JPWO2017111158A1 - 電磁波シールドフィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<電磁波シールドフィルム>
図1に示すように、本発明の電磁波シールドフィルム1は、第1金属層5と第2金属層6とにより構成されたシールド層2と、シールド層2の第2金属層6側の面に設けられた接着剤層3と、シールド層2の第1金属層側の面に設けられた保護層4とを備えている。
シールド層2は、図1に示すように、保護層4の片面に設けられた第1金属層5と、第1金属層5の表面に設けられた第2金属層6とにより構成されている。
接着剤層3は、電磁波シールドフィルム1をプリント配線板に固定できるものであれば特に限定されないが、接着性樹脂組成物と導電性フィラーとを有する導電性接着剤層とすることが好ましい。
保護層4は、シールド層2を保護できる所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性等を満たしていればよい。保護層4は、充分な絶縁性を有し、接着剤層3及びシールド層2を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、又は活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。
次に、本発明の電磁波シールドフィルム2の製造方法の一例を説明する。本発明の電磁波シールドフィルム2の製造方法は特に限定されないが、例えば、保護層4を形成する工程と、保護層4の表面に第1金属層5を形成する工程と、第1金属層5の保護層4とは反対側の表面に第2金属層6を形成する工程と、第2金属層6の第1金属層5とは反対側の表面に接着剤層用組成物を塗布した後、接着剤組成用組成物を硬化して接着剤層3を形成する工程とを有する製造方法が例示できる。
まず、保護層用組成物を調製する。この保護層用組成物は、樹脂組成物に、溶剤及びその他の配合剤を適量加えて調製することができる。溶剤は、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等とすることができる。その他の配合剤としては、架橋剤や重合用触媒、硬化促進剤、及び着色剤等を加えることができる。その他の配合剤は必要に応じて加えればよい。
次に、保護層4の表面に第1金属層5を形成する。より具体的には、バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、50mm×550mmサイズのニッケルターゲットを用い、アルゴンガス雰囲気中で真空到達度5×10−1Pa以下に調整して、DC電源を所定の金属膜厚になる時間、連続して印加することにより、第1金属層5を形成することができる。なお、スパッタリング後に実施する第2金属層6を形成する真空蒸着については、連続して処理を行い、スパッタリングと蒸着の間で大気と触れさせないようにした。
次に、第1金属層5の保護層4とは反対側の表面に第2金属層6を形成する。より具体的には、バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、蒸着ボート上に目的の厚さになる量の銅を載置した後に、真空到達度9.0×10−3Pa以下になるまで真空引きをしてから、蒸発ボートを加熱して真空蒸着を実施した。なお、第1金属層5の形成と、第2金属層6の形成については連続して処理を行い、スパッタリングと蒸着の間で大気と触れさせないようにした。
次に、第2金属層6の第1金属層5とは反対側の表面に接着剤層用組成物を塗布して、接着剤層3を形成する。ここで、接着剤層用組成物は、樹脂組成物と溶剤とを含む。樹脂組成物は、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、若しくはアクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等とすることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本実施形態の電磁波シールドフィルム1は、例えば、図2に示すシールドプリント配線板30に用いることができる。このシールドプリント配線板30は、プリント配線板20と、電磁波シールドフィルム1と備えている。
<電磁波シールドフィルムの製造>
支持基材として、厚さが60μmで、表面に離型処理を施したPETフィルムを用いた。次に、支持基材の上に、ビスフェノールA型エポキシ系樹脂(三菱化学(株)製、jER1256)及びメチルエチルケトンからなる保護層用組成物(固形分量30質量%)を塗布し、加熱乾燥することにより、5μmの厚みを有する保護層付き支持基材を作製した。
次に、作製した電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板とが対向するように重ね合わせ、プレス機を用いて170℃、3.0MPaの条件で1分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で3分間加熱加圧し、支持基材を保護層から剥離して、シールドプリント配線板を作製した。
次に、作製したシールドプリント配線板の耐リフロー性の評価を行った。リフローの条件としては、鉛フリーハンダを想定し、シールドプリント配線板におけるシールドフィルムが265℃に1秒間曝されるような温度プロファイルを設定した。
第1金属層のニッケル膜厚を10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板を作製し、耐リフロー性評価を行った。以上の結果を表1に示す。
第1金属層のニッケル膜厚を7nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板を作製し、耐リフロー性評価を行った。以上の結果を表1に示す。
第1金属層のニッケル膜厚を3nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板を作製し、耐リフロー性評価を行った。以上の結果を表1に示す。
第1金属層を形成する金属を銅に変更し、銅膜厚を10nmに変更したこと以外は、実施例1と同様にして、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板を作製し、耐リフロー性評価を行った。以上の結果を表1に示す。
2 シールド層
3 接着剤層
4 保護層
5 第1金属層
6 第2金属層
11 ベース層
12 プリント回路(グランド回路)
13 絶縁性接着剤層
14 カバーレイ
15 開口部
20 プリント配線板
30 プリント配線板
Claims (5)
- ニッケルを主成分とする第1金属層と、銅を主成分とする第2金属層とにより構成されたシールド層と、
前記シールド層の前記第2金属層側の面に設けられた接着剤層と、
前記シールド層の前記第1金属層側の面に設けられた保護層と
を備えた電磁波シールドフィルムであって、
前記第2金属層の平均結晶粒径が50nm以上200nm以下であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 - 前記第1金属層の厚みと、前記第2金属層の厚みとの合計が、0.105μm以上3.03μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記第2金属層の厚みが、0.1μm以上3μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記第1金属層の厚みが、5nm以上30nm以下であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電磁波シールドフィルム。
- ニッケルを主成分とする第1金属層と銅を主成分とする第2金属層とにより構成されたシールド層と、シールド層の前記第2金属層側に設けられた接着剤層と、シールド層の前記第1金属層側に設けられた保護層とを備えた電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記第1金属層がスパッタリング法により形成され、前記第2金属層が真空蒸着法により形成されることを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
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