JP2008177463A - フレキシブル配線板用接着剤組成物、フレキシブル配線板用カバーレイ、および電磁波シールド層付フレキシブル配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】摺動屈曲特性に極めて優れ、接着性、耐熱性、難燃性および電磁波シールド特性も良好なものとすることのできるフレキシブル配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）銀粉末以外の無機充填剤および（Ｅ）銀粉末を必須成分とするフレキシブル配線板用接着剤組成物であって、前記（Ｅ）成分の銀粉末の比表面積が０．５ｍ^２／ｇ以上１．５ｍ^２／ｇ以下、タップ密度が２．５ｇ／ｃｍ^３以上７．０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ平均粒径が０．１μｍ以上２０μｍ以下であり、前記フレキシブル配線板用接着剤組成物における前記（Ｅ）成分の銀粉末の含有量が６５重量％以上９５重量％以下であるもの。
【選択図】なし

Description

本発明は、摺動屈曲特性に極めて優れ、接着性、耐熱性、難燃性および電磁波シールド特性も良好なフレキシブル配線板用接着剤組成物ならびにそれを用いたフレキシブル配線板用カバーレイおよび電磁波シールド層付フレキシブル配線板に関する。

近年、電子機器の小型・軽量化、高機能化に伴い、それらの機器に使用されるフレキシブル配線板についてもファインピッチパターン化、小型化が急速に進んでいる。また、世界的な環境問題、人体に対する安全性についての関心の高まりに伴い、ハンダ処理での鉛無使用、非ハロゲン系難燃剤の使用など、より少ない有害性、より高い安全性という要求が増大している。このようなことから、フレキシブル配線板については、はんだ耐熱性や銅箔引剥し強さなどに対する要求が一段と増大している。さらに、フレキシブル配線板については、機器の発熱問題などから高温条件下での使用が強いられ、その高温信頼性の向上が求められている。特に、フレキシブル配線板については、摺動下で使用されることから、摺動屈曲特性の低下は大きな問題となり、その向上が急務となっている。

一方、フレキシブル配線板ついては、導電性ペーストにより電磁波シールド層が形成されたものが知られている。このようなものとしては、例えばベース絶縁フィルム上に信号回路およびアース回路が形成され、これら信号回路およびアース回路を覆うように、かつアース回路と電気的に接続されるように電磁波シールド層が形成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、従来、電磁波シールド層と、その上に配置される絶縁フィルムの接着に用いられる接着剤とが異なっていることから、これらを一体化することで、薄くかつ可撓性に優れたものとすることが知られている（例えば、特許文献２参照）。さらに、このような電磁波シールド層の形成に用いられる導電性ペーストについて、２種の粒径からなる導電性粉末を用いることで、導電性や密着性を向上させることが知られている（例えば、特許文献３参照）。
実公平５−２１９０１号公報 特開平７−１２２８８２号公報 特開２００５−２９４２５４号公報

しかしながら、従来の電磁波シールド層を有するフレキシブル配線板については、摺動屈曲特性、接着性、耐熱性、難燃性および電磁波シールド特性などの諸特性を必ずしもバランス良く満たしておらず、このような諸特性をバランス良く満たすものが求められている。

本発明は上記したような課題を解決するためになされたものであって、電磁波シールド層付フレキシブル配線板などの製造に用いた場合に、その摺動屈曲特性、接着性、耐熱性、難燃性および電磁波シールド特性などの諸特性をバランス良く満たすことができるフレキシブル配線板用接着剤組成物、および該接着剤組成物を用いたフレキシブル配線板用カバーレイおよび電磁波シールド層付フレキシブル配線板を提供することを目的としている。

本発明者らは、上記目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル配線板用接着剤組成物に特定の銀粒子を含有させることで、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させたものである。

すなわち、本発明のフレキシブル配線板用接着剤組成物は、（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）銀粉末以外の無機充填剤および（Ｅ）銀粉末を必須成分とするものであって、前記（Ｅ）成分の銀粉末の比表面積が０．５ｍ^２／ｇ以上１．５ｍ^２／ｇ以下、タップ密度が２．５ｇ／ｃｍ^３以上７．０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ平均粒径が０．１μｍ以上２０μｍ以下であり、前記フレキシブル配線板用接着剤組成物における前記（Ｅ）成分の銀粉末の含有量が６５重量％以上９５重量％以下であることを特徴とする。

本発明のフレキシブル配線板用接着剤組成物においては、前記（Ｃ）成分のエラストマーの含有量が１重量％以上３０重量％以下、かつ前記（Ｄ）成分の無機充填剤の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下であることが好ましい。

本発明のフレキシブル配線板用カバーレイは、ベースフィルム上に樹脂層が形成されてなるものであって、前記樹脂層が上記本発明のフレキシブル配線板用接着剤組成物からなることを特徴とする。本発明のフレキシブル配線板用カバーレイにおいては、前記ベースフィルムが厚さ３μｍ以上９μｍ以下であり、引っ張り弾性率が１０ＧＰａ以上であることが好ましい。

本発明の電磁波シールド層付フレキシブル配線板は、フレキシブル配線板上に上記本発明のフレキシブル配線板用接着剤組成物からなる樹脂層が形成され、またはフレキシブル配線板上に上記本発明のフレキシブル配線板用カバーレイが設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、フレキシブル配線板用接着剤組成物に特定の比表面積、タップ密度および平均粒径を有する銀粉末を特定の含有量で含有させることで、該接着剤組成物を用いた電磁波シールド層付フレキシブル配線板の摺動屈曲特性を極めて優れたものとしつつ、接着性、耐熱性および電磁波シールド特性なども良好なものとすることができる。

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明のフレキシブル配線板用接着剤組成物（以下、単に接着剤組成物とも呼ぶ。）は、上記したように（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）銀粉末以外の無機充填剤および（Ｅ）銀粉末を必須成分とするものである。そして、（Ｅ）成分の銀粉末の比表面積が０．５ｍ^２／ｇ以上１．５ｍ^２／ｇ以下、タップ密度が２．５ｇ／ｃｍ^３以上７．０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ平均粒径が０．１μｍ以上２０μｍ以下であって、該接着剤組成物における含有量が６５重量％以上９５重量％以下である。

本発明に用いる（Ａ）成分のポリエポキシド化合物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル系の変性エポキシ樹脂およびその臭素物などが挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。また、シロキサンおよびリン化合物変性することによりハロゲンフリーで難燃性を付与することもできる。

本発明に用いる（Ｂ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤は、一般的なエポキシ樹脂用の硬化剤が使用でき、例えばジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）およびその誘導体、ノボラック型フェノール樹脂、アミノ変性ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、有機酸ヒドラジッド、ジアミノマレオニトリルとその誘導体、メラミンとその誘導体、アミンイミド、ポリアミン塩、モレキュラーシーブ、アミン、酸無水物、ポリアミド、イミダゾール等が挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることができる。

本発明に用いられる（Ｃ）成分のエラストマーは、接着剤組成物の硬化物に柔軟性を付与し、摺動屈曲特性を向上させるために用いられるものであり、例えばアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子量化合物、高分子エポキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミド等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用することができる。好ましくは、合成ゴム、ゴム変性高分子化合物、高分子エポキシ樹脂などが使用される。（Ｃ）成分のエラストマーの含有量は、接着剤組成物中、１重量％以上３０重量％以下であることが好ましい。１重量％未満では、摺動屈曲性の向上に効果が少なく、３０重量％を超えると耐熱性を損なうため好ましくない。

本発明に用いる（Ｄ）成分の銀粉末以外の無機充填剤は、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水和物、タルク、シリカ、アルミナなどが含まれ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることができる。（Ｄ）成分の無機充填剤の含有量は、接着剤組成物中、０．５重量％以上１５重量％以下であることが好ましい。０．５重量％未満では、難燃性の改善などに十分な効果がなく、１５重量％を超えると、接着剤組成物が硬く脆くなるため、接着力の低下などが発生するため好ましくない。

本発明に用いる（Ｅ）成分の銀粉末は、比表面積が０．５ｍ^２／ｇ以上１．５ｍ^２／ｇ以下、タップ密度が２．５ｇ／ｃｍ^３以上７．０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ平均粒径が０．１μｍ以上２０μｍ以下である。また、（Ｅ）成分の銀粉末の含有量は、接着剤組成物中、６５重量％以上９５重量％以下である。本発明では、このような特定の比表面積、タップ密度および平均粒径を有する銀粉末を使用すると共に、その含有量を特定の範囲内とすることで、例えば電磁波シールド層付フレキシブル配線板とした場合に、その摺動屈曲特性を極めて優れたものとできると共に、接着性、耐熱性、難燃性および電磁波シールド特性なども良好なものとすることができる。

すなわち、比表面積（ＳＡ）が０．５ｍ^２／ｇ以上１．５ｍ^２／ｇ以下であれば、銀粉未の充填化率が良好となり、シールド特性の向上が容易に期待できると共に、接着剤組成物が適度な粘度を有し、作業性も良好となる。そして、比表面積（ＳＡ）がこのような範囲を外れると、摺動屈曲特性が不十分なものとなりやすい。

また、タップ密度（ＴＤ）についても、２．５ｇ／ｃｍ^３以上７．０ｇ／ｃｍ^３以下であれば、銀粉未の充填化率が良好となり、シールド特性の向上が容易に期待できると共に、接着剤組成物が適度な粘度を有し、作業性も良好となる。そして、タップ密度（ＴＤ）がこのような範囲を外れると、やはり摺動屈曲特性が不十分なものとなりやすい。

なお、比表面積（ＳＡ）は、例えばＢ．Ｅ．Ｔ．Ｑｕａｎｔａｃｈｒｏｍｅ Ｍｏｎｏｓｏｒｂにて測定されるものであり、タップ密度（ＴＤ）は、例えばＴａｐ−Ｐａｋ Ｖｏｌｕｍｍｅｔｅｒにて測定されるものであり、振動させた容器内の粉末の単位体積当たりの質量（ｇ／ｃｍ^３）である。

さらに、平均粒径が０．１μｍ以上２０μｍ以下であれば、接着剤組成物の粘度が適切なものとなり、摺動屈曲特性も良好なものとなる。すなわち、平均粒径が０．１μｍ未満であると、接着剤組成物の粘度が高くなりすぎ、平均粒径が２０μｍを超えると、摺動屈曲特性が不十分なものとなりやすい。なお、平均粒径は、例えばレーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所製、商品名；ＳＡＬＤ−３１００）にて測定されるものである。

そして、このような（Ｅ）成分の銀粉末の含有量が６５重量％未満であると、シールド特性が十分でなくなるおそれがあると共に、他の成分との関係で耐熱性も低下するおそれがある。また、９５重量％を超えると、接着剤組成物が硬く脆くなるため接着力が低下しやすく、摺動屈曲特性も低下しやすくなると共に、他の成分との関係で耐熱性も低下するおそれがある。

本発明の接着剤組成物は、上記（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）銀粉末を必須成分として含有するが、本発明の目的に反しない限度において、かつ必要に応じて、その他の添加剤、例えば硬化促進剤、顔料、難燃剤、老化防止剤などを適宜、含有させることができる。例えば、硬化促進剤としては、一般的なエポキシ樹脂用硬化促進剤が使用でき、具体的には第三アミン、イミダゾール、芳香族アミン、三フッ化ホウ素アミン錯体などを用いることができる。

また、本発明の接着剤組成物は、ブロム等のハロゲンを樹脂骨格にもつエポキシ樹脂や添加型ブロム化合物で変性することにより難燃性を付与することができる。また、シロキサンおよびリン化合物変性することによりハロゲンフリーで難燃性を付与することもできる。

この場合のリン化合物としては、縮合型リン酸エステル、リン酸エステルアミドおよびホスファゼン化合物が最適であり、例えばホスファゼン化合物としては、実質的にハロゲンを含まないもので、耐熱性、耐湿性、難燃性、耐薬品性等の観点から、融点が８０℃以上であるホスファゼン化合物を好ましく使用できる。具体的な例としては、下記一般式（１）に示されるようなシクロホスファゼンオリゴマー等が挙げられる。

（但し、式中、Ｘは水素原子あるいはハロゲンを含まない有機基であって、それらが互いに同じでも異なってもよい。また、ｍは３〜１０の整数を表す。）
シクロホスファゼンオリゴマーにおけるハロゲンを含まない有機基Ｘとしては、アルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、アリル基などが挙げられる。

本発明の接着剤組成物は、公知の方法を採用して調製することができる。例えば、上記した各成分を配合後、ポットミル、ボールミル、ビーズミル、ロールミル、ホモジナイザー、スーパーミルまたはライカイ機などの公知の混練機を用いて、室温あるいは加熱下に混練することで調製することができる。また、溶剤を添加して加工法にあう粘度として使用することができる。溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶媒、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキサン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶媒、あるいはＮ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミドなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることができる。なお、上記した（Ｃ）成分のエラストマー、（Ｄ）成分の無機充填剤および（Ｅ）成分の銀粉末の各含有量は、このような溶剤を含まない状態での接着剤組成物におけるものである。

本発明のフレキシブル配線板用カバーレイ（以下、単にカバーレイとも呼ぶ。）は、ベースフィルム上に本発明の接着剤組成物からなる樹脂層が形成されてなるものである。なお、この樹脂層は、接着剤層または電磁波シールド層としての役割も果たすものである。

ベースフィルムとしては、例えば厚さが３μｍ以上９μｍ以下であり、引っ張り弾性率が１０ＧＰａ以上であるものが好適に用いられる。ベースフィルムの厚さが３μｍ未満であると、ピンホール、強度などに対する信頼性を確保することができず、９μｍを超えると屈曲性が低下し、摺動特性の信頼性も低下するおそれがある。また、このような厚さ範囲におけるフィルム物性である引っ張り弾性率が１０ＧＰａ未満であると、このような厚さ範囲におけるカバーレイの反りやハンドリング性を確保することができないおそれがある。

本発明におけるより好ましいベースフィルムとしては、厚さが４μｍ以上６μｍ以下であって、引っ張り弾性率が１０ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下のものである。また、引っ張り強度が３５０ＭＰａ以上であればより好ましい。なお、引っ張り弾性率は、ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に準じて測定されるものであり、例えばセイコーインスツルメンツ社製 ＤＭＳ６１００を用いて、周波数１Ｈｚで測定されるものである。

ベースフィルムとしては、少なくとも上記厚さ範囲において上記引っ張り弾性率を満たすものであれば特に制限されるものではなく、例えばポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられる。これらのプラスチックフィルムの中でも、耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品性およびコストなどの観点から、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルムなどが好適なものとして挙げられる。

このような本発明のカバーレイは、上記したようなベースフィルム上に公知の方法により本発明の接着剤組成物を塗布、乾燥処理することで容易に製造することができる。すなわち、上記したようなベースフィルム上に、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法またはグラビアコート法などにより本発明の接着剤組成物を塗布した後、この塗布した接着剤組成物を乾燥処理して半硬化状態とすることにより容易に製造することができる。この際、接着剤組成物の塗布厚さ（樹脂層の厚さ）は５μｍ以上５０μｍ以下となるようにすることが好ましい。該厚さを５μｍ以上５０μｍ以下とすることで、半田耐熱性などの耐熱特性を良好にすることができると共に、摺動屈曲特性なども良好なものとすることができる。

本発明のカバーレイにおいては、必要に応じて、前記樹脂層に離型シートを設けてもよい。このような離型シートとしては、例えばグラシン紙、コート紙、キャストコート紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムに、シリコーン樹脂などの剥離剤を塗布したものなどが挙げられる。

本発明の電磁波シールド層付フレキシブル配線板は、フレキシブル配線板上に、本発明の接着剤組成物からなる樹脂層が形成されたものである。なお、この樹脂層は接着剤層または電磁波シールド層としての役割を果たすものである。また、本発明の電磁波シールド層付フレキシブル配線板は、フレキシブル配線板上に、本発明のカバーレイがその樹脂層側において接着されたものであってもよい。

本発明の電磁波シールド層付フレキシブル配線板におけるフレキシブル配線板としては特に制限されるものではなく、公知のフレキシブル配線板が用いられる。このようなフレキシブル配線板としては、例えば電気絶縁性フィルム上に金属箔が積層されたものであって、この積層された金属箔がエッチングされることにより回路パターンが形成されたものである。

電気絶縁性フィルムとしては特に制限されるものではなく、従来のフレキシブル配線板において電気絶縁性フィルムとして使用されているものの中から任意のものを適宜選択して用いることができる。具体的には、例えばポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどのプラスチックフィルムを用いることができる。

