CN103985431B - 一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法 - Google Patents

一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103985431B
CN103985431B CN201410152064.3A CN201410152064A CN103985431B CN 103985431 B CN103985431 B CN 103985431B CN 201410152064 A CN201410152064 A CN 201410152064A CN 103985431 B CN103985431 B CN 103985431B
Authority
CN
China
Prior art keywords
powder
pcb
argentum powder
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410152064.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103985431A (zh
Inventor
胡萍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chizhou City Electronic Science And Technology Co Ltd Of Asus
Original Assignee
Chizhou City Electronic Science And Technology Co Ltd Of Asus
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chizhou City Electronic Science And Technology Co Ltd Of Asus filed Critical Chizhou City Electronic Science And Technology Co Ltd Of Asus
Priority to CN201410152064.3A priority Critical patent/CN103985431B/zh
Publication of CN103985431A publication Critical patent/CN103985431A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103985431B publication Critical patent/CN103985431B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

一种高强度印刷电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成:纳米级球状银粉6‑8、纳米级片状银粉6‑8、微米级球状银粉30‑40、微米级片状银粉30‑40、乙二醇4‑6、蓖麻油酸1‑2、油酰单乙醇胺0.5‑1、玻璃粉8‑10、聚乙烯蜡0.2‑0.3、丁醇4‑7、丙酮4‑6、薄荷醇3‑5、三乙醇胺0.3‑0.6、二甲苯5‑8、硫酸钙晶须4‑6;本发明的银浆通过搭配不同粒径、不同形状的银粉,达到了优异的导电性能,通过使用本发明的玻璃粉,熔点低,热膨胀率低,电路性能稳定,通过添加硫酸钙晶须,使得电路强度高,耐磨,不易断裂,耐用。

Description

一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法
技术领域
[0001]本发明属于电子浆料技术领域,尤其涉及一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法。
背景技术
[0002] 在现代微电子工业中,人们对电子元器件要求越来越高,生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本,印刷电路板(PCB)就是适合微电子工业的这种需求而诞生的,相应的就需求新的要求的导体浆料、电极浆料、介质浆料与电阻浆料、灌孔浆料等电子浆料与印刷电路板(PCB)相匹配,开展新的导体浆料的研究也就势在必行。
[0003] —般来讲,电子楽料的主要成分包括有功能相如金属、贵金属粉末等,无机粘结剂如玻璃粉末、氧化物粉末等,有机粘结剂,其它的溶剂和添加剂。通常,电子浆料中的功能相起导电作用,要具有很好的导电性能,一般由金属粉末或贵金属粉末来充当,常用的金属粉末有铜粉、招粉、锌粉、镍粉等,常用的贵金属粉有金粉、银粉、铂粉、钯粉等。无机粘结剂起固定电子浆料到基材的作用,一般由氧化物粉末和玻璃粉末来充当,但是这一成分在电子浆料的比重比较低,有的甚至没有;有机粘结剂主要起使浆料具有一定的形状、易于印刷或涂敷的作用,主要由高分子树脂、小分子树脂等来充当,随着化学工业技术的进步这部分在电子浆料中的作用越来越突出,尤其是在应用于丝网印刷时,改变有机粘结剂的成分就可以改变电子浆料的印刷、干燥、烧结性能。
[0004]在现有的电子浆料领域里,银系浆料具有导电率高,性能稳定,与基板结合强度大等特点,广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产。但是,银是贵重金属,成本较高,而且现有的银浆料中的银粉末大部分是微米级的粉末,其制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于现在的高端的精密仪器有很大的局限性;另一方面,以往印刷电路板多采用印刷导电铜浆制成导电线路,但是存在着导电铜浆易被氧化,降低了印刷电路板的使用寿命,导电铜浆也不能印刷成比较精细的线路。因此需要研究导电浆料中金属粉末的大小、形状、种类以实现降低成本、提高导电率、提高印刷精密性的目的。
[0005]导电银浆中的粘结剂对于电路印刷的成品率有很大影响,例如粘度、粘结性、附着力、流平性、成膜性、溶剂的挥发性等都会对电路的印刷性能造成影响,出现气孔,断路等现象,还有些时候会出现有机物挥发完成之后玻璃相尚未开始融化,导致导电线路从承印物上脱落的现象,使导电线路报废,因此有机粘结剂的性能需要提高。
[0006]目前很多无机粘结剂采用玻璃粉,玻璃粉由金属氧化物、氧化硅等材料制成,如果熔点过高,也出现有机物挥发完成之后玻璃相尚未开始融化,导致由导电银浆获得的导电线路从承印物上脱落的现象,使导电线路报废;而且目前的玻璃粉中很多含有铅等有害物质,对环境不利,因此需要研制性能更加优异的玻璃粉。
发明内容
[0007]本发明的目的在于提供一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法,该银浆导电性好,电路性能稳定,电路强度高,耐磨,不易断裂,耐用。
[0008]本发明的技术方案如下:
[0009] 一种高强度印刷电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:纳米级球状银粉6-8、纳米级片状银粉6-8、微米级球状银粉30-40、微米级片状银粉30-40、乙二醇
4-6、蓖麻油酸1-2、油酰单乙醇胺0.5-1,玻璃粉8-10、聚乙烯蜡0.2-0.3、丁醇4_7、丙酮4_6、薄荷醇3-5、三乙醇胺0.3-0.6、二甲苯5-8、硫酸钙晶须4_6;
[0010] 所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:碲化铋15-17、Si02 16-19,Bi2O3 7-9,BaO
5-8,Al2O3 3-5,B2O3 17-23,V2O5 4-7,Na2O 1-2、纳米氮化铝粉末1-2;制备方法为:将碲化铋、Si02、Bi203、Ba0、Al203、B203、V205、Na20 混合,放入坩祸在 1100-1400°C 加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为0.10-0.14MPa,脱泡时间为
6-9分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到9-13μπι粉末,SP得。
[0011]所述的高强度印刷电路板导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
[0012] (I)将乙二醇、丁醇、丙酮、薄荷醇、二甲苯混合,加入聚乙烯醇缩丁醛、虫胶,加热至80-82°C,搅拌至树脂全部溶解,再加入聚乙烯蜡、油酰单乙醇胺搅拌均匀,用500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体;
[0013] (2)将玻璃粉、蓖麻油酸、硫酸钙晶须混合,在6000-9000转/分搅拌下加入纳米级球状银粉、纳米级片状银粉,搅拌10-20分钟,再加入微米级球状银粉、微米级片状银粉,搅拌10-20分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟,得到均匀的浆体;
[0014] (3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为0.05-0.07MPa,脱泡时间为6-9分钟,然后在三辊乳机中进行研磨、乳制,至银浆粘度为10000-16000厘泊,即得。
[0015]本发明的有益效果
[0016]本发明的银浆通过搭配不同粒径、不同形状的银粉,达到了优异的导电性能,通过使用本发明的玻璃粉,熔点低,热膨胀率低,电路性能稳定,而且该玻璃粉含有纳米氮化铝粉末,导热快,熔化快,易于电路固化成型;通过添加硫酸钙晶须,使得电路强度高,耐磨,不易断裂,耐用。
具体实施方式
[0017] —种高强度印刷电路板导电银浆,由下列重量份(公斤)的原料制成:纳米级球状银粉7、纳米级片状银粉7、微米级球状银粉35、微米级片状银粉35、乙二醇5、蓖麻油酸1.5、油酰单乙醇胺0.8、玻璃粉9、聚乙烯蜡0.2、丁醇6、丙酮5、薄荷醇4、三乙醇胺0.5、二甲苯6、硫酸1丐晶须5 ;
[0018] 所述玻璃粉由下列重量份(公斤)的原料制成:碲化铋16、Si02 17,Bi2O3 8,BaO 7、Al2O3 4,B2O3 20,V2O5 6,Na2O 1.5、纳米氮化铝粉末1.5;制备方法为:将碲化铋、Si02、Bi203、BaO、A1203、B203、V2O5、Na20混合,放入坩祸在1300 °C加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为0.13MPa,脱泡时间为7分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到I Iym粉末,即得。
[0019]所述的高强度印刷电路板导电银浆的制备方法,包括以下步骤:
[0020] (I)将乙二醇、丁醇、丙酮、薄荷醇、二甲苯混合,加入聚乙烯醇缩丁醛、虫胶,加热至80°C,搅拌至树脂全部溶解,再加入聚乙烯蜡、油酰单乙醇胺搅拌均匀,用500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体;
[0021] (2)将玻璃粉、蓖麻油酸、硫酸钙晶须混合,在7000转/分搅拌下加入纳米级球状银粉、纳米级片状银粉,搅拌15分钟,再加入微米级球状银粉、微米级片状银粉,搅拌15分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散40分钟,再超声分散7分钟,得到均匀的浆体;
[0022] (3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为0.06MPa,脱泡时间为8分钟,然后在三辊乳机中进行研磨、乳制,至银浆粘度为13000厘泊,即得。
[0023]试验数据:
[0024]将本实施例得到的银浆用丝网印刷的方式印刷到PCB电路板上,然后升温至640°C下固化6分钟形成导电线路,从而得到导电线路板。测得导电线路的布线宽度为0.6_,平均膜厚5μπι,布线间距为0.6mm,电阻率为4.5X10—5 Ω.m。
[0025]按照上述方式批量生产导电线路板1000块,导电线路与PCB电路板结合良好,线条清晰,连续,有5块电路板的导电线路从承印物上脱落,成品率99.5%。

Claims (1)

