JPH0677295A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0677295A JPH0677295A JP4126971A JP12697192A JPH0677295A JP H0677295 A JPH0677295 A JP H0677295A JP 4126971 A JP4126971 A JP 4126971A JP 12697192 A JP12697192 A JP 12697192A JP H0677295 A JPH0677295 A JP H0677295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- chip
- actuator
- pressure
- measured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プローブカードにおいて、狭小なパッドを有す
るチップとプローブカードの平行度に誤差があっても良
好な接触圧を得る。 【構成】フレキシブルプリント基板１０に植立された接
触子６を、予圧パイプ１３により入出孔Ｈを通して液体
の圧力が制御されるアクチュエータ１２により、被測定
チップ６の電極パッドＤに押圧し、アクチュエータの内
部に設けられた圧力センサにより、その圧力を検知制御
する。
るチップとプローブカードの平行度に誤差があっても良
好な接触圧を得る。 【構成】フレキシブルプリント基板１０に植立された接
触子６を、予圧パイプ１３により入出孔Ｈを通して液体
の圧力が制御されるアクチュエータ１２により、被測定
チップ６の電極パッドＤに押圧し、アクチュエータの内
部に設けられた圧力センサにより、その圧力を検知制御
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプロービング装置のプロ
ーブカードに関し、特にパッーケージング前の超多ピン
集積回路を測定する為のプロービング装置のプローブカ
ードに関する。
ーブカードに関し、特にパッーケージング前の超多ピン
集積回路を測定する為のプロービング装置のプローブカ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に従来のプローブカードでは図３
（Ａ）に示す如く、プリント基板１の中心部に設けられ
た開孔部２の周辺に下向きに接触子３が植立されてお
り、プリント基板１の周辺部の上向きに設けられた電極
子４に接続されたテスト装置からの測定信号は、プリン
ト基板１上の配線パターンにより接触子３に接続され
る。
（Ａ）に示す如く、プリント基板１の中心部に設けられ
た開孔部２の周辺に下向きに接触子３が植立されてお
り、プリント基板１の周辺部の上向きに設けられた電極
子４に接続されたテスト装置からの測定信号は、プリン
ト基板１上の配線パターンにより接触子３に接続され
る。
【０００３】測定時には図３（Ｂ）に示す如く、プロー
ビング装置の試料ステージに搭載された被測定チップ６
がプローブカード下方より上昇し、被測定チップ６の電
極パッド部Ｄが接触子３に押圧される。
ビング装置の試料ステージに搭載された被測定チップ６
がプローブカード下方より上昇し、被測定チップ６の電
極パッド部Ｄが接触子３に押圧される。
【０００４】通常、接触子３と電極パッドＤ間の良好な
電気的接触を得る為に、被測定チップ６は接触子３と接
触した位置（点線で示す）よりも数十〜百ｕｍ高い位置
（実線で示す）まで上昇する。これにより接触子３に支
点Ｐからたわみが生じ、接触子３の先端は被測定チップ
６の電極パッドＤに押圧される構造となっている。
電気的接触を得る為に、被測定チップ６は接触子３と接
触した位置（点線で示す）よりも数十〜百ｕｍ高い位置
（実線で示す）まで上昇する。これにより接触子３に支
点Ｐからたわみが生じ、接触子３の先端は被測定チップ
６の電極パッドＤに押圧される構造となっている。
【０００５】以上の如き従来のプローブカードにおいて
は、接触子３は先端部が屈曲した針状の形態をしており
その直径は先端部で約８０ｕｍである。
は、接触子３は先端部が屈曲した針状の形態をしており
その直径は先端部で約８０ｕｍである。
【０００６】一方、ＩＣの進歩に伴い、最近はチップサ
イズの増大の割に、入出力ピン数は極度に多くなる傾向
にある。これにより従来１００μｍ□程度あった電極パ
ッド部Ｄのサイズ及び隣相う電極パッドＤの間隔も縮小
傾向にある。
イズの増大の割に、入出力ピン数は極度に多くなる傾向
にある。これにより従来１００μｍ□程度あった電極パ
ッド部Ｄのサイズ及び隣相う電極パッドＤの間隔も縮小
傾向にある。
【０００７】さらにはチップの周辺のみに設けられてい
た従来の電極パッドが、周辺部のエリア問題、引出し配
線等の問題によりチップの中心部にも設けられる傾向も
ある。このような技術的傾向にあって、従来のプローブ
カードでは物理的に対応が難しくなっている。
た従来の電極パッドが、周辺部のエリア問題、引出し配
線等の問題によりチップの中心部にも設けられる傾向も
ある。このような技術的傾向にあって、従来のプローブ
カードでは物理的に対応が難しくなっている。
【０００８】これに対し図４に示す如き針状の電極子を
持たないプローブカードが開発されている。これは、厚
さ数百ミクロンの基板７上に金属からなる直径数十ミク
ロンの接触子８を、被測定チップ６の電極パッドＤの位
置に対向して植立した構造となっている。
持たないプローブカードが開発されている。これは、厚
さ数百ミクロンの基板７上に金属からなる直径数十ミク
ロンの接触子８を、被測定チップ６の電極パッドＤの位
置に対向して植立した構造となっている。
【０００９】また、接触子８が被測定チップ６の電極パ
ッドＤに押厚される接触圧は基板７のたわみによって生
ずる構造となっている。
ッドＤに押厚される接触圧は基板７のたわみによって生
ずる構造となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプロー
ブカードでは、接触子は基板に固着されている為、被測
定チップと、プローブカードととが平行に接しない限
り、全接触子にわたる均等な接触圧の発生は不可能であ
る。
ブカードでは、接触子は基板に固着されている為、被測
定チップと、プローブカードととが平行に接しない限
り、全接触子にわたる均等な接触圧の発生は不可能であ
る。
【００１１】しかも、プローブカードが保持されるプロ
ーバのヘッドプレートと、被測定チップが保持されるプ
ローバのウエハステージとの平行度は、その性能からあ
る程度の誤差を有している。
ーバのヘッドプレートと、被測定チップが保持されるプ
ローバのウエハステージとの平行度は、その性能からあ
る程度の誤差を有している。
【００１２】従って、従来のプローブカードの構造にお
いては、接触子が被測定チップの電極パッドの押圧され
る圧力が均等にならず、強い押圧を受けた電極パッドに
ダメージを生じ、ひいてはクラックの発生あるいはボン
ディングミスの発生を生じる可能性があった。
いては、接触子が被測定チップの電極パッドの押圧され
る圧力が均等にならず、強い押圧を受けた電極パッドに
ダメージを生じ、ひいてはクラックの発生あるいはボン
ディングミスの発生を生じる可能性があった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブカード
は、被測定チップに対応する位置に開孔部を有するプロ
ーブカード基板と該プローブカード基板に電気的に接続
される接触子群が植立され裏面の前記開孔部を覆う、フ
レキシブルプリント基板を有するプローブカードにおい
て前記開孔部に出入孔を通じて外部さら加圧されるアク
チュエイタを有して構成される。
は、被測定チップに対応する位置に開孔部を有するプロ
ーブカード基板と該プローブカード基板に電気的に接続
される接触子群が植立され裏面の前記開孔部を覆う、フ
レキシブルプリント基板を有するプローブカードにおい
て前記開孔部に出入孔を通じて外部さら加圧されるアク
チュエイタを有して構成される。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を用いて説
明する。図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施例の
断面図である。プローブカード基板９の下面には、図４
の従来のプローブカードと同じく柱状の金属からなる接
触子８が植立されたフレキシブルプリント基板１０が取
り付けられており、テスト装置からのテスト信号は下面
の配線パターン１１によりプローブカード基板９から接
触子８まで伝達される。
明する。図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施例の
断面図である。プローブカード基板９の下面には、図４
の従来のプローブカードと同じく柱状の金属からなる接
触子８が植立されたフレキシブルプリント基板１０が取
り付けられており、テスト装置からのテスト信号は下面
の配線パターン１１によりプローブカード基板９から接
触子８まで伝達される。
【００１５】接触子８の上部には、例えばラバー等の伸
縮性の素材からなるアクチュエータ１２が設けられてい
る。アクチュエータ１２の内部には液体（例えば水）が
充填されており、その一部に設けられた入出孔Ｈを通じ
てより予圧パイプ１３により外部から内圧を制御する。
縮性の素材からなるアクチュエータ１２が設けられてい
る。アクチュエータ１２の内部には液体（例えば水）が
充填されており、その一部に設けられた入出孔Ｈを通じ
てより予圧パイプ１３により外部から内圧を制御する。
【００１６】また、アクチュエータ１２の内部には内圧
をセンスする圧力センサ１４が設けられており、アクチ
ュエータ内部の圧力を検知する。
をセンスする圧力センサ１４が設けられており、アクチ
ュエータ内部の圧力を検知する。
【００１７】ウエハステージに搭載された被測定チップ
６は図１（Ａ）に示す如く、接触子８より僅か下方に位
置決される。予圧パイプ１３より液体が入出孔Ｈを通っ
てアクチュエータ１２に注入されてアクチュエータ１２
の上下壁が伸長し、フレキシブルプリント基板１０は下
方に押し下げられ、図１（Ｂ）に示す如く、ついには接
触子８は電極パッドＤに接触する。
６は図１（Ａ）に示す如く、接触子８より僅か下方に位
置決される。予圧パイプ１３より液体が入出孔Ｈを通っ
てアクチュエータ１２に注入されてアクチュエータ１２
の上下壁が伸長し、フレキシブルプリント基板１０は下
方に押し下げられ、図１（Ｂ）に示す如く、ついには接
触子８は電極パッドＤに接触する。
【００１８】さらに、予圧パイプ１３より液体をアクチ
ュエータ１２に注入されるとアクチュエータ内部の圧力
は高まり、接触子８は被測定チップ６の電極パッドＤに
押圧される。
ュエータ１２に注入されるとアクチュエータ内部の圧力
は高まり、接触子８は被測定チップ６の電極パッドＤに
押圧される。
【００１９】ここで、接触子８が被測定チップ６の電極
パッドＤに押圧される圧力は、アクチュエータ１２の内
部圧力に等しい為、圧力センサ１４によりその値を検知
する。
パッドＤに押圧される圧力は、アクチュエータ１２の内
部圧力に等しい為、圧力センサ１４によりその値を検知
する。
【００２０】また、アクチュエータ１２の内部は液体で
満たされていること，接触子８はフレキシブルプリント
基板１０に植立されていること，アクチュエータ１２は
ラバー等の伸縮性の素材を使用していることより、被測
定チップ６とプローブカード基板９の平行度に誤差があ
っても各接触子８は同じ接触圧にて電極パッドＤに押圧
される。
満たされていること，接触子８はフレキシブルプリント
基板１０に植立されていること，アクチュエータ１２は
ラバー等の伸縮性の素材を使用していることより、被測
定チップ６とプローブカード基板９の平行度に誤差があ
っても各接触子８は同じ接触圧にて電極パッドＤに押圧
される。
【００２１】図２（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２実施例
の断面図である。，本実施例では外形サイズの大きな被
測定チップ６にプロービングする為のものであり、左右
のアクチュエータ１２Ｌ，１２Ｒを有する。動作は前述
の第１の実施例と同じであるが、アクチュエータ１２が
複数なので、各々独立に予圧することができるから、平
行度に誤差が生じた場合においても、より大形の被測定
チップ６の各電極パッドに同一の接触圧にて押圧するこ
とが可能である。
の断面図である。，本実施例では外形サイズの大きな被
測定チップ６にプロービングする為のものであり、左右
のアクチュエータ１２Ｌ，１２Ｒを有する。動作は前述
の第１の実施例と同じであるが、アクチュエータ１２が
複数なので、各々独立に予圧することができるから、平
行度に誤差が生じた場合においても、より大形の被測定
チップ６の各電極パッドに同一の接触圧にて押圧するこ
とが可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明のプローブカ
ードは、狭小パッドの被測定チップのプロービングに際
して、プローブカードと被測定チップの平行度に誤差が
あっても最適の接触圧をを得ることが可能である。
ードは、狭小パッドの被測定チップのプロービングに際
して、プローブカードと被測定チップの平行度に誤差が
あっても最適の接触圧をを得ることが可能である。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施例の断面
図である。
図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２の実施例の断面
図である。
図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は従来のプローブカードの一例
の断面模式図である。
の断面模式図である。
【図４】従来のプローブカードの他の例の断面図であ
る。
る。
２ 開孔部 ６ 被測定チップ ７ 基板 ８ 接触子 ９ プローブカード基板 １０ フレキシブルプリント基板 １１ 配線パターン １２ アクチュエータ １３，１３Ｒ，１３Ｌ 予圧パイプ １４，１４Ｒ，１４Ｌ 圧力センサ Ｄ 電極パッド Ｈ 入出孔
Claims (1)
- 【請求項１】 被測定チップに対応する位置に開孔部を
有するプローブカード基板と該プローブカード基板に電
気的に接続される接触子群が植立され裏面の前記開孔部
を覆う、フレキシブルプリント基板を有するプローブカ
ードにおいて前記開孔部に出入孔を通じて外部さら加圧
されるアクチュエイタを有することを特徴とするプロー
ブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4126971A JP2845025B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4126971A JP2845025B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677295A true JPH0677295A (ja) | 1994-03-18 |
| JP2845025B2 JP2845025B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=14948431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4126971A Expired - Fee Related JP2845025B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2845025B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008304257A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニット及び検査装置 |
| WO2009072341A1 (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Tokyo Electron Limited | プローブ装置 |
| JP2010266322A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
| JP2011091412A (ja) | 1999-08-17 | 2011-05-06 | Formfactor Inc | 電気接触器、特に流体圧力を用いるウェーハレベルの接触器 |
| CN115877047A (zh) * | 2023-01-18 | 2023-03-31 | 南京燧锐科技有限公司 | 一种微波芯片测试夹具装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63317788A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP4126971A patent/JP2845025B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63317788A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091412A (ja) | 1999-08-17 | 2011-05-06 | Formfactor Inc | 電気接触器、特に流体圧力を用いるウェーハレベルの接触器 |
| JP2008304257A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニット及び検査装置 |
| WO2009072341A1 (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Tokyo Electron Limited | プローブ装置 |
| JP2010266322A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
| CN115877047A (zh) * | 2023-01-18 | 2023-03-31 | 南京燧锐科技有限公司 | 一种微波芯片测试夹具装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2845025B2 (ja) | 1999-01-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7084650B2 (en) | Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly | |
| US5534784A (en) | Method for probing a semiconductor wafer | |
| US5825192A (en) | Probe card device used in probing apparatus | |
| JPH0883825A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH0345541B2 (ja) | ||
| JP2002022767A (ja) | プローブコンタクトシステムの平面調整機構 | |
| JP2799973B2 (ja) | 垂直作動式プローブカード | |
| US20050109117A1 (en) | Apparatus for shear testing bonds on silicon substrate | |
| JPH0677295A (ja) | プローブカード | |
| JPH0943276A (ja) | プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス | |
| KR20090027865A (ko) | 검사 탐침 장치 | |
| JP3620982B2 (ja) | 半導体検査装置の製造方法 | |
| US20060130322A1 (en) | Semiconductor inspection device and method for manufacturing contact probe | |
| JPH0562748A (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JPH08304459A (ja) | 半導体ウェハ測定治具 | |
| JP3842879B2 (ja) | ウェハ一括型プローブカードおよび半導体装置の検査方法 | |
| JPH0823013A (ja) | ウエハー用プローバ | |
| JP3374890B2 (ja) | 半導体チップ検査用プローブの製法 | |
| JPH0636581Y2 (ja) | プロ−ブボ−ド | |
| JP2725812B2 (ja) | 半導体装置の測定装置 | |
| JP3771016B2 (ja) | ウェハ一括型プローブカードによる検査に適した半導体装置およびその検査方法ならびにプローブカード | |
| JPH03224246A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2585801B2 (ja) | プロ―ブカ―ド | |
| JPH0669294A (ja) | 集積回路用試験プローブ装置 | |
| JP3363037B2 (ja) | 検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |