JP6980803B2 - 粘着テープ - Google Patents
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Description
粘着剤層の総厚さ(B)と導電性基材の厚さ(A)との比(B/A)が2未満であり、
導電性基材の厚さ(A)が40μm以上であり、粘着剤層の総厚さ(B)が10μm以上、200μm以下であり、
導電性フィラーの含有量が粘着剤層の樹脂成分100質量部に対して80質量部以上、150質量部以下である
粘着テープである。
本発明の他の形態は、
導電性フィラーを含む粘着剤層を導電性基材の両面に有する粘着テープであって、
粘着剤層の総厚さ(B)と導電性基材の厚さ(A)との比(B/A)が2未満であり、
導電性基材の厚さ(A)が40μm未満であり、粘着剤層の総厚さ(B)が10μm以上、80μm未満であり、
導電性フィラーの含有量が粘着剤層の樹脂成分100質量部に対して80質量部以上、300質量部以下である
粘着テープである。
本発明に用いる粘着剤層は、導電性基材の両面に設けられる。粘着剤層に用いる粘着剤は、特に限定されない。具体例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。中でも、安価で且つ耐熱性に優れる点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
本発明に用いる導電性基材の種類は限定されないが、難燃性及び熱伝導性に優れる点から、金属製基材(特に金属箔)が好ましい。基材を構成する金属の具体例としては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス、鉄、クロム、チタンが挙げられる。中でも、アルミニウム、銅が好ましい。
本発明の粘着テープは、導電性基材の両面に、導電性フィラーを含む粘着剤層を有する。本発明においては、導電性基材の厚さ(A)と粘着剤層の総厚さ(B)の比(B/A)を調整し、且つ導電性フィラーの含有量を調整することが重要である。粘着剤層の総厚さ(B)とは、導電性基材の両面の2つの粘着剤層の合計厚さを意味する。
なお、実施例3は参考例である。
攪拌機、温度計、還流冷却器及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、メチルアクリレート10部、2−エチルヘキシルアクリレート73部、n−ブチルアクリレート4.9部、アクリル酸10部、4−ヒドロキシブチルアクリレート0.1部、酢酸ビニル2.0部、酢酸エチル、連鎖移動剤としてn−ドデカンチオール及び過酸化物系ラジカル重合開始剤としてラウリルパーオキサイド0.1部を仕込んだ。反応装置内に窒素ガスを封入し、攪拌しながら窒素ガス気流下で68℃、3時間、次いで78℃、3時間で重合反応させた。その後、室温まで冷却し、酢酸エチルを追加した。これにより、固形分濃度30%のアクリル系共重合体(Ac)を得た。
製造例1で得たアクリル系共重合体(Ac)の固形分100部に対して、架橋剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、及びニッケル系導電性粒子(ヴァーレ社製、商品名ニッケルパウダータイプ123、平均粒径12.5μm)100部を加えて混合し、アクリル系粘着剤組成物を調製した。
基材の種類及び厚さ、粘着剤層の厚さ、導電性フィラーの種類及び量を表1及び2に示すように変更したこと以外は、実施例1と同様にして導電性両面粘着テープを得た。
以上の実施例及び比較例の粘着テープを以下の方法に従い評価した。結果を表1及び2に示す。
UL94 HB(水平燃焼試験)において、13mm×125mmのサイズのサンプルを用いて、サンプルを水平に保持した端部に20mm炎を30秒間接炎させる条件で試験を行い、以下の基準で評価した。
「〇」:燃焼速度が75mm/分以下又は自己消化性を有していた。
「×」:燃焼速度が75mm/分を超えた。
25mm×25mmのサイズのサンプルを用いて、放熱体の間にサンプルを挟み1kgの荷重をかけ、加熱して温度が一定になった時の放熱体の温度差を測定し、以下の基準で評価した。
「〇」:温度差が8℃未満
「×」:温度差が8℃以上
10mm×125mmのサイズのサンプルを用いて、JIS Z 0237の条件及び方法でSUSからなる被着体に対する粘着力(N/10mm)を測定し、以下の基準で評価した。
「〇」:粘着力が2N/10mm以上
「×」:粘着力が2N/10mm未満
10mm×125mmのサイズのサンプルを用いて、125℃で100時間促進させたサンプルをJIS Z 0237の条件及び方法でSUSからなる被着体に対する粘着力(N/10mm)を測定し、以下の基準で評価した。
「〇」:粘着力が2N/10mm以上
「×」:粘着力が2N/10mm未満
「AL」:アルミニウム箔
「Cu」:銅箔
「Ac」:製造例1で得たアクリル系粘着剤組成物
「ニッケル」:ニッケル系導電性粒子(ヴァーレ社製、商品名ニッケルパウダータイプ123、平均粒径12.5μm)
「銅」:銅系導電性粒子(福田金属箔社製、商品名 電解粉FCC−115、平均粒径20.4μm)
表1に示すように、実施例1〜7の粘着テープは、難燃性、熱伝導性、接着性及び長期接着性に優れていた。
Claims (9)
- 導電性フィラーを含む粘着剤層を導電性基材の両面に有する粘着テープであって、
粘着剤層の総厚さ(B)と導電性基材の厚さ(A)との比(B/A)が2未満であり、
導電性基材の厚さ(A)が40μm以上であり、粘着剤層の総厚さ(B)が10μm以上、200μm以下であり、
導電性フィラーの含有量が粘着剤層の樹脂成分100質量部に対して80質量部以上、150質量部以下である
粘着テープ。 - 導電性フィラーを含む粘着剤層を導電性基材の両面に有する粘着テープであって、
粘着剤層の総厚さ(B)と導電性基材の厚さ(A)との比(B/A)が2未満であり、
導電性基材の厚さ(A)が40μm未満であり、粘着剤層の総厚さ(B)が10μm以上、80μm未満であり、
導電性フィラーの含有量が粘着剤層の樹脂成分100質量部に対して80質量部以上、300質量部以下である
粘着テープ。 - 粘着剤層の総厚さ(B)と導電性基材の厚さ(A)との比(B/A)が0.2以上、1.9以下である請求項1または2に記載の粘着テープ。
- 導電性基材の厚さ(A)が40μm以上、500μm以下である請求項1記載の粘着テープ。
- 導電性基材の厚さ(A)が3μm以上、40μm未満である請求項2記載の粘着テープ。
- 導電性基材が金属基材である請求項1または2に記載の粘着テープ。
- 導電性フィラーが金属フィラーである請求項1または2に記載の粘着テープ。
- UL94 HB(水平燃焼試験)において、燃焼速度が75mm/分以下又は自己消化性を有する請求項1または2に記載の粘着テープ。
- 発電装置用粘着テープである請求項1または2に記載の粘着テープ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/039259 WO2019087277A1 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019087277A1 JPWO2019087277A1 (ja) | 2020-11-26 |
JP6980803B2 true JP6980803B2 (ja) | 2021-12-15 |
Family
ID=66332489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019550027A Active JP6980803B2 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 粘着テープ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210130658A1 (ja) |
JP (1) | JP6980803B2 (ja) |
KR (1) | KR102422219B1 (ja) |
CN (1) | CN111295429B (ja) |
WO (1) | WO2019087277A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202018105611U1 (de) * | 2018-09-28 | 2018-10-15 | Certoplast Technische Klebebänder Gmbh | Technisches Klebeband insbesondere Kabelwickelband |
JP2023032966A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | 日東電工株式会社 | 積層体 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6950684B2 (en) | 2002-05-01 | 2005-09-27 | Interdigital Technology Corporation | Method and system for optimizing power resources in wireless devices |
JP2004231792A (ja) | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Nippon Perunotsukusu Kk | 難燃性導電接着性組成物、フィルムおよびフラットケーブル |
JP5291316B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2013-09-18 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テープ |
CN102260462A (zh) * | 2011-01-10 | 2011-11-30 | 苏州斯迪克电子胶粘材料有限公司 | 一种双面胶带制作方法 |
JP2012149200A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Hitachi Maxell Ltd | 粘着テープ |
EP2752474B1 (en) * | 2011-09-22 | 2016-04-06 | LINTEC Corporation | Flame retardant adhesive sheet |
JP5785861B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2015-09-30 | リンテック株式会社 | 難燃粘着シート |
JP5924123B2 (ja) * | 2012-05-23 | 2016-05-25 | Dic株式会社 | 導電性薄型粘着シート |
JP5921970B2 (ja) * | 2012-06-21 | 2016-05-24 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性粘着組成物 |
JP2014056967A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Dic Corp | 導電性薄型粘着シート |
CN104004459B (zh) * | 2013-02-20 | 2018-10-09 | 日东电工株式会社 | 粘合带 |
JP2014234444A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 日東電工株式会社 | 導電性両面粘着テープ |
CN104231949A (zh) * | 2013-06-20 | 2014-12-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 胶带 |
-
2017
- 2017-10-31 JP JP2019550027A patent/JP6980803B2/ja active Active
- 2017-10-31 WO PCT/JP2017/039259 patent/WO2019087277A1/ja active Application Filing
- 2017-10-31 US US16/760,359 patent/US20210130658A1/en active Pending
- 2017-10-31 KR KR1020207013667A patent/KR102422219B1/ko active IP Right Grant
- 2017-10-31 CN CN201780096478.0A patent/CN111295429B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111295429A (zh) | 2020-06-16 |
KR102422219B1 (ko) | 2022-07-18 |
CN111295429B (zh) | 2022-06-14 |
US20210130658A1 (en) | 2021-05-06 |
KR20200068716A (ko) | 2020-06-15 |
WO2019087277A1 (ja) | 2019-05-09 |
JPWO2019087277A1 (ja) | 2020-11-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200428 |
|
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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