JP2018170446A - 回路部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】汎用的な樹脂基材上にも、めっきによって、基材との接着性に優れた配線を簡便に形成できる回路部品の製造方法を提供すること。【解決手段】金属粒子と、金属粒子１００質量部に対して１０〜２００質量部の樹脂成分とを含有する金属樹脂組成物を基材上に配置する第１の工程と、金属樹脂組成物を加熱することにより、金属粒子及び樹脂成分を含有する金属樹脂層であって、該層の内部に金属粒子が配置された金属樹脂層を基材上に形成する第２の工程と、金属樹脂層の基材と反対側の面における樹脂成分を除去して、金属粒子を露出させる第３の工程と、露出させた金属粒子上にめっき層を形成する第４の工程と、を備える、回路部品の製造方法。【選択図】なし

Description

本発明は、回路部品の製造方法に関する。

従来、基材の表面に、めっきにより回路を形成するための様々な方法が提案されている。例えば、特許文献１では、基材の表面にＯＨ基を生成し、チオール反応性アルコキシシラン化合物を付与する、アルコールで洗浄する等の複数の工程を経た後、基材の表面を部分的に被覆して無電解めっきを施す回路部品の製造方法が記載されている。特許文献１に記載の実施例では、１０工程を経ることで回路部品が製造されている。また、特許文献２には、熱可塑性樹脂と少なくとも２種の金属を含み、かつ、導電性酸化物を含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含む樹脂組成物が記載されている。特許文献２に記載の実施例では、この樹脂組成物をＹＡＧレーザーにより活性化した後、無電解銅めっきにより配線を形成している。

特開２００９−３０２０８１号公報 特開２０１５−７１７３９号公報

近年、生産効率の向上、使用する基材の種類の多様化等を背景として、少ない工程数で、汎用的な樹脂基材上にめっきによる配線形成を可能にする技術が求められているが、従来技術では、工程数が多い、基材に特殊な添加剤を含有させる必要があるといった問題がある。一方で、単に工程数を削減するだけ、あるいは、単に汎用的な樹脂基材を用いるだけでは、基材と配線との間の接着性が充分に得られないという問題が生じる。

そこで、本発明は、汎用的な樹脂基材上にも、めっきによって、基材との接着性に優れた配線を簡便に形成できる回路部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための手段は、以下のとおりである。
＜１＞ 金属粒子と、金属粒子１００質量部に対して１０〜２００質量部の樹脂成分とを含有する金属樹脂組成物を基材上に配置する第１の工程と、金属樹脂組成物を加熱することにより、金属粒子及び樹脂成分を含有する金属樹脂層であって、該層の内部に金属粒子が配置された金属樹脂層を基材上に形成する第２の工程と、金属樹脂層の基材と反対側の面における樹脂成分を除去して、金属粒子を露出させる第３の工程と、露出させた金属粒子上にめっき層を形成する第４の工程と、を備える、回路部品の製造方法。
＜２＞ 金属粒子は、銅を含むコア粒子と、コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物と、を備える、＜１＞に記載の回路部品の製造方法。
＜３＞ 樹脂成分は、エポキシ基含有モノマ及びカルボキシル基含有モノマからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む２種以上のモノマと、重合開始剤とを含有するモノマ混合物を重合反応させて得られる、＜１＞又は＜２＞に記載の回路部品の製造方法。
＜４＞ エポキシ基含有モノマが（メタ）アクリル酸グリシジルであり、カルボキシル基含有モノマが（メタ）アクリル酸である、＜３＞に記載の回路部品の製造方法。
＜５＞ 第３の工程において、プラズマ処理により、樹脂成分を除去して金属粒子を露出させる、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の回路部品の製造方法。
＜６＞ 第１の工程において、インクジェット法、ディスペンス法、スクリーン印刷法、スピンコート法又はダイコート法により、金属樹脂組成物を基材上に配置する、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の回路部品の製造方法。

本発明によれば、汎用的な樹脂基材上にも、めっきによって、基材との接着性に優れた配線を簡便に形成できる。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合、原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。また、本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。本明細書において「膜」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構成に加え、一部に形成されている形状の構成も包含される。

本実施形態に係る回路部品（成形回路部品とも呼ばれる）の製造方法は、金属粒子と、金属粒子１００質量部に対して１０〜２００質量部の樹脂成分とを含有する金属樹脂組成物を基材上に配置する第１の工程と、金属樹脂組成物を加熱することにより、金属粒子及び樹脂成分を含有する金属樹脂層であって、該層の内部に金属粒子が配置された金属樹脂層を基材上に形成する第２の工程と、金属樹脂層の基材と反対側の面における樹脂成分を除去して、金属粒子を露出させる第３の工程と、露出させた金属粒子上に、無電解めっきによりめっき層を形成する第４の工程と、を備える。

第１工程においては、まず、金属粒子と樹脂成分とを含有する金属樹脂組成物を準備する。

［金属粒子］
金属粒子は、導電性を有する金属を含んでいればよい。金属は、銀、ニッケル、ベリリウム、白金、コバルト、アンチモン、ゲルマニウム、タリウム、イリジウム、亜鉛、ニオブ、金、パラジウム、カドミウム、ルテニウム、銅、チタン、インジウム、タングステン、モリブデン、アルミニウム、鉛、ビスマス、ロジウム、クロム、スズ、鉄、バナジウム、マンガン等であってよく、これらの金属の２種以上の組合せであってもよい。金属は、導電性の観点から、金、銀又は銅であることが好ましく、耐酸化性の観点から、金又は銀であることがより好ましく、コストの観点から、銅であることが特に好ましい。

金属粒子の形状は、球状、板状、ロッド状等であってよく、流動性を高める目的では球状であることが好ましく、印刷性付与のためのチキソ性向上の目的では、板状又はロッド状であることが好ましい。金属粒子として、異なる形状、粒子径の粒子を２種以上組み合わせて用いることもできる。

＜銅含有粒子＞
金属粒子は、例えば、銅含有粒子であってよい。銅含有粒子は、銅を含むコア粒子と、コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物とを備えている。

銅含有粒子中、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子の割合は、好ましくは５５個数％以下である。本明細書において銅含有粒子の長軸の長さとは、銅含有粒子に外接し、互いに平行である二平面の間の距離が最大となるように選ばれる二平面間の距離を意味する。本明細書において、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子の割合は、無作為に選択された２００個の銅含有粒子中に占める割合を意味する。例えば、無作為に選択された銅含有粒子２００個中に、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子が１１０個である場合は、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子の割合は５５個数％である。

銅含有粒子は、上記構成であることにより、耐酸化性に優れる。すなわち、本発明の銅含有粒子は、銅を含有するコア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物が保護材としての役割を果たし、コア粒子の酸化を抑制する。このため、大気中での長期保存後も乾燥後の良好なめっき性が維持される。なお、この有機物は、金属樹脂組成物を加熱する際（第２工程）に熱分解して消失する。

耐酸化性の観点から、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子の割合は、５０個数％以下であることが好ましく、３５個数％以下であることがより好ましく、２０個数％以下であることが更に好ましい。

耐酸化性の観点から、長軸の長さが７０ｎｍ以上である銅含有粒子の割合は、３０個数％以上であることが好ましく、５０個数％以上であることがより好ましく、６０個数％以上であることが更に好ましい。本明細書において長軸の長さが７０ｎｍ以上である銅含有粒子の割合は、無作為に選択された２００個の銅含有粒子に占める割合を意味する。

耐酸化性の観点から、長軸の長さの平均値が５５ｎｍ以上であることが好ましく、７０ｎｍ以上であることがより好ましく、９０ｎｍ以上であることが更に好ましい。本明細書において長軸の長さの平均値は、無作為に選択された２００個の銅含有粒子について測定した長軸の長さの算術平均値を意味する。

表面平滑性の観点から、長軸の長さの平均値は、５００ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましく、２００ｎｍ以下であることが更に好ましい。

表面平滑性の観点から、長軸の長さが最長である銅含有粒子（以下「最大径粒子」ともいう）の長軸の長さは、３５０ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましく、２５０ｎｍ以下であることが更に好ましい。本明細書において最大径粒子の長軸の長さは、無作為に選択された２００個の銅含有粒子中で長軸の長さが最長である銅含有粒子の長軸の長さを意味する。

耐凝集性と耐酸化性の観点から、長軸の長さが最短である銅含有粒子（以下「最小径粒子」ともいう）の長軸の長さは、５ｎｍ以上であることが好ましく、８ｎｍ以上であることがより好ましく、１０ｎｍ以上であることが更に好ましい。本明細書において最小径粒子の長軸の長さは、無作為に選択された２００個の銅含有粒子中で長軸の長さが最短である銅含有粒子の長軸の長さである。

銅含有粒子の長軸の長さは、例えば、後述する銅含有粒子の製造方法における原材料の種類、原材料を混合する際の温度、反応時間、反応温度、洗浄工程、洗浄溶媒等の条件を調節することによって調整することができる。

アンカー効果によるめっき膜の接着性の更なる向上の観点から、銅含有粒子は、表面に凹凸を有する銅含有粒子を含むことが好ましい。より具体的には、円形度の平均値が０．７０〜０．９９であることがより好ましい。円形度は、４π×Ｓ／Ｌ^２で表される値であり、Ｓ及びＬは、それぞれ、測定対象の粒子の電子顕微鏡像（二次元像）における当該粒子の面積及び周囲（外周）の長さを意味する。円形度は、画像処理ソフトを用いて電子顕微鏡像を解析することにより求めることができる。本明細書において、円形度の平均値は、任意に選択された２００個の銅含有粒子について測定した円形度の算術平均値とする。

銅含有粒子の形状としては、球状、長粒状、扁平状、繊維状等を挙げることができ、銅含有粒子の用途にあわせて選択できる。例えば、銅含有粒子の長軸と短軸の比（長軸／短軸）であるアスペクト比は、１．０〜１０．０であってよい。銅含有粒子、分散媒等を含有する組成物を印刷法によって基材に付与する場合は、組成物の粘度の調整が容易である観点から、銅含有粒子の形状は、好ましくは球状又は長粒状であり、銅含有粒子のアスペクト比の平均値は、好ましくは１．５〜８．０である。銅含有粒子の短軸の長さとは、銅含有粒子に外接し、互いに平行である二平面の間の距離が最小となるように選ばれる二平面間の距離を意味する。銅含有粒子のアスペクト比は、電子顕微鏡による観察等の通常の方法によって調べることができる。

銅含有粒子のアスペクト比の平均値は、１．０〜８．０であることが好ましく、１．１〜６．０であることがより好ましく、１．２〜３．０であることが更に好ましい。本明細書において、アスペクト比の平均値は、無作為に選択された２００個の銅含有粒子の長軸の算術平均値と短軸の算術平均値をそれぞれ求め、得られた長軸の算術平均値を短軸の算術平均値で除して得られる値を意味する。銅含有粒子のアスペクト比は、例えば、後述する銅含有粒子の製造方法において使用される脂肪酸の炭素数等の条件を調節することによって調整することができる。

銅含有粒子の長軸の長さ、表面の凹凸の有無、円形度及びアスペクト比は、電子顕微鏡による観察等の公知の方法により測定することができる。電子顕微鏡で観察する場合の倍率は特に制限されないが、例えば２０倍〜５００００倍で行うことができる。なお、粒子径が３．０ｎｍ未満の銅含有粒子は測定の対象から除外する。

一実施態様では、コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物は、アルキルアミンに由来する有機物を含む。コア粒子が有機物又はアルキルアミンで被覆されていることは、窒素雰囲気下で有機物又はアルキルアミンが熱分解又は揮発する温度以上の温度で銅含有粒子を加熱し、加熱前後の質量を比較することによって確認することができる。アルキルアミンとしては、後述する銅含有粒子の製造方法に用いられるアルキルアミンが挙げられる。

コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物の割合は、コア粒子及び有機物の合計に対して０．１質量％〜２０質量％であることが好ましい。有機物の割合が０．１質量％以上であると、充分な耐酸化性が得られる傾向にある。有機物の割合が２０質量％以下であると、低温での融着性が良好となる傾向にある。コア粒子及び有機物の合計に対する有機物の割合は、０．３質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．５質量％〜５質量％であることが更に好ましい。

コア粒子は、少なくとも金属銅を含み、必要に応じてその他の物質を含んでもよい。その他の物質としては、金、銀、白金、錫、ニッケル等の金属又はこれらの金属元素を含む化合物、後述する脂肪酸銅、還元性化合物又はアルキルアミンに由来する有機物、酸化銅、塩化銅等を挙げることができる。導電性に優れる導体を形成する観点から、コア粒子中の金属銅の含有率は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

銅含有粒子は、コア粒子の表面の少なくとも一部が有機物によって被覆されているために、大気中で保存しても銅の酸化が抑制されており、酸化物の含有率が小さい傾向にある。例えば、銅含有粒子中の酸化物の含有率が５質量％以下であってもよい。銅含有粒子中の酸化物の含有率は、例えばＸＲＤ（Ｘ−ｒａｙ ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ、Ｘ線回折）によって測定することができる。

＜銅含有粒子の製造方法＞
銅含有粒子の製造方法は特に制限されない。例えば、銅含有粒子は脂肪酸と銅との金属塩と、還元性化合物と、アルキルアミンと、を含む組成物を加熱する工程を有する方法によって製造される。前記方法は、必要に応じて加熱工程後の遠心分離工程、洗浄工程等の工程を有していてもよい。

上記方法は、銅前駆体として、脂肪酸と銅との金属塩を使用するものである。これにより、銅前駆体としてシュウ酸銀等を用いる特許文献１に記載の方法と比較して、より沸点の低い（すなわち、分子量の小さい）アルキルアミンを反応媒として使用することが可能になると考えられる。その結果、得られる銅含有粒子においてコア粒子の表面に存在する有機物がより熱分解又は揮発しやすいものとなり、導体化を低温で実施することがより容易になると考えられる。

（脂肪酸）
脂肪酸は、ＲＣＯＯＨで表される１価のカルボン酸（Ｒは鎖状の炭化水素基であり、直鎖状であっても分岐を有していてもよい）である。脂肪酸は、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸のいずれであってもよい。コア粒子を効率的に被覆して酸化を抑制する観点からは、直鎖状の飽和脂肪酸が好ましい。脂肪酸は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

脂肪酸の炭素数は、９以下であることが好ましい。炭素数が９以下である飽和脂肪酸としては、酢酸（炭素数２）、プロピオン酸（炭素数３）、酪酸及びイソ酪酸（炭素数４）、吉草酸及びイソ吉草酸（炭素数５）、カプロン酸（炭素数６）、エナント酸及びイソエナント酸（炭素数７）、カプリル酸、イソカプリル酸及びイソカプロン酸（炭素数８）、ノナン酸及びイソノナン酸（炭素数９）等を挙げることができる。炭素数が９以下である不飽和脂肪酸としては、例えば、上記の飽和脂肪酸の炭化水素基中に１つ以上の二重結合を有するものを挙げることができる。

脂肪酸の種類は、銅含有粒子の分散媒への分散性、融着性等の性質に影響しうる。このため、銅含有粒子の用途に応じて脂肪酸の種類を選択することが好ましい。粒子形状の均一化の観点から、炭素数が５〜９である脂肪酸と、炭素数が４以下である脂肪酸とを併用することが好ましい。例えば、炭素数が９であるノナン酸と、炭素数が２である酢酸とを併用することが好ましい。炭素数が５〜９である脂肪酸と炭素数が４以下である脂肪酸とを併用する場合の比率は、特に制限されない。

脂肪酸と銅との塩化合物（脂肪酸銅）を得る方法は特に制限されない。例えば、水酸化銅と脂肪酸とを溶媒中で混合することで得てもよく、市販されている脂肪酸銅を用いてもよい。あるいは、水酸化銅、脂肪酸及び還元性化合物を溶媒中で混合することで、脂肪酸銅の生成と、脂肪酸銅と還元性化合物との間で形成される錯体の生成とを同じ工程中で行ってもよい。

（還元性化合物）
還元性化合物は、脂肪酸銅と混合した際に両化合物間で錯体等の複合化合物を形成すると考えられる。これにより、還元性化合物が脂肪酸銅中の銅イオンに対する電子のドナーとなり、銅イオンの還元が生じやすくなり、錯体を形成していない状態の脂肪酸銅よりも自発的な熱分解による銅原子の遊離が生じやすくなると考えられる。還元性化合物は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

