JPH1197879A

JPH1197879A - 電磁波シールド性光透過窓材

Info

Publication number: JPH1197879A
Application number: JP25502197A
Authority: JP
Inventors: Masahito Yoshikawa; 雅人吉川; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1997-09-19
Filing date: 1997-09-19
Publication date: 1999-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】２枚の透明基板間に透明導電性膜を設けた電
磁波シールド性光透過窓材であって、窓材の組み立て、
筐体への組み込みが容易で、筐体に対して、均一かつ低
抵抗の導通を図ることができる電磁波シールド性光透過
窓材を提供する。【解決手段】２枚の透明基板２Ａ，２Ｂ間に透明導電
性フィルム３を介在させてなる電磁波シールド性光透過
窓材１。透明導電性フィルム３の縁部から透明基板２Ｂ
の端面を経て透明基板２Ｂの表面の縁部にまで達するよ
うに架橋型導電性粘着テープＡを貼り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＰＤＰ（プラズマデ
ィスプレーパネル）の前面フィルタ等として有用な電磁
波シールド性光透過窓材に係り、特に、ＯＡ機器等の筐
体に容易に組み込むことができ、しかも、筐体に対して
良好な導通を図ることができる電磁波シールド性光透過
窓材に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にと
もない、これらの機器から発生する電磁波が問題視され
るようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸
念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題
となっている。

【０００３】そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フ
ィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性
の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓
材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護する
ために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材とし
ても利用されている。

【０００４】従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主
に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィ
ルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化
した構成とされている。

【０００５】このような電磁波シールド性光透過窓材を
ＰＤＰ等に組み込んで良好な電磁波シールド性を得るた
めには、電磁波シールド性光透過窓材とこれを組み込む
筐体との間、即ち、電磁波シールド性光透過窓材の導電
性メッシュと筐体の導電面との間に均一な導通を図る必
要がある。

【０００６】従来、簡易な構造で電磁波シールド性光透
過窓材と筐体との導通を図るものとして、２枚の透明基
板間に介在させた導電性メッシュの周縁部を透明基板周
縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を一方の透明基
板の表面側に折り曲げ、この折り曲げた導電性メッシュ
の周縁部を筐体との導通部とし、筐体側に圧接するよう
にしたものが提案されている（特開平９−１４７７５２
号公報）。

【０００７】ところで、従来、金属箔の一方の面に導電
性粒子を分散させた接着剤層を設けた導電性接着テープ
が、各種電気機器の組み立てに当り、導通部ないし電極
取り出し部の形成等に用いられている。従来の導電性接
着テープの接着剤層は、一般にアクリル系粘着剤、エポ
キシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接
着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、特に、
利便性等の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のも
のが主流になってきているが、従来のアクリル系粘着剤
では次のような欠点があった。アクリル系粘着剤を接着剤とする導電性テープで
は、初期接着力は高いものの、耐熱性が低く、長期耐久
性にも問題がある。エポキシ系又はフェノール系樹脂を
接着剤とする導電性接着テープでは、粘着性が殆どなく、仮り止め等を行い難い。また、
貼り直しがきかない。このため、修整作業が殆ど不可能
である。特に、フェノール樹脂では、耐湿・耐熱性が悪く、
長期耐久性に劣る。特に、エポキシ系樹脂では、硬化のための加熱温度
が１５０℃以上と高く、接着が容易ではない。接着強度が十分でない。といった欠点があった。

【０００８】このような導電性接着テープの代わりに導
電性粘着テープを用いることも考えられるが、従来の導
電性粘着テープは粘着層の厚みが大きく、また付着力が
弱く剥れ易いという欠点がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】２枚の透明基板間に導
電性メッシュを介在させたものであれば、上述の如く、
導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出さ
せ、このはみ出し部分を折り曲げ、この折り曲げた部分
から筐体との導通を図ることができるが、２枚の透明基
板間に透明導電性フィルムを介在させた窓材にあって
は、透明導電性フィルムの周縁部を透明基板周縁部から
はみ出させて折り曲げると、この折り目部分でフィルム
が裂けてしまい、筐体との導通をとることができない。

【００１０】また、透明導電性フィルムの代りに、一方
の透明基板の接着面に透明導電性膜を直接成膜して電磁
波シールド性光透過窓材を構成することも考えられる
が、この場合には、透明導電性膜が他方の透明基板で覆
われてしまい、透明導電性膜から筐体への導通を図るこ
とができない。

【００１１】従って、このような場合には、他方の透明
基板を一方の透明基板よりも小面積とし、透明導電性膜
の表出部を形成したり、透明基板に貫通孔を形成して透
明導電性膜との導通路を設けたりするなどの設計変更が
必要となり、電磁波シールド性光透過窓材の組み立てや
筐体への組み込み作業が複雑となる。

【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決し、２枚
の透明基板間に透明導電性膜を設けた電磁波シールド性
光透過窓材であって、窓材の組み立て、筐体への組み込
みが容易で、筐体に対して、均一かつ低抵抗の導通を図
ることができる電磁波シールド性光透過窓材を提供する
ことを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
性光透過窓材は、第１及び第２の透明基板間に透明導電
性膜を介在させてなる電磁波シールド性光透過窓材にお
いて、該透明導電性膜の縁部から該第１の透明基板の端
面を経て該第１の透明基板の表面の縁部にまで達するよ
うに架橋型導電性粘着テープＡが貼り付けられているこ
とを特徴とする。

【００１４】本発明によれば、透明導電性膜の縁部に導
電性粘着テープを貼り、透明基板の端面を回り込ませる
ことにより、透明基板の大きさを変えたり、貫通孔を設
けたりする設計変更を行うことなく、容易に導通部を引
き出すことができる。このため、電磁波シールド性光透
過窓材を容易に組み立てることができ、また、筐体に容
易に組み込むことができるようになり、導電性粘着テー
プを介して電磁波シールド性光透過窓材の透明導電性膜
と筐体との間に良好な導通を得ることができる。

【００１５】ところで、従来の導電性接着テープでは、
前述の如く、仮り止め、貼り直しができないために作業
性が悪く、接着部の耐久性や接着強度が十分でないとい
った不具合が生じる。

【００１６】そこで、本発明においては、導電性粘着テ
ープとして架橋型導電性粘着テープを用いる。

【００１７】この架橋型導電性粘着テープ、特に、エチ
レン−酢酸ビニル系共重合体とその架橋剤を含む後架橋
型接着層よりなる粘着層を有する架橋型導電性粘着テー
プであれば、次のような特長を有し、効率的な組み立て
を行える。

【００１８】(i) 優れた粘着性を有し、被貼着対象に
容易に、かつ適度な粘着力で仮り止めすることができ
る。 (ii) 架橋前の粘着力は仮り止めには十分であるが、さ
ほど強くないため、貼り直しが可能であり、修整作業を
容易に行える。 (iii) 架橋硬化させた後の接着力は極めて強固であるた
め、高い接着強度を得ることができる。 (iv) 耐湿・耐熱性が高く、長期耐久性に優れる。 (v) 熱架橋の場合でも、一般に、１３０℃以下の温度
で架橋硬化可能であり、また、光架橋性とすることもで
き、比較的低温で架橋硬化できるため、接着作業が容易
である。

【００１９】本発明では、導電性粘着テープＡとは別
に、更に、第１及び第２の透明基板の端面から、第１の
透明基板の表面の縁部と第２の透明基板の表面の縁部と
に回り込んで架橋型導電性粘着テープＢを貼り付けるの
が好ましく、これにより、電磁波シールド性光透過窓材
の接合強度が向上して取り扱い性が良くなり、より一層
筐体への組み込みが容易になると共に、均一かつ安定な
導通を図ることができるよになる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の電
磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明す
る。

【００２１】図１（ａ）は本発明の電磁波シールド性光
透過窓材の実施の形態を示す模式的な断面図であり、図
１（ｂ）は架橋型導電性粘着テープを貼り付けた透明導
電性フィルムを示す平面図である。

【００２２】この電磁波シールド性光透過窓材１は、２
枚の透明基板２Ａ，２Ｂの間に透明導電性フィルム３を
挟んで接着用樹脂フィルム４Ａ，４Ｂにより接合一体化
したものであり、透明導電性フィルム３の４側辺の縁部
から透明基板２Ｂの端面を経て透明基板２Ｂの表面の縁
部にまで達するように、それぞれ架橋型導電性粘着テー
プＡを貼り付けてある。

【００２３】本実施例において、透明基板２Ａ，２Ｂと
透明導電性フィルム３の積層体の全周において、端面の
全体に付着すると共に、この積層体の表裏の角縁を回り
込み、一方の透明基板２Ａの表面の端縁部と他方の透明
基板２Ｂの表面の端縁部の双方に付着するように、更に
架橋型導電性粘着テープＢが設けられている。

【００２４】本発明で用いる架橋型導電性粘着テープ
Ａ，Ｂとしては、図示の如く、金属箔ａの一方の面に、
導電性粒子を分散させた粘着層ｂを設けたものであっ
て、この粘着層ｂが、エチレン−酢酸ビニル系共重合体
を主成分とするポリマーとその架橋剤とを含む後架橋型
接着層であるものが好ましい。

【００２５】粘着層ｂに分散させる導電性粒子として
は、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使
用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金
属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミッ
ク粉体等を使用することができる。また、その形状につ
いても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレ
ット状等の任意の形状をとることができる。

【００２６】この導電性粒子の配合量は、粘着層ｂを構
成する後述のポリマーに対し０．１〜１５容量％である
ことが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１００
μｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒
径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止し
て、良好な導電性を得ることができるようになる。

【００２７】粘着層ｂを構成するポリマーは、下記
（Ｉ）〜（III ）から選ばれる、エチレン−酢酸ビニル
系共重合体を主成分とし、メルトインデックス（ＭＦ
Ｒ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜
８００であるものが好ましい。

【００２８】このようにＭＦＲが１〜３０００で、かつ
酢酸ビニル含有率が２〜８０重量％の下記（Ｉ）〜（II
I ）の共重合体を使用することにより、架橋前の粘着性
が上がり、作業性が向上すると共に、架橋後の硬化物は
３次元架橋密度が高くなり、強固な接着力を発現し、耐
湿・耐熱性も向上する。

【００２９】（Ｉ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量
％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（II）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、ア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含
有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニ
ルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマ
ーとの共重合体（III ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、
マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０
１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン
酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体上記（Ｉ）〜（III ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合
体において、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニ
ル含有率は２０〜８０重量％であり、好ましくは２０〜
６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０重量％より
低いと高温時に架橋硬化させる場合に十分な架橋度が得
られず、一方、８０重量％を超えると、（Ｉ），（II）
のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では樹脂の軟化温度
が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題であり、
（III ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では接着層
強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向がある。

【００３０】また、（II）のエチレンと酢酸ビニルとア
クリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの
共重合体において、アクリレート系及び／又はメタクリ
レート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％であ
り、好ましくは０．０５〜５重量％である。このモノマ
ーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効
果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下
してしまう場合がある。なお、アクリレート系及び／又
はメタクリレート系モノマーとしては、アクリル酸エス
テル又はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ば
れるモノマーが挙げられ、アクリル酸又はメタクリル酸
と炭素数１〜２０、特に〜１８の非置換又はエポキシ基
等の置換基を有する置換脂肪族アルコールとのエステル
が好ましく、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸グリシジル等が挙げられる。

【００３１】また、（III ）のエチレンと酢酸ビニルと
マレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体にお
いて、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率は
０．０１〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５
重量％である。この含有率が０．０１重量％より低いと
接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超える
と加工性が低下してしまう場合がある。

【００３２】本発明に係るポリマーは、上記（Ｉ）〜
（III ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体を４０重量
％以上、特に６０重量％以上含むこと、とりわけ上記
（Ｉ）〜（III ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体の
みから構成されることが好ましい。ポリマーがエチレン
−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーを含む場合、エ
チレン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーとして
は、主鎖中に２０モル％以上のエチレン及び／又はプロ
ピレンを含有するオレフィン系ポリマー、ポリ塩化ビニ
ル、アセタール樹脂等が挙げられる。

【００３３】このポリマーの架橋剤としては、熱硬化型
接着層を形成するためには熱架橋剤としての有機過酸化
物が、また、光硬化型接着層を形成するためには光架橋
剤としての光増感剤を用いることができる。

【００３４】ここで、有機過酸化物としては、７０℃以
上の温度で分解してラジカルを発生するものであればい
ずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が
５０℃以上のものが好ましく、粘着剤の塗工温度、調製
条件、貯蔵安定性、硬化（接着）温度、被貼着対象の耐
熱性等を考慮して選択される。

【００３５】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−
トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキ
シベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−
メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイ
ド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパ
ーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイル
パーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サク
シニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルバーオキシ（２−エチルヘキサノエー
ト）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、
これらのうちの少なくとも１種が単独で又は混合して用
いられ、通常前記ポリマーに対し０．１〜１０重量％が
添加される。

【００３６】一方、光増感剤（光重合開始剤）として
は、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカ
ル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としては
ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−
ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イ
ソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、
４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能で
ある。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂
型開始剤として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロ
ピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロ
キシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニル
グリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、ま
た、α−アミノアルキルフェノン型として、２−メチル
−１− [４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォ
リノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１
が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられ
る。光増感剤としては、これらのうちの少なくとも１種
が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対
し０．１〜１０重量％が添加される。

【００３７】本発明に係る粘着層は、接着促進剤として
シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカ
ップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビ
ニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリア
セトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種
以上の混合物が用いられる。これらのシランカップリン
グ剤は、前記ポリマーに対し、通常０．０１〜１０重量
％程度用いられる。

【００３８】更に接着促進剤としてはエポキシ基含有化
合物を配合しても良く、この場合、エポキシ基含有化合
物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチル
ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、フェノール（ＥＯ）₅グリシジルエーテル、ｐ−
ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジ
グリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、
グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル
等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマー
をアロイ化することによっても同様の効果を得ることが
できる。これらのエポキシ基含有化合物は、１種又は２
種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．
１〜２０重量％程度用いられる。

【００３９】粘着層ないし接着層の物性（機械的強度、
接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速
度等）の改良や調節のために、粘着層には、アクリロキ
シ基、メタクリロキシ基又はアリル基を有する化合物を
配合することもできる。

【００４０】この目的で用いられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上
の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．１〜５
０重量％、好ましくは０．５〜３０重量％添加使用され
る。この添加量が５０重量％を超えると粘着剤の調製時
の作業性や塗工性を低下させることがある。

【００４１】更に、加工性や貼り合わせ等の向上の目的
で炭化水素樹脂を粘着層中に添加することができる。こ
の場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹
脂系のいずれでもよい。天然樹脂系としてはロジン、ロ
ジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジ
ンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用
いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれ
ぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化し
たものを用いることができる。テルペン系樹脂としては
α−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テル
ペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その
他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを
用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェ
ノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石
油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂
環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、
純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いる
ことができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノー
ル樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キ
シレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用
いることができる。これら炭化水素樹脂の添加量は適宜
選択されるが、ポリマーに対して１〜２００重量％が好
ましく、更に好ましくは５〜１５０重量％である。

【００４２】以上の添加剤のほか、本発明においては、
老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明
の目的に支承をきたさない範囲で粘着層中に配合しても
よい。

【００４３】本発明の架橋型導電性粘着テープＡ，Ｂの
基材となる金属箔ａとしては、銅、銀、ニッケル、アル
ミニウム、ステンレス等の箔を用いることができ、その
厚さは通常の場合、１〜１００μｍ程度とされる。

【００４４】粘着層ｂは、この金属箔ａに、前記エチレ
ン−酢酸ビニル系共重合体、架橋剤及び必要に応じてそ
の他の添加剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に混合
したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフコー
ター、マイカバーコーター、フローコーター、スプレー
コーター等により塗工することにより容易に形成するこ
とができる。

【００４５】この粘着層ｂの厚さは通常の場合５〜１０
０μｍ程度とされる。

【００４６】本発明において、透明基板２Ａ，２Ｂの構
成材料としては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリ
ル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリ
アセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イ
オン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレ
タン、セロファン等、好ましくは、ガラス、ＰＥＴ、Ｐ
Ｃ、ＰＭＭＡが挙げられる。

【００４７】透明基板２Ａ，２Ｂの厚さは得られる窓材
の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によ
って適宜決定されるが、通常の場合、０．１〜１０ｍｍ
の範囲とされる。

【００４８】透明基板２Ａ，２Ｂは、必ずしも同材質で
ある必要はなく、例えば、ＰＤＰ前面フィルタのよう
に、表面側のみに耐傷付性や耐久性等が要求される場合
には、この表面側となる透明基板２Ａを厚さ０．１〜１
０ｍｍ程度のガラス板とし、裏面側（電磁波発生源側）
の透明基板２Ｂを厚さ１μｍ〜１０ｍｍ程度のＰＥＴフ
ィルム又はＰＥＴ板、アクリルフィルム又はアクリル
板、ポリカーボネートフィルム又はポリカーボネート板
等とすることもできる。

【００４９】本実施例の電磁波シールド性光透過窓材１
では、裏面側となる透明基板２Ｂの周縁部にアクリル樹
脂をベースとする黒枠塗装６が設けられている。

【００５０】また、本実施例の電磁波シールド性光透過
窓材１では、表面側となる透明基板２Ａの表面に反射防
止膜５が形成されている。この透明基板２Ａの表面側に
形成される反射防止膜５としては、高屈折率透明膜と低
屈折率透明膜との積層膜、例えば、次のような積層構造
の積層膜が挙げられる。

【００５１】（１）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜
を１層ずつ合計２層に積層したもの（２）高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交
互に合計４層積層したもの（３）中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透
明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの（４）高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を
交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの高屈折率透明膜としては、ＩＴＯ（スズインジウム酸化
物）又はＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＴｉＯ₂、
ＳｎＯ₂、ＺｒＯ等の屈折率１．８以上の薄膜、好まし
くは透明導電性の薄膜を形成することができる。また、
低屈折率透明膜としてはＳｉＯ₂、ＭｇＦ₂、Ａｌ₂Ｏ
₃等の屈折率が１．６以下の低屈折率材料よりなる薄膜
を形成することができる。これらの膜厚は光の干渉で可
視光領域での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心
波長により異なってくるが４層構造の場合、透明基板側
の第１層（高屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第２層
（低屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第３層（高屈折率
透明膜）が５０〜１００ｎｍ、第４層（低屈折率透明
膜）が５０〜１５０ｎｍ程度の膜厚で形成される。

【００５２】また、このような反射防止膜５の上に更に
汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるように
しても良い。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系
薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚１〜１０００ｎｍ
程度の薄膜が好ましい。

【００５３】本発明の電磁波シールド性光透過窓材で
は、表面側となる透明基板２Ａには、更に、シリコン系
材料等によるハードコート処理、或いはハードコート層
内に光散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施し
ても良い。また、裏面側となる透明基板２Ｂには、金属
薄膜又は透明導電性膜等の熱線反射コート等を施して機
能性を高めることができる。透明導電性膜は表面側の透
明基板２Ａに形成することもできる。

【００５４】透明基板２Ａ，２Ｂに介在させる透明導電
性フィルム３としては、導電性粒子を分散させた樹脂フ
ィルムを用いることができ、この導電性粒子としては、
導電性を有するものであれば良く特に制限はないが、例
えば、次のようなものが挙げられる。

【００５５】(i) カーボン粒子ないし粉末 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック粒
子の表面に上記(i), (ii) の導電性材料のコーティング
層を形成したものこれらの導電性粒子の粒径は、過度に大きいと光透過性
や透明導電性フィルム３の厚さに影響を及ぼすことか
ら、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。好ましい導
電性粒子の粒径は０．０１〜０．５ｍｍである。

【００５６】また、透明導電性フィルム３中の導電性粒
子の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過
度に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導
電性フィルム３の樹脂に対する重量割合で０．１〜５０
重量％、特に０．１〜２０重量％、とりわけ０．５〜２
０重量％程度とするのが好ましい。

【００５７】導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜
選択されるが、ディスプレーフィルタの場合は、黒、茶
等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場合は、導電
性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整すること
で、画面が見やすくなるという効果もある。

【００５８】なお、透明導電性フィルムのマトリックス
樹脂としては、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメ
チルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフ
ィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチ
レン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファ
ン等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられ
る。

【００５９】このような透明導電性フィルム３の厚さ
は、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異
なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。この
透明導電性フィルム３の導電性層の厚さが０．０１μｍ
未満では、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄
過ぎ、十分な電磁波シールド性を得ることができず、５
μｍを超えると光透過性が損なわれる恐れがある。

【００６０】図１に示す電磁波シールド性光透過窓材１
は、反射防止膜５を形成した透明基板２Ａと、黒枠塗装
６を設けた透明基板２Ｂと透明導電性フィルム３、接着
用樹脂フィルム４Ａ，４Ｂ及び架橋型導電性粘着テープ
Ａ，Ｂを準備し、まず、透明導電性フィルム３の周辺に
架橋型導電性粘着テープＡを貼り付け、ヒートシーラー
等で加熱加圧して架橋しながらフィルムと金属箔間に導
通を持たせる。次に接着性樹脂フィルム４Ｂを介して透
明基板２Ｂと積層し、その後、透明基板２Ａ及び接着用
樹脂フィルム４Ａを積層し、接着用樹脂フィルムの硬化
条件で加圧下、加熱又は光照射して一体化した後、更
に、透明基板２Ａの表面の縁部から透明基板２Ｂの表面
の縁部に到るように架橋型導電性粘着テープＢを貼り付
けることにより容易に製造することができる。

【００６１】架橋型導電性粘着テープＡ，Ｂの貼り付け
に際しては、その粘着層ｂの粘着性を利用して積層体に
貼り付け（この仮り止めは、必要に応じて、貼り直しが
可能である。）、その後、必要に応じて圧力をかけなが
ら加熱又は紫外線照射する。この紫外線照射時には併せ
て加熱を行っても良い。なお、この加熱又は光照射を局
部的に行うことで、架橋型導電性粘着テープの一部分の
みを接着させるようにすることもできる。

【００６２】加熱接着は、一般的なヒートシーラーで容
易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架
橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に
入れ脱気後加熱する方法でも良く、接着はきわめて容易
に行える。

【００６３】この接着条件としては、熱架橋の場合は、
用いる架橋剤（有機過酸化物）の種類に依存するが、通
常７０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３０℃で、通常
１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜６０分である。

【００６４】また、光架橋の場合、光源としては紫外〜
可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高
圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンラン
プ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カ
ーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。
照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概に
は決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架
橋促進のために、予め４０〜１２０℃に加熱した後、こ
れに紫外線を照射してもよい。

【００６５】また、接着時の加圧力についても適宜選定
され、通常０〜５０ｋｇ／ｃｍ²、特に０〜３０ｋｇ／
ｃｍ²の加圧力とすることが好ましい。

【００６６】なお、架橋型導電性粘着テープＡの透明導
電性フィルム３の縁部における貼り付け幅（図１（ｂ）
のＷ）は、電磁波シールド性光透過窓材の面積によって
も異なるが、通常の場合、３〜２０ｍｍ程度とされる。

【００６７】このようにして架橋型導電性粘着テープ
Ａ，Ｂを取り付けた電磁波シールド性光透過窓材１は、
筐体に単にはめ込むのみで極めて簡便かつ容易に筐体に
組み込むことができ、同時に、架橋型導電性粘着テープ
Ａ，Ｂを介して透明導電性フィルム３と筐体との良好な
導通をその４側縁部において均一にとることができる。
このため、良好な電磁波シールド効果が得られる。

【００６８】なお、図１に示す電磁波シールド性光透過
窓材は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の一例であ
って、本発明は図示のものに限定されるものではない。
例えば、架橋型導電性粘着テープＡ，Ｂは透明導電性フ
ィルム３の４側縁部に取り付ける他、対向する２側縁部
においてのみ取り付けるようにしても良い。ただし、均
一導通性の面からは、図示の如く、４側縁部に取り付け
るのが好ましい。

【００６９】また、本発明の電磁波シールド性光透過窓
材は、図１に示す如く、２枚の透明基板間に透明導電性
フィルムを介在させるものに限らず、少なくとも一方の
透明基板に直接透明導電性膜を形成し、接着用樹脂フィ
ルムで他方の透明基板と一体化したものであっても良
い。このような電磁波シールド性光透過窓材としては、
一方の透明基板に次のような透明導電性膜を形成したも
のが挙げられる。

【００７０】透明基板の板面に、フォトレジストの
コーティング、パターン露光及びエッチングの工程によ
り所定パターンにエッチングして形成した格子状又はパ
ンチングメタル状の金属膜。透明基板の板面に導電性インキをパターン印刷して
形成した格子状又はパンチングメタル状の印刷膜。

【００７１】また、本発明の電磁波シールド性光透過窓
材は、図１に示す電磁波シールド性光透過窓材におい
て、透明導電性フィルムの代りに、パターンエッチング
により格子状又はパンチングメタル状とした金属箔を２
枚の透明基板間に介在させたものであっても良く、この
場合においても、折り返しにより切断し易い金属箔につ
いて、これを折り返すことなく、容易に導通を図ること
ができる。

【００７２】このような本発明の電磁波シールド性光透
過窓材は、ＰＤＰの前面フィルタとして、或いは、病院
や研究室等の精密機器設置場所の窓材等としてきわめて
好適である。

【００７３】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の電磁波シー
ルド性光透過窓材は、組み立てが容易で、また、設置対
象の筐体に対して容易に組み込むことができ、しかも筐
体に対して均一かつ低抵抗な導通を確実に得ることがで
きるため、高い電磁波シールド性能を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明の電磁波シールド性光透過
窓材の実施の形態を示す模式的な断面図であり、図１
（ｂ）は架橋型導電性粘着テープを貼り付けた透明導電
性フィルムを示す平面図である。

【符号の説明】

１電磁波シールド性光透過窓材２Ａ，２Ｂ透明基板３透明導電性フィルム４Ａ，４Ｂ接着用樹脂フィルム５反射防止膜Ａ，Ｂ架橋型導電性粘着テープａ金属箔ｂ粘着層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１及び第２の透明基板間に透明導電性
膜を介在させてなる電磁波シールド性光透過窓材におい
て、該透明導電性膜の縁部から該第１の透明基板の端面を経
て該第１の透明基板の表面の縁部にまで達するように架
橋型導電性粘着テープＡが貼り付けられていることを特
徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項２】請求項１において、前記第１及び第２の
透明基板の端面から第１の透明基板の表面の縁部と第２
の透明基板の表面の縁部とに回り込んで架橋型導電性粘
着テープＢが貼り付けられていることを特徴とする電磁
波シールド性光透過窓材。