TWI788358B - 具有靜電印製導電線路之電路板之製作 - Google Patents

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Abstract

一種製作具有靜電印製導電線路之電路板之方法，其包含二步驟階段。首先，於一電性絕緣基材上，以靜電印刷術將含有樹酯及導電粉末之複合粉材印製形成電路板之該導電線路之複合粉胚。其次，對該導電線路之複合粉胚施加能量進行加溫，以燒掉/氣化該樹酯，並燒結該導電線路之複合粉胚內之導電粉末，並將此燒結之導電粉末金屬化而形成該導電線路，其中該樹酯將已金屬化之該導電線路粘附在該電性絕緣基材上，且其中該施加能量未對該電性絕緣基材產生[破壞性]實質加溫。

Description

具有靜電印製導電線路之電路板之製作
本發明大致係有關於電子設備之電路板(circuit board)之製作，特別是有關於具有靜電印刷(electrostatic printing或xerographic printing)導電線路(conductor patterning)之電路板之製作。
現今絕大多數的電子設備皆須使用印刷電路板(printed circuit board,PCB)。硬質PCB(rigid PCB)利用多層堆疊的構造以便支援複雜的電路系統。相較之下，相對較不利應用於複雜電路，但適於賦予撓性電子設備(flexible electronics)的電路板系統機械撓性的軟性PCB(flexible PCB)，則可能只有單面(單層)的導電線路。
不論是硬質或撓性，兩者皆是使用銅箔(copper foil)來製作電路板上所需要的導電線路。目前PCB的主流製作方法係使用減法製程(subtractive process)，利用全張完整的銅箔來形成導電線路。在原始原料銅箔的完整全張面積之中，除了導電線路以外的所有銅物質全須移除。目前，化學蝕刻(chemical etching)是此等移除銅物質的主要手段。
然而，當環境保護以及產品製造碳足跡等因素被列入考量時，目前以化學蝕刻為基礎的主流PCB減法製程便難以永續經營。首先，蝕刻製程留下的酸性或鹼性化學蝕刻廢液必須利用化學物料進行處理，才能回收其中的高價值銅或其他貴重金屬。但是，為了回收，也會因而產生更多的廢液。
其次，這些因處理蝕刻液所產生的化學廢液必須再次利用化學方法予以中和，並經由複雜的廢液處理流程，才能將廢液中的水以及水中的雜質(化學污泥)分離。最後，這些分離出來的水，如果是要回收再利用，又必須經過另一次耗費成本的處理。如果是要排放的話，亦需要符合法定的排放標準，也是耗費成本。另外化學污泥的處理也是耗費成本。
總言之，若要符合永續原則，此些與PCB之製造沒有直接關聯的「次級程序」便必須計入PCB的製作成本。然而，許多製造商卻將之直接由成本結構中踢除，其結果，不幸的，便是環境污染。
基於上述問題，本技術領域需要有一種製作具有靜電印製導電線路之電路板之方法，其可實質上完全避免化學廢液之產生。
因此，本發明提供一種製作具有靜電印製導電線路之電路板之方法，其簡單容易之加法製程之本質，可實質上完全避免化學廢液之產生。
為達成上述目，本發明提供一種製作具有靜電印製導電線路之電路板之方法，其包含二步驟階段。首先，於一電性絕緣基材上，以靜電印刷術將含有樹酯及導電粉末之原料粉材(Toner)印製形成電路板之該導電線路之複合粉胚(composite compact)。其次，對該導電線路之複合粉胚施加能量進行加溫，以燒掉(Burning)/氣化(Gasification)該樹酯，並燒結(Sintering)該導電線路之複合粉胚內之導電粉末，並將此燒結之導電粉末金屬化(Metallization)而形成該導電線路，其中該樹酯將已金屬化之該導電線路粘附在該電性絕緣基材上，且其中該施加能量未對該電性絕緣基材產生[破壞性]實質加溫。
