JP2000290616A

JP2000290616A - 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びそれを用いた電磁波シールド材料ならびに電磁波シールド性フレキシブルプリント基板。

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Publication number: JP2000290616A
Application number: JP11098500A
Authority: JP
Inventors: Kensaku Azuma; 健策東; Hiroshi Kitahara; 浩北原
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 1999-04-06
Filing date: 1999-04-06
Publication date: 2000-10-17
Anticipated expiration: 2019-04-06
Also published as: JP3535412B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、良好な導電性を損なうことなく優
れた難然性を有する、特にフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）の電磁波シールド用に好適な、屈曲性と耐折
性を有する導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及
びこれらを導電性繊維シート又は金属箔と一体化した電
磁波シールド材料を提供するものである。【解決手段】（ａ）アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体１００重量部と、（ｂ）フェノール樹脂及び／又
はエポキシ樹脂２０〜５００重量部と、（ａ）と（ｂ）
を合計した１００重量部に対して（ｃ）導電性フィラー
１〜１００重量部と、（ａ）と（ｂ）を合計した１００
重量部に対して（ｄ）臭素系難然剤１〜５０重量部を少
なくとも含有することを特徴とする導電性接着剤組成
物、このシート状物及びこれらを用いた電磁波シールド
材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ）の電磁波シールド用に好適な、屈曲
性と耐折性を有する導電性接着剤組成物、導電性接着剤
シート及びこれらを導電性シートと一体化した電磁波シ
ールド材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器間を結ぶためのケーブルの電磁
波シールドについては、従来は導体の１本ずつに編組処
理を施したシールド線群が使用されていたが、多数のシ
ールド線群を束ねて使うので、小型、薄型化が困難であ
った。しかし、最近電子機器及びその周辺機材の小型、
薄型化が進み、それに伴ってケーブル自体の小型、薄型
化が求められてきた。特にノートパソコンでは、多機
能、高性能化と共に、小型、薄型化の傾向が著しく、そ
れに伴い本体と画面とを結ぶインターフェイスケーブル
は、束ねたシールド線群の方式からフラットケーブル、
更に厚みの薄いフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の
方式へと変わりつつある。それに加えて、情報の高速伝
達のために、より高周波帯域の周波数を使うようになっ
てきており、ＦＰＣには今まで以上の電磁波シールド特
性が要求されている。具体的にはＦＰＣ内部からの不要
電磁波は基本クロック用のパターンから発射され、現在
のところ周波数として１５０〜４００ＭＨｚが中心にな
っている。これらのＦＰＣの電磁波シールド対策として
はＦＰＣの片面又は両面に銅箔を貼り付ける、いわゆる
ベタアース板としていることが多い。しかし銅箔の貼り
付けには通常電気抵抗として体積抵抗率が１０⁷Ωｃｍ
以上の絶縁体レベルの接着剤を用いるため、電磁波シー
ルド特性が不良となり、かつ銅箔が多数回の屈曲テスト
に耐えられず、脆性破壊してしまうという問題があっ
た。

【０００３】このように電子機器の小型、薄型化に伴う
ＦＰＣの使用が増え、それに伴いＦＰＣには屈曲性、軽
量性、薄さ、電気特性の他に高い電磁波シールド特性も
要求されてきている。そこで、本願発明者等はＦＰＣの
屈曲性を損なうことなく有効な電磁波シールド性を得る
方法として、特願平１０−２７９３１８、特願平１０−
３４４８５４において柔軟な金属繊維シートに導電性接
着剤を含浸・充填、または片面もしくは両面に積層した
電磁波シールド用金属繊維シートを提案し、特願平１０
−３２５８２９ではその電磁波シールド用金属繊維シー
ト付フレキシブルプリント基板及びその製造方法を、更
に特願平１０−２８２０９４でフレキシブルプリント配
線板における電磁波シールド材の処理方法を提案してき
た。

【０００４】このような電磁波シールド方法は優れたも
のであったが、難燃性の点からは十分とは言えなかっ
た。すなわち、上記電磁波シールド材料が適用される電
子機器には部品用プラスチック材料の燃焼性試験規格で
あるＵＬ９４が適用され、Ｖ−１，Ｖ−０レベルの難燃
グレードが求められている。よって、かかる規格を満足
するような優れた難然性を有する電磁波シールド方法が
求められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は良好な導電性
を損なうことなく優れた難然性を有する、特にフレキシ
ブルプリント基板（ＦＰＣ）の電磁波シールド用に好適
な、屈曲性と耐折性を有する導電性接着剤組成物、導電
性接着剤シート及びこれらを導電性繊維シート又は金属
箔と一体化した電磁波シールド材料並びに電磁波シール
ド性フレキシブルプリント基板を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体１００重量部と、
（ｂ）フェノール樹脂及び／又はエポキシ樹脂２０〜５
００重量部と、（ａ）と（ｂ）を合計した１００重量部
に対して（ｃ）導電性フィラー１〜１００重量部と、
（ａ）と（ｂ）を合計した１００重量部に対して（ｄ）
臭素系難燃剤１〜５０重量部を少なくとも含有すること
を特徴とする導電性接着剤組成物である。

【０００７】また本発明は、上記導電性接着剤組成物
を、厚さ５〜５００μｍのシート形状にしたことを特徴
とする導電性接着剤シートである。また本発明は、上記
導電性接着剤組成物を、表面抵抗率１Ω／□以下である
導電性繊維シートに含浸又は塗布したことを特徴とする
電磁波シールド材料である。更に本発明は、上記導電
性接着剤シートを、表面抵抗率１Ω／□以下である導電
性繊維シート又は金属箔の片面もしくは両面に積層した
ことを特徴とする電磁波シールド材料である。更に又、
上記電磁波シールド材料を、フレキシブルプリント基板
の片面もしくは両面に貼り合わせてなることを特徴とす
る電磁波シールド性フレキシブルプリント基板である。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の導電性接着剤組成物を構
成する成分についてまず説明する。（ａ）アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体は屈曲性付与に必須の成分で
あると共に基材への密着性を高める働きもあり、多くの
エラストマー材料の中から耐寒性、耐油性、耐老化性、
耐摩耗性、耐折性及びコストの点から選ばれたものであ
る。具体的にはニトリル含有量が１０〜４５％、好まし
くは２０〜４５％の比較的高ニトリル含有量であって、
分子量２〜１００万、好ましくは５〜５０万のものが本
発明においては好適である。なおこのアクリロニトリル
−ブタジエン共重合体には、加熱時に自己架橋出来るよ
うに例えばキノン類、ジアルキルパーオキサイド類及び
パーオキシケタール類等の架橋剤を含有させることが出
来る。

【０００９】（ｂ）フェノール樹脂及び／又はエポキシ
樹脂は、熱硬化性樹脂で基材との接着機能を有するもの
である。フェノール樹脂としてはレゾール型のフェノー
ル樹脂が好ましく、更にレゾール型フェノール樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ及びアルキルフェノールから選
択された１種又は２種以上、又はそれらの共縮合型のフ
ェノール樹脂が好ましい。ビスフェノールＡ型のレゾー
ル型フェノール樹脂はビスフェノールＡを出発原料とし
て合成されたもので、環球法による軟化点が７０〜９０
℃のものが好適に使用される。アルキルフェノール型の
レゾール型フェノール樹脂は、フェノール性水酸基に対
して主にｐ−及び／又はｏ−位にアルキル基を有する化
合物を出発物質として合成されたもので、アルキル基と
してはメチル基、エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル
基、ノニル基等を有するものが挙げられ、例えばｐ−ｔ
−ブチルフェノール型のレゾール型フェノール樹脂では
環球法による軟化点が８０〜１００℃のものが好適に使
用される。なお上記レゾール型フェノール樹脂には、フ
ェノール成分としてｐ−フェニルフェノールやハロゲン
化フェノール等の上記以外のフェノール成分が含まれて
も良い。またレゾール型フェノール樹脂と共に、少量の
ノボラック型フェノール樹脂が配合されても良い。

【００１０】エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ
型、ノボラック型、ビスフェノールＦ型、環式脂肪族
系、グリシジルエステル系等の各種のものが使用可能で
ある。なお本発明でエポキシ樹脂をフェノール樹脂と併
用する場合は、加熱により反応してより高い耐熱性の硬
化物を得ることが出来る。またフェノール樹脂を併用し
ない場合は、エポキシ樹脂には通常各種硬化剤が配合さ
れるが、本発明では２−メチルイミダゾール、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプ
タデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−[２−メチ
ルイミダゾリル−（１）]−エチル−Ｓ−トリアジン、
２，４−ジアミノ−６−[２−エチル−４−メチルイミ
ダゾリル−（１）]−エチル−Ｓ−トリアジン等のイミ
ダゾール系硬化剤が好ましい。

【００１１】（ｃ）導電性フィラーとしては、Ａｌ，Ａ
ｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｎｉ、ハンダ、ステンレ
ス、ＩＴＯ、フェライト等の金属、合金類、金属酸化物
等の金属系粉末や導電性カーボン（グラファイトを含
む）粉末が使用出来るが、コストの点から特に導電性カ
ーボン粉末が好ましい。導電性カーボン粉末としては、
アセチレンブラックやグラファイトカーボン等が用いら
れるが、ＪＩＳ−Ｋ６２２１に依るＤＢＰ吸油量が２０
〜２００ｍｌ／１００ｇであることが好ましい。吸油量
が２０ｍｌ／１００ｇ未満であると粉末粒子が大きすぎ
て本発明の接着剤組成物に所望の導電性が得られ難い。
一方２００ｍｌ／１００ｇを超えるとカーボンの分散不
良に伴う導電性が低下する。また導電性を上げるために
は、導電性カーボン粉末と上記金属系材料の粉末を併用
することも出来る。更に又、金属繊維、カーボン繊維、
金属メッキ繊維等の導電性繊維を使用することもでき
る。

【００１２】本発明の導電性接着剤組成物、導電性接着
剤シート及び電磁波シールド材料に難燃性を付与するた
めの（ｄ）臭素系難燃剤は、各種難燃剤の比較検討の中
から最も難燃効果が高いことで選ばれたものである。具
体的には、ヘキサブロモベンゼン、ヘキサブロモシクロ
ドデカン、トリブロモフェノール、ヘキサブロモビフェ
ニルエーテル、オクタブロモビフェニルエーテル、デカ
ブロモビフェニルエーテル、ジブロモクレジルグリシジ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブ
ロモ無水フタル酸、ポリ（ペンタブロモベンジル）アク
リレート、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられるがこれに
限定されるものではない。またビス（２，３−ジブロモ
プロピル）２，３−ジブロモプロピルホスフェート、ト
リス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリ
ス（トリブロモネオペンチル）ホスフェート等のように
同一分子中に臭素と共にリンを含むものも使用できる。
これらの難燃剤は単独で、又は２種以上を混合して使用
することもできる。

【００１３】本発明ではこれらの臭素系難燃剤の中で
も、臭素を５０重量％以上含有していることが好まし
く、臭素を５５重量％以上含有し、かつ、融点が１５０
℃以上であるものが特に好ましい。この臭素含有量が５
５％未満であれば、本発明の難燃剤含有量では前記ＵＬ
規格のＶ−０の難燃性は得られにくい。また融点が１５
０℃未満のものでは、本発明の電磁波シールド材料とＦ
ＰＣとの貼り合わせ物の初期の接着強度が低かったり、
該貼り合わせ物を高温や高温高湿環境に放置した場合に
接着力が極度に低下するという問題を生じるおそれがあ
る。

【００１４】本発明においては上記（ａ）〜（ｄ）成分
に加えて（ｅ）安定剤が使用されることが好ましい。（ｅ）安定剤は、上記（ａ）及び（ｂ）成分が、空気中
の酸素やオゾンによる酸化劣化や熱劣化、老化を生じる
のを防止することを目的として添加するものである。具
体的にはフェノール系酸化防止剤として、２，６−ジ−
ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル
−４−エチルフェノール、ステアリル―β―（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート、２，２−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス−（３−メ
チル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリ
デン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロ
キシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−
トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス
−[メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−
４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタン、
硫黄系酸化防止剤としては、ジラウリル−３，３’−チ
オジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジ
プロピオネート、リン系酸化防止剤として、トリフェニ
ルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、
サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシ
ルホスファイト）、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）ホスファイト等が使用可能である。またゴムの
老化防止剤として、ポリ（２，２，４−トリメチル−
１，２−ジヒドロキノリン）、６−エトキシ−１，２−
ジヒドロ−２，２，４−トリメチルキノリン、１−（Ｎ
−フェニルアミノ）−ナフタレン、ジアルキルジフェニ
ルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジア
ミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−イソプロピル−ｐ−フェニ
レンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェ
ニレンジアミン、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノ
ン、２−メルカプトベンズイミダゾール、ニッケルジブ
チルジチオカルバメート、トリス（ノニルフェニル）ホ
スファイト等も使用できる。

【００１５】以上の成分（ａ）〜（ｅ）の組成比は、
（ａ）アクリロニトリル−ブタジエン共重合体の１００
重量部に対して、（ｂ）フェノール樹脂及び／又はエポ
キシ樹脂を２０〜５００重量部、好ましくは５０〜３０
０部である。またこの（ａ）と（ｂ）を合計した１００
重量部に対して、（ｃ）導電性フィラーは１〜１００重
量部、好ましくは５〜７０重量部であり、（ｄ）臭素系
難燃剤は１〜５０重量部、好ましくは５〜４０重量部で
あり、更に必要に応じて用いられる（ｅ）安定剤として
の酸化防止剤は１〜１０重量部である。（ｂ）の含有量
が２０重量％より少ない場合は、接着剤表面の粘着性が
増大し、シートの取り扱いが難しくなるばかりでなく、
硬化物の耐熱性が低下する。また含有量が５００重量部
より多い場合は、屈曲性及び接着力が損なわれる。
（ｃ）が１重量部より少ないと、所定の導電性を得るこ
とが出来ず、１００重量部を超えると屈曲性や接着力が
低下する。更に（ｄ）についても、１重量％より少ない
と十分な難燃性が得られず、５０重量％を超えると同様
に接着力の低下を生じてしまう。又（ｅ）が１重量％よ
り少ないと接着剤の熱劣化等に対する安定性が不十分で
あるおそれがあり、１０重量％より多いと接着力の低下
を生じる。

【００１６】本発明の導電性接着剤組成物は、（ａ）〜
（ｅ）の各成分が均一に溶解又は分散した状態で存在す
べきであるが、そのために各種有機溶剤を使用すること
が出来る。好ましい有機溶剤としては（ａ）及び（ｂ）
成分を溶解することの出来る、メチルエチルケトン（Ｍ
ＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケト
ン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶
剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤が挙げられ
る。更に希釈溶剤としてメタノールやプロパノール等の
アルコール系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素系溶剤、リグロイン、ゴム揮発油等の脂肪族炭化水
素系溶剤等を使用することが出来る。

【００１７】本発明の導電性接着剤組成物の体積抵抗率
は、熱硬化後で２×１０^-2〜２×１０³Ω・ｃｍである
ことが好ましい。接着剤がこのような導電性を必要とす
る根拠は、接着剤を介して導電性繊維シートまたは金属
箔をＦＰＣに貼り付けて良好な電磁波シールド特性を得
るためであり、更に詳細には導電性繊維シートまたは金
属箔でキャッチした電磁波を渦電流に変えて接着剤を通
じてＦＰＣ層内にあるグランドアースにリークさせるた
めである。従って導電性接着剤組成物の体積抵抗率が２
×１０³Ω・ｃｍを超えると、電磁波により発生した渦
電流を有効にＦＰＣ層内のグランドアースにリークさせ
ることが難しく、電磁波シールド効果が不十分となる。
一方体積抵抗率を２×１０^-2Ω・ｃｍ未満にするには、
導電性フィラーの配合量を本発明の配合量以上に増やす
必要があり、その場合上記（ａ）や（ｂ）のバインダー
中へのフィラーの均一な分散が困難となり、またＦＰＣ
との接着力が極端に低下する。

【００１８】本発明の導電性接着剤組成物の製造方法
は、（ａ）及び（ｂ）成分を上記有機溶剤に溶解し、
（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）の溶液中に分散させて作製さ
れる。（ｄ）及び（ｅ）は溶解、分散のいずれの形態で
も構わない。分散工程は溶剤中又は他の成分の溶液中
に、単独又は複数の成分をアトライター、サンドミル、
パールミル等の適当な分散装置を利用して行われる。こ
れらの溶液及び分散液は最終的にその組成比が前記の範
囲になるように計量・混合される。

【００１９】本発明の請求項４で特定する導電性接着剤
シートは、上記導電性接着剤組成物を離型紙や離型フィ
ルム等の支持体上に塗工・乾燥して厚さ５〜５００μｍ
のシート形状にしたものである。この厚さは、後述する
金属繊維シート又は金属箔に適用するために必要なもの
であり、５μｍ未満では必要な接着力を得られず、一方
導電性接着剤シートの厚さが５００μｍを超えると、金
属繊維シート又は金属箔とＦＰＣとの間の導電性が不足
して電磁波シールド効果が低減するだけでなく屈曲性も
低下する。なおこの導電性接着剤シートは、導電性接着
剤組成物中に含まれる有機溶剤を揮発させるために加熱
を行うが、次の金属繊維シートまたは金属箔との積層や
その後のＦＰＣとの貼り合わせの必要から接着剤成分は
半硬化の状態に保つ必要があり、配合組成や加熱条件を
適宜コントロールして半硬化シートとする。

【００２０】本発明の導電性接着剤シートの形態として
は、接着剤単独のシート形態、上述の塗工時に使用
した離型紙や離型フィルム等の支持体上にシート（層）
状に形成した形態、の塗工表面に更に別の離型離型
紙や離型フィルム等の支持体を積層させた形態の３種類
があり、そのいずれも使用可能である。

【００２１】本発明の請求項５で特定する電磁波シール
ド材料は、前記導電性接着剤組成物を表面低効率１Ω／
□以下の導電性繊維シートに含浸又は塗布したものであ
る。本願発明者は、各種の導電性繊維をシート形状に成
形してその電磁波シールド性を詳細に調べた結果、導電
性繊維シート形状で測定した表面抵抗率がシールド特性
と良好な相関を有することを見出した。すなわち、導電
性繊維シートの表面抵抗率が１Ω／□よりも小さい場合
に繊維の種類に関係なく有効な電磁波シールド性を示す
ことが分かった。

【００２２】導電性繊維シートを形成する導電性繊維と
しては、金属繊維、カーボン繊維、金属メッキ繊維等が
使用できる。この内金属繊維としては、ステンレス繊
維、チタン繊維、ニッケル繊維、真鍮繊維、銅繊維、ア
ルミニウム繊維、各種合金繊維あるいはこれらの複合金
属繊維等が挙げられる。また金属メッキ繊維は、金属繊
維やカーボン繊維の他に必ずしも導電性を有しない有機
繊維の表面に、無電界及び／又は電界メッキの技術によ
りＡｌ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｎｉ、ハン
ダ、ステンレス、ＩＴＯ等の導電性の高い金属を付着さ
せたものである。これらの導電性繊維自体の体積抵抗率
は通常１０^-2Ω・ｃｍ以下であるが、シートの表面抵抗
率は導電性繊維の種類や空隙率、繊維同士の絡み合い状
態により大きく異なる。しかし、シートとして上述の範
囲の表面抵抗率を有するものであれば繊維の種類は制約
を受けるものではなく、また、２種以上の繊維からなる
シートでもよい。

【００２３】このような導電性繊維をシート状に形成す
る方法としては、織布、ネット（編み物）、不織布、抄
造等の製造技術が使用できるが、本発明はこれらのシー
ト化技術に制約されるものではなく、あくまで先に述べ
たように形成されたシートの電気的特性が重要である。
なお導電性繊維シートの厚さは、１０〜５００μｍ、好
ましくは２０〜３００μｍであり、１０μｍ以下では、
電磁波シールド性が不足するだけでなく引っ張り強度が
小さいために取り扱いが困難である。また厚さが５００
μｍを超えると屈曲性が低下して好ましくない。

【００２４】本発明の電磁波シールド材料を作製するに
は、通常の含浸、塗工又は印刷の技術を使い導電性接着
剤組成物を導電性繊維シートに塗布、含浸、印刷後乾燥
することで行われる。ただし空隙率が大きく、また引っ
張り強度も低い導電性繊維シートをロール形状で直接含
浸することが難しい場合は、離型紙や離型フィルム、金
属箔等の可撓性支持体を利用することも行われる。例え
ば導電性繊維シートと可撓性支持体を重ねた状態で導電
性繊維シート上に導電性接着剤組成物を塗工または印刷
法で設ける。また、本発明の請求項６の電磁波シールド
材料のように支持体の上に塗工または印刷法で設けた導
電性接着剤組成物層（導電性接着剤シート）に導電性繊
維シートを積層せしめるもので、これらはその後所定の
加熱・乾燥工程を経て、本発明の電磁波シールド材料を
得ることが出来る。ただし、この際の加熱条件はその後
ＦＰＣと貼り合わせるために半硬化状態を保つ程度にす
る必要がある。なお本発明の電磁波シールド材料には、
その作製時に使用した離型紙や離型フィルム、金属箔等
の可撓性支持体を片面または両面に積層させた構成のも
のも含まれる。

【００２５】本発明では請求項６に示すように導電性繊
維シートと同様の材質の金属箔も使用することが出来
る。この金属薄膜の厚さとしては５〜１００μｍが好ま
しく、更に１０〜５０μｍがより好ましい。５μｍより
薄いと取り扱いが困難であり、１００μｍを超えると屈
曲性が低下する。また屈曲性を上げるために、金属箔に
エッチングやプレスにより全面に多数の微細な貫通孔を
設けたパンチングメタルや、切れ目を入れて引っ張った
エキスパンドメタル、プリーツ加工、エンボス加工等を
施したものも使用可能である。

【００２６】導電性接着剤シートを導電性繊維シート及
び金属箔に積層するには、通常のラミネート技術により
両者を加熱圧着して貼り合わせることにより行われる。
なお加工前の導電性接着剤シートの両面に離型紙や離型
フィルム等が積層されている場合は、少なくともその一
方を剥離した上で貼り合わせることは言うまでもない。
更にこの工程でも次のＦＰＣと貼り合せるために、接着
剤成分は半硬化の状態に保つ必要がある。

【００２７】本発明の電磁波シールド性フレキシブルプ
リント基板は、上述の電磁波シールド材料をＦＰＣの片
面もしくは両面に貼り合わせて作製されるが、この貼り
合わせには通常のラミネート技術が使用される。なお本
発明で使用されるＦＰＣは、ベース基材としてのポリイ
ミドフィルム、回路を形成する銅箔層、その上に設ける
カバーフィルム共に各種の厚さのものを使用できる。更
に回路の一部は上述のグランドアースの機能を有し、そ
のグランドアースの基材側またはカバーレイフィルム側
には直径１ｍｍから１０ｍｍ程度の円形または必要な形
状の開孔部が設けられ、グランドアースが露出した構造
になっている。導電性接着剤組成物とグランドアースと
の導通を確実にするために、また熱硬化性の導電性接着
剤組成物を介して導電性繊維シート又は金属箔とＦＰＣ
との接着力を向上させるために、必要に応じてプレス装
置により加熱・加圧が行われる。

【００２８】導電性繊維シートを積層構成に有する電磁
波シールド材料を使用する場合、ＦＰＣとの一体化後に
その導電性繊維シート表面からの導電性繊維の脱離や毛
羽立ちが心配されることがある。これを防ぐためには、
導電性繊維シートの坪量、空隙率と、導電性接着剤組成
物の含浸又は塗布量、又は導電性接着剤シートの厚さと
を最適化して、ＦＰＣとの貼り合わせ後に、導電性接着
剤成分が導電性繊維シート表面までうまく浸透させるこ
とが行われる。また他の方法としては、ＦＰＣとの一体
化後に導電性繊維の脱離や毛羽立ちが心配される導電性
繊維シート表面に、スプレーコート、スクリーン印刷、
ロールコート等の方式で柔軟性のある適当な樹脂を被覆
することも可能である。

【００２９】

【実施例】実施例１下記処方の導電性接着剤組成物の塗料を調製した。なお
「部」は「重量部」を意味する。・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体１００部（商品名：ＮＩＰＯＬ１００１、日本ゼオン社製）・ビスフェノールＡ型レゾール型フェノール樹脂１００部（商品名：ショウノールＣＫＭ−９０８、昭和高分子社製）・導電性カーボン６０部（商品名：デンカブラックＨＳ−１００、電気化学工業社製）・高分子量ヒンダードフェノール系酸化防止剤６部（商品名：アデカスタブＡＯ−６０、旭電化工業社製）・臭素系難燃剤：臭素化芳香族化合物３０部（商品名：ピロガードＳＲ−６００Ａ、第一工業製薬社製）・ＭＥＫ４００部・ＭＩＢＫ３００部

【００３０】上記の接着剤組成物塗料を３８μｍの離型
ＰＥＴフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機で１３０
℃、３分間乾燥し乾燥後の接着剤層の厚さが３０μmの
導電性接着剤シートを得た。

【００３１】一方、繊維径８μm、繊維長５ｍｍのステ
ンレス繊維７５部と結着用繊維（商品名：クラレビニロ
ンフィブリッドＶＰＡ、クラレ社製）２５部をスラリー
化したものを湿式抄造して金属繊維高配合シートを作製
し、更にこれを焼結することにより、坪量５０ｇ／
ｍ²、空隙率７８％、厚み３５μｍのステンレス繊維シ
ートを作製した。

【００３２】上記の導電性接着剤シートの接着剤面とス
テンレス繊維シートとを熱ラミネーターを使用して、ラ
ミネート速度１ｍ／ｍｉｎ、温度１２０℃の条件で貼り
合わせ本発明の電磁波シールド材料を作製した。

【００３３】その後、ＦＰＣのカバーレイフィルム面
に、離型ＰＥＴフィルムを剥離した電磁波シールド材料
の接着剤面を貼り合わせ、１７０℃、３０ｋｇ／ｃ
ｍ²、１５分間加熱圧着して硬化させ電磁波シールド性
フレキシブルプリント基板を作製した。なお使用したＦ
ＰＣは、ポリイミドフィルム（２５μｍ）／接着剤層
（２０μｍ）／銅箔（２５μｍ）／カバーレイフィルム
（５０μｍ）の構成である。

【００３４】実施例２〜１０実施例１の臭素系難燃剤の種類を表１に示す材料に変え
た以外はすべて実施例１と同様にして導電性接着剤シー
ト、電磁波シールド材料及びそれを付与したＦＰＣを作
製した。

【００３５】実施例１１〜１５実施例１のステンレス繊維シートを表２に示す各種導電
性繊維シートに置き換えた以外は全て実施例１と同様に
して導電性接着剤シート、電磁波シールド材料及び電磁
波シールド性フレキシブルプリント基板を作製した。

【００３６】比較例1 実施例1において臭素系難燃剤を除いた他はすべて実施
例１と同様にして導電性接着剤シート、電磁波シールド
材料及び電磁波シールド性フレキシブルプリント基板を
作製した。比較例２実施例1の臭素系難燃剤を表１に示す材料に変えた以外
はすべて実施例１と同様にして導電性接着剤シート、電
磁波シールド材料及び電磁波シールド性フレキシブルプ
リント基板を作製した。比較例３〜４実施例１のステンレス繊維シートを表２に示す各種導電
性繊維シートに置き換えた以外は全て実施例１と同様に
して導電性接着剤シートを作製した後、実施例１と同様
にして比較用の電磁波シールド材料及び電磁波シールド
性フレキシブルプリント基板を作製した。

【００３７】＜評価方法＞難燃性：電磁波シールド性フレキシブルプリント基板
について、ＵＬ９４の２０ｍｍ垂直燃焼試験に準拠して
燃焼試験を行った。接着力：電磁波シールド性フレキシブルプリント基板
では正確な接着力を測ることが出来ないため、導電性接
着剤シートを介して１０５μｍの銅箔と２５μｍのポリ
イミドフィルムとを、実施例の加熱圧着条件で貼り合わ
せたものをサンプルとし、９０°ピール強度を２５℃、
ピール速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定した。なおピ
ール強度としては１ｋｇｆ／ｃｍ以上を目標とした。

【００３８】体積抵抗率：導電性接着剤シートの接着
剤層をポリミドフィルムに転写し１７０℃で１５分間加
熱して硬化させたものを、三菱化学社製低抵抗率計ロレ
スターＧＰを用いて測定した。表面抵抗率：導電性繊維シートについて、三菱化学社
製低抵抗率計ロレスターＧＰを用いて測定した。電磁波シールド特性：電磁波シールド材料をサンプル
とし、アドバンテスト法により１ＧＨｚの電界の減衰率
を測定した。なお電磁波シールド特性として４０ｄＢ以
上を目標とした。

【００３９】実施例１〜１０及び比較例１〜２の難然性
及び接着力の評価結果を表１に示す。

【表１】

【００４０】以上の結果から、臭素系難燃剤の効果は明
らかで、特に臭素含有量が５５％以上の場合にＶ−０レ
ベルの優れた難燃性を示している。また臭素系難燃剤の
融点は接着力に大きく影響し、１５０℃以上の融点では
目標の１ｋｇｆ／ｃｍの接着力を有するが、１５０℃以
下では接着力がやや劣ることが分かった。

【００４１】また実施例１及び１１〜１５，比較例３〜
４の表面抵抗率及び電磁波シールド特性の評価結果を表
２に示す。

【表２】

【００４２】これにより表面抵抗率が１Ω／□以下の導
電性繊維シートを使用することにより、電磁波シールド
特性として５０ｄＢ以上という優れた値を得ることが出
来た。なお以上の実施例、比較例で作製した導電性接
着剤シートの体積抵抗率は１５〜２５Ω・ｃｍであっ
た。また屈曲性についても、全て良好であった。

【００４３】実施例１６下記処方の導電性接着剤組成物の塗料を調製した。なお
「部」は「重量部」を意味する。・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体７５部（商品名：ＮＩＰＯＬ１００１、日本ゼオン社製）・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００部（商品名：エピコート１００４、油化シェルエポキシ社製）・硬化剤：１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール５部（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、四国化成工業社製）・導電性カーボン５０部（商品名：デンカブラックＨＳ−１００、電気化学工業社製）・酸化防止剤：テトラキス−〔メチレン−３−（３’，５’−ジ− ５部ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニルプロピオネート〕メタン（商品名：アデカスタブＡＯ−６０、旭電化工業社製）・臭素系難燃剤：ヘキサブロモベンゼン３０部（商品名：プラセフテイＨＢＢ（融点３２０℃、臭素含有量８４％）、マナック社製）・ＭＥＫ５００部・ＭＩＢＫ３００部

【００４４】３８μｍ離型ＰＥＴフィルム上に実施例１
１で使用した導電性繊維シートを重ね、その上に上記処
方の塗料を塗布し、熱風循環型乾燥機で１３０℃、５分
間乾燥した。これにより導電性繊維シートに導電性接着
剤組成物が実質的に含浸された電磁波シールド材料を得
ることができた。この電磁波シールド材料の電磁波シー
ルド特性は６２ｄＢであった。更にこれを実施例１と同
様の方法でＦＰＣと貼り合わせたものの難然性はＶ−０
を示した。一方、上記導電性接着剤組成物を離型ＰＥＴ
フィルムに塗工、乾燥して得られた導電性接着剤シート
は、体積抵抗率２２Ω・ｃｍであり、その接着力はピー
ル強度１．７ｋｇｆ／ｃｍが得られた。

【００４５】

【発明の効果】本発明の導電性接着剤組成物、導電性接
着剤シートは、良好な接着性と導電性を有し、かつ優れ
た難然性を有するものである。そして、これを用いた電
磁波シールド材料は、ＦＰＣに対して優れた電磁波シー
ルド特性を示すだけでなく、ＦＰＣとの接着性や屈曲性
も優れており、更にＶ−１〜Ｖ−０レベルの高い難燃性
を備えたものである。

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体１００重量部と、（ｂ）フェノール樹脂及び／又は
エポキシ樹脂２０〜５００重量部と、（ａ）と（ｂ）を
合計した１００重量部に対して（ｃ）導電性フィラー１
〜１００重量部と、（ａ）と（ｂ）を合計した１００重
量部に対して（ｄ）臭素系難燃剤１〜５０重量部を少な
くとも含有することを特徴とする導電性接着剤組成物。
【請求項２】前記臭素系難燃剤が臭素を５５重量％以上
含有し、融点が１５０℃以上であることを特徴とする請
求項１記載の導電性接着剤組成物。
【請求項３】前記（ａ）と（ｂ）を合計した１００重量
部に対して更に（ｅ）安定剤１〜１０重量部を含有する
ことを特徴とする請求項１または２記載の導電性接着剤
組成物。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載の導電性
接着剤組成物を、厚さ５〜５００μｍのシート形状にし
たことを特徴とする導電性接着剤シート。
【請求項５】請求項１乃至３のいずれかに記載の導電性
接着剤組成物を、表面抵抗率１Ω／□以下である導電性
繊維シートに含浸又は塗布したことを特徴とする電磁波
シールド材料。
【請求項６】請求項４記載の導電性接着剤シートを、表
面抵抗率１Ω／□以下である導電性繊維シート又は金属
箔の片面もしくは両面に積層したことを特徴とする電磁
波シールド材料。
【請求項７】請求項５又は６に記載の電磁波シールド材
料を、フレキシブルプリント基板の片面もしくは両面に
貼り合わせてなることを特徴とする電磁波シールド性フ
レキシブルプリント基板。