CN112863731A - 一种电路银导体浆料、基体及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了本发明提供了一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉75％～85％、玻璃粉0.05％～0.5％、碳酸钡0～0.2％和有机溶剂14.3％～24.95％；所述玻璃粉包括：氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙。本发明还涉及一种基体机制备方法。本发明的导电浆料的原料中加入较少量的玻璃粉，可以使银导体浆料中的银能够与金基板结合，本发明的银导体浆料也可以在陶瓷基板上使用，增加了功能性，扩展了使用场景。本发明的基体在金基板上印刷银导体浆料形成导电膜，可以在该导电膜上进行二次布置电流流通线路和/或信号传递线路，增加了功能性，扩展了使用场景，本发明的基体的电路线路总的阻值或阻抗相对较小，减少了热量产生，能够降低功耗。

Description

一种电路银导体浆料、基体及制备方法
技术领域
本发明属于银导体浆料材料技术领域，具体涉及一种电路银导体浆料、基体及制备方法。
背景技术
厚膜技术是通过丝网印刷的方法把绝缘介质浆料、电阻浆料和银导体浆料等材料涂制在基板上，经过高温烧结，在基板上形成粘附牢固的功能膜，在厚膜电路中，银导体浆料用于各功能元件之间的导电连接，现有的银导体浆料多为银浆，银浆在导电性、可焊性、附着力、稳定性等方面性能优异。
相关技术中，现有的银导体浆料印刷在三氧化二铝的陶瓷基板上，陶瓷基板使用寿命较短，贵金属的基板使用寿命较长，但是银导体浆料无法印刷到贵金属基板上，例如银导体浆料无法印刷到金属金材质的金基板上，从而导致金基板上无法再布置电路，功能单一，使用场景单一。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种电路银导体浆料、基体及制备方法。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
本发明的第一方面提供一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉75％～85％、玻璃粉0.05％～0.5％、碳酸钡0～0.2％和有机溶剂14.3％～24.95％；
所述玻璃粉包括：氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙。
在本发明的一个实施例中，在所述玻璃粉中所述氧化铋、所述氧化硅、所述氧化硼、所述氧化锌和所述氧化钙的质量百分比分别为10％～20％、10％～15％、20％～30％、0～5％和30％～50％。
在本发明的一个实施例中，所述有机溶剂包括如下原料：乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚，在所述有机溶剂中所述乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚的质量百分比分别为1％～5％、1％～8％、30％～60％和30％～57％。
本发明的第二方面提供一种基体，包括印刷有基层电路的金属基板；
所述金属基板上还印刷有导电膜；
所述导电膜由如上述的电路银导体浆料印刷形成；
所述金属基板的材料包括：金。
在本发明的一个实施例中，所述导电膜的厚度小于或等于14.5μm。
本发明的第三方面提供一种基体的制备方法，包括：
步骤1，选择粒径中D50在50纳米和粒径中D50在600纳米的两种银粉，按照70:30的比例混合成混合银粉；
步骤2，将10％～20％的氧化铋、10％～15％的氧化硅、20％～30％的氧化硼、0～5％的氧化锌和30％～50％的氧化钙混合，之后倒入1240℃～1260℃的干锅内，保温40～50分钟；然后取出倒入去离子水中进行粹化，得到粹化玻璃；
步骤3，将所述粹化玻璃放入球磨罐内加水球磨24小时，得到球磨后的混合物；
步骤4，将所述混合物用300目的筛网过滤，之后烘干72小时，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉；
步骤5，将30％～60％的松油醇和30％～57％的二乙二醇丁醚装入容器中加热，同时不间断搅拌，搅拌转速为80～120转/分，加热至容器中出现气体后，进行保温，保温温度为65℃～75℃，保温同时在容器中缓慢加入1％～5％的乙基纤维素和1％～8％的马来酸树脂的混合粉末，待容器中的液体为透明时，静置2小时，然后降温至室温得到有机溶剂；
步骤6，将75％～85％的步骤1制备的银粉、0.05％～0.5％的所述玻璃粉、0～0.2％的碳酸钡和14.3％～24.95％的所述有机溶剂进行混合搅拌；
步骤7，在辊轧机中进行至少3遍预混合和预辊轧；
步骤8，将辊轧机冷却水压力调整至0.2～0.4Mpa，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机辊压3遍，之后再辊压8～10遍，然后用刮板细度计测量细度，细度小于或等于7.5μm后再辊轧2遍；
步骤9，辊压完成之后用200～250目丝网印刷在金属基板上，之后在100℃～150℃温度条件下烘干10～15分钟；所述金属基板的材料包括：金；
步骤10，在隧道炉大气气氛下烧结，峰值温度为820±5℃，峰值时间为9～11min，得到如上述技术方案的基体。
本发明的有益效果：
1、本发明的导电浆料的原料中加入较少量的(0.05％～0.5％)玻璃粉，可以使银导体浆料中的银能够与金基板结合构成电路的基体，本发明的银导体浆料也可以在三氧化二铝陶瓷基板上使用，增加了功能性，扩展了使用场景。
2、本发明的基体在金基板上印刷银导体浆料形成导电膜，在金基板上布置基层电路的同时，可以在该导电膜上进行二次布置电流流通线路和/或信号传递线路，增加了基体的功能性，扩展了使用场景，同时，金基板耐腐蚀，延长了使用寿命。本发明的基体的电路线路总的阻值或阻抗相对较小，减少了热量产生，能够降低功耗。本发明的基体的制备方法在满足金基板的制备条件下能够印刷银导体浆料。
以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种基体的结构示意图。
附图标记说明；
10-金属基板；20-导电膜。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
相关技术中，现有的银导体浆料仅能够与陶瓷基板结合，印刷在陶瓷基板上使用，而陶瓷基板的耐磨性能与耐腐蚀性能相对较弱，使得印刷有银导体浆料的陶瓷基板的使用寿命有限。金属金的耐磨性能较佳，金属金制成的基板使用寿命较长，金基板上带有基层的电路，但是，金属金的电阻率较大，若要在金基板上二次进行布置电路线路，则无法进行布置，现有的银导体浆料虽然电阻率较小，但是无法与金基板结合，致使金基板的功能有限。
实施例一
一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉75％～85％、玻璃粉0.05％～0.5％、碳酸钡0～0.2％和有机溶剂14.3％～24.95％。玻璃粉包括：氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙。本实施例中，少量的玻璃粉能够将银导体浆料与金属金的基板良好的结合，结合后得到基体，实现了厚膜工艺在金基板上制作导电线路，减小了基体的电路线路总的阻值或阻抗，减少了热量的产生，能够降低功耗，使得具有金基板的基体性能较佳。同时，通过上述原料制备的银导体浆料也能够印刷在陶瓷基板上。
其中，碳酸钡、氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙均为粉末状。
实施例二
本实施例在实施例一的基础上，进一步限定了在玻璃粉中氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙的质量百分比分别为10％～20％、10％～15％、20％～30％、0～5％和30％～50％。
进一步地，有机溶剂包括如下原料：乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚，在有机溶剂中乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚的质量百分比分别为1％～5％、1％～8％、30％～60％和30％～57％。
其中，乙基纤维素和马来酸树脂为粉末状。
本实施例的银导体浆料印刷在金基板或者金基陶瓷基板上质量、性能等方面需满足四点要求：一是方阻必须小于或等于3毫欧，二是满足金基板790-820℃有效峰值温度烧结，三是烧结后膜层平整且用3M胶带黏贴撕拉不脱落，四是既可以在金基板上使用又可以在三氧化二铝基板上使用。这些要求在本发明的原料和配比制备的银导体浆料都能实现。
在一种可行的实现方式中，一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉75％～85％、氧化铋0～0.2％、氧化硅0～0.03％、氧化硼0～0.1％、氧化锌0～0.05％和氧化钙0～0.3％、碳酸钡0～0.2％、乙基纤维素1％～2.5％、马来酸树脂1％～3％、松油醇5％～14％和二乙二醇丁醚5％～14％。
实施例三
本发明的实施例的第二方面提供一种基体包括：印刷有基层电路的金属基板10。金属基板10上设置有导电膜20。导电膜20由上述实施例一或实施例二中的原料制成的银导体浆料印刷形成。金属基板10的材料包括：金属金。本实施例中，上述实施例中的原料制成的银导体浆料印刷在金基板上形成导电膜20，在金基板上布置基层电路的同时，可以在该导电膜20上进行二次布置电流流通线路和/或信号传递线路，因此，在金基板上实现了厚膜工艺制作导电线路，增加了基体功能性，同时，金基板耐腐蚀，延长了使用寿命。银导体浆料在增加了基体的功能性的同时，基体电路线路总的阻值或阻抗相对较小，减少了热量产生，能够降低功耗。
进一步地，导电膜20的厚度小于或等于14.5μm。
在一种可行的实现方式中，金属基板10的材质为金，形成的基板为金基板，金基板可以是独立的基板，也可以是在其他材料的基板上先印刷形成金基板和基层电路，然后在金基板上印刷本发明的银导体浆料，形成基体。其中，金基板的金的含量大于或等于90％。
实施例四
本发明的实施例的第三方面提供一种基体的制备方法，包括：
步骤1，银粉的选配：选择粒径中D50在50纳米和粒径中D50在600纳米的两种银粉，按照70:30的比例混合成混合银粉。
步骤2，将10％～20％的氧化铋、10％～15％的氧化硅、20％～30％的氧化硼、0～5％的氧化锌和30％～50％的氧化钙混合，之后倒入1240℃～1260℃的干锅内，保温40～50分钟；然后取出倒入去离子水中进行粹化，得到粹化玻璃。本步骤中，将各个原料混合均匀之后倒入干锅内进行保温，保温时间到之后取出迅速均匀倒入去离子水中粹化。
步骤3，将粹化玻璃放入球磨罐内加水球磨24小时，得到球磨后的混合物。
步骤4，将混合物用300目的筛网过滤，之后烘干72小时，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉。
上述步骤2-步骤4为玻璃粉的制备过程。
步骤5，将30％～60％的松油醇和30％～57％的二乙二醇丁醚装入容器中加热，同时不间断搅拌，搅拌转速为80～120转/分，加热至容器中出现气体后，进行保温，保温温度为65℃～75℃，保温同时在容器中缓慢加入1％～5％的乙基纤维素和1％～8％的马来酸树脂的混合粉末，待容器中的液体为透明时，静置2小时，然后降温至室温得到有机溶剂。具体的，将30％～60％的松油醇和30％～57％的二乙二醇丁醚换算称量倒入不锈钢容器中，将1％～5％的乙基纤维素粉末和1％～8％的马来酸树脂的粉末换算称量，将两种粉末混合待用。把不锈钢容器放在加热板上，设定控制器的温度为280℃～300℃，开启转子叶片不间断搅拌，搅拌转速为80～120转/分，等不锈钢容器中出现少量气体后，将控制器的显示温度调节为180℃～200℃进行保温，保温温度为65℃～75℃，保温同时在不锈钢容器中缓慢加入乙基纤维素和马来酸树脂的混合粉末，待粉末材料完全融化后，容器中的液体为透明时，将控制器的温度调节为150℃，静置2小时，然后取出降温至室温盖上防尘盖，得到有机溶剂。
步骤6，将75％～85％的步骤1制备的银粉、0.05％～0.5％的玻璃粉、0～0.2％的碳酸钡和14.3％～24.95％的有机溶剂进行混合搅拌。
在本步骤中，先对各个原料按照比例进行换算称量，先称量粉体原料：银粉、玻璃粉和碳酸钡，不同的原料加入到配料盆中时应区分放置，不能混到一起。粉体原料全部称量结束，手动搅拌均匀。按照比例进行换算称量有机溶剂，结束后将所有原料进行混合搅拌。每称完一种原料，必须及时将电子称清零，同时用酒精清理称量工具。监称人员要核对原料名称与实物是否相符，称量结果与数量是否正确，在工作单上记录好称量结果。
步骤7，在辊轧机中进行至少3遍预混合和预辊轧。将辊轧机选择较小的压力，在较小的压力下进行至少三遍辊轧并混合上述原料，充分使混合原料的均匀度达到要求。其中，压力可以根据经验和混合原料的辊轧情况进行设置。
步骤8，将辊轧机冷却水压力调整至0.2～0.4Mpa，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机辊压3遍，之后再辊压8～10遍，然后用刮板细度计测量细度，细度小于或等于7.5μm后再辊轧2遍。本步骤中，将慢辊压力调至低压，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机。根据工艺要求，重复低压过程3遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨；走完3遍低压后，将慢辊压力调至中压，辊轧8～10遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨，用刮板细度计测量细度，细度达到要求后(≤7.5μm)，再使用中压辊轧2遍，出料送检。
步骤9，辊压完成之后用200～250目丝网印刷在金属基板上，之后在100℃～150℃温度条件下烘干10～15分钟。金属基板的材料包括：金。
步骤10，在隧道炉大气气氛下烧结，峰值温度为820±5℃，峰值时间为9～11min，得到实施例三的基体。
本发明实施例中，对丝网印刷烧结后的基体性能进行测试，测试项目及要求如下：
1.外观检查。2.方阻检测：需小于或等于3毫欧。3.膜厚：印刷浆料焊点图形2mm*2mm，厚度≤14.5um。
4.附着力测试包含两个步骤：
用1um的铜丝折成90°焊接到2mm*2mm氧化铝焊盘上。用拉力测试仪测试拉力＞80N的为合格。
银导体浆料印制在金基板上，用3M胶带连续粘贴3次，银层完好的附着在金层表面并无任何脱落为合格。
实施例五
一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉75％、玻璃粉0.05％和有机溶剂24.95％。玻璃粉中氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙的质量百分比分别为15％、10％、20％、5％和50％。在有机溶剂中乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚的质量百分比分别为1％、1％、48％和50％。
