CN101950598A - 一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法，该导体浆料以质量分数计，包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为50～60％。本发明用银包铜粉取代现有银导体浆料中的纯银粉末和铜导体浆料中的纯铜粉，既改变了银导体浆料的微观结构，又改变了铜导体浆料的单一结构，从而改变了导电浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性，大大扩展了银导体浆料和铜导体浆料在电子元器件，特别是高精密电子元器件中的应用。

Description

一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法

技术领域

本发明属于微电子线路制造技术领域，尤其是涉及一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法。

背景技术

在现代微电子工业中，人们对电子元器件要求越来越高，生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本，印刷电路板(PCB)就是适合微电子工业的这种需求而诞生的。这也就相应的就新的导体浆料、电极浆料、介质浆料与电阻浆料等电子浆料与印刷电路板(PCB)相匹配，开展新的导体浆料的研究也就势在必行。

一般来讲，电子浆料的主要成分包括有功能相、无机粘结剂、有机粘结剂、其它的溶剂和添加剂。通常，电子浆料中的功能相起导电作用，要具有很好的导电性能，一般由金属粉末或贵金属粉末来充当，常用的金属粉末有铜粉、铝粉、锌粉、镍粉等，常用的贵金属粉有金粉、银粉、铂粉、钯粉等。无机粘结剂起固定电子浆料到基材的作用，一般由氧化物粉末和玻璃粉末来充当，但是这一成分在电子浆料的比重比较低，有的甚至没有；有机粘结剂主要起使浆料具有一定的形状、易于印刷或涂敷的作用，主要由高分子树脂、小分子树脂等来充当，随着化学工业技术的进步，这部分在电子浆料中的作用越来越突出，尤其是在应用于丝网印刷时，改变有机粘结剂的成分就可以改变电子浆料的印刷、干燥、烧结性能。

在现有的电子浆料领域里，银系导体浆料具有导电率高，性能稳定，与基板结合强度大等特点，广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产。但是，现有的银导体浆料中的银粉末大部分是微米基的粉末，其制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于现在的高端的精密仪器有很大的局限性，这就限制了银导体浆料的应用范围；而且，银导体浆料的粒径偏大，成品粘度较高，浆料的印刷性能较差，极容易造成膜层不均匀，进而影响导体浆料的使用寿命。

另一方面，以往印刷电路板多采用印刷导电铜浆制成导电线路，但是存在着导电铜浆易被氧化，降低了印刷电路板的使用寿命，导电铜浆也不能印刷成比较精细的线路。

鉴于以上现有银导体浆料和铜导体浆料存在的不足，开发出一种印刷电路板用银铜导体浆料并能大规模生产就成为当务之急。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种印刷电路板用导体浆料，该浆料导电性能好、附着力强、印刷性能优，克服了单一的银导体浆料和单一的铜导体浆料的缺点，与印刷电路板有优良的润湿性和相容性。

本发明的另一个目的是提供一种上述浆料的制备方法，在制备的过程中所用的是现有的浆料的生产设备，故在浆料的生产加工过程中不需要另外进行新的投资，同时有利于环境保护和含有此电极浆料的电子产品的回收与重复利用。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种印刷电路板用导体浆料，以质量分数计，包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为50～60％。

所述的银包铜粉是粒径为0.1～10μm的光亮的银包铜粉。

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂，其中乙基纤维素：松油醇的质量比为1∶4～19；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末，其中硼∶铝∶硅∶锌的元素质量比为(5～6)∶(2～4)∶(7～9)∶(3～5)。

所述的添加剂为1.5～4％的分散剂、1～3％的消泡剂和2.5～5％的表面活性剂；

所述的分散剂为磷酸三丁酯、聚乙烯吡咯烷酮、乳酸单甘油脂中的一种或几种；消泡剂为有机硅树脂、磷酸三酯、聚硅氧烷中的一种或几种；表面活性剂为二叔丁基羟基甲苯、甲基硅油、Span-60中的一种或几种。

一种印刷电路板用导体浆料的制备方法，包括以下步骤：

1)以质量份数计，将55～80份的银包铜粉与1～8份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和10～25份的有机粘结剂、1～8份的无铅玻璃粉末、1.5～4份的分散剂、1～3份的消泡剂、2.5～5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。

所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，具体为：

1)以质量份数计，将80份的银含量为60％的银包铜粉与2份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和10份的有机粘结剂、2份的分散剂、2份的消泡剂、5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮；消泡剂为聚硅氧烷；表面活性剂为Span-60；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。

所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，具体为：

1)以质量份数计，将74份的银含量为60％的银包铜粉与2.5份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和15份的有机粘结剂、3份的分散剂、3份的消泡剂、2.5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为磷酸三丁酯；消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为二叔丁基羟基甲苯；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。

所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，具体为：

1)以质量份数计，将70份的银含量为60％的银包铜粉与2份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和18份的有机粘结剂、3.5份的分散剂、2份的消泡剂、4.5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮和磷酸三丁酯按质量比为1∶2的混合；消泡剂为磷酸三酯；表面活性剂为甲基硅油；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。

所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，具体为：

1)以质量份数计，将55份的银含量为60％的银包铜粉与8份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和25份的有机粘结剂、4份的分散剂、3份的消泡剂、5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮；消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为叔丁基羟基甲苯和Span-60按质量比为1∶1进行混合；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明用银包铜粉取代现有银导体浆料中的纯银粉末和铜导体浆料中的纯铜粉，既改变了银导体浆料的微观结构，又改变了铜导体浆料的单一结构，从而改变了导电浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性，大大扩展了银导体浆料和铜导体浆料在电子元器件，特别是高精密电子元器件中的应用。

以银包铜粉作为导电浆料的功能相，一方面银包铜粉具有优良的性能，既降低了银粉的成本，又保护了铜粉不易被空气和水氧化，制成的导体浆料导电性能优良，比较符合对于高导电率的要求；另一方面是由于银包铜粉是一种比较新颖的复合金属粉末，价格比较便宜，易被人们所接受，尤其适用于在民用电子元器件、高精密仪器等环境要求不是很苛刻的场合；最后，国内外对银包铜粉的研究开展的比较积极，相继有成熟的符合要求的银包铜粉推向市场。

本发明采用的有机粘合剂是将不同沸点及挥发速度的溶剂按比例配置在一起，使银铜导体浆料在印刷、溜平、烘干等过程中逐次挥发，不宜形成气孔、裂缝等缺陷，使导体浆料与印刷电路板连接牢靠，提高连接强度。所加入作为无机添加剂的无铅玻璃粉末硼铝硅酸锌，浆料的润湿性、表面平滑性、相溶性、与印刷电路板的结合强度等性能都有很大的改善。

本发明提供的导体浆料其导电性能、接触性能、连接性能优良；本发明通过调整各种无机成分与有机成分的含量，可以与印刷电路板相适应，达到使产品性能更加优良的效果，保证了产品的质量稳定。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明做进一步详细描述，所述是对本发明的解释而不是限定。

实施例1

一种印刷电路板用导体浆料，具体的制备是按照如下的工艺步骤完成的：

首先按照质量百分比准备以下原料：

银包铜粉80％、有机粘结剂10％、无铅玻璃粉末2％和添加剂8％；

其中银包铜粉为含银量为60％、粒径为0.1～10μm的光亮银包铜粉；有机粘结剂为乙基纤维素松油醇体系，其中乙基纤维素与松油醇的比例为1∶4～19；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌，其中硼∶铝∶硅∶锌的元素质量比为5∶2∶9∶3，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；所述添加剂为分散剂、消泡剂和表面活性剂，其中分散剂选择聚乙烯吡咯烷酮；消泡剂选择聚硅氧烷；表面活性剂选择Span-60。

按照如下工艺过程制备浆料：

1)混合：首先按质量百分比称量银包铜粉，然后再把称量好的银包铜粉和无铅玻璃粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合5小时；

2)干燥：把混合好的银包铜粉与无铅玻璃粉末在100℃条件下烘干2小时，然后室温冷却；

3)加入有机粘结剂：按照前述质量百分比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均匀为止，然后经过滤得到初步的浆料；

4)辊轧：把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行7遍辊轧，检查到0～5μm的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。

实施例2：

一种印刷电路板用导体浆料，具体是按照如下的工艺步骤完成的：

首先按照质量百分比准备以下原料：

银包铜粉74％、有机粘结剂15％、无铅玻璃粉末2.5％和添加剂8.5％；

其中银包铜粉为含银量为60％、粒径为0.1～10μm的光亮银包铜粉；有机粘结剂为乙基纤维素松油醇体系；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌，其中硼∶铝∶硅∶锌的元素质量比为6∶4∶8∶5，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；所述添加剂为分散剂、消泡剂和表面活性剂，其中分散剂选择磷酸三丁酯；消泡剂选择有机硅树脂；表面活性剂选择二叔丁基羟基甲苯。

按照如下工艺过程制备浆料：

1)混合：首先按质量百分比称量银包铜粉，然后再把称量好的银包铜粉和无铅玻璃粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合4小时；

2)干燥：把混合好的银包铜粉与无铅玻璃粉末在80℃条件下烘干3小时，然后室温冷却；

3)加入有机粘结剂：按照前述质量百分比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均匀为止，然后经过滤得到初步的浆料；

4)辊轧：把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行10遍辊轧，检查到0～5μm的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。

实施例3：

一种印刷电路板用导体浆料，具体是按照如下的工艺步骤完成的：

首先按照质量百分比准备以下原料：

银包铜粉70％、有机粘结剂18％、无铅玻璃粉末2％和添加剂10％；

其中银包铜粉为含银量为60％、粒径为0.1～10μm的光亮银包铜粉；有机粘结剂为乙基纤维素松油醇体系；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌，其中硼∶铝∶硅∶锌的元素质量比为5.5∶3∶9∶4，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；所述添加剂为分散剂、消泡剂和表面活性剂，其中分散剂选择聚乙烯吡咯烷酮和磷酸三丁酯按照质量比为1∶2的混合物；消泡剂选择磷酸三酯；表面活性剂选择甲基硅油。

按照如下工艺过程制备浆料：

1)混合：首先按质量百分比称量银包铜粉，然后再把称量好的银包铜粉和无铅玻璃粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合3小时；

2)干燥：把混合好的银包铜粉与无铅玻璃粉末在90℃条件下烘干2小时，然后室温冷却；

3)加入有机粘结剂：按照前述质量百分比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均匀为止，然后经过滤得到初步的浆料；

4)辊轧：把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行5遍辊轧，检查到0～5μm的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。

实施例4：

一种印刷电路板用导体浆料，具体是按照如下的工艺步骤完成的：

首先按照质量百分比准备以下原料：

银包铜粉60％、有机粘结剂25％、无铅玻璃粉末4％和添加剂11％；

其中银包铜粉为含银量为60％、粒径为0.1～10μm的光亮银包铜粉；有机粘结剂为乙基纤维素松油醇体系；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌，其中硼∶铝∶硅∶锌的元素质量比为5∶3.5∶7.5∶4.5，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；；所述添加剂为分散剂、消泡剂和表面活性剂，其中分散剂选择磷酸三丁酯和乳酸单甘油脂按照质量比为1∶1的混合物；消泡剂选择聚硅氧烷和磷酸三酯按照质量比为1∶3的混合物；表面活性剂选择Span-60。

按照如下工艺过程制备浆料：

1)混合：首先按质量百分比称量银包铜粉，然后再把称量好的银包铜粉和无铅玻璃粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合2小时；

2)干燥：把混合好的银包铜粉与无铅玻璃粉末在60℃条件下烘干2.5小时，然后室温冷却；

3)加入有机粘结剂：按照前述质量百分比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均匀为止，然后经过滤得到初步的浆料；

4)辊轧：把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行8遍辊轧，检查到0～5μm的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。

实施例5：

一种印刷电路板用导体浆料，具体是按照如下的工艺步骤完成的：

首先按照质量百分比准备以下原料：

银包铜粉55％、有机粘结剂25％、无铅玻璃粉末8％和添加剂12％；

其中银包铜粉为含银量为60％、粒径为0.1～10μm的光亮银包铜粉；有机粘结剂为乙基纤维素松油醇体系；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌，其中硼∶铝∶硅∶锌的元素质量比为5.2∶3.6∶8.5∶4，由其氧化物烧结成玻璃，再将玻璃粉碎混合之后组成；；所述添加剂为分散剂、消泡剂和表面活性剂，其中分散剂选择聚乙烯吡咯烷酮；消泡剂选择有机硅树脂；表面活性剂选择二叔丁基羟基甲苯和Span-60按照质量比为1∶1的混合物。

按照如下工艺过程制备浆料：

1)混合：首先按质量百分比称量银包铜粉，然后再把称量好的银包铜粉和无铅玻璃粉末混合在一起，用无水乙醇作载体，用球磨机或球磨床混合4小时；

2)干燥：把混合好的银包铜粉与无铅玻璃粉末在70℃条件下烘干2小时，然后室温冷却；

3)加入有机粘结剂：按照前述质量百分比把称量的有机粘结剂和添加剂加入到上述银粉与无铅玻璃粉末的混合物中，用行星式搅拌机进行充分搅拌，直到混合均匀为止，然后经过滤得到初步的浆料；

4)辊轧：把上述得到的初步的浆料用三辊轧机进行2遍辊轧，检查到0～5μm的细度为止，然后经过400目的筛网过滤得到浆料成品。

Claims (10)

1.一种印刷电路板用导体浆料，其特征在于，以质量分数计，包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为50～60％。

2.如权利要求1所述的印刷电路板用导体浆料，其特征在于，所述的银包铜粉是粒径为0.1～10μm的光亮的银包铜粉。

3.如权利要求1所述的印刷电路板用导体浆料，其特征在于，所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂，其中乙基纤维素∶松油醇的质量比为1∶4～19。

4.如权利要求1所述的印刷电路板用导体浆料，其特征在于，所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末，其中硼∶铝∶硅∶锌的元素质量比为(5～6)∶(2～4)∶(7～9)∶(3～5)。

5.如权利要求1所述的印刷电路板用导体浆料，其特征在于，所述的添加剂为1.5～4％的分散剂、1～3％的消泡剂和2.5～5％的表面活性剂；

所述的分散剂为磷酸三丁酯、聚乙烯吡咯烷酮、乳酸单甘油脂中的一种或几种；消泡剂为有机硅树脂、磷酸三酯、聚硅氧烷中的一种或几种；表面活性剂为二叔丁基羟基甲苯、甲基硅油、Span-60中的一种或几种。

6.一种印刷电路板用导体浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)以质量份数计，将55～80份的银包铜粉与1～8份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和10～25份的有机粘结剂、1.5～4份的分散剂、1～3份的消泡剂、2.5～5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。 

7.如权利要求6所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，将80份的银含量为60％的银包铜粉与2份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和10份的有机粘结剂、2份的分散剂、2份的消泡剂、5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮；消泡剂为聚硅氧烷；表面活性剂为Span-60；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。

8.如权利要求6所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，将74份的银含量为60％的银包铜粉与2.5份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和15份的有机粘结剂、3份的分散剂、3份的消泡剂、2.5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为磷酸三丁酯；消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为二叔丁基羟基甲苯；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。 

9.如权利要求6所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，将70份的银含量为60％的银包铜粉与2份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和18份的有机粘结剂、3.5份的分散剂、2份的消泡剂、4.5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮和磷酸三丁酯按质量比为1∶2的混合；消泡剂为磷酸三酯；表面活性剂为甲基硅油；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。

10.如权利要求6所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，将55份的银含量为60％的银包铜粉与8份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和25份的有机粘结剂、4份的分散剂、3份的消泡剂、5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮；消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为叔丁基羟基甲苯和Span-60按质量比为1∶1进行混合；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到 印刷电路板用导体浆料。