカード。 - 前記回路基板の下方に設けられ、前記複数の接触子を支持する支持板を有し、
前記弾性部材は、前記回路基板の下方且つ前記支持板の上方に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載のプローブカード。 - 前記配線は、前記弾性部材の全面を覆うように配置されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のプローブカード。
- 前記弾性部材は、内部に気体が封入され、可撓性を有する流体チャンバであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記配線には、切り込み部が形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記弾性部材は、前記回路基板の下方且つ前記複数の接触子の上方に複数設けられていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のプローブカード。
- 前記絶縁部材には、複数の前記導電部材が形成されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009117545A JP5503189B2 (ja) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009117545A JP5503189B2 (ja) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | プローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010266322A true JP2010266322A (ja) | 2010-11-25 |
JP5503189B2 JP5503189B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=43363427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009117545A Expired - Fee Related JP5503189B2 (ja) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5503189B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0677295A (ja) * | 1992-05-20 | 1994-03-18 | Nec Corp | プローブカード |
JP2001318116A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Micronics Japan Co Ltd | 表示用パネル基板の検査装置 |
JP2003185700A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Advantest Corp | Icソケット |
JP2007087679A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Alps Electric Co Ltd | 接続部材 |
JP2007101373A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Renesas Technology Corp | プローブシート接着ホルダ、プローブカード、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
JP2009085681A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Jsr Corp | ウエハ検査用プローブ部材およびプローブカード |
-
2009
- 2009-05-14 JP JP2009117545A patent/JP5503189B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0677295A (ja) * | 1992-05-20 | 1994-03-18 | Nec Corp | プローブカード |
JP2001318116A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Micronics Japan Co Ltd | 表示用パネル基板の検査装置 |
JP2003185700A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Advantest Corp | Icソケット |
JP2007087679A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Alps Electric Co Ltd | 接続部材 |
JP2007101373A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Renesas Technology Corp | プローブシート接着ホルダ、プローブカード、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
JP2009085681A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Jsr Corp | ウエハ検査用プローブ部材およびプローブカード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5503189B2 (ja) | 2014-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5396112B2 (ja) | プローブカード | |
JP5427536B2 (ja) | プローブカード | |
TW523849B (en) | Inspection device and manufacturing method for semiconductor integrated circuit device | |
JP4862017B2 (ja) | 中継基板、その製造方法、プローブカード | |
JP5016892B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
TWI391669B (zh) | 探針卡 | |
JP6440587B2 (ja) | 吸着プレート、半導体装置の試験装置および半導体装置の試験方法 | |
TWI382486B (zh) | 製造方法以及測試用晶圓單元 | |
JP2007178132A (ja) | 半導体検査装置および半導体検査方法 | |
JP2016095141A (ja) | 半導体デバイスの検査ユニット | |
WO2015122471A1 (ja) | 検査ユニット | |
KR101996790B1 (ko) | 프로브 핀의 접촉 신뢰성이 향상되는 프로브 콘텍트 유닛 | |
JP2010021362A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20130206460A1 (en) | Circuit board for semiconductor device inspection apparatus and manufacturing method thereof | |
JP2011022001A (ja) | プローブカード | |
JP2014002171A (ja) | プローブカード | |
JP2009231848A (ja) | 半導体ウェハのテスト装置、半導体ウェハのテスト方法及び半導体ウェハ用プローブカード | |
JP4944982B2 (ja) | 半導体ウェハの検査方法および半導体装置の製造方法 | |
JP5503189B2 (ja) | プローブカード | |
JP2021038999A (ja) | 電気的接続装置、検査装置及び接触対象体と接触子との電気的接続方法 | |
JP6084882B2 (ja) | プローブ組立体及びプローブ基板 | |
JP2009129609A (ja) | 複合導電性シート、異方導電性コネクター、アダプター装置および回路装置の電気的検査装置 | |
JP2003347372A (ja) | 被測定ウエハおよびそのウエハ試験装置 | |
JP2005249448A (ja) | 半導体部品検査装置 | |
JP4492976B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5503189 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |