CN106797703B - 印刷布线板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷布线板(1)，其具备：绝缘性片(11)；导电层(17)，其形成于绝缘性片(11)的一方的主面；以及绝缘性膜(15)，其经由粘合层(16)，层叠于上述第一绝缘性基材的形成有导电层(17)的主面，绝缘性膜(15)的端部(15E)的位置比粘合层(16)的端部(16E)的位置更靠近外侧。

Description

印刷布线板
技术领域
本发明涉及一种印刷布线板。
关于认可通过参照文献而进行的引用的指定国，通过参照将2014年9月30日在日本提出的专利2014－199682号所记载的内容引入本说明书，成为本说明书的记载的一部分。
背景技术
公知有一种印刷电路基板，其构造为，用于在基板主体粘贴加强板的粘合层比加强板更向外侧伸出(专利文献1)。
专利文献1:日本特开2010－287595号公报
然而，存在伸出的粘合层与其他的物体接触而破损，其碎片作为异物附着于印刷布线板的问题。
发明内容
本发明要解决的课题为提供一种可靠性高的印刷布线板，其可防止粘合层的破损，防止粘合层的破损所引起的异物的产生。
[1]本发明通过提供一种印刷布线板从而解决上述课题，上述印刷布线板具备：第一绝缘性基材；导电层，其形成于上述第一绝缘性基材的一方的主面；以及第二绝缘性基材，其经由粘合层，层叠于上述第一绝缘性基材的形成有上述导电层的主面，上述第二绝缘性基材的端部的位置比上述粘合层的端部的位置更靠近外侧。
[2]在上述发明中，通过将从上述粘合层的端部到上述第二绝缘性基材的端部的距离设为上述粘合层的厚度的0.8倍以上、且20倍以下，从而解决上述课题。
[3]在上述发明中，通过将从上述粘合层的端部到上述第二绝缘性基材的端部的距离设为10[μm]以上、并且为500[μm]以下，从而解决上述课题。
[4]在上述发明中，通过如下的构成从而解决上述课题，即，形成于上述第一绝缘性基材的一方的主面的导电层具有第二面，该第二面为上述导电层的与接触于上述第一绝缘性基材的第一面相反侧的面，上述第二面包括在比上述粘合层的端部的位置靠外侧的区域露出的露出面。
[5]在上述发明中，通过使上述导电层与设置于其他印刷布线板的其他导电层电连接，从而上解决述课题。
[6]在上述发明中，通过在上述导电层与上述其他导电层之间配置各向异性导电层，从而解决上述课题。
根据本发明，由于能够提供一种不易产生粘合层的破损的构造的印刷布线板，所以能够提供一种防止粘合层的碎片所引起的异物的产生的可靠性高的印刷布线板。
附图说明
图1A是本发明的一个实施方式的印刷布线板的剖视图。
图1B是放大表示图1A所示的1B区域的图。
图2(A)～图2(C)是用于对图1所示的印刷布线板的制造方法进行说明的图。
图3(A)以及图3(B)是用于对本实施方式的印刷布线板的使用例进行说明的图。
图4(A)以及图4(B)是用于对比较例所涉及的印刷布线板的使用例进行说明的图。
图5(A)～图5(F)是用于对本发明的一个实施方式中的多层构造的印刷布线板的制造方法进行说明的图。
具体实施方式
＜第一实施方式＞
以下，基于附图，对本发明的第一实施方式进行说明。
图1A是本实施方式的印刷布线板1的剖视图，图1B是放大表示图1A所示的1B部分的图。
如图1A所示，本实施方式的印刷布线板1具备基材10、和分别层叠于其一方主面(图中+Z侧的主面)以及另一方的主面(图中－Z侧的主面)的覆盖层14。
基材10具备绝缘性片11、和形成于该绝缘性片11的一方或者两方的主面的导电层17。本实施方式的基材10具备形成于绝缘性片11的一方主面(图中上侧面)的布线13a、和形成于另一方主面(图中下侧面)的布线13b。
本实施方式的绝缘性片11具有挠性。绝缘性片11由绝缘性树脂所形成。绝缘性树脂例如包括聚酰亚胺、聚酯、聚萘二甲酸。绝缘性片11的厚度为10～60[μm]，优选为12.5～50[μm]，更加优选为20～30[μm]。本实施方式的绝缘性片11的厚度为25[μm]。
本实施方式的绝缘性片11的主面形成有导电层17、布线13a、13b。本实施方式的导电层17包括露出面17Q，该露出面17Q为了具备与其他的印刷布线板的导电层电连接的功能而露出。导电层17、布线13a、13b是铜、银、金、碳等导电性材料。导电层17、布线13a、13b的厚度为5～40[μm]，优选为10～33[μm]，更加优选为15～20[μm]。本实施方式的导电层17、布线13a、13b的厚度为18[μm]。
形成于本实施方式的绝缘性片11的一方的主面的导电层17具有与导电层17的绝缘性片11接触的第一面、以及作为其相反侧的面的第二面。该导电层17的第二面包括露出面17Q，该露出面17Q在比粘合层16的端部16E的位置靠外侧的区域(在图1A、图1B中，为端部16E的右侧)露出。该导电层17的第二面包括粘合面17R，该粘合面17R在比粘合层16的端部16E的位置靠内侧(在图1A、图1B中，为端部16E的左侧)的区域被粘合层16所覆盖。
本实施方式的布线13a、13b被覆盖层14覆盖。如上所述，导电层17由于与其他的印刷布线板的导电层电连接，所以具有不被覆盖层14覆盖的部分(露出面17Q)。在本实施方式中，为了提高导电层17的耐久性，在导电层17的不被覆盖的部分的表面形成有表面处理层17a。表面处理层17a能够由镀金层、镀银层、镀铂层等构成。表面处理层17a的形态并非是被限定的，也可以先用镍、铬等金属覆盖之后，再用金、银、铂等贵金属覆盖。在导电层17的没有被覆盖层14覆盖的部分的表面形成了表面处理层17a时，表面处理层17a的一方主面(不与导电层17接触的面)成为露出面17Q。
覆盖层14具有绝缘性膜15、和层叠于该绝缘性膜15的一方主面的粘合层16。覆盖层14以其粘合层16覆盖布线13a、13b的方式，层叠于基材10。在本实施方式中，两片覆盖层14、14′分别层叠于基材10的一方主面以及另一方主面。
绝缘性膜15也可以由与绝缘性片11相同的树脂制成，也可以由不同的树脂制成。绝缘性膜15的厚度为5～30[μm]，优选为10～25[μm]。本实施方式的树脂性膜15为厚度12.5[μm]的聚酰亚胺膜。
粘合层16可由聚酰亚胺、聚酯、聚萘二甲酸等树脂材料得到。粘合层16的材料优选为与绝缘性膜15相同种类的树脂。粘合层16的厚度为10～50[μm]，优选为15～40[μm]，更加优选为20～35[μm]。本实施方式的粘合层16的厚度为25[μm]。此外，粘合层16的厚度在制造过程中几乎不变化。在本实施方式中，制造工序中形成粘合层16的时刻下的粘合层16的厚度与粘合层16在制造出的印刷布线板1的厚度之差不足制造工序中的粘合层16的厚度的10％。
本实施方式的印刷布线板1的制造所使用的材料并非是被特别限定的，也能够适当地使用本申请申请时已公知的材料。
如图1A以及图1B所示，在本实施方式的印刷布线板1中，构成覆盖层14的绝缘性膜15的端部15E的位置位于比粘合层16的端部16E的位置更靠近外侧。印刷布线板1的“外侧”为从印刷布线板1的中央区域向外缘侧离开的方向。在图1A以及图1B中，示出了将+Y方向作为外侧的例子。在从印刷布线板1的中央区域向外缘侧离开的方向为－Y方向的情况下，－Y方向成为外侧。在从印刷布线板1的中央区域向外缘侧离开的方向为+/－X方向的情况下，+/－X方向成为外侧。本实施方式的印刷布线板1的外侧表示印刷布线板1的外缘的方向。
这里，绝缘性膜15的“端部15E”并不仅仅是指绝缘性膜15的露出的端面(图中指示线所表示的面)，而是包括包含端面在内的与端面连接的上表面(+Z侧的面)以及下表面(－Z侧的面)。粘合层16的“端部16E”也是同样的。本实施方式中的“端部15E”的位置与“端部16E”的相对位置关系能够基于沿着图中Y方向的位置进行定义。“端部15E”的位置与“端部16E”的相对位置关系能够基于规定的基准进行定义。例如，也可以以“端部15E”的外延中(或者“端部16E”的外延中)的最向外侧(+Y侧)突出的位置为基准，也可以以最内侧(－Y侧)的位置为基准。也可以以向最外侧(+Y侧)突出的位置与最内侧(－Y侧)的位置的中央的位置为基准。
如图1B所示，从粘合层16的端部16E到绝缘性膜15的端部15E的距离d优选为粘合层16的厚度t的0.8倍以上，且20倍以下。从粘合层16的端部16E到绝缘性膜15的端部15E的距离d与粘合层16的厚度t表示为这样的关系时，能够有效地抑制粘合层16的损伤的产生。
然而，在一般的印刷布线板的制造工序中，以在印刷布线板的端部中不使覆盖层的绝缘性膜剥离的方式，使粘合材料比片材的端面更向外侧伸出。在如这样的以往的印刷布线板中，从覆盖层的端面伸出的粘合材料成为在外部露出的状态。但是，在制造工序中，存在如果受到某种外力，则粘合材料的表面损伤，粘合材料的碎片、粉末飞散的情况。并且，粘合材料相对于绝缘性片，相对柔软。因此，粘合材料即使仅接触硬度相对高的绝缘性片，也会损伤、破损。如果这样的粘合材料的碎片、粉末附着于制造中的印刷布线板，则会成为不良情况的原因。特别是，若飞散的粘合材料的碎片、粉末附着于导电层的露出面(相当于本实施方式的露出面17Q的部分)，则会成为不良情况的原因。
在本实施方式中，以使覆盖层14的绝缘性膜15的端部15E的位置位于比粘合层16的端部16E的位置更靠近外侧的方式，构成印刷布线板1。根据本实施方式的印刷布线板1，绝缘性膜15覆盖粘合层16，不使粘合层16露出。即使施加来自外部的冲击、应力等，由于绝缘性膜15对粘合层16进行保护，所以在制造工序中能够防止粘合层16破损。由于粘合层16不会破损，所以能够抑制产生成为印刷布线板1的不良情况的原因的粘合层16的碎片的本身。
接下来，基于图2，对本实施方式的印刷布线板1的制造方法进行说明。
首先，如图2(A)所示，准备成为基材10的双面贴铜基材10。双面贴铜基材10具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸(PEN)、聚酰亚胺(PI)等树脂构成的绝缘性片11、和形成于其两主面的Cu、Au、Ag等金属层12a、12b。金属层12a、12b也可以粘贴金属箔而构成。也可以对铜或是其他的金属进行蒸镀或者溅射后，形成镀铜。
如图2(B)所示，使用一般的光刻技术，对金属层12a、12b的规定区域进行蚀刻，形成所希望的布线13a、13b以及导电层17。
如图2(C)所示，将覆盖层14层叠于基材10的一方主面侧。在一方主面侧形成有导电层17。本例的覆盖层14具备由上述的聚酰亚胺等具有绝缘性的树脂构成的绝缘性膜15、和由具有耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂等构成的粘合层16。覆盖层14以利用粘合层16覆盖布线13a的方式，层叠于基材10。此时覆盖布线13a的粘合层16以使其端部16E比绝缘性膜15的端部15E更靠布线13a侧的方式，去除其边缘部，并以使面积缩小相当于所去除的边缘部的量的方式而被加工。粘合层16的边缘部可以预先去除，也可以在层叠后去除。
覆盖层14的粘合层16的端部16E的位置位于比绝缘性膜15的端部15E的位置更靠近内侧。绝缘性膜15的端部15E成为比粘合层16的端部16E更向外侧突出的构造。导电层17以及形成有它的绝缘性片11也成为比粘合层16的端部16E更向外侧突出的构造。粘合层16的端部16E从上下被夹持于突出的绝缘性膜15与绝缘性片11之间，并被它们保护。导电层17的第二面(图中上侧的面)包括露出面17Q，该露出面17Q在比粘合层16的端部16E的位置靠外侧的区域(在图2(C)中，为端部16E的右侧)露出。导电层17的第二面包括粘合面17R，其在比粘合层16的端部16E的位置靠内侧(在图2(C)中，为端部16E的左侧)的区域，与粘合层16接触。该粘合面17R被粘合层16覆盖。
如图2(C)所示，将另一覆盖层14′层叠于基材10的另一方主面侧。覆盖层14′是与上述的覆盖层14相同的材料。覆盖层14′以其粘合层16覆盖形成于绝缘性片11的另一方主面的布线13b的方式，层叠于基材10。在另一方主面侧，覆盖层14′的粘合层16′的端部16E′的位置与绝缘性膜15′的端部15E′的位置是相同的位置。这样，对于层叠于未形成有导电层17的主面侧的覆盖层14′，也可以不使其粘合层16′的端部16E′向内侧偏移。当然，在另一方主面侧，也可以与一方主面侧相同，在绝缘性片11的另一方主面侧设置导电层17′(未图示)，将覆盖层14′的粘合层16′的端部的位置设置于比绝缘性膜15′的端部的位置靠近内侧的位置。
并且，由于绝缘性膜15比粘合层16硬(刚性高)，所以绝缘性膜15由于外力而破损的可能性要低于粘合层16由于外力而破损的可能性。在本实施方式中，利用绝缘性膜15保护粘合层16，降低产生粘合层16的碎片的可能性，防止粘合层16的碎片附着于印刷布线板1。在层叠于形成有与外部电连接的导电层17(包括露出面17Q)的主面侧的覆盖层14，以使粘合层16的端部16E的位置位于比绝缘性膜15的端部15E的位置靠近内侧的方式构成。这是因为形成于与导电层17相同主面的粘合层16的碎片具有易于附着于导电层17的露出面17Q的趋势。
此外，在图1A、图1B所示的例子中，层叠于绝缘性片11的另一方主面(图中下侧(-Z方向侧))的覆盖层14′的粘合层16′的端部16E′的+Y方向位置与绝缘性膜15′的端部15E′的+Y方向位置相同，但是也可以构成为绝缘性膜15′的端部15E′比粘合层16′的端部16E′更向外侧突出的状态。
特别是，若层叠于形成有导电层17的绝缘性片11的覆盖层14的粘合层16破损，则其碎片附着于导电层17的露出面17Q的可能性高。如本实施方式那样，在绝缘性片11的同一主面形成有导电层17与粘合层16的情况下，即，在导电层17与粘合层16接触的情况下，其可能性变高。特别是，如本实施方式那样，在导电层17的露出面17Q与粘合层16接触(邻接)的情况下，粘合层16破损时所产生的碎片附着于露出面17Q的可能性进一步变高。若导电层17或者导电层17的露出面17Q附着粘合层16的碎片，则印刷布线板1的性能产生不良情况的可能性变高。
在本实施方式中，由于绝缘性膜15对覆盖层14的粘合层16的端部16E进行保护，所以能够防止粘合层16的破损、以及粘合层16的碎片附着于导电层17之类的不良情况。特别是，通过利用绝缘性膜15保护层叠于绝缘性片11的形成有导电层17的主面的覆盖层14的粘合层16的端部16E，从而能够防止粘合层16的破损，能够防止粘合层16的碎片附着于导电层17的露出面17Q之类的不良情况。此外，粘合层16的端部16E与绝缘性膜15只要在端部16E的上端部分等的一部分接触即可。根据粘合层16的形状，粘合层16与绝缘性膜15接触的形式(接触位置、接触范围)不同。
覆盖层14在粘贴于基材10前，以使粘合层16的端部比绝缘性膜15的端部更靠内侧的方式进行加工。粘合层16的加工方法并非是被特别限定的，能够使用利用金属模或者刀模进行裁切的方法、利用激光进行裁切的方法、利用蚀刻将端部去除的方法。也可以将粘合层16的边缘部去除后粘贴于绝缘性膜15，也可以粘贴于绝缘性膜15后去除粘合层16的边缘部。在本实施方式中，使用YAG激光，将粘贴于绝缘性膜15的粘合层16的边缘部去除，以使粘合层16的端部的位置位于比绝缘性膜15的端部更靠内侧的方式进行加工。如上所述，印刷布线板1的制造工序中的覆盖层14的粘合层16的厚度t的变化很微小。
最后，在与其他的印刷布线板的导电层电连接的导电层17的表面形成表面处理层17a，得到图1A所示的印刷布线板1。
＜第二实施方式＞
以下，基于图3、图4，对第二实施方式进行说明。
如图3(A)所示，本实施方式的印刷布线板1与其他的印刷布线板2电连接。具体地说，本实施方式的印刷布线板1的导电层17与其他的印刷布线板2的其他的导电层17电连接。印刷布线板2具备绝缘性片11、导电层17、粘合层16以及绝缘性膜15。根据需要，在本实施方式的印刷布线板1的导电层17的没有被粘合层16所覆盖的部分的表面形成有表面处理层17a。在这种情况下，表面处理层17a的露出的面(图中上侧的面)成为露出面17Q。由于各构成与在第一实施方式中所说明的印刷布线板1的各构成是共用的，所以标注相同的附图标记进行说明。
在本例中，如图3(A)所示，导电层17的第二面(和与绝缘性片11接触的面相反一侧的面)包括露出面17Q，该露出面17Q在比粘合层16的端部16E的位置更靠近外侧的区域(图中印刷布线板1的右侧的区域)露出。导电层17的第二面包括粘合面17R，该粘合面17R在比粘合层16的端部16E的位置更靠近内侧(图中印刷布线板1的左侧的区域)的区域被粘合层16覆盖。
如图3(A)所示，印刷布线板1的导电层17与其他的印刷布线板2的其他的导电层17以对置的方式配置。在对置配置的导电层17之间夹有导电性粘合层18，从上下按压该导电性粘合层18，并根据需要进行固化处理。
本实施方式的导电性粘合层18由各向异性导电膜(ACF：Anisotropic ConductiveFilm)形成。各向异性导电膜在面方向具有绝缘性，在厚度方向具有导电性。如图3A所示，使用于使对置配置的两个导电层17导通的情况、电子部件的安装情况等。虽然并非是被特别限定的，但是本实施方式的各向异性导电层18是对在树脂材料分散有导电性粒子的材料进行薄化成形而得到的。作为导电性粒子(导电性填料)，能够使用金属粒子、氧化铟锡等半导体粒子、碳粒子。作为树脂材料，能够使用硅胶类材料、聚氨酯类树脂材料、环氧类树脂材料，苯酚类树脂材料、聚酯类树脂材料等。也可以代替各向异性导电膜，使用各向异性导电膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)。
若此时在露出的导电层17的露出面17Q附着异物，则可能会由于导电性填料而使得基材彼此不导通，变得连接不良。另外，若包括导电性填料的导电性粘合层18飞散，而在其他的布线附着导电填料，则存在混线的可能性。在现有的方法中，在层叠两片印刷布线板1、2时，存在导电性粘合层18流出并附着于印刷布线板1，2的表面的情况，那可能会作为异物而被带入制造工序内。
如图3(A)所示，本实施方式的粘合层16的端部16E向比绝缘性膜15的端部15E更向内侧偏移(拉入)。粘合层16的端部16E、绝缘性膜15的另一方主面与导电层17的表面处理层17a它们形成由三方包围的空间S。
图3(B)是表示粘贴有独立的印刷布线板与印刷布线板2的印刷布线板100的剖面构造的图。对置配置的导电层17之间夹有导电性粘合层18，在从上下按压时，导电性粘合层18流入通过使粘合层16的端部16E比绝缘性膜15的端部15E更向内侧后退而产生的空间S。另外，即使导电性粘合层18的体积大，连接于突出的绝缘性膜15的端部15E的另一方主面(图中下侧面)也会成为堰堤(堤坝)，防止导电性粘合层18攀升至基材的表面。由此，在制造工序中能够防止导电性粘合层18附着于印刷布线板1、2的表面。其结果，能够防止导电性粘合层18作为异物而被带入制造工序内，能够防止印刷布线板1被污染。
为了与本实施方式的印刷布线板100进行比较，在图4(A)、(B)表示作为比较例的印刷布线板100′。印刷布线板100′是用于使印刷布线板3′与印刷布线板2′经由导电性粘合层18′而电连接的部件。印刷布线板3′的粘合层16′的端部16E′的位置位于比绝缘性膜15′的端部15E′的位置更靠外侧。换句话说，与图3(B)所示的本实施方式的印刷布线板100不同，粘合层16′露出。
在比较例中，在印刷布线板3′与印刷布线板2′贴合时，露出的粘合层16′的端部16E′容易受到外力。换句话说，存在粘合层16′的端部16E′缺损(破损)，其碎片飞散的可能性。另外，由于导电性粘合层18′也是柔软的材料，所以存在容易产生损伤，其碎片飞散的可能性。另外，由于图4(A)、(B)所示的印刷布线板3′不存在如图3(A)(B)所示的那样的形成于粘合层16的端部16E与绝缘性膜15的另一方主面之间的空间S，所以存在从上下被按压的导电性粘合层18′沿着印刷布线板3′与印刷布线板2′的界面传递并泄漏到外部的情况。泄漏到外部的导电性粘合层18′附着于印刷布线板100′的表面。导电性粘合层18′包括导电性粒子，因此成为印刷布线板100′的不良情况的原因。
与此相对地，本实施方式的印刷布线板100使粘合层16的端部16E位于比绝缘性膜15的端部15E更靠近内侧。因此，在粘合层16的端部16E的外侧存在空间S。在该空间S收纳导电性粘合层18，能够抑制导电性粘合层18泄漏到外部。其结果，能够防止在图4(A)(B)所示的构造的印刷布线板100′产生的不良情况。
由于如本实施方式的印刷布线板100那样使基板彼此连接、贴合的导电性粘合层18不会越过绝缘性膜15，所以能够防止印刷布线板100的污染、混线。根据本实施方式，能够提供一种可靠性高的印刷布线板100。
为了确认本实施方式的印刷布线板1所涉及的效果而进行了试验，因此在以下进行说明。
＜实施例＞
作为实施例1～5以及比较例1、2，使用图3A所示的印刷布线板1与印刷布线板2，制成具有图3B所示的构造的印刷布线板100。印刷布线板100具有各个导电层17经由导电性粘合层18使印刷布线板1与印刷布线板2电连接的构造。
首先，制成图3A所示的印刷布线板1以及印刷布线板2。为了制作印刷布线板1以及印刷布线板2，与第一实施方式相同地，作为基材10的材料，使用在25[μm]的聚酰亚胺片的两面贴有铜箔的双面贴铜基材10。使用光刻技术，形成厚度为18[μm]的布线13a、13b以及导电层17。作为覆盖层14，使用在厚度12.5[μm]的聚酰亚胺片(绝缘性膜15)形成有厚度25[μm]的粘合层16的部件。对于实施例1～5的印刷布线板1而言，如图3A所示，覆盖层14预先以使粘合层16的端部16E的位置比绝缘性膜15的端部15E的位置更靠近内侧的方式，照射YAG激光进行加工。夹于印刷布线板1的导电层17与印刷布线板2的导电层17之间的导电性粘合层18使用厚度50[μm]的各向异性导电膜。
关于实施例1～实施例5以及比较例1、2，以使从粘合层16的端部16E到绝缘性膜15的端部15E的距离d(参照图1B)、和该距离d除以粘合层16的厚度t(参照图1B)而得的比例成为下例的表1的数值[距离d/厚度t]的方式，设定距离d。粘合层16的厚度t统一为25[μm]。这里所记载的粘合层16的厚度t与图3B所示的实施例印刷布线板100中的粘合层16的厚度为共用的。此外，在制造工序中覆盖层14的粘合层16的厚度的变化很微小。
对以下的三点进行价评。
评价1：评价在使印刷布线板1、2(印刷布线板3′，2′)贴合时，所夹有的导电性粘合层18是否漏出。若导电性粘合层18漏出，并附着于印刷布线板100的表面，则成为不良情况的原因。换言之，如果导电性粘合层18不漏出，则能够判断为导电性粒子的混入的风险低。通过目视观察，在导电性粘合层18没有附着于实施例的印刷布线板100、比较例的印刷布线板100′的表面的情况下，将其评价表示为“良好(Good)：〇”，通过目视观察，在导电性粘合层18附着于实施例的印刷布线板100、比较例的印刷布线板100′的表面的情况下，将其评价表示为“不良(Not Good)：×”。
评价2：评价在导电层17的表面是否形成有镀金层。若绝缘性膜15的端部15E比粘合层16的端部16E过于向外侧露出，则在绝缘性膜15与导电层17之间残留镀金时产生的气泡，存在镀液不完全环绕至端部16E附近的导电层17表面的不良状况。在该情况下，导电层17表面会产生未形成有镀金层的部分。换言之，若能够在导电层17的表面形成镀金层，则能够评价为不产生使绝缘性膜15比粘合层16更向外侧突出的情况下的制造上的不良状况。通过目视观察，在导电层17的表面能够形成镀金层的情况下，将其评价表示为“良好(Good)〇”：。通过目视观察，在导电层17的表面未能形成镀金层的情况下，将其评价表示为“不良(Not Good)：×”。
评价3：通过目视观察，评价在使印刷布线板1、2(印刷布线板3′、2′)贴合时，导电层17的表面(露出面17Q)是否附着有由粘合层16所产生的异物。在本说明书中，导电层17的表面包括表面处理层17a的表面。在导电层17的表面形成有表面处理层17a的情况下，所谓的“导电层17的表面”，成为表面处理层17a的表面。换句话说，在导电层17的表面形成有表面处理层17a的情况下，露出面17Q形成于表面处理层17a的表面。在实施例1～5以及比较例1、2中，由于形成有表面处理层17a，所以在评价3中，确认在表面处理层17a的露出面17Q是否附着有异物。
在图3(A)所示的印刷布线板1、2、图4(A)所示的印刷布线板2′、3中′，通过目视观察评价由粘合层16所产生的异物是否附着于表面处理层17a的表面(露出面17Q)。若在制造工序中粘合层16损伤，并附着于表面处理层17a的表面，则会成为不良情况的原因。若粘合层16不损伤，则能够评价为异物附着的风险低。
首先，对于实施例的印刷布线板100以及比较例的印刷布线板100′，分别准备100个样本。通过目视观察，确认印刷布线板100的表面处理层17a′的表面(与实施例的露出面17Q相对应)是否附着有由粘合层16所产生的异物。关于实施例的印刷布线板100，在100个的样本中，通过目视观察，在表面处理层17a的露出面17Q附着有由粘合层16所产生的异物的印刷布线板100的个数为10个以下的情况下，将其评价表示为“良好(Good)：〇”，在其个数多于10个的情况下，将其评价表示为“不良(Not Good)：×”。比较例的印刷布线板100′也基于相同的基准进行评价。
对于评价1、评价2以及评价3，将其结果集中于表1。
如表1所示的比较例1那样，在将从粘合层16的端部16E到绝缘性膜15的端部15E的距离d(参照图1B)设置为零的情况下，换句话说，在粘合层16的端部16E与绝缘性膜15的端部15E的位置相同的情况下，在评价1中，可看到导电性粘合层18的漏出。另外，在评价3中，比较例1的印刷布线板100′中被判断为由粘合层16′所产生的异物附着于导电层17′或者表面处理装置17a′的印刷布线板在比较例1的全部100个样本中超过了10个。可知比较例1所涉及的印刷布线板100′为易于产生由粘合层16所产生的异物的构造。
同样地，如比较例2那样，在从粘合层16的端部16E到绝缘性膜15的端部15E的距离d(参照图1B)除以粘合层16的厚度t(参照图1B)的比例为0.4以下的情况下，在评价1中，可看到导电性粘合层18的漏出，换句话说，可看到导电性粘合剂18攀升于其他的基材的现象。因此，评价为比较例2所涉及的绝缘性膜15的端部15E的突出量不充分。
另外，如比较例3所示，在评价2中，若使到绝缘性膜15的端部15E的距离d(参照图1B)除以粘合层16的厚度t的比例成为100倍以上，则无法形成镀金层，因此评价为绝缘性膜15的端部15E的突出量过大。可知若绝缘性膜15的端部15E的突出量过大，则即使能够抑制导电性粘合层18的漏出，也会阻碍镀金层的形成。
在实施例1～5中，在评价1、评价2以及评价3中为良好的结果。换句话说，在到绝缘性膜15的端部15E的距离d(参照图1B)除以粘合层16的厚度t的比例为0.8以上、且20以下的情况下，在层叠时看不到导电性粘合层18的漏出，能够形成镀金层。另外，实施例1～5所涉及的印刷布线板100的表面处理层17a的表面附着有由粘合层16所产生的异物的样本数在100个样本中为10个以下。
此外，若距离d的长度超过粘合层16的厚度t的20倍，则可看到阻碍导电性粘合层18的形成的趋势。
本发明的第二绝缘性基材是包括基材10的绝缘性片11、覆盖层14的绝缘性膜15的概念。在本实施方式中，基材10的绝缘性片11与第一绝缘性基材相对应，覆盖层14的绝缘性膜15与第二绝缘性基材相对应。在本发明的范围所包含的其他的实施方式中，也可以使基材10的绝缘性片11与第二绝缘性基材相对应。
＜第三实施方式＞
以下，基于图5，对第三实施方式进行说明。
第三实施方式涉及使用了本发明的多层构造的印刷布线板200。
在第一、第二实施方式中，虽然对覆盖层14的绝缘性膜15与本发明的第二绝缘性基材相对应的例子进行了说明，但是在第三实施方式中，对基材10的绝缘性片11与本发明的第二绝缘性基材相对应的例子进行说明。
图5(A)～图5(F)是对第三实施方式所涉及的多层构造的印刷布线板200的制造方法进行说明的工序图。按照本制造工序对本实施方式的印刷布线板200进行说明。
首先，如图5(A)所示，准备双面贴铜基材10a。双面贴铜基材10a具备绝缘性片11、和形成于绝缘性片11的两面的金属层12a、12b。双面贴铜基材10a是与在第一实施方式中所使用的双面贴铜基材10相同的基材。如图5(B)所示，利用光刻技术，去除一方主面侧的金属层12a的规定区域，形成所希望的布线13a以及导电层17。
接下来，准备单面贴铜基材10b。单面贴铜基材10b具备绝缘性片11、和仅形成于其绝缘性片11的一方主面的金属层12a。单面贴铜基材10b的绝缘性片11的材料、金属层12a的材料是与双面贴铜基材10a相同的材料。
而且，如图5(C)所示，经由粘合层16，将单面贴铜基材10b层叠于双面贴铜基材10a的一方主面侧。粘合层16可以通过印刷形成，也可以粘贴于单面贴铜基材10b的另一方主面侧。
如同一图所示，本实施方式的粘合层16的端部16E的位置位于比单面贴铜基材10b的绝缘性片11的端部11E的位置更靠近内侧。换句话说，单面贴铜基材10b的绝缘性片11的端部11E的位置位于比本例的粘合层16的端部16E的位置更靠近外侧。如图5C所示，导电层17的第二面(和与绝缘性片11接触的面相反一侧的面)包括露出面17Q，上述露出面17Q在比粘合层16的端部16E的位置靠外侧的区域(同一图中，为右侧的区域)露出。导电层17的第二面包括粘合面17R，上述粘合面17R在比粘合层16的端部16E的位置靠内侧(同一图中，为左侧的区域)的区域被粘合层16所覆盖。如图5(D)所示，对单面贴铜基材10b的金属层12a的规定区域进行蚀刻，形成布线13a。
并且，如图5(E)所示，经由粘合层16，将覆盖层14层叠于单面贴铜基材10b的一方主面侧。同样地，经由粘合层16，将覆盖层14层叠于双面贴铜基材10a的另一方主面侧。
最后，如图5(F)所示，在导电层17的表面形成表面处理层17a，得到多层构造的印刷布线板200。
这样，在多层构造的印刷布线板200中，也能够实现在第一实施方式以及第二实施方式中所说明的构造，换句话说，能够实现绝缘性片11的端部11E的位置比粘合层16的端部16E的位置更靠近外侧这种特征性的构造。在第三实施方式的多层构造的印刷布线板200中，也能够起到第一实施方式以及第二实施方式中所说明的作用效果。
特别是，虽然多层构造的印刷布线板200的制造工序数多，制造中的印刷布线板受到外力的可能性高，但是通过使绝缘性片11的端部11E的位置位于比粘合层16的端部16E的位置更靠近外侧，从而能够防止粘合层16的破损。
在以导电层17具备露出面17Q的方式构成的印刷布线板200中，也能够起到第一实施方式以及第二实施方式中所说明的作用效果。
以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，而并非是为了对本发明进行限定而记载的。因此，上述的实施方式所公开的各要素是包括属于本发明的技术的范围的全部的设计变更、等效物的主旨。
附图标记说明：
1、2、100、200…印刷布线板；10…基材(10、10a…双面贴铜基材)、(10b…单面贴铜基材)；11…绝缘性片；11E…绝缘性片的端部；12…金属层；12a…(一方主面侧的)金属层；12b…(另一方主面侧的)金属层；13…布线；13a…(一方主面侧的)布线；13b…(另一方主面侧的)布线；14…覆盖层；15…绝缘性膜；15E…绝缘性膜的端部；16…粘合层；16E…粘合层的端部；17…导电层；17a…表面处理层、镀金层；18…导电性粘合层。

Claims (4)

1.一种印刷布线板，其特征在于，
具备：
第一绝缘性基材；
导电层，其形成于所述第一绝缘性基材的一方的主面；
粘合层，其形成于所述第一绝缘性基材的形成有所述导电层的主面；以及
第二绝缘性基材，其经由所述粘合层，层叠于所述第一绝缘性基材的所述主面侧，
所述第二绝缘性基材的端部的端面的位置比所述粘合层的端部的端面的位置更靠近外侧，
所述导电层具有第二面，该第二面为所述导电层的与接触于所述第一绝缘性基材的第一面相反侧的面，
在所述导电层的所述第二面，形成所述导电层的在比所述粘合层的端面的位置靠外侧的区域露出的露出面，
所述导电层的露出面、所述粘合层的端面以及所述第二绝缘性基材的另一方主面以从三方包围空间的方式配置，
从所述粘合层的端部到所述第二绝缘性基材的端部的距离为，所述粘合层的厚度的0.8倍以上且20倍以下。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，
从所述粘合层的端部到所述第二绝缘性基材的端部的距离为10μm以上、并且为500μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其特征在于，
还具备设置于其他印刷布线板的其他导电层，
所述导电层与所述其他导电层电连接。
4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其特征在于，
在包含所述空间在内的所述导电层与所述其他导电层之间配置有各向异性导电层。
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