CN113257458A - 一种用于片式电阻器电极的导体浆料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于片式电阻器电极的导体浆料，其包含60%～75%银粉、15%～30%粘结剂、5%～15%有机载体、0.1%～3%表面活性剂、1%～5%稀释剂；所述粘结剂是由30%～60%有机化合物、1%～3%有机树脂、39%～69%有机溶剂经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成的均一相；所述有机化合物为有机铝、有机钙、有机钠、有机铋、有机锌、有机铜、有机硅、有机硼的混合物。本发明导体浆料用于片式电阻器的电极材料时具有良好的导电性、可靠性和精密印刷性，并且相比于传统的片式电阻器银导体浆料具有更低的成本和适用性。

Description

一种用于片式电阻器电极的导体浆料
技术领域
本发明属于导体浆料技术领域，具体涉及一种用于片式电阻器电极的导体浆料。
背景技术
电子浆料是现代电子工业最基础的关键材料之一，是组成电子器件的核心功能材料。电子浆料被广泛应用于各大类电子元件，包括片式电阻器、片式电容器、片式电感器、厚膜集成电路、半导体封装等，被广泛应用于移动通讯、物联网、航空航天、太阳能光伏、汽车电器、LED照明、柔性电子等领域。电子浆料按分类主要分为导体浆料、电阻浆料、介质浆料。其中导体浆料是最为广泛使用的电子功能材料，主要分为高温烧结导体浆料和低温固化导体浆料，高温烧结导体浆料通常是以导电粉末（金、银、钯、铂、铜、铝、钨、钼等及其合金）、玻璃粉（Pb系、Bi系、Ca系等微晶玻璃粉）、氧化物（Cu、Mg、Zr、Zn、Ni、稀土等的氧化物）、有机树脂（纤维素、丙烯酸、聚乙烯缩丁醛等）、有机溶剂（松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇酯、二价酸酯、醇酯十二等）、表面活性剂、触变剂等组成的膏状物。通过采用丝网印刷技术制作电路图形，经高温烧结形成功能性导电电路。
随着电子产品技术的飞速发展，电子元件特别是被动片式元件正在朝着微型化、精密化的方向发展，片式电阻器是三大无源片式器件的重要组成部分，其主要由三氧化二铝基板、正面银电极、背面银电极、电阻浆料、一次包封玻璃、二次包封树脂浆料、字码膏经过多次丝网印刷和烧结制作而成的功能器件，目前0201以下规格已成为现代小型化电子设备极其重要的元件。小型片式电阻元件对正面导体浆料在可靠性、导电性、均一性、精细印刷方面提出了更高的要求。但传统的片式电阻正面导体浆料通常使用玻璃粉作为粘结剂，在小型化和微型化应用时，因固体分散的问题会造成器件性能的波动。
发明内容
针对小微型片式电阻器的正面银浆对精密印刷、可靠性、导电性、一致性要求更高，本发明提供一种无玻璃粉添加的高附着力高导电性银导体浆料，可以更好的适用并有效提升小微型片式电阻器的性能。
以导体浆料的总重量为100%计，本发明导体浆料包含60%～75%银粉、15%～30%粘结剂、5%～15%有机载体、0.1%～3%表面活性剂、1%～5%稀释剂。
以粘结剂的总重量为100%计，所述粘结剂是由30%～60%有机化合物、1%～3%有机树脂、39%～69%有机溶剂经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成的均一相；其中，所述有机化合物为有机铝、有机钙、有机钠、有机铋、有机锌、有机铜、有机硅、有机硼的混合物。
上述有机铝选自硬脂酸铝、8-羟基喹啉铝、碱式醋酸铝、丁酸铝、三乙酰丙酮铝、N-亚硝基-N-苯基羟胺铝、叔丁醇铝、丙烯酸铝、铝酞菁、三乙醇铝、二羟基氨基乙酸铝、乙酰丙酮二异丁基铝配合物、异辛酸铝、三(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮酸)铝、异丙氧化二甲基铝中任意一种或多种混合物。
上述有机钙选自硬脂酸钙、甲基丙烯酸钙、十一碳烯酸钙、异辛酸钙、L-乳酸钙、2-甲氧基乙醇钙、泛酸钙中任意一种或多种混合物。
上述有机钠选自硬脂酸钠、顺丁烯二酸二钠、叔丁醇钠、聚丙烯酸钠、甲基丙烯酸钠、油酸钠、4-羟基苯甲酸钠、山嵛酸钠、亚油酸钠、异柠檬酸三钠盐中任意一种或多种混合物。
上述有机铋选自柠檬酸铋、硬脂酸铋、2-乙基已酸铋、三苯基二醋酸铋、三(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酸)铋、三(2-甲氧苯基)铋中任意一种或多种混合物。
上述有机锌选自硬脂酸锌、树脂酸锌、甲基丙烯酸锌、8-羟基喹啉锌盐、双(2,2,6,6,-四甲基-3,5-庚二酮酸)锌、脂肪酸锌、新癸酸锌、枸橼酸锌、环己丁酸锌中任意一种或多种混合物。
上述有机铜选自树脂酸铜、硬脂酸铜、异辛酸铜、乙酰丙酮酸铜、吡咯烷酮羧酸铜、甲基丙烯酸铜、8-羟基喹啉铜、双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮)化铜、柠檬酸铜中任意一种或多种混合物。
上述有机硅选自八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、十四甲基环七硅氧烷、4-(1-叔丁基-1,1-二甲基)硅氧基-丁-2-炔酸甲酯、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、乙烯基硅油、硅酸四丁酯、正硅酸丙酯、二甲羟基硅氧烷、二乙基(异丙基)硅烷醇中任意一种或多种混合物。
上述有机硼选自硼酸三正辛酯、三甲基环三硼氧烷、N-苯基-3-咔唑硼酸、2-(3,5-二甲基苯基)-4,4,5,5-四甲基-1,3,2-二氧环戊硼烷、1,3,5-苯三硼酸三频哪醇酯、硼酸三硬脂酰酯、硼酸三(十四烷基)酯、三邻甲苯基硼酸酯、三甲氧基环三硼氧烷中任意一种或多种混合物。
本发明粘结剂优选将丙烯酸铝、硬脂酸钙、甲基丙烯酸钠、2-乙基己酸铋、甲基丙烯酸锌、甲基丙烯酸铜、硼酸三正辛酯、十二甲基环六硅氧烷加入有机树脂和有机溶剂中，经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成的均一相。以粘结剂的重量为100%计，进一步优选粘结剂由 1%～6.5%丙烯酸铝、6%～12% 硬脂酸钙、0.4%～3%甲基丙烯酸钠、10.5%～14.5% 2-乙基己酸铋、0.5%～4%甲基丙烯酸锌、0.1%～3.5%甲基丙烯酸铜、2.5%～15%硼酸三正辛酯、2.5%～5%十二甲基环六硅氧烷、1%～3%有机树脂、39%～69%有机溶剂，经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成的均一相。
以有机载体的总重量为100%计，上述有机载体由5%～15%有机树脂和85%～95%有机溶剂组成。
上述有机树脂选自乙基纤维素、聚乙烯缩丁醛、丙烯酸树脂、醋酸丁基纤维素中任意一种或多种混合物。
上述有机溶剂选自松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、DDE、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中任意一种或多种混合物。
上述银粉为球状银粉、棒状银粉、片状银粉中任意一种或多种混合物，所述银粉的粒径为0.5～5μm、比表面积为0.5～3.5m2/g。
上述表面活性剂为聚氧乙烯醚非离子型表面活性剂，所述聚氧乙烯醚非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。
上述稀释剂为丁基卡必醇、松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯中任意一种或多种混合物。
上述高速分散器的定子和转子为聚四氟乙烯材质，转子刀片呈5～15°角，所述高速分散器的自转转速为500～8000rpm，公转转速为5～100rpm。
本发明导体浆料的制备方法由下述步骤组成：
（1）按照粘结剂的重量百分比组成，将有机化合物加入有机溶剂中，并加入有机树脂，经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成均一相，即获得粘结剂。
（2）按照有机载体的重量百分比组成，将有机树脂加入有机溶剂中，经高速分散器50～60℃加热搅拌直至有机树脂完全溶解，得到均匀透明的有机载体。
（3）按照导体浆料的重量百分比组成，将银粉、粘结剂、有机载体、表面活性剂、稀释剂用分散搅拌机搅拌混合均匀，搅拌完后静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨至细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过200～400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导体浆料。
本发明的有益效果如下：
1、本发明采用铝、钙、钠、铋、锌、铜、硅、硼的有机化合物与有机树脂、有机溶剂搅拌分散形成的均一相作为粘结剂，该粘结剂在浆料中既起到临时粘结的特性，改善丝网印刷精度；同时在高温慢速烧结过程中发生分解，形成纳米级铝、钙、钠、铋、锌、铜、硅、硼原子弥散在导体浆料中，随着烧结温度的逐渐升高，弥散的粒子相互融合氧化，形成纳米级的“氧化物-玻璃相”熔胶，交错弥散在电极之中，纳米级的“氧化物-玻璃相”具有极高的活性，易于与氧化铝基体和银颗粒形成化学键合。由于大量银粉的存在使得形成的“氧化物-玻璃相”长大受到位阻效应，从而均匀的弥散于导体、导体基板之间，使得导体电极具有与基板优秀的结合力和均一的高导电特性。
2、本发明采用铝、钙、钠、铋、锌、铜、硅、硼的有机化合物与有机树脂、有机溶剂搅拌分散形成的粘结剂作为浆料组分，该粘结剂既起到了有机载体的作用，使浆料具有优良的流变特性，实现高精度印刷要求，同时在烧结过程中有机化合物在导体中分解形成纳米级的“氧化物-玻璃相”交错弥散的溶胶，实现了与基体高效结合，高附着力可靠性和精确性。本发明的实现方式为通过有机化合物溶解于有机溶剂中，形成均一相，在浆料中均匀弥散分布，实现烧结后粘结相的均匀分布。本发明粘结剂有助于改善片式电阻电极用导体浆料的精密印刷、均一性、可靠性和导电性。
3、本发明导体浆料用于小微型片式电阻器，粘结剂在与银粉充分混合后可对银粉充分的包覆，实现良好的流变特性，使印刷精度提高。在烧结过程中有机化合物弥散在浆料之中，烧结过程有机化合物分解、氧化在界面富集，与基体形成良好的接着特性。通过粘结剂的加入，其烧结后形成的氧化物呈纳米溶胶分散，在电极中含量较加入玻璃粉更低，电极导电特性更加稳定，可靠性更高。
附图说明
图1是用于方阻测试、附着力测试(2mmx2mm)、细线宽度测试的基板印刷图案示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步详细说明，但本发明的保护范围不仅限于这些实施例。
实施例 1
（1）将10.2g硼酸三正辛酯、 4.5g十二甲基环六硅氧烷、10.9g 2-乙基己酸铋、51g二乙二醇丁醚醋酸酯加入容器中，采用聚四氟乙烯分散器以自转速度500rpm、公转速度5rpm、转子刀片呈10°角，60℃恒温搅拌30min，然后依次加入5.1g丙烯酸铝、9.8g硬脂酸钙、2.4g甲基丙烯酸钠、2.1g甲基丙烯酸锌、2.0g甲基丙烯酸铜，继续搅拌10min后将搅拌速度调整至公转速度1000rpm、自转速度15rpm，再持续搅拌1h，待均一化后，再加入2.0g N-10型乙基纤维素，继续搅拌分散30min，形成均一的粘结剂A1。
（2）将45g二乙二醇丁醚醋酸酯、45g二乙二醇丁醚加入容器中，采用聚四氟乙烯内衬的高速分散器以自转速度300rpm、公转速度5rpm，60℃恒温搅拌10min，然后加入10g N-100型乙基纤维素，继续搅拌10min后将搅拌速度调整至公转速度1000rpm、自转速度10rpm，持续搅拌1h，形成均一的有机载体B。
（3）称取60g粒径0.5～5μm的球状银粉、30g粘结剂A1、8.7g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例 2
本实施例中，按照实施例1的步骤（1）制备粘结剂A1，按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。称取65g粒径0.5～5μm的球状银粉、24g粘结剂A1、9.7g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例 3
本实施例中，按照实施例1的步骤（1）制备粘结剂A1，按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。称取70g粒径0.5～5μm的球状银粉、16g粘结剂A1、12.7g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例 4
本实施例中，按照实施例1的步骤（1）制备粘结剂A1，按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。称取75g粒径0.5～5μm的球状银粉、15g粘结剂A1、8.7g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例 5
本实施例中，按照实施例1的步骤（1）制备粘结剂A1，按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。称取68g粒径0.5～5μm的球状银粉、15.7g粘结剂A1、15g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例6
本实施例中，按照实施例1的步骤（1）制备粘结剂A1，按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。称取68g粒径0.5～5μm的球状银粉、17.7g粘结剂A1、13g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例7
本实施例中，按照实施例1的步骤（1）制备粘结剂A1，按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。称取68g粒径0.5～5μm的球状银粉、20.7g粘结剂A1、10g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例8
本实施例中，按照实施例1的步骤（1）制备粘结剂A1，按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。称取68g粒径0.5～5μm的球状银粉、22.7g粘结剂A1、8g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例9
本实施例中，按照实施例1的步骤（1）制备粘结剂A1，按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。称取68g粒径0.5～5μm的球状银粉、25.7g粘结剂A1、5g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例10
（1）将 2.5g硼酸三正辛酯、5g十二甲基环六硅氧烷、14.2g 2-乙基己酸铋、 67g二乙二醇丁醚醋酸酯加入容器中，采用聚四氟乙烯分散器以自转速度500rpm、公转速度5rpm，60℃恒温搅拌30min，然后依次加入1g丙烯酸铝、6g硬脂酸钙、0.5g甲基丙烯酸钠、0.6g甲基丙烯酸锌、0.2g甲基丙烯酸铜，继续搅拌10min后将搅拌速度调整至公转速度1000rpm、自转速度15rpm，再持续搅拌1h，待均一化后，再加入3g N-10型乙基纤维素，继续搅拌分散30min，形成均一的粘结剂A2。
（2）按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。
（3）称取68g粒径0.5～5μm的球状银粉、17.7g粘结剂A2、13g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
实施例11
（1）将 13.5g硼酸三正辛酯、2.5g十二甲基环六硅氧烷、13g 2-乙基己酸铋、 41g二乙二醇丁醚醋酸酯加入容器中，采用聚四氟乙烯分散器以自转速度500rpm、公转速度5rpm，60℃恒温搅拌30min，然后依次加入6.5g丙烯酸铝、12g硬脂酸钙、3g甲基丙烯酸钠、4g甲基丙烯酸锌、3.5g甲基丙烯酸铜，继续搅拌10min后将搅拌速度调整至公转速度1000rpm、自转速度15rpm，再持续搅拌1h，待均一化后，再加入1g N-10型乙基纤维素，继续搅拌分散30min，形成均一的粘结剂A3。
（2）按照实施例1的步骤（2）制备有机载体B。
（3）称取68g粒径0.5～5μm的球状银粉、17.7g粘结剂A3、13g有机载体B、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
对比例1
称取75g粒径0.5～5μm的球状银粉、3.5g Ca-Si-B-Al系玻璃粉（重量百分比组成为：CaO 40.3%、SiO2 31.6%、B2O3 15.8%、Al2O3 6.9%、Na2CO3 5.4%）、1.5g混合氧化物（重量百分比组成为：Cu2O 30%、Bi2O3 40%、ZnO 30%）、10g实施例1步骤（2）制备的有机载体A、8.7g有机载体B（重量百分比组成为：N-200型乙基纤维素8%、聚酰胺触变剂Thixatrol Plus 6%、二乙二醇二丁醚醋酸酯86%）、0.3g脂肪醇聚氧乙烯醚、1g丁基卡必醇，用分散搅拌机进行搅拌，使其混合均匀，搅拌完静置1小时使有机载体充分浸润银粉；然后用三辊轧机将搅拌好的混合物进一步混合，使各组分分散均匀，研磨达到细度≤10μm；将辊轧好的浆料通过400目的滤网过滤，去除大尺寸的团聚物和杂质，得到导电浆料。
将上述实施例1～11以及对比例1得到的导电浆料通过丝网印刷在氧化铝基片上，850℃烧结，在空气中常温常湿下放置24h，按下述方法测试方阻、附着强度、细线宽度如下：
（1）细线宽度测试：用调浆刀将试样搅拌均匀，取试样少许，通过丝网印刷在氧化铝基片上印刷图1所示的图案；印刷后，自然流平10～15min，在150℃条件下烘干10min，850℃烧结10min，采用数字显微镜测试网版开口为200微米的细线线宽。由公式（1）计算出平均线宽：
w=
Figure 135998DEST_PATH_IMAGE001
（1）
式中，w为平均线宽，单位为μm；w i 为单线宽，单位为μm；n为测量数量,取n=5。
（2）方阻测试：用调浆刀将试样搅拌均匀，取试样少许，通过丝网印刷在氧化铝基片上印刷图1所示的图案；印刷后，自然流平10～15min，在150℃条件下烘干10min，850℃烧结10min，使用数字万用表测试烧结有样品的基片的电阻值Ri；由公式（2）计算出近似平均方阻值R□：
Figure 381034DEST_PATH_IMAGE002
（2）
式中，Ri为电阻值，单位为mΩ；R□为平均方阻值，单位为mΩ/□；N为方数，n为测试总量，取n=5。
（3）附着力测试：用调浆刀将试样搅拌均匀，取试样少许，通过丝网印刷在氧化铝基片上印刷图1所示的图案；印刷后，自然流平10～15min，在150℃条件下烘干10min，850℃烧结10min，采用无铅焊锡将丝径为0.2mm的锡包铜焊丝焊接于2X2mm的方形图形上，使用拉力测试机90°方向，测试焊接拉力f i 。由公式（3）计算出平均拉力f：
Figure 629613DEST_PATH_IMAGE003
（3）
式中，f为平均拉力值，单位为N； n为测试总量，取n=5。
测试结果如表1所示。
表1 浆料印刷在基片上得到的电极的性能测试结果
Figure 119763DEST_PATH_IMAGE004
由表1可知，由本发明的导电浆料制成的电极具有良好的印刷细线宽度、较低的阻值、优异的附着可靠性。
上述实施例1～11的步骤（1）中，所用的丙烯酸铝也可用等质量的硬脂酸铝、8-羟基喹啉铝、碱式醋酸铝、丁酸铝、三乙酰丙酮铝、N-亚硝基-N-苯基羟胺铝、叔丁醇铝、铝酞菁、三乙醇铝、二羟基氨基乙酸铝、乙酰丙酮二异丁基铝配合物、异辛酸铝、三(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮酸)铝、异丙氧化二甲基铝中任意一种或多种混合物替换；所用的硬脂酸钙也可用等质量的甲基丙烯酸钙、十一碳烯酸钙、异辛酸钙、L-乳酸钙、2-甲氧基乙醇钙、泛酸钙中任意一种或多种混合物替换；所用的甲基丙烯酸钠也可用等质量的硬脂酸钠、顺丁烯二酸二钠、叔丁醇钠、聚丙烯酸钠、油酸钠、4-羟基苯甲酸钠、山嵛酸钠、亚油酸钠、异柠檬酸三钠盐中任意一种或多种混合物；所用的2-乙基己酸铋也可用等质量的柠檬酸铋、硬脂酸铋、三苯基二醋酸铋、三(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酸)铋、三(2-甲氧苯基)铋中任意一种或多种混合物替换；所用的甲基丙烯酸锌也可用等质量的硬脂酸锌、树脂酸锌、8-羟基喹啉锌盐、双(2,2,6,6,-四甲基-3,5-庚二酮酸)锌、脂肪酸锌、新癸酸锌、枸橼酸锌、环己丁酸锌中任意一种或多种混合物替换；所用的甲基丙烯酸铜也可用等质量的树脂酸铜、硬脂酸铜、异辛酸铜、乙酰丙酮酸铜、吡咯烷酮羧酸铜、8-羟基喹啉铜、双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮)化铜、柠檬酸铜中任意一种或多种混合物替换；所用的硼酸三正辛酯也可用等质量的三甲基环三硼氧烷、N-苯基-3-咔唑硼酸、2-(3,5-二甲基苯基)-4,4,5,5-四甲基-1,3,2-二氧环戊硼烷、1,3,5-苯三硼酸三频哪醇酯、硼酸三硬脂酰酯、硼酸三(十四烷基)酯、三邻甲苯基硼酸酯、三甲氧基环三硼氧烷中任意一种或多种混合物替换；所用的十二甲基环六硅氧烷也可用等质量的八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十四甲基环七硅氧烷、4-(1-叔丁基-1,1-二甲基)硅氧基-丁-2-炔酸甲酯、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、乙烯基硅油、硅酸四丁酯、正硅酸丙酯、二甲羟基硅氧烷、二乙基(异丙基)硅烷醇中任意一种或多种混合物替换。
上述实施例1～11的步骤（1）和（2）中，所用的N-10型、N-100型乙基纤维素也可用等质量的聚乙烯缩丁醛、丙烯酸树脂、醋酸丁基纤维素中任意一种或多种混合物替换；所用的二乙二醇丁醚醋酸酯也可以等质量的松油醇、二乙二醇丁醚、DDE、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中任意一种或多种混合物替换。
上述实施例1～11的步骤（3）中，所用的球状银粉也可以用等质量的棒状银粉、片状银粉中任意一种或多种混合物替换，所述银粉的粒径为0.5～5μm、比表面积为0.5～3.5m2/g；所用的稀释剂为丁基卡必醇也可以等质量的松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯中任意一种或多种混合物替换。
上述实施例1～11中，聚四氟乙烯分散器的转子刀片也可呈5～15°角任意角度，自转转速为500～8000rpm、公转转速为5～100rpm均可。

Claims (10)

1.一种用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：以导体浆料的总重量为100%计，所述导体浆料包含60%～75%银粉、15%～30%粘结剂、5%～15%有机载体、0.1%～3%表面活性剂、1%～5%稀释剂；
以粘结剂的总重量为100%计，所述粘结剂是由30%～60%有机化合物、1%～3%有机树脂、39%～69%有机溶剂经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成的均一相；其中，所述有机化合物为有机铝、有机钙、有机钠、有机铋、有机锌、有机铜、有机硅、有机硼的混合物；
所述有机铝选自硬脂酸铝、8-羟基喹啉铝、碱式醋酸铝、丁酸铝、三乙酰丙酮铝、N-亚硝基-N-苯基羟胺铝、叔丁醇铝、丙烯酸铝、铝酞菁、三乙醇铝、二羟基氨基乙酸铝、乙酰丙酮二异丁基铝配合物、异辛酸铝、三(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮酸)铝、异丙氧化二甲基铝中任意一种或多种混合物；
所述有机钙选自硬脂酸钙、甲基丙烯酸钙、十一碳烯酸钙、异辛酸钙、L-乳酸钙、2-甲氧基乙醇钙、泛酸钙中任意一种或多种混合物；
所述有机钠选自硬脂酸钠、顺丁烯二酸二钠、叔丁醇钠、聚丙烯酸钠、甲基丙烯酸钠、油酸钠、4-羟基苯甲酸钠、山嵛酸钠、亚油酸钠、异柠檬酸三钠盐中任意一种或多种混合物；
所述有机铋选自柠檬酸铋、硬脂酸铋、2-乙基已酸铋、三苯基二醋酸铋、三(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酸)铋、三(2-甲氧苯基)铋中任意一种或多种混合物；
所述有机锌选自硬脂酸锌、树脂酸锌、甲基丙烯酸锌、8-羟基喹啉锌盐、双(2,2,6,6,-四甲基-3,5-庚二酮酸)锌、脂肪酸锌、新癸酸锌、枸橼酸锌、环己丁酸锌中任意一种或多种混合物；
所述有机铜选自树脂酸铜、硬脂酸铜、异辛酸铜、乙酰丙酮酸铜、吡咯烷酮羧酸铜、甲基丙烯酸铜、8-羟基喹啉铜、双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮)化铜、柠檬酸铜中任意一种或多种混合物；
所述有机硅选自八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、十四甲基环七硅氧烷、4-(1-叔丁基-1,1-二甲基)硅氧基-丁-2-炔酸甲酯、乙烯基单封端二甲基聚硅氧烷、乙烯基硅油、硅酸四丁酯、正硅酸丙酯、二甲羟基硅氧烷、二乙基(异丙基)硅烷醇中任意一种或多种混合物；
所述有机硼选自硼酸三正辛酯、三甲基环三硼氧烷、N-苯基-3-咔唑硼酸、2-(3,5-二甲基苯基)-4,4,5,5-四甲基-1,3,2-二氧环戊硼烷、1,3,5-苯三硼酸三频哪醇酯、硼酸三硬脂酰酯、硼酸三(十四烷基)酯、三邻甲苯基硼酸酯、三甲氧基环三硼氧烷中任意一种或多种混合物。
2.根据权利要求1所述的用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：所述粘结剂是将丙烯酸铝、硬脂酸钙、甲基丙烯酸钠、2-乙基己酸铋、甲基丙烯酸锌、甲基丙烯酸铜、硼酸三正辛酯、十二甲基环六硅氧烷加入有机树脂和有机溶剂中，经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成的均一相。
3.根据权利要求2所述的用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：以粘结剂的重量为100%计，所述粘结剂由1%～6.5%丙烯酸铝、6%～12% 硬脂酸钙、0.4%～3%甲基丙烯酸钠、10.5%～14.5% 2-乙基己酸铋、0.5%～4%甲基丙烯酸锌、0.1%～3.5%甲基丙烯酸铜、2.5%～15%硼酸三正辛酯、2.5%～5%十二甲基环六硅氧烷、1%～3%有机树脂、39%～69%有机溶剂，经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成的均一相。
4.根据权利要求1所述的用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：以有机载体的总重量为100%计，所述有机载体由5%～15%有机树脂和85%～95%有机溶剂组成。
5.根据权利要求1～4任意一项所述的用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：所述有机树脂选自乙基纤维素、聚乙烯缩丁醛、丙烯酸树脂、醋酸丁基纤维素中任意一种或多种混合物。
6.根据权利要求1～4任意一项所述的用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：所述有机溶剂选自松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、DDE、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯中任意一种或多种混合物。
7.根据权利要求1所述的用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：所述银粉为球状银粉、棒状银粉、片状银粉中任意一种或多种混合物，所述银粉的粒径为0.5～5μm、比表面积为0.5～3.5m2/g。
8.根据权利要求1所述的用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：所述表面活性剂为聚氧乙烯醚非离子型表面活性剂，所述聚氧乙烯醚非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。
9.根据权利要求1所述的用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：所述稀释剂为丁基卡必醇、松油醇、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯中任意一种或多种混合物。
10.根据权利要求1所述的用于片式电阻器电极的导体浆料，其特征在于：所述高速分散器的定子和转子为聚四氟乙烯材质，转子刀片呈5～15°角，所述高速分散器的自转转速为500～8000rpm，公转转速为5～100rpm。
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