TW201816033A - Ｆｐｃ用導電性黏合片及ｆｐｃ - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠同時滿足導電性與阻燃性的FPC用導電性黏合片、及使用有該FPC用導電性黏合片的FPC。本發明的FPC用導電性黏合片的特徵在於，具有：支撐體膜、層疊在所述支撐體膜的一個面上的導電性黏合劑層；所述導電性黏合劑層，將含有含磷樹脂、及覆銀銅顆粒的導電性黏合劑組合物作為形成材料；所述導電性黏合劑組合物，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有100質量份以上且200質量份以下的所述覆銀銅顆粒；所述含磷樹脂，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有0.2質量份以上的磷；所述覆銀銅顆粒的覆銀率為80%以上。

Description

FPC用導電性黏合片及FPC
本發明涉及一種FPC用導電性黏合片及使用了該FPC用導電性黏合片的FPC。
在手機、平板電腦等攜帶用電子儀器中，為了縮小框體的外形尺寸而更容易攜帶，在印刷基板上集成電子部件。此外，為了減小框體的外形尺寸，將印刷基板分割為多個，使用具有可撓性的FPC將該被已被分割的印刷基板之間進行連接線路，由此可進行折疊印刷基板或使其滑動。
此外，在近年來，為了防止電子儀器受到由電子儀器外部接收的電磁波雜訊、或在設置於電子儀器內部的電子部件相互間接收的電磁波雜訊的影響而產生錯誤操作，使用電磁波遮罩材料對重要的電子部件或FPC進行覆蓋。
在該電磁波遮罩材料與FPC的導電電路的連接中，使用導電性黏合片。此外，為了對金屬製的強化板賦予電磁波遮罩性，在金屬強化板與FPC的導體電路的連接中，使用導電性黏合片。
作為與如上所述的導電性黏合片相關的技術，例如在專利文獻1中，記載了一種固化性導電性黏合劑組合物， 其含有聚氨酯樹脂、環氧樹脂、導電性填料、及添加劑。專利文獻1中記載的固化性導電性黏合劑組合物，藉由形成為上述構成，能夠在黏合時賦予適度的流動性，確保優異的黏合性。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2014/010524號公報
近年來，對於用於FPC的導電性黏合片，除了要求良好的導電性以外，還要求高阻燃性。為了賦予導電性黏合片阻燃性，能夠想到對用於導電性黏合片的導電性黏合劑組合物中添加阻燃劑。
然而，本發明人們判明，在對導電性黏合劑組合物中添加阻燃劑時，無法兼顧導電性與阻燃性。
本發明鑒於上述情況而成，其技術問題在於提供一種FPC用導電性黏合片、及使用了該FPC用導電性黏合片的FPC，該FPC用導電性黏合片能夠同時滿足導電性與阻燃性，進一步，滿足比以往高的阻燃性。
為了實現上述目的，本發明人們進行了反復研究，結果發現，藉由使用以特定的比例含有樹脂材料與導電性材料的導電性黏合劑組合物，能夠得到同時滿足導電性與阻燃性的FPC用導電性黏合片。
即，本發明採用以下構成。
[1]一種FPC用導電性黏合片，其特徵在於，具有：支撐體膜、及層疊在所述支撐體膜的一個面上的導電性黏合劑層；所述導電性黏合劑層為將含有含磷樹脂、及覆銀銅顆粒的導電性黏合劑組合物作為形成材料；所述導電性黏合劑組合物，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有100質量份以上且200質量份以下的所述覆銀銅顆粒；所述含磷樹脂，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有0.2質量份以上的磷；所述覆銀銅顆粒的覆銀率為80%以上。
[2]根據[1]所述的FPC用導電性黏合片，其特徵在於，在以下述條件進行的阻燃性評價中，燃燒時間小於5秒：
<條件>
≪測定樣本的準備≫
將FPC用導電性黏合片切取為10片的50mm×200mm的尺寸，在23℃、濕度為50%的條件下放置48小時，作為測定樣本；
≪評價條件≫
將藉由上述方法準備的測定樣本捲繞於直徑為12.7mm的棒上；然後，在卷成圓筒狀的樣本中，用壓敏膠帶將距離上端75mm以內的部分內固定，將棒抽出；然後，以使在測定中無煙囪效應的方式，封閉測定樣本的上端；然後，垂直設置測定樣本，在其300mm的下方放置脫脂棉；然後，以使燃燒器的筒位於測定樣本的距下端10mm處的方式，設置燃燒器；然後，對樣本下端的中央進行3秒鐘藍色焰的接焰，測定離焰後的測定樣本的燃燒時間；對10片測定樣本進行相同的燃燒時間的 測定，計算燃燒時間的平均值。
[3]根據[1]或[2]所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述覆銀銅顆粒的覆銀率為95%以上。
[4]根據[1]~[3]中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述覆銀銅顆粒為樹枝狀。
[5]根據[1]~[4]中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述覆銀銅顆粒的平均粒徑為15μm以上且為20μm以下。
[6]根據[1]~[5]中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述含磷樹脂為含磷聚氨酯樹脂。
[7]根據[6]所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述含磷聚氨酯樹脂中的磷的濃度為所述含磷聚氨酯樹脂的總量中的1重量%以上。
[8]根據[1]~[7]中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述導電性黏合劑樹脂組合物含有二氧化矽顆粒。
[9]根據[1]~[8]中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述二氧化矽顆粒的一次粒徑為10nm以上且為20nm以下。
[10]根據[1]~[9]中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有1質量份以上且為15質量份以下的所述二氧化矽顆粒。
[11]根據[1]~[10]中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述導電性黏合劑樹脂組合物含有矽烷偶合劑。
[12]一種FPC，其中，將[1]~[11]中任一項所述的FPC用導電性黏合片用於將金屬強化板貼合於FPC的表面。
根據本發明，能夠提供一種能同時滿足導電性與阻燃性的FPC用導電性黏合片、及使用了該FPC用導電性黏合片的FPC。
1‧‧‧支撐體膜
2‧‧‧含磷樹脂
3‧‧‧覆銀銅顆粒
4‧‧‧導電性黏合劑層
5‧‧‧FPC用導電性黏合片
6‧‧‧金屬強化板
7‧‧‧安裝部件
8‧‧‧基板膜
9‧‧‧接地電路(銅箔片)
10‧‧‧絕緣性黏合劑層
11‧‧‧絕緣膜
12‧‧‧覆蓋膜
14‧‧‧通孔
20‧‧‧FPC
30‧‧‧帶有金屬強化板的導電性黏合片
61‧‧‧測定樣本
62‧‧‧標記
63‧‧‧棒
64‧‧‧棒的直徑
74‧‧‧壓敏膠帶
71‧‧‧試驗台
72‧‧‧夾鉗
73‧‧‧杆
78‧‧‧脫脂棉
76‧‧‧接焰位置
75‧‧‧燃燒器
圖1為表示本發明的FPC用導電性黏合片的一個例子的截面示意圖；圖2為表示經由本發明的FPC用導電性黏合片，將強化板貼附於FPC的一個例子的截面示意圖；圖3為表示本發明的FPC用導電性黏合片經由導電性黏合劑層而層疊於金屬強化板的、帶有金屬強化板的導電性黏合片的截面示意圖；圖4(a)為在導電性的評價方法中使用的、模擬柔性基板的俯視示意圖，圖4(b)為圖4(a)的A-A向視截面圖；圖5(a)為在導電性的評價方法中所使用的、導電性的評價用試驗片的俯視示意圖，圖5(b)為圖5(a)的B-B向視截面圖；圖6為表示在阻燃性評價中使用的測定樣本的示意圖；圖7為用於進行阻燃性評價的試驗台的示意圖。
以下根據較佳的實施方式，對本發明進行說明。
<FPC用導電性黏合片>
本發明的用於FPC的FPC用導電性黏合片的特徵在於，具有支撐體膜、及層疊在所述支撐體膜的一個面上的導電性黏 合劑層；所述導電性黏合劑層為將含有含磷樹脂、及覆銀銅顆粒的導電性黏合劑組合物(以下稱為“黏合劑組合物”)作為形成材料；所述導電性黏合劑組合物，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有100質量份以上且200質量份以下的所述覆銀銅顆粒；所述含磷樹脂相對於100質量份所述含磷樹脂，含有0.2質量份以上的磷；所述覆銀銅顆粒的覆銀率為80%以上。
由於本發明的FPC用導電性黏合片，使用含有含磷樹脂的黏合劑組合物而形成，因此具有高阻燃性。此外，由於使用了覆銀率為80%以上的高覆蓋率的覆銀銅顆粒，因此具有高導電性。進一步，由於以特定的比例含有含磷樹脂、及覆銀銅顆粒，因此能夠提供同時滿足阻燃性與導電性的FPC用導電性黏合片。
圖1為表示本發明的FPC用導電性黏合片的一個例子的截面示意圖。
圖2為表示經由本發明的FPC用導電性黏合片，將強化板貼附於FPC的一個例子的截面示意圖。
圖3為表示本發明的FPC用導電性黏合片經由導電性黏合劑層而層疊於金屬強化板的、帶有金屬強化板的導電性黏合片的截面示意圖。
圖1中所示的本發明的FPC用導電性黏合片5，藉由在一個面受到剝離處理的支撐體膜1的剝離處理面上層疊導電性黏合劑層4而成。導電性黏合劑層4含有含磷樹脂2、及覆銀銅顆粒3。此外，如圖3所示，FPC用導電性黏合片5，在經由導電性黏合劑層4被層疊於金屬強化板6後，被切斷成 規定的尺寸，作為帶有金屬強化板的導電性黏合片30，以去除了支撐體膜1的狀態被堆疊保管。該帶有金屬強化板的導電性黏合片30為金屬強化板6與導電性黏合劑層4的層疊體，在圖2的形式中，能夠用作FPC用電磁波遮罩性強化板。在圖2中，FPC 20在基板膜8上具有安裝部件7與接地電路9，為藉由在絕緣膜11上設置有絕緣性黏合劑層10的覆蓋膜12而保護接地電路9的結構。在覆蓋膜12上設有通孔14，帶有金屬強化板的導電性黏合片30中的導電性黏合劑層4，藉由通孔14與接地電路9接觸，由此，金屬強化板6作為電磁波遮罩材料而發揮功能。
本發明的FPC用導電性黏合片具有高阻燃性。
具體而言，較佳在以下述條件進行的阻燃性評價中，燃燒時間小於5秒。
<條件>
≪測定樣本的準備≫
將FPC用導電性黏合片切取為10片的50mm×200mm的尺寸，在23℃、濕度為50%的條件下放置48小時，作為測定樣本。
≪評價條件≫
將藉由上述方法準備的測定樣本捲繞於直徑為12.7mm的棒上。
然後，在卷成圓筒狀的樣本中，用壓敏膠帶將距離上端75mm以內的部分內固定，將棒抽出。
然後，以使在測定中無煙囪效應的方式，封閉測定樣本的 上端。
然後，垂直設置測定樣本，在其300mm的下方放置脫脂棉。
然後，以使燃燒器的筒位於測定樣本的距下端10mm處的方式，設置燃燒器。
然後，對樣本下端的中央進行3秒鐘藍色焰的接焰，測定離焰後的測定樣本的燃燒時間。
對10片測定樣本進行相同的燃燒時間的測定，計算燃燒時間的平均值。
對於阻燃性評價的評價方法，參照附圖進行說明。
圖6表示用於阻燃性評價的測定樣本的示意圖。將FPC用導電性黏合片切成50mm×200mm的尺寸，準備10片測定樣本61。測定樣本61較佳在縱向125mm的位置處記載有標記62。將如此準備的測定樣本在23℃、濕度為50%的條件下放置48小時，作為測定樣本61。
如圖6所示，將測定樣本以圓筒狀緊密地捲繞於附圖標記64所示的、直徑為12.7mm的棒63上。
用壓敏膠帶74將如上所述得到的圓筒狀的測定樣本61的距離上端75mm的部分內緊密地固定，然後抽出棒63。以使在測定中無煙囪效應的方式，封閉測定樣本61的上端。
圖7表示用於進行阻燃性評價的試驗台71的示意圖。在位於杆73的頂端的夾鉗72處，垂直設置圓筒狀的測定樣本。
在測定樣本61的300mm下方放置脫脂棉78，以使燃燒器 的筒位於測定樣本61的距下端10mm的位置(圖7中的附圖標記76所示的位置)的方式，設置燃燒器75，在樣本的下端的中央進行3秒鐘藍色焰的接焰。
然後離焰，測定離焰後的測定樣本的燃燒時間。以同樣的方式進行10片測定樣本的燃燒時間的測定，計算出燃燒時間的平均值。
在本發明中，藉由上述方法測定的燃燒時間較佳為5秒鐘以內。
從實現更高阻燃性的觀點出發，直至所述消焰的時間更佳為4秒鐘以內，特別佳為3秒鐘以內。
藉由該評價方法計算的阻燃性的結果，表現出比VTM-0更高的阻燃性，該VTM-0為以UL94規格為標準的阻燃性的判斷標準。
以下，對用於本發明的FPC用導電性黏合片的各材料進行說明。
(支撐體膜)
作為用於本發明的支撐體膜1，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴膜。
支撐體膜1例如為聚對苯二甲酸乙二醇酯等，在支撐體膜本身具有一定程度的剝離性的情況下，也可在支撐體膜1上不實施剝離處理，而直接層疊導電性黏合劑層4。此外，也可在支撐體膜1的表面實施剝離處理，以使導電性黏合劑層4從支撐體膜1上更容易地剝離。
此外，在用作上述的支撐體膜1的樹脂膜不具有剝離性的情況下，可在塗布氨基醇酸樹脂或矽酮樹脂等的剝離劑後，藉由加熱乾燥實施剝離處理。由於本發明的FPC用導電性黏合片5被貼合於FPC，因此在該剝離劑中最好不使用矽酮樹脂。這是由於，若將矽酮樹脂用作剝離劑，則有存在矽酮樹脂的一部分轉移至與支撐體膜1的表面接觸的導電性黏合劑層4的表面上、進一步藉由導電性黏合劑層4的內部轉移到導電性黏合劑層4的另一個面上之虞。該轉移至導電性黏合劑層4的表面的矽酮樹脂，有降低導電性黏合劑層4對於金屬強化板6的黏合力之虞。
本發明中使用的支撐體膜1的厚度，由於從在貼附於FPC使用時的導電性黏合劑層4的厚度中被排除在外，因此沒有特別限定，通常為12μm~150μm左右。
(剝離膜)
圖1中所示的本發明的FPC用導電性黏合片5，在支撐體膜1的一個面上層疊有導電性黏合劑層4。此外，本發明的FPC用導電性黏合片5也可以是以下構成：在支撐體膜1的一個面上層疊導電性黏合劑層4，在基材的一個面上層疊了剝離劑層的剝離膜，經由該剝離劑層，被貼合於導電性黏合劑層4上。
作為剝離膜的基材，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴膜。可在這些樹脂膜上塗布氨基醇酸樹脂或矽酮樹脂等的剝離劑後，藉由加熱乾燥實施剝離處理。由於本發明的FPC用導電性黏合片被貼合於FPC，因此在該剝 離劑中最好不使用矽酮樹脂。這是由於，若將矽酮樹脂用作剝離劑，則有存在矽酮樹脂的一部分轉移至與剝離膜的表面接觸的導電性黏合劑層的表面上，進一步藉由FPC用導電性黏合片的內部，從導電性黏合劑層轉移至支撐體膜1之虞。該轉移至導電性黏合劑層的表面的矽酮樹脂，有降低導電性黏合劑層的黏合力之虞。本發明中使用的剝離膜的厚度，沒有特別限定，通常為12μm~150μm左右。
≪導電性黏合劑組合物≫
對用於形成本發明的FPC用導電性黏合片的導電性黏合劑層的、導電性黏合劑組合物進行說明。黏合劑組合物以特定的比例含有含磷樹脂、及覆銀銅顆粒。
[含磷樹脂]
本發明中使用的含磷樹脂，可以是分子中含有磷的含磷樹脂(以下稱為“導入型”)，也可以是在樹脂中添加了低分子量的含磷化合物的含磷樹脂(以下稱為“混合型”)。
導入型的含磷樹脂是指，在主鏈結構或側鏈結構中，具有導入了磷原子的結構的樹脂。
例如，可列舉出：由結構中含有磷的化合物中衍生的、含磷聚酯樹脂、含磷聚氨酯樹脂、含磷環氧樹脂等。其中較佳為含磷聚氨酯樹脂。
從得到更高阻燃性的角度出發，導入型的含磷樹脂，相對於100質量份含磷樹脂，含有0.2質量份以上的磷，較佳為100質量份含磷樹脂中的1重量%以上，更佳為1.5重量%以上，特別佳為2.0重量%以上。此外，上限值較佳為10 重量%以下，進一步較佳為5%以下。若磷的含量小於上述下限值，則無法充分發揮阻燃性，難以得到阻燃性的FPC用導電性黏合片。
在本說明書中，“含磷量”是指樹脂中的磷元素本身的重量比例。
作為混合型的含磷樹脂，可列舉：在環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂等樹脂中添加了磷類阻燃劑的樹脂，其中，較佳為聚氨酯樹脂的添加了磷類阻燃劑的含磷樹脂。
在本發明中，從能夠賦予更高的阻燃性出發，較佳為分子中含有磷的含磷樹脂，其中特別較佳為含磷聚氨酯樹脂。
從得到更高阻燃性的角度出發，混合型的含磷樹脂，相對於100質量份含磷樹脂，含有0.2質量份以上的磷類阻燃劑，較佳為100質量份含磷樹脂中的1重量%以上，更佳為1.5重量%以上，特別佳為2.0重量%以上。若磷類阻燃劑的含量小於上述下限值，則無法充分發揮阻燃性，難以得到阻燃性的FPC用導電性黏合片。
[覆銀銅顆粒]
本發明中使用的覆銀銅顆粒的覆銀率為80%以上，從得到更高導電性的角度出發，較佳為90%以上，更較佳為95%以上。
在此，用語“覆銀銅顆粒”，在本發明中，為具有核-殼結構的顆粒，是指核實質上不含銀、但殼由銀構成的顆粒。在覆銀銅顆粒中，銀的殼為至少一部分覆蓋核的覆膜或層。
本發明中使用的覆銀銅顆粒為導電性顆粒狀材料，可具有 如球狀、平狀、薄片狀、樹枝狀的各種形狀。本發明中覆銀銅顆粒較佳為樹枝狀。
作為將覆銀銅顆粒的覆銀率設為上述特定範圍的方法，可以購入達到上述特定的覆銀率的覆銀銅顆粒材料，也可以藉由控制以銀覆蓋銅顆粒時的銀的析出時間，得到達到上述特定的覆銀率的覆銀銅顆粒。
本發明中，所述覆銀銅顆粒的平均粒徑較佳為15μm以上且為20μm以下。
本發明中，“平均粒徑”是指，使用雷射的繞射，測定覆銀銅顆粒的懸濁液或乳液中的顆粒大小的值。
在覆銀銅顆粒為球狀的情況下，能夠由測定的球的直徑的值計算平均粒徑；在覆銀銅顆粒為如平狀、薄片狀、樹枝狀的形狀的情況下，能夠由測定的最長徑的值計算平均粒徑。
在本發明中，相對於100質量份所述含磷樹脂，所述黏合劑組合物含有100質量份以上且200質量份以下的所述覆銀銅顆粒，更佳為110質量份以上且為190質量份以下，特別佳為115質量份以上且為185質量份以下。
藉由使用含磷樹脂與覆銀銅顆粒的摻合比例為上述特定範圍的黏合劑組合物，本發明的FPC用導電性黏合片能夠兼顧導電性與阻燃性。
[二氧化矽顆粒]
在本發明中，所述黏合劑樹脂組合物較佳為含有二氧化矽顆粒。藉由使黏合劑樹脂組合物含有二氧化矽顆粒，能夠防止所述覆銀銅顆粒沉降。此外，由於能夠提高黏合劑樹脂組合物 的凝聚力，因此也能夠提高FPC用導電性黏合片的耐熱性、及與基板的附著性。
在本發明中，二氧化矽顆粒的一次粒徑，較佳為10nm以上且20nm以下，更佳為12nm以上且18nm以下。
黏合劑組合物中的二氧化矽顆粒的含量，相對於100質量份所述含磷樹脂，較佳為1質量份以上且15質量份以下，更佳為5質量份以上且14質量份以下。
[矽烷偶合劑]
在本發明中，黏合劑樹脂組合物較佳含有矽烷偶合劑。藉由使黏合劑樹脂組合物含有矽烷偶合劑，能夠提高黏合性能。
[其他成分]
在本發明中，除了含有上述各成分以外，還可添加其他熱固化性樹脂、熱塑性樹脂等。此外，也可含有固化促進劑、聚合抑制劑、增感劑、阻燃化劑、觸變劑等添加劑。
上述中，作為交聯劑，較佳為2官能度以上的環氧樹脂。對於這樣的環氧樹脂，可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油基胺型等。其中，從耐熱性的角度出發，較佳為多官能度環氧樹脂。作為這樣的多官能度環氧樹脂，例如可列舉jER(註冊商標)154、jER 157、jER 1031、jER 1032(Mitsubishi Chemical Corporation)、EPICLON(註冊商標)N-740、EPICLON N-770(DIC(股))、YDPN-638、YDCN-700、YH-434(NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO.,LTD.)、TETRAD(註冊商標)-X、TETRAD-C(Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.)等，但並無特別限定。
<FPC>
本發明的FPC中，所述本發明的FPC用導電性黏合片用於在FPC的表面上貼合金屬強化板。
本發明的FPC用導電性黏合片，能夠實現在FPC上貼合帶有金屬強化板的導電性黏合片的作業步驟的效率的提高，有助於生產率的提高，在工業上的利用價值大。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行進一步詳細說明，但本發明並不受這些例子所限定。
<導電性黏合劑組合物的製備>
將如下述表1所示的各成分混合，得到組合物1~9、比較組合物1~4的導電性黏合劑組合物。
具體而言，向250質量份的含磷樹脂的40%溶液(樹脂成分為100質量份)中，加入表1中所示的各摻合比的覆銀銅顆粒、矽烷偶合劑、二氧化矽顆粒及交聯劑，利用甲乙酮及甲苯進行稀釋，攪拌混合，得到導電性黏合劑組合物。
表1中，各成分是指以下的材料。表1中[ ]內的數值為摻合比(質量份)。表1中，“含磷量”是指相對於含磷聚氨酯樹脂的總量的磷元素本身的重量比例。
‧(A)-1：含磷聚氨酯(TOYOBO CO.,LTD.製造、商品名“UR-3575”(阻燃性聚氨酯樹脂、含磷濃度：2.5%、酸值：10KOHmg/g))。
‧(A)-2：在聚氨酯中添加了磷類阻燃劑的含磷樹脂。
‧(A)-3：聚氨酯。
‧覆銀銅顆粒：銀覆銅(Toda Kogyo Corporation製造、商 品名：RM-D10)。
‧矽烷偶合劑：Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造KBM-403
‧二氧化矽顆粒：日本AEROSIL CO.,LTD.製造、商品名“R972”(疏水性熱解法二氧化矽)
‧交聯劑：TOYOBO CO.,LTD.製造、商品名“HY-30”。
<FPC用導電性黏合片的製造>
將對一個面實施了剝離處理的、厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜用作支撐體膜1。
以使用測微計(dial gauge)測定乾燥後的厚度為40μm的方式，將上述得到的組合物1~9、比較組合物1~4的各導電性黏合劑組合物分別塗布在所述支撐體膜1的剝離處理面上，進行150℃、3分鐘的加熱乾燥，使其半固化，得到實施例1~9、比較例1~4的FPC用導電性黏合片。
≪FPC用導電性黏合片的評價≫
對得到的實施例1~9、比較例1~4的FPC用導電性黏合片進行下述的評價。
[阻燃性評價]
對實施例1~9、比較例1~4的FPC用導電性黏合片進行燃燒試驗。
將FPC用導電性黏合片切取如圖6所示的50mm×200mm的尺寸，準備10片的測定樣本61。測定樣本61在縱向125mm的位置記載有標記62。將準備的測定樣本在23℃、濕度為50%的條件下放置48小時，作為測定樣本61。
如圖6所示，將測定樣本以圓筒狀緊密地捲繞於附圖標記 64所示的、直徑為12.7mm的棒63上。
用壓敏膠帶74將圓筒狀的測定樣本61的距離上端75mm的部分內緊密地固定，然後抽出棒63。以使在測定中無煙囪效應的方式，封閉測定樣本61的上端。
如圖7所示，在試驗台71的位於杆73的頂端的夾鉗72處，垂直地設置圓筒狀的測定樣本。
在測定樣本61的300mm下方放置脫脂棉78，以使燃燒器的筒位於測定樣本61的距下端10mm的位置(圖7中的附圖標記76所示的位置)的方式，設置燃燒器75，在樣本的下端的中央進行3秒鐘藍色焰的接焰。
然後離焰，測定離焰後的測定樣本的燃燒時間。以同樣的方式進行10片測定樣本的燃燒時間的測定，計算燃燒時間的平均值，按照下述評價基準進行評價。
○：燃燒時間的平均值為3秒以下。
△：燃燒時間的平均值長於3秒，且為5秒以下。
×：燃燒時間的平均值長於5秒。
[附著性]
使FPC用導電性黏合片的導電性黏合劑層4側，與由厚度為30μm的SUS箔(NISSHIN STEEL CO.,LTD.製造、材質：SUS304)構成的金屬強化板相對而進行重疊，以140℃、1m/分鐘的條件熱層壓後，剝離支撐體膜1，將FPC用導電性黏合片裁切成50mm×120mm的尺寸。與裁切了的帶有金屬強化板的導電性黏合片的導電性黏合劑層側相對，重疊厚度為50μm的聚醯亞胺膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.製造、商品號：200H)， 以160℃、2.5MPa進行60分鐘的熱壓，得到試驗片。以JIS-C-6471“柔性印刷線路板用覆銅層積板試驗方法”的8.1.1的方法A(90°方向拉伸剝離)為基準，將厚度為30μm的SUS箔側固定在支架上，剝離後來黏合的厚度為50μm的聚醯亞胺膜，測定剝離力(N/cm)，將剝離力為10N/cm以上的樣本評價為“○”，將剝離力為5N/cm以上且為小於10N/cm的樣本評價為“△”，將剝離力小於5N/cm的樣本評價為“×”，記載於表2。
[導電性]
使FPC用導電性黏合片5的導電性黏合劑層4側，與由厚度為30μm的SUS箔(NISSHIN STEEL CO.,LTD.製造、材質：SUS304)構成的金屬強化板6的一個面相對而進行重疊，在140℃、1m/分鐘的條件下進行熱壓後，裁剪成寬15mm×長100mm的尺寸後，剝離支撐體膜1，得到帶有金屬強化板的導電性黏合片30。
然後，如圖4所示，在由聚醯亞胺膜構成的基板膜8上，將寬5mm×長50mm的條狀的銅箔片9以30mm的間距間隔並列成一排，設置多個銅箔片，製作模擬柔性基板。
然後，如圖5所示，使用具有直徑為1.5mm的通孔14的覆蓋膜12，覆蓋該模擬柔性基板的條狀的銅箔片9的一部分，進一步，以覆蓋通孔14的方式，經由導電性黏合劑層4，暫時固定帶有金屬強化板的導電性黏合片30，以160℃、2.5MPa進行60分鐘熱壓，得到導電性的評價用試驗片。然後，使用數位式萬用表(TFF Keithley instrument股份公司製、型號：2100/100)，測定所述模擬柔性基板的銅箔片9露出的部分、與帶有金屬強化版的導電性黏合片30的金屬強化版6之間的電阻，將電阻小 於0.5Ω的樣本評價為(○)，將電阻為0.5Ω以上~小於1.0Ω的樣本評價為(△)，將電阻為1.0Ω以上的樣本評價為(×)。
[樹脂流動性]
使用倍率200倍的顯微鏡，確認從藉由所述導電性的評價得到的模擬柔性基板的端部是否有樹脂流動。將樹脂流動造成的滲出小於100μm的樣本評價為(○)，將樹脂流動造成的滲出為100μm以上且小於150μm的樣本評價為(△)，將樹脂流動造成的滲出為150μm以上的樣本評價為(×)。
[耐黏連性]
使FPC用導電性黏合片的導電性黏合劑層4側，與厚度為25μm的聚醯亞胺膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.製造，型號：100H)相對而重疊，以140℃、1m/分鐘的條件熱壓後，剝離支撐體膜1，裁切成90mm×140mm的尺寸。將裁切了的帶有聚醯亞胺膜的導電性黏合片固定於SUS板，並負載5kg的重物，在常溫下放置1小時，製成樣本。以JIS-C-6471“柔性印刷線路板用覆銅層積板試驗方法”的8.1.1的方法B(180°方向拉伸剝離)為基準，從SUS板上剝離帶有聚醯亞胺膜的導電性黏合片，測定剝離力(mN/50mm)。將剝離力小於100mN/50mm的樣本評價為“○”，在其以上的情況評價為“×”。
作為將2個帶有金屬強化板的導電性黏合片層疊時引起的、黏連現象的模型，該評價方法使用帶有聚醯亞胺膜的導電性黏合片替代一個帶有金屬強化板的導電性黏合片(導電性黏合劑層一側)，使用SUS板替代另一個帶有金屬強化板的導電性黏合片(金屬強化板一側)。
如上述結果所示，適用了本發明的實施例1~9的FPC用導電性黏合片，兼顧了阻燃性與導電性，此外，附著性也良好。
實施例8雖然能夠進行評價，但由於覆銀銅顆粒的粒徑大，形成的黏合劑層含有空氣，因此綜合評價為“△”。
相較於使用了在聚氨酯中添加了磷類阻燃劑的含磷樹脂的實施例9，使用了分子中含有磷的含磷聚氨酯的實施例1~8顯示出高阻燃性。
與此相對的，比較例1中，覆銀銅顆粒的摻合量多，附著性顯著不良。此外，比較例2~4中，阻燃性不良。不適用本發明的比較例1~4均無法兼顧阻燃性與導電性。

Claims (12)

  1. 一種FPC用導電性黏合片，其特徵在於，具有：支撐體膜、及層疊在所述支撐體膜的一個面上的導電性黏合劑層；所述導電性黏合劑層，將含有含磷樹脂、及覆銀銅顆粒的導電性黏合劑組合物作為形成材料；所述導電性黏合劑組合物，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有100質量份以上且200質量份以下的所述覆銀銅顆粒；所述含磷樹脂，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有0.2質量份以上的磷；所述覆銀銅顆粒的覆銀率為80%以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的FPC用導電性黏合片，其特徵在於，在使用下述條件進行的阻燃性評價中，燃燒時間小於5秒：條件：測定樣本的準備將FPC用導電性黏合片以50mm×200mm的尺寸切取10片，在23℃、濕度為50%的條件下放置48小時，作為測定樣本；評價條件將藉由上述方法準備的測定樣本捲繞於直徑為12.7mm的棒上；然後，在卷成圓筒狀的樣本中，用壓敏膠帶將距離上端75mm以內的部分內固定，將棒抽出；然後，以使在測定中無煙囪效應的方式，封閉測定樣本的 上端；然後，垂直設置測定樣本，在其300mm的下方放置脫脂棉；然後，以使燃燒器的筒位於測定樣本的距下端10mm處的方式，設置燃燒器；然後，對樣本下端的中央進行3秒鐘藍色焰的接焰，測定離焰後的測定樣本的燃燒時間；對10片測定樣本進行相同的燃燒時間的測定，計算燃燒時間的平均值。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述覆銀銅顆粒的覆銀率為95%以上。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述覆銀銅顆粒為樹枝狀。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述覆銀銅顆粒的平均粒徑為15μm以上且為20μm以下。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述含磷樹脂為含磷聚氨酯樹脂。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述含磷聚氨酯樹脂中的磷的濃度為所述含磷聚氨酯樹脂的總量的1重量%以上。
  8. 如申請專利範圍第1~7項中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述導電性黏合劑樹脂組合物含有二氧化矽顆粒。
  9. 如申請專利範圍第1~8項中任一項所述的FPC用導電性黏 合片，其中，所述二氧化矽顆粒的一次粒徑為10nm以上且為20nm以下。
  10. 如申請專利範圍第1~9項中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，相對於100質量份所述含磷樹脂，含有1質量份以上且為15質量份以下的所述二氧化矽顆粒。
  11. 如申請專利範圍第1~10項中任一項所述的FPC用導電性黏合片，其中，所述導電性黏合劑樹脂組合物含有矽烷偶合劑。
  12. 一種FPC，其為將如申請專利範圍第1~11項中任一項所述的FPC用導電性黏合片用於將金屬強化板貼合於FPC的表面。
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