KR100905736B1 - 랜드그리드어레이인터포저 또는 전기커넥터를 위한접촉조립부품 - Google Patents

랜드그리드어레이인터포저 또는 전기커넥터를 위한접촉조립부품 Download PDF

Info

Publication number
KR100905736B1
KR100905736B1 KR1020037010100A KR20037010100A KR100905736B1 KR 100905736 B1 KR100905736 B1 KR 100905736B1 KR 1020037010100 A KR1020037010100 A KR 1020037010100A KR 20037010100 A KR20037010100 A KR 20037010100A KR 100905736 B1 KR100905736 B1 KR 100905736B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
spring
conductor
windings
contact assembly
springs
Prior art date
Application number
KR1020037010100A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030090630A (ko
Inventor
리체유
Original Assignee
하이 커넥션 덴서티, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하이 커넥션 덴서티, 인코포레이티드 filed Critical 하이 커넥션 덴서티, 인코포레이티드
Publication of KR20030090630A publication Critical patent/KR20030090630A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100905736B1 publication Critical patent/KR100905736B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
    • H01R13/2492—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point multiple contact points
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 스프링특성을 가지는 제1부재와 제1부재의 적어도 일부에 감기고 제1부재보다 큰 전기전도성을 갖는 제2부재를 포함하는 전기접촉을 제공한다. 한 실시예에서, 도체는 스프링의 적어도 일부에 감긴다. 다른 실시예에서, 스프링은 나선형스프링의 적어도 일부에 감기는 전선을 가진 코일 또는 나선으로 형성된다. 이 실시예의 한 형태에서, 스프링은 복수의 감김들을 가지고 전선은 적어도 두 개의 감김들에 감긴다. 이 실시예의 다른 형태에서, 스프링은 복수의 감김들을 가지고 전선은 모든 감김들에 감긴다. 상단표면과 바닥표면 및 패턴으로 배열되며 프레임의 상단 및 바닥표면들에서 열리는 복수의 구멍들을 가지는 프레임을 구비한 인터포저커넥터도 제공된다. 각 스프링이 스프링의 적어도 일부에 감기고 스프링보다 큰 전기전도성을 가진 도체를 구비한 복수의 스프링들이 제공된다. 각 도체의 적어도 일부가 프레임의 상단 및 바닥표면들에서 노출되도록 스프링들 각각이 구멍들의 각각 내에 제공된다.
집적회로패키지, 전기커넥터, 전기접점

Description

랜드그리드어레이인터포저 또는 전기커넥터를 위한 접촉조립부품{Contact assembly for land grid array interposer or electrical connector}
본 발명은 대체로 일반적인 전기상호접속기기들에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 집적회로패키지와 기판사이 또는 전기커넥터사이의 전기적 인터페이스에 있는 접촉들에 관한 것이다.
대규모집적회로/초대규모집적회로(LSI/VLSI)형의 반도체장치들을 수용하는 고밀도집적회로(IC)패키지들은 잘 알려져 있다. 이러한 IC패키지들을 위한 입력/출력핀들은 인쇄배선이나 회로기판(PCB)과 같은 기판에 IC패키지를 직접 납땜하는 것이 어떤 결과적인 납땜불량들의 검사 및 수정에 관련된 몇몇 중요한 문제들을 발생시키는 촘촘한 패턴(때때로 200개 이상의 가깝게 위치된 접점들)으로 종종 배열된다.
랜드그리드어레이(LGA)커넥터들은 IC패키지들을 PCB에 상호접속시키는 것으로 알려져 있다. LGA는 일반적으로 회로판과 결합하는 동안에는 납땜절차를 요구하지 않는다. 도 1을 참조하면, 종래기술의 LGA조립부품들은 바닥표면에 형성된 복수의 평평한 접촉패드들(12)을 가진 IC패키지(7)를 PCB(9)의 표면에 일정한 패턴으로 배열되는 접촉패드들(16)에 상호접속하기 위해 사용된다. 현재기술은 전도성패드들(12 및 16)이 추가의 가능하고 필연적인 소형화로 대략 1밀리미터의 2분의 1의 중심간 거리(도 1에서 치수 "a"로 표시)로 배치되도록 한다.
종래기술의 LGA조립부품들은 절연하우징과 하우징에 형성된 통로들에 수용되는 복수의 탄력있는 전도성접촉들을 포함하는 것으로 알려져 있다. 탄력있는 전도성접촉들은 전형적으로 절연하우징의 상부 및 하부표면들에 평평한 접촉패드들(12,16)을 맞닿게 하기 위한 노출된 부분들을 가진다. 전도성패드들(12)이 전도성패드들(16)과 맞닿도록, IC패키지(7)가 PCB(19)와는 위에서 정렬되어 맞닿게끔 정확히 위치될 때, 수직방향의 힘이 각 접촉패드들을 전기적이고 기계적으로 결합하기 위해 각 탄력있는 전도성접촉의 노출된 부분들에 적용된다.
종래기술의 LGA와 관련된 탄력있는 전도성접촉들은 다양한 모양들을 가졌다. 통상 사용되는 형태의 탄력있는 전도성접촉은 IC패키지 및 회로기판이 결합하는 동안 탄성에너지의 저장을 위해 제공되는 구부러진 부분들에 의해 연결된 두 개의 자유로운 끝들을 포함한다. 종래기술의 탄력있는 전도성 접촉들은 사용되는 동안 요구되는 탄성응답을 제공하기 위해 일반적으로 스프링형태의 단일의 금속구조이고 또한 전기접속을 위해 전도성 소자로서 사용된다. 일반적으로, 장벽금속 및 귀금속도금들의 조합은 부식방지와 전기접촉향상을 위해 스프링표면에 도포된다. 이러한 도금들은 스프링의 표면을 따라 전기전도를 위한 충분한 두께가 아닌 경우가 종종 있다. 이러한 탄력있는 전도성 접촉들에 대한 종래기술의 예들은 미국특허 제2153177호, 제3317885호, 제3513434호, 제3795884호, 제4029375호, 제4810213호, 제4820376호, 제4838815호, 제4922376호, 제5030109호, 제5061191호, 제5232372호, 및 제5473510호에서 발견될 것이다. 이러한 특허들은 참조로 여기에 통합된다.
이 기술에 있어 한 가지 문제점은 고강도의 강철과 같이 스프링구조를 위한 좋은 재료는 좋은 전기전도체가 아니라는 점에 있다. 반면에, 구리합금 또는 귀금속과 같이 좋은 전기전도체는 종종 좋은 스프링재료가 아니다. 좋은 스프링특성과 높은 전도성에 대한 다소 상반되는 요구들을 통합하는 더욱 간소화된 탄력있는 전도성접촉이 필요하다. 따라서, LGA소켓 또는 전기전도체에서 사용하기 위한 기존 전기접점들의 결점을 극복할 수 있는 향상된 전기접촉이 필요하다.
본 발명은 스프링특성을 가지는 제1부재 및 제1부재의 적어도 일부에 감기고 제1부재보다 큰 전기전도성을 갖는 제2부재를 포함하는 전기접촉을 제공한다. 하나의 실시예에서, 1이상의 도체들이 전류용량을 향상시키기 위해 스프링의 적어도 일부에 감긴다. 다른 실시예에서, 스프링은 나선형스프링의 적어도 일부에 감기는 전선을 가진 코일 또는 나선으로 형성된다. 이 실시예의 한 가지 형태에서, 스프링은 복수의 감김들을 가지고 전선은 적어도 두 개의 감김들에 감긴다. 이 실시예의 다른 형태에서, 스프링은 복수의 감김들을 가지고 전선은 감김들의 모두에 감긴다. 추가의 대안적인 실시예에서, 여러개의 스프링들이 향상된 기계적이고 전기적인 성능을 제공하기 위해 그물처럼 서로 얽힌다.
따라서 본 발명은 탄성에너지를 저장하기 위한 수단 및 적어도 탄성에너지를 저장하기 위한 수단의 부분에 감기는 전기전도용 수단을 가진 전기접촉을 제공한다. 유익하게는 전기전도용 수단은 탄성에너지를 저장하기 위한 수단 보다 큰 전기전도성을 가진다.
본 발명의 또다른 실시예에서, 상단표면과 바닥표면 및 패턴으로 배열되며 프레임의 상단 및 바닥표면들에서 열리는 복수의 구멍들을 구비하는 프레임을 가지는 인터포저커넥터(interposer connector)가 제공된다. 적어도 스프링 부분에 감기고 스프링보다 큰 전기전도성을 가지는 도체를 각각 가진 복수의 스프링들이 제공된다. 스프링들 중의 하나는 도체들의 각각의 적어도 일부가 프레임의 상단 및 바닥표면들에서 노출되도록 하기 위해 각 구멍내에 위치된다. 탄성에너지를 저장하기 위한 스프링수단 및 적어도 스프링수단의 부분에 감기는 전기전도용 수단을 가지는 전기접촉이 통합된 전기커넥터가 제공된다.
본 발명의 이러한 및 다른 특징들과 이점들은 같은 번호들이 같은 부분들을 언급하는 첨부도면들과 함께 고려되어 질 다음의 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명에 의해 더욱 상세하게 개시되거나 분명하게 될 것이다.
도 1은 종래기술의 집적회로(IC)패키지와 인쇄회로기판(PCB)의 사시도이다.
도 2는 PCB에 탑재된 IC패키지와 본 발명의 실시예에 따라 형성되며 PCB와 IC패키지 사이에 위치된 인터포저의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라서 형성된 제1부재의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라서 패드맞물림접촉조립부품을 형성하기 위해 자신에 감기는 제2부재를 가지는 제1부재의 측면도이다.
도 5는 제2부재의 대체 실시예의 떨어진 부분의 확대사시도이다.
도 6은 제1부재의 대체 실시예의 떨어진 부분의 확대사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라서 패드맞물림접촉조립부품을 형성하기 위해 제1부재에 감기는 제2부재의 대체 실시예를 가지는 제1부재의 측면도이다.
도 8은 적어도 두 개의 별개의 금속부재들로부터 형성된 복수의 패드맞물림접촉조립부품을 가지는 인터포저의 단면도이다.
도 9는 IC패키지의 일부가 인터포저 위쪽에 위치된, 도 8에서 보이는 인터포저의 일 부분의 단면도이다.
도 10은 대체 실시예에 따라 적어도 두개의 별개의 금속부재들로부터 형성된 복수의 패드맞물림접촉조립부품들을 가지는 인터포저의 단면도이다.
도 11은 IC패키지의 일부가 인터포저 위쪽에 위치된, 도 10에서 보이는 인터포저의 일 부분의 단면도이다.
도 12는 적어도 하나의 제1부재에 감기는 여러개의 도체들을 가지는 패드맞물림접촉조립부품의 대체 실시예의 측면도이다.
도 13은 감김에 감기는 두 개의 도체들을 보여주는 도 12에서 보이는 대체 실시예의 일부의 측면도이다.
도 14는 도 6에 보여진 바이메탈 재료로부터 형성된 패드맞물림접촉조립부품의 대체 실시예의 측면도이다.
도 15는 서로 얽혀있고 도체로 감긴 두 개의 코일스프링들을 가지는 본 발명의 대체 실시예의 사시도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
7:집적회로(IC)패키지 19:인쇄회로기판(PCB)
12, 16:전도성패드 20:패드맞물림접촉조립부품
25:LGA인터포저 27:프레임
29:구멍 33:제1부재
34:제2부재 52:전도성금속부분
바람직한 실시예들에 대한 설명은 본 발명에 대해 쓰여진 전체 설명의 부분으로 간주되는 첨부도면들과 관련되어 이해되도록 하였다. 이 설명에서, "수평의", "수직의", "위의", "아래의", "상단의" 및 "바닥의"와 같은 관련용어들뿐만 아니라 파생어(예건대, "수평적으로", "아래로", "위로" 등)은 논의되는 도면에서 도시되거나 보여지는 것과 같은 방향을 언급하기 위해서 설명될 것이다. 이런 관련용어들은 설명의 편의를 위한 것이 일반적으로 특정한 방향을 요구하기 위한 것은 아니다. "내부로"에 대해 "외부로", "세로방향의"에 대해 "가로방향의"와 같은 것을 포함하는 용어들은 적절하게 서로 관련있거나 연장축 또는 회전의 축이나 중심과 관련있는 것으로 해석될 수 있다. "연결된" 및 "상호연결된"과 같은 부착, 결합과 같은 것에 관계되는 용어들은 만약 다른 방법으로 자세하게 설명되지 않는다면, 구조들이 양자가 움직일 수 있거나 단단한 부착 또는 관계뿐만 아니라 개재된 구조들을 통해 직접 또는 간접적으로 서로에게 고정되거나 부착된 관계를 언급한다. "작동적으로 연결된"이라는 용어는 그 관계에 의해 의도되는 바와 같이 작동하기에 타당한 구조가 되게 하는 부착, 결합 또는 연결과 같은 것이다.
도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명은 적어도 두 개의 별개의 재료들, 바람직하게는 두 개의 다른 금속들로부터 형성된 패드맞물림접촉조립부품(20)을 제공한다. 하나의 바람직한 실시예에서, 패드맞물림접촉조립부품(20)은 PCB(19)에 집적회로(IC)패키지(7)를 상호접속시기키 위해 사용되는 LGA인터포저(25)에서 사용하기에 적합하다. LGA인터포저(25)는 복수의 전도성패드들(12)과 전도성패드들(16)의 배열에 대응하는 그리드나 어레이로 배열된 복수의 구멍들(29)을 가지는 하우징 또는 프레임(27)을 포함한다. 구멍들(29)을 정하는 프레임(27)의 부분들은 패드맞물림조립부품(20)을 받아들이고 지지하기 위해 각각 크기와 모양이 만들어진다. PCB(19)에 LGA인터포저(25)를 안전하게 탑재하기 위한 수단도 제공되고 일반적으로 참조번호 30으로 표시된다.
도 3 및 4를 참조하면, 패드맞물림접촉조립부품(20)은 제1부재(33) 및 제2부재 (34)를 포함한다. 제1부재(33)는 탄성에너지저장기기로서 사용하기에 특히 잘맞게된 재료와 구조를 포함한다. 예를 들어 제1부재(33)는 강철, 놋쇠인청동, 베릴륨구리 또는 스프링특성을 강화시키기 위해 다른 원소들 및 화합물들을 포함하는 상술한 금속들의 다양한 합금들과 같이 높은 탄성률, 높은 항복강도, 성형능력(formability) 및 높은 온도에서의 이완에 대한 내성을 포함하여 우수한 기계적 특성들이 알려진 금속 그룹 중의 하나로부터 형성될 것이다. 제2부재(34)는 전기전도성을 위해 특히 잘맞게된 재료 및 구조를 포함한다. 예를 들어, 제2부재(34)는 금, 구리, 팔라듐, 백금 또는 다른 높은 전도성 금속이나 전기를 전도하기 위한 다른 수단과 같이, 우수한 전기전도성, 열전도성 및 성형능력으로 잘 알려진 금속들의 그룹 중의 하나로부터 형성될 것이다. 비록, 바람직하지는 않지만, 유사한 전기 및 구조적 특성을 보이는 비금속들 예컨대, 합성물들, 중합체들과 같은 것들이 패드맞물림접촉조립부품(20)을 형성하기 위해 사용될 것이고 발명의 범위 내에 있다.
바람직한 실시예에서, 제1부재(33)는 전선, 스트립, 튜브, 테이프 또는 다른 적당하게 성형가능한 원재료로부터의 복수의 제1부재감김들(35)을 포함하고 상부감김(35a)과 하부감김(35b)을 구비하는 코일 또는 나선형의 스프링으로 형성될 것이다. 제2부재(34)는 복수의 제2부재감김들(36)을 형성하기 위하여 제1부재(33)에 감기에 적당한 전선, 스트립, 튜브, 테이프 또는 다른 성형가능 원재료로부터 형성될 것이다. 제2부재(34)는 복수의 제2부재감김들(36)이 제1부재감김들(35)에 위치되는 한 제1부재(33)가 코일로 형성되기 전 또는 후에 제1부재(33)에 감겨질 것이다.
물론, 제1부재(33)(제2부재(34)가 감기어 있음)는 압축되거나, 신장되거나 구부러질 때, 스프링특성을 나타내는 탄성에너지를 저장하기 위한 다양한 구조들과 수단으로 형성될 것이다. 제1부재(33)를 위해 선택된 구조는 사용되는 동안 적절한 컴플라이언스 및 탄성뿐만아니라 받아들일 수 있는 수준의 접촉력을 제공하기에 적절한 스프링율을 생성하는 탄성상수를 가져야만 한다. 제1부재(33)와 결합될 때, 제2부재(34)는 복수의 구부러지고 외부로 향하는 접촉표면들(43)을 나타낸다. 사용되는 동안, 제2부재(34)의 압축은 패드들(12,16) 및 접촉표면들(43) 사이의 인터페이스를 따라 좋은 전기접촉을 위해 요구되는 닦는 작용을 생성한다. 여러개의 접촉표면들(43)은 패드들(12, 16)의 표면들과 접촉되고, 따라서 전기적 및 기계적 접촉의 여분의 점들을 제공하게 된다는 것 또한 유의되어야 한다. 잘 알려진 귀금속 및 반귀금속표면코팅들은 패드맞물림접촉조립부품(2)의 전기적, 기계적 및/또는 부식내성 능력을 더욱 향상시키기 위해 부재들(33, 34)중의 하나 또는 둘 다에 또한 입혀진다.
하나의 대체 실시예에서, 제2부재(34)의 표면은 움푹 들어간 곳, 리브, 또는 골(45)(도 5 및 7)을 포함할 수 있다. 사용되는 동안, 제2부재(34)의 압축은 패드들(12,16) 및 움품 들어간 곳, 리브 또는 골(45) 사이의 인터페이스를 따라 닦는 작용을 생성하고 이는 인터페이스의 전기전도특성을 향상시킨다. 본 발명의 다른 실시예에서, 패드맞물림접촉조립부품(20)은 제1부재(33)의 스프링이 제2부재(34)를 추가하기 위한 2차적인 단계에 대한 필요 없이 형성될 수 있게 하기 위해 내부의 스프링 금속부분(50)과 외부의 전도성금속부분(52)(도 6 및 14)을 포함하는 바이메탈스트립 또는 전선(47)과 같은 일체형 스트립으로 형성될 것이다. 제2부재(34)는 또한 전기접촉 및 전도를 위한 전도성스트립의 형태로 제1부재(33)에 배치되거나 2이상의 제2부재(34)가 있을 수 있다(도 12 및 13). 본 발명의 또 다른 실시예에서, 패드맞물림접촉조립부품(20)은 서로 얽혀있는 두 개의 나선형 스프링들로 형성될 것이다(도 15).
도 8 및 9를 참조하면, 패드맞물림접촉조립부품(20)은 LGA인터포저(25)의 프레임(27)의 각 구멍(29)내에 수직으로 배열된다. 이 구성에서, 복수의 제2부재감김들(36)이 전도성패드들(12, 16)의 배열들에 맞닿게 하는 위치에 있게 하기 위해 상부감김(35a)은 프레임(27)의 상단표면에 노출되고 하부감김(35b)은 프레임(27)의 바닥표면에 노출된다. 이런 방법으로, 각 패드맞물림접촉조립부품(20)은 전도성패드들(12 및 16)의 각각을 위한 많은 전기결합표면들을 제공하고 따라서 여분의 전기상호접속을 제공한다. 중간의 제1부재감김들(35)은 IC패키지(7) 및 PCB(19)과 결합하는 동안 탄성에너지의 저장을 위해 제공된다.
대체 실시예에서, 패드맞물림접촉조립부품들(20)은 상부감김(35a)과 하부감김(35b)이 구멍들(29)의 내부를 정하는 프레임(27)의 표면들과 기계적으로 결합하기 위해 프레임(27)에 대해 수평으로 향해진다(도 10 및 11). 이 실시예에서 상부감김(35a)과 하부감김(35b) 중간의 1부재감김들에 위치되는 제2부재감김들(36)의 부분들은 복수의 제2부재감김들(36)이 전도성패드들(12 및 16)의 배열들에 결합하기 위한 위치에 있게 하기 위해 프레임(27)의 상단 및 바닥표면들에서 노출된다. 여기서 다시, 중간의 제1부재감김들(35)은 IC패키지(7) 및 PCB(19)와 결합하는 동안 탄성에너지의 저장을 제공한다.
본 발명은 결코 여기서 개시되고 도면들에서 보여진 특정한 구조들에만 제한되는 것은 아니고 청구항의 범위내에서 어떠한 변형 또는 동등한 것을 포함한다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (24)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 스프링의 적어도 일부에 감기고 상기 스프링보다 큰 전기전도성을 가지는 도체를 가지는 스프링을 포함하는 전기접촉조립부품으로서,
    상기 스프링은 상부감김과 하부감김을 포함하는 복수의 감김들을 가지고, 상기 도체는 상기 스프링보다 큰 전기전도성을 가진 전선으로서, 적어도 상기 상부감김과 하부감김에 감기는 전기접촉조립부품.
  4. 스프링의 적어도 일부에 감기고 상기 스프링보다 큰 전기전도성을 가지는 도체를 가지는 스프링을 포함하는 전기접촉조립부품으로서,
    상기 스프링은 상부감김과 하부감김을 포함하는 복수의 감김들을 가지고, 상기 도체는 전선으로서, 적어도 상기 상부감김과 하부감김에 감겨 복수의 제2부재감김들을 형성하는 전기접촉조립부품.
  5. 제3항에 있어서, 상기 스프링은 복수의 제1부재감김들을 가지고 상기 도체는 복수의 도체감김들을 형성하기 위해 상기 제1부재감김들 모두에 감기는 전선을 포함하는 전기접촉조립부품.
  6. 제3항에 있어서, 상기 스프링은 복수의 감김들을 포함하고 상부감김 및 하부감김을 형성한 코일을 포함하고 상기 도체는 상기 스프링의 적어도 상기 상부감김과 상기 하부감김에 감기는 전기접촉조립부품.
  7. 제5항에 있어서, 상기 복수의 도체감김들은 복수의 구부러지고 외부로 향하는 접촉표면들을 제공하는 전기접촉조립부품.
  8. 제3항에 있어서, 상기 스프링은 나선형스프링을 포함하고 상기 도체는 상기 나선형스프링의 적어도 일부에 감기고 상기 나선형스프링보다 큰 전기전도성을 가지는 전선을 포함하는 전기접촉조립부품.
  9. 제3항에 있어서, 상기 도체는 움푹 들어간 곳, 리브 또는 골 중의 적어도 하나인 외부표면을 포함하는 전기접촉조립부품.
  10. 제7항에 있어서, 상기 복수의 구부러지고 외부로 향하는 접촉표면들은 접촉패드에 닦는 작업을 생성하는 전기접촉조립부품.
  11. 제3항에 있어서, 상기 스프링은 내부의 스프링금속부분과 외부의 전도성금속부분을 가지는 바이메탈 재료로부터 형성되고 상기 외부의 전도성금속부분은 상기 내부의 스프링금속부분보다 큰 전기전도성을 포함하는 전기접촉조립부품.
  12. 스프링의 적어도 일부에 감기고 상기 스프링보다 큰 전기전도성을 가지는 도체를 가지는 스프링으로서 적어도 두 개의 코일을 포함하는 스프링을 포함하는 전기접촉조립부품.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 스프링의 적어도 일부에 감긴 적어도 하나의 도체를 가진 스프링을 포함하며 상기 적어도 하나의 도체는 상기 스프링보다 큰 전기전도성을 가진 전기접촉조립부품으로서,
    상기 전기접촉은 상기 스프링의 적어도 일부에 감기는 적어도 두 개의 도체들을 포함하는 전기접촉조립부품.
  16. 상단표면과 바닥표면 및 패턴으로 배열되며 프레임의 상단표면과 바닥표면에서 열리는 복수의 구멍을 가지는 프레임; 및
    스프링의 적어도 일부에 감기고 상기 스프링보다 큰 전기전도성을 가지는 도체를 각각 가지는 복수의 스프링들로서, 상기 스프링들 중의 하나는 상기 도체의 각각의 적어도 일부가 상기 프레임의 상기 상단 및 바닥표면들에서 노출되도록 하기 위해 상기 각 구멍내에 위치되는 복수의 스프링들을 포함하는 인터포저.
  17. 제16항에 있어서, 상기 복수의 스프링들 각각은 상부감김과 하부감김을 포함하는 복수의 감김들을 포함하고 상기 도체는 적어도 상기 스프링의 상기 상부감김과 상기 하부감김에 감기는 인터포저.
  18. 제17항에 있어서, 상기 복수의 스프링들 각각은 상기 상단표면이 상기 프레임의 상기 상단표면에서 노출되고 상기 하부감김은 상기 프레임의 상기 바닥표면에 노출되도록 향하게 되는 인터포저.
  19. 제17항에 있어서, 상기 복수의 스프링들 각각은 복수의 제1부재감김들을 가지고 상기 도체는 복수의 도체감김들을 형성하기 위해 상기 제1부재감김들 모두에 감기는 전선을 포함하는 인터포저.
  20. 제19항에 있어서, 상기 복수의 스프링들 각각은 상부감김과 하부감김을 정하는 복수의 감김들을 구비하고 상기 도체는 상기 스프링의 적어도 상기 상부감김과 상기 하부감김에 감기는 인터포저.
  21. 제19항에 있어서, 상기 복수의 도체감김들은 복수의 구부러지고 외부로 향하는 접촉표면들을 제공하는 인터포저.
  22. 제19항에 있어서, 상기 복수의 스프링들 각각은 상부감김과 하부감김을 구비하는 복수의 감김들을 포함하고 상기 도체는 상기 복수의 감김들 모두에 감기는 인터포저.
  23. 제19항에 있어서, 상기 복수의 스프링들 각각은 상기 상부감김이 상기 구멍들을 정하는 상기 프레임의 부분에 결합하고 상기 하부감김은 상기 구멍들을 정하는 상기 프레임의 다른 부분에 결합하기 위해 향하게 되는 인터포저.
  24. 제1표면과 제2표면 및 하우징의 상기 제1 및 제2표면에서 열리는 패턴으로 배열되며 복수의 구멍을 가지는 하우징; 및
    스프링의 적어도 일부에 감기고 상기 스프링보다 큰 전기전도성을 가지는 도체를 각각 가지는 복수의 스프링들로서, 상기 스프링들의 각각을 상기 도체들의 각각의 적어도 일부가 상기 하우징의 상기 제1 및 제2표면들에서 노출되도록 하기 위해 상기 구멍들 각각 내에 위치되는 복수의 스프링들을 포함하는 전기커넥터.
KR1020037010100A 2001-01-31 2002-01-23 랜드그리드어레이인터포저 또는 전기커넥터를 위한접촉조립부품 KR100905736B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/774,336 US6439894B1 (en) 2001-01-31 2001-01-31 Contact assembly for land grid array interposer or electrical connector
US09/774,336 2001-01-31
PCT/US2002/002058 WO2002061886A1 (en) 2001-01-31 2002-01-23 Contact assembly for land grid array interposer or electrical connector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030090630A KR20030090630A (ko) 2003-11-28
KR100905736B1 true KR100905736B1 (ko) 2009-07-01

Family

ID=25100947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020037010100A KR100905736B1 (ko) 2001-01-31 2002-01-23 랜드그리드어레이인터포저 또는 전기커넥터를 위한접촉조립부품

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6439894B1 (ko)
JP (1) JP2004519075A (ko)
KR (1) KR100905736B1 (ko)
CN (1) CN100477388C (ko)
TW (1) TW569502B (ko)
WO (1) WO2002061886A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101007817B1 (ko) 2009-08-05 2011-01-18 주식회사디아이 커넥터 장치
US20230079600A1 (en) * 2021-09-13 2023-03-16 Kioxia Corporation Pin plunger and ic socket

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3977009B2 (ja) * 2000-03-24 2007-09-19 株式会社ヨコオ コイルばねコンタクト式コネクタ
US6439894B1 (en) 2001-01-31 2002-08-27 High Connection Density, Inc. Contact assembly for land grid array interposer or electrical connector
DE10139577C1 (de) * 2001-08-10 2002-12-19 Freudenberg Carl Kg Elektrisches Gerät mit einer Wandung aus Kunststoff, umfassend zumindest einen flexiblen Leiter, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen elektrischen Geräts
US6764313B2 (en) * 2002-01-03 2004-07-20 International Business Machines Corporation High density interconnects
US7083427B2 (en) * 2002-01-15 2006-08-01 Tribotek, Inc. Woven multiple-contact connectors
US7077662B2 (en) * 2002-01-15 2006-07-18 Tribotek, Inc. Contact woven connectors
WO2003061073A2 (en) * 2002-01-15 2003-07-24 Tribotek, Inc. Woven multiple-contact connector
US7056139B2 (en) * 2002-01-15 2006-06-06 Tribotek, Inc. Electrical connector
US6551112B1 (en) * 2002-03-18 2003-04-22 High Connection Density, Inc. Test and burn-in connector
TW551630U (en) * 2002-06-28 2003-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Contact
TW547771U (en) * 2002-07-23 2003-08-11 Via Tech Inc Elastic electrical contact package structure
US6846184B2 (en) * 2003-01-24 2005-01-25 High Connection Density Inc. Low inductance electrical contacts and LGA connector system
US7014479B2 (en) * 2003-03-24 2006-03-21 Che-Yu Li Electrical contact and connector and method of manufacture
US7040902B2 (en) * 2003-03-24 2006-05-09 Che-Yu Li & Company, Llc Electrical contact
US6948940B2 (en) * 2003-04-10 2005-09-27 Formfactor, Inc. Helical microelectronic contact and method for fabricating same
US7005751B2 (en) * 2003-04-10 2006-02-28 Formfactor, Inc. Layered microelectronic contact and method for fabricating same
JP3795898B2 (ja) * 2003-06-20 2006-07-12 アルプス電気株式会社 接続装置
DE112004001236T5 (de) * 2003-07-11 2006-06-08 Tribotek, Inc., Burlington Elektrische Mehrkontakt-Gewebeschalter
US7097495B2 (en) * 2003-07-14 2006-08-29 Tribotek, Inc. System and methods for connecting electrical components
US6881073B2 (en) * 2003-08-12 2005-04-19 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US20050170627A1 (en) * 2004-01-30 2005-08-04 Thomas Mowry Interconnect apparatus, system, and method
US7059869B2 (en) * 2004-02-27 2006-06-13 Tyco Electronics Corporation Metal contact LGA socket
US7090507B2 (en) * 2004-02-27 2006-08-15 Tyco Electronics Corporation Socket having substrate locking feature
US7140884B2 (en) 2005-01-26 2006-11-28 International Business Machines Corporation Contact assembly and method of making thereof
US7140916B2 (en) * 2005-03-15 2006-11-28 Tribotek, Inc. Electrical connector having one or more electrical contact points
US7214106B2 (en) * 2005-07-18 2007-05-08 Tribotek, Inc. Electrical connector
JP2007053071A (ja) * 2005-07-20 2007-03-01 Alps Electric Co Ltd 接続素子および前記接続素子を使用した回路接続装置
US7429199B2 (en) * 2005-08-12 2008-09-30 Burgess James P Low resistance, low insertion force electrical connector
DE102006046471A1 (de) * 2006-04-11 2007-10-18 Robert Bosch Gmbh Werkzeuglos herstell- und lösbare elektrische Verbindung
US7704107B1 (en) * 2006-05-09 2010-04-27 Randall Mark Desmond Conductive coil connector for reconfigurable electrical circuit element
JP2008176965A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電気接続部品及びコネクタ端子
US7585173B2 (en) * 2007-03-30 2009-09-08 Tyco Electronics Corporation Elastomeric electrical contact
US7833019B2 (en) * 2007-05-24 2010-11-16 Methode Electronics, Inc. Spring beam wafer connector
US8127560B2 (en) * 2007-06-01 2012-03-06 Carleton Life Support Systems, Inc. Machined spring with integral retainer for closed cycle cryogenic coolers
US7384271B1 (en) * 2007-06-14 2008-06-10 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Compressive cloverleaf contactor
US7794235B2 (en) * 2008-01-31 2010-09-14 Methode Electronics, Inc. Continuous wireform connector
US7806699B2 (en) * 2008-01-31 2010-10-05 Methode Electornics, Inc. Wound coil compression connector
US7547215B1 (en) * 2008-01-31 2009-06-16 Methode Electronics, Inc. Round connector with spring helix
US7806737B2 (en) * 2008-02-04 2010-10-05 Methode Electronics, Inc. Stamped beam connector
JP2011082482A (ja) * 2009-09-11 2011-04-21 Fujitsu Ltd 電子装置、電子装置の製造方法及び電子機器
US8378218B2 (en) * 2009-11-13 2013-02-19 Carleton Life Support Systems, Inc. Spring with multiple conducting coils
US8128418B1 (en) * 2010-08-17 2012-03-06 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Thermal expansion compensator having an elastic conductive element bonded to two facing surfaces
US8758026B2 (en) 2012-02-06 2014-06-24 Touchsensor Technologies, Llc System for connecting a first substrate to a second substrate
DE202012011584U1 (de) * 2012-12-03 2013-01-21 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Kontaktlasche
US20140262498A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 U.S.A. As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Interconnect Device and Assemblies Made Therewith
US9717148B2 (en) 2015-09-18 2017-07-25 Quartzdyne, Inc. Methods of forming a microelectronic device structure, and related microelectronic device structures and microelectronic devices
JP6508035B2 (ja) * 2015-12-24 2019-05-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 端子金具及びコネクタ
CN109954788A (zh) * 2019-03-27 2019-07-02 东莞三思得仓储设备有限公司 一种用于爬架的脚手板及其成型工艺
US10937752B1 (en) * 2020-08-03 2021-03-02 Topline Corporation Lead free solder columns and methods for making same
JP7264862B2 (ja) * 2020-12-04 2023-04-25 矢崎総業株式会社 端子及びコネクタ
KR102556869B1 (ko) * 2021-06-16 2023-07-18 주식회사 아이에스시 전기 접속 커넥터

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364302A (en) * 1963-12-18 1968-01-16 Slick Electro Inc Conductor having axially-spaced wire helices and a helical wire terminal
US4000745A (en) * 1968-08-05 1977-01-04 Goldberg Edward M Electrical leads for cardiac stimulators and related methods and means
US4541681A (en) * 1983-05-04 1985-09-17 Cordis Corporation Electrical connection of wire conductor(s) to a terminal pin in an electrode assembly of a pacing lead
US5273438A (en) * 1992-08-19 1993-12-28 The Whitaker Corporation Canted coil spring array and method for producing the same
US5414369A (en) * 1992-11-09 1995-05-09 Nhk Spring Co., Ltd. Coil spring-pressed needle contact probe modules with offset needles

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2153177A (en) 1936-04-22 1939-04-04 Ibm Brush frame construction
US3364303A (en) 1964-06-15 1968-01-16 Gen Cable Corp Mineral insulated cable fitting
US3317885A (en) 1965-02-26 1967-05-02 Stromberg Carlson Corp Electrical connector for printed circuit boards
US3513434A (en) 1965-10-23 1970-05-19 Lawrence Zielke Electrical terminal connector block
US3795884A (en) 1973-03-06 1974-03-05 Amp Inc Electrical connector formed from coil spring
US3885848A (en) * 1974-06-03 1975-05-27 Corning Glass Works Electrical connection and method of making same
US4810213A (en) 1975-01-30 1989-03-07 Square D Company Low resistance electrical connecting assembly
US4029375A (en) 1976-06-14 1977-06-14 Electronic Engineering Company Of California Miniature electrical connector
US4838815A (en) 1986-09-26 1989-06-13 Hosiden Electronics Co., Ltd. Connector assembly
US4820376A (en) 1987-11-05 1989-04-11 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Fabrication of CPI layers
US4922376A (en) 1989-04-10 1990-05-01 Unistructure, Inc. Spring grid array interconnection for active microelectronic elements
US5035628A (en) * 1990-05-29 1991-07-30 Amp Incorporated Electrical connector for electrically interconnecting two parallel surfaces
US5030109A (en) 1990-08-24 1991-07-09 Amp Incorporated Area array connector for substrates
US5061191A (en) 1990-12-21 1991-10-29 Amp Incorporated Canted coil spring interposing connector
US5232372A (en) 1992-05-11 1993-08-03 Amp Incorporated Land grid array connector and method of manufacture
JP2545675B2 (ja) 1992-07-17 1996-10-23 信越ポリマー株式会社 エラスチックコネクタの製造方法
US5232375A (en) 1992-10-23 1993-08-03 Storage Technology Corporation Parallel latching device for connectors
US5385477A (en) 1993-07-30 1995-01-31 Ck Technologies, Inc. Contactor with elastomer encapsulated probes
US5488768A (en) * 1993-09-24 1996-02-06 Ventritex, Inc. Method of forming a defibrillation electrode connection
US5427535A (en) 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies
US5473510A (en) 1994-03-25 1995-12-05 Convex Computer Corporation Land grid array package/circuit board assemblies and methods for constructing the same
PT836245E (pt) * 1994-06-29 2003-07-31 Vorwerk Co Interholding Ficha de ligacao electrica
US5632626A (en) * 1996-01-05 1997-05-27 The Whitaker Corporation Retention of elastomeric connector in a housing
JP4060919B2 (ja) * 1997-11-28 2008-03-12 富士通株式会社 電気的接続装置、接触子製造方法、及び半導体試験方法
WO1999037001A1 (fr) * 1998-01-16 1999-07-22 Sony Corporation Support de circuit integre et procede de fabrication de circuits integres
US6074219A (en) 1998-07-13 2000-06-13 Unisys Corporation Electromechanical subassembly including a carrier with springy contacts that exert large and small contact forces
US6287126B1 (en) * 1999-06-25 2001-09-11 International Business Machines Corporation Mechanical attachment means used as electrical connection
US6313523B1 (en) * 1999-10-28 2001-11-06 Hewlett-Packard Company IC die power connection using canted coil spring
US6341962B1 (en) * 1999-10-29 2002-01-29 Aries Electronics, Inc. Solderless grid array connector
US6388885B1 (en) * 2000-08-22 2002-05-14 Motorola, Inc. Controller with helical spring contacts
US6439894B1 (en) 2001-01-31 2002-08-27 High Connection Density, Inc. Contact assembly for land grid array interposer or electrical connector
US6386890B1 (en) * 2001-03-12 2002-05-14 International Business Machines Corporation Printed circuit board to module mounting and interconnecting structure and method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364302A (en) * 1963-12-18 1968-01-16 Slick Electro Inc Conductor having axially-spaced wire helices and a helical wire terminal
US4000745A (en) * 1968-08-05 1977-01-04 Goldberg Edward M Electrical leads for cardiac stimulators and related methods and means
US4541681A (en) * 1983-05-04 1985-09-17 Cordis Corporation Electrical connection of wire conductor(s) to a terminal pin in an electrode assembly of a pacing lead
US5273438A (en) * 1992-08-19 1993-12-28 The Whitaker Corporation Canted coil spring array and method for producing the same
US5414369A (en) * 1992-11-09 1995-05-09 Nhk Spring Co., Ltd. Coil spring-pressed needle contact probe modules with offset needles

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101007817B1 (ko) 2009-08-05 2011-01-18 주식회사디아이 커넥터 장치
US20230079600A1 (en) * 2021-09-13 2023-03-16 Kioxia Corporation Pin plunger and ic socket
US11626680B2 (en) * 2021-09-13 2023-04-11 Kioxia Corporation Pin plunger and IC socket

Also Published As

Publication number Publication date
US6659778B2 (en) 2003-12-09
CN100477388C (zh) 2009-04-08
TW569502B (en) 2004-01-01
KR20030090630A (ko) 2003-11-28
JP2004519075A (ja) 2004-06-24
US20020102868A1 (en) 2002-08-01
CN1608334A (zh) 2005-04-20
US6439894B1 (en) 2002-08-27
US20020187663A1 (en) 2002-12-12
WO2002061886A1 (en) 2002-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100905736B1 (ko) 랜드그리드어레이인터포저 또는 전기커넥터를 위한접촉조립부품
US7527502B2 (en) Electrical contact assembly and connector system
JP3885866B2 (ja) コネクタ組立体
JP3653131B2 (ja) 導電性接触子
US7029288B2 (en) Electrical contact and connector and method of manufacture
US7293995B2 (en) Electrical contact and connector system
JP4294078B1 (ja) 両面接続型コネクタ
TW420888B (en) Connector for electronic parts
US20060116004A1 (en) Normally closed zero insertion force connector
JPH0696819A (ja) 電気コネクタ及びそのコンタクト
JP2006004932A5 (ko)
US8177561B2 (en) Socket contact terminal and semiconductor device
JP2004039406A (ja) コネクタ
US8057241B2 (en) Connector and interposer using the same
US7140884B2 (en) Contact assembly and method of making thereof
JP2655802B2 (ja) コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ
US5947751A (en) Production and test socket for ball grid array semiconductor package
JP3977621B2 (ja) 半導体パッケージのソケット、及びコンタクト
JP2004047376A (ja) コンタクトユニット
JP2002270320A (ja) 半導体パッケージ用ソケット
JP3268749B2 (ja) Ｉｃソケット
EP1637019B1 (en) Land grid array connector
JPH11135217A (ja) Ｉｃソケット
KR20080018520A (ko) 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓
US11191170B2 (en) Silicone contact element

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130305

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140422

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150424

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160613

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170605

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180605

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190617

Year of fee payment: 11