JP2005302705A - 基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 コネクタの実装面積を小さくして小型化が可能であり、さらに高周波特性が良好なコネクタを提供する。
【解決手段】 基板３には、第１の面である上面３ａに複数のスパイラル接触子２０と、第２の面である下面３ｂに複数の接続用端子４０とが形成されており、前記スパイラル接触子２０と前記接続用端子４０とが電気的に接続されている。前記スパイラル接触子２０は前記第１の面である上面３ａに平面マトリックス状に複数配列されているため、本発明の基板には前記スパイラル接触子２０を多数設けることが可能となり、実質的にコネクタ１の小型化を図ることが可能となる。またスパイラル接触子２０により高周波特性の向上を図れる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板と回路基板等を接続する対面型のコネクタ内に装着される基板に係わり、特にコネクタの実装面積を小さくでき、小型化が可能であり、さらに線路長を短くできるため良好な高周波特性を得ることが可能な基板に関する。

以下に示す特許文献１の図１ないし図７には、フレキシブルプリント配線板などのフレキシブル導体と、回路基板であるプリント基板とを接続するためのコネクタが記載されている。前記特許文献１に記載されたコネクタは、略Ｕ字形状のコンタクトピンと、前記回路基板であるプリント基板の上に設けられ前記コンタクトピンが装着されたハウジングとから構成されたものである。前記コンタクトピンは複数設けられており、前記ハウジングに対して横方向に所定の間隔を空けて一列に配列されている。前記コンタクトピンには、前記ハウジングの上方に向かって延びる接点と、前記ハウジングの後方に向かって延びる端子部が形成されている。前記端子部は、プリント基板の回路面に半田付けにより接続される。また、前記ハウジングには上部に庇状のハウジング受部が形成された差込み口が形成されている。

一方、前記フレキシブル導体の先端には補強板が貼り付けられた差込端部が形成されており、前記差込端部の裏面には導体線路が露出している。

前記特許文献１に記載されたコネクタでは、前記フレキシブル導体の前記差込端部が、前記ハウジングに形成された前記差込み口に差し込まれて嵌合し、前記ハウジング受部が直接または間接に前記差込端部の上面を押圧する。このとき、前記差込み口の側方に形成された接触突部が前記差込端部の上に被さり、前記差込端部が前記差込み口内に係止される。

前記差込端部が前記差込み口に嵌合して係止された際、前記ハウジング受部が直接または間接に前記差込端部の上面を押圧することにより、前記差込端部が前記差込み口に確実に係止されるとともに、前記前記コンタクトピンに形成された接点が、前記差込端部の裏面に露出している前記導体路線に圧接されて、前記フレキシブル導体と前記コネクタとの電気的接続を良好にすることが可能となる。

このように前記フレキシブル導体が前記コネクタに接続されると、前記フレキシブル導体から、前記コンタクトピンの前記接点および端子部を通過し、前記プリント基板の回路面にかけて電路が形成される。
特開平７−３３５３４２号公報

しかし前記特許文献１に記載されたコネクタでは、フレキシブル導体や回路基板との接続用端子となる前記コンタクトピンが、前記ハウジングに対して横方向に一列のみの配列である。したがって、前記コンタクトピンを多数設けるためにはコネクタ自体を大きくする必要があり、一定の大きさを維持したまま接続用端子（コンタクトピン）を増やすには限界がある。

また前記特許文献１に記載されたコネクタでは、前記フレキシブル導体の先端部、即ち差込端部が前記ハウジング受部で押圧されるが、前記ハウジング受部は前記差込端部の上方に位置するように形成されていることから、前記ハウジング受部の厚さ寸法分、前記コネクタの厚さ寸法も大きくなってしまう。

したがって、接続用端子となる前記コンタクトピンの数量を増やすとともに、フレキシブル導体をハウジングに確実に係止し、さらに前記フレキシブル導体と接続用端子となるコンタクトピンとの接続を良好に維持したまま、コネクタ全体の小型化を図ることができない。

また、前記コンタクトピンは略Ｕ字形状の構造とされ、前記フレキシブル導体との接続点である前記接点から、前記回路基板との接点である前記端子部までの距離が長い。そのためコネクタにおける線路長が長くなり、高周波特性を良好にすることができない。

本発明は、前記従来の課題を解決するためのものであり、コネクタの実装面積を小さくでき、小型化が可能であり、さらに高周波特性が良好なコネクタを提供することを目的とするものである。

本発明は、複数の接続電極がマトリックス状に配設された第１の基板と前記接続電極に対向する対向電極が設けられた第２の基板とをコネクタ内で平面的に接続する基板であって、
基台と、前記基台の第１の面に前記接続電極に対向して配置された複数の弾性接点と、前記基台の第２の面に前記対向電極に対向して配置された複数の接続用端子とを有し、個々の弾性接点と個々の接続用端子とが前記基台の板厚内でそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とするものである。

前記基台には、前記第１の面から前記第２の面に連通する孔が形成されており、前記孔の上端に前記弾性接点が設けられ、前記孔の下端に前記接続用端子が設けられているものとして構成することができる。

この場合、前記孔の内側面に導電部が形成されており、前記弾性接点と前記接続用端子とが前記導電部を介して電気的に接続されるものとして構成することができる。

上記においては、前記弾性接点が、外周側の基部に設けられた巻き始端から中心側の巻き終端に向かって渦巻き状に延びるスパイラル接触子であることが好ましい。

また本発明は、配線板と回路基板とを接続するコネクタ内に装着される基板において、
前記基板には、第１の面に平面マトリックス状に配列された複数のスパイラル接触子が形成されるとともに、第２の面に前記回路基板と電気的に接続される複数の接続用端子が形成され、前記スパイラル接触子と前記接続用端子とが電気的に接続されていることを特徴とするものである。

本発明の基板は、コネクタの外部に位置する回路基板と電気的に接続されるコネクタ用の基板であり、例えば前記コネクタに接続される（フレキシブルプリント）配線板と前記回路基板との間に位置して両者を電気的に接続するものである。本発明の基板は、第１の面である上面に複数のスパイラル接触子（弾性接点）が形成されるとともに、前記スパイラル接触子（弾性接点）と電気的に接続される接続用端子が第２の面である下面に形成されている。そして、前記スパイラル接触子（弾性接点）が、前記配線板に形成された外部接続部（対向電極）と接触して電気的に接続されるとともに、前記接続用端子がコネクタの外部に位置する前記回路基板と電気的に接続される。このようにして、前記配線板と回路基板とが前記基板を有するコネクタを介して電気的に接続される。

前記基板に形成された前記スパイラル接触子（弾性接点）と前記接続用端子とは共に平面マトリックス状に配列して複数形成されている。したがって、前記接触子（弾性接点）および前記接続用端子とを多数形成することができる。したがって、コネクタの実装面積が小さくても単位面積当たりに実装可能な電極数を増やすことができるため、本願発明の基板を装着したコネクタを実質的に小型化することが可能である。

また、本発明の基板では、前記配線板から供給された電流は、前記基板の上面に形成された前記スパイラル接触子（弾性接点）から、前記基板の下面に形成された前記接続用端子に流れる構造のため、前記スパイラル接触子（弾性接点）が形成されている前記上面と同一面に、前記スパイラル接触子（弾性接点）から流れ出る電流を導くための導電路を形成する必要がない。したがって、短絡を防止し易くできるとともに、製造が容易になる。

この場合、前記接続用端子は、前記第２の面に平面マトリックス状に複数配列されているものとして構成することもできる。

このように構成すると、回路基板に接続される前記接続用端子を多数設けることが可能になる。

また、前記基板には、前記第１の面から前記第２の面に連通する孔が形成されており、前記孔の上端に前記スパイラル接触子が形成され、前記孔の下端に前記接続用端子が形成されているものとして構成することができる。

この場合、前記孔の内側面に導電部が形成されており、前記スパイラル接触子と前記接続用端子とが前記導電部を介して電気的に接続されるものとして構成できる。

また、前記スパイラル接触子は、上方向に向かって立体的に突出する円錐形状であるものとして構成しても良い。

前記スパイラル接触子が上方向に向かって立体的に突出する円錐形状であるものとして構成すると、前記配線板に形成された外部接続部の表面が平面形状で形成されている場合に、スパイラル接触子と前記外部接続部との電気的接続を良好にすることができる。
または、前記スパイラル接触子は、平面形状であるものとして構成しても良い。

前記スパイラル接触子が平面形状であるものとして構成すると、前記配線板に形成された外部接続部の表面が下方向に向かって突出する円錐形状で形成されている場合に、スパイラル接触子と前記外部接続部との電気的接続を良好にすることができる。

また、前記接続用端子はメッキ形成されたものであるものとして構成することができる。

このように前記接続用端子はメッキ形成されたものとして構成すると、前記接続用端子を容易に製造することができる。

この場合、前記孔の内側には充填材料が充填され、前記充填材料の下面と前記基板の第２の面とで同一の平坦化面が形成されているものとして構成することが好ましい。
このように前記同一の平坦化面が形成されていると、前記接続用端子を形成し易い。

本発明の基板では、上面（第１の面）に複数の接触子が、マトリックス状に平面配列されている。また、下面（第２の面）にも複数の接続用端子がマトリックス状に平面配列されている。

したがって、本発明の前記基板では、前記接触子を多数設けることが可能となる。これにより、本発明の基板を使用したコネクタを実質的に小型化することが可能となる。

また、本発明の基板では、前記配線板から供給された電流は、前記基板の上面に形成された前記接触子から導電部を通過し、前記基板の下面に形成された接続用端子に流れる構造のため、前記接触子が形成されている前記上面と同一面に、前記接触子から流れ出る電流を導くための導体線を形成する必要がない。したがって、短絡を防止し易くできるとともに、製造が容易になる。

またスパイラル接触子を用いることにより基板自体を薄型化することができる。このため、基板内の信号経路を短くすることが可能となり、特に輻射ノイズの低減による高周波特性を良好にすることができる。

図１は本発明の第１の実施の形態の基板を使用したコネクタを示す分解斜視図である。図１に示すコネクタ１は、配線板（第２の基板）の外部接続部（対向電極）形成面と後記する基板（第１の基板）の接触子（接続電極）形成面どうしを対向させることにより、前記配線板に形成された外部接続部と前記基板に形成された接触子とが電気的に接続されるように構成された対面型のコネクタである。

前記コネクタ１は、ハウジング２と、本発明である基板３と、本発明の配線板であるフレキシブルプリント配線板（第２の基板）４と、前記フレキシブルプリント配線板４が固定される嵌合部材１０とを有して構成されている。

図１に示すように、前記ハウジング２には、第１の面である上面（図示Ｚ１方向側の面）２ａと、下面（図示Ｚ２側の面）２ｂとを連通する嵌合部２ｃが形成されている。

前記基板３は、第１の面である上面３ａと第２の面である下面３ｂとを有している。図２は前記基板３を図１に示すＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。図１および図２に示すように、前記基板３の前記上面３ａには本発明の接触子である複数のスパイラル接触子（弾性接点）２０が形成されている。図３は前記スパイラル接触子２０の斜視図である。図３に示すように、前記スパイラル接触子２０は基台１１の上面１１ｂに、図示Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔を空けて複数形成されている。前記スパイラル接触子２０は接触子が渦巻き状に構成されたものであり、前記上面３ａに図示Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔を空けて平面マトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配列している。

図２に示すように、前記基台１１には、上面１１ｂおよび下面１１ｃを連通する穴部（スルーホール）１１ａが形成されている。そして、前記穴部１１ａの内側面には導電性材料で形成された導電部３０が形成されている。

なお、前記基台１１は、例えばエポキシ樹脂にガラス繊維が混入したものを使用することができる。

前記スパイラル接触子２０は外周側に基部２１を有し、前記スパイラル接触子２０の巻き始端２２が前記基部２１側に設けられている。そして、穴部１１ａの中心側には、この巻き始端２２から渦巻き状に延びる巻き終端２３が形成されている。

図３に示す各スパイラル接触子２０は、前記基部２１側の巻き始端２２に比較してその巻き終端２３付近が最も高く突き出すように、上方向（図示Ｚ１方向）に向かって立体的に突出する円錐形状に成形されたものである。

前記スパイラル接触子２０は、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕなどの材質で形成でき、これらの材質から単層で構成されたものの他、ＣｕとＮｉとの積層、あるいはＮｉとＡｕとの積層など、前記各材質を複数積層して構成しても良い。また前記スパイラル接触子２０は前記各材質をメッキ形成することにより製造することができる。

前記各スパイラル接触子２０は、それぞれの基部２１間が接合部材３２によって繋がれている。前記接合部材３２には、ちょうど前記スパイラル接触子２０よりも一回り大きい穴部３２ａが設けられており、この穴部３２ａとスパイラル接触子２０とが位置合わせされ、前記スパイラル接触子２０の基部２１上に前記接合部材３２が貼り付けられている。前記接合部材３２は例えばポリイミド等で形成することができる。

図２に示すように、前記導電部３０の上端３０ａと前記スパイラル接触子２０の前記基部２１とが導電性接着材などの接合手段によって接合されている。ここで、前記穴部１１ａと前記穴部３２ａとが対向するように接合され、前記穴部１１ａと穴部３２ａとで孔３ｃが形成される。また、前記巻き終端２３が前記穴部１１ａの中心に位置するように構成される。