本实施例中，提供一种基体的制备方法，包括：
步骤1，银粉的选配：选择粒径中D50在50纳米和粒径中D50在600纳米的两种银粉，按照70:30的比例混合成混合银粉。
步骤2，将15％的氧化铋、10％的氧化硅、20％的氧化硼、5％的氧化锌和50％的氧化钙混合，之后倒入1240℃的干锅内，保温40分钟；然后取出倒入去离子水中进行粹化，得到粹化玻璃。本步骤中，将各个原料混合均匀之后倒入干锅内进行保温，保温时间到之后取出迅速均匀倒入去离子水中粹化。
步骤3，将粹化玻璃放入球磨罐内加水球磨24小时，得到球磨后的混合物。
步骤4，将混合物用300目的筛网过滤，之后烘干72小时，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉。
上述步骤2-步骤4为玻璃粉的制备过程。
步骤5，将48％的松油醇和50％的二乙二醇丁醚装入容器中加热，同时不间断搅拌，搅拌转速为80～120转/分，加热至容器中出现气体后，进行保温，保温温度为65℃，保温同时在容器中缓慢加入1％的乙基纤维素和1％的马来酸树脂的混合粉末，待容器中的液体为透明时，静置2小时，然后降温至室温得到有机溶剂。具体的，将48％的松油醇和50％的二乙二醇丁醚换算称量，倒入不锈钢容器中，将1％的乙基纤维素粉末和1％的马来酸树脂的粉末换算称量，将两种粉末混合待用。把不锈钢容器放在加热板上，设定控制器的温度为280℃，开启转子叶片不间断搅拌，搅拌转速为80转/分，等不锈钢容器中出现少量气体后，将控制器的显示温度调节为180℃进行保温，保温温度为65℃，保温同时在不锈钢容器中缓慢加入乙基纤维素和马来酸树脂的混合粉末，待粉末材料完全融化后，容器中的液体为透明时，将控制器的温度调节为150℃，静置2小时，然后取出降温至室温盖上防尘盖，得到有机溶剂。
步骤6，将75％的步骤1制备的银粉、0.05％的玻璃粉和24.95％的有机溶剂进行混合搅拌。
在本步骤中，先对各个原料按照比例进行换算称量，先称量粉体原料：银粉、玻璃粉和碳酸钡，不同的原料加入到配料盆中时应区分放置，不能混到一起。粉体原料全部称量结束，手动搅拌均匀。按照比例进行换算称量有机溶剂，结束后将所有原料进行混合搅拌。每称完一种原料，必须及时将电子称清零，同时用酒精清理称量工具。监称人员要核对原料名称与实物是否相符，称量结果与数量是否正确，在工作单上记录好称量结果。
步骤7，在辊轧机中进行至少3遍预混合和预辊轧。将辊轧机选择较小的压力，在较小的压力下进行至少三遍辊轧并混合上述原料，充分使混合原料的均匀度达到要求。其中，压力可以根据经验和混合原料的辊轧情况进行设置。
步骤8，将辊轧机冷却水压力调整至0.2Mpa，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机辊压3遍，之后再辊压8～10遍，然后用刮板细度计测量细度，细度小于或等于7.5μm后再辊轧2遍。本步骤中，将慢辊压力调至低压，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机。根据工艺要求，重复低压过程3遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨；走完3遍低压后，将慢辊压力调至中压，辊轧8～10遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨，用刮板细度计测量细度，细度达到要求后(≤7.5μm)，再使用中压辊轧2遍，出料送检。
步骤9，辊压完成之后用200～250目丝网印刷在金属基板上，之后在100℃～150℃温度条件下烘干10～15分钟。金属基板的材料包括：金。
步骤10，在隧道炉大气气氛下烧结，峰值温度为820±5℃，峰值时间为9～11min，得到实施例三的基体。
本实施例批量制备得到五个基体的实际方阻值为：2.9mΩ、2.8mΩ、3.1mΩ、2.8mΩ、3.0mΩ，平均方阻为2.92mΩ，平均厚度为11.37μm。
实施例六
一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉80％、玻璃粉0.2％、碳酸钡0.1％和有机溶剂19.7％。在玻璃粉中氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙的质量百分比分别为10％、15％、25％、2.5％和47.5％。在有机溶剂中乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚的质量百分比分别为3％、3.5％、58.5％和35％。
本实施例中，提供一种基体的制备方法，包括：
步骤1，银粉的选配：选择粒径中D50在50纳米和粒径中D50在600纳米的两种银粉，按照70:30的比例混合成混合银粉。
步骤2，将10％的氧化铋、15％的氧化硅、25％的氧化硼、2.5％的氧化锌和47.5％的氧化钙混合，之后倒入1250℃的干锅内，保温45分钟；然后取出倒入去离子水中进行粹化，得到粹化玻璃。本步骤中，将各个原料混合均匀之后倒入干锅内进行保温，保温时间到之后取出迅速均匀倒入去离子水中粹化。
步骤3，将粹化玻璃放入球磨罐内加水球磨24小时，得到球磨后的混合物。
步骤4，将混合物用300目的筛网过滤，之后烘干72小时，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉。
上述步骤2-步骤4为玻璃粉的制备过程。
步骤5，将58.5％的松油醇和35％的二乙二醇丁醚装入容器中加热，同时不间断搅拌，搅拌转速为100转/分，加热至容器中出现气体后，进行保温，保温温度为70℃，保温同时在容器中缓慢加入3％的乙基纤维素和3.5％的马来酸树脂的混合粉末，待容器中的液体为透明时，静置2小时，然后降温至室温得到有机溶剂。具体的，将58.5％的松油醇和35％的二乙二醇丁醚进行换算称量倒入不锈钢容器中，将3％的乙基纤维素粉末和3.5％的马来酸树脂的粉末换算称量，将两种粉末混合待用。把不锈钢容器放在加热板上，设定控制器的温度为280℃，开启转子叶片不间断搅拌，搅拌转速为80转/分，等不锈钢容器中出现少量气体后，将控制器的显示温度调节为180℃进行保温，保温温度为65℃，保温同时在不锈钢容器中缓慢加入乙基纤维素和马来酸树脂的混合粉末，待粉末材料完全融化后，容器中的液体为透明时，将控制器的温度调节为150℃，静置2小时，然后取出降温至室温盖上防尘盖，得到有机溶剂。
步骤6，将80％的步骤1制备的银粉、0.2％的玻璃粉、0.1％的碳酸钡和19.7％的有机溶剂进行混合搅拌。
在本步骤中，先对各个原料按照比例进行换算称量，先称量粉体原料：银粉、玻璃粉和碳酸钡，不同的原料加入到配料盆中时应区分放置，不能混到一起。粉体原料全部称量结束，手动搅拌均匀。按照比例进行换算称量有机溶剂，结束后将所有原料进行混合搅拌。每称完一种原料，必须及时将电子称清零，同时用酒精清理称量工具。监称人员要核对原料名称与实物是否相符，称量结果与数量是否正确，在工作单上记录好称量结果。
步骤7，在辊轧机中进行至少3遍预混合和预辊轧。将辊轧机选择较小的压力，在较小的压力下进行至少三遍辊轧并混合上述原料，充分使混合原料的均匀度达到要求。其中，压力可以根据经验和混合原料的辊轧情况进行设置。
步骤8，将辊轧机冷却水压力调整至0.3Mpa，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机辊压3遍，之后再辊压8～10遍，然后用刮板细度计测量细度，细度小于或等于7.5μm后再辊轧2遍。本步骤中，将慢辊压力调至低压，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机。根据工艺要求，重复低压过程3遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨；走完3遍低压后，将慢辊压力调至中压，辊轧8～10遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨，用刮板细度计测量细度，细度达到要求后(≤7.5μm)，再使用中压辊轧2遍，出料送检。
步骤9，辊压完成之后用200～250目丝网印刷在金属基板上，之后在100℃～150℃温度条件下烘干10～15分钟。金属基板的材料包括：金。
步骤10，在隧道炉大气气氛下烧结，峰值温度为820±5℃，峰值时间为9～11min，得到实施例三的基体。
本实施例批量制备得到五个基体的实际方阻值为：2.7mΩ、2.9mΩ、2.9mΩ、2.7mΩ、2.8mΩ，平均方阻为2.80mΩ，平均厚度为11.51μm。
实施例七
一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉78.3％、玻璃粉0.5％、碳酸钡0.2％和有机溶剂21％。在玻璃粉中氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙的质量百分比分别为20％、15％、30％、5％和30％。在有机溶剂中乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚的质量百分比分别为5％、7％、38％和50％。
本实施例中，提供一种基体的制备方法，包括：
步骤1，银粉的选配：选择粒径中D50在50纳米和粒径中D50在600纳米的两种银粉，按照70:30的比例混合成混合银粉。
步骤2，将20％的氧化铋、15％的氧化硅、30％的氧化硼、5％的氧化锌和30％的氧化钙混合，之后倒入1250℃的干锅内，保温50分钟；然后取出倒入去离子水中进行粹化，得到粹化玻璃。本步骤中，将各个原料混合均匀之后倒入干锅内进行保温，保温时间到之后取出迅速均匀倒入去离子水中粹化。
步骤3，将粹化玻璃放入球磨罐内加水球磨24小时，得到球磨后的混合物。
步骤4，将混合物用300目的筛网过滤，之后烘干72小时，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉。
上述步骤2-步骤4为玻璃粉的制备过程。
步骤5，将38％的松油醇和50％的二乙二醇丁醚装入容器中加热，同时不间断搅拌，搅拌转速为100转/分，加热至容器中出现气体后，进行保温，保温温度为70℃，保温同时在容器中缓慢加入5％的乙基纤维素和7％的马来酸树脂的混合粉末，待容器中的液体为透明时，静置2小时，然后降温至室温得到有机溶剂。具体的，将38％的松油醇和50％的二乙二醇丁醚进行换算称量倒入不锈钢容器中，将5％的乙基纤维素粉末和7％的马来酸树脂的粉末换算称量，将两种粉末混合待用。把不锈钢容器放在加热板上，设定控制器的温度为300℃，开启转子叶片不间断搅拌，搅拌转速为80转/分，等不锈钢容器中出现少量气体后，将控制器的显示温度调节为200℃进行保温，保温温度为70℃，保温同时在不锈钢容器中缓慢加入乙基纤维素和马来酸树脂的混合粉末，待粉末材料完全融化后，容器中的液体为透明时，将控制器的温度调节为150℃，静置2小时，然后取出降温至室温盖上防尘盖，得到有机溶剂。
步骤6，将78.3％的步骤1制备的银粉、0.5％的玻璃粉、0.2％的碳酸钡和21％的有机溶剂进行混合搅拌。
在本步骤中，先对各个原料按照比例进行换算称量，先称量粉体原料：银粉、玻璃粉和碳酸钡，不同的原料加入到配料盆中时应区分放置，不能混到一起。粉体原料全部称量结束，手动搅拌均匀。按照比例进行换算称量有机溶剂，结束后将所有原料进行混合搅拌。每称完一种原料，必须及时将电子称清零，同时用酒精清理称量工具。监称人员要核对原料名称与实物是否相符，称量结果与数量是否正确，在工作单上记录好称量结果。
步骤7，在辊轧机中进行至少3遍预混合和预辊轧。将辊轧机选择较小的压力，在较小的压力下进行至少三遍辊轧并混合上述原料，充分使混合原料的均匀度达到要求。其中，压力可以根据经验和混合原料的辊轧情况进行设置。
步骤8，将辊轧机冷却水压力调整至0.3Mpa，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机辊压3遍，之后再辊压8～10遍，然后用刮板细度计测量细度，细度小于或等于7.5μm后再辊轧2遍。本步骤中，将慢辊压力调至低压，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机。根据工艺要求，重复低压过程3遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨；走完3遍低压后，将慢辊压力调至中压，辊轧8～10遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨，用刮板细度计测量细度，细度达到要求后(≤7.5μm)，再使用中压辊轧2遍，出料送检。
步骤9，辊压完成之后用200～250目丝网印刷在金属基板上，之后在100℃～150℃温度条件下烘干10～15分钟。金属基板的材料包括：金。
步骤10，在隧道炉大气气氛下烧结，峰值温度为820±5℃，峰值时间为9～11min，得到实施例三的基体。
本实施例批量制备得到五个基体的实际方阻值为：3.0mΩ、2.9mΩ、2.8mΩ、2.9mΩ、3.0mΩ，平均方阻为2.92mΩ，平均厚度为11.36μm。
实施例八
一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉75％、玻璃粉0.1％、碳酸钡0.2％和有机溶剂24.7％。在玻璃粉中氧化铋、氧化硅、氧化硼和氧化钙的质量百分比分别为17％、13％、28％和42％。在有机溶剂中乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚的质量百分比分别为2％、8％、60％和30％。
本实施例中，提供一种基体的制备方法，包括：
步骤1，银粉的选配：选择粒径中D50在50纳米和粒径中D50在600纳米的两种银粉，按照70:30的比例混合成混合银粉。
步骤2，将17％的氧化铋、13％的氧化硅、28％的氧化硼和42％的氧化钙混合，之后倒入1260℃的干锅内，保温45分钟；然后取出倒入去离子水中进行粹化，得到粹化玻璃。本步骤中，将各个原料混合均匀之后倒入干锅内进行保温，保温时间到之后取出迅速均匀倒入去离子水中粹化。
步骤3，将粹化玻璃放入球磨罐内加水球磨24小时，得到球磨后的混合物。
步骤4，将混合物用300目的筛网过滤，之后烘干72小时，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉。
上述步骤2-步骤4为玻璃粉的制备过程。
步骤5，将60％的松油醇和30％的二乙二醇丁醚装入容器中加热，同时不间断搅拌，搅拌转速为100转/分，加热至容器中出现气体后，进行保温，保温温度为70℃，保温同时在容器中缓慢加入2％的乙基纤维素和8％的马来酸树脂的混合粉末，待容器中的液体为透明时，静置2小时，然后降温至室温得到有机溶剂。具体的，将60％的松油醇和30％的二乙二醇丁醚进行换算称量倒入不锈钢容器中，将2％的乙基纤维素粉末和8％的马来酸树脂的粉末换算称量，将两种粉末混合待用。把不锈钢容器放在加热板上，设定控制器的温度为290℃，开启转子叶片不间断搅拌，搅拌转速为100转/分，等不锈钢容器中出现少量气体后，将控制器的显示温度调节为190℃进行保温，保温温度为75℃，保温同时在不锈钢容器中缓慢加入乙基纤维素和马来酸树脂的混合粉末，待粉末材料完全融化后，容器中的液体为透明时，将控制器的温度调节为150℃，静置2小时，然后取出降温至室温盖上防尘盖，得到有机溶剂。
步骤6，将75％的步骤1制备的银粉、0.1％的玻璃粉、0.2％的碳酸钡和24.7％的有机溶剂进行混合搅拌。
在本步骤中，先对各个原料按照比例进行换算称量，先称量粉体原料：银粉、玻璃粉和碳酸钡，不同的原料加入到配料盆中时应区分放置，不能混到一起。粉体原料全部称量结束，手动搅拌均匀。按照比例进行换算称量有机溶剂，结束后将所有原料进行混合搅拌。每称完一种原料，必须及时将电子称清零，同时用酒精清理称量工具。监称人员要核对原料名称与实物是否相符，称量结果与数量是否正确，在工作单上记录好称量结果。
步骤7，在辊轧机中进行至少3遍预混合和预辊轧。将辊轧机选择较小的压力，在较小的压力下进行至少三遍辊轧并混合上述原料，充分使混合原料的均匀度达到要求。其中，压力可以根据经验和混合原料的辊轧情况进行设置。
步骤8，将辊轧机冷却水压力调整至0.3Mpa，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机辊压3遍，之后再辊压8～10遍，然后用刮板细度计测量细度，细度小于或等于7.5μm后再辊轧2遍。本步骤中，将慢辊压力调至低压，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机。根据工艺要求，重复低压过程3遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨；走完3遍低压后，将慢辊压力调至中压，辊轧8～10遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨，用刮板细度计测量细度，细度达到要求后(≤7.5μm)，再使用中压辊轧2遍，出料送检。
步骤9，辊压完成之后用200～250目丝网印刷在金属基板上，之后在100℃～150℃温度条件下烘干10～15分钟。金属基板的材料包括：金。
步骤10，在隧道炉大气气氛下烧结，峰值温度为820±5℃，峰值时间为9～11min，得到实施例三的基体。
本实施例批量制备得到五个基体的实际方阻值为：2.8mΩ、2.9mΩ、2.7mΩ、2.7mΩ、2.8mΩ，平均方阻为2.78mΩ，平均厚度为11.55μm。
实施例九
一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉85％、玻璃粉0.5％、碳酸钡0.2％和有机溶剂14.3％。在玻璃粉中氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙的质量百分比分别为13％、15％、23％、4％和45％。在有机溶剂中乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚的质量百分比分别为5％、8％、30％和57％。
本实施例中，提供一种基体的制备方法，包括：
步骤1，银粉的选配：选择粒径中D50在50纳米和粒径中D50在600纳米的两种银粉，按照70:30的比例混合成混合银粉。
步骤2，将13％的氧化铋、15％的氧化硅、23％的氧化硼、4％的氧化锌和45％的氧化钙混合，之后倒入1250℃的干锅内，保温50分钟；然后取出倒入去离子水中进行粹化，得到粹化玻璃。本步骤中，将各个原料混合均匀之后倒入干锅内进行保温，保温时间到之后取出迅速均匀倒入去离子水中粹化。
步骤3，将粹化玻璃放入球磨罐内加水球磨24小时，得到球磨后的混合物。
步骤4，将混合物用300目的筛网过滤，之后烘干72小时，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉。
上述步骤2-步骤4为玻璃粉的制备过程。
步骤5，将30％的松油醇和57％的二乙二醇丁醚装入容器中加热，同时不间断搅拌，搅拌转速为120转/分，加热至容器中出现气体后，进行保温，保温温度为75℃，保温同时在容器中缓慢加入5％的乙基纤维素和8％的马来酸树脂的混合粉末，待容器中的液体为透明时，静置2小时，然后降温至室温得到有机溶剂。具体的，将30％的松油醇和57％的二乙二醇丁醚进行换算称量倒入不锈钢容器中，将5％的乙基纤维素粉末和8％的马来酸树脂的粉末换算称量，将两种粉末混合待用。把不锈钢容器放在加热板上，设定控制器的温度为300℃，开启转子叶片不间断搅拌，搅拌转速为80转/分，等不锈钢容器中出现少量气体后，将控制器的显示温度调节为200℃进行保温，保温温度为75℃，保温同时在不锈钢容器中缓慢加入乙基纤维素和马来酸树脂的混合粉末，待粉末材料完全融化后，容器中的液体为透明时，将控制器的温度调节为150℃，静置2小时，然后取出降温至室温盖上防尘盖，得到有机溶剂。
步骤6，将85％的步骤1制备的银粉、0.5％的玻璃粉、0.2％的碳酸钡和14.3％的有机溶剂进行混合搅拌。
在本步骤中，先对各个原料按照比例进行换算称量，先称量粉体原料：银粉、玻璃粉和碳酸钡，不同的原料加入到配料盆中时应区分放置，不能混到一起。粉体原料全部称量结束，手动搅拌均匀。按照比例进行换算称量有机溶剂，结束后将所有原料进行混合搅拌。每称完一种原料，必须及时将电子称清零，同时用酒精清理称量工具。监称人员要核对原料名称与实物是否相符，称量结果与数量是否正确，在工作单上记录好称量结果。
步骤7，在辊轧机中进行至少3遍预混合和预辊轧。将辊轧机选择较小的压力，在较小的压力下进行至少三遍辊轧并混合上述原料，充分使混合原料的均匀度达到要求。其中，压力可以根据经验和混合原料的辊轧情况进行设置。
步骤8，将辊轧机冷却水压力调整至0.4Mpa，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机辊压3遍，之后再辊压8～10遍，然后用刮板细度计测量细度，细度小于或等于7.5μm后再辊轧2遍。本步骤中，将慢辊压力调至低压，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机。根据工艺要求，重复低压过程3遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨；走完3遍低压后，将慢辊压力调至中压，辊轧8～10遍，中途检查托盘有无物料漏下，漏下的物料返机研磨，用刮板细度计测量细度，细度达到要求后(≤7.5μm)，再使用中压辊轧2遍，出料送检。
步骤9，辊压完成之后用200～250目丝网印刷在金属基板上，之后在100℃～150℃温度条件下烘干10～15分钟。金属基板的材料包括：金。
步骤10，在隧道炉大气气氛下烧结，峰值温度为820±5℃，峰值时间为9～11min，得到实施例三的基体。
本实施例批量制备得到五个基体的实际方阻值为：2.9mΩ、2.8mΩ、2.8mΩ、2.8mΩ、3.0mΩ，平均方阻为2.86mΩ，平均厚度为11.53μm。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种电路银导体浆料，其特征在于，包括以下质量百分比的原料：银粉75％～85％、玻璃粉0.05％～0.5％、碳酸钡0～0.2％和有机溶剂14.3％～24.95％；
所述玻璃粉包括：氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙。
2.根据权利要求1所述的一种电路银导体浆料，其特征在于，在所述玻璃粉中所述氧化铋、所述氧化硅、所述氧化硼、所述氧化锌和所述氧化钙的质量百分比分别为10％～20％、10％～15％、20％～30％、0～5％和30％～50％。
3.根据权利要求1或2所述的一种电路银导体浆料，其特征在于，所述有机溶剂包括如下原料：乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚，在所述有机溶剂中所述乙基纤维素、马来酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚的质量百分比分别为1％～5％、1％～8％、30％～60％和30％～57％。
4.一种基体，其特征在于，包括印刷有基层电路的金属基板；
所述金属基板上还印刷有导电膜；
所述导电膜由如权利要求1-3所述的电路银导体浆料印刷形成；
所述金属基板的材料包括：金。
5.根据权利要求4所述的一种基体，其特征在于，所述导电膜的厚度小于或等于14.5μm。
6.一种基体的制备方法，其特征在于，包括：
步骤1，选择粒径中D50在50纳米和粒径中D50在600纳米的两种银粉，按照70:30的比例混合成混合银粉；
步骤2，将10％～20％的氧化铋、10％～15％的氧化硅、20％～30％的氧化硼、0～5％的氧化锌和30％～50％的氧化钙混合，之后倒入1240℃～1260℃的干锅内，保温40～50分钟；然后取出倒入去离子水中进行粹化，得到粹化玻璃；
步骤3，将所述粹化玻璃放入球磨罐内加水球磨24小时，得到球磨后的混合物；
步骤4，将所述混合物用300目的筛网过滤，之后烘干72小时，然后取出破碎成粉末，得到玻璃粉；
步骤5，将30％～60％的松油醇和30％～57％的二乙二醇丁醚装入容器中加热，同时不间断搅拌，搅拌转速为80～120转/分，加热至容器中出现气体后，进行保温，保温温度为65℃～75℃，保温同时在容器中缓慢加入1％～5％的乙基纤维素和1％～8％的马来酸树脂的混合粉末，待容器中的液体为透明时，静置2小时，然后降温至室温得到有机溶剂；
步骤6，将75％～85％的所述步骤1制备的银粉、0.05％～0.5％的所述玻璃粉、0～0.2％的碳酸钡和14.3％～24.95％的所述有机溶剂进行混合搅拌；
步骤7，在辊轧机中进行至少3遍预混合和预辊轧；
步骤8，将辊轧机冷却水压力调整至0.2～0.4Mpa，快辊与中辊松开，将完成预混合和预辊轧的浆料添加至慢辊与中辊之间，开启辊轧机辊压3遍，之后再辊压8～10遍，然后用刮板细度计测量细度，细度小于或等于7.5μm后再辊轧2遍；
步骤9，辊压完成之后用200～250目丝网印刷在金属基板上，之后在100℃～150℃温度条件下烘干10～15分钟；所述金属基板的材料包括：金；
步骤10，在隧道炉大气气氛下烧结，峰值温度为820±5℃，峰值时间为9～11min，得到如权利要求4-5所述的基体。
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