JP2010189589A - 硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)と、メラミン骨格を有する難燃剤とシクロホスファゼン系難燃剤とを含有する硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)とを有する硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。
【選択図】なし
Description
前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)とを含有し、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して導電性フィラー:10〜700重量部を含有し、
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール化合物(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と、メラミン骨格を有する難燃剤(E)と、シクロホスファゼン系難燃剤(F)とを含有することを特徴とする硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムに関する。
一般式(1)
また第七の発明は、シクロホスファゼン系難燃剤(F)が、下記一般式(2)で表される化合物であることを特徴とする第六の発明の硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムに関する。
一般式(2)
また第八の発明は、シクロホスファゼン系難燃剤(F)が、下記の式(3)、式(4)および式(5)からなる群から選択される1種以上の化合物であることを特徴とする第七の発明の硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムに関する。
式(3)
剥離性フィルム2の一方の表面上に、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)を形成する工程、及び
前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)と前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)とを重ね合わせる工程
を含む、硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの製造方法に関する。
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)上に、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)を形成する工程、及び
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)上に剥離性フィルム2を重ね合わせる工程、
を含む、硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの製造方法に関する。
前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)上に、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と、メラミン骨格を有する難燃剤(E)と、シクロホスファゼン系難燃剤(F)とを含有する硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)を形成する工程、及び
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)上に剥離性フィルム1を重ね合わせる工程、
を含む、硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの製造方法に関する。
前記剥離性フィルム1の一方の表面上に設けられた、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と、メラミン骨格を有する難燃剤(E)と、シクロホスファゼン系難燃剤(F)とを含有する硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)、
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)上に設けられた、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)、及び
前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)上に設けられた剥離性フィルム2、を含む硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムから、
前記剥離性フィルム2を剥離し、露出した前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)を被着体に重ね合わせ、加熱し、前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)及び前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)を硬化させた後に、前記剥離性フィルム1を剥離することを特徴とする硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの使用方法に関する。
本発明の電磁波シールド接着フィルムは、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)と硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)とを有するものである。
1)グリコールまたはビスフェノールと炭酸エステルとの反応生成物、あるいは
2)グリコールまたはビスフェノールにアルカリの存在下でホスゲンを反応させて得られる反応生成物等が使用できる。
更に、得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)の性能が失われない範囲内で、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)と、数平均分子量500〜8000である、(a1)以外のポリオール(a2)及び有機ジイソシアネート(a3)とを反応させる際に、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)以外の低分子ジオール類を併用しても良い。併用可能な低分子ジオール類としては、たとえば、数平均分子量500〜8000である、(a1)以外のポリオール(a2)の製造に用いられる各種低分子ジオール等が挙げられる。
一般式(1)
一般式(2)
式(3)
上記の数値範囲外であっても使用できるが、所定の難燃性を得られない場合や、耐屈曲性などの可とう性が低下する場合がある。
一の剥離性フィルム(以下、剥離性フィルム1という)の一方の面に、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹脂(D)とメラミン骨格を有する難燃剤(E)とシクロホスファゼン系難燃剤(F)とを含有する硬化性難燃性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性難燃性樹脂組成物層(II)を形成し、
別途、他の剥離性フィルム(以下、剥離性フィルム2という)の一方の面に、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)と導電性フィラーとを含有する硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性接着剤層(I)を形成し、
次いで、硬化性導電性接着剤層(I)と硬化性難燃性樹脂組成物層(II)とを重ね合わせる。
該硬化性難燃性樹脂組成物層(II)上に、前記硬化性導電性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性導電性接着剤層(I)を形成し、該硬化性導電性接着剤層(I)上に剥離性フィルム2を重ね合わせる。
該硬化性導電性接着剤層(I)上に、前記硬化性難燃性樹脂組成物を塗工・乾燥し、硬化性難燃性樹脂組成物層(II)を形成し、該硬化性難燃性樹脂組成物層(II)上に剥離性フィルム1を重ね合わせる。
剥離性フィルム1および剥離性フィルム2は、片面あるいは両面に離型処理をしたフィルムや、片面あるいは両面に粘着剤を塗布したフィルムなどを使用することができる。
硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムは、剥離性フィルム2/硬化性導電性接着剤層(I)/硬化性難燃性樹脂組成物層(II)/剥離性フィルム1/という積層状態をとることが好ましいが、前記硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムから、剥離性フィルム2を剥がし、硬化性導電性接着剤層(I)を露出させる。その硬化性導電性接着剤層(I)を被着体に重ね合わせ、加熱することにより、硬化性導電性接着剤層(I)及び硬化性難燃性樹脂組成物層(II)中の、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹脂(D)を反応させ、両層(I)(II)を硬化させる。接触界面近傍において、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)とエポキシ樹脂(D)、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹脂(B)の反応も生じる場合もある。そして、両層(I)(II)の硬化後に、剥離性フィルム1を剥がすことによって、被着体を電磁波から遮蔽することが可能となる。
なお、硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムを被着体へ重ね合わせた後、剥離性フィルム1を剥がしてから、前記両層(I)(II)を加熱し、硬化する使用態様も好ましい。
カラム:Shodex KF−802、KF−803L、KF−805L
(昭和電工製)の合計3本を連結して使用。
溶媒:テトラヒドロフラン
流速:1.0ml/min
温度:40℃
試料濃度:0.3重量%
試料注入量:100μl
[合成例1]
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸とテレフタル酸及び3−メチル−1,5−ペンタンジオールから得られる数平均分子量(以下、「Mn」という)=1006であるジオール414部、ジメチロールブタン酸8部、イソホロンジイソシアネート145部、及びトルエン40部を仕込み、窒素雰囲気下90℃で3時間反応させた。これに、トルエン300部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン27部、ジ−n−ブチルアミン3部、2−プロパノール342部、及びトルエン576部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液816部を添加し、70℃で3時間反応させ、重量平均分子量(以下、「Mw」という)=54,000、酸価5mgKOH/gであるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン144部、2−プロパノール72部を加えて、固形分30%であるポリウレタンポリウレア樹脂溶液(A−1)(又は(C−1))を得た。
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸と3−メチル−1,5−ペンタンジオール及び1,6−ヘキサンカーボネートジオールとから得られるMn=981であるジオール390部、ジメチロールブタン酸16部、イソホロンジイソシアネート158部、及びトルエン40部を仕込み、窒素雰囲気下90℃で3時間反応させた。これに、トルエン300部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン29部、ジ−n−ブチルアミン3部、2−プロパノール342部、及びトルエン576部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液814部を添加し、70℃で3時間反応させ、Mw=43,000、酸価10mgKOH/gであるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン144部、2−プロパノール72部を加えて、固形分30%であるポリウレタンポリウレア樹脂溶液(A−2)(又は(C−2))を得た。
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸と3−メチル−1,5−ペンタンジオールとから得られるMn=1002であるジオール352部、ジメチロールブタン酸32部、イソホロンジイソシアネート176部、及びトルエン40部を仕込み、窒素雰囲気下90℃で3時間反応させた。これに、トルエン300部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン32部、ジ−n−ブチルアミン4部、2−プロパノール342部、及びトルエン576部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液810部を添加し、70℃で3時間反応させ、Mw=35,000、酸価21mgKOH/gであるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン144部、2−プロパノール72部を加えて、固形分30%であるポリウレタンポリウレア樹脂溶液(A−3)(又は(C−3))を得た。
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、アジピン酸と3−メチル−1,5−ペンタンジオール及び1,6−ヘキサンカーボネートジオールとから得られるMn=981であるジオール432部、イソホロンジイソシアネート137部、及びトルエン40部を仕込み、窒素雰囲気下90℃で3時間反応させた。これに、トルエン300部を加えて、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーの溶液を得た。次に、イソホロンジアミン25部、ジ−n−ブチルアミン3部、2−プロパノール342部、及びトルエン576部を混合したものに、得られたウレタンプレポリマーの溶液818部を添加し、70℃で3時間反応させ、Mw=48,000、酸価0mgKOH/gであるポリウレタンポリウレア樹脂の溶液を得た。これに、トルエン144部、2−プロパノール72部を加えて、固形分30%であるポリウレタンポリウレア樹脂溶液(A−4)(又は(C−4))を得た。
[合成例5]
撹拌機、温度計、窒素ガス導入管及び還流脱水装置を備えたフラスコに、テレフタル酸ジメチル184.4部、ネオペンチルグリコール94.8部、エチレングリコール94.2部、2−メチル−1,3−プロパンジオール54.7部及び酢酸亜鉛0.035部を仕込んだ。原料を加熱溶融して撹拌できるようになったら撹拌を開始して、留出するメタノールを常圧下で反応系外に除きながら170℃から220℃まで3時間かけて徐々に昇温し、220℃で1時間保持した。内温を一旦170℃まで冷却し、アジピン酸92.6部、イソフタル酸65.8部、及び1,4−シクロヘキサンジカルボン酸113.6部を加え、留出する水を常圧下で反応系外に除きながら240℃まで3時間かけて昇温し、さらに240℃で保持して、生成物の酸価が15mgKOH/gになるまで反応を続けた。
この樹脂の数平均分子量は18000、ガラス転移温度は27℃であった。
続いて、得られたポリエステル樹脂100部に対して、トルエン100部を加えて溶解した。次いでフラスコにエチレングリコールビストリメリテート二無水物を5部添加し、100℃の温度で5時間反応させ、Mw=24,000、酸価14mgKOH/gであるポリエステル樹脂の溶液を得た。これにトルエンを加え希釈して、固形分が30%である、カルボキシル基を有するポリエステル樹脂の溶液(P−1)を得た。
ポリウレタンポリウレア樹脂溶液(A−1)333部に対して、エポキシ樹脂(B−1)20部を加えて接着樹脂組成物溶液を得た。この接着樹脂組成物溶液353部に対して、導電フィラー(福田金属箔粉工業製「AgXF−301」)180部を加えて攪拌混合し、ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂(B−1)との合計100重量部に対して、導電フィラー150部を含有する、硬化性導電性樹脂組成物を得た。
別途、剥離性フィルム1として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に剥離処理を施したフィルムの剥離処理面上に、硬化性難燃性樹脂組成物を塗工、乾燥し、乾燥膜厚が15μmの硬化性難燃性樹脂組成物層(II)を形成した。
剥離性フィルム2上に設けた硬化性導電性接着剤層(I)面と剥離性フィルム1上に設けた硬化性難燃性樹脂組成物層(II)面とを貼り合わせて硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムを作製した。
式(5)
実施例1と同様にして、表1〜3に示す種類及び量のポリウレタンポリウレア樹脂溶液、エポキシ樹脂、導電性フィラー、難燃剤を用いて硬化性導電性樹脂組成物、及びに硬化性難燃性樹脂組成物を調製し、電磁波シールド接着フィルムを作製した。
ポリウレタンポリウレア樹脂溶液(C−1)333部の代わりに、合成例4で得たカルボキシル基を有するポリエステル樹脂の溶液(P−1)333部を用いて、剥離性フィルム1の剥離処理面上に、15μmの厚みの硬化性難燃性樹脂組成物層を設けた以外は実施例1と同様にして、電磁波シールド接着フィルムを作製した。
実施例1で用いた硬化性難燃性樹脂組成物層(II)の代わりに、ポリフェニレンサルファイドフィルム(比較例9)、ポリエチレンテレフタレートフィルム(比較例10)を基材フィルムとして用い、剥離性フィルム2上に設けた硬化性導電性接着剤層(I)面と貼り合せ、剥離性フィルム1を用いなかった以外は、実施例1と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
幅10mm、長さ60mmの硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムを用意し、剥離性フィルム2を剥がし、露出した硬化性導電性接着剤層(I)に、厚さが50μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン200EN」)を150℃、1MPa、30minの条件で圧着し、硬化性導電性接着剤層(I)及び難燃性難燃性樹脂組成物層(II)を硬化させた。
圧着後、剥離性フィルム1を除去し、180℃の電気オーブンで3min、次いで280℃の電気オーブンで90sec加熱処理した。加熱処理後の試料の外観を目視で観察し、発泡、浮き、剥がれ等の外観不良の有無を評価した。
それぞれ5回づつ試験をおこない、外観不良が発生した回数で評価した。
○:外観不良発生せず
△:外観不良発生が2回以内
×:外観不良発生が3回以上
剥離性フィルム2を剥がした硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムを用意し、露出した硬化性導電性接着剤層(I)に、厚さが12.5μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン50H」)を150℃、1MPa、30minの条件で圧着し、「硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム/カプトン50H/硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム」の難燃性試験用試料を得た。UL94規格VTM−0グレードを達成できるか否かにより難燃性を評価した。
○:UL94規格VTM−0グレードを達成できる。
×:UL94規格VTM−0グレードを達成できない。
硬化性難燃性樹脂組成物を、サブストラクト法により櫛型導体パターンを形成したフレキシブル銅張積層板(ライン/スペース=0.1mm/0.1mm、銅箔の厚み18μm)に塗工、乾燥し、乾燥膜厚が15μmの硬化性難燃性樹脂組成物層を得た。
こうして得られた「硬化性難燃性樹脂組成物層/櫛型導体パターンのある銅張積層板」の構成物を150℃、1.0MPa、30minの条件で熱プレスし、160℃の電気オーブンで60min加熱処理した後、85℃85%RH(相対湿度)の雰囲気下で、櫛型導体間に電圧50Vを印加し、1000時間経過するまでの抵抗値の変化を継続して測定した。なお下記「リークタッチ」とは、短絡による絶縁破壊があり、瞬間的に抵抗が低下し電流が流れることである。リークタッチがない場合は絶縁性が低下しないことを意味する。
○:抵抗値が107Ω以上、かつリークタッチ無し。
△:抵抗値が107Ω以上、かつリークタッチ1回有り。
×:抵抗値が107未満、かつリークタッチ2回以上有り。
幅20mm、長さ50mmの硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムから剥離性フィルム2を剥がし、露出した硬化性導電性接着剤層(I)を、別に作製したフレキシブルプリント配線板(厚み12.5μmのポリイミドフィルム上に、厚み18μmの銅箔からなり、電気的に接続されてはいない回路2A、2Bが形成されており、回路2A上に、接着剤付きの、厚み37.5μm、直径1.6mmのスルーホールを有するカバーフィルムが積層されてなる配線板)に150℃、1MPa、30minの条件で圧着し、硬化性導電性接着剤層(I)及び硬化性難燃性樹脂組成物層(II)を硬化させた(図1参照)。
圧着後、剥離フィルム1を除去し、図1−(3)に示す2A−2B間の抵抗値を抵抗値測定機「ロレスターGP」(三菱化学製)の四探針プローブを用いて、PCT(121℃、100%RH、2気圧)の前後で測定した。評価基準は以下の通りである。
○:500mΩ未満
△:500mΩ以上1000mΩ未満
×:1000mΩ以上
*1)ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂との合計100重量部に対する導電性フィラーの割合。
*2)ポリウレタンポリウレア樹脂とエポキシ樹脂との合計100重量部に対する難燃剤の割合。
・B−1、D−1:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン製「JER828」、エポキシ当量=189 g/eq
・B−2、D−2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン製「JER 1002」、エポキシ当量=650 g/eq
・B−3、D−3:テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン製「JER1031」、エポキシ当量=190g/eq
・B−4、D−4:単官能エポキシ樹脂、ダウ・ケミカル製「UVR−6216」、エポキシ当量=240 g/eq
・MC:メラミンシアヌレート(ブーデンハイム・イベリカ製「BUDIT315」)
・P−1:合成例1で合成したポリエステル樹脂
・TPP:トリフェニルホスフェート(大八化学工業製「TPP」)
・APP:ポリリン酸アンモニウム(ブーデンハイム・イベリカ製「TERRAJU C−60」)
・PPS:ポリフェニレンサルファイドフィルム
・PET:ポリエチレンテレフタレートフィルム
2:銅箔回路
3:カバーレイ(接着剤層は図示せず)
4:スルーホール
5:硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの硬化物。
5b:硬化性導電性接着剤層(I)の硬化層
Claims (15)
- 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)と硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)とを有する硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムであって、
前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)とを含有し、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して導電性フィラー:10〜700重量部を含有し、
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)が、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール化合物(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と、メラミン骨格を有する難燃剤(E)と、シクロホスファゼン系難燃剤(F)とを含有することを特徴とする、硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。 - 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)が、ポリウレタンポリウレア樹脂(A)100重量部に対して、エポキシ樹脂(B)3〜200重量部を含有することを特徴とする請求項1記載の硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。
- 硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)が、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)100重量部に対して、エポキシ樹脂(D)3〜200重量部を含有することを特徴とする請求項1又は2記載の硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。
- 硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)が、ポリウレタンポリウレア樹脂(C)とエポキシ樹脂(D)との合計100重量部に対して、メラミン骨格を有する難燃剤(E)10〜200重量部、およびシクロホスファゼン系難燃剤(F)10〜200重量部を含有することを特徴とする請求項1ないし3いずれか記載の硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。
- シクロホスファゼン系難燃剤(F)が、ハロゲン系原子を含まないトリホスファゼン系化合物であることを特徴とする請求項1ないし4いずれか記載の硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。
- メラミン骨格を有する難燃剤(E)が、メラミンシアヌレートであることを特徴とする請求項1ないし8いずれか記載の硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。
- 硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)の、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)が接触していない表面上に、剥離性フィルム1が積層されていることを特徴とする請求項1ないし9いずれか記載の硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。
- 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)の、硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)が接触していない表面上に、剥離性フィルム2が積層されていることを特徴とする請求項1ないし10いずれか記載の硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム。
- 剥離性フィルム1の一方の表面上に、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と、メラミン骨格を有する難燃剤(E)と、シクロホスファゼン系難燃剤(F)とを含有する硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)を形成する工程、
剥離性フィルム2の一方の表面上に、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)を形成する工程、及び
前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)と前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)とを重ね合わせる工程
を含む、硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの製造方法。 - 剥離性フィルム1の一方の表面上に、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と、メラミン骨格を有する難燃剤(E)と、シクロホスファゼン系難燃剤(F)とを含有する硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)を形成する工程、
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)上に、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)を形成する工程、及び
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)上に剥離性フィルム2を重ね合わせる工程、
を含む、硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの製造方法。 - 剥離性フィルム2の一方の表面上に、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)を形成する工程、
前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)上に、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と、メラミン骨格を有する難燃剤(E)と、シクロホスファゼン系難燃剤(F)とを含有する硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)を形成する工程、及び
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)上に剥離性フィルム1を重ね合わせる工程、
を含む、硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの製造方法。 - 剥離性フィルム1、
前記剥離性フィルム1の一方の表面上に設けられた、カルボキシル基を有するジオール化合物(c1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(c2)および有機ジイソシアネート(c3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(c4)と、ポリアミノ化合物(c5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(C)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(D)と、メラミン骨格を有する難燃剤(E)と、シクロホスファゼン系難燃剤(F)とを含有する硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)、
前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)上に設けられた、カルボキシル基を有するジオール化合物(a1)、数平均分子量500〜8000の他のポリオール(a2)および有機ジイソシアネート(a3)を反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(a4)と、ポリアミノ化合物(a5)とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂(A)と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、前記ポリウレタンポリウレア樹脂(A)と前記エポキシ樹脂(B)との合計100重量部に対して10〜700重量部の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)、及び
前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)上に設けられた剥離性フィルム2、を含む硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムから、
前記剥離性フィルム2を剥離し、露出した前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)を被着体に重ね合わせ、加熱し、前記硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層(I)及び前記硬化性難燃性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物層(II)を硬化させた後に、前記剥離性フィルム1を剥離することを特徴とする硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルムの使用方法。
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