また前記穴部１１ａの下方の下端は前記導電部３０に接続された接続用端子４０で塞がれている。したがって、前記接続用端子４０は、前記穴部１１ａを挟んで前記スパイラル接触子２０と個々に対向しているため、前記下面（第２の面）３ｂに、図示Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔を空けて平面マトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配列されている。

この接続用端子４０は、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕなどの材質で形成でき、これらの材質によって単層で構成されたものの他、ＣｕとＮｉとの積層、あるいはＮｉとＡｕとの積層など、前記各材質を複数積層して構成しても良い。また前記接続用端子４０は前記各材質を前記基台１１の下面１１ｃに直接メッキ形成することにより製造することができる。ただし、上記スパイラル接触子２０の場合同様に、あらかじめ前記接続用端子４０を接合部材の上に作っておき、前記接合部材を前記基台１１の下面１１ｃに貼り付けることにより、接続用端子４０を形成しても良い。

ここで、前記導電部３０の上端３０ａは前記基板３の前記上面３ａの一部を構成し、前記下端３０ｂは前記基板３の前記下面３ｂの一部を構成している。

前記穴部１１ａ内には、例えば樹脂材料などの充填材料５０を充填し、導電部３０の下端３０ｂと前記充填材料５０の下面５０ｂが同一の平坦化面として形成されることが好ましい。このように前記穴部１１ａ内が充填材料５０で充填されて前記平坦化面が形成されていると、前記接続用端子４０を前記導電部３０の下端３０ｂに接触するように前記基台１１の下面１１ｃに形成し易くなる。また、前記導電部３０の上端３０ａと前記充填材料５０の上面５０ａが同一の平坦化面されていることが好ましい。このように構成すると、前記導電部３０の上端３０ａと前記スパイラル接触子２０の前記基部２１とを接合し易くできる。

図１および図４に示すように、前記フレキシブルプリント配線板（第２の基板）４は、可撓性を有する可撓性シート４ａを有している。前記可撓性シート４ａは、第１の面である上面４ａ１に、回路を構成する複数の導体線（図示せず）が形成され、前記上面４ａ１の先端領域が、嵌合部材１０に固定されている。

図１は前記フレキシブルプリント配線板４を前記可撓性シート４ａの前記上面４ａ１側から見た部分斜視図を示したものであり、図４は、この上面４ａ１側に対して、前記可撓性シート４ａの下面４ａ２側から見た部分斜視図である。

図４に示すように、前記下面４ａ２には、前記導体線に電気的にそれぞれ接続された複数の外部接続部（対向電極）４ｅが形成されている。この外部接続部４ｅは導電体により形成されている。

なお、前記フレキシブルプリント配線板（第２の基板）４の先端部には、図示Ｚ方向に貫通するスルーホール（図示せず）が形成されており、前記上面４ａ１側に形成された各導体線と前記下面４ａ２側に設けられた各外部接続部（対向電極）４ｅとが前記スルーホールを介してそれぞれ導通接続されている。

前記嵌合部材１０は、例えばエポキシ樹脂にガラス繊維が混入したものから形成され、例えば２００〜８００μｍの厚さ寸法を有し、例えば５００μｍの厚さで形成される。なお、前記可撓性シート４ａの厚さ寸法は例えば０．１〜０．２μｍである。

図４に示すように、前記外部接続部（対向電極）４ｅは、前記可撓性シート４ａの前記下面４ａ２に、図示Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔を空けて平面マトリックス状（格子状または碁盤の目状）に形成されている。

前記コネクタ１は、前記ハウジング２の前記嵌合部２ｃに前記基板３が挿入されて嵌合し、さらに前記基板３の上に前記フレキシブルプリント配線板４が載置されて前記嵌合部２ｃに嵌合し、前記ハウジング２内に嵌合係止されて使用される。以下に、この状態を図５ないし図７により説明する。なお図５ないし図７は、前記コネクタ１を、図１に示すＶ−Ｖ線で切断した断面図である。

このうち、図５はコネクタにフレキシブルプリント配線板を備えた嵌合部材を装着する前の状態、図６は嵌合部材を装着する途中の状態、図７は嵌合部材への装着が完了した状態を示している。また図８は嵌合部材への装着が完了した状態を示すコネクタの斜視図である。

