CN107690222A - Fpc用导电性粘合片及fpc - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明的FPC用导电性粘合片的特征在于,具有:支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层;所述导电性粘合剂层,将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料;所述导电性粘合剂组合物,相对于100质量份所述含磷树脂,含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒;所述含磷树脂,相对于100质量份所述含磷树脂,含有0.2质量份以上的磷;所述覆银铜颗粒的覆银率为80%以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种FPC用导电性粘合片及使用了该FPC用导电性粘合片的FPC。
背景技术
在手机、平板电脑等移动用电子仪器中,为了缩小框体的外形尺寸而更容易携带,在印刷基板上集成电子部件。此外,为了减小框体的外形尺寸,将印刷基板分割为多个,使用具有可挠性的FPC将该被已被分割的印刷基板之间连接线路,由此可进行折叠印刷基板或使其滑动。
此外,在近年来,为了防止电子仪器受到由电子仪器外部接收的电磁波噪音、或在设置于电子仪器内部的电子部件相互间接收的电磁波噪音的影响而产生错误操作,使用电磁波屏蔽材料对重要的电子部件或FPC进行覆盖。
在该电磁波屏蔽材料与FPC的导电电路的连接中,使用导电性粘合片。此外,为了对金属制的强化板赋予电磁波屏蔽性,在金属强化板与FPC的导体电路的连接中,使用导电性粘合片。
作为与如上所述的导电性粘合片相关的技术,例如在专利文献1中,记载了一种固化性导电性粘合剂组合物,其含有聚氨酯树脂、环氧树脂、导电性填料、及添加剂。专利文献1中记载的固化性导电性粘合剂组合物,通过形成为上述构成,能够在粘合时赋予适度的流动性,确保优异的粘合性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2014/010524号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
近年来,对于用于FPC的导电性粘合片,除了要求良好的导电性以外,还要求高阻燃性。为了赋予导电性粘合片阻燃性,能够想到向用于导电性粘合片的导电性粘合剂组合物中添加阻燃剂。
然而,本发明人们判明,在向导电性粘合剂组合物中添加阻燃剂时,无法兼顾导电性与阻燃性。
本发明鉴于上述情况而成,其技术问题在于提供一种FPC用导电性粘合片、及使用了该FPC用导电性粘合片的FPC,该FPC用导电性粘合片能够同时满足导电性与阻燃性,进一步,满足比以往高的阻燃性。
解决技术问题的技术手段
为了实现上述目的,本发明人们进行了反复研究,结果发现,通过使用以特定的比例含有树脂材料与导电性材料的导电性粘合剂组合物,能够得到同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片。
即,本发明采用以下构成。
[1]一种FPC用导电性粘合片,其特征在于,具有:支撑体膜、及层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层;所述导电性粘合剂层,将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料;所述导电性粘合剂组合物,相对于100质量份所述含磷树脂,含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒;所述含磷树脂,相对于100质量份所述含磷树脂,含有0.2质量份以上的磷;所述覆银铜颗粒的覆银率为80%以上。
[2]根据[1]所述的FPC用导电性粘合片,其特征在于,在以下述条件进行的阻燃性评价中,燃烧时间小于5秒:
<条件>
<<测定样本的准备>>
将FPC用导电性粘合片切取为10片的50mm×200mm的尺寸,在23℃、湿度为50%的条件下放置48小时,作为测定样本;
<<评价条件>>
将通过上述方法准备的测定样本卷绕于直径为12.7mm的棒上;然后,在卷成圆筒状的样本中,用压敏胶带将距离上端75mm以内的部分内固定,将棒抽出;然后,以使在测定中无烟囱效应的方式,封闭测定样本的上端;然后,垂直设置测定样本,在其300mm的下方放置脱脂棉;然后,以使燃烧器的筒位于测定样本的距下端10mm处的方式,设置燃烧器;然后,对样本下端的中央进行3秒钟蓝色焰的接焰,测定离焰后的测定样本的燃烧时间;对10片测定样本进行相同的燃烧时间的测定,计算燃烧时间的平均值。
[3]根据[1]或[2]所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述覆银铜颗粒的覆银率为95%以上。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述覆银铜颗粒为树枝状。
[5]根据[1]~[4]中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述覆银铜颗粒的平均粒径为15μm以上且为20μm以下。
[6]根据[1]~[5]中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述含磷树脂为含磷聚氨酯树脂。
[7]根据[6]所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述含磷聚氨酯树脂中的磷的浓度为所述含磷聚氨酯树脂的总量中的1重量%以上。
[8]根据[1]~[7]中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述导电性粘合剂树脂组合物含有二氧化硅颗粒。
[9]根据[1]~[8]中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述二氧化硅颗粒的一次粒径为10nm以上且为20nm以下。
[10]根据[1]~[9]中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,相对于100质量份所述含磷树脂,含有1质量份以上且为15质量份以下的所述二氧化硅颗粒。
[11]根据[1]~[10]中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述导电性粘合剂树脂组合物含有硅烷偶联剂。
[12]一种FPC,其中,将[1]~[11]中任一项所述的FPC用导电性粘合片用于将金属强化板贴合于FPC的表面。
发明效果
根据本发明,能够提供一种能同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用了该FPC用导电性粘合片的FPC。
附图说明
图1为表示本发明的FPC用导电性粘合片的一个例子的截面示意图;
图2为表示经由本发明的FPC用导电性粘合片,将强化板贴附于FPC的一个例子的截面示意图;
图3为表示本发明的FPC用导电性粘合片经由导电性粘合剂层而层叠于金属强化板的、带有金属强化板的导电性粘合片的截面示意图;
图4(a)为在导电性的评价方法中使用的、模拟柔性基板的俯视示意图,图4(b)为图4(a)的A-A向视截面图;
图5(a)为在导电性的评价方法中所使用的、导电性的评价用试验片的俯视示意图,图5(b)为图5(a)的B-B向视截面图;
图6为表示在阻燃性评价中使用的测定样本的示意图;
图7为用于进行阻燃性评价的试验台的示意图。
附图标记说明
1:支撑体膜;2:含磷树脂;3:覆银铜颗粒;4:导电性粘合剂层;5:FPC用导电性粘合片;6:金属强化板;7:安装部件;8:基板膜;9:接地电路(铜箔片);10:绝缘性粘合剂层;11:绝缘膜;12:覆盖膜;14:通孔;20:FPC;30:带有金属强化板的导电性粘合片;61:测定样本;62:标记;63:棒;64:棒的直径;74:压敏胶带;71:试验台;72:夹钳;73:杆;78:脱脂棉;76:接焰位置;75:燃烧器。
具体实施方式
以下根据优选的实施方式,对本发明进行说明。
<FPC用导电性粘合片>
本发明的用于FPC的FPC用导电性粘合片的特征在于,具有支撑体膜、及层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层;所述导电性粘合剂层,将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物(以下称为“粘合剂组合物”)作为形成材料;所述导电性粘合剂组合物,相对于100质量份所述含磷树脂,含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒;所述含磷树脂相对于100质量份所述含磷树脂,含有0.2质量份以上的磷;所述覆银铜颗粒的覆银率为80%以上。
由于本发明的FPC用导电性粘合片,使用含有含磷树脂的粘合剂组合物而形成,因此具有高阻燃性。此外,由于使用了覆银率为80%以上的高覆盖率的覆银铜颗粒,因此具有高导电性。进一步,由于以特定的比例含有含磷树脂、及覆银铜颗粒,因此能够提供同时满足阻燃性与导电性的FPC用导电性粘合片。
图1为表示本发明的FPC用导电性粘合片的一个例子的截面示意图。
图2为表示经由本发明的FPC用导电性粘合片,将强化板贴附于FPC的一个例子的截面示意图。
图3为表示本发明的FPC用导电性粘合片经由导电性粘合剂层而层叠于金属强化板的、带有金属强化板的导电性粘合片的截面示意图。
图1中所示的本发明的FPC用导电性粘合片5,通过在一个面受到剥离处理的支撑体膜1的剥离处理面上层叠导电性粘合剂层4而成。导电性粘合剂层4含有含磷树脂2、及覆银铜颗粒3。此外,如图3所示,FPC用导电性粘合片5,在经由导电性粘合剂层4被层叠于金属强化板6后,被切断成规定的尺寸,作为带有金属强化板的导电性粘合片30,以去除了支撑体膜1的状态被堆叠保管。该带有金属强化板的导电性粘合片30为金属强化板6与导电性粘合剂层4的层叠体,在图2的形式中,能够用作FPC用电磁波屏蔽性强化板。在图2中,FPC20在基板膜8上具有安装部件7与接地电路9,为通过在绝缘膜11上设置有绝缘性粘合剂层10的覆盖膜12而保护接地电路9的结构。在覆盖膜12上设有通孔14,带有金属强化板的导电性粘合片30中的导电性粘合剂层4,通过通孔14与接地电路9接触,由此,金属强化板6作为电磁波屏蔽材料而发挥功能。
本发明的FPC用导电性粘合片具有高阻燃性。
具体而言,优选在以下述条件进行的阻燃性评价中,燃烧时间小于5秒。
<条件>
<<测定样本的准备>>
将FPC用导电性粘合片切取为10片的50mm×200mm的尺寸,在23℃、湿度为50%的条件下放置48小时,作为测定样本;
<<评价条件>>
将通过上述方法准备的测定样本卷绕于直径为12.7mm的棒上;
然后,在卷成圆筒状的样本中,用压敏胶带将距离上端75mm以内的部分内固定,将棒抽出;
然后,以使在测定中无烟囱效应的方式,封闭测定样本的上端;
然后,垂直设置测定样本,在其300mm的下方放置脱脂棉;
然后,以使燃烧器的筒位于测定样本的距下端10mm处的方式,设置燃烧器;
然后,对样本下端的中央进行3秒钟蓝色焰的接焰,测定离焰后的测定样本的燃烧时间;
对10片测定样本进行相同的燃烧时间的测定,计算燃烧时间的平均值。
对于阻燃性评价的评价方法,参照附图进行说明。
图6表示用于阻燃性评价的测定样本的示意图。将FPC用导电性粘合片切成50mm×200mm的尺寸,准备10片测定样本61。测定样本61优选在纵向125mm的位置处记载有标记62。将如此准备的测定样本在23℃、湿度为50%的条件下放置48小时,作为测定样本61。
如图6所示,将测定样本以圆筒状紧密地卷绕于附图标记64所示的、直径为12.7mm的棒63上。
用压敏胶带74将如上所述得到的圆筒状的测定样本61的距离上端75mm的部分内紧密地固定,然后抽出棒63。以使在测定中无烟囱效应的方式,封闭测定样本61的上端。
图7表示用于进行阻燃性评价的试验台71的示意图。在位于杆73的顶端的夹钳72处,垂直设置圆筒状的测定样本。
在测定样本61的300mm下方放置脱脂棉78,以使燃烧器的筒位于测定样本61的距下端10mm的位置(图7中的附图标记76所示的位置)的方式,设置燃烧器75,在样本的下端的中央进行3秒钟蓝色焰的接焰。
然后离焰,测定离焰后的测定样本的燃烧时间。以同样的方式进行10片测定样本的燃烧时间的测定,计算出燃烧时间的平均值。
在本发明中,通过上述方法测定的燃烧时间优选为5秒钟以内。
从实现更高阻燃性的角度出发,直至所述消焰的时间更优选为4秒钟以内,特别优选为3秒钟以内。
通过该评价方法计算的阻燃性的结果,表现出比VTM-0更高的阻燃性,该VTM-0为以UL94规格为标准的阻燃性的判断标准。
以下,对用于本发明的FPC用导电性粘合片的各材料进行说明。
(支撑体膜)
作为用于本发明的支撑体膜1,例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜;聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃膜。
支撑体膜1例如为聚对苯二甲酸乙二醇酯等,在支撑体膜本身具有一定程度的剥离性的情况下,也可在支撑体膜1上不实施剥离处理,而直接层叠导电性粘合剂层4。此外,也可在支撑体膜1的表面实施剥离处理,以使导电性粘合剂层4从支撑体膜1上更容易地剥离。
此外,在用作上述的支撑体膜1的树脂膜不具有剥离性的情况下,可在涂布氨基醇酸树脂或硅酮树脂等的剥离剂后,通过加热干燥实施剥离处理。由于本发明的FPC用导电性粘合片5被贴合于FPC,因此在该剥离剂中最好不使用硅酮树脂。这是由于,若将硅酮树脂用作剥离剂,则存在硅酮树脂的一部分转移至与支撑体膜1的表面接触的导电性粘合剂层4的表面上、进一步通过导电性粘合剂层4的内部转移到导电性粘合剂层4的另一个面上的可能。该转移至导电性粘合剂层4的表面的硅酮树脂,有可能降低导电性粘合剂层4对于金属强化板6的粘合力。
本发明中使用的支撑体膜1的厚度,由于从在贴附于FPC使用时的导电性粘合剂层4的厚度中被排除在外,因此没有特别限定,通常为12μm~150μm左右。
(剥离膜)
图1中所示的本发明的FPC用导电性粘合片5,在支撑体膜1的一个面上层叠有导电性粘合剂层4。此外,本发明的FPC用导电性粘合片5也可以是以下构成:在支撑体膜1的一个面上层叠导电性粘合剂层4,在基材的一个面上层叠了剥离剂层的剥离膜,经由该剥离剂层,被贴合于导电性粘合剂层4上。
作为剥离膜的基材,例如可列举:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜;聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃膜。可在这些树脂膜上涂布氨基醇酸树脂或硅酮树脂等的剥离剂后,通过加热干燥实施剥离处理。由于本发明的FPC用导电性粘合片被贴合于FPC,因此在该剥离剂中最好不使用硅酮树脂。这是由于,若将硅酮树脂用作剥离剂,则存在硅酮树脂的一部分转移至与剥离膜的表面接触的导电性粘合剂层的表面上,进一步通过FPC用导电性粘合片的内部,从导电性粘合剂层转移至支撑体膜1的可能。该转移至导电性粘合剂层的表面的硅酮树脂,有可能降低导电性粘合剂层的粘合力。本发明中使用的剥离膜的厚度,没有特别限定,通常为12μm~150μm左右。
<<导电性粘合剂组合物>>
对用于形成本发明的FPC用导电性粘合片的导电性粘合剂层的、导电性粘合剂组合物进行说明。粘合剂组合物以特定的比例含有含磷树脂、及覆银铜颗粒。
[含磷树脂]
本发明中使用的含磷树脂,可以是分子中含有磷的含磷树脂(以下称为“导入型”),也可以是在树脂中添加了低分子量的含磷化合物的含磷树脂(以下称为“混合型”)。
导入型的含磷树脂是指,在主链结构或侧链结构中,具有导入了磷原子的结构的树脂。
例如,可列举出:由结构中含有磷的化合物中衍生的、含磷聚酯树脂、含磷聚氨酯树脂、含磷环氧树脂等。其中优选含磷聚氨酯树脂。
从得到更高阻燃性的角度出发,导入型的含磷树脂,相对于100质量份含磷树脂,含有0.2质量份以上的磷,优选为100质量份含磷树脂中的1重量%以上,更优选为1.5重量%以上,特别优选为2.0重量%以上。此外,上限值优选为10重量%以下,进一步优选为5%以下。若磷的含量小于上述下限值,则无法充分发挥阻燃性,难以得到阻燃性的FPC用导电性粘合片。
在本说明书中,“含磷量”是指树脂中的磷元素本身的重量比例。
作为混合型的含磷树脂,可列举:在环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂等树脂中添加了磷类阻燃剂的树脂,其中,优选聚氨酯树脂的添加了磷类阻燃剂的含磷树脂。
在本发明中,从能够赋予更高的阻燃性出发,优选分子中含有磷的含磷树脂,其中特别优选含磷聚氨酯树脂。
从得到更高阻燃性的角度出发,混合型的含磷树脂,相对于100质量份含磷树脂,含有0.2质量份以上的磷类阻燃剂,优选为100质量份含磷树脂中的1重量%以上,更优选为1.5重量%以上,特别优选为2.0重量%以上。若磷类阻燃剂的含量小于上述下限值,则无法充分发挥阻燃性,难以得到阻燃性的FPC用导电性粘合片。
[覆银铜颗粒]
本发明中使用的覆银铜颗粒的覆银率为80%以上,从得到更高导电性的角度出发,优选为90%以上,更优选为95%以上。
在此,用语“覆银铜颗粒”,在本发明中,为具有核-壳结构的颗粒,是指核实质上不含银、但壳由银构成的颗粒。在覆银铜颗粒中,银的壳为至少一部分覆盖核的覆膜或层。
本发明中使用的覆银铜颗粒为导电性颗粒状材料,可具有如球状、平状、薄片状、树枝状的各种形状。本发明中覆银铜颗粒优选为树枝状。
作为将覆银铜颗粒的覆银率设为上述特定范围的方法,可以购入达到上述特定的覆银率的覆银铜颗粒材料,也可以通过控制以银覆盖铜颗粒时的银的析出时间,得到达到上述特定的覆银率的覆银铜颗粒。
本发明中,所述覆银铜颗粒的平均粒径优选为15μm以上且为20μm以下。
本发明中,“平均粒径”是指,使用激光的衍射,测定覆银铜颗粒的悬浊液或乳液中的颗粒大小的值。
在覆银铜颗粒为球状的情况下,能够由测定的球的直径的值计算平均粒径;在覆银铜颗粒为如平状、薄片状、树枝状的形状的情况下,能够由测定的最长径的值计算平均粒径。
在本发明中,相对于100质量份所述含磷树脂,所述粘合剂组合物含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒,更优选为110质量份以上且为190质量份以下,特别优选为115质量份以上且为185质量份以下。
通过使用含磷树脂与覆银铜颗粒的掺合比例为上述特定范围的粘合剂组合物,本发明的FPC用导电性粘合片能够兼顾导电性与阻燃性。
[二氧化硅颗粒]
在本发明中,所述粘合剂树脂组合物优选含有二氧化硅颗粒。通过使粘合剂树脂组合物含有二氧化硅颗粒,能够防止所述覆银铜颗粒沉降。此外,由于能够提高粘合剂树脂组合物的凝聚力,因此也能够提高FPC用导电性粘合片的耐热性、及与基板的附着性。
在本发明中,二氧化硅颗粒的一次粒径,优选为10nm以上且20nm以下,更优选为12nm以上且18nm以下。
粘合剂组合物中的二氧化硅颗粒的含量,相对于100质量份所述含磷树脂,优选为1质量份以上且15质量份以下,更优选为5质量份以上且14质量份以下。
[硅烷偶联剂]
在本发明中,粘合剂树脂组合物优选含有硅烷偶联剂。通过使粘合剂树脂组合物含有硅烷偶联剂,能够提高粘合性能。
[其他成分]
在本发明中,除了含有上述各成分以外,还可添加其他热固化性树脂、热塑性树脂等。此外,也可含有固化促进剂、聚合抑制剂、增感剂、阻燃化剂、触变剂等添加剂。
上述中,作为交联剂,优选2官能度以上的环氧树脂。对于这样的环氧树脂,可列举:双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油基胺型等。其中,从耐热性的角度出发,优选多官能度环氧树脂。作为这样的多官能度环氧树脂,例如可列举jER(注册商标)154、jER 157、jER 1031、jER 1032(Mitsubishi Chemical Corporation)、EPICLON(注册商标)N-740、EPICLON N-770(DIC(株))、YDPN-638、YDCN-700、YH-434(NIPPON STEEL&SUMIKIN CHEMICALCO.,LTD.)、TETRAD(注册商标)-X、TETRAD-C(Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.)等,但并无特别限定。
<FPC>
本发明的FPC中,所述本发明的FPC用导电性粘合片用于在FPC的表面上贴合金属强化板。
本发明的FPC用导电性粘合片,能够实现在FPC上贴合带有金属强化板的导电性粘合片的作业工序的效率的提高,有助于生产率的提高,在工业上的利用价值大。
实施例
以下,通过实施例对本发明进行进一步详细说明,但本发明并不受这些例子所限定。
<导电性粘合剂组合物的制备>
将如下述表1所示的各成分混合,得到组合物1~9、比较组合物1~4的导电性粘合剂组合物。
具体而言,向250质量份的含磷树脂的40%溶液(树脂成分为100质量份)中,加入表1中所示的各掺合比的覆银铜颗粒、硅烷偶联剂、二氧化硅颗粒及交联剂,利用甲乙酮及甲苯进行稀释,搅拌混合,得到导电性粘合剂组合物。
[表1]
表1中,各成分是指以下的材料。表1中[]内的数值为掺合比(质量份)。表1中,“含磷量”是指相对于含磷聚氨酯树脂的总量的磷元素本身的重量比例。
·(A)-1:含磷聚氨酯(TOYOBO CO.,LTD.制造、商品名“UR-3575”(阻燃性聚氨酯树脂、含磷浓度:2.5%、酸值:10KOHmg/g))。
·(A)-2:在聚氨酯中添加了磷类阻燃剂的含磷树脂。
·(A)-3:聚氨酯。
·覆银铜颗粒:银覆铜(Toda Kogyo Corporation制造、商品名:RM-D10)。
·硅烷偶联剂:Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造KBM-403
·二氧化硅颗粒:AEROSIL CO.,LTD.制造、商品名“R972”(疏水性热解法二氧化硅)
·交联剂:TOYOBO CO.,LTD.制造、商品名“HY-30”。
<FPC用导电性粘合片的制造>
将对一个面实施了剥离处理的、厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜用作支撑体膜1。
以使用千分表测定干燥后的厚度为40μm的方式,将上述得到的组合物1~9、比较组合物1~4的各导电性粘合剂组合物分别涂布在所述支撑体膜1的剥离处理面上,进行150℃、3分钟的加热干燥,使其半固化,得到实施例1~9、比较例1~4的FPC用导电性粘合片。
<<FPC用导电性粘合片的评价>>
对得到的实施例1~9、比较例1~4的FPC用导电性粘合片进行下述的评价。
[阻燃性评价]
对实施例1~9、比较例1~4的FPC用导电性粘合片进行燃烧试验。
将FPC用导电性粘合片切取如图6所示的50mm×200mm的尺寸,准备10片的测定样本61。测定样本61在纵向125mm的位置记载有标记62。将准备的测定样本在23℃、湿度为50%的条件下放置48小时,作为测定样本61。
如图6所示,将测定样本以圆筒状紧密地卷绕于附图标记64所示的、直径为12.7mm的棒63上。
用压敏胶带74将圆筒状的测定样本61的距离上端75mm的部分内紧密地固定,然后抽出棒63。以使在测定中无烟囱效应的方式,封闭测定样本61的上端。
如图7所示,在试验台71的位于杆73的顶端的夹钳72处,垂直设有圆筒状的测定样本。
在测定样本61的300mm下方放置脱脂棉78,以使燃烧器的筒位于测定样本61的距下端10mm的位置(图7中的附图标记76所示的位置)的方式,设置燃烧器75,在样本的下端的中央进行3秒钟蓝色焰的接焰。
然后离焰,测定离焰后的测定样本的燃烧时间。以同样的方式进行10片测定样本的燃烧时间的测定,计算燃烧时间的平均值,按照下述评价基准进行评价。
〇:燃烧时间的平均值为3秒以下。
△:燃烧时间的平均值长于3秒,且为5秒以下。
×:燃烧时间的平均值长于5秒。
[附着性]
使FPC用导电性粘合片的导电性粘合剂层4侧,与由厚度为30μm的SUS箔(NISSHINSTEEL CO.,LTD.制造、材质:SUS304)构成的金属强化板相对而进行重叠,以140℃、1m/分钟的条件热层压后,剥离支撑体膜1,将FPC用导电性粘合片裁切成50mm×120mm的尺寸。与裁切了的带有金属强化板的导电性粘合片的导电性粘合剂层侧相对,重叠厚度为50μm的聚酰亚胺膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制造、商品号:200H),以160℃、2.5MPa进行60分钟的热压,得到试验片。以JIS-C-6471“柔性印刷线路板用覆铜层积板试验方法”的8.1.1的方法A(90°方向拉伸剥离)为基准,将厚度为30μm的SUS箔侧固定在支架上,剥离后来粘合的厚度为50μm的聚酰亚胺膜,测定剥离力(N/cm),将剥离力为10N/cm以上的样本评价为“○”,将剥离力为5N/cm以上且为小于10N/cm的样本评价为“△”,将剥离力小于5N/cm的样本评价为“×”,记载于表2。
[导电性]
使FPC用导电性粘合片5的导电性粘合剂层4侧,与由厚度为30μm的SUS箔(NISSHINSTEEL CO.,LTD.制造、材质:SUS304)构成的金属强化板6的一个面相对而进行重叠,在140℃、1m/分钟的条件下进行热压后,裁剪成宽15mm×长100mm的尺寸后,剥离支撑体膜1,得到带有金属强化板的导电性粘合片30。
然后,如图4所示,在由聚酰亚胺膜构成的基板膜8上,将宽5mm×长50mm的条状的铜箔片9以30mm的间距间隔并列成一排,设置多个铜箔片,制作模拟柔性基板。
然后,如图5所示,使用具有直径为1.5mm的通孔14的覆盖膜12,覆盖该模拟柔性基板的条状的铜箔片9的一部分,进一步,以覆盖通孔14的方式,经由导电性粘合剂层4,暂时固定带有金属强化板的导电性粘合片30,以160℃、2.5MPa进行60分钟热压,得到导电性的评价用试验片。然后,使用数字万用表(株式会社TFFケースレーインスツルメンツ社制造、型号:2100/100),测定所述模拟柔性基板的铜箔片9露出的部分、与带有金属强化板的导电性粘合片30的金属强化板6之间的电阻,将电阻小于0.5Ω的样本评价为(○),将电阻为0.5Ω以上~小于1.0Ω的样本评价为(△),将电阻为1.0Ω以上的样本评价为(×)。
[树脂流动性]
使用倍率200倍的显微镜,确认是否从通过所述导电性的评价得到的模拟柔性基板的端部有树脂流动。将树脂流动造成的渗出小于100μm的样本评价为(〇),将树脂流动造成的渗出为100μm以上且小于150μm的样本评价为(△),将树脂流动造成的渗出为150μm以上的样本评价为(×)。
[耐粘连性]
使FPC用导电性粘合片的导电性粘合剂层4侧,与厚度为25μm的聚酰亚胺膜(DUPONT-TORAY CO.,LTD.制造,型号:100H)相对而重叠,以140℃、1m/分钟的条件热压后,剥离支撑体膜1,裁切成90mm×140mm的尺寸。将裁切了的带有聚酰亚胺膜的导电性粘合片固定于SUS板,并负载5kg的重物,在常温下放置1小时,制成样本。以JIS-C-6471“柔性印刷线路板用覆铜层积板试验方法”的8.1.1的方法B(180°方向拉伸剥离)为基准,从SUS板上剥离带有聚酰亚胺膜的导电性粘合片,测定剥离力(mN/50mm)。将剥离力小于100mN/50mm的样本评价为“○”,在其以上的情况评价为“×”。
作为将2个带有金属强化板的导电性粘合片层叠时引起的、粘连现象的模型,该评价方法使用带有聚酰亚胺膜的导电性粘合片替代一个带有金属强化板的导电性粘合片(导电性粘合剂层一侧),使用SUS板替代另一个带有金属强化板的导电性粘合片(金属强化板一侧)。
[表2]
如上述结果所示,适用了本发明的实施例1~9的FPC用导电性粘合片,兼顾了阻燃性与导电性,此外,附着性也良好。
实施例8虽然能够进行评价,但由于覆银铜颗粒的粒径大,形成的粘合剂层含有空气,因此综合评价为“△”。
相较于使用了在聚氨酯中添加了磷类阻燃剂的含磷树脂的实施例9,使用了分子中含有磷的含磷聚氨酯的实施例1~8显示出高阻燃性。
与此相对的,比较例1中,覆银铜颗粒的掺合量多,附着性显著不良。此外,比较例2~4中,阻燃性不良。不适用本发明的比较例1~4均无法兼顾阻燃性与导电性。
Claims (12)
1.一种FPC用导电性粘合片,其特征在于,具有:支撑体膜、及层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层;
所述导电性粘合剂层,将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料;
所述导电性粘合剂组合物,相对于100质量份所述含磷树脂,含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒;
所述含磷树脂,相对于100质量份所述含磷树脂,含有0.2质量份以上的磷;
所述覆银铜颗粒的覆银率为80%以上。
2.根据权利要求1所述的FPC用导电性粘合片,其特征在于,在以下述条件进行的阻燃性评价中,燃烧时间小于5秒:
条件:
测定样本的准备
将FPC用导电性粘合片切取为10片的50mm×200mm的尺寸,在23℃、湿度为50%的条件下放置48小时,作为测定样本;
评价条件
将通过上述方法准备的测定样本卷绕于直径为12.7mm的棒上;
然后,在卷成圆筒状的样本中,用压敏胶带将距离上端75mm以内的部分内固定,将棒抽出;
然后,以使在测定中无烟囱效应的方式,封闭测定样本的上端;
然后,垂直设置测定样本,在其300mm的下方放置脱脂棉;
然后,以使燃烧器的筒位于测定样本的距下端10mm处的方式,设置燃烧器;
然后,对样本下端的中央进行3秒钟蓝色焰的接焰,测定离焰后的测定样本的燃烧时间;
对10片测定样本进行相同的燃烧时间的测定,计算燃烧时间的平均值。
3.根据权利要求1或2所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述覆银铜颗粒的覆银率为95%以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述覆银铜颗粒为树枝状。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述覆银铜颗粒的平均粒径为15μm以上且为20μm以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述含磷树脂为含磷聚氨酯树脂。
7.根据权利要求6所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述含磷聚氨酯树脂中的磷的浓度为所述含磷聚氨酯树脂的总量的1重量%以上。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述导电性粘合剂树脂组合物含有二氧化硅颗粒。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述二氧化硅颗粒的一次粒径为10nm以上且为20nm以下。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,相对于100质量份所述含磷树脂,含有1质量份以上且为15质量份以下的所述二氧化硅颗粒。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的FPC用导电性粘合片,其中,所述导电性粘合剂树脂组合物含有硅烷偶联剂。
12.一种FPC,其中,将权利要求1~11中任一项所述的FPC用导电性粘合片用于将金属强化板贴合于FPC的表面。
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