JP5427536B2 - プローブカード - Google Patents
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Description
当該押圧部の内部には流体を封入可能であり、前記テスタチップは、前記押圧部の内部に収容されていてもよい。
などを用いることができる。弾性部材40は、テスタチップ12の上方に設けられた支持部材41の下面に接合され、導電部13及び導電部13の下面に設けられた接触子支持板11を支持している。導電部13と弾性部材40は気密に接続されている。また、弾性部材40と支持部材41も気密に接続されている。したがって、導電部13、弾性部材40及び支持部材41は、その内部に流体を封入可能な領域Sを有する、押圧部としての流体チャンバ42を形成する。支持部材41には、領域S内に流体を供給する流体供給口としての供給管43と、領域S内から所定量の流体を排出する流体排出口としての排出管44が連通して設けられている。
2 プローブカード
3 載置台
10 接触子
11 接触子支持板
12 テスタチップ
13 導電部
14 接続端子
15 接続配線
20、21 絶縁層
22 配線層
23 接続端子
24 接続配線
25 接続配線
30 計測装置
31 接続配線
40 弾性部材
41 支持部材
42 流体チャンバ
43 供給管
44 排出管
45 圧力計
46 バルブ
47 制御部
50 実装用基板
51 コネクタ
60 隔壁
70 接触子配線層
71 外部配線層
70 接続配線
80 押圧機構
100 プローブ装置
101 プローブカード
102 載置台
110 回路基板
111 接触子
112 接触子支持板
113 貫通孔
114 補強部材
115 枠体
116 支持部材
117 接続端子
118 接続配線
119 弾性導体
120 弾性部材
121 流体チャンバ
122 棒状部材
122a 接触部
123 供給管
124 圧力計
125 バルブ
126 制御部
130 押圧機構
U 電極パッド
W ウェハ
Claims (9)
- 被検査体の電気的特性を検査するためのプローブカードであって、
検査時に被検査体に接触する複数の接触子と、
前記被検査体との間で検査用の電気信号を送受信して、当該被検査体の電気的特性を検査する複数のテスタチップと、
前記接触子と当該接触子に対応する前記テスタチップとを電気的に接続し、下面に前記複数の接触子が配置された導電部と、
検査時に前記導電部を被検査体側に押圧して接触子と被検査体との間に押圧力を付与する押圧部と、を有し、
前記テスタチップは、前記導電部上に配置され、
前記接触子は、弾性を備えた接触子支持板により支持され、
前記接触子支持板は、前記導電部の下方に設けられていることを特徴とする、プローブカード。 - 前記導電部は、柔軟性を有する絶縁層と、当該絶縁層に形成された配線層とを有することを特徴とする、請求項1に記載のプローブカード。
- 前記押圧部は、前記導電部と、前記導電部の外周縁部に気密に接続された弾性部材と、前記テスタチップの上方に設けられた支持部材とを接合して構成され、
当該押圧部の内部には流体を封入可能であり、
前記テスタチップは、前記押圧部の内部に収容されていることを特徴とする、請求項2に記載にプローブカード。 - 前記テスタチップを実装する、平板状の実装用基板を有し、
前記実装用基板は、前記導電部上で、且つ前記接触子に対応する位置の上方に立設され、
前記実装用基板と前記導電部とは電気的に接続されていることを特徴とする、請求項3に記載のプローブカード。 - 前記導電部の上面には、前記実装用基板を脱着自在な接続用部材が設けられ、
前記実装用基板と前記導電部は、前記接続用部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする、請求項4に記載のプローブカード。 - 前記押圧部には、その内部に流体を供給する流体供給口と、その内部から流体を排出する流体排出口とが設けられていることを特徴とする、請求項3〜5のいずれか一項に記載のプローブカード。
- 前記押圧部には、その内部に流体を供給する流体供給口と、その内部から流体を排出する流体排出口とが設けられ、
前記実装用基板は、前記流体供給口と前記流体排出口とにより前記押圧部の内部に形成される流体の流れに平行に配置されていることを特徴とする、請求項4または5のいずれか一項に記載のプローブカード。 - 前記導電部には、前記テスタチップへの電源供給と、検査時に必要な制御信号及び検査データの送受信と、を行う制御装置が電気的に接続されていることを特徴とする、請求項3〜7のいずれか一項に記載のプローブカード。
- 前記導電部は、前記複数の接触子と前記複数のテスタチップとを電気的に接続する複数の接触子配線部と、前記複数のテスタチップと前記制御装置とを電気的に接続する外部配線部とを有し、
前記複数の接触子配線部は、前記接触子支持板の上面であって前記複数のテスタチップに対応する位置の下方に積層して設けられ、
前記外部配線部は、前記複数の接触子配線部の上面に設けられていることを特徴とする、請求項8に記載のプローブカード。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009229697A JP5427536B2 (ja) | 2009-10-01 | 2009-10-01 | プローブカード |
CN2010800430955A CN102549735A (zh) | 2009-10-01 | 2010-08-16 | 探针板 |
KR1020127011210A KR101434067B1 (ko) | 2009-10-01 | 2010-08-16 | 프로브 카드 |
PCT/JP2010/063830 WO2011040134A1 (ja) | 2009-10-01 | 2010-08-16 | プローブカード |
US13/499,528 US20120194213A1 (en) | 2009-10-01 | 2010-08-16 | Probe card |
TW099133182A TWI425229B (zh) | 2009-10-01 | 2010-09-30 | Probe card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009229697A JP5427536B2 (ja) | 2009-10-01 | 2009-10-01 | プローブカード |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013202139A Division JP2014002171A (ja) | 2013-09-27 | 2013-09-27 | プローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011077445A JP2011077445A (ja) | 2011-04-14 |
JP5427536B2 true JP5427536B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=43825968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009229697A Expired - Fee Related JP5427536B2 (ja) | 2009-10-01 | 2009-10-01 | プローブカード |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120194213A1 (ja) |
JP (1) | JP5427536B2 (ja) |
KR (1) | KR101434067B1 (ja) |
CN (1) | CN102549735A (ja) |
TW (1) | TWI425229B (ja) |
WO (1) | WO2011040134A1 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011043377A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | 検査用接触構造体 |
JP6092509B2 (ja) * | 2011-10-17 | 2017-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 接触端子の支持体及びプローブカード |
US9030219B2 (en) * | 2012-03-01 | 2015-05-12 | Kla-Tencor Corporation | Variable pressure four-point coated probe pin device and method |
JP5952645B2 (ja) * | 2012-06-06 | 2016-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 |
SG11201405000UA (en) * | 2012-06-29 | 2014-09-26 | Hydrovision Asia Pte Ltd | An improved suspended sediment meter |
JP2014011373A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 半導体検査システム及びインターフェース部の結露防止方法 |
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US9805891B2 (en) | 2014-10-25 | 2017-10-31 | ComponentZee, LLC | Multiplexing, switching and testing devices and methods using fluid pressure |
US10003149B2 (en) | 2014-10-25 | 2018-06-19 | ComponentZee, LLC | Fluid pressure activated electrical contact devices and methods |
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-
2009
- 2009-10-01 JP JP2009229697A patent/JP5427536B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-08-16 US US13/499,528 patent/US20120194213A1/en not_active Abandoned
- 2010-08-16 WO PCT/JP2010/063830 patent/WO2011040134A1/ja active Application Filing
- 2010-08-16 KR KR1020127011210A patent/KR101434067B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-08-16 CN CN2010800430955A patent/CN102549735A/zh active Pending
- 2010-09-30 TW TW099133182A patent/TWI425229B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011040134A1 (ja) | 2011-04-07 |
JP2011077445A (ja) | 2011-04-14 |
US20120194213A1 (en) | 2012-08-02 |
KR101434067B1 (ko) | 2014-08-25 |
KR20120073317A (ko) | 2012-07-04 |
CN102549735A (zh) | 2012-07-04 |
TW201142322A (en) | 2011-12-01 |
TWI425229B (zh) | 2014-02-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131126 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |