KR101953555B1 - Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc - Google Patents

Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc Download PDF

Info

Publication number
KR101953555B1
KR101953555B1 KR1020180040766A KR20180040766A KR101953555B1 KR 101953555 B1 KR101953555 B1 KR 101953555B1 KR 1020180040766 A KR1020180040766 A KR 1020180040766A KR 20180040766 A KR20180040766 A KR 20180040766A KR 101953555 B1 KR101953555 B1 KR 101953555B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive adhesive
fpc
adhesive layer
conductive
reinforcing plate
Prior art date
Application number
KR1020180040766A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180040129A (ko
Inventor
타다히로 노무라
타카노리 사쿠라기
사나에 다케야마
노부히로 고토
Original Assignee
후지모리 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지모리 고교 가부시키가이샤 filed Critical 후지모리 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20180040129A publication Critical patent/KR20180040129A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101953555B1 publication Critical patent/KR101953555B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/10—Interconnection of layers at least one layer having inter-reactive properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K21/00—Fireproofing materials
    • C09K21/14—Macromolecular materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Abstract

본 발명은 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착되는 FPC용 도전성 접착 시트를 제공한다. 지지체 필름(1)의 한쪽 면에, 난연성 수지 및 가교제(2)와, 도전성 필러(3)와, 안티 블로킹제(4)를 포함하는 접착성 조성물을 도포하여 도전성 접착제층(13)이 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트(5)를 제공한다. 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.

Description

FPC용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 FPC{CONDUCTIVE BONDING SHEET FOR FPC AND FPC USING THE SAME}
본 발명은 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라고 한다)의 표면에 금속 보강판을 첩합하기 위해 사용되는 열경화성의 FPC용 도전성 접착 시트 및 그것을 사용한 FPC에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹(밀착)을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착되는 FPC용 도전성 접착 시트를 제공하는 것이다.
휴대 전화, 태블릿 단말 등의 휴대용 전자 기기에서는, 케이스의 외형 치수를 작게 억제하여 가지고 다니기 쉽게 하기 위해, 프린트 기판 위에 전자 부품을 집적시키고 있다. 또한, 케이스의 외형 치수를 작게 하기 위해, 프린트 기판을 복수로 분할하고, 그 분할된 프린트 기판 사이를 가요성을 갖는 FPC를 사용하여 접속 배선함으로써, 프린트 기판을 절첩하거나 혹은 슬라이드시키는 것이 행해지고 있다.
또한, 근래에는 전자 기기의 외부로부터 수신되는 전자파 노이즈 혹은 전자 기기의 내부에 배설된 전자 부품 상호 간에 수신되는 전자파 노이즈의 영향을 받아 전자 기기가 오동작하는 것을 방지하기 위해, 중요한 전자 부품이나 FPC를 전자파 쉴드재로 피복하는 것이 행해지고 있다.
종래 이러한 전자파 차폐의 목적으로 사용되는 전자파 쉴드재로는, 압연 구리박, 연질 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 형성한 것이 사용되고 있었다. 이러한 금속박으로 이루어지는 전자파 쉴드재를 사용하여 차폐 대상물을 피복하는 것이 행해지고 있었다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).
구체적으로는, 중요한 전자 부품을 전자파로부터 차폐하기 위해, 금속박이나 금속판을 사용하여 밀폐 박스 형상으로 하여 덮어 씌우는 것이 행해지고 있었다. 또한, 굴곡하는 FPC의 배선을 전자파로부터 차폐하기 위해서는, 금속박의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 것을 사용하고, 점착제층을 개재하여 첩합하는 것이 행해지고 있었다.
이와 같이, 휴대 전화에 사용되고 있는 FPC 및 FPC를 피복하여 전자파를 차폐하고 있는 FPC용 전자파 쉴드재는, 종래의 휴대식 전자 기기의 상식을 뛰어 넘는 빈도로 굴곡 동작을 반복하여 받고 있다. 이 때문에, FPC의 전자파 차폐의 역할을 하고 있는 FPC용 전자파 쉴드재가 과혹한 반복 응력을 받고 있다. 이 반복 응력을 견딜 수 없게 되면, 최종적으로는 FPC용 전자파 쉴드재를 구성하고 있는 지지체 및 금속박 등의 쉴드재가 파단 혹은 박리 등의 손상을 받아, FPC용 전자파 쉴드재로서의 기능이 저하되거나 혹은 소실되는 것이 우려된다.
그 때문에, 이러한 반복 굴곡 동작을 받는 것에 대처한 전자파 쉴드재도 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2를 참조).
또한, 근래에는 몸에 휴대하는 전자 기기로서, 휴대 전화, 태블릿 단말 등이 급속히 보급되고 있다. 휴대 전화는 사용하지 않고 포켓이나 가방 등에 수납할 때는 전체 치수를 가능한 한 작게 하고, 사용할 때는 전체 치수를 확대할 수 있는 것이 바람직하다. 이에, 휴대 전화를 소형화·박형화하는 것과 조작성의 개선을 도모하는 것이 요구되고 있다.
또한, 전자 기기에 장착되는 FPC에는 부품을 실장한 측에 대향하는 측면이나 커넥터로 접속되는 FPC의 단말 등에 플라스틱판의 보강판이 첩부되고 있었으나, 근래에는 박형화를 위해 스테인레스 등으로 이루어지는 박판의 금속 보강판을 첩부하는 것이 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 3을 참조).
일본 공개특허공보 소61-222299호 일본 공개특허공보 평7-122883호 일본 공개특허공보 2009-218443호
상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 압연 구리박, 연질 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 형성한 전자파 쉴드재에 있어서, 굴곡 동작의 횟수가 적고 사용되는 기간이 짧을 경우에는 쉴드 성능에 지장은 없다.
그러나, 최근의 휴대 전화는 케이스의 외형 치수의 두께를 0.1㎜ 단위로 삭감하여 가능한 한 박형으로 하는 것이 요구되고 있어 적용할 수 없다.
또한, 특허문헌 2의 실시예에 기재되어 있는 전자파 쉴드재는 두께 12㎛의 수지 필름에 두께 0.5㎛의 도전성 도료의 도포막 및 두께 30㎛의 도전성 접착제층을 적층하고 있어, 전자파 쉴드재의 전체 두께가 40㎛를 넘는 것이다.
상기와 같이, 휴대 전화 케이스의 외형 치수를 가능한 한 얇게 하기 위해, FPC용 전자파 쉴드재는 전체 두께를 30㎛ 이하로 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 즉, 종래의 FPC용 전자파 쉴드재와 비교하면, 전체 두께가 보다 얇고, 또한 보다 엄격한 굴곡 시험에 견디는 튼튼한 FPC용 전자파 쉴드재가 요구되고 있다.
또한, 특허문헌 3에 기재된 금속 보강판을 구비한 플렉시블 프린트 배선판은 FPC의 그랜드 회로와 금속 보강판을 도전성 접착제를 개재하여 접착하고 있다. 그러나, 소정의 치수로 단재된 금속 보강판과 도전성 접착제의 적층체를 적층한 경우에는 블로킹 현상을 일으켜, 박리하는 것이 곤란해진다고 하는 문제가 있었다.
이 때문에, 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착되는 FPC용 도전성 접착 시트가 요구되고 있다.
본 발명의 과제는 상기 상황을 감안하여, 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착되는 FPC용 도전성 접착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착시킬 수 있다고 하는 상반되는 물성을 갖게 할 필요가 있다.
이 때문에, 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적에 대해, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적, 또는, 도전성 필러의 체적을 소정의 범위로 함으로써, 이 상반되는 물성을 양립시키는 것을 기술 사상으로 하고 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 FPC에 사용되는 FPC용 도전성 접착 시트로서, 지지체 필름의 한쪽 면에, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러를 포함하는 접착성 조성물, 또는, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러와, 안티 블로킹제를 포함하는 접착성 조성물을 도포하여 도전성 접착제층이 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트를 제공한다.
또한, 상기 난연성 수지와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 도전성 필러와 상기 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 상기 난연성 수지가 인 함유 폴리우레탄 수지인 것이 바람직하다.
또한, 상기 도전성 필러가 수지상의 금속 미립자이고, 상기 금속 미립자가 은 미립자, 구리 미립자, 은 코트 구리 미립자로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상이며, 상기 난연성 수지와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 도전성 필러의 체적(VC)가 15∼60(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 상기 안티 블로킹제가 소수성 실리카 분말이고, 상기 난연성 수지와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 안티 블로킹제의 체적(VD)가 0∼15(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 FPC용 도전성 접착 시트가 FPC의 표면에 금속 보강판을 첩합하기 위해 사용되고 있는 FPC를 제공한다.
본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트에 의하면, 지지체 필름의 한쪽 면에, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러를 포함하는 접착성 조성물, 또는, 난연성 수지와, 가교제와, 도전성 필러와, 안티 블로킹제를 포함하는 접착성 조성물을 도포하여 도전성 접착제층이 적층되어 있다. 그 결과, 금속 보강판에 첩합한 FPC용 도전성 접착 시트를 적층시킨 상태에 있어서, 도전성 접착제층과 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않으며 용이하게 박리할 수 있는 박리용이성을 구비하고, 또한 FPC에 강고하게 고착시킬 수 있다.
이 때문에, 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는, 도전성 접착제층을 개재하여 금속 보강판에 적층된 후, 소정의 치수로 절단되어, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트로서 지지체 필름을 제거한 상태로 적층하여 보관되지만, 블로킹 현상을 일으키는 것을 피할 수 있어 용이하게 박리할 수 있다. 따라서, 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 FPC에 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(금속 보강판과 도전성 접착제층의 적층체)를 첩합하는 작업 공정의 효율 향상을 도모할 수 있고, 생산성의 향상에 기여할 수 있어 산업상 이용가치가 크다.
도 1은 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트를 개재하여, 보강판이 FPC에 첩부된 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트가 도전성 접착제층을 개재하여 금속 보강판에 적층된, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트를 나타내는 개략 단면도이다.
도 4(a)는 도전성의 평가 방법에 있어서 사용되는 모의적인 플렉시블 기판의 개략 평면도이고, (b)는 도 4(a)의 A-A 화살표에서 본 단면도이다.
도 5(a)는 도전성의 평가 방법에 있어서 사용되는 도전성의 평가용 시험편의 개략 평면도이고, (b)는 도 5(a)의 B-B 화살표에서 본 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다.
본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 도전성 접착제층의 일방의 면을 피착체인 금속 보강판 등에 첩합하고, 도전성 접착제층의 다른 일방의 면으로부터 지지체 필름을 제거하여 얻어진 적층체인, 피착체가 형성된 도전성 접착 시트를 중첩시켜 보관하는 동안에, 도전성 접착제층의 다른 일방의 면과 피착체(금속 보강판 등)의 외표면이 블로킹을 일으키지 않고, 피착체가 형성된 도전성 접착 시트를 하나씩 용이하게 박리할 수 있으며, 또한 FPC에 강고하게 접착할 수 있도록 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적에 대해, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적을 소정 범위로 설정하고 있다.
도 1은 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 1에 나타낸, 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 한쪽 면이 박리 처리된 지지체 필름(1)의 박리 처리면에 도전성 접착제층(13)을 적층하여 이루어진다. 또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, FPC용 도전성 접착 시트(5)는 도전성 접착제층(13)을 개재하여 금속 보강판(6)에 적층된 후 소정의 치수로 절단되어, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)로서 지지체 필름(1)을 제거한 상태로 적층하여 보관된다. 이 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)는 금속 보강판(6)과 도전성 접착제층(13)의 적층체이며, 도 2의 양태에서 FPC용 전자파 쉴드성 보강판으로서 사용할 수 있다. 도 2에 있어서, FPC(20)는 기판 필름(8) 위에 실장 부품(7)과 접지 회로(earth circuit)(9)를 갖고, 절연 필름(11) 위에 절연성 접착제층(10)을 형성한 커버레이(12)에 의해 접지 회로(9)가 보호된 구성이다. 커버레이(12)에는 스루홀(14)이 형성되고, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)의 도전성 접착제층(13)이 스루홀(14)을 통해 접지 회로(9)와 접촉함으로써, 금속 보강판(6)이 전자파 쉴드재로서 기능한다.
(지지체 필름)
본 발명에 사용되는 지지체 필름(1)으로는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다.
지지체 필름(1)이, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로서, 지지체 필름 자체에 어느 정도의 박리성을 갖고 있는 경우에는, 지지체 필름(1) 위에 박리 처리를 실시하지 않고, 직접 도전성 접착제층(13)을 적층해도 된다. 또한, 지지체 필름(1)으로부터 도전성 접착제층(13)을 보다 박리하기 쉽게 하기 위한 박리 처리를 지지체 필름(1)의 표면에 실시해도 된다.
또한, 상기 지지체 필름(1)으로서 사용하는 수지 필름이 박리성을 가지고 있지 않은 경우에는, 아미노 알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후 가열 건조시킴으로써, 박리 처리가 실시된다. 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 FPC에 첩합되기 때문에, 이 박리제에는 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 사용하면, 지지체 필름(1)의 표면에 접촉한 도전성 접착제층(13)의 표면에 실리콘 수지의 일부가 이행되고, 도전성 접착제층(13)의 내부를 통해 도전성 접착제층(13)의 다른 일방의 면으로 더욱 이행될 우려가 있기 때문이다. 이 도전성 접착제층(13)의 표면으로 이행된 실리콘 수지가 금속 보강판(6)에 대한 도전성 접착제층(13)의 접착력을 약화시킬 우려가 있다.
본 발명에 사용되는 지지체 필름(1)의 두께는 FPC에 첩착하여 사용할 때의 도전성 접착제층(13)의 두께에서는 제외되므로 특별히 한정되지 않지만, 통상 12∼150㎛ 정도이다.
(도전성 접착제층)
본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 지지체 필름(1)의 일방의 면에 도전성 접착제층(13)이 적층되어 있다. 도전성 접착제층(13)은 아크릴계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제, 실리콘계 접착제 등의 접착제군에서 선택된 접착제에 난연성을 부여한 난연성 수지(난연성 접착제)와, 가교제로 구성되는 수지 성분에 은, 구리, 은 코트 구리 등의 도전성 미립자에서 선택된 1종 이상의 도전성 필러를 혼합하여 도전성을 갖게 한 접착성 조성물로 구성된다. 이 접착성 조성물에는, 추가로 실리카 등의 무기 미립자 분말이나 아크릴, 스티렌 등으로 이루어지는 유기 필러에서 1종 이상 선택되는 안티 블로킹제를 사용할 수도 있지만, 특별히 한정되지 않는다.
도전성 접착제층(13)은 상온에서 감압 접착성을 나타내는 점착제층이 아니라 가열 가압에 의한 접착제층이면, 내열성이 저하되기 어려워져 바람직하다.
도 1∼3에 나타내는 도전성 접착제층(13)은 수지 성분인 난연성 수지 및 가교제(2)와, 도전성 필러(3)와, 안티 블로킹제(4)를 함유한다. 도 1∼3에서는 입자 상호의 접촉에 의한 도전성을 표현하기 위해 도전성 필러(3)를 수지상으로 설명하였으나, 입자 형상은 특별히 한정되지 않으며, 구상, 플레이크상 등의 다른 형상이어도 된다. 또한, 도전성 필러(3)와 구별하기 위해 안티 블로킹제(4)를 구상으로 하였으나, 입자 형상은 특별히 한정되지 않으며, 기둥상, 파쇄상 등의 다른 형상이어도 된다. 도전성 접착제층(13)의 수지 성분은 난연성 수지 및 가교제 이외의 성분(첨가제 등)을 포함해도 된다.
도전성 접착제층(13)에 배합되는 난연성 수지(난연성 접착제)는 특별히 한정되지 않으며, 종래부터 공지의 것을 적용할 수 있다. 난연성 수지는 열경화성 수지여도 되고 열가소성 수지여도 된다. 수지의 첨가물로서, 인계, 할로겐계, 안티몬계, 금속 수산화물 등의 난연제를 배합해도 된다. 또한, 고분자의 수지 자체가 수지와 동일 분자 중에 인계, 할로겐계 등의 난연성 성분이 되는 관능기를 가져도 된다.
또한, 난연성 수지는 가교제와 가교하기 쉽도록 산가가 높은 것이 바람직하다. 난연성 수지의 산가는 5 이상이 바람직하고, 10 이상인 것이 보다 바람직하다. 난연성 수지의 산가가 상술한 하한값 미만, 예를 들면 5 미만인 경우에는, 가교가 충분히 행해지지 않아 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우가 있다.
도전성 접착제층(13)에 배합하는 가교제로는 2관능 이상의 에폭시 수지가 바람직하다. 이러한 에폭시 수지에는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 등을 들 수 있다. 그 중에서도 다관능 에폭시 수지가 내열성의 관점에서 바람직하다. 이러한 다관능 에폭시 수지로는, 예를 들면 jER(등록상표)154, jER157, jER1031, jER1032(미츠비시 화학(주)), EPICLON(등록상표) N-740, EPICLON N-770(DIC(주)), YDPN-638, YDCN-700, YH-434(신닛테츠 스미킨 화학(주)), TETRAD(등록상표)-X, TETRAD-C(미츠비시 가스 화학(주)) 등을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다.
또한, 도전성 접착제층(13)의 수지 내 난연성 수지의 배합비는 난연 성분의 농도에 따라 결정되며, 예를 들면 인계 난연제를 도입한 난연성 수지에서는 전체 수지분 내의 인 농도가 1.0중량％ 이상인 것이 바람직하다. 전체 수지분 내의 인 농도가 1.0중량％ 미만일 경우에는 충분한 난연성이 얻어지지 않는 경우가 있다.
도전성 접착제층(13)에 배합되는 도전성 필러(3)는 특별히 한정되지 않으며, 종래부터 공지의 것을 적용할 수 있다. 예를 들면, 카본 블랙이나 은, 니켈, 구리, 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 수지상의 금속 미립자, 및 이들 금속 미립자의 표면에 다른 금속을 피복한 복합 금속 미립자를 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 FPC용 도전성 접착 시트(5)에 있어서는, 우수한 도전성을 얻기 위해 도전성 필러 입자 상호의 접촉, 및 도전성 필러와 피착체인 FPC의 접촉이 양호해지도록 도전성 필러(3)를 다량으로 함유시키면, 도전성 접착제층(13)의 접착력이 저하된다. 한편, 접착력을 높이기 위해 도전성 필러(3)의 함유량을 저감시키면, 도전성 필러(3)와 피착체인 FPC의 접촉이 불충분해져 도전성이 저하된다고 하는 상반되는 문제가 있다. 이 때문에, 도전성 필러의 배합량은 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 도전성 필러의 체적(VC)가 15∼60(VOL％)의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20∼30(VOL％)의 범위이다.
도전성 접착제층(13)에 배합되는 안티 블로킹제(4)는 특별히 한정되지 않으며, 종래부터 공지의 것을 적용할 수 있다. 예를 들면, 실리카나 탄산칼슘 등의 무기 필러, 아크릴, 스티렌 등으로 이루어지는 유기 필러 등을 들 수 있으며, 이들 중 1종 또는 2종을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 FPC용 도전성 접착 시트(5)에 있어서는, 내블로킹성을 얻기 위해 다량의 안티 블로킹제(4)를 함유시키면 접착력이 저하된다. 한편, 접착력을 높이기 위해 안티 블로킹제(4)의 함유량을 저감시키면, FPC용 도전성 접착 시트가 금속 보강판과 블로킹되어 작업성이 나빠지는 경우가 있다고 하는 상반되는 문제가 있다. 이 때문에, 안티 블로킹제의 배합량은 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 안티 블로킹제의 체적(VD)가 0∼15(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다. 도전성 접착제층(13)이 안티 블로킹제(4)를 함유하는 경우, VA를 100(VOL％)으로 했을 때, VD가 0.01(VOL％) 이상인 것이 바람직하다.
또한, 도전성 필러(3)도 내블로킹성을 갖기 때문에, 도전성 접착제층(13)에 안티 블로킹제(4)를 배합하지 않아도 된다. 도전성 필러와 안티 블로킹제의 배합량은 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 도전성 필러와 상기 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 것이 바람직하다.
도전성 접착제층(13)의 접착력은 특별히 제한되지 않지만, 그 측정 방법은 JIS C 6471의 8.1.1의 방법 A에 기재된 시험 방법에 준한다. 피착체 표면에 대한 접착력이 박리 각도 90°필, 박리 속도 50㎜/분의 조건 하에서 15∼30N/㎝의 범위가 바람직하다. 접착력이 15N/㎝ 미만에서는, 예를 들면 FPC에 첩합한 전자파 쉴드재가 벗겨지거나 들뜨는 경우가 있다.
FPC에 대한 FPC용 도전성 접착 시트의 가열 가압 접착의 조건은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 온도를 160℃, 가압력을 4.5MPa로 하여 60분간 열프레스하는 것이 바람직하다.
(박리 필름)
도 1에 나타낸 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 지지체 필름(1)의 일방의 면에 도전성 접착제층(13)이 적층되어 있다. 또한, 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 지지체 필름(1)의 일방의 면에 도전성 접착제층(13)이 적층되고, 기재의 한쪽 면에 박리제층을 적층한 박리 필름이 당해 박리제층을 개재하여 도전성 접착제층(13)에 첩합되어 있는 구성이어도 된다.
박리 필름의 기재로는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 이들 수지 필름에 아미노 알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후 가열 건조시킴으로써, 박리 처리가 실시된다. 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 FPC에 첩합되기 때문에, 이 박리제에는 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 사용하면, 박리 필름의 표면에 접촉한 도전성 접착제층의 표면에 실리콘 수지의 일부가 이행되고, FPC용 도전성 접착 시트의 내부를 통해 도전성 접착제층으로부터 지지체 필름(1)으로 더욱 이행될 우려가 있기 때문이다. 이 도전성 접착제층의 표면으로 이행된 실리콘 수지가 도전성 접착제층의 접착력을 약화시킬 우려가 있다. 본 발명에 사용되는 박리 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 12∼150㎛ 정도이다.
본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 소정의 치수로 단재된 금속 보강판(6)과 도전성 접착제층(13)의 적층체인, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)를 적층시킨 경우에는, 블로킹 현상을 일으키는 것을 피할 수 있고, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30) 하나 하나를 용이하게 박리할 수 있어, 로봇 핸드 등을 사용한 자동화 라인에 사용할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 FPC에 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트를 첩합하는 작업 공정의 효율 향상을 도모할 수 있으며, 생산성의 향상에 기여할 수 있어 산업상 이용가치가 크다.
실시예
이하, 실시예를 통해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 의해 전혀 제한되지 않는다.
(실시예 1)
한쪽 면에 박리 처리를 실시한 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 지지체 필름(1)으로 사용하였다.
별도로, 난연성 수지의 40％ 용액(A-1) 250중량부(수지분은 100중량부)에 대해, 가교제 70％ 용액(B-1) 8.3중량부(수지분은 5.8중량부), 안티 블로킹제(평균 입자 직경 16㎚의 소수성 실리카) 11.2중량부, 평균 입경 17㎛의 은 코트 구리(토다 공업(주) 제조, 제품명: RM-D1) 167중량부를 첨가하고 메틸에틸케톤 및 톨루엔으로 희석하여, 교반 혼련해 도전성 접착제 용액을 얻었다.
이 도전성 접착제 용액에 있어서, 난연성 수지의 40％ 용액(A-1) 및 가교제 70％ 용액(B-1) 중 고형분의 합계량(즉 전체 수지분) 100VOL％에 대해, 안티 블로킹제의 체적비는 5.8VOL％였다. 또한, 은 코트 구리의 양은 수지 및 안티 블로킹제를 합한 고형분(117중량부)의 143중량％였다.
얻어진 도전성 접착제 용액을 상술한 지지체 필름(1)의 박리 처리면 위에 건조 후의 두께가 다이얼 게이지로 측정하여 40㎛가 되도록 도포하고, 150℃, 3분간 가열 건조하고 반경화시켜, 실시예 1의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.
(실시예 2∼3)
도전성 필러의 배합 비율을 표 1과 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로, 실시예 2∼3의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.
(실시예 4∼5)
도전성 필러의 배합 비율을 표 1과 같이 변경하고, 또한 안티 블로킹제를 배합하지 않은 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로, 실시예 4∼5의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.
(실시예 6)
도전성 필러를 후술의 D-2로 하고, 배합 비율을 표 1과 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로, 실시예 6의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.
(비교예 1∼6)
도전성 필러 및 안티 블로킹제의 양을 표 1과 같이 변경한 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로, 비교예 1∼6의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.
(접착력의 측정 방법)
두께 30㎛의 SUS박(닛신 제강(주) 제조, 재질: SUS304)으로 이루어지는 금속 보강판에 FPC용 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층(13)측을 대향시켜 중첩하고, 140℃, 1m/분의 조건에서 열라미네이트한 후, 지지체 필름(1)을 박리해, FPC용 도전성 접착 시트를 50㎜×120㎜의 치수로 재단하였다. 재단한 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층측과 대향시켜, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름(도레이 듀폰 주식회사 제조, 제품 번호: 200H)을 중첩하고, 160℃, 2.5MPa에서 60분간 열프레스하여 시험편을 얻었다. JIS-C-6471 「플렉시블 프린트 배선판용 동장 적층판 시험 방법」의 8.1.1의 방법 A(90°방향으로 떼어냄)에 준하여, 두께 30㎛의 SUS박측을 지지 부품에 고정시키고, 나중에 접착한 두께 50㎛의 폴리이미드 필름을 박리하여 박리력(N/㎝)을 측정하였다.
(내블로킹성의 평가 방법)
두께 25㎛의 폴리이미드 필름(도레이 듀폰 주식회사 제조, 제품 번호: 100H)에 FPC용 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층(13)측을 대향시켜 중첩하고, 140℃, 1m/분의 조건에서 열라미네이트한 후, 지지체 필름(1)을 박리해, 90㎜×140㎜의 치수로 재단하였다. 재단한 폴리이미드 필름이 형성된 도전성 접착 시트를 SUS판에 고정하여 5㎏의 추를 얹고, 상온에서 1시간 방치하여 샘플을 작성하였다. JIS-C-6471 「플렉시블 프린트 배선판용 동장 적층판 시험 방법」의 8.1.1의 방법 B(180°방향으로 떼어냄)에 준하여, SUS판으로부터 폴리이미드 필름이 형성된 도전성 접착 시트를 박리하여 박리력(mN/50㎜)을 측정하였다. 박리력이 100mN/50㎜ 미만인 샘플을 ○로 하고, 그 이상을 ×로 하였다.
이 평가 방법은 2개의 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트를 적층시켰을 때 일어나는 블로킹 현상의 모델로서, 1개의 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(도전성 접착제층측)를 폴리이미드 필름이 형성된 도전성 접착 시트로 대용하고, 또 하나의 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(금속 보강판측)를 SUS판으로 대용한 것이다.
(도전성의 평가 방법)
두께 30㎛의 SUS박(닛신 제강(주) 제조, 재질: SUS304)으로 이루어지는 금속 보강판(6)의 한쪽 면에 FPC용 도전성 접착 시트(5)의 도전성 접착제층(13)측을 대향시켜 중첩하고, 140℃, 1m/분의 조건에서 열라미네이트한 후, 폭 15㎜×길이 100㎜의 치수로 재단하고 나서 지지체 필름(1)을 박리하여, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)를 얻었다. 이어서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기판 필름(8) 위에 폭 5㎜×길이 50㎜의 직사각형상의 구리박편(9)을 30㎜의 피치 간격으로 일렬로 정렬해 복수의 구리박편을 배치하여, 모의적인 플렉시블 기판을 작성하였다.
이어서, 도 5에 나타낸 바와 같이, 그 모의적인 플렉시블 기판의 직사각형상의 구리박편(9)의 일부분을 직경 1.5㎜의 스루홀(14)을 갖는 커버레이 필름(12)으로 덮고, 추가로 스루홀(14)을 덮도록 도전성 접착제층(13)을 개재하여 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)를 가고정한 후, 160℃, 2.5MPa에서 60분간 열프레스하여, 도전성의 평가용 시험편을 얻었다. 이어서, 상기 모의적인 플렉시블 기판의 구리박편(9)이 노출된 부분과, 금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트(30)의 금속 보강판(6) 사이의 전기 저항을 디지털 멀티 미터(주식회사 TFF 케이슬리 인스트러먼츠사 제조, 형식: 2100/100)로 측정하고, 전기 저항이 0.5Ω 미만의 샘플을 (○)로, 0.5Ω 이상∼1.0Ω 미만의 샘플을 (△)로, 1.0Ω 이상의 샘플을 (×)로 하였다.
(시험 결과)
실시예 1∼6 및 비교예 1∼6에 대해, 상기 시험 방법으로 도전성 페이스트층의 접착 시험을 행하고, 얻어진 시험 결과를 표 1∼2에 나타내었다. 표 1∼2에 있어서의 약기호는 이하의 것을 나타낸다.
·난연성 수지의 40％ 용액(A-1): 도요보(주) 제조, 상품명 「UR-3575」(난연성 폴리우레탄 수지, 인 함유 농도: 2.5％, 산가: 10KOHmg/g)
·가교제 70％ 용액(B-1): 도요보 제조, 상품명 「HY-30」
·안티 블로킹제(C-1): 니혼 에어로실(주) 제조, 상품명 「R972」(소수성 흄드 실리카)
·도전성 필러(D-1): 토다 공업(주) 제조, 상품명 「RM-D1」(평균 입경 17㎛의 10％ 은 하이브리드 구리 분말)
·도전성 필러(D-2): 후쿠다 금속 박분 공업(주) 제조, 상품명 「FCC-TBX」(평균 입경 8㎛의 10％ 은 코트 구리 분말)
또한, 표 1∼2에 있어서, 「A-1」, 「B-1」, 「C-1」, 「D-1」, 「D-2」의 란에 나타내는 수치는 실시예 1에 설명한 바와 같이, 각 성분의 중량부(용액의 경우는 고형분만)를 나타낸다. 또한, 「C-1」, 「D-1」, 「D-2」란의 ( ) 안에 나타내는 수치는 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100으로 했을 때의 각 성분의 체적비(VOL％)를 나타낸다. 「―」는 당해 성분을 포함하지 않는 것을 의미한다.
또한, 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)에 대한 안티 블로킹제의 체적(VD)와의 비(VD/VA×100％), 및 도전성 필러의 체적(VC)와의 비(VC/VA×100％)는 난연성 수지 및 가교제의 밀도를 1.2g/㎤, 안티 블로킹제(소수성 실리카)의 밀도를 2.2g/㎤, 도전성 필러(10％ 은 코트 구리 분말)의 밀도를 9.1g/㎤로 하여 산출하였다. 여기서, 분체의 밀도는 분체의 간극을 체적에서 제외한 물질 자체의 밀도(진정한 밀도)이다. 또한, 표 1의 「필러 체적비」란은 안티 블로킹제의 체적비와 도전성 필러의 체적비의 합계값(VB/VA×100％)을 나타낸다.
Figure 112018034787721-pat00001
Figure 112018034787721-pat00002
표 1, 2의 시험 결과에 의하면, 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 실시예 1∼6에서는 내블로킹성과 접착력을 양립시키고 있다. 그러나, 비교예 1∼2와 같이 도전성 필러의 배합량이 적어지면 내블로킹성이 나빠진다. 또한, 비교예 4∼6과 같이, 안티 블로킹제의 배합량이 많아지면, 내블로킹성은 우수하나 접착력이 저하된다. 또한, 비교예 1∼4와 같이, 도전성 필러의 배합량이 적은 경우에는 도전 성능이 저하된다. 그 중에서 비교예 1∼2는 접착력은 충분하지만, 내블로킹성이 떨어지고, 도전 성능도 저하되어 있다.
따라서, 난연성 수지와 가교제의 불휘발분의 합계 체적에 대해, 도전성 필러와 안티 블로킹제의 합계 체적을 소정의 범위로 함으로써, 내블로킹성, 접착력, 도전성을 겸비한 작업성이 양호한 FPC용 도전성 접착 시트를 얻을 수 있었다.
본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 휴대 전화, 노트북 컴퓨터, 휴대 단말 등의 각종 전자 기기에 사용되는 FPC의 제조 공정에 있어서, FPC에 금속 보강판과 도전성 접착제층의 적층체를 첩합하는 작업 공정의 효율 향상을 도모할 수 있다.
1…지지체 필름, 2…난연성 수지 및 가교제, 3…도전성 필러, 4…안티 블로킹제, 5…FPC용 도전성 접착 시트, 6…금속 보강판, 7…실장 부품, 8…기판 필름, 9…접지 회로(구리박편), 10…절연성 접착제층, 11…절연 필름, 12…커버레이, 13…도전성 접착제층, 14…스루홀, 20…FPC, 30…금속 보강판이 형성된 도전성 접착 시트.

Claims (4)

  1. FPC에 사용되는 FPC용 도전성 접착 시트로서,
    지지체 필름의 한쪽 면에, 난연성 접착제와, 가교제와, 도전성 필러와, 안티 블로킹제를 포함하는 접착성 조성물을 도포하여 도전성 접착제층이 적층되어 이루어지고,
    상기 난연성 접착제와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 안티 블로킹제의 체적(VD)가 0(VOL％) 초과 15(VOL％) 이하의 범위이며,
    상기 도전성 접착제층의 일방의 면을 피착체인 금속 보강판에 첩합하고, 상기 도전성 접착제층의 다른 일방의 면으로부터 상기 지지체 필름을 제거한 상태로 상기 금속 보강판의 위에 순차 적층하여 보관해도 상기 도전성 접착제층과 상기 금속 보강판이 블로킹을 일으키지 않는 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 필러가 수지상의 금속 미립자이고, 상기 금속 미립자가 은 미립자, 구리 미립자, 은 코트 구리 미립자로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상이며, 상기 난연성 접착제와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 도전성 필러의 체적(VC)가 15∼60(VOL％)의 범위인 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 난연성 접착제와 상기 가교제의 불휘발분의 합계 체적(VA)를 100(VOL％)으로 했을 때, 상기 도전성 필러와 상기 안티 블로킹제의 합계 체적(VB)가 15∼70(VOL％)의 범위인 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항의 FPC용 도전성 접착 시트가 FPC의 표면에 금속 보강판을 첩합하기 위해 사용되고 있는 FPC.
KR1020180040766A 2015-04-17 2018-04-09 Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc KR101953555B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-084928 2015-04-17
JP2015084928A JP6280518B2 (ja) 2015-04-17 2015-04-17 Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170095998A Division KR101848635B1 (ko) 2015-04-17 2017-07-28 Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180040129A KR20180040129A (ko) 2018-04-19
KR101953555B1 true KR101953555B1 (ko) 2019-03-04

Family

ID=57251926

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160036660A KR101764754B1 (ko) 2015-04-17 2016-03-28 Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc
KR1020170095998A KR101848635B1 (ko) 2015-04-17 2017-07-28 Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc
KR1020180040766A KR101953555B1 (ko) 2015-04-17 2018-04-09 Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160036660A KR101764754B1 (ko) 2015-04-17 2016-03-28 Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc
KR1020170095998A KR101848635B1 (ko) 2015-04-17 2017-07-28 Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6280518B2 (ko)
KR (3) KR101764754B1 (ko)
CN (1) CN106042519B (ko)
TW (2) TWI754611B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109890124B (zh) * 2017-12-06 2024-03-19 昆山雅森电子材料科技有限公司 多层异向穿刺型导电布胶及使用其的fpc补强屏蔽结构
WO2022049937A1 (ja) * 2020-09-03 2022-03-10 東洋アルミニウム株式会社 導電性接着剤、それを使用した電子回路およびその製造方法
CN111968536B (zh) * 2020-09-09 2022-06-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 屏蔽带及显示模组的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000290616A (ja) * 1999-04-06 2000-10-17 Tomoegawa Paper Co Ltd 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びそれを用いた電磁波シールド材料ならびに電磁波シールド性フレキシブルプリント基板。
JP2009218443A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板
JP2015044958A (ja) * 2013-08-29 2015-03-12 共同印刷株式会社 感圧接着剤組成物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61222299A (ja) 1985-03-28 1986-10-02 日本光フアイバ株式会社 電磁波シ−ルド用テ−プもしくはシ−ト
JPH07122883A (ja) 1993-10-21 1995-05-12 Nitto Denko Corp 電磁波シ−ルド材
JPH1197879A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Bridgestone Corp 電磁波シールド性光透過窓材
US6344155B1 (en) * 1999-04-06 2002-02-05 Tomoegawa Paper Co., Ltd. Electrically conductive adhesive composition, electrically conductive adhesive sheet and use thereof
JP4956867B2 (ja) * 2001-04-27 2012-06-20 大日本印刷株式会社 フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル
JP4759899B2 (ja) * 2001-09-28 2011-08-31 大日本印刷株式会社 電磁波シールド材および電磁波シールド付きフラットケーブル
JP2004212496A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Nippon Aerosil Co Ltd 混合粒子
JP6081819B2 (ja) * 2013-02-28 2017-02-15 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
CN107922804A (zh) * 2015-09-07 2018-04-17 株式会社巴川制纸所 导电性粘接剂组合物、导电性粘接片和使用了其的配线器件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000290616A (ja) * 1999-04-06 2000-10-17 Tomoegawa Paper Co Ltd 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びそれを用いた電磁波シールド材料ならびに電磁波シールド性フレキシブルプリント基板。
JP2009218443A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板
JP2015044958A (ja) * 2013-08-29 2015-03-12 共同印刷株式会社 感圧接着剤組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160123990A (ko) 2016-10-26
KR20170092502A (ko) 2017-08-11
TWI754611B (zh) 2022-02-11
CN106042519A (zh) 2016-10-26
KR101764754B1 (ko) 2017-08-03
TWI754931B (zh) 2022-02-11
KR101848635B1 (ko) 2018-04-13
CN106042519B (zh) 2020-05-05
TW202033700A (zh) 2020-09-16
JP6280518B2 (ja) 2018-02-14
KR20180040129A (ko) 2018-04-19
TW201702336A (zh) 2017-01-16
JP2016207738A (ja) 2016-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106576424B (zh) 柔性印刷配线板用增强部件和具备柔性印刷配线板用增强部件的柔性印刷配线板
KR101953555B1 (ko) Fpc용 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 fpc
JP6255816B2 (ja) 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
KR101552976B1 (ko) 전자기파 차폐 시트 및 그 제조 방법
KR102026751B1 (ko) 형상 유지 필름, 및 이 형상 유지 필름을 구비한 형상 유지형 플렉시블 배선판
JP6761884B2 (ja) Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ
KR102088165B1 (ko) Fpc용 도전성 접착 시트 및 fpc
CN107613628B (zh) 电磁波屏蔽材料
JP6566008B2 (ja) 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP7012446B2 (ja) カバーレイフィルム及びその製造方法
JP6448160B2 (ja) 接着性組成物及びｆｐｃ用導電性接着シート
JP6541283B2 (ja) Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ
JP6542920B2 (ja) Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ
TW201940021A (zh) 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板
CN114945268A (zh) 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜印刷布线板

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant