CN106042519A - Fpc用导电性粘接片及使用该粘接片的fpc - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种FPC用导电性粘接片，其在将贴合于金属加强板的FPC用导电性粘接片层叠的状态下，不引起导电性粘接剂层与金属加强板之间粘连，具备能够容易剥离的易剥离性，且牢固地固定在FPC上。本发明所提供的FPC用导电性粘接片(5)的特征在于，该FPC用导电性粘接片(5)通过在支承体膜(1)的一个面上涂布含有阻燃性树脂及交联剂(2)、导电性填充剂(3)、防粘连剂(4)的粘接性组合物从而层积导电性粘接剂层(13)而成；阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，导电性填充剂与防粘连剂的总体积VB优选在15～70(VOL％)的范围。

Description

FPC用导电性粘接片及使用该粘接片的FPC
技术领域
本发明涉及一种热固化性的FPC用导电性粘接片及使用了该粘接片的FPC，所述FPC用导电性粘接片用于在柔性印刷基板(以下称为FPC)的表面上贴合金属加强板。更详细而言，提供一种FPC用导电性粘接片，其在将贴合于金属加强板的FPC用导电性粘接片层叠的状态下，不引起导电性粘接剂层与金属加强板的粘连(贴附)，具备能够容易剥离的易剥离性，且牢固地固定在FPC上。
背景技术
在便携式电话、平板终端等便携式电子设备中，为了减小外壳的外形尺寸以易于携带，在印刷电路板上集成电子部件。更进一步，为了减小外壳的外形尺寸，将印刷电路板分割成多个，在该分割的印刷电路板之间使用有可挠性的FPC进行连接线路，由此折叠印刷电路板或使其滑动。
此外，在近年，为了防止受到由电子设备外部接收的电磁波的噪音、或是配设在电子设备内部的电子部件相互间接收的电磁波的噪音的影响而发生误操作，进行用电磁屏蔽材料包覆重要的电子部件或FPC。
以往，作为用于所述电磁屏蔽目的的电磁屏蔽材料，使用了在压延铜箔、软铝箔等金属箔的表面设有粘着剂层的材料。使用这样的金属箔构成的电磁屏蔽材料覆盖遮蔽对象物(例如，参照专利文献1)。
具体而言，为了从电磁波中遮蔽重要的电子部件，使用金属箔或金属板做成密闭箱状进行覆盖。此外，为了从电磁波中遮蔽弯曲的FPC的线路，使用在金属箔的一个面上设置了粘着剂层的材料，经由粘着剂层进行贴合。
如此，用于便携式电话的FPC、及覆盖FPC进行电磁波遮蔽的FPC用电磁屏蔽材料，以超过以往的携带式电子设备的常识的频率受到反复的弯曲操作。因此，发挥FPC的电磁波遮蔽功能的FPC用电磁屏蔽材料受到严重的反复应力。若无法耐受该反复应力(repeated stress)，最终则会造成构成FPC用电磁屏蔽材料的支承体及金属箔等屏蔽材料发生破裂或受到剥离等损伤，存在作为FPC用电磁屏蔽材料的功能降低或消失的担忧。
因此，还已知有应对受到这种反复弯曲操作的电磁屏蔽材料(例如，参照专利文献2)。
此外，在近年，作为随身携带的电子设备，便携式电话、平板终端等飞速普及。在便携式电话中，优选不使用而收纳在口袋或包等中时整体尺寸尽可能小，在使用时能够扩大整体尺寸。在此，要求便携式电话的小型化与薄型化，谋求操作性的改善。
此外，在组装入电子设备中的FPC上，在与安装有部件的一侧相对一侧的面或以连接器连接的FPC的终端等上贴附有塑料板的加强板，但在近年，为了薄型化，提出了贴附由不锈钢等构成的薄板的金属加强板(例如，参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开昭61-222299号公报
专利文献2：特开平7-122883号公报
专利文献3：特开2009-218443号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
在上述专利文献1中公开的在压延铜箔、软铝箔等金属箔的表面设置粘着剂层的电磁屏蔽材料中，在弯曲操作的次数少、使用时间短的情况下，对屏蔽性能没有影响。
但是在最近的便携式电话中，外壳的外形尺寸的厚度以0.1mm单位进行削减，要求尽可能地薄型化，因此无法适用。
此外，专利文献2的实施例所述的电磁屏蔽材料，是在厚度12μm的树脂膜上层积厚度0.5μm的导电性涂料的涂布膜、及厚度30μm的导电性粘接剂层，其电磁屏蔽材料的整体厚度超过40μm。
如上所述，为了使便携式电话的外壳外形尺寸尽可能薄，因此要求FPC用电磁屏蔽材料的整体厚度薄至30μm以下。即，要求一种与现有的FPC用电磁屏蔽材料相比整体厚度更薄、且能够耐受更严酷的弯曲试验的坚固的FPC用电磁屏蔽材料。
此外，专利文献3所述的具有金属加强板的柔性印刷线路板，经由导电性粘接剂粘接FPC的地线与金属加强板。然而，在对裁切成规定尺寸的金属加强板与导电性粘接剂的层积体进行层叠的情况下，存在产生粘连现象，难以剥离的问题。
因此，需要一种FPC用导电性粘接片，其在将贴合于金属加强板的FPC用导电性粘接片层叠的状态下，不引起导电性粘接剂层与金属加强板之间不的粘连，具有可容易剥离的易剥离性，且牢固地固定在FPC上。
鉴于上述状况，本发明的技术问题在于提供一种FPC用导电性粘接片，其在将贴合于金属加强板的FPC用导电性粘接片层叠的状态中，不引起导电性粘接剂层与金属加强板之间的粘连，具有可容易剥离的易剥离性，且牢固地固定在FPC上。
解决技术问题的技术手段
本发明的FPC用导电性粘接片不引起导电性粘接剂层与金属加强板的粘连，具有可容易剥离的易剥离性，且需要具备能够牢固地固定在FPC上这一相反的物性。
因此，本发明的技术构思在于，通过相对于阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积将导电性填充剂与防粘连剂的总体积或导电性填充剂的体积设在规定的范围内，能够兼顾该相反的物性。
为了解决所述技术问题，本发明提供一种FPC用导电性粘接片，其特征在于，该FPC用导电性粘接片用于FPC中，在支承体膜的一个面上，涂布含有阻燃性树脂、交联剂、导电性填充剂的粘接性组合物，或者涂布含有阻燃性树脂、交联剂、导电性填充剂、防粘连剂的粘接性组合物，层积导电性粘接剂层而成。
此外，所述阻燃性树脂与所述交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，所述导电性填充剂与所述防粘连剂的总体积VB优选为15～70(VOL％)的范围。
此外，所述阻燃性树脂优选为含磷的聚氨酯树脂。
此外，优选所述导电性填充剂为树枝状的金属微粒，所述金属微粒为由银微粒、铜微粒、银包铜微粒所构成的群组中选择的一种以上，所述阻燃性树脂与所述交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，所述导电性填充剂的体积VC为15～60(VOL％)的范围。
此外，优选所述防粘连剂为疏水性二氧化硅粉，所述阻燃性树脂与所述交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，所述防粘连剂的体积VD为0～15(VOL％)的范围。
此外，本发明提供一种将所述的FPC用导电性粘接片用于在FPC的表面贴合金属加强板的FPC。
发明效果
根据本发明的FPC用导电性粘接片，在支承体膜的一个面上，涂布含有阻燃性树脂、交联剂、导电性填充剂的粘接性组合物，或者涂布含有阻燃性树脂、交联剂、导电性填充剂、防粘连剂的粘接性组合物，层积导电性粘接剂层。其结果，贴合于金属加强板的FPC用导电性粘接片在层叠的状态下，不引起导电性粘接剂层与金属加强板的粘连，具有可容易剥离的易剥离性，且能够牢固地固定在FPC上。
因此，本发明的FPC用导电性粘接片在经由导电性粘接剂层层积于金属加强板后，裁切成规定的尺寸，作为带有金属加强板的导电性粘接片，虽然以去除了支承体膜的状态进行层积而保存，但能够避免引起粘连现象，可容易剥离。因此，本发明的FPC用导电性粘接片有望提高在FPC上贴合带有金属加强板的导电性粘接片(金属加强板与导电性粘接剂层的层积体)的操作工序的效率，可有助于提高生产性，在工业上的利用价值大。
附图说明
图1为表示本发明的FPC用导电性粘接片的一例的概要截面图；
图2为表示加强板经由本发明的FPC用导电性粘接片贴附于FPC上的一例的概要截面图；
图3为表示本发明的FPC用导电性粘接片经由导电性粘接剂层层积于金属加强板上的带有金属加强板的导电性粘接片的概要截面图；
图4(a)为在导电性的评价方法中使用的模拟柔性基板的概要平面图，图4(b)为从A-A箭头方向观察图4(a)的截面图；
图5(a)为在导电性的评价方法中使用的导电性的评价用试验片的概要平面图，图5(b)为从B-B箭头方向观察图5(a)的截面图。
附图标记说明
1…支承体膜，2…阻燃性树脂及交联剂，3…导电性填充剂，4…防粘连剂，5…FPC用导电性粘接片，6…金属加强板，7…安装件，8…基板膜，9…接地电路(铜箔片)，10…绝缘性粘接剂层，11…绝缘膜，12…覆盖膜，13…导电性粘接剂层，14…通孔，20…FPC，30…带有金属加强板的导电性粘接片。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施方式进行说明。
本发明的FPC用导电性粘接片为在作为被粘体的金属加强板等上贴合导电性粘接剂层的一个面，从导电性粘接剂层的另一个面上去除支承体膜而得到的层积体，在将带有被粘体的导电性粘接片重叠保管时，不引起导电性粘接剂层的另一个面与被粘体(金属加强板等)的外表面的粘连，可容易地将带有被粘体的导电性粘接片逐片剥离，且相对于阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积将导电性填充剂与防粘连剂的总体积设定在规定范围，使带有被粘体的导电性粘接片能够牢固地粘接在FPC上。
图1为表示本发明的FPC用导电性粘接片的一例的概要截面图。
图1所示的本发明的FPC用导电性粘接片5由在一个面经过剥离处理的支承体膜1的剥离处理面上层积导电性粘接剂层13而成。此外，如图3所示，FPC用导电性粘接片5在经由导电性粘接剂层13层积在金属加强板6上之后，被剪切成规定尺寸，作为带有金属加强板的导电性粘接片30，以除去支承体膜1的状态而被层积保管。该带有金属加强板的导电性粘接片30为金属加强板6与导电性粘接剂层13的层积体，可通过图2的方式用作FPC用电磁屏蔽性加强板。在图2中，FPC20为如下结构，在基板膜8上具有安装件7及接地电路9，通过在绝缘膜11上设有绝缘性粘接剂层10的覆盖膜12，保护接地电路9。在覆盖膜12上设有通孔14，带有金属加强板的导电性粘接片30的导电性粘接剂层13通过通孔14与接地电路9接触，由此金属加强板6作为电磁屏蔽材料而发挥作用。
(支承体膜)
作为在本发明中使用的支承体膜1，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃膜。
支承体膜1例如为聚对苯二甲酸乙二醇酯等，在支承体膜自身具有一定程度的剥离性的情况下，可以在支承体膜1上不施加剥离处理而直接层积导电性粘接剂层13。此外，也可以在支承体膜1的表面施加用于更容易地将导电性粘接剂层13从支承体膜1上剥离的剥离处理。
此外，在作为上述支承体膜1而使用的树脂膜不具有剥离性的情况下，通过涂布氨基醇酸树脂或硅酮树脂等剥离剂后进行加热干燥，而实施剥离处理。本发明的FPC用导电性粘接片5由于贴合于FPC上，因此该剥离剂中最好不使用硅酮树脂。因为若将硅酮树脂用作剥离剂，则在与支承体膜1的表面接触的导电性粘接剂层13的表面上，部分硅酮树脂发生转移，进而有通过导电性粘接剂层13的内部向导电性粘接剂层13的另一面转移的可能。转移至该导电性粘接剂层13的表面的硅酮树脂，有使导电性粘接剂层13对于金属加强板6的粘接力减弱的可能。
在本发明中使用的支承体膜1的厚度是不包括在贴附于FPC而使用时的导电性粘接剂层13的厚度中的，故而没有特别的限定，通常为12～150μm左右。
(导电性粘接剂层)
本发明的FPC用导电性粘接片5在支承体膜1的一个面上层积有导电性粘接剂层13。导电性粘接剂层13是由向由阻燃性树脂(阻燃性粘接剂)和交联剂构成的树脂成分中混合导电性填充剂从而具有导电性的粘接性组合物构成，所述阻燃性树脂(阻燃性粘接剂)为对选自由丙烯酸类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、环氧类粘接剂、橡胶类粘接剂、硅酮类粘接剂等粘接剂群中的粘接剂赋予了阻燃性的阻燃性树脂，所述导电性填充剂为从银、铜、银包铜等导电性微粒中选择的一种以上的导电性填充剂。在该粘接性组合物中，可进一步使用选自二氧化硅等无机微粒粉末或由丙烯酸、苯乙烯等构成的有机填充剂中的一种以上的防粘连剂，并没有特别的限定。
导电性粘接剂层13，并非在常温下表现压敏粘接性的粘着剂层，若为基于加热加压的粘接剂层，则耐热性不易降低，故而优选。
图1～3所示的导电性粘接剂层13含有树脂成分的阻燃性树脂及交联剂2、导电性填充剂3、防粘连剂4。在图1～3中，因颗粒相互接触导致体现出导电性，因此以树枝状对导电性填充剂3进行说明，但颗粒形状没有特别的限定，可以是球状、薄片状等其他形状。此外，为了与导电性填充剂3进行区别，将防粘连剂4设为球状，但颗粒形状没有特别的限定，可以是柱状、破碎状等其他形状。导电性粘接剂层13的树脂成分也可以含有阻燃性树脂及交联剂以外的成分(添加剂等)。
添加于导电性粘接剂层13中的阻燃性树脂(阻燃性粘接剂)没有特别的限定，可适用现有的公知的阻燃性树脂。阻燃性树脂可以是热固化性树脂，也可以是热塑性树脂。作为树脂的添加物，可添加磷类、卤素类、锑类、金属氢氧化物等阻燃剂。此外，高分子的树脂自身，可在与树脂的同一分子中具有磷类、卤素类等构成阻燃性成分的官能团。
此外，阻燃性树脂优选酸值高的从而易与交联剂进行交联。阻燃性树脂的酸值优选为5以上，更优选为10以上。阻燃性树脂的酸值不足前述的下限值，例如在不足5的情况下，无法充分进行交联，有时无法得到充分的耐热性。
作为添加在导电性粘接剂层13中的交联剂，优选2官能以上的环氧树脂。在这种环氧树脂中，可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂(フェノールノボラック型エポキシ樹脂)、缩水甘油胺型等。其中，从耐热性的观点来看，优选多官能环氧树脂。作为这样的多官能环氧树脂，例如可列举jER(注册商标)154、jER157、jER1031、jER1032(三菱化学(株))、EPICLON(注册商标)N-740、EPICLON N-770(DIC(株))、YDPN-638、YDCN-700、YH-434(新日铁住金化学(株))、TETRAD(注册商标)-X、TETRAD-C(三菱瓦斯化学(株))等，但并没有特别的限定。
此外，导电性粘接剂层13的树脂中的阻燃性树脂的添加比由阻燃性成分的浓度决定，例如在导入了磷类阻燃剂的阻燃性树脂中，在全部树脂组分中的磷浓度优选为1.0重量％以上。全部树脂组分中的磷浓度在不足1.0重量％的情况下，有时无法获得充分的阻燃性。
添加于导电性粘接剂层13中的导电性填充剂3没有特别的限定，可适用现有的公知的导电性填充剂。例如可列举出由碳黑、银、镍、铜、铝等金属构成的树枝状的金属微粒以及在这些金属微粒的表面披覆其它金属的复合金属微粒，可以适当选择它们中的一种或两种以上使用。
此外，在上述FPC用导电性粘接片5中，若为了得到优异的导电性，大量含有导电性填充剂3使导电性填充剂粒子相互的接触及导电性填充剂与作为被粘体的FPC的接触更好，则导电性粘接剂层13的粘接力降低。另一方面，若为了提高粘接力而降低导电性填充剂3的含量，则导电性填充剂3与作为被粘体的FPC的接触变得不充分，存在导电性降低这一相反的问题。因此，导电性填充剂的添加量在阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，导电性填充剂的体积VC优选为15～60(VOL％)的范围，进一步优选为20～30(VOL％)的范围。
添加于导电性粘接剂层13的防粘连剂4没有特别的限定，可适用现有的公知的防粘连剂。可列举出二氧化硅或碳酸钙等无机填充剂、丙烯酸、苯乙烯等构成的有机填充剂等，可以适当选择它们中的一种或两种以上使用。
此外，在上述FPC用导电性粘接片5中，若为了获得耐粘连性而含有大量防粘连剂4，则粘接力降低。另一方面，若为了提高粘接力而降低防粘连剂4的含量，则FPC用导电性粘接片与金属加强板发生粘连，存在操作性变差这一相反的问题。因此，防粘连剂的添加量在阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，防粘连剂的体积VD优选为0～15(VOL％)的范围。在导电性粘接剂层13含有防粘连剂4的情况下，VA为100(VOL％)时，VD优选为0.01(VOL％)以上。
此外，由于导电性填充剂3也具有耐粘连性，因此也可不在导电性粘接剂层13中添加防粘连剂4。导电性填充剂与防粘连剂的添加量在阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，导电性填充剂与所述防粘连剂的总体积VB优选为15～70(VOL％)的范围。
导电性粘接剂层13的粘接力不受特别限定，其测定方法以JIS C6471的8.1.1的方法A所述的试验方法为标准。对被粘体表面的粘接力，优选在剥离角度90°剥离、剥离速度50mm/分钟的条件下为15～30N/cm的范围。粘接力不足15N/cm时，存在例如贴合于FPC的电磁屏蔽材料剥落、翘起的情况。
对于FPC的FPC用导电性粘接片的加热加压粘接的条件没有特别限定，例如优选温度160℃、压力4.5MPa，进行60分钟热压。
(剥离膜)
图1所示的本发明的FPC用导电性粘接片5，在支承体膜1的一个面上层积有导电性粘接剂层13。此外，本发明的FPC用导电性粘接片5的结构也可以为：在支承体膜1的一个面上层积导电性粘接剂层13，在基材的一个面上层积有剥离剂层的剥离膜经由该剥离剂层而贴合于导电性粘接剂层13。
作为剥离膜的基材，例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃膜。在这些树脂膜中，在涂布氨基醇酸树脂或硅酮树脂等剥离剂后，通过加热干燥实施剥离处理。由于本发明的FPC用导电性粘接片贴合于FPC上，因此在该剥离剂中最好不使用硅酮树脂。这是由于若将硅酮树脂用作剥离剂，在与剥离膜的表面接触的导电性粘接剂层的表面上，部分硅酮树脂转移，进一步存在通过FPC用导电性粘接片的内部从导电性粘接剂层向支承体膜1转移的可能。转移至该导电性粘接剂层的表面的硅酮树脂有可能减弱导电性粘接剂层的粘接力。用于本发明的剥离膜的厚度没有特别的限定，通常为12～150μm左右。
本发明的FPC用导电性粘接片为裁切成规定尺寸的金属加强板6与导电性粘接剂层13的层积体，在层叠带有金属加强板的导电性粘接片30的情况下，避免了产生粘连现象，可容易地将带有金属加强板的导电性粘接片30逐片剥离，可在使用了机械手等的自动化生产线上使用。因此，本发明的FPC用导电性粘接片有望提高将带有金属加强板的导电性粘接片贴合于FPC上的操作工序的效率，能够期待生产性的提高，在工业上的利用价值大。
实施例
以下，以实施例对本发明进行具体的说明，但本发明并不受该实施例的任何限制。
(实施例1)
将一个面实施了剥离处理的、厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜用作支承体膜1。
另外，相对于250重量份(树脂成分为100重量份)阻燃性树脂的40％溶液(A-1)，加入8.3重量份(树脂成分为5.8重量份)交联剂的70％溶液(B-1)、11.2重量份防粘连剂(平均粒径16nm的疏水性二氧化硅)、167重量份平均粒径17μm的银包铜(户田工业(株)制，商品名：RM-D1)，使用甲基乙基酮及甲苯稀释，进行搅拌混炼，得到导电性粘接剂溶液。
在该导电性粘接剂溶液中，相对于阻燃性树脂的40％溶液(A-1)及交联剂的70％溶液(B-1)中的固体成分的总量(即全部树脂成分)100VOL％，防粘连剂的体积比为5.8VOL％。此外，银包铜的量为树脂与防粘连剂的合计固体成分(117重量份)的143重量％。
在上述的支承体膜1的剥离处理面上，涂布得到的导电性粘接剂溶液使以千分表(dial gauge)测定的干燥后的厚度为40μm，在150℃加热干燥3分钟，使其半固化，得到实施例1的FPC用导电性粘接片。
(实施例2～3)
除了将导电性填充剂的添加比例按照表1进行变更以外，以与实施例1相同的方法，得到实施例2～3的FPC用导电性粘接片。
(实施例4～5)
除了将导电性填充剂的添加比例按照表1进行变更，且不添加防粘连剂以外，以与实施例1相同的方法，得到实施例4～5的FPC用导电性粘接片。
(实施例6)
除了将后述的D-2作为导电性填充剂，添加比例按照表1进行变更以外，以与实施例1相同的方法，得到实施例6的FPC用导电性粘接片。
(比较例1～6)
除了将导电性填充剂及防粘连剂的量按照表1进行变更以外，以与实施例1相同的方法，得到比较例1～6的FPC用导电性粘接片。
(粘接力的测定方法)
使FPC用导电性粘接片的导电性粘接剂层13侧与由厚度为30μm的SUS箔(日新制钢(株)制、材质：SUS304)构成的金属加强板相对重叠，在140℃、1m/分钟的条件下热层压后，剥离支承体膜1，将FPC用导电性粘接片剪裁成50mm×120mm的尺寸。与剪裁的带有金属加强板的导电性粘接片的导电性粘接剂层侧相对地重叠厚度50μm的聚酰亚胺膜(东丽杜邦株式会社制，商品号：200H)，在160℃、2.5MPa下进行60分钟热压，得到试验片。以JIS-C-6471“柔性印刷线路板用覆铜层积板试验方法”的8.1.1的方法A(90°方向剥离)为标准，将厚度30μm的SUS箔一侧固定在支持配件上，从后面剥离粘接的厚度50μm的聚酰亚胺膜，测定剥离力(N/cm)。
(耐粘连性的评价方法)
使FPC用导电性粘接片的导电性粘接剂层13侧与厚度25μm的聚酰亚胺膜(东丽杜邦株式会社制，商品号：100H)相对重叠，在140℃、1m/分钟的条件下进行热层压后，剥离支承体膜1，剪裁成90mm×140mm的尺寸。将剪裁的带有聚酰亚胺膜的导电性粘接片固定于SUS板，放上5kg的重物，在常温下放置1小时，制成试样。以JIS-C-6471“柔性印刷线路板用覆铜层积板试验方法”的8.1.1的方法B(180°方向剥离)为标准，从SUS板上剥离带有聚酰亚胺膜的导电性粘接片，测定剥离力(mN/50mm)。剥离力不足100mN/50mm的试样记为○，在该数值以上则记为×。
该评价方法为，作为将层叠了2个带有金属加强板的导电性粘接片时引起的粘连现象的模型，用带有聚酰亚胺膜的导电性粘接片代替一个带有金属加强板的导电性粘接片(导电性粘接剂层一侧)，用SUS板代替另一个带有金属加强板的导电性粘接片(金属加强板一侧)。
(导电性的评价方法)
使FPC用导电性粘接片5的导电性粘接剂层13侧与由厚度30μm的SUS箔(日新制钢(株)制、材质：SUS304)构成的金属加强板6的一个面相对重叠，在140℃、1m/分钟的条件下进行热层压后，将其剪裁成宽15mm×长100mm的尺寸，剥离支承体膜1，得到带有金属加强板的导电性粘接片30。然后，如图4所示，在由聚酰亚胺膜构成的基板膜8上，将宽5mm×长50mm的条状的铜箔片9以30mm的齿距间隔排成一列，配置多个铜箔片，制成模拟的柔性基板。
然后，如图5所示，将该模拟的柔软基板的条状的铜箔片9的一部分用具有直径1.5mm的通孔14的覆盖膜12覆盖，进一步，经由导电性粘接剂层13将带有金属加强板的导电性粘接片30临时固定以覆盖通孔14，在160℃、2.5MPa下进行60分钟热压，得到导电性的评价用试验片。然后用数字式万用表(株式会社TFF Keithley Instruments社制，型号：2100/100)测定露出所述模拟的柔软基板的铜箔片9的部分与带有金属加强板的导电性粘接片30的金属加强板6之间的电阻率，将电阻率不足0.5Ω的试样记为(○)，0.5Ω以上～不足1.0Ω的试样记为(△)，1.0Ω以上的试样记为(×)。
(试验结果)
对于实施例1～6及比较例1～6，通过上述的试验方法，进行导电性糊状层的粘接试验，将得到的试验结果示于表1～2。表1～2的简写符号如下所示。
·阻燃性树脂的40％溶液(A-1)：东洋纺(株)制，商品名“UR-3575”(阻燃性聚氨酯树脂，含磷浓度：2.5％，酸值：10KOHmg/g)
·交联剂的70％溶液(B-1)：东洋纺制，商品名“HY-30”
·防粘连剂(C-1)：日本Aerosil(株)制，商品名“R972”(疏水性气相二氧化硅)
·导电性填充剂(D-1)：户田工业(株)制，商品名“RM-D1”(平均粒径17μm的10％银混合铜粉)
·导电性填充剂(D-2)：福田金属箔粉工业(株)制、商品名“FCC-TBX”(平均粒径8μm的10％银包铜粉)
此外，在表1～2中，“A-1”、“B-1”、“C-1”、“D-1”、“D-2”栏中所示的数值，如实施例1中的说明所述，表示各成分的重量份(在溶液的情况下仅为固体成分)。此外，“C-1”、“D-1”、“D-2”栏的()内所示数值表示阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA为100时的各成分的体积比(VOL％)。“-”表示不含有该成分。
此外，防粘连剂的体积VD相对于阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA的比(VD/VA×100％)及导电性填充剂的体积VC相对于阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA的比(VC/VA×100％)，以阻燃性树脂及交联剂的密度为1.2g/cm3、防粘连剂(疏水性二氧化硅)的密度为2.2g/cm3、导电性填充剂(10％银包铜粉)的密度为9.1g/cm3进行计算。在此，粉体的密度为将粉体的空隙从体积中除去的物质本身的密度(真密度)。此外，表1的“填充剂体积比”栏表示防粘连剂的体积比与导电性填充剂的体积比的总值(VB/VA×100％)。
[表1]
[表2]
根据表1、2的试验结果，在阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，导电性填充剂与防粘连剂的总体积VB为15～70(VOL％)的范围的实施例1～6中，能够兼顾耐粘连性与粘接力。但是，如比较例1～2若导电性填充剂的添加量变少，则耐粘连性变差。此外，如比较例4～6若防粘连剂的添加量增多，则耐粘连性虽然优异，但粘接力降低。此外，如比较例1～4导电性填充剂的添加量少的情况下，导电性能降低。其中，比较例1～2的粘接力虽然充分，但耐粘连性差，导电性能也降低。
因此，通过相对于阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积将导电性填充剂与防粘连剂的总体积设为规定的范围，能够得到兼具耐粘连性、粘接力、导电性的操作性良好的FPC用导电性粘接片。
工业实用性
本发明的FPC用导电性粘接片在便携式电话、笔记本电脑、便携终端等各种电子设备中使用的FPC的制造工序中，有望提高在FPC上贴合金属加强板与导电性粘接剂层的层积体的操作工序的效率。

Claims (6)

1.一种FPC用导电性粘接片，其特征在于，该FPC用导电性粘接片用于FPC中，其是在支承体膜的一个面上，涂布含有阻燃性树脂、交联剂、导电性填充剂的粘接性组合物，或者涂布含有阻燃性树脂、交联剂、导电性填充剂、防粘连剂的粘接性组合物，从而层积导电性粘接剂层而成。
2.根据权利要求1所述的FPC用导电性粘接片，其特征在于，所述阻燃性树脂与所述交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，所述导电性填充剂与所述防粘连剂的总体积VB为15～70(VOL％)的范围。
3.根据权利要求1或2所述的FPC用导电性粘接片，其特征在于，所述阻燃性树脂为含磷的聚氨酯树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的FPC用导电性粘接片，其特征在于，所述导电性填充剂为树枝状的金属微粒，所述金属微粒为选自由银微粒、铜微粒、银包铜微粒所构成的群组中的一种以上，所述阻燃性树脂与所述交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，所述导电性填充剂的体积VC为15～60(VOL％)的范围。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的FPC用导电性粘接片，其特征在于，所述防粘连剂为疏水性二氧化硅粉，所述阻燃性树脂与所述交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，所述防粘连剂的体积VD为0～15(VOL％)的范围。
6.一种将根据权利要求1～5中任一项所述的FPC用导电性粘接片用于在FPC的表面贴合金属加强板的FPC。
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