還元性化合物として具体的には、ヒドラジン、ヒドラジン誘導体、塩酸ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、抱水ヒドラジン等のヒドラジン化合物、ヒドロキシルアミン、ヒドロキシルアミン誘導体等のヒドロキシルアミン化合物、水素化ホウ素ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム等のナトリウム化合物などを挙げることができる。

脂肪酸銅中の銅原子に対して配位結合を形成しやすい、脂肪酸銅の構造を維持した状態で錯体を形成しやすい等の観点から、還元性化合物は、アミノ基を有することが好ましい。アミノ基を有する還元性化合物としては、ヒドラジン及びその誘導体、ヒドロキシルアミン及びその誘導体等を挙げることができる。

脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む組成物を加熱する工程（以下、「加熱工程」ともいう）における加熱温度を低くする（例えば１５０℃以下）観点から、還元性化合物は、アルキルアミンの蒸発又は分解を生じない温度範囲において、銅イオンを還元し易く、銅原子から遊離し易いものを選択することが好ましい。このような還元性化合物としては、ヒドラジン及びその誘導体、ヒドロキシルアミン及びその誘導体等を挙げることができる。これらの還元性化合物は窒素原子を有するため、窒素原子が銅原子との配位結合を形成して錯体を形成することができる。また、これらの還元性化合物は一般にアルキルアミンと比較して還元力が強いため、生成した錯体が比較的穏和な条件で自発的な分解を生じ、銅イオンの還元及び銅原子からの遊離が生じ易い傾向にある。

ヒドラジン又はヒドロキシルアミンの代わりにこれらの誘導体から好適なものを選択することで、脂肪酸銅との反応性を調節することができ、所望の条件で自発分解を生じる錯体を生成することができる。ヒドラジン誘導体としては、メチルヒドラジン、エチルヒドラジン、ｎ−プロピルヒドラジン、イソプロピルヒドラジン、ｎ−ブチルヒドラジン、イソブチルヒドラジン、ｓｅｃ−ブチルヒドラジン、ｔ−ブチルヒドラジン、ｎ−ペンチルヒドラジン、イソペンチルヒドラジン、ｎｅｏ−ペンチルヒドラジン、ｔ−ペンチルヒドラジン、ｎ−ヘキシルヒドラジン、イソヘキシルヒドラジン、ｎ−ヘプチルヒドラジン、ｎ−オクチルヒドラジン、ｎ−ノニルヒドラジン、ｎ−デシルヒドラジン、ｎ−ウンデシルヒドラジン、ｎ−ドデシルヒドラジン、シクロヘキシルヒドラジン、フェニルヒドラジン、４−メチルフェニルヒドラジン、ベンジルヒドラジン、２−フェニルエチルヒドラジン、２−ヒドラジノエタノール、アセトヒドラジン等を挙げることができる。ヒドロキシルアミンの誘導体としては、Ｎ，Ｎ−ジ（スルホエチル）ヒドロキシルアミン、モノメチルヒドロキシルアミン、ジメチルヒドロキシルアミン、モノエチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジ（カルボキシエチル）ヒドロキシルアミン等を挙げることができる。

脂肪酸銅に含まれる銅と還元性化合物との比率は、所望の錯体が形成される条件であれば特に制限されない。例えば、当該比率（銅：還元性化合物）は、モル基準で１：１〜１：４の範囲とすることができ、１：１〜１：３の範囲とすることが好ましく、１：１〜１：２の範囲とすることがより好ましい。

（アルキルアミン）
アルキルアミンは、脂肪酸銅と還元性化合物とから形成される錯体の分解反応の反応媒として機能すると考えられる。更に、還元性化合物の還元作用によって生じるプロトンを捕捉し、反応溶液が酸性に傾いて銅原子が酸化されることを抑制すると考えられる。

アルキルアミンは、ＲＮＨ_２（Ｒは炭化水素基であり、環状又は分岐状であってもよい）で表される１級アミン、Ｒ^１Ｒ^２ＮＨ（Ｒ^１及びＲ^２は同じであっても異なっていてもよい炭化水素基であり、環状又は分岐状であってもよい）で表される２級アミン、炭化水素鎖に２つのアミノ基が置換したアルキレンジアミン等であってよい。アルキルアミンは、１つ以上の二重結合を有していてもよく、酸素、ケイ素、窒素、イオウ、リン等の原子を有していてもよい。アルキルアミンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

アルキルアミンの炭化水素基の炭素数は、７以下であることが好ましい。アルキルアミンの炭化水素基の炭素数が７以下であると、銅含有粒子を融着させて導体を形成するための加熱の際にアルキルアミンが熱分解しやすく、良好な導体化が達成できる傾向にある。アルキルアミンの炭化水素基の炭素数は６以下であることがより好ましく、３以上であることが更に好ましい。

１級アミンとして具体的には、エチルアミン、２−エトキシエチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ペンチルアミン、イソペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オレイルアミン、３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン等を挙げることができる。

２級アミンとして具体的には、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、エチルプロピルアミン、エチルペンチルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン等を挙げることができる。

アルキレンジアミンとして具体的には、エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルエチレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノ−２−メチルペンタン、１，６−ジアミノへキサン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，６−ジアミノへキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１２−ジアミノドデカン等を挙げることができる。

アルキルアミンは、炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンの少なくとも１種を含むことが好ましい。これにより、低温での融着性により優れる銅含有粒子を製造することができる。アルキルアミンは１種を単独で用いても、２種以上を併用してよい。アルキルアミンは、炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンと、炭化水素基の炭素数が８以上のアルキルアミンと、を含んでもよい。炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンと炭化水素基の炭素数が８以上のアルキルアミンとを併用する場合、アルキルアミン全体に占める炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンの割合は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

脂肪酸銅に含まれる銅とアルキルアミンとの比率は、所望の銅含有粒子が得られる条件であれば特に制限されない。例えば、前記比率（銅：アルキルアミン）は、モル基準で１：１〜１：８の範囲とすることができ、１：１〜１：６の範囲とすることが好ましく、１：１〜１：４の範囲とすることがより好ましい。

（加熱工程）
脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む組成物を加熱する工程を実施するための方法は特に制限されない。例えば、脂肪酸銅と還元性化合物とを溶媒に混合した後にアルキルアミンを添加して加熱する方法、脂肪酸銅とアルキルアミンとを溶媒と混合した後に還元性化合物を添加して加熱する方法、脂肪酸銅の出発物質である水酸化銅、脂肪酸、還元性化合物及びアルキルアミンを溶媒に混合して加熱する方法、脂肪酸銅の出発物質である水酸化銅、脂肪酸及びアルキルアミンを溶媒に混合した後に還元性化合物を添加して加熱する方法等を挙げることができる。

加熱工程は、銅前駆体として炭素数が９以下である脂肪酸銅を用いることにより、比較的低温で行うことができる。例えば、１５０℃以下で行うことができ、１３０℃以下で行うことが好ましく、１００℃以下で行うことがより好ましい。

脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む組成物は、溶媒を更に含んでもよい。脂肪酸銅と還元性化合物による錯体の形成を促進する観点から、当該組成物は、極性溶媒を含むことが好ましい。ここで極性溶媒とは、２５℃で水に溶解する溶媒を意味する。極性溶媒を用いることで、錯体の形成が促進される傾向にある。その理由は明らかではないが、固体である脂肪酸銅を溶解させながら水溶性である還元性化合物との接触が促進されるためと考えられる。溶媒は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

極性溶媒としては、２５℃で水に溶解するアルコールが挙げられる。２５℃で水に溶解するアルコールとしては、炭素数が１〜８であり、分子中に水酸基を１個以上有するアルコールを挙げることができる。このようなアルコールとしては、直鎖状のアルキルアルコール、フェノール、分子内にエーテル結合を有する炭化水素の水素原子を水酸基で置換したもの等を挙げることができる。より強い極性を発現する観点から、分子中に水酸基を２個以上含むアルコールも好ましく用いられる。また、製造される銅含有粒子の用途に応じてイオウ原子、リン原子、ケイ素原子等を含むアルコールを用いてもよい。

アルコールとして具体的には、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、アリルアルコール、ベンジルアルコール、ピナコール、プロピレングリコール、メントール、カテコール、ヒドロキノン、サリチルアルコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、スクロース、グルコース、キシリトール、メトキシエタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール等を挙げることができる。

アルコールのうち、水に対する溶解度が極めて大きいメタノール、エタノール、１−プロパノール及び２−プロパノールが好ましく、１−プロパノール及び２−プロパノールがより好ましく、１−プロパノールが更に好ましい。

［樹脂］
金属樹脂組成物に含まれる樹脂は、液状又は有機溶剤に可溶であれば、その種類を問わずに用いることができる。樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ナイロン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリビニルクロライド、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ニトリルブタジエン樹脂、ＡＢＳ樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、フッ素樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、その他の変性樹脂、重量平均分子量が５０００以上のペプチド等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

樹脂成分は、耐久性及び耐熱性の点で、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５〜２５０℃の樹脂を含有することが好ましい。Ｔｇが１５℃以上であると表面タック力の上昇を抑制でき、２５０℃以下であると柔軟性を確保できる。

樹脂成分は、上記の樹脂に加えて、高温時の熱流動を抑制する目的で、熱硬化性樹脂を含有することもできる。このような熱硬化性樹脂は、熱により架橋反応を起こす反応性化合物からなる成分を、特に限定されることはなく使用することができる。熱により架橋反応を起こす反応性化合物としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含有する樹脂、トリアリルトリメリタートを含有する樹脂、シクロペンタジエンから合成された熱硬化性樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化による熱硬化性樹脂、イソブチレン・無水マレイン酸の共重合体、酸二無水物、イソシアネート化合物、多官能のアクリレート及び／又はメタクリレート化合物、スチリル基を有する化合物、ジアリルビスフェノールＡ、ビスアリルナジイミド、ジアリルフタレート又はジアリルフタレートのプレポリマー、ジアリルメラミン、トリアリルイソシアヌレート、アリル変性フェノールノボラック、１，３−ジアリル−５−グリシジルイソシアヌレート等を重合させてなる樹脂などが挙げられる。これら熱硬化性樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

樹脂成分は、好ましくは、高温での熱流動を抑制できる点で、エポキシ基含有モノマ及びカルボキシル基含有モノマからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む２種以上のモノマと、重合開始剤とを含有するモノマ混合物を重合反応させて得られる。

エポキシ基含有モノマとしては、（メタ）アクリル酸グリシジル、α−エチル（メタ）アクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピル（メタ）アクリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチル（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸−３，４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−４，５−エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、α−エチル（メタ）アクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸−３−メチル−３，４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−４−メチル−４，５−エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸−５−メチル−５，６−エポキシヘキシル、（メタ）アクリル酸−β−メチルグリシジル、α−エチル（メタ）アクリル酸−β−メチルグリシジル等が挙げられる。カルボキシル基含有モノマとしては、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

２種以上のモノマのうち、エポキシ基含有モノマ及びカルボキシル基含有モノマ以外のモノマとしては、（メタ）アクリル酸エステル化合物、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、Ｎ−置換マレイミド化合物等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ナフチル等が挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステル化合物は、脂環式の（メタ）アクリル酸エステル化合物であってもよい。脂環式の（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸トリメチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ノルボルニル、（メタ）アクリル酸ノルボルニルメチル、（メタ）アクリル酸フェニルノルボルニル、（メタ）アクリル酸シアノノルボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ボルニル、（メタ）アクリル酸メンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０^２，６〕デカ−８−イル、（メタ）アクリル酸トリシクロ〔５．２．１．０^２，６〕デカ−４−メチル、（メタ）アクリル酸シクロデシル等が挙げられる。

芳香族ビニル化合物としては、例えば、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−フルオロスチレン、α−クロルスチレン、α−ブロモスチレン、フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、メチルスチレン、メトキシスチレン、ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、スチレン等が挙げられる。

シアン化ビニル化合物としては、例えば、（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。Ｎ−置換マレイミド化合物としては、例えば、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｉ−プロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｉ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等が挙げられる。

重合開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、１，１−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート等の有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキサノン−１−カルボニトリル、アゾジベンゾイル等のアゾ化合物などが挙げられる。

樹脂成分が、エポキシ基含有モノマ及びカルボキシル基含有モノマからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む２種以上のモノマと、重合開始剤とを含有するモノマ混合物を重合反応させて得られる場合、樹脂成分を下記の手順に従ってＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定することにより算出されるＸは、好ましくは、−０．０３以上、０以上又は０．００２以上であり、０．０３以下、０．０２以下又は０．０１以下である。Ｘが、−０．０３以上又は０．０３以下であると、反応初期と反応後期とで得られる樹脂のモノマ比を同程度にすることができ、樹脂の特性のバラつきを抑制できる。

＜Ｘの算出方法＞
樹脂成分中のエポキシ基含有モノマに由来する官能基をアニリン若しくはベンジルアミンと反応させて、又は、樹脂成分中のカルボキシル基含有モノマに由来する官能基をベンジルアルコールと反応させて、それぞれフェニル基又はベンジル基に変換した変換後の樹脂成分を、テトラヒドロフランに溶解して濃度１質量％の試料溶液とする。この試料溶液を、２５℃の温度条件でＲＩ（示差屈折率）検出器及びＵＶ検出器を用いて、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定（標準ポリスチレン換算）を行う。そして、ＲＩ検出器においてピークスタート、ピークトップ及びピークエンドとなる時間、並びに、ＵＶ検出器においてピークトップとなる時間をそれぞれ求める。求めたＲＩピークスタート時間、ＲＩピークトップ時間、ＲＩピークエンド時間及びＵＶピークトップ時間から、下記式（１）に従ってＸを算出する。
Ｘ＝（ＵＶピークトップ時間−ＲＩピークトップ時間）／（ＲＩピークエンド時間−ＲＩピークスタート時間） …（１）

式（１）における分子（ＵＶピークトップ時間−ＲＩピークトップ時間）は、ＵＶピークトップ時間とＲＩピークトップ時間との間に生じるすれを表し、分母（ＲＩピークエンド時間−ＲＩピークスタート時間）は、ＲＩピークの所定値におけるピーク幅を表す。なお、ピーク幅はＵＶ検出器でもＲＩ検出器でも略同一であるため、（１）式における分母（ＲＩピークエンド時間−ＲＩピークスタート時間）は、（ＵＶピークエンド時間−ＵＶピークスタート時間）として算出してもよい。

金属樹脂組成物における樹脂成分の含有量は、金属粒子１００質量部に対して１０〜２００質量部であり、基材と配線との間の接着性に更に優れる観点から、金属粒子１００質量部に対して、好ましくは２０〜１８０質量部、より好ましくは３０〜１６０質量部、更に好ましくは５０〜１４０質量部である。

金属樹脂組成物は、分散媒を更に含有していてよい。分散媒の種類は特に制限されず、導体形成組成物の用途に応じて一般に用いられる有機溶媒から選択でき、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。導体形成組成物を印刷法に適用する場合は、導体形成組成物の粘度コントロールの観点から、テルピネオール、イソボルニルシクロヘキサノール、ジヒドロターピネオール及びジヒドロターピネオールアセテートからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

金属樹脂組成物の粘度は特に制限されず、金属樹脂組成物の使用方法に応じて選択できる。例えば、金属樹脂組成物をスクリーン印刷法に適用する場合は、粘度が０．１Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましく、１Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。金属樹脂組成物をインクジェット印刷法に適用する場合は、使用するインクジェットヘッドの規格にもよるが、粘度が０．１ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５ｍＰａ・ｓ〜２０ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。金属樹脂組成物の粘度は、Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製、製品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ−ＴＶ２２、適用コーンプレート型ロータ：３°×Ｒ１７．６５）を用いて測定される２５℃における値を意味する。

金属樹脂組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、高分子化合物、ラジカル開始剤、還元剤等のその他の成分を更に含有してもよい。

第１工程において用いられる基材の材質は特に制限されず、導電性を有していても有していなくてもよい。基材の材質としては、具体的には、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｓｎ等の金属、これら金属の合金、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ、Ｓｉ等の半導体、ガラス、黒鉛、グラファイト等のカーボン材料、樹脂、紙、これらの組み合わせなどを挙げることができる。本実施形態にでは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂などの汎用的な樹脂基材であっても好適に用いられる。基材の形状は特に制限されず、板状、棒状、ロール状、フィルム状等であってよい。

第１の工程において、金属樹脂組成物を基材上に配置する方法は、インクジェット法、ディスペンス法、スクリーン印刷法、スピンコート法、ダイコート法等であってよい。これらの方法を用いて、金属樹脂組成物が薄膜状、パターン状等を呈するように塗布又は印刷する。第１の工程では、第２の工程により得られる金属樹脂層の厚さが例えば０．５〜１０μｍとなるような厚さで、金属樹脂組成物を基材上に配置する。

第２の工程では、基材上に配置された金属樹脂組成物を加熱する。これにより、金属粒子及び樹脂成分を含む金属樹脂層が基材上に形成される。このとき、金属樹脂層中の一部又は全部の金属粒子は、互いに融着していてもよく融着していなくてもよい（本明細書では、互いに融着している金属粒子及び融着していない金属粒子の両方を含めて、単に「金属粒子」と呼ぶ）。金属粒子は、金属樹脂層の内部に配置されている（存在している）。言い換えれば、金属樹脂層の基材と反対側の表面には、樹脂成分が金属粒子を覆うように存在している。

加熱温度は、金属粒子が融着するような温度を適宜選択すればよい。金属粒子として上述の銅含有粒子を用いる場合、加熱温度は、例えば、２００℃以下又は１５０℃以下であってよく、このような低温での加熱であっても、必要に応じて銅含有粒子（コア粒子）同士を融着させることができる。

加熱が実施される雰囲気は、特に制限されず、窒素、アルゴン等であってよく、水素、ギ酸等の還元性物質を窒素等に飽和させた雰囲気であってもよい。加熱時の圧力は、必要に応じてより低温で金属同士を融着させられる観点から、減圧（大気圧未満）であることが好ましい。

第２の工程における加熱は、一定の昇温速度で行っても、不規則に変化させてもよい。加熱時間は、特に制限されず、加熱温度、加熱雰囲気、金属粒子の量等を考慮して選択できる。加熱方法は、特に制限されず、熱板による加熱、赤外ヒータによる加熱、パルスレーザによる加熱等であってよい。

第３工程では、金属樹脂層の基材と反対側の面における樹脂成分を除去して、金属粒子を露出させる。樹脂成分を除去する方法は、プラズマ処理、溶剤処理、表面研磨、ウェットブラスト法等であってよい。

プラズマ処理は、例えば、プラズマアッシャー（例えばノードソン株式会社製 ＡＰ−１０００）を用いて５００ＷのＡｒプラズマを所定の時間（例えば１〜２０分間）照射することで行われる。

第４工程においては、露出した金属粒子をシード層として、金属粒子上にめっき層を形成することにより、基材上に配線が形成される。めっき層の形成は、例えば無電解めっきにより行われる。めっきに用いられる金属は、特に制限されない。

以上のようにして得られる回路部品は、種々の用途に用いることができる。具体的には、積層板、太陽電池パネル、ディスプレイ、トランジスタ、半導体パッケージ、積層セラミックコンデンサ等の電子部品に使用される。特に、本実施形態の回路部品の製造方法は、樹脂等の汎用的な基材を用いることが可能であるため、フレキシブルな積層板、太陽電池パネル、ディスプレイ等の製造に好適である。

銀粒子として、三井金属鉱業株式会社製のＳＰＮ１０ＪＳを用いた。銅含有粒子を以下のように合成した。

［１．１］ノナン酸銅の合成
水酸化銅（関東化学株式会社、特級）９１．５ｇ（０．９４ｍｏｌ）に１−プロパノール（関東化学株式会社、特級）１５０ｍＬを加えて撹拌し、これにノナン酸（関東化学株式会社、９０％以上）３７０．９ｇ（２．３４ｍｏｌ）を加えた。得られた混合物を、セパラブルフラスコ中で９０℃、３０分間加熱撹拌した。得られた溶液を加熱したままろ過して未溶解物を除去した。その後放冷し、生成したノナン酸銅を吸引ろ過し、洗浄液が透明になるまでヘキサンで洗浄した。得られた粉体を５０℃の防爆オーブンで３時間乾燥してノナン酸銅（ＩＩ）を得た。収量は３４０ｇ（収率９６質量％）であった。

［１．２］銅含有粒子の合成
上記で得られたノナン酸銅（ＩＩ）１５．０１ｇ（０．０４０ｍｏｌ）と酢酸銅（ＩＩ）無水物（関東化学株式会社、特級）７．２１ｇ（０．０４０ｍｏｌ）とをセパラブルフラスコに入れ、１−プロパノール２２ｍＬとヘキシルアミン（東京化成工業株式会社、純度９９％）３２．１ｇ（０．３２ｍｏｌ）とを添加し、オイルバス中で、８０℃で加熱撹拌して溶解させた。氷浴に移し、内温が５℃になるまで冷却した後、ヒドラジン一水和物（関東化学株式会社、特級）７．７２ｍＬ（０．１６ｍｏｌ）を氷浴中で撹拌した。なお、銅：ヘキシルアミンのモル比は１：４であった。次いで、オイルバス中で１０分間、９０℃で加熱撹拌した。その際、発泡を伴う還元反応が進み、セパラブルフラスコの内壁が銅光沢を呈し、溶液が暗赤色に変化した。遠心分離を９０００ｒｐｍ（回転／分）で１分間実施して固体物を得た。固形物を更にヘキサン１５ｍＬで洗浄する工程を３回繰り返し、酸残渣を除去して、銅光沢を有する銅含有粒子の粉体（長軸の長さの平均値が１００ｎｍ、５０ｎｍ以下の銅粒子が１０個数％）を得た。

［アクリル樹脂組成物の合成］
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、排出管及び加熱ジャケットから構成された４Ｌフラスコを反応器とし、まず、フラスコ内に窒素を１００ｍＬ／ｍｉｎで流した。次に、アクリル酸ブチル（ＢＡ）６００ｇ、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル（日立化成株式会社製、ＦＡ−５１３ＡＳ）３００ｇ、メタクリル酸グリシジル（ＧＭＡ）１００ｇを混合し、さらに過酸化ラウロイル５．１ｇ、連鎖移動剤として、ＲＡＦＴ剤であるＯ−エチル−Ｓ−（１−フェニルエチル）ジチオカーボネート１．２ｇを溶解したものを単量体混合物とした。そして、単量体混合物の全量に対し、２００質量％となる様に水２０１２．６ｇ、０．０２質量％となる様に分散助剤としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）０．２ｇをそれぞれ加えたものを分散液とした。そして、窒素をバブリングし溶存酸素を１ｐｐｍ以下にした状態で分散液をフラスコ内に供給した後、反応器内温度５５℃、撹拌回転数２５０回・ｍｉｎ^−１で撹拌加熱し、１０時間反応させた。反応中にサンプリングしながら生成した樹脂の比重から重合率を算出し、重合率が８０％以上であることを確認した後、９０℃に昇温して、さらに２時間反応させた。その後、反応器内容物を冷却し、生成したアクリル樹脂組成物を取り出し、水洗、脱水、乾燥し、樹脂組成物を得た。

＜重量平均分子量の測定＞
ＧＰＣ装置（東ソー株式会社製、商品名ＧＰＣ８０２０）、ＧＰＣカラム（日立化成株式会社製、商品名ＧｅｌｐａｃｋＧＬ−１５０−Ｓ、ＧＬ−１６０−Ｓ）を使用し、アクリル樹脂組成物をテトラヒドロフランに溶かし濃度が１質量％の試料溶液としたものを用いて２５℃の温度条件で測定し、ＧＰＣを用いた標準ポリスチレン換算法により重量平均分子量を算出したところ、重量平均分子量は６０００００であった。

＜金属樹脂組成物の調製＞
アクリル樹脂１００質量部に対し、メチルエチルケトン１５０質量部、イソホロンジイソシアネート８質量部、ジ−ｎ−ブチル錫ジラウレート０．０３質量部を混練脱泡器により混合し、熱硬化性アクリル樹脂溶液を得た。金属粒子と熱硬化性アクリル樹脂とが表１，２に示す配合比（固形分の質量比）となるように、熱硬化性アクリル樹脂溶液と金属粒子とを混合した後、テルピネオールを固形分量が５０質量部となるように添加し、混錬脱泡機で撹拌することで、各実施例及び比較例のペースト状の金属樹脂組成物を得た。

＜印刷及び樹脂成分の除去＞
各実施例及び比較例の金属樹脂組成物を凹凸のあるＰＥＴ基材にディスペンス印刷によって幅３００μｍ、長さ５ｃｍの細線を印刷し、１４０℃のホットプレート上で６０分間加熱し、金属樹脂層を得た。得られた金属樹脂層を、５００ＷのＡｒプラズマによって１０分間処理し、表面に金属粒子を露出させた。

＜無電解めっき＞
露出した金属粒子に無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理を行い、無電解めっきの可否を検討した。金属粒子上に無電解Ｎｉ−Ｐめっき層（めっき膜）の形成が可能であった場合を○、不可能であった場合×とした。結果を表１，２に示す。

＜接着性の評価＞
各実施例及び比較例の金属樹脂組成物を平坦なＰＥＴフィルムにスピンコートした以外は、上記と同様にして、金属粒子上に無電解Ｎｉ−Ｐめっき層を形成した。得られた無電解Ｎｉ−Ｐ層に対し、クロスカット試験（１００／１００）を実施した。残膜数が０〜５０個の場合を×、５１〜９９の場合を△、１００の場合を○とした。結果を表１，２に示す。

樹脂の配合量が１０質量部より少ない場合、無電解めっきは可能なものの、接着力が十分ではない。また、樹脂の配合量が２００質量部よりも多い場合も、無電解めっきは可能なものの、接着力が低下することがわかる。したがって、良好な接着性を得るためには、樹脂の含有量に一定の範囲にすべきことがわかる。

Claims (6)

1. 金属粒子と、前記金属粒子１００質量部に対して１０〜２００質量部の樹脂成分とを含有する金属樹脂組成物を基材上に配置する第１の工程と、
   前記金属樹脂組成物を加熱することにより、前記金属粒子及び前記樹脂成分を含有する金属樹脂層であって、該層の内部に前記金属粒子が配置された金属樹脂層を前記基材上に形成する第２の工程と、
   前記金属樹脂層の前記基材と反対側の面における前記樹脂成分を除去して、前記金属粒子を露出させる第３の工程と、
   露出させた前記金属粒子上にめっき層を形成する第４の工程と、を備える、回路部品の製造方法。
2. 前記金属粒子は、銅を含むコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物と、を備える、請求項１に記載の回路部品の製造方法。
3. 前記樹脂成分は、エポキシ基含有モノマ及びカルボキシル基含有モノマからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む２種以上のモノマと、重合開始剤とを含有するモノマ混合物を重合反応させて得られる、請求項１又は２に記載の回路部品の製造方法。
4. 前記エポキシ基含有モノマが（メタ）アクリル酸グリシジルであり、前記カルボキシル基含有モノマが（メタ）アクリル酸である、請求項３に記載の回路部品の製造方法。
5. 前記第３の工程において、プラズマ処理により、前記樹脂成分を除去して前記金属粒子を露出させる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路部品の製造方法。
6. 前記第１の工程において、インクジェット法、ディスペンス法、スクリーン印刷法、スピンコート法又はダイコート法により、前記金属樹脂組成物を前記基材上に配置する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路部品の製造方法。