また、金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔などが挙げられるが、これらの中でも銅箔が好ましいものとして挙げられる。このような金属箔を電気絶縁性フィルム上に積層、一体化する方法については特に制限されるものではなく、公知の方法、例えば接着剤を用いる方法などを採用することができる。このようにして積層、一体化された金属箔に、公知の方法によりエッチング処理を施し、回路パターンを形成することにより、本発明に用いられるフレキシブル配線板が得られる。

そして、本発明の電磁波シールド層付フレキシブル配線板は、回路パターンが形成されたフレキシブル配線板上に本発明の接着剤組成物を塗布した後、この塗布された接着剤組成物を乾燥処理して半硬化状態あるいは完全硬化状態とすることにより容易に製造することができる。塗布方法としては特に制限されるものではなく、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法またはグラビアコート法などの公知の塗布方法を採用することができる。

また、このような本発明の接着剤組成物を塗布する方法の代わりに、本発明のカバーレイを接着することにより電磁波シールド層付フレキシブル配線板を製造してもよい。すなわち、回路パターンが形成されたフレキシブル配線板上に、本発明のカバーレイをその半硬化状態の樹脂層がフレキシブル配線板側となるように重ね合わせた後、例えば１００℃〜２５０℃の熱プレスにより加熱加圧圧着し、該半硬化状態の樹脂層を完全硬化させることにより本発明の電磁波シールド層付フレキシブル配線板を製造してもよい。

このような本発明の電磁波シールド層付フレキシブル配線板によれば、接着剤層または電磁波シールド層としての役割を果たす樹脂層が本発明の接着剤組成物からなるものであるため、摺動屈曲特性に極めて優れ、接着性、耐熱性および電磁波シールド特性なども良好なものとなる。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

（実施例１）
４５０重量部のカルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴム；ニポール１０７２（日本ゼオン社製、ニトリル含量２７）、２００重量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；エピコート１００１（ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量４７０）、２２０重量部のナフタレン骨格エポキシ樹脂；ＮＣ−７０００Ｌ（日本化薬社製、エポキシ当量２３０）、１５０重量部のフェノキシホスファゼンオリゴマー；ＳＰＨ１００（大塚化学社製、融点１００℃）、２５０重量部の水酸化アルミニウム；Ｈ４２Ｍ（昭和電工社製）、１重量部の老化防止剤；Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、４８００重量部の銀粉末；ＡｇＣ−Ａ（福田金属箔粉工業社製、比表面積０．９ｍ^２／ｇ、タップ密度３．３ｇ／ｃｍ^３、平均粒径６．５μｍ）および１．５重量部の２−エチル−４メチルイミダゾール；２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業社製）からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトンを加えて固形分４０重量％の接着剤組成物１を作製した。

この接着剤組成物１を厚さ５μｍのＰＰＴＡアラミドフィルム；アラミカＴＭ（帝人アドバンストフィルム社製、引っ張り強度４００ＭＰａ、引っ張り弾性率１５ＧＰａ）にロールコーターで乾燥後の接着剤厚さ（樹脂層厚さ、以下同様）が１５μｍとなるように塗布乾燥して樹脂層（接着剤層兼電磁波シールド層、以下同様）とし、カバーレイ１を製造した。このカバーレイ１を、片面の汎用３層フレキシブル配線板（カバーレイ；ＴＦＡ−５７７ＫＨＬ−１２２５および銅張板；ＴＬＦ−５２１ＧＲ−１８／１２（いずれも京セラケミカル製）を用いて通常方法により作製）に重ね合わせ、熱プレスで１６０℃、４ＭＰａ、１時間加熱加圧接着し、評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板１を製造した。

（実施例２）
実施例１の接着剤組成物１を用い、厚さ１２μｍのＰＰＴＡアラミドフィルム；アラミカＴＭ（帝人アドバンストフィルム社製、引っ張り強度４００ＭＰａ、引っ張り弾性率１５ＧＰａ）にロールコーターで乾燥後の接着剤厚さが１５μｍとなるように塗布乾燥して樹脂層とし、カバーレイ２を製造した。このカバーレイ２を用いて、実施例１と同様にして評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板２を製造した。

（実施例３）
実施例１の接着剤組成物１を用い、厚さ１２μｍのポリイミドフィルム；カプトンＶ（東レデュポン社製、引っ張り強度２５０ＭＰａ、引っ張り弾性率３．５ＧＰａ）にロールコーターで乾燥後の接着剤厚さが１５μｍとなるように塗布乾燥して樹脂層とし、カバーレイ３を製造した。このカバーレイ３を用いて、実施例１と同様にして評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板３を製造した。

（実施例４）
実施例１の接着剤組成物１におけるエラストマー含有量を４０重量部へと変更し、その他は接着剤組成物１と同組成として接着剤組成物２を製造した。この接着剤組成物２を用いて実施例１と同様にしてカバーレイ４を製造し、さらにこのカバーレイ４を用いて実施例１と同様にして評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板４を製造した。

（実施例５）
実施例１の接着剤組成物１におけるエラストマー含有量を２６００重量部へと変更し、その他は接着剤組成物１と同組成として接着剤組成物３を製造した。この接着剤組成物３を用いて実施例１と同様にしてカバーレイ５を製造し、さらにこのカバーレイ５を用いて実施例１と同様にして評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板５を製造した。

（実施例６）
実施例１の接着剤組成物１を用い、アルミ蒸着ＰＰＴＡアラミドフィルム（厚さ５μｍのＰＰＴＡアラミドフィルム；アラミカＴＭ（帝人アドバンストフィルム社製、引っ張り強度４００ＭＰａ、引っ張り弾性率１５ＧＰａ）の片面に０．５５μｍのアルミ蒸着層を形成したもの）にロールコーターで乾燥後の接着剤厚さが１５μｍとなるように塗布乾燥して樹脂層とし、カバーレイ１０を製造した。このカバーレイ１０を用いて、実施例１と同様にして評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板１０を製造した。

（比較例１）
実施例１の接着剤組成物１における銀粉をＡｇＦ−５Ｓ（徳力化学研究所社製、比表面積０．３ｍ^２／ｇ、タップ密度４．７ｇ／ｃｍ^３、平均粒径５．０μｍ）に変更し、その他は接着剤組成物１と同組成として接着剤組成物４を製造した。この接着剤組成物４を用いて実施例１と同様にしてカバーレイ６を製造し、さらにこのカバーレイ６を用いて実施例１と同様にして評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板６を製造した。

（比較例２）
実施例１の接着剤組成物１における銀粉をＥ−２０（徳力化学研究所社製、比表面積２．０ｍ^２／ｇ、タップ密度０．８ｇ／ｃｍ^３、平均粒径１１．５μｍ）に変更し、その他は接着剤組成物１と同組成として接着剤組成物５を製造した。この接着剤組成物５を用いて実施例１と同様にしてカバーレイ７を製造し、さらにこのカバーレイ７を用いて実施例１と同様にして評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板７を製造した。

（比較例３）
実施例１の接着剤組成物１における銀粉末；ＡｇＣ−Ａ含有量を２１００重量部へと変更し、その他は接着剤組成物１と同組成として接着剤組成物６を製造した。この接着剤組成物６を用いて実施例１と同様にしてカバーレイ８を製造し、さらにこのカバーレイ８を用いて実施例１と同様にして評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板８を製造した。

（比較例４）
実施例１の接着剤組成物１における銀粉末；ＡｇＣ−Ａ含有量を２９０００重量部へと変更し、その他は接着剤組成物１と同組成として接着剤組成物７を製造した。この接着剤組成物７を用いて実施例１と同様にしてカバーレイ９を製造し、さらにこのカバーレイ９を用いて実施例１と同様にして評価用の電磁波シールド層付フレキシブル配線板９を製造した。

次に、実施例および比較例の電磁波シールド層付フレキシブル配線板について、以下に示す特性評価を行った。結果を表１に示す。

（シート抵抗）
実施例および比較例の各電磁波シールド層付フレキシブル配線板について、接着剤組成物からなる樹脂層のシート抵抗を測定した。なお、測定器として、４端子法抵抗率計ＭＣＰ−Ｔ６１０型（（株）ダイアインスツルメンツ製、商品名）を用いた。

（接着強度）
実施例および比較例の各電磁波シールド層付フレキシブル配線板について、ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂに準拠した方法により、引き剥がし強さを測定した。なお、リフロー条件は、ピーク温度２４０℃、プリヒート温度１８０℃、プリヒート時間９０秒、リフロー温度２２０℃、リフロー時間４０秒とした。

（半田耐熱性）
実施例および比較例の各電磁波シールド層付フレキシブル配線板について、１００℃、６０分間の加熱乾燥の後、２８８℃または３００℃のハンダ浴に２０秒間フロートさせて、フクレの有無を観察し、下記の判定基準に従って評価した。
○：フクレなし
×：フクレあり

（スティフネス性）
実施例および比較例の各電磁波シールド層付フレキシブル配線板について、間隙１ｍｍの時の反発力を測定し、下記の判定基準に従って評価した。
○：１Ｎ未満
△：１Ｎ以上１．５Ｎ未満
×：１．５Ｎ以上

（ＭＩＴ耐折性）
実施例および比較例の各電磁波シールド層付フレキシブル配線板について、ＪＩＳ Ｃ５０１６に準拠した方法により、Ｒ＝０．３８ｍｍとして耐折性試験を行い、その寿命を下記の判定基準に従って評価した。
○：５００回以上
△：２００回以上５００回未満
×：２００回未満

（ＩＰＣ屈曲性）
実施例および比較例の各電磁波シールド層付フレキシブル配線板について、ＩＰＣ屈曲試験（ＩＰＣ規格ＴＭ−６５０）に準拠した方法により、Ｒ＝２．０ｍｍとして、その寿命を下記の判定基準に従って評価した。
○：１０^５回以上
△：１０^３回以上１０^５回未満
×：１０^３回未満

（電磁波シールド特性）
実施例および比較例の各電磁波シールド層付フレキシブル配線板について、屈曲前および１０万回屈曲後、ＫＥＣ法により、電磁波強度の減衰率を測定し、次式によりシールド効果を求めた。９００ＭＨｚでの電磁波シールド特性を表に示す。
シールド効果＝−１０×ｌｏｇ_１０（Ｐｔ／Ｐｉ）
Ｐｔ；透過電力
Ｐｉ；入射電力

表１から明らかなように、銀粉末の比表面積が本発明の範囲外となる比較例１についてはＩＰＣ屈曲性が不十分なものとなり、また銀粉末の比表面積およびタップ密度が本発明の範囲外となる比較例２についてもＩＰＣ屈曲性が不十分なものとなることがわかる。さらに、銀粉末の含有量が本発明で規定する範囲よりも少ない比較例３については樹脂層のシート抵抗が非常に高いものとなり、また銀粉末の含有量が本発明で規定する範囲よりも多い比較例４については、ＩＰＣ屈曲性が不十分なものとなることがわかる。従って、接着剤組成物における銀粉末を本発明で規定するような比表面積、タップ密度および平均粒径とすると共に、その含有量を本発明で規定する範囲内とすることで、摺動屈曲特性に極めて優れ、その他の電磁波シールド特性なども良好なものとできることがわかる。

Claims (5)

1. （Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）銀粉末以外の無機充填剤および（Ｅ）銀粉末を必須成分とするフレキシブル配線板用接着剤組成物であって、
   前記（Ｅ）成分の銀粉末の比表面積が０．５ｍ^２／ｇ以上１．５ｍ^２／ｇ以下、タップ密度が２．５ｇ／ｃｍ^３以上７．０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ平均粒径が０．１μｍ以上２０μｍ以下であり、前記フレキシブル配線板用接着剤組成物における前記（Ｅ）成分の銀粉末の含有量が６５重量％以上９５重量％以下であることを特徴とするフレキシブル配線板用接着剤組成物。
2. 前記（Ｃ）成分のエラストマーの含有量が１重量％以上３０重量％以下、かつ前記（Ｄ）成分の無機充填剤の含有量が０．５重量％以上１５重量％以下であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線板用接着剤組成物。
3. ベースフィルム上に樹脂層が形成されてなるフレキシブル配線板用カバーレイであって、
   前記樹脂層が請求項１または２記載のフレキシブル配線板用接着剤組成物からなることを特徴とするフレキシブル配線板用カバーレイ。
4. 前記ベースフィルムが厚さ３μｍ以上９μｍ以下であり、引っ張り弾性率が１０ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項３記載のフレキシブル配線板用カバーレイ。
5. フレキシブル配線板上に請求項１または２記載のフレキシブル配線板用接着剤組成物からなる樹脂層が形成され、またはフレキシブル配線板上に請求項３または４記載のフレキシブル配線板用カバーレイが設けられていることを特徴とする電磁波シールド層付フレキシブル配線板。