1.一种高强度印刷电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:纳米级球状银粉6-8、纳米级片状银粉6-8、微米级球状银粉30-40、微米级片状银粉30-40、乙二醇4-.6、蓖麻油酸1-2、油酰单乙醇胺0.5-1、玻璃粉8-10、聚乙烯蜡0.2-0.3、丁醇4-7、丙酮4-6、薄荷醇3-5、三乙醇胺0.3-0.6、二甲苯5-8、硫酸钙晶须4-6;所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:碲化铋 15-17、Si02 16-19、Bi203 7-9^BaO 5-8、A1203 3-5^B2O3 17_23、V205 4_7、Na20.1-2、纳米氮化铝粉末1-2;制备方法为:将碲化铋、S12、Bi203、BaO、A1203、B203、V2O5、Na20混合,放入坩祸在1100-1400°C加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为0.10-0.14MPa,脱泡时间为6_9分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到9-13μm粉末,即得。
CN201410152064.3A 2014-04-16 2014-04-16 一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法 Active CN103985431B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410152064.3A CN103985431B (zh) 2014-04-16 2014-04-16 一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410152064.3A CN103985431B (zh) 2014-04-16 2014-04-16 一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103985431A CN103985431A (zh) 2014-08-13
CN103985431B true CN103985431B (zh) 2016-09-28

Family

ID=51277366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410152064.3A Active CN103985431B (zh) 2014-04-16 2014-04-16 一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103985431B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104392769A (zh) * 2014-10-17 2015-03-04 阜阳市节源照明电器有限责任公司 一种坡缕石导电银浆及其制作方法
CN104599738A (zh) * 2014-12-23 2015-05-06 合肥中南光电有限公司 一种ptc热敏电阻用高温烧结用导电银浆
CN106128548B (zh) * 2016-06-29 2017-07-28 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种高电热转化率的电阻浆料
CN105938732A (zh) * 2016-07-08 2016-09-14 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种热固化导电浆料及其制备方法
CN105976894A (zh) * 2016-07-27 2016-09-28 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 基于耐高温柔性基材的中温烧结厚膜电阻浆料及制备方法
CN106158073A (zh) * 2016-08-30 2016-11-23 乐凯特科技铜陵有限公司 一种高强度pcb线路板导电银浆及其制备方法
TW202004374A (zh) * 2018-05-29 2020-01-16 林世智 具有靜電印製導電線路之電路板之製作
CN113205902A (zh) * 2021-04-22 2021-08-03 浙江大学杭州国际科创中心 银纳米线导电墨水及其透明导电薄膜的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101377966A (zh) * 2008-09-27 2009-03-04 彩虹集团公司 玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法
CN101710497A (zh) * 2009-12-08 2010-05-19 华中科技大学 一种纳米银导电浆料
CN101872653A (zh) * 2010-06-28 2010-10-27 彩虹集团公司 一种纳米银导体浆料及其制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101327921B1 (ko) * 2011-01-07 2013-11-13 주식회사 두산 도전성 페이스트 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101377966A (zh) * 2008-09-27 2009-03-04 彩虹集团公司 玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法
CN101710497A (zh) * 2009-12-08 2010-05-19 华中科技大学 一种纳米银导电浆料
CN101872653A (zh) * 2010-06-28 2010-10-27 彩虹集团公司 一种纳米银导体浆料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103985431A (zh) 2014-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103985431B (zh) 一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法
CN103996432B (zh) 一种易印刷电路板银浆及其制备方法
CN104036842B (zh) 一种无铅环保电路板导电银浆及其制备方法
CN104078098B (zh) 一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法
CN104078096A (zh) 一种低成本印刷电路板银浆及其制备方法
CN101950598A (zh) 一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法
CN104078093B (zh) 一种高强度pcb电路板导电银浆及其制备方法
CN102262918B (zh) 一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法
CN104078097B (zh) 一种灌孔用印刷电路板银浆及其制备方法
CN102426872B (zh) 一种键盘线路用低温固化银浆及其制备方法
CN103996430A (zh) 一种高导电性pcb电路板银浆及其制备方法
CN104143377A (zh) 一种pcb电路板导电银浆及其制备方法
CN104143376A (zh) 一种含镍微粉pcb电路板导电银浆及其制备方法
CN104934095A (zh) 一种印刷电路板导电银浆及其制备方法
CN103996425A (zh) 一种含纳米碳电路板导电银浆及其制备方法
CN103996434A (zh) 一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法
CN104955267A (zh) 一种含银包镍粉pcb电路板银浆及其制备方法
CN104008790A (zh) 一种印刷电路板导电银浆及其制备方法
CN106128551A (zh) 一种高效水性贯穿线路板导电银浆及其制备方法
CN103985432B (zh) 一种pcb印刷电路板银浆及其制备方法
CN102262915B (zh) 一种基于大功率led 芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法
JP2010055788A (ja) 銀ペースト
CN104934096A (zh) 一种环保电路板导电银浆及其制备方法
CN104078099A (zh) 一种环保pcb电路板导电银浆及其制备方法
CN103996433B (zh) 一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant