JP2005197007A - 金属微粒子含有樹脂粒子および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 - Google Patents
金属微粒子含有樹脂粒子および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005197007A JP2005197007A JP2003435757A JP2003435757A JP2005197007A JP 2005197007 A JP2005197007 A JP 2005197007A JP 2003435757 A JP2003435757 A JP 2003435757A JP 2003435757 A JP2003435757 A JP 2003435757A JP 2005197007 A JP2005197007 A JP 2005197007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal fine
- particles
- fine particles
- containing resin
- fine particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】金属微粒子含有樹脂粒子10において、金属微粒子10bの含有率を、金属微粒子含有樹脂粒子10全体の70重量%以下にし、金属微粒子含有樹脂粒子10の帯電量および質量を適切にコントロールすることで、印刷パターンと非印刷部とのコントラストおよび解像度が好適なめっき下地パターンを形成できる。
【選択図】図1
Description
この金属微粒子含有樹脂粒子10の粒径は、微細配線パターンを形成する必要性から、小さい方が望ましく、例えば、平均粒径が4μm〜10μmの範囲で形成されている。
実施例1では、図1に示す金属微粒子含有樹脂粒子10において、エポキシ樹脂を主体とする樹脂に、銅微粒子を分散して、0(樹脂のみ)、20、50、70、80、90重量%含有した6種類の金属微粒子含有樹脂粒子10を作成し、帯電量の測定を行った。この金属微粒子含有樹脂粒子10の平均粒径は、7.3〜9.0μmの範囲であった。
この測定結果から、銅含有率の増加に伴って、金属微粒子含有樹脂粒子10の単位質量当たりの帯電量は減少し、含有率が90重量%においては、一般の乾式複写機の現像可能な帯電量の下限値である5μC/gを下回り、1.9μC/g程度の帯電量となっている。
qE〜m・dv/dt
の関係が成り立つ。なお、qは金属微粒子含有樹脂粒子10の電荷量、Eは与えられる電界、mは金属微粒子含有樹脂粒子10の質量、dv/dtは加速度である。
実施例2では、図1に示す金属微粒子含有樹脂粒子10において、エポキシ樹脂を主体とする樹脂に、平均粒径が0.7、0.9、1.1、2.0、2.9μmの銅微粒子をそれぞれ分散して50重量%含有した5種類の金属微粒子含有樹脂粒子10を作成した。そして、それぞれの金属微粒子含有樹脂粒子10を用いて、上記した導体パターン層の形成方法によって、基材上に下地パターン層(金属微粒子含有樹脂層30)を形成し、無電解めっき処理を行った。また、作成した金属微粒子含有樹脂粒子10の平均粒径は、7.0〜11.0μmの範囲であった。
実施例3では、図1に示す金属微粒子含有樹脂粒子10において、エポキシ樹脂を主体とする樹脂に、平均粒径が0.7μmの銅微粒子を最大径が0.8μmまで押し潰した燐片形状の銅微粒子を分散して50重量%含有した金属微粒子含有樹脂粒子10を作成した。また、エポキシ樹脂を主体とする樹脂に、平均粒径が0.7μmの球状の銅微粒子を分散して50重量%含有した金属微粒子含有樹脂粒子10も作成した。
Claims (4)
- 樹脂マトリックスに金属微粒子が分散された導体パターン形成用の金属微粒子含有樹脂粒子であって、
前記金属微粒子の含有率が全体の70重量%以下であることを特徴とする金属微粒子含有樹脂粒子。 - 前記金属微粒子含有樹脂粒子における前記金属微粒子の数密度が、0.05個/μm3以上であることを特徴とする請求項1記載の金属微粒子含有樹脂粒子。
- 前記金属微粒子が、少なくとも燐片形状からなる金属微粒子を含んで構成されていることを特徴とする請求項1または2記載の金属微粒子含有樹脂粒子。
- 感光体上に所定のパターンの静電潜像を形成する工程と、
前記静電潜像が形成された感光体上に、樹脂マトリックスに分散して金属微粒子を全体の70重量%以下含有し、かつ含有する該金属微粒子の数密度が0.05個/μm3以上である金属微粒子含有樹脂粒子を静電的に付着させて可視像を形成する工程と、
前記感光体上に形成された前記金属微粒子含有樹脂粒子からなる可視像を、基材上に静電的に転写する工程と、
前記基材上に転写された前記金属微粒子含有樹脂粒子を加熱または光照射により前記基材に定着させる工程と
を具備することを特徴とする金属微粒子含有樹脂層の形成方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003435757A JP2005197007A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 金属微粒子含有樹脂粒子および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 |
TW093137960A TW200521171A (en) | 2003-12-26 | 2004-12-08 | Resin particles and resin layer containing metal micro particles, its forming method and circuit base board |
US11/018,473 US7939171B2 (en) | 2003-12-26 | 2004-12-22 | Metal-containing resin particle, metal-containing resin layer, method of forming metal-containing resin layer, and substrate for electronic circuit |
KR1020040111799A KR100612170B1 (ko) | 2003-12-26 | 2004-12-24 | 금속 미립자 함유 수지 입자, 금속 미립자 함유 수지층,금속 미립자 함유 수지층의 형성 방법 및 전자 회로 기판 |
CNA2004101034389A CN1649471A (zh) | 2003-12-26 | 2004-12-27 | 含有金属微粒的树脂颗粒、树脂层、其形成方法以及电路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003435757A JP2005197007A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 金属微粒子含有樹脂粒子および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005197007A true JP2005197007A (ja) | 2005-07-21 |
JP2005197007A5 JP2005197007A5 (ja) | 2005-09-02 |
Family
ID=34815725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003435757A Pending JP2005197007A (ja) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | 金属微粒子含有樹脂粒子および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005197007A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007087979A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-04-05 | Toshiba Corp | 回路基板およびその製造方法 |
JP2007251006A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 回路形成用荷電性粉末およびその製造方法ならびに回路パターンを有するガラス基板の製造方法 |
CN105573076A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-05-11 | 中物院成都科学技术发展中心 | 一种用于打印导电图案的粉末的制备方法 |
JP2018170446A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 回路部品の製造方法 |
-
2003
- 2003-12-26 JP JP2003435757A patent/JP2005197007A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007087979A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-04-05 | Toshiba Corp | 回路基板およびその製造方法 |
JP2007251006A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 回路形成用荷電性粉末およびその製造方法ならびに回路パターンを有するガラス基板の製造方法 |
CN105573076A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-05-11 | 中物院成都科学技术发展中心 | 一种用于打印导电图案的粉末的制备方法 |
JP2018170446A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 回路部品の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6977130B2 (en) | Method of manufacturing an electronic circuit and manufacturing apparatus of an electronic circuit | |
KR100612170B1 (ko) | 금속 미립자 함유 수지 입자, 금속 미립자 함유 수지층,금속 미립자 함유 수지층의 형성 방법 및 전자 회로 기판 | |
JP3505993B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
US20050053772A1 (en) | Wiring board and multilayer wiring board | |
US7877871B2 (en) | Method of manufacturing an electronic circuit formed on a substrate | |
JP4166686B2 (ja) | 金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 | |
US8220147B2 (en) | Metal-containing resin particle, resin particle, electronic circuit substrate, and method of producing electronic circuit | |
JP2005197007A (ja) | 金属微粒子含有樹脂粒子および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 | |
JP4745025B2 (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
KR20060044364A (ko) | 배선 기판 제조용 토너, 및 이를 사용한 배선 기판의 제조방법 | |
KR100681963B1 (ko) | 전자 회로의 제조 방법 및 전자 회로 기판 | |
JP4543490B2 (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
JPH11265089A (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
JP4363488B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
JP2006222324A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4363487B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
JP2005302842A (ja) | 配線基板作成用トナー、及びこれを用いた配線基板の製造方法 | |
JP2005302955A (ja) | 画像形成装置 | |
JP2005300681A (ja) | 配線基板作成用トナー、及びこれを用いた配線基板の製造方法 | |
Walker et al. | Initial investigations into low-cost ultra-fine pitch solder printing process based on innovative laser printing technology | |
JP2001284770A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
JP2005197306A (ja) | 配線基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050509 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050509 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070329 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070417 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070615 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080415 |