CN109819583B - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种实现整体物化性质达到最优化的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜（101）包括导电性胶粘剂层（111）和绝缘保护层（112）。电磁波屏蔽膜（101）的拉伸模量在400MPa以上、断裂伸长率为3％以上。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜。

背景技术

电磁波屏蔽膜压合在印制线路基材表面，由此导电性胶粘剂层嵌入覆盖印制线路基材表面的绝缘膜上所设的开口部，导通导电性胶粘剂层和印制线路基材的接地图形。近年，随着电子机器的小型化，供导电性胶粘剂层嵌入的开口部也在变小。因此，要求导电性胶粘剂层要有优越的嵌入性。另外，也要求导电性胶粘剂层不会因印制线路基材中所设的高低差而产生边缘断裂。因此人们考虑到控制导电性胶粘剂层的流动性来保证良好的嵌入性（比如参照专利文献1）。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】

国际公开第2014／010524号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

然而，虽然流动性以外的物化性质也会对嵌入性、边缘断裂有影响，但流动性以外的物化性质几乎没有被考虑到。另外，电磁波屏蔽膜是由数个层层压而形成的，其中数个层不仅包含导电性胶粘剂层，还包含绝缘保护层。因此，为了提高嵌入性、防止边缘断裂，需要使电磁波屏蔽膜整体的物化性质达到最优。

本发明的课题在于实现整体物化性质达到最优化的电磁波屏蔽膜。

【解决技术问题的技术手段】

本发明涉及的电磁波屏蔽膜的一种形式为：包括导电性胶粘剂层和绝缘保护层，拉伸模量为400MPa以上，断裂伸长率为3％以上。

在电磁波屏蔽膜的一种形式中，还可以更进一步包括设于导电性胶粘剂层和绝缘保护层之间的金属箔。

在电磁波屏蔽膜的一种形式中，可以进一步包括设于导电性胶粘剂层和绝缘保护层之间的金属蒸镀层，且使电磁屏蔽膜的断裂伸长率为10％以上。

在电磁波屏蔽膜的一种形式中，可以使导电性胶粘剂层和绝缘保护层相接，且电磁屏蔽膜的断裂伸长率为10％以上。

本发明涉及的屏蔽印制线路基材的一种形式包括印制线路基材和本发明的电磁波屏蔽膜，印制线路基材含有接地电路、以及有露出接地电路的开口部的绝缘膜；其中，导电性胶粘剂层和绝缘膜接合并在开口部和接地电路导通。

【发明效果】

通过本发明的电磁波屏蔽膜能够提高嵌入性。

附图说明

【图1】一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面图；

【图2】电磁波屏蔽膜的变形例的截面图；

【图3】一实施方式所涉及的屏蔽印制线路基材的截面图；

【图4】将电磁波屏蔽膜接合于印制线路基材的工序的截面图；

【图5】嵌入性评价方法的平面图。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜101含有绝缘保护层112和导电性胶粘剂层111。这样的电磁波屏蔽膜能够使导电性胶粘剂层111作为屏蔽物发挥作用。另外，还能够如图2所示在绝缘保护层112和导电性胶粘剂层111之间设屏蔽层113。屏蔽层113只要是导电性的即可，能够是金属箔、金属蒸镀膜及导电性填料层等。

如图3所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜101能够和印制线路基材102组合成为屏蔽印制线路基材103。电磁波屏蔽膜101还可以含有屏蔽层113。

印制线路基材102比如含有基础构件122、以及设于基础构件122上的包括接地电路125在内的印制电路。绝缘膜121通过胶粘剂层123接合于基础构件122上。绝缘膜121设有露出接地电路125的开口部。接地电路125的露出部分还可设有金属镀覆层等表面层。另外，印制线路基材102可以是挠性基材也可以是刚性基材。

如图4所示，将电磁波屏蔽膜101接合于印制线路基材102时，将电磁波屏蔽膜101配置于印制线路基材102上且使导电性胶粘剂层111位于开口部128之上。然后，通过加热到一定温度（比如120℃）的2张加热板（无图示）从上下方向夹住电磁波屏蔽膜101和印制线路基材102，以一定的压力（比如0.5MPa）进行短时间（比如5秒）按压。由此，电磁波屏蔽膜101暂时固定于印制线路基材102。

接下来，使2张加热板的温度成为比上述暂时固定时更高温的一定温度（比如170℃），以一定压力（比如3MPa）进行一定时间（比如30分）加压。由此，就能将电磁波屏蔽膜101固定于印制线路基材102。加压时，导电性胶粘剂层111充分嵌入开口部128，由此电磁波屏蔽膜101就能实现必要的强度及导电性。

即使提高导电性胶粘剂层111的流动性，导电性胶粘剂层111在加压时也不会流入开口部128，而是会向周围挤出并扩散。因此，为了提高嵌入性，使导电性胶粘剂层111发生变形并挤入开口部128是很重要的。因此，优选施加到导电性胶粘剂层111的应力不会使其外溢到周围。因此，优选提高电磁波屏蔽膜101整体的拉伸模量，使得较大的应力施加于导电性胶粘剂层111。具体来说，使电磁波屏蔽膜101整体的拉伸模量为400MPa以上，优选500MPa以上，更加优选600MPa以上。

另一方面，将导电性胶粘剂层111挤入开口部128时，除了导电性胶粘剂层111，包含绝缘保护层112等在内的电磁波屏蔽膜101整体都会发生变形。因此，为了使电磁波屏蔽膜101整体有一定程度的柔软性，要使断裂伸长率为3％以上，优选是4％以上，更加优选是5％以上。另外，优选拉伸模量为15000MPa以下，更加优选14900MPa以下，更加优选14800MPa以下。

电磁波屏蔽膜101的断裂伸长率根据屏蔽层113的有无及其材质而大不相同。当含有由金属箔构成的屏蔽层113时，很难获得大的断裂伸长率，一般为10％以下的程度。当含有由金属蒸镀层构成的屏蔽层113时，能确保更大的断裂伸长率，可设计为：优选确保10％以上的断裂伸长率，更优选确保20％以上的断裂伸长率，更加优选确保30％以上的断裂伸长率。同样地，不含有屏蔽层113时可设计为：优选确保10％以上的断裂伸长率，更优选确保20％以上的断裂伸长率，更加优选确保30％以上的断裂伸长率。另外，当不含有屏蔽层113时能够设计为：拉伸模量优选为2000MPa以下、更优选1000MPa以下。另外，拉伸模量及断裂伸长率能够通过实施例中所说明的方法测定出。

通过将电磁波屏蔽膜101的拉伸模量及断裂伸长率设为如上值，除了提高嵌入性，还能防止高低差处的边缘断裂的发生。

在本实施方式中，导电性胶粘剂层111包含热塑性树脂、热固性树脂或活性能量射线固化性组合物等树脂成分和导电性填料。

若导电性胶粘剂层111包含热塑性树脂时，作为热塑性树脂比如可使用：苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂、及丙烯酸类树脂等。这些树脂可以单独用1种，也可以2种以上并用。

若导电性胶粘剂层111包含热固性树脂，作为热固性树脂比如可使用：苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。活性能量射线固化性组合物没有特别限定，例如能使用分子中至少有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。这些组合物可以1种单独使用，也可以2种以上并用。

热固性树脂比如包含有反应性的第1官能团的第1树脂成分、和第1官能团反应的具有第2官能团的第2树脂成分。第1官能团比如可以是环氧基、酰胺基、或羟基等。第2官能团根据第1官能团选择即可，比如若第1官能团为环氧基，那么第2官能团可以是羟基、羧基、环氧基及氨基等。具体来说，比如第1树脂成分为环氧树脂时，作为第2树脂成分可使用：环氧基改性聚酯树脂、环氧基改性聚酰胺树脂、环氧基改性丙烯酸树脂、环氧基改性聚氨酯聚脲树脂、羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性丙烯酸树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂等。在这些中优选羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。另外，若第1官能团为羟基，那么作为第2树脂成分可使用：环氧基改性聚酯树脂、环氧基改性聚酰胺树脂、环氧基改性丙烯酸树脂、环氧基改性聚氨酯聚脲树脂、羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性丙烯酸树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂等。在这些中优选：羧基改性聚酯树脂、羧基改性聚酰胺树脂、羧基改性聚氨酯聚脲树脂、及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。

热固性树脂还可包含促进热固化反应的固化剂。若热固性树脂具有第1官能团和第2官能团，那么固化剂可根据第1官能团及第2官能团的种类进行适当选择。若第1官能团为环氧基、第2官能团为羟基，那么可使用咪唑类固化剂、苯酚类固化剂、及阳离子类固化剂等。以上物质可单独使用1种，也可将2种以上并用。此外，作为任意成分还可包含消泡剂、抗氧化剂、粘度调整剂、稀释剂、防沉剂、整平剂、偶联剂、着色剂、及阻燃剂等。

导电性填料没有特别限定，比如可使用金属填料、金属被覆树脂填料、碳系填料及其混合物。作为金属填料可举出铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、及金包镍粉等。这些金属粉能够通过电解法、雾化法、或还原法等制作。其中优选从银粉、银包铜粉及铜粉中任意选择。

从填料之间接触的观点来看，导电性填料的平均粒径优选1μm以上、更加优选3μm以上，优选50μm以下、更加优选40μm以下。导电性填料的形状无特别限定，可以是球状、薄片状、树枝状、或纤维状等。

导电性填料的含有量可根据用途进行适当选择，优选在全部固体成分中占5质量％以上、更优选10质量％以上，优选95质量％以下、更优选90质量％以下。从嵌入性观点来看，优选70质量％以下、更优选60质量％以下。另外，如果要实现各向异性导电性，优选40质量％以下、更优选35质量％以下。

在本实施方式中，绝缘保护层112只要有充分的绝缘性、能够保护导电性胶粘剂层111且能够在必要时保护屏蔽层113即可，没有特别限定，比如可用热塑性树脂、热固性树脂、或活性能量射线固化性树脂等形成。

热塑性树脂没有特别限定，可使用苯乙烯类树脂、乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂、或丙烯酸类树脂等。作为热固性树脂没有特别限定，可使用苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺类树脂、或醇酸类树脂等。作为活性能量射线固化性树脂没有特别限定，比如可使用分子中至少有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。保护层可以由单独的材料形成，也可以由2种以上的材料形成。

绝缘保护层112可以是材质或硬度又或者拉伸模量等物化性质不同的2层以上的层压体。比如，如果是包括硬度低的外层和硬度高的内层的层压体，因为外层有缓冲垫效果，因此在将电磁波屏蔽膜101加热加压于印制线路基材102的工序中就能缓和施加于屏蔽层113的压力。因此，就能防止设在印制线路基材102的高低差破坏屏蔽层113。

根据需要绝缘保护层112还可包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、及防粘连剂等的至少1者。

绝缘保护层112的厚度没有特别限定，可根据需要进行适当设定，可设定为：优选1μm以上、更优选4μm以上，优选20μm以下、更优选10μm以下、更加优选5μm以下。通过使绝缘保护层112的厚度为1μm以上就能充分保护导电性胶粘剂层111及屏蔽层113。使绝缘保护层112的厚度为20μm以下易于使电磁波屏蔽膜101的拉伸模量及断裂伸长率达到一定值。

如果设置屏蔽层113，屏蔽层113可由金属箔、金属蒸镀膜及导电性填料等形成。

金属箔没有特别限定，可以是镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、及锌等的任意1者或由包含2者以上的合金构成的箔。

金属箔的厚度没有特别限定，优选0.5μm以上、更优选1.0μm以上。当金属箔的厚度在0.5μm以上时，向屏蔽印制线路基材传送10MHz～100GHz的高频信号时就能抑制高频信号的衰减量。

另外，金属箔的厚度优选12μm以下、更优选10μm以下、更加优选7μm以下。金属层的厚度若为12μm以下能抑制原材料成本且能得到良好的屏蔽膜的断裂伸长率。

金属蒸镀膜没有特别限定，可通过蒸镀镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、及锌等而形成。蒸镀可使用电镀法、化学镀覆法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、化学气相沉积（CVD）法、或金属有机化学气相沉积（MOCVD）法等。

金属蒸镀膜的厚度没有特别限定，优选0.05μm以上，更优选0.1μm以上。金属蒸镀膜的厚度若为0.05μm以上，在屏蔽印制线路基材中电磁波屏蔽膜就会有优越的屏蔽电磁波的特性。

另外，金属蒸镀膜的厚度优选小于0.5μm、更优选小于0.3μm。金属蒸镀膜的厚度若小于0.5μm，电磁波屏蔽膜的柔韧性优越，能防止设在印制线路基材的高低差破坏屏蔽层。

如果采用的是导电性填料，可通过将混合了导电性填料的溶剂涂布在绝缘保护层112的表面并干燥来形成屏蔽层113。导电性填料可使用金属填料、金属被覆树脂填料、碳系填料及这些填料的混合物。作为金属填料可使用铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、及金包镍粉等。这些金属粉可通过电解法、雾化法、还原法制成。金属粉的形状可列举出球状、薄片状、纤维状、树枝状等。

在本实施方式中，屏蔽层113的厚度根据所要求的电磁屏蔽效果及耐反复弯曲・滑动性适当选择即可，若采用的是金属箔，从确保电磁屏蔽膜的断裂伸长率的观点来看优选12μm以下。

本实施方式的电磁波屏蔽膜101可通过如下方式形成。首先，在支撑基材上涂布绝缘保护层用组合物，然后加热干燥除去溶剂形成绝缘保护层112。支撑基材比如可以是膜状。支撑基材没有特别限定，比如可由聚烯烃类、聚酯类、聚酰亚胺类、或聚亚苯基硫化物类等材料形成。支撑基材和保护层用组合物之间还可以设置离型剂层。

可以向绝缘保护层用的树脂组合物适量添加溶剂及其他添加剂来制备绝缘保护层用组合物。溶剂比如可以是甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲酰胺等。可添加交联剂、聚合用催化剂、固化促进剂、及着色剂等作为其他添加剂。其他添加剂可根据需要添加，也可不添加。向支撑基材涂布保护层用组合物的方法没有特别限定，可采用唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布、或狭缝式涂布等众所周知的技术。

接下来，根据需要在绝缘保护层112上形成屏蔽层113。屏蔽层113的形成方法可根据屏蔽层113的种类进行适当选择。电磁波屏蔽膜101若不含有屏蔽层113时，该工序可省略。

接下来，向绝缘保护层112或屏蔽层113上涂布导电性胶粘剂层用组合物之后，进行加热干燥除去溶剂，形成导电性胶粘剂层111。

导电性胶粘剂层用组合物包含导电性胶粘剂和溶剂。溶剂比如可以是甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲酰胺等。导电性胶粘剂层用组合物中的导电性胶粘剂的比率根据导电性胶粘剂层111的厚度等进行适当设定即可。向屏蔽层113上涂布导电性胶粘剂层用组合物的方法没有特别限定，可采用唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布、或狭缝式涂布等。

从控制电磁波屏蔽膜101的拉伸模量及断裂伸长率的观点来看，优选导电性胶粘剂层111的厚度为1μm～50μm。

另外，根据需要还可以在导电性胶粘剂层111的表面贴合剥离基材（剥离膜）。所使用的剥离基材可以是在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等基膜上将硅类或非硅类的离型剂涂布在要形成导电性胶粘剂层111一侧的表面而成的剥离基材。另外，剥离基材的厚度没有特别限定，可根据使用简便性做出恰当决定。

【实施例】

接下来，使用实施例就本发明的电磁波屏蔽膜进行更详细说明。以下的实施例是示例，没有限定本发明的意图。

＜电磁波屏蔽膜的制作＞

用线棒向支撑基材，即表面设有剥离层的PET膜（厚度25μm），的表面涂布一定的绝缘保护层用树脂组合物并进行加热干燥，由此形成一定厚度的绝缘保护层。然后，如果采用有屏蔽层的结构，则通过一定方法在绝缘保护层上形成屏蔽层。接下来，通过线棒向绝缘保护层或屏蔽层上涂布了一定导电性胶粘剂层用组合物之后，进行100℃×3分钟的干燥，制得电磁波屏蔽膜。

＜物化性质的测定＞

用所得到的电磁波屏蔽膜制成哑铃状试样（100mm×10mm、标距长度20mm），使用拉伸试验机（AGS－X50S、岛津制作所制）测定拉伸模量、断裂伸长率及最大应力。测定条件为拉伸速度50mm／min、测力传感器50N；拉伸模量根据应力(2～3MPa)和断裂伸长率的斜率算出。

＜嵌入性评价＞

如图5所示，使用压制机以温度170℃、时间30分钟、压力2～3MPa的条件向试验用印制线路基材140接合电磁波屏蔽膜101，制作屏蔽印制线路基材。试验用印制线路基材140含有设在基膜（无图示）上相互之间留有间隔且平行延伸的2根铜箔图形141和覆盖铜箔图形的由聚酰亚胺构成的绝缘层（厚度：25μm）142；绝缘层142设有直径1mm的模拟接地衔接部的开口部143。

形成于试验用印制线路板140的2根铜箔图形141间的电阻值通过电阻计151测定，并测定铜箔图形141和电磁波屏蔽膜101的连接电阻值，评价树脂对开口部143的嵌入性。针对每处开口部，其连接电阻值若小于300mΩ则认为嵌入性良好（○），若为300mΩ以上则认为嵌入性不良（×）。

（实施例1）

绝缘保护层用树脂组合物为由UV固化性丙烯酸树脂构成的第1绝缘保护层用树脂组合物和由橡胶改性环氧树脂构成的第2绝缘保护层用树脂组合物，在PET膜的表面形成厚度2μm的第1绝缘保护层后，在第1绝缘保护层上形成厚度3μm的第2绝缘保护层。

屏蔽层为通过真空蒸镀在第2绝缘保护层表面形成的厚度0.15μm的银蒸镀膜。关于导电性胶粘剂层，树脂成分为橡胶改性环氧树脂（87质量份），填料为银包铜粉（13质量份），厚度为17μm。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为1311MPa、断裂伸长率为45％、最大应力为19MPa，嵌入性良好。

（实施例2）

除了第1绝缘保护层为厚度2μm的环氧改性聚酯树脂、屏蔽层为厚度0.3μm的银蒸镀膜以外，与实施例1相同地制作电磁波屏蔽膜。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为1442MPa、断裂伸长率为47％、最大应力为18MPa，嵌入性良好。

（实施例3）

除了导电性胶粘剂层的厚度为5μm以外，与实施例2相同地制作电磁波屏蔽膜。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为1235MPa、断裂伸长率为94％、最大应力为18MPa，嵌入性良好。

（实施例4）

除了第1绝缘保护层为厚度2μm的环氧改性聚酯树脂以外，与实施例1同样地制作电磁波屏蔽膜。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为825MPa、断裂伸长率为69％、最大应力为16MPa，嵌入性良好。

（实施例5）

除了导电性胶粘剂层的厚度为5μm以外，与实施例4相同地制作电磁波屏蔽膜。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为715MPa、断裂伸长率为83％、最大应力为15MPa，嵌入性良好。

（实施例6）

除了第2绝缘保护层的厚度为5μm、导电性胶粘剂层的树脂成分为橡胶改性环氧树脂（40质量份）、填料为银包铜粉（60质量份）、没有设屏蔽层以外，与实施例2相同地制作电磁波屏蔽膜。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为404MPa、断裂伸长率为119％、最大应力为25MPa，嵌入性良好。

（实施例7）

除了第2绝缘保护层的厚度为3μm、导电性胶粘剂层的树脂成分为橡胶改性环氧树脂及聚酯树脂的混合物（重量比为99：1）以外，与实施例6相同地制作电磁波屏蔽膜。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为685MPa、断裂伸长率为71％、最大应力为55Mpa，嵌入性良好。

（实施例8）

除了第1绝缘保护层为厚度2μm的苯酚改性环氧树脂、第2绝缘保护层为厚度5μm的橡胶改性环氧树脂、屏蔽层为厚度5μm的压延铜箔以外，与实施例1相同地制作电磁波屏蔽膜。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为14709MPa、断裂伸长率为4％、最大应力为53MPa，嵌入性良好。

（实施例9）

除了压延铜箔的厚度为2μm以外，与实施例8相同地制作电磁波屏蔽膜。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为5916MPa、断裂伸长率为6％、最大应力为28MPa，嵌入性良好。

（比较例1）

第1绝缘保护层为厚度7μm的氨基甲酸乙酯改性环氧树脂，没有设第2绝缘保护层及屏蔽层。关于导电性胶粘剂层，树脂成分为氨基甲酸乙酯改性环氧树脂（87质量份）、填料为银包铜粉（13质量份）、厚度为17μm。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为389MPa、断裂伸长率为164％、最大应力为17MPa，嵌入性不良。

（比较例2）

除了第1绝缘保护层的厚度为5μm、屏蔽层为厚度2μm的压延铜箔、导电性胶粘剂层的厚度为12μm以外，与比较例1相同地制作电磁波屏蔽膜。

所得到的电磁波屏蔽膜的拉伸模量为15394MPa、断裂伸长率为2％、最大应力为100MPa，嵌入性不良。

各实施例及比较例整合显示于表1。

【表1】

【实用性】

本发明的电磁波屏蔽膜嵌入性优越，作为印制线路基材用的电磁波屏蔽膜等是有用的。

【符号说明】

101电磁波屏蔽膜

102印制线路基材

103屏蔽印制线路基材

111导电性胶粘剂层

112绝缘保护层

113屏蔽层

121绝缘膜

122基础构件

123胶粘剂层

125接地电路

128开口部

140试验用印制线路基材

141铜箔图形

142绝缘层

143开口部

151电阻。

Claims (5)

1.一种用于印制线路基材的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述电磁波屏蔽膜包括导电性胶粘剂层和与所述导电性胶粘剂层相接的绝缘保护层，或所述电磁波屏蔽膜包括导电性胶粘剂层、绝缘保护层和设于所述导电性胶粘剂层和所述绝缘保护层之间的屏蔽层，

所述屏蔽层为金属箔或金属蒸镀层，

所述电磁波屏蔽膜的拉伸模量为400MPa以上、15000MPa以下，

所述电磁波屏蔽膜的断裂伸长率为3％以上，

所述绝缘保护层用热塑性树脂、苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂或活性能量射线固化性树脂形成，

所述电磁波屏蔽膜在下述嵌入性评价中与形成于印制线路基材上的铜箔图形的连接电阻值小于300mΩ，

嵌入性评价：

以温度170℃、时间30分钟、压力2～3MPa的条件向所述印制线路基材接合所述电磁波屏蔽膜，通过电阻计测定所述铜箔图形和所述电磁波屏蔽膜的连接电阻值；

所述印制线路基材含有设在基膜上相互之间留有间隔且平行延伸的2根铜箔图形和覆盖铜箔图形的绝缘层；绝缘层在铜箔图形对应的位置设有直径1mm的开口部；所述拉伸模量和所述断裂伸长率通过以下方法测定：

将所述电磁波屏蔽膜制成哑铃状试样，使用拉伸试验机测定拉伸模量、断裂伸长率及应力，其中所述哑铃状式样的规格为100mm×10mm、标距长度20mm；

测定条件为拉伸速度50mm／min、测力传感器50N；

拉伸模量根据应力和断裂伸长率的斜率算出，其中所述应力为2～3MPa。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述屏蔽层为金属箔，

所述电磁波屏蔽膜的断裂伸长率为10%以下。

3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述屏蔽层为金属蒸镀层，

所述电磁波屏蔽膜的断裂伸长率为10％以上。

4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述导电性胶粘剂层和所述绝缘保护层相接，

所述电磁波屏蔽膜的拉伸模量为400MPa以上、2000MPa以下，

所述电磁波屏蔽膜的断裂伸长率为10％以上。

5.一种屏蔽印制线路基材，其特征在于包括：

印制线路基材，含有接地电路、以及有露出所述接地电路的开口部的绝缘膜，

权利要求1～4的任意一项所述的电磁波屏蔽膜；

其中，所述导电性胶粘剂层和所述绝缘膜接合并在所述开口部和所述接地电路导通。

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