為達成上述目，本發明更提供一種製作具有靜電印製導電線路之電路板之方法，其中對導電線路已塑型突起構造之複合粉胚進行加溫所施加之能量為雷射，且其中(i)波長為700~2000nm或450~700nm或250~450nm，以700~2000nm最佳；(ii)雷射形式為(a)可以為連續波式(Continue Wave,CW)或 脈衝式(Pulse)雷射；(b)雷射的光束輪廓(beam profile)可以為高斯(Gaussian)或高頂禮帽(Tophat)型；(c)雷射中心點的移動速度大於10mm/sec；(d)用在已塑型突起構造之複合粉胚之雷射功率大於0.1瓦(W)；(e)如果為脈衝雷射：則(e1)脈衝寬度(pulse duration，Pulse width)：小於1毫秒(ms)；(e2)最大脈衝能量：大於0.01毫焦耳(mj)；(e3)頻率：大於10Hz；(f)由數個雷射光束打在複合粉胚上，所形成的光點的中心點所連成的線，與另一條同性質的平行線，其線距不小於於0.03μm。
為達成前述目地，本發明提供之前述方法，其中之對導電線路之複合粉胚進行加溫所施加之能量方式為感應加熱。
為達成前述目地，本發明提供之前述方法，其中之對導電線路之複合粉胚進行加溫所施加之能量方式為電漿。
為達成前述目地，本發明提供之前述方法，其中之對導電線路之複合粉胚進行加溫所施加之能量方式為離子束。
為達成前述目地，本發明提供之前述方法，其中感光導體的表面粗糙度Rz值不大於10μm。
為達成前述目地，本發明提供之前述方法，其中使用的圓柱型感光導體，測量其包含粘合在基材的齒輪的偏擺時，其值不大於400μm。
為達成前述目地，本發明提供之前述方法，其中使用的圓柱型感光導體，量測其不包含粘合在基材的齒輪的偏擺時，其值不大於200μm。
為達成前述目地，本發明提供之前述方法，其中不包含粘合在基材的齒輪，直立的圓柱型感光導體，其上下二端在感光層內距離感光層邊緣1.5-3mm的任意二個點的感光層膜厚，二者差異不大於15μm。
為達成前述目地，本發明提供之前述方法，其中非定型薄膜型感光導體其上下或左右二端在感光層內距離感光層邊緣1.5-3mm的任意二個點的感光層膜厚，二者差異不大於15μm。
為達成前述目地，本發明提供之前述方法，其中感光導體在印表機裡，其運轉過程的最小線速度不小於0.05mm/sec。
102:靜電印製裝置
104:燒結裝置
110:電路板之不導電空白基材
112:印有導電線路之複合粉胚之電路板基材
122:原料粉材供靜電印製導電線路之複合粉胚
125:燒結後之導電線路
124:導電線路之複合粉胚
130:具完整導電線路之電路板
201:佈電
202:曝光
203:顯影
204:轉寫
205:刮除殘留粉材
206:清除殘留靜電
211:定影
參照圖式依據以下說明，可以更容易於清楚理解本發明上述及其他特徵及優點。圖式之中：圖1之示意圖顯示依據本發明一實施例，製作具有靜電印製導電線路之電路板之I與II階段程序。
圖2顯示依據本發明一實施例，使用感光導體以靜電印刷術印製電路板之導電線路之卡爾森循環(Carlson Cycle)之示意圖。
圖3與4分別為複合粉胚經燒結與未燒結的表面呈現性質比較
圖1之示意圖顯示依據本發明一實施例，製作具有靜電印製導電線路之電路板之I與II階段程序。此實施例所例舉說明之製程可分為二主要製程階段，即，進行靜電印製之製程階段I，以及進行粉胚燒結之製程階段II。依據圖1之示意圖，靜電印製階段I係使用靜電印製裝置102，而粉胚燒結階段II則使用燒結裝置104。
應注意的是，於本發明中，靜電印刷係指類同於一般廣泛應用於影印，雷射列印用途，由卡爾森(Chester Carlson)於US 2,297,691所揭示以及後續相關技術所啟始之現代自動化影印技術。相較於習知之靜電印刷術。本發明製作具有靜電印製導電線路之電路板之技術所不同者，在於兩者所使用之原料粉材不同，印製標的定形(fixing,setting)之方式不同。本發明此些不同特點於圖2中將予說明。
依據本發明，首先，於靜電印製階段I中，靜電印製裝置102利用原料粉材供應來源122，而在一片具電氣絕緣性質的空白基材110上，利用 靜電印刷術，印製目標電路板所需要的導電線路。此印製程序所得結果，即為印有導電線路之複合粉胚124的階段電路板112。
依據本發明，原料粉材，或原始粉材，係指包含具導電性材料，如金屬材料，以及樹酯等二種或二種以上粉末之混合粉料，依據本發明可供進行靜電印刷以形成導電線路之複合粉胚。
此外，本發明中之複合粉胚係指使用上述本發明之原料粉材，利用靜電印刷術，而於電路板之基材上所印製，具有電路板導電線路形狀結構之尚未完全定形固化的導電線路胚體。在利用燒結程序而將此複合胚體定形固化之前，此胚體由於其內含之樹酯而為軟性但穩固之階段性結構體。
注意到圖1中此製程階段電路板112上所印製的導電線路之複合粉胚124，尚未具有目標電路板之導電線路所應具有的良好導電性質。此係因複合粉胚124的結構中雖有導電性材料之粉末，諸如金屬粉末，但其顆粒之間不但有間隙，並且混有樹酯顆粒。
因此，接續階段I，已印好複合粉胚124的電路板基材112，即可送交燒結裝置104，進行製程階段II的粉胚燒結程序，以將複合粉胚124中的導電粉末，如金屬銅粉末顆粒燒結並金屬化形成連續的導電體。完成此燒結程序後，即可獲得具有完整導電線路125的電路板130，其絕緣基材上的導電線路125具有良好的導電性。
依據本發明，此製程階段II的粉胚燒結程序，其進行燒結的能量來源可以為雷射，其波長可為700~2000nm或450~700nm或250~450nm，以700~2000nm為最佳。其雷雷射形式可以為連續波式或脈衝式雷射，而雷射的光束輪廓可以為高斯或高頂禮帽型，雷射中心點的移動速度則大於10mm/sec。此用在導電線路之複合粉胚之雷射功率大於0.1W。
若雷射為脈衝雷射，則脈衝寬度應小於1ms，最大脈衝能量應大於0.01mj，其頻率則大於10Hz。若由數個雷射光束打在複合粉胚上，其所 形成的光點的中心點所連成的線，與另一條同性質的平行線，其線距應不小於於0.03μm。
依據本發明，此製程階段II的粉胚燒結程序，其進行燒結的能量來源亦可為感應加熱(induction heating)，其可在複合粉胚金屬性質導電材料中激發渦電，發熱而進行燒結。
依據本發明，此製程階段II的粉胚燒結程序，其進行燒結的能量來源亦可為電漿(Plasma beam)。
依據本發明，此製程階段II的粉胚燒結程序，其進行燒結的能量來源亦可為離子束(Ion beam)。
圖2顯示依據本發明一實施例，使用感光導體(photoconductor)以靜電印刷術印製電路板之導電線路之複合粉胚時之卡爾森循環之示意圖。
同時參考圖1，依據此實施例，目標電路板之導電線路(圖1中之最終燒結導電線125)之線路圖形，經由靜電印製裝置102之光學系統對感光導體200進行佈電，以便在此循環的第一區201形成佈電區。如同習於靜電印刷術者所可理解，感光導體200的佈電區201接著便順著圖示順時鐘方向旋轉前進，並經過可以形成線路潛像的光束202照射後，其光敏物質層表面便產生於203處可對應形成複合粉胚線路之電荷區。
接著，感光導體200持續旋轉，以使原料粉材122所供應之粉末，因靜電而吸附在感光導體上，光敏物質層表面所產生之對應於導電線路形狀之電荷區。當感光導體上所吸附的複合粉胚前進到204之轉寫區位置時，由於轉寫區提供相反於感光導體的電壓，使得感光導體上所吸附之粉末被移轉附著在不導電基材110上，形成印有導電線路之複合粉胚124之電路板基材112。
其後，電路板基材112依圖2所示基材行進相向持續前進，其上所印之導電線路複合粉胚124便在211位置之處進行定影。其可利用定影系統之滾輪，適當地加溫及施加壓力，使複合粉胚124穩固地附著在基材112表面。
接著，印有導電線路之複合粉胚124之電路板基材112，其複合粉胚經過外加之能量或熱量處理，以將複合粉胚中所內含之樹酯氣化或燒掉，所留下的導電材料因燒結而金屬化形成導電線路(125)，並完成製作具完整導電線路之電路板130。
注意到在前述說明性質之實施例中，其製作程序可用於製作，例如，軟性電路板(flexible circuit board)。雖然此例中所製作之電路板只有單面導電線路，然習於本技藝者皆可理解，只需重覆實質上相同的程序，此實施例同樣亦可適於製作具有雙面導電線路的電路板。
並且，類同於習知彩色印表機裡面四個碳粉匣原理，在不同粉匣內放置具有不同電導率(electrical conductivity)之導電材料之原始粉材，經過列印與燒結/金屬化程序，即可同一片薄膜基材上製作具有不同導電性能局部線路之電路板。
依據本發明，感光導體(圖2，200)其結構具有以下特性：
(i)所使用的感光導體，其基材可以為剛性柱型或非剛性軟式薄膜型。
(ii)所使用的感光導體，可以為無機或有機系列之感光導體。
(iii)若使用的為無機系列感光導體，其可為非晶矽感光導體，若為有機系列感光導體，則可為單層或單層以上之有機感光導體。
(iv)感光導體使用的基材，其原料可以為金屬或高分子類聚合物。
(v)感光導體的表面粗糙度Rz值不大於10μm。
(vi)使用的剛性柱型感光導體，如果是為圓柱型感光導體，則
(vi-1)測量其包含粘合在基材的齒輪的偏擺時，其值不大於400μm。
(vi-2)量測其不包含粘合在基材的齒輪的偏擺時，其值不大於200μm。
(vi-3)不包含粘合在基材的齒輪，直立的圓柱型感光導體，其上下二端在感光層內距離感光層邊緣1.5-3mm的任意二個點的感光層膜厚，二者差異不大於15μm。
(vi-4)非定型薄膜型感光導體其上下或左右二端在感光層內距離感光層邊緣1.5-3mm的任意二個點的感光層膜厚，二者差異不大於15μm。
(vii)若使用有機系類感光導體，則
(vii-1)其使用的電荷產生劑(Charge generation material，CGM)為有機或有機金屬顏料或染料之電荷產生劑，例如酞氰顏料。
(vii-2)其使用的可傳輸正型載子物質(Hole transport material，HTM)可以為腙化合物、苯乙烯化合物、二胺化合物、丁二烯化合物、吲哚化合物等單獨或經適當組合後混合使用。
(vii-3)其使用的可傳輸負型載子(Electron transport material，ETM)可以為苯醌衍生物、菲醌衍生物、芪醌衍生物、二氮醌衍生物，此等可單獨或2種以上組合使用。
(vii-4)其使用的粘結劑(Binder)可以為苯乙烯系聚合物或苯乙烯與其他系類單體之共聚物.丙烯酸系聚合物、聚乙烯或乙烯與其他系類單體之共聚物、聚氯乙烯、氯化乙烯與其他系類單體之共聚物，聚丙烯或丙烯與其他系類單體之共聚物，聚酯或聚酯與其他系類單體之共聚物，聚醇酸樹脂、聚酰胺、聚氨酯、聚碳酸樹酯或碳酸與其他系列單體之共聚物，聚芳酯、聚碸、邻苯二甲酸二烯丙基樹酯、聚酮樹酯、聚乙烯醇缩丁醛樹酯、含丙烯腈樹酯和聚醚樹酯等熱塑性樹酯；或者矽酮樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂和其他交聯性熱固性樹脂；或者環氧丙烯酸酯和聚氨酯-丙烯酸酯等光固化性樹脂等。這些粘結劑可以單獨使用，或合併二種或二種以上使用。
依據本發明，感光導體(圖2，200)其操作可具有以下特性：
(viii)感光導體在印表機裡，其運轉過程
(viii-1)運轉的最小線速度(line speed)，不小於0.05mm/sec。
(viii-2)依循圖2之Chester Carlson循環六步驟，其感光導體表面佈電電壓(charge)範圍較佳是±150~990V，更佳為±200~750V；最佳為±200~650V。
(viii-3)感光導體佈電再經過光源曝光(exposure)，感光導體在顯影(Developing)前的感光導體表面電壓大於+2V或小於-2V。
(viii-4)印表機對感光導體的佈電系統可以是佈電滾輪(charging roller)或者佈電絲(corona charging wire)系統。
(viii-5)印表機對感光導體的曝光系統的光源可以是雷射或發光二極體(LED)。
(viii-6)如果必須對原料粉材佈電，其佈電電壓為-500~-100V或+500~+100V。
(viii-7)印表機在定影階段，將複合粉胚的樹酯加熱至融熔狀態，同時將融熔的樹酯壓著在基材上面，此時的複合粉胚與不導電空白基材會因凡得瓦力而彼此吸附並形成線路。
依據本發明，搭配感光導體(圖2，200)所使用之原料粉材(圖1，122)可具有以下特性：
(i)粒徑為0.05~100μm，更佳為1~50μm，最佳為10~35μm
(ii)電阻率(Resistivity)大於1.0×10-4Ωm
(iii)外觀為不規則狀，片狀或球形皆可。
(iv)至少含有一種或一種以上之黏合劑。
依據本發明，原料粉材中之導電粉末成份可有以下特性：
(i)粒徑：0.05~30μm，以5~15μm最佳。
(ii)電阻率：小於1.0×10 -4 Ωm
(iii)外觀為不規則狀，片狀或球形皆可。
依據本發明，原料粉材中之粘合劑(Binder)成份可有以下特性：
(i)軟化點(softening point)：大於70℃,
(ii)玻璃轉移溫度(Glass Transition Temperature,Tg)大於40℃
(iii)可以為熱塑型樹酯，例如聚酯樹酯，壓克力樹酯或壓克力與苯乙烯之共聚物。
(iv)可以為熱固形樹酯，例如酚醛樹酯。
(v)可以為光固化型樹酯，例如環氧丙烯酸酯。
依據本發明，原料粉材中導電粉末與黏合劑比例為：導電粉末/粘合劑=1/9~9/1，較佳：1/4~4/1。
最佳：1/2~2/1。
亦即，導電粉末重量佔整體粉材重量之10%-90%。
較佳：20~80%。
最佳：35~65%。
[實驗I]
I.製程階段I：靜電印製
1.製做成像用的非導電性原料粉材(non-conductive powdered toner)：
(i)用甲乙酮(Methyl Ethyl Ketone,MEK)溶解樹酯(此處使用的是聚酯樹酯，Polyester resin DIACRONL FC-1565)，所得到的樹酯溶液，其固含量為25%。
(ii)將具導電性之粉材(此處使用的是銅粉)倒入裝有上述MEK溶液的500ml燒杯之中。銅粉使用的重量是MEK溶液裡的樹酯含量的二倍。銅粉倒入MEK溶液之後，利用均質機強力分散，此時燒杯外部必須用4-10℃低溫的水降溫。
(iii)均質機分散30分鐘之後，將此分散過的含銅粉溶液，利用攪拌機持續攪拌分散，並且讓MEK揮發，直到整個溶液的固含量大於60%之後，停止攪拌。
(iv)將(iii)的溶液倒入一個面積約20cmx30cm，高度約3-5cm的不鏽鋼盤中，並放入45-50℃的烘箱之內乾燥6小時。之後，再用70-75℃連續乾燥20小時以上後，取出冷卻。
(v)將(iv)冷卻後的固體，利用粉碎機粉碎，所得的細粉即為成像用的非導電性原料粉材。
2.利用靜電成像方法印製導電線路之複合粉胚：
(i)將原料粉材倒入AM30印表機(Avision生產)的碳粉匣內，列印時，感光導體(由Green Rich Technology Co.生產之有機感光鼓)的佈電電壓為+600~+650V。
(ii)印表機佈電後的感光導體，經過雷射光照射曝光之後，其表面電壓為+70~+150V。
(iii)使用厚度為50μm的聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI薄膜)做為印製用的不導電空白基材，將上述的非導電性原料粉材成像在此薄膜上，而形成具有用複合粉胚印製的導電線路之電路板基材。
II.製程階段II：粉胚燒結
將前述製程階段I所得，其表面上具有利用原料粉材印製成形，尚未具導電性的複合粉胚的PI薄膜，利用雷射進行複合粉胚的高溫燒結處理。本實驗是利用雷射的高溫，瞬間將粉胚中的樹酯氣化或燃燒掉，並且同時將導電銅粉燒結並金屬化成具通體導電性的結構體。程序中利用改變雷射的移動速度及能量等，使得垂直的燒結深度，得以被控制：
(i)使用光源為波長1064nm的脈衝雷射；
(ii)雷射中心點的移動速度大於50mm/sec；
(iii)使用的雷射功率大於0.5W；
(iv)脈衝寬度小於0.5ms，最大脈衝能量大於0.05mj；
(v)由數個雷射光束打在複合粉胚目標物上，因脈衝雷射燒結所形成的光點的中心點所連成的線，與另一條同性質的平行線，其線距不小於於0.03μm。
(vi)頻率大於10Hz.
III.實驗結果
(i)圖3與4分別為複合粉胚經燒結與未燒結的表面呈現性質比較。可以發現圖右邊經過燒結之後的表面，導電粉末明顯的已經結成塊狀。而左邊未燒結部份，其導電粉末仍然處於分散狀態。
(ii)簡單的測試方法是利用三用電錶量測燒結是否成功。測量左邊的電阻值，發現其為絕緣狀態，而右邊已燒結的部份則可以導通，其電阻值為6-35Ω。因此可以判斷經過高溫的燒結，導電粉已經燒結成塊並且金屬化成為通體導電性的導體。
本發明配合圖式以較佳實施例揭示說明如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明精神範圍之情況下，當可進行各類更動與變化，因此本發明之保護範圍當以後附之申請專利範圍所界定者為準。
102‧‧‧靜電印製裝置
104‧‧‧燒結裝置
110‧‧‧電路板之不導電空白基材
112‧‧‧印有導電線路之複合粉胚之電路板基材
122‧‧‧原料粉材供靜電印製導電線路之複合粉胚
125‧‧‧燒結後之導電線路
124‧‧‧導電線路之複合粉胚
130‧‧‧具完整導電線路之電路板

Claims (10)

  1. 一種以包含有一圓柱型感光導體的一靜電印刷裝置進行靜電印刷術及雷射燒結法製作具有導電線路之電路板之方法，其包含(i)於一電性絕緣基材上，以靜電印刷術將含有樹酯及導電粉末之原料粉材印製形成電路板之該導電線路之複合粉胚；與(ii)以雷射對該導電線路之複合粉胚施加能量進行加溫，以便氣化/燃燒該樹酯，並燒結該導電線路之複合粉胚內之導電粉末，而經燒結金屬化形成該導電線路，其中該已金屬化之該導電線路將黏附在其底下未燒結之複合粉胚之樹酯上，並且樹酯粘附在該電性絕緣基材上，且其中該施加能量未對該電性絕緣基材產生破壞性實質加溫；其中(a)該雷射為脈衝式雷射，其脈衝寬度小於1ms；最大脈衝能量大於0.01mj；頻率大於10Hz；(b)該雷射中心點的移動速度大於10mm/sec；(c)該雷射用於導電線路之複合粉胚之功率大於0.1W；(d)該雷射光束打在複合粉胚上的複數個光點其中心點所連成的線，與另一條同性質的平行線，其線距不小於0.03μm。
  2. 如申請專利範圍項1之方法，其中之對導電線路之複合粉胚進行加溫所施加之能量方式為感應加熱。
  3. 如申請專利範圍項1之方法，其中之對導電線路之複合粉胚進行加溫所施加之能量方式為電漿。
  4. 如申請專利範圍項1之方法，其中之對導電線路之複合粉胚進行加溫所施加之能量方式為離子束。
  5. 如申請專利範圍項1之方法，其中該感光導體的表面粗糙度Rz值不大於10μm。
  6. 如申請專利範圍項1之方法，其中該圓柱型感光導體，測量其包含粘合在基材的齒輪的偏擺時，其值不大於400μm。
  7. 如申請專利範圍項1之方法，其中該圓柱型感光導體，量測其不包含粘合在基材的齒輪的偏擺時，其值不大於200μm。
  8. 如申請專利範圍項1之方法，其中該圓柱型感光導體二端在感光層內距離感光層邊緣1.5-3mm的任意二個點的感光層膜厚，二者差異不大於15μm。
  9. 如申請專利範圍項1之方法，其中該圓柱型感光導體為非定型薄膜型感光導體二端在感光層內距離感光層邊緣1.5-3mm的任意二個點的感光層膜厚，二者差異不大於15μm。
  10. 如申請專利範圍項1之方法，其中該圓柱型感光導體運轉過程轉動的最小線速度不小於0.05mm/sec。
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