図５に示すように、基板３は、前記ハウジング２に形成された前記嵌合部２ｃ内に、前記基板３の前記スパイラル接触子２０が上方向（図示Ｚ１方向）を向くように挿入し嵌合させられる。

ここで、図１に示すように、前記嵌合部２ｃ内には第１の係止手段である第１の係止突起５、第２の係止手段である第２の係止突起６、および第３の係止手段である第３の係止突起７が形成されている。

図１に示すように、前記基板３を前記嵌合部２ｃ内に挿入した際、前記基板３の下面３ｂが前記第２の係止突起６の係止面６ａと、前記第３の係止突起７の係止面７ａとに接する状態で、前記基板３が前記第２の係止突起および第３の係止突起に載置される。一方、図５に示すように、前記基板３の上面３ａが前記第１の係止突起５の係止面５ａと接し、前記基板３の上面３ａが前記第１の係止突起５の係止面５ａによって押圧され、前記ハウジング２に係止される。したがって、前記基板３は前記嵌合部２ｃ内に位置ずれすることなく、前記ハウジング２に確実に係止される。

すなわち、基板３は、その外周側の縁部が下部（Ｚ２）側に設けられた第２の係止突起６の係止面６ａおよび前記第３の係止突起７の係止面７ａと上部（Ｚ１）側に設けられた第１の係止突起５の係止面５ａとの間に挟持された状態で前記ハウジング２の嵌合部２ｃ内の保持されており、前記基板３は前記嵌合部２ｃ内において位置決めされた状態にある。

なお、前記基板３の平面形状は前記嵌合部２ｃの平面形状と相似形であるため、前記基板３は前記嵌合部２ｃに嵌合した時に、位置ずれすることなく嵌合させることができる。

図５に示すように、前記ハウジング２に前記基板３が係止された際、前記基板３に形成された接続用端子４０は、前記ハウジング２の前記下面２ｂよりも下方（図示Ｚ２方向）側に突出する。

図５に示すように、前記基板３は各種のマザーボードなどからなる回路基板（第１の基板）６０上に固定されている。すなわち、前記回路基板（第１の基板）６０には、複数の接続電極６１がマトリックス状に密集配置されており、前記基板３にマトリックス状に形成されている複数の接続用端子４０と前記複数の接続電極６１とが個々に半田や導電性接着剤などの接続手段６２を介して接続固定されている。

次に図６に示すように、前記フレキシブルプリント配線板（第２の基板）４および前記嵌合部材１０を、前記外部接続部（対向電極）４ｅが下方向（図示Ｚ２方向）に向くように、その先端４ｄおよび１０ａを先行させながら前記ハウジング２の前記嵌合部２ｃ内に挿入する。

そして、前記フレキシブルプリント配線板４に固定された前記嵌合部材１０を、前記嵌合部２ｃ内に嵌合係止されている前記基板３上に載置し、前記嵌合部２ｃに嵌合させる。

すなわち、前記フレキシブルプリント配線板（第２の基板）４の先端４ｄと前記嵌合部材１０の先端１０ａが、前記第１の係止突起５とその上部に設けられた第５の係止突起９（図１参照）との間に挟持される。そしてフレキシブルプリント配線板（第２の基板）４および前記嵌合部材１０のＹ１側の後端部を前記嵌合部２ｃ内に挿入すると、前記フレキシブルプリント配線板４の下面４ａ２が前記ハウジング２に形成された第４の係止手段である第４の係止突起８に衝突するが、そのまま前記嵌合部材１０を下方向（図示Ｚ２方向）に押し下げて行くと、前記第４の係止突起８が弾性変形によって外側に押し広げられ、前記嵌合部材１０が前記第４の係止突起８の下方向側に移動する。

つまり、前記嵌合部材１０が前記第４の係止突起８を図示下方に乗り越えるため、前記フレキシブルプリント配線板４の後端部（Ｙ１側）の下面４ａ２が前記ハウジング２に設けられた支持部２ｄに支持される。

このとき、外側の押し広げられた前記第４の係止突起８が元の状態に復元し、前記嵌合部材１０の上面１０ｂは、前記第４の係止突起８の係止面８ａによって押圧される。これにより、前記フレキシブルプリント配線板４は、図示Ｙ２側の先端部が前記第１の係止突起５，５と第５の係止突起９，９との間に保持され、同時に図示Ｙ１側の後端部が前記支持部２ｄと前記第４の係止突起８の係止面８ａとの間に保持された状態で、前記ハウジング２内に係止される。この状態を示したのが図７であり、図７の状態を斜め上方から見た図が図８である。

図７に示すように、前記ハウジング２の前記嵌合部２ｃに、前記基板３および前記フレキシブルプリント配線板４が係止された状態では、前記基板３に形成された前記スパイラル接触子（弾性接点）２０が、前記フレキシブルプリント配線板４に形成された前記外部接続部（対向電極）４ｅに個々に対向して接触し、電気的に接続される。

このとき、前記スパイラル接触子２０は、上方向に向かって突出する山型形状に立体成型されているため、前記スパイラル接触子２０は前記外部接続部４ｅに接触したときに、弾性的に変形し、前記巻き終端２３が図示Ｚ２方向に押し下げられて略平面的形状とされる。前記スパイラル接触子２０は前記外部接続部４ｅに弾性的に押し付けられた状態で圧接されて電気的に接続される。したがって、前記スパイラル接触子２０と前記外部接続部４ｅとを確実に接触させることが可能となり、電気的接続を良好とすることが可能となる。

また、スパイラル接触子２０を用いることにより基板３自体を薄型化することができるこのため、基板３内の信号経路長を短くすることが可能となる、このため、電気的特性、特に輻射ノイズの低減による高周波特性を良好にすることが可能となる。

また図７に示す状態では、前記嵌合部材１０の前記上面１０ｂは、前記ハウジング２の前記上面２ａの高さ位置よりも低い高さ位置となるように構成されている。

前記基板３の下面３ｂに形成された接続用端子４０は、前記ハウジング２の下面２ｂから突出しているため、前記接続用端子４０は、前記ハウジング２の下方に位置する他の電気回路６０などの接続電極６１と電気的に接続される。前記接続用端子４０が前記接続電極６１と電気的に接続されることにより、前記フレキシブルプリント配線板４が、前記基板３を介して前記接続電極６１と電気的に接続されることとなる。

すなわち、前記基板３は、前記フレキシブルプリント配線板（第２の基板）４に形成された個々の外部接続部（対向電極）４ｅと前記回路基板（第１の基板）６０上に形成された個々の前記接続電極６１とをそれぞれ導通接続させる中継基板（インターポーザ）として機能している。

本発明では、前記基板３の前記上面３ａに複数の前記スパイラル接触子２０が、マトリックス状に平面配列されている。また、前記フレキシブルプリント配線板４の前記可撓性シート４ａの前記下面４ａ２に形成された複数の前記外部接続部４ｅも、前記下面４ａ２にマトリックス状に平面配列されている。

したがって、本発明では、前記スパイラル接触子２０、およびこのスパイラル接触子２０と対向して電気的に接続されることとなる前記外部接続部４ｅを、多数設けることが可能となる。これにより、実質的にコネクタ１の小型化を図ることが可能となる。

また、前記接続用端子４０も前記下面３ｂに、マトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配列しているため、前記接続電極６１に接続される接続用端子４０を多数設けることが可能になる。

しかもマトリックス状に配置された隣接するスパイラル接触子（弾性接点）２０どうしのピッチ寸法、および前記外部接続部（対向電極）４ｅどうしのピッチ寸法は、ともに１ｍｍ未満と極めて小さく密集させて形成することが可能である。

よって、本発明では前記スパイラル接触子２０および外部接続部４ｅを上記基板３の両面に密集配置させることにより、単位面積当たりの電極数を多くすることができる。これにより、実質的にコネクタ１の小型化を図ることが可能となる。

また、本発明では、前記フレキシブルプリント配線板４から供給された電流は、前記基板３の上面３ａに形成された前記スパイラル接触子２０から前記導電部３０を通過し、前記基板３の下面に形成された前記接続用端子４０に流れる。即ち、前記上面３ａに形成されたスパイラル接触子２０から流れる電流は、反対側の面である下面３ｂ側に向かって流れる構造のため、前記スパイラル接触子２０が形成されている面（前記上面３ａ）と同一面に、前記スパイラル接触子２０から流れ出る電流を導くための導電路を形成する必要がない。したがって、短絡を防止し易くできるとともに、製造が容易になる。

つまり、前記スパイラル接触子２０が形成されている面（前記上面３ａ）又はその反対側の面（前記下面３ｂ）上に、前記スパイラル接触子２０に流すための導電路、または前記導電部３０から流れ出る電流を導くための導電路を形成する必要がない。したがって、短絡を防止し易くできるとともに、製造が容易になる。

また、前記フレキシブルプリント配線板４は、前記ハウジング２の前記嵌合部２ｃに対して、上方向から挿入され、前記フレキシブルプリント配線板４が固定された前記嵌合部材１０が、前記ハウジング２の嵌合部２ｃ内に挿入されて嵌合された際、前記嵌合部材１０の前記上面１０ｂは、前記ハウジング２の前記上面２ａの高さ位置よりも低い高さ位置となるように構成されている。したがって、コネクタ１の全体を薄型化することが可能である。

さらに、前記スパイラル接触子２０は、前記外部接続部４ｅに押し付けられて弾性変形した際、突状形状から平面状の形状に弾性変形する。このとき、前記外部接続部４ｅは前記スパイラル接触子２０の巻き終端２３よりも巻き始端２２側、即ち基部２１側である外側部分で接触させられる。したがって、前記フレキシブルプリント配線板４と前記基板３との間で電流が流れる線路長を短くすることが可能となり、電気抵抗を減少し、高周波特性を良好にすることができる。あるいは、輻射ノイズの発生を低減できるため、電気的特性、特に高周波特性を良好にすることができる。

図９及び図１０は本発明の第２の実施の形態として、コネクタを示す部分断面図である。すなわち、フレキシブルプリント配線板と基板の接続状態を拡大して示す部分断面図であり、図９は接続前の状態、図１０は接続後の状態を示している。

図９に示すように、前記コネクタ１０１では、フレキシブルプリント配線板４が固定された嵌合部材１０に形成された外部接続部（対向電極）１０４ｅが、下方向（図示Ｚ２方向）に突出する円錐形状（又は凸形状）で形成されている。

さらに、前記コネクタ１に使用される前記基板３と異なり、上面３ａに形成されたスパイラル接触子（弾性接点）１２０が立体的な突状形状には形成されておらず、巻き始端１２２から巻き終端１２３まで、同じ高さで平面的に形成されている。

第２の実施の形態では、前記外部接続部１０４ｅが下方向に突出する円錐形状で形成されているため、図１０に示すように、前記基板３の上面３ａに形成された前記スパイラル接触子１２０が平面的に形成されているほうが、前記外部接続部１０４ｅが前記スパイラル接触子１２０と密着し易く、電気的接続を良好にできる。

すなわち、円錐形状（凸形状）の外部接続部１０４ｅが前記スパイラル接触子１２０に接触したときに、前記スパイラル接触子１２０が無理な力で変形させられることが少なく、バランス良く変形することが可能となるため、両者の間の電気的接続状態を良好にできる。

なお、前記基板３でも、前記スパイラル接触子１２０が上記第１の実施の形態の場合同様に、図示上方向（図示Ｚ１方向）に突出する山型形状に形成されているものとして構成しても良いが、前記のようにスパイラル接触子１２０が平面的に形成されていたほうが、電気的接続を良好にできるため好ましい。

なお本発明の基板３は、前記フレキシブルプリント配線板４に代えて、例えば可撓性シート４ａなどの可撓性部分を有しないフラットケーブルなどの回路基板であっても良い。

上記第１および第２の実施の形態では、マザーボードなどの比較的硬質な回路基板（第１の基板）６０と可撓性を有する軟質なフレキシブルプリント配線板（第２の基板）４とを接続させる形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、硬質な回路基板どうしを接続する構成であってもよいし、また軟質なフレキシブルプリント配線板どうしを接続する構成であってもよい。

また、上記第２の実施の形態では、外部接続部１０４ｅの凸形状を円錐形状として説明しているが、本発明はこれに限られるものではなく、ボール状（球状）またはピン状、コーン状など凸状に突出しているものであればどのような形状であってもよい。

また上記第１および第２の実施の形態では、基板３の下面３ｂ側に多数の接続用端子（バンプ電極）４０が設けられ、前記接続用端子４０と回路基板６０側の接続電極６１とが前記半田や導電性接着剤などの接着手段を介して電気的に接続される構成を示したが、その他例えば接続用端子（バンプ電極）４０の代わりに、上記基板３の上面３ａに配置された弾性接点を設ける構成とすることも可能である。この構成では、基板３の導電部３０の下端と前記回路基板６０側の接続電極６１とが弾性接点を介して導通接続させることができる。しかも、基板３を前記回路基板６０上に接着手段で固定する必要がないため、必要に応じて基板３を容易に交換することが可能となる。なお、この場合には前記回路基板６０にはハウジング２が固定される構成が好ましい。

さらに、上記各実施の形態では、弾性接点の一例としてはスパイラル接触子を用いて説明したが、本発明はスパイラル接触子に限られるものではない。例えば接点となる先端部が略Ｕ字形状に湾曲形成されるとともに全体が弾性的に変形することが可能なスプリングピン（コンタクトピン）、あるいは竹の子バネなどからなる弾性接点で構成されたものでもよい。

本発明の第１の実施の形態の基板を使用したコネクタを示す分解斜視図、 基板を図１に示すＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図、 本発明におけるスパイラル接触子（弾性接点）の形状を示す拡大斜視図、 図１に示す配線板を裏面から示す部分斜視図、 図１に示すＶ−Ｖ線で切断した断面図であり、コネクタにフレキシブルプリント配線板を備えた嵌合部材を装着する前の状態、 嵌合部材を装着する途中の状態を示す図５同様の断面図、 嵌合部材への装着が完了した状態を示す図５同様の断面図、 嵌合部材への装着が完了した状態を示すコネクタの斜視図、 本発明の第２の実施の形態として、フレキシブルプリント配線板と基板との接続部分の接続前の状態を拡大して示す部分断面図、 接続後の状態を拡大して示す図９同様の部分断面図、

符号の説明

１ コネクタ
２ ハウジング
２ａ 上面
２ｂ 下面
２ｃ 嵌合部
３ 基板
３ａ 上面（第１の面）
３ｂ 下面（第２の面）
３ｃ 孔
４ フレキシブルプリント配線板（第２の基板）
４ａ１ 上面
４ａ２ 下面
４ｅ，１０４ｅ 外部接続部（対向電極）
５ 第１の係止突起
６ 第２の係止突起
７ 第３の係止突起
８ 第４の係止突起
９ 第５の係止突起
１０ 嵌合部材
１１ 基台
２０，１２０ スパイラル接触子（弾性接点）
２１ 基部
２２ 巻き始端
２３ 巻き終端
３０ 導電部
４０ 接続用端子
５０ 充填材料
５０ａ 上面
５０ｂ 下面
６０ 回路基板（第１の基板）
６１ 接続電極

Claims (12)

1. 複数の接続電極がマトリックス状に配設された第１の基板と前記接続電極に対向する対向電極が設けられた第２の基板とをコネクタ内で平面的に接続する基板であって、
   基台と、前記基台の第１の面に前記接続電極に対向して配置された複数の弾性接点と、前記基台の第２の面に前記対向電極に対向して配置された複数の接続用端子とを有し、個々の弾性接点と個々の接続用端子とが前記基台の板厚内でそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする基板。
2. 前記基台には、前記第１の面から前記第２の面に連通する孔が形成されており、前記孔の上端に前記弾性接点が設けられ、前記孔の下端に前記接続用端子が設けられている請求項２記載の基板。
3. 前記孔の内側面に導電部が形成されており、前記弾性接点と前記接続用端子とが前記導電部を介して電気的に接続される請求項１または２記載の基板。
4. 前記弾性接点が、外周側の基部に設けられた巻き始端から中心側の巻き終端に向かって渦巻き状に延びるスパイラル接触子である請求項１ないし３のいずれかに記載の基板。
5. 配線板と回路基板とを接続するコネクタ内に装着される基板において、
   前記基板には、第１の面に平面マトリックス状に配列された複数のスパイラル接触子が形成されるとともに、第２の面に前記回路基板と電気的に接続される複数の接続用端子が形成され、前記スパイラル接触子と前記接続用端子とが電気的に接続されていることを特徴とする基板。
6. 前記接続用端子は、前記第２の面に平面的に複数配列されている請求項５記載の基板。
7. 前記基板には、前記第１の面から前記第２の面に連通する孔が形成されており、前記孔の上端に前記スパイラル接触子が形成され、前記孔の下端に前記接続用端子が形成されている請求項５または６記載の基板。
8. 前記孔の内側面に導電部が形成されており、前記スパイラル接触子と前記接続用端子とが前記導電部を介して電気的に接続される請求項５ないし７に記載の基板。
9. 前記スパイラル接触子は、前記巻き始端から前記巻き終端に向かって立体的に突出する山型形状である請求項４、５、７または８のいずれかに記載の基板。
10. 前記スパイラル接触子は、平面形状である請求項４、５、７または８のいずれかに記載の基板。
11. 前記接続用端子はメッキ形成されたものである請求項１ないし８のいずれかに記載の基板。
12. 前記孔の内側には充填材料が充填され、前記充填材料の下面と前記基板の第２の面とで同一の平坦化面が形成されている請求項２、３、７または８のいずれかに記載の基板。

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